AMD sort l’artillerie lourde pour les data centers d’IA avec Helios, une plateforme rack-scale qui mise sur les standards ouverts pour accélérer et simplifier le déploiement d’infrastructures massives. Présenté au OCP Global Summit de San Jose, Helios s’appuie sur l’Open Rack Wide (ORW) introduit par Meta et veut devenir le socle d’un écosystème vraiment interopérable.

Helios : un rack double-largeur pensé pour l’IA à grande échelle

Au lieu d’un prototype opaque, AMD expose un design de référence complet qui prolonge sa philosophie open hardware du silicon au système jusqu’au rack. Concrètement, Helios adopte la norme Open Rack Wide pour un châssis double-largeur optimisé en puissance, en refroidissement et en maintenance, afin d’absorber les besoins énergétiques et thermiques des prochaines générations de systèmes d’IA.

Côté réseau et fabrics, Helios coche les cases des briques ouvertes qui montent en puissance dans les centres de données : OCP DC-MHS pour l’assemblage modulaire, UALink pour le scale-up GPU, et les architectures du Ultra Ethernet Consortium pour le scale-out à large échelle. L’objectif est clair : assurer une interconnexion performante, résiliente (Ethernet multipath) et surtout standardisée pour éviter l’enfermement propriétaire.

Refroidissement liquide et serviceabilité

Helios intègre un refroidissement liquide à raccords rapides pour tenir les charges thermiques en continu sans sacrifier la maintenance. Le format double-largeur laisse plus d’espace pour intervenir et simplifie l’accès aux modules. AMD souligne que cette approche doit réduire les temps d’arrêt et faciliter l’extension de capacité dans les déploiements à l’échelle du gigawatt.

En tant que design de référence, la plateforme vise autant les OEM/ODM que les hyperscalers : adoption rapide, personnalisation, compatibilité améliorée et montée en charge optimisée pour l’IA et le HPC. AMD combine ici Instinct (GPU), EPYC (CPU) et fabrics ouverts afin de transformer des “standards ouverts” en systèmes réellement déployables, prêts pour les charges d’IA de prochaine génération.

Pour AMD, Helios n’est pas un simple rack : c’est une proposition de cadre commun pour construire des fermes d’IA plus efficaces, durables et interopérables. Un pas de plus vers des infrastructures où chaque maillon, du calcul au réseau en passant par le refroidissement, parle le même langage ouvert.

AMD sort l’artillerie lourde pour les data centers d’IA avec Helios, une plateforme rack-scale qui mise sur les standards ouverts pour accélérer et simplifier le déploiement d’infrastructures massives. Présenté au OCP Global Summit de San Jose, Helios s’appuie sur l’Open Rack Wide (ORW) introduit par Meta et veut devenir le socle d’un écosystème vraiment interopérable.

Helios : un rack double-largeur pensé pour l’IA à grande échelle

Au lieu d’un prototype opaque, AMD expose un design de référence complet qui prolonge sa philosophie open hardware du silicon au système jusqu’au rack. Concrètement, Helios adopte la norme Open Rack Wide pour un châssis double-largeur optimisé en puissance, en refroidissement et en maintenance, afin d’absorber les besoins énergétiques et thermiques des prochaines générations de systèmes d’IA.

Côté réseau et fabrics, Helios coche les cases des briques ouvertes qui montent en puissance dans les centres de données : OCP DC-MHS pour l’assemblage modulaire, UALink pour le scale-up GPU, et les architectures du Ultra Ethernet Consortium pour le scale-out à large échelle. L’objectif est clair : assurer une interconnexion performante, résiliente (Ethernet multipath) et surtout standardisée pour éviter l’enfermement propriétaire.

Refroidissement liquide et serviceabilité

Helios intègre un refroidissement liquide à raccords rapides pour tenir les charges thermiques en continu sans sacrifier la maintenance. Le format double-largeur laisse plus d’espace pour intervenir et simplifie l’accès aux modules. AMD souligne que cette approche doit réduire les temps d’arrêt et faciliter l’extension de capacité dans les déploiements à l’échelle du gigawatt.

En tant que design de référence, la plateforme vise autant les OEM/ODM que les hyperscalers : adoption rapide, personnalisation, compatibilité améliorée et montée en charge optimisée pour l’IA et le HPC. AMD combine ici Instinct (GPU), EPYC (CPU) et fabrics ouverts afin de transformer des “standards ouverts” en systèmes réellement déployables, prêts pour les charges d’IA de prochaine génération.

Pour AMD, Helios n’est pas un simple rack : c’est une proposition de cadre commun pour construire des fermes d’IA plus efficaces, durables et interopérables. Un pas de plus vers des infrastructures où chaque maillon, du calcul au réseau en passant par le refroidissement, parle le même langage ouvert.

Sycom ressort une idée qu’on croyait enterrée : une RTX 5090 refroidie par eau basée sur le système Lynk+, avec un radiateur 360 mm et trois ventilateurs Noctua. De quoi calmer le GPU phare de Nvidia sans transformer votre boîtier en soufflerie.

Une RTX 5090 Hydro LC taillée sur mesure

Souvenez-vous du prototype Palit Lynk+ aperçu chez Der8auer, jusqu’à un temps imaginé avec un petit écran intégré. Jamais commercialisé, il trouve aujourd’hui une seconde vie chez le constructeur japonais Sycom, qui l’adapte à sa propre carte, la Hydro LC Graphics Plus RTX 5090. Comme à son habitude, Sycom marie des supports sur mesure à des ventilateurs Noctua, mais ces cartes ne seront pas vendues au détail : disponible uniquement en PC complet.

L’équipe du média GDM a pu voir en privé un exemplaire décrit comme un « engineering sample ». La base technique est claire : un watercooling Lynk+ (développé en Allemagne), un radiateur de 360 mm et trois Noctua NF-A12x25, avec l’intention de passer aux modèles « G2 » dès qu’ils seront prêts. Les ventilateurs autrichiens sont ici choisis pour leur pression statique et leur silence, un combo pertinent pour de gros radiateurs épais.

Pourquoi c’est intéressant

La RTX 5090 est une carte surdimensionnée en aircooling. En la basculant sur un AIO 360 mm, Sycom vise des températures et des nuisances sonores mieux contenues, tout en libérant de l’espace autour du slot PCIe. Reste qu’il arrive tard sur un terrain déjà occupé par des marques reconnues comme MSI, ZOTAC et ASUS.

Côté agenda et tarifs, c’est le flou : pas de date, pas de prix, ni d’indication d’une sortie hors du Japon. À ce stade, on parle d’un aperçu technique prometteur, qui pourrait devenir une option premium pour les configurations Sycom si la validation finale se passe sans accroc.

Les rumeurs avaient vu juste : la dernière mise à jour de HWMonitor valide la future gamme Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) et mentionne clairement un modèle vedette, le Core Ultra X9 388H. Une liste dans un utilitaire système n’est pas un communiqué officiel, mais quand il s’agit de HWMonitor/CPU-Z, c’est généralement synonyme de sérieux.

