Dans le petit monde des sociétés capables de graver des puces modernes, les sociétés les plus connues sont TSMC (le leader, qui grave les puces d'Apple), Samsung ou Intel. Mais vous n'avez probablement jamais (ou rarement) entendu parler d'UMC, GlobalFoundries ou SMIC, respectivement les 4e, 5e et 3e plus gros fondeurs mondiaux. Pourtant, SMIC est une société à surveiller : elle vient d'annoncer ses premières puces en 5 nm.

Actuellement, Samsung et TSMC produisent des puces en 3 nm (une valeur qu'il faut prendre comme un nom marketing et pas au pied de la lettre) et UMC ou GlobalFoundries se concentrent plutôt sur des technologies plus anciennes (comme le 12 nm), rentables pour de nombreuses puces. Mais le cas de SMIC est intéressant : c'est un fondeur chinois, qui fournit les sociétés chinoises qui n'ont plus accès aux technologies taïwanaises ou coréennes à cause d'embargos mis en place par les États-Unis. Et SMIC a un autre problème, lié aux mêmes raisons : la société n'a pas accès aux machines européennes d'ASML, qui permettent de graver avec des « Extreme Ultraviolet » (EUV), et doit se contenter des machines plus anciennes en DUV (Deep Ultraviolet).

Sans entrer dans les détails trop techniques, passer par des machines DUV nécessite beaucoup plus de temps et d'étapes pour graver une puce, ce qui complexifie et ralentit le développement d'une nouvelle génération. Le 7 nm de SMIC, par exemple, nécessite 34 étapes pour graver une puce, contre 9 avec une machine EUV. Bien évidemment, les étapes réduisent le rendement en augmentant le risque d'erreurs, ce qui fait monter mécaniquement le coût des puces.

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

Du 5 nm pour une puce Kirin

Nos confrères d'Hardware and Co. expliquent que le simple fait de développer un processus en 5 nm avec des machines DUV était considéré comme inutile et peu viable. Mais devant l'absence d'alternatives et avec une demande qui reste forte chez les fabricants chinois, SMIC a tout de même relevé le défi. Le fondeur aurait enfin réussi à proposer une puce en 5 nm produite en masse, le système sur puce Kirin 9030 Pro. Il intègre neuf cœurs CPU et une partie graphique maison, mais les fréquences annoncées (2,75 GHz au mieux) restent assez faibles pour une puce en 5 nm, ce qui montre que la technologie a probablement quelques limites.

Pour mémoire, la première puce gravée en masse en 5 nm est l'A14 d'Apple en 2020, qui a été suivi très rapidement par l'Apple A14X l'Apple M1. SMIC reste donc assez loin de TSMC et Samsung pour le moment, mais la société rattrape peu à peu son retard, et va peut-être permettre un jour à la Chine de ne plus dépendre de technologies étrangères. C'est aussi une preuve qu'il est possible d'arriver à produire des technologies à peu près compétitives sans nécessairement dépendre d'ASML. Et qui sait, peut-être qu'Apple décidera un jour de produire ses propres puces. Mais pour le moment, la dernière rumeur en date est une production d'une partie de la gamme dans les usines d'Intel.

Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme

Dans le petit monde des sociétés capables de graver des puces modernes, les sociétés les plus connues sont TSMC (le leader, qui grave les puces d'Apple), Samsung ou Intel. Mais vous n'avez probablement jamais (ou rarement) entendu parler d'UMC, GlobalFoundries ou SMIC, respectivement les 4e, 5e et 3e plus gros fondeurs mondiaux. Pourtant, SMIC est une société à surveiller : elle vient d'annoncer ses premières puces en 5 nm.

Actuellement, Samsung et TSMC produisent des puces en 3 nm (une valeur qu'il faut prendre comme un nom marketing et pas au pied de la lettre) et UMC ou GlobalFoundries se concentrent plutôt sur des technologies plus anciennes (comme le 12 nm), rentables pour de nombreuses puces. Mais le cas de SMIC est intéressant : c'est un fondeur chinois, qui fournit les sociétés chinoises qui n'ont plus accès aux technologies taïwanaises ou coréennes à cause d'embargos mis en place par les États-Unis. Et SMIC a un autre problème, lié aux mêmes raisons : la société n'a pas accès aux machines européennes d'ASML, qui permettent de graver avec des « Extreme Ultraviolet » (EUV), et doit se contenter des machines plus anciennes en DUV (Deep Ultraviolet).

