Un Support GPU vertical PCIe 5.0 en vue chez Cooler Master : le nouveau kit fait sauter la limite de l’ancienne version PCIe 4.0 ARGB, avec un riser x16 de 165 mm taillé pour les RTX 50 Blackwell et une installation sans outil.

Support GPU vertical PCIe 5.0 : nouveau kit en Chine

Conçu pour le montage vertical dans des boîtiers standards, le kit vise les configurations ATX et mATX, avec compatibilité E-ATX listée sur la fiche technique. Cooler Master promet une approche modulaire : la partie du support se retire pour passer d’ATX à mATX, et l’ensemble se monte sans tournevis. Le câble riser fourni est un modèle PCIe 5.0 x16 de 165 mm, dimension clé pour garder la bande passante des GPU récents.

L’ajustement est soigné : translation latérale jusqu’à 65 mm et déport avant/arrière jusqu’à 30 mm pour centrer la carte face à la vitre ou optimiser la prise d’air. D’après la fiche, la compatibilité couvre des cartes jusqu’à 49 cm de long et des boîtiers offrant au moins quatre slots PCI. Le support accepte des GPU jusqu’à 3 slots d’épaisseur et impose une hauteur de ventirad CPU maximale de 190 mm.

Modulaire, outil‑free, déclinaisons noir et blanc

Cooler Master souligne une installation « sans tournevis requis » et des réglages fins gauche‑droite comme avant‑arrière. Le kit est proposé en noir et en blanc au même tarif. Il est listé sur JD.com à 499 RMB, soit environ 70 € à titre indicatif.

Source : VideoCardz

Un Support GPU vertical PCIe 5.0 en vue chez Cooler Master : le nouveau kit fait sauter la limite de l’ancienne version PCIe 4.0 ARGB, avec un riser x16 de 165 mm taillé pour les RTX 50 Blackwell et une installation sans outil.

Support GPU vertical PCIe 5.0 : nouveau kit en Chine

Conçu pour le montage vertical dans des boîtiers standards, le kit vise les configurations ATX et mATX, avec compatibilité E-ATX listée sur la fiche technique. Cooler Master promet une approche modulaire : la partie du support se retire pour passer d’ATX à mATX, et l’ensemble se monte sans tournevis. Le câble riser fourni est un modèle PCIe 5.0 x16 de 165 mm, dimension clé pour garder la bande passante des GPU récents.

L’ajustement est soigné : translation latérale jusqu’à 65 mm et déport avant/arrière jusqu’à 30 mm pour centrer la carte face à la vitre ou optimiser la prise d’air. D’après la fiche, la compatibilité couvre des cartes jusqu’à 49 cm de long et des boîtiers offrant au moins quatre slots PCI. Le support accepte des GPU jusqu’à 3 slots d’épaisseur et impose une hauteur de ventirad CPU maximale de 190 mm.

Modulaire, outil‑free, déclinaisons noir et blanc

Cooler Master souligne une installation « sans tournevis requis » et des réglages fins gauche‑droite comme avant‑arrière. Le kit est proposé en noir et en blanc au même tarif. Il est listé sur JD.com à 499 RMB, soit environ 70 € à titre indicatif.

Source : VideoCardz

Intel Foveros s’attaque au mur du réticule : Intel affiche un package 12 fois plus grand que les 830 mm², capable de réunir 16 compute dies et 24 modules HBM5. Selon une courte démonstration de sa division Foundry, le groupe agrège ses interconnexions Foveros 3D et EMIB-T et s’appuie sur ses nœuds 18A et 14A pour franchir l’échelle classique des monolithes.

Intel Foveros 3D et EMIB-T : 16 dies, 24 HBM5, 12× la taille de réticule

Le schéma retenu superpose des base dies en 18A-PT, dotés d’un backside power delivery pour doper la densité logique et la fiabilité. Ces dies de base intègrent des structures SRAM proches de l’architecture Clearwater Forest et servent de socle à des tuiles de calcul gravées en 14A/14A-E, qui combinent transistors RibbonFET de seconde génération et PowerDirect.

La liaison verticale s’effectue via Foveros Direct 3D et son hybrid bonding à pas ultrafin, tandis que EMIB-T ajoute des TSV pour des liens chiplet à très large bande passante. D’après Intel, l’ensemble supporte toutes les normes HBM, dont HBM4, HBM5 et leurs successeurs.