Core Ultra 300 : une liste de SKUs qui se précise

Le changelog de HWMonitor 1.6 fait apparaître trois familles pour Panther Lake : deux séries H et une série U. La liste des SKUs y est explicitement prise en charge, un indicateur fort que les appellations sont figées côté Intel. Les variantes estampillées « X » se distinguent par leur partie graphique : 10 à 12 cœurs Xe contre 4 Xe pour les modèles sans « X », de quoi dessiner deux niveaux de performance iGPU assez nets.

Côté architecture CPU, Intel a confirmé l’usage des cœurs Performance « Cougar » et des cœurs Efficient « Dark Motor ». La nouveauté marquante, toutefois, vient du bloc graphique avec l’arrivée de Xe3. Point surprenant : malgré ce saut, Intel conserverait un branding iGPU en série « B », là où beaucoup attendaient une bascule vers « C » (Celestial) pour la prochaine génération Xe3p.

Autre virage notable : la nouvelle nomenclature X9/X7/X5 avec un « 8 » en troisième caractère sur les déclinaisons « premium » (probables héritières de Lunar Lake). Les modèles orientés gaming garderaient un nommage sans « X » avec un suffixe en « 5 », tandis que les puces basse conso U poursuivraient sur le schéma « 3_0U ». Bref, une grille plus lisible sur le papier, avec l’iGPU comme différenciateur majeur.

Et le modèle phare Core Ultra X9 388H ?

Le Core Ultra X9 388H apparaît en haut de panier dans la mise à jour, confirmant l’existence d’un fer de lance pour la plateforme mobile H. En attendant les fréquences et TDP officiels, la présence de 10 à 12 cœurs Xe côté graphique laisse espérer une progression nette en multimédia et en jeu léger, avec le support de la pile Xe3 et toutes les optimisations associées.

Il reste encore des fiches techniques à remplir, mais l’alignement des indices (HWMonitor, CPU-Z, nomenclature, architectures Cougar/Dark Motor) va tous dans le même sens : Panther Lake est sur les rails, avec un focus clair sur l’iGPU et l’efficacité, et un haut de gamme déjà identifié.

Cartes au top, connecteurs en panique ? En l’espace de 48 heures, quatre propriétaires de GeForce RTX 5090 ont rapporté des câbles d’alimentation 12VHPWR ou 12V‑2×6 brûlés, avec à la clé écrans noirs, freeze et plantages répétés avant la découverte du dégât.

Qu’est-ce qui lâche, et chez qui ?

Les témoignages, tous publiés sur Reddit, visent cette fois les RTX 5090 de plusieurs marques, avec des alimentations variées. Après le cas évoqué hier de la Sapphire RX 9070 XT NITRO+, un utilisateur de PNY RTX 5090 raconte des semaines d’écrans noirs et de plantages avant de retirer la carte et de découvrir une prise 12 broches noircie sur une rangée..Ah pas une explosion de condensateur, cette fois… Un autre, équipé d’une MSI RTX 5090 Ventus 3X, décrit des mois de micro-coupures d’image et de scintillements, jusqu’au plantage total et à la découverte d’un connecteur fondu.

Les échanges pointent un facteur récurrent : l’adaptateur à embout jaune fourni chez certains modèles MSI, souvent visible sur les photos. Mais le problème ne se limite pas à lui : des cas touchent aussi des câbles natifs d’alimentation ATX, ce qui renforce l’hypothèse d’un mauvais contact ou d’une insertion incomplète plutôt que d’un seul adaptateur défectueux.

Un troisième signalement concerne une MSI Ventus 5090 associée à une alimentation Corsair 1200 W avec adaptateur 4× 8‑broches vers 12VHPWR. Malgré un undervolt autour de 450 W et une charge modérée en jeu, l’adaptateur a chauffé au point de marquer un des pins du GPU. Dans le dernier cas, l’utilisateur, pourtant vigilant et adepte des vérifications régulières, a trouvé sa prise fondue après six mois, sur une config alimentée par une MSI AI1300P. Là encore, l’embout jaune revient dans les commentaires.

Comment réduire le risque ?

La tendance observée rappelle les limites des 12VHPWR et 12V‑2×6 quand l’insertion n’est pas parfaite ou que la contrainte mécanique est élevée. Quelques réflexes à adopter : insérer le connecteur jusqu’au clic de la languette, puis éviter de le manipuler. Pas de pliage serré à la sortie du port, pas de traction sur le câble, et pas de mélange de câbles entre marques d’alimentation.

Si votre PSU est ATX 3.1, privilégiez ses câbles 12V‑2×6 natifs plutôt qu’un adaptateur 4× 8‑broches. En cas de scintillement soudain, d’écran noir ou de pertes de signal, coupez tout et inspectez immédiatement le connecteur. L’undervolt aide à baisser la chauffe, mais ne corrige pas un mauvais appui des broches ni un design discutable. Ne mélangez jamais des faisceaux d’alimentation de marques différentes.

À ce stade, ces cas restent des retours d’utilisateurs et leur fréquence réelle est inconnue, beaucoup préférant passer par le SAV. Reste que la répétition des symptômes sur RTX 5090 doit alerter : surveillez vos branchements après installation, puis après quelques jours d’usage intensif, et n’hésitez pas à solliciter le support de votre marque si vous notez la moindre décoloration ou odeur de chaud.

Sycom ressort une idée qu’on croyait enterrée : une RTX 5090 refroidie par eau basée sur le système Lynk+, avec un radiateur 360 mm et trois ventilateurs Noctua. De quoi calmer le GPU phare de Nvidia sans transformer votre boîtier en soufflerie.

Une RTX 5090 Hydro LC taillée sur mesure

Souvenez-vous du prototype Palit Lynk+ aperçu chez Der8auer, jusqu’à un temps imaginé avec un petit écran intégré. Jamais commercialisé, il trouve aujourd’hui une seconde vie chez le constructeur japonais Sycom, qui l’adapte à sa propre carte, la Hydro LC Graphics Plus RTX 5090. Comme à son habitude, Sycom marie des supports sur mesure à des ventilateurs Noctua, mais ces cartes ne seront pas vendues au détail : disponible uniquement en PC complet.

L’équipe du média GDM a pu voir en privé un exemplaire décrit comme un « engineering sample ». La base technique est claire : un watercooling Lynk+ (développé en Allemagne), un radiateur de 360 mm et trois Noctua NF-A12x25, avec l’intention de passer aux modèles « G2 » dès qu’ils seront prêts. Les ventilateurs autrichiens sont ici choisis pour leur pression statique et leur silence, un combo pertinent pour de gros radiateurs épais.