Sans entrer dans les détails trop techniques, passer par des machines DUV nécessite beaucoup plus de temps et d'étapes pour graver une puce, ce qui complexifie et ralentit le développement d'une nouvelle génération. Le 7 nm de SMIC, par exemple, nécessite 34 étapes pour graver une puce, contre 9 avec une machine EUV. Bien évidemment, les étapes réduisent le rendement en augmentant le risque d'erreurs, ce qui fait monter mécaniquement le coût des puces.

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

Du 5 nm pour une puce Kirin

Nos confrères d'Hardware and Co. expliquent que le simple fait de développer un processus en 5 nm avec des machines DUV était considéré comme inutile et peu viable. Mais devant l'absence d'alternatives et avec une demande qui reste forte chez les fabricants chinois, SMIC a tout de même relevé le défi. Le fondeur aurait enfin réussi à proposer une puce en 5 nm produite en masse, le système sur puce Kirin 9030 Pro. Il intègre neuf cœurs CPU et une partie graphique maison, mais les fréquences annoncées (2,75 GHz au mieux) restent assez faibles pour une puce en 5 nm, ce qui montre que la technologie a probablement quelques limites.

Pour mémoire, la première puce gravée en masse en 5 nm est l'A14 d'Apple en 2020, qui a été suivi très rapidement par l'Apple A14X l'Apple M1. SMIC reste donc assez loin de TSMC et Samsung pour le moment, mais la société rattrape peu à peu son retard, et va peut-être permettre un jour à la Chine de ne plus dépendre de technologies étrangères. C'est aussi une preuve qu'il est possible d'arriver à produire des technologies à peu près compétitives sans nécessairement dépendre d'ASML. Et qui sait, peut-être qu'Apple décidera un jour de produire ses propres puces. Mais pour le moment, la dernière rumeur en date est une production d'une partie de la gamme dans les usines d'Intel.

Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme

En 2016, Apple lançait le premier iPhone SE. Le concept était un peu étonnant pour la marque : il reprenait l'esthétique de l'iPhone 5 (sorti quatre ans plus tôt) avec des composants assez proches de l'iPhone 6S, le modèle haut de gamme de cette année-là. C'était une tentative — réussie — de proposer un modèle d'entrée de gamme, dans un format compact qui avait déjà tendance à disparaître.

L'iPhone SE n'avait pas un appareil photo aussi bon que l'iPhone 6S et perdait quelques fonctions, mais il offrait le même système sur puce A9 que son grand frère, gage d'excellentes performances pour l'époque. Et c'était surtout un gros changement par rapport aux iPhone d'entrée de gamme précédents : pendant un temps, Apple recyclait les iPhone précédents avec 8 Go (de stockage, pas de RAM…) et son premier essai d'iPhone d'entrée de gamme, l'iPhone 5c, n'avait pas été un succès. L'iPhone SE a eu un successeur en 2020, avec le SE de 2e génération. Il reprenait l'esthétique globale de l'iPhone 6 avec des composants proches de l'iPhone 11. Le SE de 3e génération, en 2022, gardait le même boîtier, mais avec des composants proches de l'iPhone 13. Enfin, le descendant moderne de l'iPhone SE est l'iPhone 16e : un iPhone 14 un peu modifié avec le même système sur puce que l'iPhone 16. On ne change pas une recette qui gagne.

Tout ça pour dire que l'iPhone SE, abandonné en 2018 et qui est resté bloqué sur iOS 15, est obsolète. Chez Apple, un produit obsolète ne peut plus être réparé officiellement et il n'est plus possible de commander des pièces pour le réparer. Si la batterie de votre iPhone SE montre des signes de faiblesse, il va donc falloir trouver un distributeur alternatif.

Dans tous les cas, c'est le moment de verser une larme pour le dernier iPhone compact et aussi le dernier iPhone équipé d'une prise jack 3,5 mm.