Nœuds 18A, 18A-P/18A-PT et 14A : cap sur la production et des clients externes

Intel aligne ses procédés 18A, y compris 18A-P et 18A-PT, ainsi que 14A pour la production de masse et l’accueil de clients tiers. La firme évoque des packages semblables à ceux de l’ex-Ponte Vecchio pour ses accélérateurs « Jaguar Shores ». À mesure que ses capacités de packaging s’étendent, il semblerait que des partenaires voient en Intel un concurrent sérieux des CoWoS de TSMC. Dans la vidéo, Intel résume l’ambition : « 12× la taille de réticule, 16 compute dies et 24 HBM5 ».

La feuille de route ne s’arrête pas là. Intel vise, avec Foveros-B et des régulateurs de tension intégrés (IVR), des GPU à 5 000 W d’ici 2027. Un design extrême, mais cohérent avec la montée en puissance des accélérateurs IA et la densification des interconnexions.

Source : TechPowerUp

Intel Foveros s’attaque au mur du réticule : Intel affiche un package 12 fois plus grand que les 830 mm², capable de réunir 16 compute dies et 24 modules HBM5. Selon une courte démonstration de sa division Foundry, le groupe agrège ses interconnexions Foveros 3D et EMIB-T et s’appuie sur ses nœuds 18A et 14A pour franchir l’échelle classique des monolithes.

Intel Foveros 3D et EMIB-T : 16 dies, 24 HBM5, 12× la taille de réticule

Le schéma retenu superpose des base dies en 18A-PT, dotés d’un backside power delivery pour doper la densité logique et la fiabilité. Ces dies de base intègrent des structures SRAM proches de l’architecture Clearwater Forest et servent de socle à des tuiles de calcul gravées en 14A/14A-E, qui combinent transistors RibbonFET de seconde génération et PowerDirect.

La liaison verticale s’effectue via Foveros Direct 3D et son hybrid bonding à pas ultrafin, tandis que EMIB-T ajoute des TSV pour des liens chiplet à très large bande passante. D’après Intel, l’ensemble supporte toutes les normes HBM, dont HBM4, HBM5 et leurs successeurs.

Nœuds 18A, 18A-P/18A-PT et 14A : cap sur la production et des clients externes

Intel aligne ses procédés 18A, y compris 18A-P et 18A-PT, ainsi que 14A pour la production de masse et l’accueil de clients tiers. La firme évoque des packages semblables à ceux de l’ex-Ponte Vecchio pour ses accélérateurs « Jaguar Shores ». À mesure que ses capacités de packaging s’étendent, il semblerait que des partenaires voient en Intel un concurrent sérieux des CoWoS de TSMC. Dans la vidéo, Intel résume l’ambition : « 12× la taille de réticule, 16 compute dies et 24 HBM5 ».

La feuille de route ne s’arrête pas là. Intel vise, avec Foveros-B et des régulateurs de tension intégrés (IVR), des GPU à 5 000 W d’ici 2027. Un design extrême, mais cohérent avec la montée en puissance des accélérateurs IA et la densification des interconnexions.

Source : TechPowerUp

Intel 18A refait parler de lui : d’après Reuters, NVIDIA a évalué le procédé mais n’a pas enclenché de production de masse. Le fondeur californien « a récemment testé » le nœud 18A, puis a cessé d’avancer, selon deux sources citées, NVIDIA n’ayant pas répondu aux demandes de commentaire. Rien d’inhabituel pour un client majeur qui compare les alternatives à TSMC avant d’allouer des volumes.

Intel 18A, un nœud surtout interne en attendant 18A-P et 18A-PT

Pour l’heure, Intel 18A sert surtout les produits internes d’Intel. Les variantes 18A-P et 18A-PT visent, elles, des clients externes et doivent rester au catalogue d’Intel Foundry sur le long terme. En parallèle, le nœud 14A prend de l’ampleur en interne chez Intel Foundry, avec un développement actif ciblant 2027. Les partenaires potentiels évaluent déjà si la technologie répondra à leurs besoins, et les premiers retours clients publiés ailleurs décrivent un progrès solide et « véritablement compétitif ».