Pourquoi c’est intéressant

La RTX 5090 est une carte surdimensionnée en aircooling. En la basculant sur un AIO 360 mm, Sycom vise des températures et des nuisances sonores mieux contenues, tout en libérant de l’espace autour du slot PCIe. Reste qu’il arrive tard sur un terrain déjà occupé par des marques reconnues comme MSI, ZOTAC et ASUS.

Côté agenda et tarifs, c’est le flou : pas de date, pas de prix, ni d’indication d’une sortie hors du Japon. À ce stade, on parle d’un aperçu technique prometteur, qui pourrait devenir une option premium pour les configurations Sycom si la validation finale se passe sans accroc.

Les rumeurs avaient vu juste : la dernière mise à jour de HWMonitor valide la future gamme Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) et mentionne clairement un modèle vedette, le Core Ultra X9 388H. Une liste dans un utilitaire système n’est pas un communiqué officiel, mais quand il s’agit de HWMonitor/CPU-Z, c’est généralement synonyme de sérieux.

Core Ultra 300 : une liste de SKUs qui se précise

Le changelog de HWMonitor 1.6 fait apparaître trois familles pour Panther Lake : deux séries H et une série U. La liste des SKUs y est explicitement prise en charge, un indicateur fort que les appellations sont figées côté Intel. Les variantes estampillées « X » se distinguent par leur partie graphique : 10 à 12 cœurs Xe contre 4 Xe pour les modèles sans « X », de quoi dessiner deux niveaux de performance iGPU assez nets.

Côté architecture CPU, Intel a confirmé l’usage des cœurs Performance « Cougar » et des cœurs Efficient « Dark Motor ». La nouveauté marquante, toutefois, vient du bloc graphique avec l’arrivée de Xe3. Point surprenant : malgré ce saut, Intel conserverait un branding iGPU en série « B », là où beaucoup attendaient une bascule vers « C » (Celestial) pour la prochaine génération Xe3p.

Autre virage notable : la nouvelle nomenclature X9/X7/X5 avec un « 8 » en troisième caractère sur les déclinaisons « premium » (probables héritières de Lunar Lake). Les modèles orientés gaming garderaient un nommage sans « X » avec un suffixe en « 5 », tandis que les puces basse conso U poursuivraient sur le schéma « 3_0U ». Bref, une grille plus lisible sur le papier, avec l’iGPU comme différenciateur majeur.

Et le modèle phare Core Ultra X9 388H ?

Le Core Ultra X9 388H apparaît en haut de panier dans la mise à jour, confirmant l’existence d’un fer de lance pour la plateforme mobile H. En attendant les fréquences et TDP officiels, la présence de 10 à 12 cœurs Xe côté graphique laisse espérer une progression nette en multimédia et en jeu léger, avec le support de la pile Xe3 et toutes les optimisations associées.

Il reste encore des fiches techniques à remplir, mais l’alignement des indices (HWMonitor, CPU-Z, nomenclature, architectures Cougar/Dark Motor) va tous dans le même sens : Panther Lake est sur les rails, avec un focus clair sur l’iGPU et l’efficacité, et un haut de gamme déjà identifié.

Cartes au top, connecteurs en panique ? En l’espace de 48 heures, quatre propriétaires de GeForce RTX 5090 ont rapporté des câbles d’alimentation 12VHPWR ou 12V‑2×6 brûlés, avec à la clé écrans noirs, freeze et plantages répétés avant la découverte du dégât.

Qu’est-ce qui lâche, et chez qui ?

Les témoignages, tous publiés sur Reddit, visent cette fois les RTX 5090 de plusieurs marques, avec des alimentations variées. Après le cas évoqué hier de la Sapphire RX 9070 XT NITRO+, un utilisateur de PNY RTX 5090 raconte des semaines d’écrans noirs et de plantages avant de retirer la carte et de découvrir une prise 12 broches noircie sur une rangée..Ah pas une explosion de condensateur, cette fois… Un autre, équipé d’une MSI RTX 5090 Ventus 3X, décrit des mois de micro-coupures d’image et de scintillements, jusqu’au plantage total et à la découverte d’un connecteur fondu.

Les échanges pointent un facteur récurrent : l’adaptateur à embout jaune fourni chez certains modèles MSI, souvent visible sur les photos. Mais le problème ne se limite pas à lui : des cas touchent aussi des câbles natifs d’alimentation ATX, ce qui renforce l’hypothèse d’un mauvais contact ou d’une insertion incomplète plutôt que d’un seul adaptateur défectueux.

Un troisième signalement concerne une MSI Ventus 5090 associée à une alimentation Corsair 1200 W avec adaptateur 4× 8‑broches vers 12VHPWR. Malgré un undervolt autour de 450 W et une charge modérée en jeu, l’adaptateur a chauffé au point de marquer un des pins du GPU. Dans le dernier cas, l’utilisateur, pourtant vigilant et adepte des vérifications régulières, a trouvé sa prise fondue après six mois, sur une config alimentée par une MSI AI1300P. Là encore, l’embout jaune revient dans les commentaires.

Comment réduire le risque ?

La tendance observée rappelle les limites des 12VHPWR et 12V‑2×6 quand l’insertion n’est pas parfaite ou que la contrainte mécanique est élevée. Quelques réflexes à adopter : insérer le connecteur jusqu’au clic de la languette, puis éviter de le manipuler. Pas de pliage serré à la sortie du port, pas de traction sur le câble, et pas de mélange de câbles entre marques d’alimentation.

Si votre PSU est ATX 3.1, privilégiez ses câbles 12V‑2×6 natifs plutôt qu’un adaptateur 4× 8‑broches. En cas de scintillement soudain, d’écran noir ou de pertes de signal, coupez tout et inspectez immédiatement le connecteur. L’undervolt aide à baisser la chauffe, mais ne corrige pas un mauvais appui des broches ni un design discutable. Ne mélangez jamais des faisceaux d’alimentation de marques différentes.

À ce stade, ces cas restent des retours d’utilisateurs et leur fréquence réelle est inconnue, beaucoup préférant passer par le SAV. Reste que la répétition des symptômes sur RTX 5090 doit alerter : surveillez vos branchements après installation, puis après quelques jours d’usage intensif, et n’hésitez pas à solliciter le support de votre marque si vous notez la moindre décoloration ou odeur de chaud.

Intel accélère le tempo côté iGPU : de nouveaux patchs du noyau Linux confirment que Xe3P arrive sur Nova Lake-S, avec une variante LPM dédiée au média et, surtout, la perspective d’iGPU Arc C-Series sur la génération Core Ultra 400.

Xe3P, Arc C-Series et Nova Lake-S : les pièces du puzzle s’emboîtent

La semaine dernière, Intel dévoilait une feuille de route graphique compacte, sans nouvelle carte dédiée en vue, confirmant au passage que Panther Lake resterait sur l’architecture Xe3 avec un branding Arc B-Series. Nouvelle étape aujourd’hui : des commentaires intégrés aux patchs Linux repérés par Lasse Kärkkäinen mentionnent explicitement Xe3P, une itération affinée de Xe3, et sa prise en charge de Nova Lake-S, la prochaine plateforme desktop d’Intel.