Quelques autres produits abandonnés

La liste des produits obsolètes comprend aussi quelques produits un peu plus anecdotiques. Premièrement, l'enceinte Beats Pill 2.0. Deuxièmement, l'iPad Pro 12,9 pouces de seconde génération. Et troisièmement, les Apple Watch Series 4 Hermès et Nike. Ils ont probablement moins marqué le public que le premier iPhone SE.

En 2016, Apple lançait le premier iPhone SE. Le concept était un peu étonnant pour la marque : il reprenait l'esthétique de l'iPhone 5 (sorti quatre ans plus tôt) avec des composants assez proches de l'iPhone 6S, le modèle haut de gamme de cette année-là. C'était une tentative — réussie — de proposer un modèle d'entrée de gamme, dans un format compact qui avait déjà tendance à disparaître.

L'iPhone SE n'avait pas un appareil photo aussi bon que l'iPhone 6S et perdait quelques fonctions, mais il offrait le même système sur puce A9 que son grand frère, gage d'excellentes performances pour l'époque. Et c'était surtout un gros changement par rapport aux iPhone d'entrée de gamme précédents : pendant un temps, Apple recyclait les iPhone précédents avec 8 Go (de stockage, pas de RAM…) et son premier essai d'iPhone d'entrée de gamme, l'iPhone 5c, n'avait pas été un succès. L'iPhone SE a eu un successeur en 2020, avec le SE de 2e génération. Il reprenait l'esthétique globale de l'iPhone 6 avec des composants proches de l'iPhone 11. Le SE de 3e génération, en 2022, gardait le même boîtier, mais avec des composants proches de l'iPhone 13. Enfin, le descendant moderne de l'iPhone SE est l'iPhone 16e : un iPhone 14 un peu modifié avec le même système sur puce que l'iPhone 16. On ne change pas une recette qui gagne.

Tout ça pour dire que l'iPhone SE, abandonné en 2018 et qui est resté bloqué sur iOS 15, est obsolète. Chez Apple, un produit obsolète ne peut plus être réparé officiellement et il n'est plus possible de commander des pièces pour le réparer. Si la batterie de votre iPhone SE montre des signes de faiblesse, il va donc falloir trouver un distributeur alternatif.

Dans tous les cas, c'est le moment de verser une larme pour le dernier iPhone compact et aussi le dernier iPhone équipé d'une prise jack 3,5 mm.

Quelques autres produits abandonnés

La liste des produits obsolètes comprend aussi quelques produits un peu plus anecdotiques. Premièrement, l'enceinte Beats Pill 2.0. Deuxièmement, l'iPad Pro 12,9 pouces de seconde génération. Et troisièmement, les Apple Watch Series 4 Hermès et Nike. Ils ont probablement moins marqué le public que le premier iPhone SE.

Les rumeurs sur les puces A20 (A20 et A20 Pro) arrivent, et elles rejoignent d'autres rumeurs sur les puces M5 Pro et Max : Apple passerait (enfin) sur une organisation en chiplets. Un changement important pour Apple, qui va permettre d'améliorer certains points et peut-être aussi de segmenter un peu plus la gamme.

Toutes les puces Apple actuelles sont des systèmes sur puce dits monolithiques. Il y a un seul composant, qui contient tous les éléments (processeur, partie graphique, contrôleur mémoire, etc.). Depuis quelques années maintenant, la concurrence est passée sur une autre organisation, au moins dans les puces haut de gamme : des chiplets. Au lieu d'un composant unique, le système sur puce contient plusieurs tuiles, les chiplets, qui ont chacun un but précis. Il y a des chiplets pour le processeur, pour la mémoire cache, pour la partie graphique, etc.

Avec les M5 Pro, Apple pourrait séparer CPU et GPU dans une conception 3D

C'est une solution qui permet aux fabricants d'amener un peu de flexibilité. Pour un processeur avec seize cœurs, par exemple, il est plus efficace de produire deux chiplets qui contiennent chacun huit cœurs qu'un seul composant qui en contient seize. D'un point de vue purement technique, graver des composants plus petits amène moins de pertes : une erreur sur un wafer fait perdre un CPU à seize cœurs dans le premier cas… et un CPU à huit cœurs dans le second. Pour le chip binning, c'est aussi plus flexible : il est possible de faire un CPU à huit cœurs avec un seul chiplet, ou avec deux chiplets en partie défectueux, plutôt que de partir du même chiplet de seize cœurs en désactivant des unités.