Partenariat Intel–NVIDIA en 2026, mais pas forcément côté fonderie

À partir de 2026, l’accord noué mi-septembre entre Intel et NVIDIA doit commencer à se matérialiser par l’intégration de GPU RTX au sein de SoC x86 Intel. Il n’est pas clair que cet accord implique des services de fonderie côté NVIDIA : pour l’instant, l’accent est mis sur la livraison produit. Quand Intel publiera le PDK 14A 0.5, on devrait voir remonter davantage d’avis des prospects. Tous les regards se portent sur le lancement du 14A en 2027, aux côtés des variantes 18A-P et 18A-PT pour des applications plus spécialisées.

Source : TechPowerUp

Intel 18A refait parler de lui : d’après Reuters, NVIDIA a évalué le procédé mais n’a pas enclenché de production de masse. Le fondeur californien « a récemment testé » le nœud 18A, puis a cessé d’avancer, selon deux sources citées, NVIDIA n’ayant pas répondu aux demandes de commentaire. Rien d’inhabituel pour un client majeur qui compare les alternatives à TSMC avant d’allouer des volumes.

Intel 18A, un nœud surtout interne en attendant 18A-P et 18A-PT

Pour l’heure, Intel 18A sert surtout les produits internes d’Intel. Les variantes 18A-P et 18A-PT visent, elles, des clients externes et doivent rester au catalogue d’Intel Foundry sur le long terme. En parallèle, le nœud 14A prend de l’ampleur en interne chez Intel Foundry, avec un développement actif ciblant 2027. Les partenaires potentiels évaluent déjà si la technologie répondra à leurs besoins, et les premiers retours clients publiés ailleurs décrivent un progrès solide et « véritablement compétitif ».

Partenariat Intel–NVIDIA en 2026, mais pas forcément côté fonderie

À partir de 2026, l’accord noué mi-septembre entre Intel et NVIDIA doit commencer à se matérialiser par l’intégration de GPU RTX au sein de SoC x86 Intel. Il n’est pas clair que cet accord implique des services de fonderie côté NVIDIA : pour l’instant, l’accent est mis sur la livraison produit. Quand Intel publiera le PDK 14A 0.5, on devrait voir remonter davantage d’avis des prospects. Tous les regards se portent sur le lancement du 14A en 2027, aux côtés des variantes 18A-P et 18A-PT pour des applications plus spécialisées.

Source : TechPowerUp

Call of Duty pourrait enfin débarquer sur Switch 2. Selon Jez Corden (Windows Central), le premier portage serait « presque terminé » et attendu « dans quelques mois », ce qui pointerait vers 2026 pour la console de Nintendo.

Call of Duty sur Switch 2 : un portage en voie d’achèvement

Microsoft martèle depuis des mois sa volonté d’en finir avec les exclusivités, promettant des lancements multiplateformes day one. Dans les faits, rien n’a encore abouti pour Call of Duty. D’après Jez Corden, éditeur chez Windows Central et insider réputé, le premier épisode destiné à la Switch 2 serait toutefois « presque terminé » et prévu « dans quelques mois ». Le calendrier évoqué suggère une sortie en 2026.

Reste une inconnue majeure : la forme que prendra ce Call of Duty sur Switch 2. Aucune mention de la console de Nintendo n’apparaît dans la communication de Call of Duty Black Ops 7, alimentant l’idée qu’il ne s’agirait pas d’un portage 1:1. Les contraintes matérielles et de stockage de la Switch 2 sont régulièrement pointées, même si Ubisoft a montré qu’il était possible d’y faire tourner des AAA de manière convaincante, d’après des démonstrations antérieures.

Lire aussi : Switch 2 VRR Assassin’s Creed Shadows : l’astuce d’Ubisoft arrive à d’autres jeux très bientôt

Black Ops 7 ou variante optimisée ?

Il semblerait que le projet Switch 2 pour Call of Duty soit aligné avec de précédentes rumeurs signalant des postes ouverts liés à ce développement. Faute d’annonce officielle, deux pistes demeurent crédibles : une adaptation proche de Black Ops 7, soutenue par des optimisations ciblées, ou une version spécifique, plus légère, pensée pour la console hybride. Dans tous les cas, l’absence de visibilité marketing autour de Switch 2 côté Activision continue d’entretenir le doute.

Source : TechPowerUp

Call of Duty pourrait enfin débarquer sur Switch 2. Selon Jez Corden (Windows Central), le premier portage serait « presque terminé » et attendu « dans quelques mois », ce qui pointerait vers 2026 pour la console de Nintendo.