Point notable, Xe3P inclut une variante LPM (Low Power Media) pour l’encodage/décodage et le traitement vidéo. Côté branding, Intel devrait inaugurer l’appellation Arc C-Series avec Xe3P, tandis que Panther Lake conservera les Arc B-Series. En clair, les futurs Core Ultra 400 pour desktop pourraient débarquer avec des iGPU estampillés Arc C-Series, une montée en gamme bienvenue pour le multimédia et le jeu occasionnel.

Jusqu’ici, Xe3P avait surtout été associé à Nova Lake-AX, un projet perçu comme un rival des APU AMD Strix Halo, potentiellement remanié voire annulé. Les références dénichées dans le noyau Linux laissent désormais penser que Xe3P pourrait couvrir plusieurs déclinaisons de Nova Lake, pas seulement une variante « AX ». Une bonne nouvelle pour la cohérence de l’offre iGPU d’Intel sur la prochaine vague desktop.

Et les GPU dédiés dans tout ça ?

À ce stade, les patchs ne mentionnent pas de GPU discret basé sur Xe3P. Intel se concentre visiblement sur l’intégration CPU+iGPU, ce qui n’empêche pas d’espérer un retour offensif côté gaming dédié. En attendant, l’intérêt se porte surtout sur l’enrichissement des iGPU pour le desktop grand public : meilleure efficacité média, compatibilité améliorée et un socle logiciel Linux qui se met déjà en ordre de bataille

Edifier s’est amusé à transformer une enceinte en mini PC de bureau. La Huazai New Cyber aligne un boîtier transparent, des faux GPU et des ventilateurs RGB qui simulent un refroidissement digne d’une config gamer, le tout pour faire trembler votre bureau plutôt que vos FPS.

Une enceinte qui joue à la tour gaming

Vendue 1 499 yuan, soit environ 200 EUR, la New Cyber combine une esthétique de PC qui rappelle, au premier coup d’oeil, la série Prime AP d’Asus, avec de réelles ambitions acoustiques. Elle embarque un woofer de 4 pouces, trois radiateurs passifs pour soutenir les basses, et deux haut-parleurs de 52 mm dédiés aux médiums et aux aigus.

Côté connexions, on trouve le Bluetooth, l’USB et une entrée analogique, avec en bonus des ports USB-A et USB-C pour recharger un smartphone, bien pratique sur un bureau encombré.

La partie supérieure est totalement transparente, câbles gainés et faux dissipateurs à l’appui, pour imiter une petite configuration. Le clou du spectacle, ce sont cinq anneaux RGB façon ventilateurs qui réagissent à la musique, comme si la machine lançait un benchmark. L’illusion est poussée par une mini dalle de 2,8 pouces capable d’afficher des paroles ou des infos système lorsqu’elle est reliée à un PC.

Connectique et disponibilité

Edifier propose la New Cyber en deux finitions, aurora white et phantom black. La connectique couvre l’essentiel pour un usage de bureau et d’appoint, et l’enceinte peut servir de petit hub d’alimentation, un plus inattendu. Pour l’instant, la commercialisation est limitée à la Chine, mais si l’enceinte voyage, elle pourrait devenir le seul “PC” que vous lancerez plein volume sans casque.

Entre gadgets assumés et vraie fiche audio, la Huazai New Cyber assume son look de machine de jeu, sans carte graphique réelle, mais avec suffisamment de watts et de lumière pour animer un setup.

Intel accélère le tempo côté iGPU : de nouveaux patchs du noyau Linux confirment que Xe3P arrive sur Nova Lake-S, avec une variante LPM dédiée au média et, surtout, la perspective d’iGPU Arc C-Series sur la génération Core Ultra 400.

Xe3P, Arc C-Series et Nova Lake-S : les pièces du puzzle s’emboîtent

La semaine dernière, Intel dévoilait une feuille de route graphique compacte, sans nouvelle carte dédiée en vue, confirmant au passage que Panther Lake resterait sur l’architecture Xe3 avec un branding Arc B-Series. Nouvelle étape aujourd’hui : des commentaires intégrés aux patchs Linux repérés par Lasse Kärkkäinen mentionnent explicitement Xe3P, une itération affinée de Xe3, et sa prise en charge de Nova Lake-S, la prochaine plateforme desktop d’Intel.

Point notable, Xe3P inclut une variante LPM (Low Power Media) pour l’encodage/décodage et le traitement vidéo. Côté branding, Intel devrait inaugurer l’appellation Arc C-Series avec Xe3P, tandis que Panther Lake conservera les Arc B-Series. En clair, les futurs Core Ultra 400 pour desktop pourraient débarquer avec des iGPU estampillés Arc C-Series, une montée en gamme bienvenue pour le multimédia et le jeu occasionnel.

Jusqu’ici, Xe3P avait surtout été associé à Nova Lake-AX, un projet perçu comme un rival des APU AMD Strix Halo, potentiellement remanié voire annulé. Les références dénichées dans le noyau Linux laissent désormais penser que Xe3P pourrait couvrir plusieurs déclinaisons de Nova Lake, pas seulement une variante « AX ». Une bonne nouvelle pour la cohérence de l’offre iGPU d’Intel sur la prochaine vague desktop.

Et les GPU dédiés dans tout ça ?

À ce stade, les patchs ne mentionnent pas de GPU discret basé sur Xe3P. Intel se concentre visiblement sur l’intégration CPU+iGPU, ce qui n’empêche pas d’espérer un retour offensif côté gaming dédié. En attendant, l’intérêt se porte surtout sur l’enrichissement des iGPU pour le desktop grand public : meilleure efficacité média, compatibilité améliorée et un socle logiciel Linux qui se met déjà en ordre de bataille

Edifier s’est amusé à transformer une enceinte en mini PC de bureau. La Huazai New Cyber aligne un boîtier transparent, des faux GPU et des ventilateurs RGB qui simulent un refroidissement digne d’une config gamer, le tout pour faire trembler votre bureau plutôt que vos FPS.

Une enceinte qui joue à la tour gaming

Vendue 1 499 yuan, soit environ 200 EUR, la New Cyber combine une esthétique de PC qui rappelle, au premier coup d’oeil, la série Prime AP d’Asus, avec de réelles ambitions acoustiques. Elle embarque un woofer de 4 pouces, trois radiateurs passifs pour soutenir les basses, et deux haut-parleurs de 52 mm dédiés aux médiums et aux aigus.

Côté connexions, on trouve le Bluetooth, l’USB et une entrée analogique, avec en bonus des ports USB-A et USB-C pour recharger un smartphone, bien pratique sur un bureau encombré.