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

Un des avantages de cette technologie, c'est qu'il est aussi possible de passer sur une technologie de gravure plus ancienne pour certains chiplets. Typiquement, un contrôleur mémoire ou la partie qui gère les écrans n'a pas besoin d'être gravé en 2 ou 3 nm, contrairement au CPU ou au GPU.

Un agencement façon LEGO, comme Intel

Les rumeurs sur les puces A20, qui seraient gravées en 2 nm, indiquent qu'Apple utiliserait du WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). C'est le choix d'Intel : les composants (les chiplets) sont agencés comme des briques LEGO, pour former un ensemble rectangulaire composé de plusieurs tuiles. C'est une solution intéressante dans les appareils mobiles, car la surface de la puce est faible, mais elle a un défaut : pour garder une forme rectangulaire, il est souvent nécessaire d'intégrer de faux chiplets pour remplir le vide. La solution d'AMD, a contrario, est de séparer les chiplets, avec généralement un chiplet central plus gros, pour la gestion de la mémoire et de la partie graphique.

Le principal défaut des chiplets vient de la liaison entre les éléments : elle doit être rapide. L'intégration dans un seul composant rectangulaire permet généralement de régler ce problème, avec des connexions sous les chiplets qui permettent un bus très large.

Plus de mémoire cache

Selon WCCFTech, une des nouveautés des puces A20 serait une mémoire cache plus importante. On passerait de 24 Mo à 32 Mo sur l'A20 Pro par exemple (face à l'A19 Pro) pour le cache SLC, qui est une sorte de cache de niveau 3. Ils indiquent aussi que les cœurs basse consommation seraient plus rapides (ce qui est déjà le cas depuis quelques générations) et que la gravure en 2 nm de TSMC va évidemment permettre de consommer moins (pas de conditionnel ici, c'est le principe même d'une amélioration de la gravure).

Il faut tout de même noter qu'une organisation en chiplet n'amène pas forcément de gains de performances, spécialement dans des systèmes sur puce comme les A20 et A20 Pro. Les avantages dans ces derniers sont essentiellement du côté d'Apple, avec un rendement mécaniquement plus élevé et donc un coût de fabrication plus faible. Et il y a aussi éventuellement la possibilité de graver certains des chiplets chez un autre fondeur, comme Intel, mais c'est peu probable pour un système sur puce attendu en septembre 2026.

Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme

Enfin, un des avantages d'une structure en chiplets pourrait être dans le futur l'intégration du modem dans le système sur puce. Pour un iPad, par exemple, il pourrait être possible de proposer d'un côté une puce A20 sans modem pour un iPad classique et de l'autre une puce A20 avec un modem intégré, dans un chiplet, pour un iPad cellulaire. La seule différence serait une tuile « vide » dans la première variante.

Les rumeurs sur les puces A20 (A20 et A20 Pro) arrivent, et elles rejoignent d'autres rumeurs sur les puces M5 Pro et Max : Apple passerait (enfin) sur une organisation en chiplets. Un changement important pour Apple, qui va permettre d'améliorer certains points et peut-être aussi de segmenter un peu plus la gamme.

Toutes les puces Apple actuelles sont des systèmes sur puce dits monolithiques. Il y a un seul composant, qui contient tous les éléments (processeur, partie graphique, contrôleur mémoire, etc.). Depuis quelques années maintenant, la concurrence est passée sur une autre organisation, au moins dans les puces haut de gamme : des chiplets. Au lieu d'un composant unique, le système sur puce contient plusieurs tuiles, les chiplets, qui ont chacun un but précis. Il y a des chiplets pour le processeur, pour la mémoire cache, pour la partie graphique, etc.

Avec les M5 Pro, Apple pourrait séparer CPU et GPU dans une conception 3D

C'est une solution qui permet aux fabricants d'amener un peu de flexibilité. Pour un processeur avec seize cœurs, par exemple, il est plus efficace de produire deux chiplets qui contiennent chacun huit cœurs qu'un seul composant qui en contient seize. D'un point de vue purement technique, graver des composants plus petits amène moins de pertes : une erreur sur un wafer fait perdre un CPU à seize cœurs dans le premier cas… et un CPU à huit cœurs dans le second. Pour le chip binning, c'est aussi plus flexible : il est possible de faire un CPU à huit cœurs avec un seul chiplet, ou avec deux chiplets en partie défectueux, plutôt que de partir du même chiplet de seize cœurs en désactivant des unités.