Call of Duty sur Switch 2 : un portage en voie d’achèvement

Microsoft martèle depuis des mois sa volonté d’en finir avec les exclusivités, promettant des lancements multiplateformes day one. Dans les faits, rien n’a encore abouti pour Call of Duty. D’après Jez Corden, éditeur chez Windows Central et insider réputé, le premier épisode destiné à la Switch 2 serait toutefois « presque terminé » et prévu « dans quelques mois ». Le calendrier évoqué suggère une sortie en 2026.

Reste une inconnue majeure : la forme que prendra ce Call of Duty sur Switch 2. Aucune mention de la console de Nintendo n’apparaît dans la communication de Call of Duty Black Ops 7, alimentant l’idée qu’il ne s’agirait pas d’un portage 1:1. Les contraintes matérielles et de stockage de la Switch 2 sont régulièrement pointées, même si Ubisoft a montré qu’il était possible d’y faire tourner des AAA de manière convaincante, d’après des démonstrations antérieures.

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Black Ops 7 ou variante optimisée ?

Il semblerait que le projet Switch 2 pour Call of Duty soit aligné avec de précédentes rumeurs signalant des postes ouverts liés à ce développement. Faute d’annonce officielle, deux pistes demeurent crédibles : une adaptation proche de Black Ops 7, soutenue par des optimisations ciblées, ou une version spécifique, plus légère, pensée pour la console hybride. Dans tous les cas, l’absence de visibilité marketing autour de Switch 2 côté Activision continue d’entretenir le doute.

Source : TechPowerUp

Cyberpunk 2 refait parler de lui : Igor Sarzyński, directeur créatif, démonte la théorie des ascenseurs utilisés comme écrans de chargement et justifie le passage à Unreal Engine 5.

Cyberpunk 2 : pas de chargement caché dans les ascenseurs

Sur Bluesky, Igor Sarzyński a coupé court aux spéculations autour de Cyberpunk 2077. Selon lui, « les ascenseurs dans Cyberpunk ne sont pas des écrans de chargement habilement dissimulés », une affirmation qu’il appuie en soulignant l’incohérence de l’argument : pourquoi cacher un chargement pour monter vers une petite pièce alors que le jeu permet de traverser toute la ville et d’entrer dans des intérieurs massifs sans aucune coupure ? Il crédite cette fluidité au moteur maison de CD Projekt Red, le REDengine, qu’il qualifie de « miracle ».

Unreal Engine 5 pour la suite, malgré les critiques de performances

Le cadre défend pourtant le choix d’Unreal Engine 5 pour Cyberpunk 2, expliquant : « on veut faire des jeux, pas des moteurs ». D’après les informations publiques, Cyberpunk 2 et The Witcher 4 seront tous deux développés sur UE5, malgré les plaintes récurrentes sur les performances des jeux UE5. Il semblerait que CD Projekt Red privilégie la concentration des ressources sur la production et le design, plutôt que sur l’entretien d’un moteur propriétaire. La phase de préproduction de Cyberpunk 2 aurait été franchie, selon des éléments relayés récemment.

Source : Igor Sarzyński

Intel Fab 52 prend l’ascendant aux États‑Unis : plus de 40 000 wafers par mois en 18A, quand TSMC Arizona plafonne à environ 20 000 wafers mensuels sur N5/N4. D’après CNBC, la cadence d’Intel atteint 10 000 wafers par semaine.

Intel Fab 52 : capacité 18A et cadence au plus haut

La visite de CNBC dans l’usine d’Arizona met en lumière une production en 18A, le procédé le plus avancé d’Intel, avec réseau d’alimentation au dos et transistors gate‑all‑around. Selon le reportage, « environ 10 000 wafers par semaine » sortent de Fab 52, soit plus de 40 000 par mois. Intel Foundry revendique aussi une emprise immobilière et une capacité supérieures à celles du campus de TSMC en Arizona.

Face à cela, TSMC Fab 21 Phase 1 en Arizona tourne à environ 20 000 wafers par mois sur N5 et N4 (classe 5 nm). Le fondeur taïwanais prévoit d’étendre Fab 21 et d’introduire des nœuds plus avancés, mais l’essentiel de ces avancées restera concentré à Taïwan, laissant la production américaine avec quelques générations de retard.