La partie supérieure est totalement transparente, câbles gainés et faux dissipateurs à l’appui, pour imiter une petite configuration. Le clou du spectacle, ce sont cinq anneaux RGB façon ventilateurs qui réagissent à la musique, comme si la machine lançait un benchmark. L’illusion est poussée par une mini dalle de 2,8 pouces capable d’afficher des paroles ou des infos système lorsqu’elle est reliée à un PC.

Connectique et disponibilité

Edifier propose la New Cyber en deux finitions, aurora white et phantom black. La connectique couvre l’essentiel pour un usage de bureau et d’appoint, et l’enceinte peut servir de petit hub d’alimentation, un plus inattendu. Pour l’instant, la commercialisation est limitée à la Chine, mais si l’enceinte voyage, elle pourrait devenir le seul “PC” que vous lancerez plein volume sans casque.

Entre gadgets assumés et vraie fiche audio, la Huazai New Cyber assume son look de machine de jeu, sans carte graphique réelle, mais avec suffisamment de watts et de lumière pour animer un setup.

Avec la série HXi SHIFT, CORSAIR transpose à son segment haut de gamme une idée née deux ans plus tôt avec les blocs RMx SHIFT : déplacer les connecteurs modulaires sur le flanc de l’alimentation pour simplifier le câblage et la maintenance dans les boîtiers modernes. Ce concept, introduit en 2023, avait marqué une évolution ergonomique dans la conception des blocs ATX, mais la gamme HXi SHIFT pousse plus loin cette logique en y intégrant des composants et fonctionnalités issus du catalogue premium de la marque.

Le modèle que nous testons aujourd’hui, le HX1200i SHIFT, reprend l’architecture numérique de la série HXi tout en inaugurant deux nouveautés majeures : une interface latérale complète et surtout un hub iCUE LINK intégré, une première pour une alimentation CORSAIR. Ce hub, directement relié à la plateforme interne, permet de chaîner jusqu’à vingt-quatre périphériques iCUE sans boîtier additionnel, simplifiant radicalement la construction des systèmes iCUE LINK.

Certifiée Cybenetics Platinum, la HXi SHIFT vise à combiner rendement énergétique élevé, silence de fonctionnement et surveillance logicielle via iCUE, tout en introduisant le connecteur 12V-2×6 natif conforme aux dernières spécifications ATX 3.1 & PCI Express 5.0. Le modèle 1200 W se positionne ainsi comme une solution de puissance intermédiaire entre le 1000 W et le 1500 W, capable d’alimenter des configurations haut de gamme mono- ou bi-GPU, tout en conservant un format ATX standard et un fonctionnement semi-passif.

Au-delà du simple changement d’orientation des connecteurs, la série SHIFT illustre la volonté de CORSAIR de repenser l’intégration de l’alimentation dans le boîtier : une approche plus modulaire, plus connectée et plus cohérente avec son écosystème de refroidissement et d’éclairage numérique.

Proposée autour de 300 euros, la HX1200i SHIFT s’inscrit dans le segment haut de gamme de la marque. Reste à vérifier si cette évolution ergonomique et logicielle se traduit aussi par des performances électriques et acoustiques à la hauteur de ses ambitions.

Emballage & Contenu

Corsair soigne toujours ses blocs haut de gamme, et le HX1200i Shift ne fait pas exception. L’alimentation arrive dans une boîte rigide aux couleurs emblématiques noir et jaune, immédiatement reconnaissable. La face avant met en avant la puissance du modèle (1200 W), la certification 80 PLUS Platinum, la compatibilité ATX 3.1 / PCIe 5.1, ainsi que le système iCUE Link intégré.

L’arrière du packaging détaille les spécifications techniques avec des graphiques clairs sur le rendement énergétique et le niveau sonore du ventilateur selon la charge. On y retrouve aussi un schéma des connectiques, illustrant la modularité complète et la nouvelle interface Shift positionnée sur le côté du bloc, signature de cette génération.

À l’intérieur, la présentation reste exemplaire. L’alimentation est protégée par une mousse dense et un film antistatique, tandis que les câbles modulaires sont rangés dans une pochette siglée Corsair. On y trouve également le câble secteur, les vis de fixation, quelques serre-câbles, et la notice de démarrage rapide.

Le contenu exact du bundle comprend :

• Bloc d’alimentation Corsair HX1200i Shift
• Câble secteur 230 V
• Jeu complet de câbles modulaires
• Serre-câbles et visserie
• Documentation et carte de garantie

Une présentation sobre, mais hautement qualitative, à la hauteur du positionnement premium de la série HX.

Design et aperçu extérieur de la HX1200i Shift

Le Corsair HX1200i Shift conserve une allure sobre, mais affirmée, avec un châssis en acier noir mat de 200 mm de profondeur, 150 mm de largeur et 86 mm de hauteur. Sa finition texturée inspire confiance et témoigne d’un assemblage rigoureux.

Face supérieure : ventilation et identité visuelle

La partie supérieure est occupée par une grille ajourée ornée du motif “Y” propre à Corsair, sous laquelle se trouve un ventilateur de 140 mm. Ce motif, déjà emblématique de la marque, n’est pas qu’un simple détail esthétique : il favorise une bonne répartition du flux d’air tout en renforçant la rigidité du panneau. Le logo Corsair blanc, centré, signe une présentation épurée.

Face inférieure : motif en relief

À l’opposé, la face pleine reprend le même motif en “Y”, mais cette fois en relief et non ajouré. Ce traitement visuel apporte une continuité graphique à l’ensemble sans compromettre la rigidité du bloc.

Faces latérales : sobriété et connectique

Les côtés du bloc se distinguent par deux approches bien distinctes.

• Le flanc gauche arbore une étiquette noire mate sobre, indiquant le modèle HX1200i Shift accompagné du logo Corsair.
• Le flanc droit accueille la connectique modulaire latérale, cœur du concept Shift. Ce positionnement inédit facilite le câblage et améliore la lisibilité dans les boîtiers modernes à double compartiment. Les ports sont parfaitement alignés, avec un marquage clair et logique.

Face arrière : alimentation secteur et extraction d’air

La partie arrière du bloc affiche la grille d’extraction triangulaire en motif “Y” ajouré, le connecteur secteur C14 et le commutateur On/Off. L’ouverture généreuse du maillage optimise le flux d’air et participe au maintien d’une température stable, même à forte charge.

Face avant : interface iCUE Link et étiquette technique

Enfin, la face avant regroupe la plaque d’identification électrique et les connecteurs iCUE Link, disposés sur le côté du panneau. Cette configuration permet à la fois la connexion au réseau iCUE Link et la communication USB interne, tout en conservant une façade dégagée.

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CORSAIR HX1200i SHIFT : Câblage et modularité

La Corsair HX1200i Shift mise sur une conception entièrement modulaire, où aucun câble n’est fixé en dur. Cette approche, devenue incontournable sur le haut de gamme, permet de n’installer que les faisceaux nécessaires, réduisant l’encombrement tout en améliorant la circulation de l’air à l’intérieur du boîtier. Un atout aussi esthétique que pratique, surtout dans les configurations à vitrine latérale.

