ConnexionQuectel SP895BD-AP : module intelligent flagship sous Qualcomm Q-8750 3 nm
Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.
Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.
Connectivité et interfaces pour l’AIoT
Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.
Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.
Source : ITHome