Lire aussi : Intel 18A : les rendements progressent de 7 % par mois, Panther Lake sur la bonne rampe

Équipements EUV et rendement : une montée en régime pour 2025

Fab 52 intègre au moins un ASML NXE:3800E Low‑NA, doté d’un éclairage amélioré, de nouveaux handlers et de stages plus rapides, pour un débit de 220 wafers/heure. Trois scanners NXE:3600D complètent l’ensemble, chacun à 160 wafers/heure. Au total, les opérations d’Intel en Arizona doivent accueillir au moins 15 scanners EUV.

Intel admet toutefois des rendements inférieurs à ceux de TSMC : à design comparable, moins de silicium exploitable par wafer aujourd’hui. Le prochain processeur « Panther Lake » ouvre la voie sur 18A, avec des yields qui progressent d’environ 7 % par mois. Intel compte principalement réserver 18A à ses propres produits, avec un nombre limité de clients externes pour le moment.

Source : TechPowerUp via CNBC

Cyberpunk 2 refait parler de lui : Igor Sarzyński, directeur créatif, démonte la théorie des ascenseurs utilisés comme écrans de chargement et justifie le passage à Unreal Engine 5.

Cyberpunk 2 : pas de chargement caché dans les ascenseurs

Sur Bluesky, Igor Sarzyński a coupé court aux spéculations autour de Cyberpunk 2077. Selon lui, « les ascenseurs dans Cyberpunk ne sont pas des écrans de chargement habilement dissimulés », une affirmation qu’il appuie en soulignant l’incohérence de l’argument : pourquoi cacher un chargement pour monter vers une petite pièce alors que le jeu permet de traverser toute la ville et d’entrer dans des intérieurs massifs sans aucune coupure ? Il crédite cette fluidité au moteur maison de CD Projekt Red, le REDengine, qu’il qualifie de « miracle ».

Unreal Engine 5 pour la suite, malgré les critiques de performances

Le cadre défend pourtant le choix d’Unreal Engine 5 pour Cyberpunk 2, expliquant : « on veut faire des jeux, pas des moteurs ». D’après les informations publiques, Cyberpunk 2 et The Witcher 4 seront tous deux développés sur UE5, malgré les plaintes récurrentes sur les performances des jeux UE5. Il semblerait que CD Projekt Red privilégie la concentration des ressources sur la production et le design, plutôt que sur l’entretien d’un moteur propriétaire. La phase de préproduction de Cyberpunk 2 aurait été franchie, selon des éléments relayés récemment.

Source : Igor Sarzyński

Intel Fab 52 prend l’ascendant aux États‑Unis : plus de 40 000 wafers par mois en 18A, quand TSMC Arizona plafonne à environ 20 000 wafers mensuels sur N5/N4. D’après CNBC, la cadence d’Intel atteint 10 000 wafers par semaine.

Intel Fab 52 : capacité 18A et cadence au plus haut

La visite de CNBC dans l’usine d’Arizona met en lumière une production en 18A, le procédé le plus avancé d’Intel, avec réseau d’alimentation au dos et transistors gate‑all‑around. Selon le reportage, « environ 10 000 wafers par semaine » sortent de Fab 52, soit plus de 40 000 par mois. Intel Foundry revendique aussi une emprise immobilière et une capacité supérieures à celles du campus de TSMC en Arizona.

Face à cela, TSMC Fab 21 Phase 1 en Arizona tourne à environ 20 000 wafers par mois sur N5 et N4 (classe 5 nm). Le fondeur taïwanais prévoit d’étendre Fab 21 et d’introduire des nœuds plus avancés, mais l’essentiel de ces avancées restera concentré à Taïwan, laissant la production américaine avec quelques générations de retard.

Lire aussi : Intel 18A : les rendements progressent de 7 % par mois, Panther Lake sur la bonne rampe

Équipements EUV et rendement : une montée en régime pour 2025

Fab 52 intègre au moins un ASML NXE:3800E Low‑NA, doté d’un éclairage amélioré, de nouveaux handlers et de stages plus rapides, pour un débit de 220 wafers/heure. Trois scanners NXE:3600D complètent l’ensemble, chacun à 160 wafers/heure. Au total, les opérations d’Intel en Arizona doivent accueillir au moins 15 scanners EUV.