Corsair fournit un ensemble complet de 15 câbles Type 5 Gen 1, tous gainés dans un PVC embossé noir ultra-flexible, à la fois robuste et agréable à manipuler. Ce choix de matériau facilite grandement la gestion du câblage, notamment dans les boîtiers compacts ou à double compartiment. Le constructeur accompagne d’ailleurs son kit de peignes à profil bas, permettant d’aligner les faisceaux avec précision et de maintenir une présentation nette.

Conforme à la norme ATX 3.1, la HX1200i Shift est livrée avec un connecteur 12V-2×6 natif (600 W). Ce câble unique alimente directement les cartes graphiques les plus récentes sans recourir à un adaptateur 8 broches vers 12VHPWR, réduisant ainsi les risques de surchauffe et de perte de contact. Corsair l’intègre ici sous la forme d’un câble à angle droit, pensé pour optimiser le routage dans les boîtiers modernes.

Connecteurs Type 5 MicroFit : compacité et ergonomie

Le design Shift ne se limite pas à déplacer les ports modulaires sur la tranche du bloc : Corsair a également repensé la connectique elle-même. La série adopte des connecteurs Type 5 MicroFit, spécifiquement développés pour s’adapter à la disposition latérale. Ces prises miniaturisées facilitent les branchements, même dans des environnements étroits, tout en préservant une fixation solide et un flux d’air dégagé.

Seul le 12V-2×6 conserve un format de taille standard. Ce choix s’explique par les exigences de densité de broches et de dissipation thermique propres à ce connecteur, destiné à véhiculer jusqu’à 600 W en continu.

Particularité notable : le câble double PCIe 6+2 broches tire son alimentation directement depuis le port 12V-2×6. Cette approche inhabituelle permet à Corsair de maximiser la capacité du rail 12 V tout en rationalisant la distribution vers deux GPU classiques gourmands.

Un rayon de pliage à surveiller

Lors de la manipulation, un détail a retenu notre attention : le rayon de courbure du 12V-2×6 à 90° paraît sensiblement inférieur aux 40 mm recommandés dans un article dédié de Corsair sur ce point sensible. Certes, les câbles PVC gaufrés utilisés sont d’une souplesse exceptionnelle, et tout indique que la marque a conçu cette connectique avec soin.

Cela ne remet pas en cause la qualité de conception du HX1200i Shift, mais soulève une interrogation légitime sur la tolérance mécanique de ce connecteur lorsqu’il est plié à proximité immédiate du port. Compte tenu de la densité du faisceau et des contraintes d’espace dans certains boîtiers, ce point méritera sans doute un retour ou une précision de la part de Corsair concernant les tests de validation de ce design à 90°.

Les câbles iCUE Link : intégration maison assumée

Fait peu courant pour une alimentation, la HX1200i Shift est livrée avec deux câbles iCUE Link, l’un à connecteur droit (600 mm) et l’autre coudé à 90° (200 mm). Ces liaisons ne servent pas à alimenter des composants, mais à intégrer le bloc dans l’écosystème de contrôle numérique iCUE Link. L’idée est d’économiser l’espace occupé par un hub Link classique, puisque celui-ci est désormais intégré dans l’alimentation elle-même.

Un câble USB-C vers USB 2.0 interne complète l’ensemble : il relie l’alimentation à la carte mère pour permettre sa détection et son pilotage dans le logiciel iCUE. Cette intégration assure un suivi en temps réel des tensions, charges et températures, tout en évitant le recours à un contrôleur externe.

Détail du faisceau fourni

Type de câble	Quantité	Connecteurs	Calibre	Condensateurs intégrés
ATX 24 broches (610 mm)	1	1	16–20 AWG	Non
EPS 4+4 broches CPU (650 mm)	2	2	18 AWG	Non
PCIe 6+2 broches (650 mm)	2	2	16–18 AWG	Non
Double PCIe 6+2 broches (650 mm, depuis 12V-2×6)	1	2	16 AWG	Non
PCIe 12+2 broches (12V-2×6, 650 mm – 600 W)	1	1	16–24 AWG	Non
SATA (455 + 110 + 110 + 110 mm)	2	8	18 AWG	Non
Molex 4 broches (455 + 100 + 100 + 100 mm)	2	8	18 AWG	Non
Câble secteur C13 (1400 mm)	1	1	16 AWG	–
Câble iCUE Link 90° (200 mm)	1	1	–	–
Câble iCUE Link droit (600 mm)	1	1	–	–
Câble USB 2.0 interne (530 mm)	1	1	–	–

Corsair démontre ici son savoir-faire : souplesse, qualité de finition et logique d’assemblage sont au rendez-vous. Les modèles HX1000i et HX1200i partagent ce même schéma, tandis que le HX1500i se distingue par un second connecteur 12V-2×6, pensé pour les stations multi-GPU ou orientées IA.

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Conception interne et architecture

Comme la plupart des blocs haut de gamme Corsair récents, la HX1200i Shift est produite par Channel Well Technology (CWT), partenaire OEM historique de la marque. Elle partage son design électronique principal avec la HX1500i Shift, à quelques différences près : la version 1200 W ne dispose que d’un seul connecteur 12V-2×6 H++, contre deux sur le modèle 1500 W.

Étages d’alimentation et topologie

Le bloc adopte une architecture full bridge LLC avec conversion DC-DC secondaire pour les rails +5 V et +3,3 V. Cette combinaison garantit un rendement élevé et une régulation stable, conforme aux exigences ATX 3.1.

L’étage d’entrée s’ouvre sur un double filtre EMI/EMC (1–2), suivi d’un thermistor (3) pour limiter le courant d’appel et d’un relais de dérivation (4) activé au démarrage.
La rectification AC/DC est assurée par un pont de diodes (5), associé à un étage PFC actif composé de MOSFETs et d’une diode (6) et d’un inducteur PFC (7). Le facteur de puissance atteint 0,98 à pleine charge.

Les condensateurs principaux (8) sont des modèles électrolytiques japonais 105°C, tandis que le transformateur principal LLC (9), épaulé par son inductance résonante (17) et ses condensateurs résonants (16), assure une conversion douce et efficace.

Sur la partie secondaire, des MOSFETs synchrones (10) gèrent la rectification du +12 V, avec un thermistor de surveillance pour la gestion thermique. Les tensions +5 V et +3,3 V sont dérivées via des convertisseurs buck DC-DC (13), sous le contrôle d’un microcontrôleur (12) dédié à la télémétrie, à la communication iCUE et aux protections.