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

Un des avantages de cette technologie, c'est qu'il est aussi possible de passer sur une technologie de gravure plus ancienne pour certains chiplets. Typiquement, un contrôleur mémoire ou la partie qui gère les écrans n'a pas besoin d'être gravé en 2 ou 3 nm, contrairement au CPU ou au GPU.

Un agencement façon LEGO, comme Intel

Les rumeurs sur les puces A20, qui seraient gravées en 2 nm, indiquent qu'Apple utiliserait du WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). C'est le choix d'Intel : les composants (les chiplets) sont agencés comme des briques LEGO, pour former un ensemble rectangulaire composé de plusieurs tuiles. C'est une solution intéressante dans les appareils mobiles, car la surface de la puce est faible, mais elle a un défaut : pour garder une forme rectangulaire, il est souvent nécessaire d'intégrer de faux chiplets pour remplir le vide. La solution d'AMD, a contrario, est de séparer les chiplets, avec généralement un chiplet central plus gros, pour la gestion de la mémoire et de la partie graphique.

Le principal défaut des chiplets vient de la liaison entre les éléments : elle doit être rapide. L'intégration dans un seul composant rectangulaire permet généralement de régler ce problème, avec des connexions sous les chiplets qui permettent un bus très large.

Plus de mémoire cache

Selon WCCFTech, une des nouveautés des puces A20 serait une mémoire cache plus importante. On passerait de 24 Mo à 32 Mo sur l'A20 Pro par exemple (face à l'A19 Pro) pour le cache SLC, qui est une sorte de cache de niveau 3. Ils indiquent aussi que les cœurs basse consommation seraient plus rapides (ce qui est déjà le cas depuis quelques générations) et que la gravure en 2 nm de TSMC va évidemment permettre de consommer moins (pas de conditionnel ici, c'est le principe même d'une amélioration de la gravure).

Il faut tout de même noter qu'une organisation en chiplet n'amène pas forcément de gains de performances, spécialement dans des systèmes sur puce comme les A20 et A20 Pro. Les avantages dans ces derniers sont essentiellement du côté d'Apple, avec un rendement mécaniquement plus élevé et donc un coût de fabrication plus faible. Et il y a aussi éventuellement la possibilité de graver certains des chiplets chez un autre fondeur, comme Intel, mais c'est peu probable pour un système sur puce attendu en septembre 2026.

Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme

Enfin, un des avantages d'une structure en chiplets pourrait être dans le futur l'intégration du modem dans le système sur puce. Pour un iPad, par exemple, il pourrait être possible de proposer d'un côté une puce A20 sans modem pour un iPad cellulaire et une puce A20 avec un modem intégré, dans un chiplet. La seule différence serait une tuile « vide » dans la première variante.

Si vous connaissez Windows, vous connaissez aussi probablement un programme qui est installé sur de nombreux PC : WinRAR. Le logiciel qui permet de compresser en RAR (Roshal Archive) est en effet un mème, parce qu'il demande en théorie une licence (qui vaut 30 $) mais il peut être utilisé sans la payer indéfiniment.

Ce que vous ne savez peut-être pas, c'est que WinRAR existe pour macOS, mais uniquement en ligne de commande. Il permet de compresser et décompresser, alors que The Unarchiver, lui, se contente de décompresser. Et pour les personnes allergiques au terminal, tenox a développé une petite extension pour le Finder de macOS. Elle est open source mais nécessite bien la version macOS de WinRAR.

Première étape, installer l'app RAR. Dans le Finder, faites Aller > Aller au dossier et tapez /usr/local/bin. Dans ce dossier, il faut copier le fichier rar et le fichier unrar issu de WinRAR.

Deuxième étape, installer l'extension. Il faut lancer RARExt.pkg (avec un clic droit > Ouvrir). Comme toujours, macOS va vous obliger à aller dans les réglages.