Intel admet toutefois des rendements inférieurs à ceux de TSMC : à design comparable, moins de silicium exploitable par wafer aujourd’hui. Le prochain processeur « Panther Lake » ouvre la voie sur 18A, avec des yields qui progressent d’environ 7 % par mois. Intel compte principalement réserver 18A à ses propres produits, avec un nombre limité de clients externes pour le moment.

Source : TechPowerUp via CNBC

Trois ans après la version initiale, AMD EXPO 1.20 fait son apparition dans les notes de préversion de HWiNFO 8.35 (Build 5890) Beta. L’outil se contente d’indiquer l’ajout de la prise en charge d’AMD EXPO 1.20, sans fournir de précisions supplémentaires.

AMD EXPO 1.20 dans HWiNFO : un changement côté parsing SPD

Le changelog ne cite aucun nouveau document AMD, aucune exigence BIOS carte mère, ni génération de CPU précise. À ce stade, il s’agit d’un ajustement côté logiciel : HWiNFO sait désormais lire et afficher un champ de révision EXPO mis à jour dans les données module DDR5 (SPD). Les profils EXPO intègrent en effet des champs d’identification et de version, et il semblerait qu’une nouvelle révision apparaisse sur certains kits.

Impossible de lier fermement cette évolution à AM5 déjà en service, aux Ryzen 9000X3D, ou à Zen 6. D’après cette seule ligne de changelog, l’hypothèse la plus raisonnable tient à l’arrivée de nouveaux kits mémoire, d’agencements SPD légèrement différents, ou de télémétries additionnelles que HWiNFO doit interpréter correctement. Comme le résume la source : « Added AMD EXPO 1.20 support » (HWiNFO v8.35 Beta).

Révision mineure plutôt que EXPO 2.0

Le fait de voir « 1.20 » et non « 2.0 » plaide pour une évolution mineure d’EXPO 1.0, possiblement l’ajout de champs de télémétrie ou d’identification que les outils doivent parser. Aucune confirmation officielle côté AMD, aucun prérequis BIOS listé : prudence donc, mais le signal est clair pour l’écosystème AM5 et DDR5, où les profils d’overclocking continuent d’évoluer silencieusement.

Source : VideoCardz

crans 6K en 3D sans lunettes, cinq modèles axés sur la performance et l’immersion, dont une référence culminant à 1 040 Hz. Une offensive ciblant l’esport, sans oublier les créateurs en quête de définition et de fluidité extrême

Samsung Odyssey 2026 : 6K 3D, 1 040 Hz et trois G8 au programme

Samsung Electronics dévoile son line-up le plus ambitieux à ce jour, mené par le premier Odyssey 3D G9 en 6K, épaulé par un Odyssey G6 capable d’atteindre 1 040 Hz via Dual Mode, et trois Odyssey G8 couvrant 6K, 5K et OLED. « Nous introduisons des expériences d’affichage qui n’étaient pas possibles il y a un an », déclare Hun Lee, vice-président exécutif de la division Visual Display.

Odyssey 3D G9 : premier 6K 3D sans lunettes

Premier écran 6K avec 3D sans lunettes. Le suivi oculaire en temps réel ajuste profondeur et perspective selon la position du regard pour une 3D à couches, sans casque, pensée pour un gameplay fluide. Spécifications clés : 6K, 165 Hz et jusqu’à 330 Hz via Dual Mode, temps de réponse 1 ms GtG. Samsung indique une liste de jeux optimisés avec effets 3D co-développés avec des studios, dont The First Berserker: Khazan, Lies of P: Overture et Stellar Blade, pour accentuer relief, distance et séparation des objets au-delà du 2D.

Odyssey G6 (G60H) 27 pouces

Premier moniteur gaming à 1 040 Hz via Dual Mode, avec un mode natif QHD jusqu’à 600 Hz. Ciblant la lisibilité en mouvement typée esport, il promet suivi des cibles et détails fins à très haute vitesse. Compatible AMD FreeSync Premium et NVIDIA G‑Sync Compatible pour un affichage sans tearing, des couleurs stables et une réactivité accrue.