Système de refroidissement

Le refroidissement est confié à un ventilateur de 140 mm NR140HP, basé sur un roulement fluide dynamique (FDB). Ce modèle combine silence et durabilité, tout en profitant d’un fonctionnement semi-passif (Zéro RPM) : le ventilateur reste à l’arrêt complet jusqu’à environ 40 % de charge, garantissant un silence absolu en usage bureautique.

La plage de fonctionnement en charge continue est annoncée de 0 à 50°C, un indicateur solide de robustesse thermique.

Système de protection complet

La HX1200i Shift embarque un ensemble complet de protections électroniques, pilotées par le contrôleur principal :

• OCP – Over Current Protection sur le rail +12 V
• OVP / UVP – Protection surtension / sous-tension
• OPP – Protection contre la surcharge (déclenchement à ~125 % de la puissance nominale)
• OTP – Protection thermique
• SCP – Court-circuit
• SIP – Protection contre les surtensions et pointes transitoires
• Inrush Current Protection – Limitation du courant d’appel
• Fan Failure Protection – Arrêt sécurisé en cas de défaillance du ventilateur
• No Load Operation – Support d’un fonctionnement sans charge

Le bloc prend également en charge les états d’économie d’énergie Intel C6/C7, assurant une compatibilité complète avec les plateformes modernes et une consommation minimale à vide.

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Tests Cybenetics : efficacité et acoustique maîtrisées

Pour évaluer les performances de la Corsair HX1200i Shift, nous nous appuyons sur les données techniques officielles et sur les mesures indépendantes de Cybenetics, laboratoire de référence dans l’analyse du rendement, du bruit et de la qualité électrique des blocs d’alimentation.

Corsair a d’ailleurs délaissé la certification 80 PLUS au profit du système Cybenetics, jugé plus rigoureux et représentatif des conditions d’usage réelles. Cette approche permet d’obtenir des résultats plus précis, notamment sur la consommation à faible charge et le comportement acoustique.

Efficacité électrique : certification Platinum confirmée

Sous 230 V, la HX1200i Shift atteint une efficacité moyenne de 91,5 %, lui valant la certification Cybenetics Platinum.
Les résultats relevés à différents niveaux de charge montrent une courbe de rendement très régulière :

• 90,3 % à 10 % de charge
• 92,4 % à 20 %
• 92,9 % au point optimal (50 %)
• 91,6 % à pleine charge

Même à faible charge (20 à 80 W), le bloc conserve un rendement supérieur à 86 %, là où la plupart des modèles tombent sous les 80 %.

La consommation à vide (“vampire power”) se limite à 0,099 W sous 230 V, soit dix fois moins que le seuil de la norme ErP Lot 6. En pratique, une fois le PC éteint, l’alimentation devient presque imperceptible sur la facture énergétique.

Acoustique : silence de fonctionnement (A+)

Cybenetics attribue à la HX1200i Shift la note A+ en acoustique, avec un niveau moyen mesuré à 19,9 dB(A).

Le ventilateur NR140HP de 140 mm, à roulement fluide dynamique, reste totalement à l’arrêt jusqu’à 40 % de charge grâce au mode Zero RPM. Au-delà, la montée en vitesse est progressive, sans bruit mécanique ni souffle marqué : même à pleine puissance, le niveau sonore ne dépasse pas 35 dB(A), un exploit pour un bloc de 1200 W.

Stabilité et régulation

Les mesures de régulation de charge (10 à 100 %) confirment une variation inférieure à 1 % sur le rail +12 V, preuve d’un étage DC-DC parfaitement calibré.

Le temps de maintien (Hold-up time) atteint 20,2 ms, conforme aux recommandations ATX 3.1 (≥16 ms), garantissant la stabilité du PC en cas de microcoupure.

Le signal PWR_OK est également impeccable, avec un délai mesuré à 131–132 ms, idéal pour une séquence de démarrage stable et rapide.

Réponse transitoire : certification ATX 3.1 “PASS”

La Corsair HX1200i Shift a officiellement obtenu la certification ATX 3.1 “PASS”, confirmant sa capacité à supporter sans défaillance des pics de charge jusqu’à 200 % sur le rail +12 V.

• À 120 % / 100 ms : variation de 1,7 % sur le +12 V (avec condensateurs).
• À 160 % / 10 ms : 5,4 %, toujours dans les limites ATX.
• Même à 180 % / 1 ms : stabilité maintenue avec seulement 7 % d’écart.
• À 200 % / 0,1 ms : écart quasi nul (0,01 %) sur le +12 V.

Ces résultats confirment une régulation ultra-rapide, capable de gérer les pics de charge violents des RTX 40/50 sans baisse de tension ni instabilité.

Ondulation (Ripple) : propreté des tensions

La propreté du signal électrique est excellente. Les valeurs mesurées sous 230 V restent très basses :

• +12 V : 26,9 mV à pleine charge (limite ATX : 120 mV)
• +5 V : 17,9 mV
• +3,3 V : 17,4 mV
• +5VSB : 19,9 mV

Ces résultats placent la HX1200i Shift dans le haut du panier des alimentations Platinum : les tensions sont propres, régulières et sans oscillation notable, garantissant une compatibilité maximale avec les cartes mères et GPU sensibles.

Bilan de la certification Cybenetics

Grâce à ses niveaux sonores inférieurs à 20 dB(A) et son rendement global supérieur à 91 % sous 230 V, la Corsair HX1200i Shift obtient la double certification Cybenetics : A+ (acoustique) et Platinum (efficacité).

Ces résultats traduisent un équilibre rare entre silence, rendement et stabilité, confirmant le soin apporté à la conception du bloc et la rigueur du design signé CWT pour Corsair.

iCUE Link et fonctionnalités logicielles

En plus des fonctions iCUE déjà présentes sur la gamme HXi classique, la HX1200i Shift franchit un cap. C’est la première alimentation Corsair intégrant directement un hub iCUE Link à l’intérieur du bloc. Contrairement aux systèmes antérieurs qui nécessitaient un hub externe dédié alimenté par un connecteur PCIe 6 broches, la Shift embarque ce module en interne, supprimant ainsi un élément du câblage et libérant de l’espace dans le boîtier.

Deux câbles iCUE Link sont fournis : un droit (600 mm) et un coudé à 90° (200 mm), pour raccorder des ventilateurs ou périphériques compatibles sur les deux canaux du hub intégré, capables de gérer jusqu’à 24 appareils au total. Un câble USB-C vers USB 2.0 interne assure la communication avec la carte mère et l’intégration logicielle dans iCUE.

Une fois la connexion établie, l’alimentation apparaît dans l’interface iCUE aux côtés des autres composants du système. L’utilisateur accède alors à un tableau de bord complet, identique à celui de la HX1500i testée précédemment :

• Monitoring en temps réel des tensions, intensités et puissances sur chaque rail.
• Réglage du ventilateur avec profils prédéfinis ou création de courbes personnalisées.
• Bascule à la volée entre OCP multirail et monorail selon les besoins en sécurité ou performance.
• Création d’alertes personnalisées (température, charge, tension) pour automatiser les réactions système.