Une fois l'app installée, il faut aller en ligne de commande. Dans le terminal, tapez les deux lignes suivantes.

cd /Applications/RARExt.app/Contents/Resources/
./register-extension.sh

Dernière étape, dans Réglage système > Général > Ouverture et extension, cliquez sur le ⓘ à droite de Services système et cochez la case RAR.

Maintenant, si vous faites un clic droit sur un fichier quelconque, vous pourrez choisir Actions rapides > RAR et sélectionner les (nombreux) paramètres. Et compresser en RAR facilement.

Et si vous trouvez toutes ces étapes un peu rébarbatives, vous pouvez évidemment vous contenter du ZIP, intégré nativement dans macOS.

Si vous connaissez Windows, vous connaissez aussi probablement un programme qui est installé sur de nombreux PC : WinRAR. Le logiciel qui permet de compresser en RAR (Roshal Archive) est en effet un mème, parce qu'il demande en théorie une licence (qui vaut 30 $) mais il peut être utilisé sans la payer indéfiniment.

Ce que vous ne savez peut-être pas, c'est que WinRAR existe pour macOS, mais uniquement en ligne de commande. Il permet de compresser et décompresser, alors que The Unarchiver, lui, se contente de décompresser. Et pour les personnes allergiques au terminal, tenox a développé une petite extension pour le Finder de macOS. Elle est open source mais nécessite bien la version macOS de WinRAR.

Première étape, installer l'app RAR. Dans le Finder, faites Aller > Aller au dossier et tapez /usr/local/bin. Dans ce dossier, il faut copier le fichier rar et le fichier unrar issu de WinRAR.

Deuxième étape, installer l'extension. Il faut lancer RARExt.pkg (avec un clic droit > Ouvrir). Comme toujours, macOS va vous obliger à aller dans les réglages.

Une fois l'app installée, il faut aller en ligne de commande. Dans le terminal, tapez les deux lignes suivantes.

cd /Applications/RARExt.app/Contents/Resources/
./register-extension.sh

Dernière étape, dans Réglage système > Général > Ouverture et extension, cliquez sur le ⓘ à droite de Services système et cochez la case RAR.

Maintenant, si vous faites un clic droit sur un fichier quelconque, vous pourrez choisir Actions rapides > RAR et sélectionner les (nombreux) paramètres. Et compresser en RAR facilement.

Et si vous trouvez toutes ces étapes un peu rébarbatives, vous pouvez évidemment vous contenter du ZIP, intégré nativement dans macOS.

Récemment, et sans tambour ni trompette, Netflix a mis à jour son application pour smartphones et tablette et a modifié une règle : la possibilité d'effectuer une recopie vidéo vers un appareil Google Cast a été singulièrement limitée.

Le service avait déjà supprimé AirPlay il y a quelques années, mais cette fois, c'est la technologie de Google qui est ciblée. La page qui explique le fonctionnement est très claire : la recopie vidéo ne fonctionne qu'avec les anciens modèles de Chromecast ou avec les TV qui intègrent Google Cast. La date du changement n'est pas indiquée, mais un sujet sur Reddit semble indiquer que c'est une modification qui date de début novembre 2025.

La (presque) mort de la recopie vidéo

Cette petite modification n'est pas si petite : si vous avez un boîtier multimédia (Nvidia Shield, Google TV, etc.), la recopie vidéo ne fonctionne plus. Quand Netflix parle d'anciens modèles de Chromecast, il s'agit a priori des modèles qui ne proposaient que le casting, sans intégrer de système d'exploitation. Les appareils actuels, que Google a vendu un temps comme Chromecast avec Google TV, n'y ont plus accès. Les téléviseurs avec Google Cast intégrés restent compatibles, mais Netflix ne précise pas si c'est lié à la présence d'Android TV (ou Google TV).

Dans tous les cas, le but de Netflix est simple : pousser les utilisateurs vers les apps Netflix pour téléviseurs. Les boîtiers exclus permettent en effet généralement d'installer une app Netflix (contrairement aux premiers Chromecast).

Rappelons enfin que Netflix bloque la recopie vidéo si vous avez une offre publicités. En l'état, la recopie ne survit donc que chez ceux qui payent un abonnement standard et possèdent un vieil appareil.