Odyssey G8 : trois variantes se partagent le haut de gamme en 2026

Le G80HS de 32 pouces devient le premier moniteur gaming 6K natif à 165 Hz, avec Dual Mode à 330 Hz en 3K. Le G80HF de 27 pouces propose un 5K plus incisif, natif jusqu’à 180 Hz, et 360 Hz en QHD via Dual Mode. Enfin, le G80SH de 32 pouces adopte une dalle 4K QD‑OLED à 240 Hz, traitement Glare Free, 300 nits, certification VESA DisplayHDR True Black 500, et DisplayPort 2.1 (UHBR20) jusqu’à 80 Gbps pour un flux HDR et VRR sans contrainte.

Les trois G8 supportent AMD FreeSync Premium Pro et NVIDIA G‑Sync Compatible. L’ensemble de la série vise un triple public : espace de travail large pour la création, piqué pour les mondes immersifs, contraste profond pour les scènes cinématographiques.

Samsung domine le segment du 144 Hz et au-delà

D’après IDC, Samsung domine le segment gaming au‑delà de 144 Hz avec 18,8 % de part de revenus. Avec cette gamme, le constructeur compte conserver sa place de numéro 1 pour la septième année consécutive. Le line‑up complet sera présenté au CES 2026 de Las Vegas du 6 au 9 janvier, avec démonstrations sur place.

Source : Samsung

A lire : LG 32U990A : le premier écran 6K Thunderbolt 5, révolution ou gadget coûteux ?

Switch 2 VRR : Ubisoft évoque une solution technique pour stabiliser l’affichage à 30 images par seconde, une approche appelée à être déployée sur d’autres jeux, d’après les développeurs d’Assassin’s Creed Shadows.

Switch 2 VRR : l’astuce d’Ubisoft se généralise

Ubisoft détaille comment l’Anvil Engine « présente deux fois la même image dans la même période », d’après un entretien technique publié par FRVR avec Nicolas Lopez (architecte rendu), Sebastian Daigneault (lead rendu) et Bruno Champoux (lead moteur). Ce stratagème double le nombre de présentations par période et permet au VRR de fonctionner alors que le rafraîchissement tomberait sous 40 Hz avec un simple 30 FPS.

Confirmée dans Assassin’s Creed Shadows et Star Wars Outlaws, la méthode sert un objectif clair : tenir une cible à 30 FPS tout en activant le VRR. Ubisoft l’a désormais intégrée à l’Anvil Engine et annonce son arrivée dans de futurs titres sur la Nintendo Switch 2. Les équipes disent aussi collaborer avec Nintendo afin d’ouvrir ce support du VRR à bas framerate à d’autres jeux au-delà d’Anvil.

30 FPS, VRR actif et ports plus ambitieux

Selon les développeurs, cette base technique pourrait faciliter l’arrivée rapide d’autres productions Anvil sur Switch 2 avec des optimisations similaires. Le principe reste identique : doubler l’effectif des présentations pour que l’écran interprète un rythme compatible VRR, même si le rendu natif vise 30 FPS. Une citation résume l’approche : « présenter la même image deux fois pour faire croire à un framerate plus élevé » (FRVR).

À court terme, les deux exemples cités, Assassin’s Creed Shadows et Star Wars Outlaws, exploitent déjà ce procédé pour lisser l’expérience. À moyen terme, son intégration au cœur d’Anvil, combinée au travail mené avec Nintendo, devrait élargir le bénéfice à un éventail plus large de jeux Switch 2.

Source : TechPowerUp

Lire aussi : Assassin’s Creed Shadows arrive sur Switch 2 le 2 décembre avec cross-save et mise à jour d’automne

ARK 2 glisse vers 2028. D’après Jeremy Stieglitz, cofondateur de Studio Wildcard, l’objectif a été clarifié lors du Snail Games’ Investor Day et confirmé dans une interview Epic Games Store.

ARK 2 en 2028, cap sur Ascended d’ici fin 2027

Le studio concentre désormais ses efforts sur ARK: Survival Ascended, avec une feuille de route qui s’étire jusqu’au T4 2027. Point d’orgue : Legacy of Santiago, présenté comme un préquel qui servira aussi de banc d’essai pour les mécaniques prévues dans ARK 2, mais en conditions réelles. Stieglitz résume l’intention : « soutenir Ascended plus longtemps, et affiner les fonctionnalités avant qu’elles ne soient verrouillées dans la suite », selon ses propos relayés par Epic Games Store.

Sur Steam, la fiche d’ARK 2 reste prudente avec un statut « à annoncer ». Le jeu demeure attaché au nom de Vin Diesel, mais l’implication exacte de l’acteur est jugée « une question ouverte » par Stieglitz, qui indique que la narration s’adaptera selon sa disponibilité.

Legacy of Santiago comme laboratoire

Studio Wildcard veut prolonger le support d’Ascended, collecter les retours, puis verrouiller progressivement les systèmes pour ARK 2. La stratégie rappelle, selon certains, la longue maturation de projets en alpha publique. Des comparaisons émergent avec Star Citizen et la communication portée par des personnalités, même si, ici, le studio publie des mises à jour régulières tout en déplaçant l’échéance de la suite.

Source : store.epicgames.com

ASUS ROG G1000 sort du bois avec un affichage rotatif « AniMe Holo » et une révélation fixée au 5 janvier à 15 h PST pendant le CES 2026. ASUS évoque que « quelque chose tourne au cœur du G1000 », un indice qui renvoie clairement à un dispositif de LED en rotation de type POV.

ASUS ROG G1000 et AniMe Holo : un affichage POV intégré au boîtier

Le teasing mentionne AniMe Holo, une appellation qui fait écho aux AniMe Matrix et AniMe Vision déjà vues chez ROG sur les cartes mères. Ici, il semblerait que le G1000 embarque un système de LED à persistance rétinienne capable de dessiner des images en rotation, comme les « hologram fans » bien connus. Le principe : des LED très rapides, pilotées avec précision, produisent une image stable pour l’œil humain.

Reste la question de l’intégration. Si cet ensemble prend la place d’une aspiration ou d’une extraction, l’impact sur le flux d’air et la turbulence devra être surveillé. Autre point soulevé par la communauté : la durabilité du mécanisme rotatif et le risque, même faible, d’un détachement accidentel de l’assemblage.

Si ASUS transforme le concept en produit commercial, cette solution pourrait servir d’alternative clé en main aux mods d’écran internes. Les moddeurs utilisent souvent de petits LCD dépouillés et retravaillent le rétroéclairage pour un montage propre. Un affichage POV intégré réduirait nettement le travail et le câblage, tout en restant pilotable via l’écosystème ROG, d’après la proximité de naming avec Armoury Crate.

Calendrier et statut : showpiece ou lancement produit au CES 2026

Le rendez-vous est pris : présentation complète le 5 janvier à 15 h PST. Pour l’instant, impossible de dire s’il s’agit d’une annonce produit ou d’une vitrine technologique. ASUS et le leaker @realVictor_M signent le teasing, mais aucun détail sur les spécifications du boîtier ni sur une éventuelle date de commercialisation.

Source : VideoCardz

Gigabyte revoit sa RTX 5070 Ti avec une V2 plus courte et sans mention de gel thermique. La RTX 5070 Ti Windforce OC V2 16G garde un boost à 2497 MHz et 16 Go de GDDR7 à 28 Gbps sur bus 256 bits, mais change subtilement de recette côté refroidissement.

RTX 5070 Ti Windforce V2 : plus compacte, mêmes spécifications clés

Référencée GV-N507TWF3OCV2-16GD, cette V2 adopte un carénage différent et conserve la même épaisseur (50 mm) et la même largeur (126 mm), tout en réduisant nettement la longueur : 261 mm contre 304 mm pour le modèle initial WINDFORCE OC SFF. Le refroidissement met en avant un trio de ventilateurs de 80 mm, huit caloducs composites, une plaque de cuivre et un système de screen cooling.

Point notable, la page produit de la V2 ne mentionne plus le « gel thermique de grade serveur » mis en avant sur le modèle WINDFORCE OC SFF. Il s’agirait de la première carte GeForce RTX 50 de la marque dont la fiche officielle ne cite plus ce gel.

Le gel thermique s’éclipse des fiches : un ajustement discret

Le gel avait alimenté des rapports précoces sur la série RTX 50 : selon Gigabyte, certaines premières séries utilisaient un volume plus élevé, laissant un excès visible, décrit comme cosmétique et ensuite corrigé en production. D’après la mise à jour, il semblerait que le constructeur juge ce composant non indispensable sur tous les modèles ou opte pour une révision différente du système de dissipation. Peu de signalements ont émergé depuis les premiers cas, ce qui ne laisse pas penser à un problème majeur aujourd’hui.

Source : VideoCardz

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