Récemment, et sans tambour ni trompette, Netflix a mis à jour son application pour smartphones et tablette et a modifié une règle : la possibilité d'effectuer une recopie vidéo vers un appareil Google Cast a été singulièrement limitée.

Le service avait déjà supprimé AirPlay il y a quelques années, mais cette fois, c'est la technologie de Google qui est ciblée. La page qui explique le fonctionnement est très claire : la recopie vidéo ne fonctionne qu'avec les anciens modèles de Chromecast ou avec les TV qui intègrent Google Cast. La date du changement n'est pas indiquée, mais un sujet sur Reddit semble indiquer que c'est une modification qui date de début novembre 2025.

La (presque) mort de la recopie vidéo

Cette petite modification n'est pas si petite : si vous avez un boîtier multimédia (Nvidia Shield, Google TV, etc.), la recopie vidéo ne fonctionne plus. Quand Netflix parle d'anciens modèles de Chromecast, il s'agit a priori des modèles qui ne proposaient que le casting, sans intégrer de système d'exploitation. Les appareils actuels, que Google a vendu un temps comme Chromecast avec Google TV, n'y ont plus accès. Les téléviseurs avec Google Cast intégrés restent compatibles, mais Netflix ne précise pas si c'est lié à la présence d'Android TV (ou Google TV).

Dans tous les cas, le but de Netflix est simple : pousser les utilisateurs vers les apps Netflix pour téléviseurs. Les boîtiers exclus permettent en effet généralement d'installer une app Netflix (contrairement aux premiers Chromecast).

Rappelons enfin que Netflix bloque la recopie vidéo si vous avez une offre publicités. En l'état, la recopie ne survit donc que chez ceux qui payent un abonnement standard et possèdent un vieil appareil.

La hausse du prix de la mémoire vive, à cause de l'IA, touche de plus en plus de domaines. Cette fois, ce sont (encore) les Raspberry Pi qui souffrent, car la société qui conçoit les cartes n'est pas un gros acteur dans le domaine. Fin octobre, elle avait annoncé une hausse de quelques dollars sur les modèles intégrés dans un clavier (Raspberry Pi 500) et les Compute Module, destinés à l'industrie. Cette fois, toutes les cartes sont touchées avec des hausses de 5 $ à 25 $.

Commençons par les hausses annoncées : le Raspberry Pi 4 avec 4 Go passe de 55 à 60 $, et la version 8 Go de 75 $ à 85 $. Ce sont les prix hors taxes en dollars, en France les cartes valent généralement aux alentours de 60 à 65 € (4 Go), donc elles devraient s'approcher de 70 € (4 Go, toujours). Sur les cartes Raspberry Pi 5, on passe de 50 $ à 55 $ (2 Go), de 60 à 70 $ (4 Go), de 80 à 95 $ (8 Go) et de 120 à 145 $ (16 Go). Une variante 2 Go qui vaut 56 € actuellement devrait donc dépasser 60 €.

Le prix des cartes Raspberry Pi augmente à cause de la hausse du cours de la RAM

Une nouvelle variante

Pour tenter de contrer (un peu) les prix élevés sur la RAM, une nouvelle variante est proposée : une carte Raspberry Pi 5 avec 1 Go de RAM seulement, pour 45 $ (51,6 € en France). Ce n'est pas une solution très satisfaisante dans l'absolu, mais probablement le meilleur compromis actuel. Pour certains usages, 1 Go de RAM peuvent suffire (si vous oubliez l'interface graphique). Mais les cas d'usage restent assez rares : les applications qui nécessitent la puissance supplémentaire du Raspberry Pi 5 mais seulement 1 Go de RAM restent assez rares. Dans de nombreux cas, se tourner vers une carte plus ancienne avec 1 ou 2 Go de RAM sera plus intéressant.

Enfin, le prix des versions d'entrée de gamme du Raspberry Pi 4 (1 ou 2 Go de RAM), des Raspberry Pi 3 et des Raspberry Pi Zero ne bouge pas pour le moment. Seule la version 16 Go du Compute Module (Raspberry Pi 5) prend 20 $, dans le reste de la gamme.

Des hausses prévues sur la mémoire flash, les disques durs et la mémoire vive