En pratique, cela permet de suivre et d’ajuster le comportement de l’alimentation avec la même précision que les autres éléments du système, sans matériel additionnel.

Corsair HX1200i Shift : Intégration et expérience de montage

Nous avons installé la Corsair HX1200i Shift dans un boîtier Corsair Frame 4000D, un châssis ATX compact où la longueur de 200 mm du bloc représente un défi classique pour la gestion des câbles.

Sur une alimentation conventionnelle, accéder aux connecteurs modulaires une fois le bloc en place relève souvent de la gymnastique. Avec la Shift, ce problème disparaît complètement : les connecteurs latéraux sont accessibles sans contorsion ni démontage, même après l’installation complète du bloc.

Notre configuration reposait sur une carte mère ASUS ROG X870E Hero BTF, dont la connectique inversée concentre tous les câbles à l’arrière du châssis.

Là encore, la disposition latérale de la Shift simplifie considérablement le câblage : les passages d’air et d’accès restent dégagés, et le cable management se fait naturellement, sans forcer ni plier excessivement les faisceaux.

Côté graphique, nous avons utilisé une ASUS RTX 5070 Ti Strix, au connecteur d’alimentation noyé entre les ailettes du dissipateur. Le câble 12V-2×6 coudé à 90° fourni s’est parfaitement adapté à ce type de connecteur encastré, sans contrainte mécanique.

En revanche, un modèle Founders Edition avec connecteur vertical à 45° poserait problème : le câble Corsair à angle droit ne passerait pas sans retirer la pièce plastique de renfort…une manipulation déconseillée.

Enfin, pour la partie iCUE Link, nous avons raccordé un pack de trois ventilateurs RX120 RGB Link sur la façade avant.

Un seul câble discrètement routé a suffi pour les relier au hub intégré de la Shift, immédiatement reconnus dans le logiciel iCUE.

Résultat : aucun hub externe ni alimentation additionnelle à installer, un gain de place et une gestion de câbles visiblement allégée.

Le tout forme un montage propre, fluide et parfaitement fonctionnel, où la conception latérale de la Shift se montre aussi pratique qu’ergonomique, notamment dans un boîtier compact comme le 4000D.

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Conclusion

Premier signalement gênant pour le nouveau connecteur d’alimentation : une Sapphire RX 9070 XT NITRO+ aurait subi un 12V-2×6 partiellement fondu, relançant les questions sur ce standard déjà controversé.

Un connecteur 12V-2×6 encore dans la tourmente

Après ASRock, c’est au tour de Sapphire de se retrouver associé à un incident impliquant le 12V-2×6. À ce jour, seuls ces deux partenaires AMD ont adopté ce connecteur sur certaines cartes. Chez ASRock, le choix semblait logique avec l’arrivée de leurs alimentations natives 12V-2×6, mais un modèle Taichi RX 9070 XT avait déjà été cité dans un cas similaire. Sapphire n’a pas de blocs d’alim maison, mais a tout de même intégré le 12V-2×6 sur ses NITRO+ RX 9070 XT, alors que les RX 9060 restent sur des solutions classiques.

Le cas du jour provient d’un utilisateur Reddit, propriétaire d’une RX 9070 XT NITRO+. Selon son témoignage, la carte était alimentée via l’adaptateur fourni (embout bleu) branché sur trois câbles 8 broches issus d’une Corsair RM1000x, un bloc qui ne propose pas de connecteur 16 broches natif. L’auteur n’a pas publié de photo du port sur la carte, mais indique que quatre pins montrent des traces de brûlure, laissant penser à une répartition de charge inégale sur la zone de contacts.

Rappel utile : la NITRO+ RX 9070 XT est un modèle haut de gamme côté finition, mais sa consommation rapportée par d’autres utilisateurs tourne autour de 360 W, bien en deçà d’une RTX 5090. Autrement dit, on n’est pas sur une carte dépassant régulièrement les limites du connecteur dans un usage normal. Reste que les causes exactes d’un échauffement localisé peuvent être multiples (tolérances mécaniques, insertion incomplète, contraintes de câble, adaptateur…), et qu’aucune conclusion définitive ne peut être tirée à partir d’un seul cas isolé.

Et maintenant ?

Ni AMD ni NVIDIA n’ont clarifié l’avenir du 12V-2×6. On ignore si une nouvelle révision verra le jour, ou si des exigences plus strictes de détection/sécurisation seront imposées aux cartes, à l’image des mécanismes d’équilibrage et de protection avancée évoqués sur certaines séries récentes. En attendant, la prudence reste de mise : s’assurer d’un branchement parfaitement enfoncé, éviter les courbures serrées près du connecteur et privilégier, quand c’est possible, des câbles natifs plutôt que des adaptateurs.

Gigabyte élargit discrètement sa gamme Radeon avec deux modèles en blanc : les RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE. Au menu, un carénage clair, un refroidissement à trois ventilateurs et un overclocking d’usine pour séduire les configs full white.

RX 9070 XT et RX 9060 XT GAMING OC ICE : blanc, OC et triple ventilation

Repérées sur le site du constructeur, ces versions ICE s’inscrivent dans la montée en puissance des produits blancs chez Gigabyte. Le catalogue reste toutefois très orienté GeForce, avec dix références Radeon face à plus de soixante modèles RTX 50. Côté Radeon RDNA4, l’offre se concentre surtout sur la série GAMING et une AORUS ELITE haut de gamme.

Les RX 9070 XT GAMING OC ICE et RX 9060 XT GAMING OC ICE 16 Go arrivent uniquement en déclinaison overclockée. Pas de version non-OC au programme et, hormis la robe blanche argentée, elles reprennent la formule des modèles noirs équivalents.

Spécifications clés

La RX 9070 XT affiche un boost à 3060 MHz et exige trois connecteurs 8 broches. Elle repose sur le GPU Navi 48 avec un dissipateur de 2,5 slots. De son côté, la RX 9060 XT grimpe à 3320 MHz en boost, se contente d’un seul 8 broches et adopte un design 2 slots sur base Navi 44. Les deux cartes conservent un refroidissement à triple ventilateur et 16 Go de mémoire.

Ni disponibilité ni tarif pour l’instant. Les éditions ICE se positionnent généralement un cran au-dessus des versions noires, prix non communiqués mais souvent légèrement majorés malgré une finition blanche a priori moins coûteuse à produire.

En bref, Gigabyte capitalise sur la tendance des configurations blanches, comme tant d’autres constructueurs, avec deux cartes Radeon OC qui misent sur le look sans bouleverser la fiche technique. Reste à connaître le ticket d’entrée et la date d’arrivée en boutique.

Lire aussi :

• AMD Radeon RX 9070 XT : comparatif des meilleurs modèles custom et guide d’achat (2025)
• RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme AMD RDNA 4 contre NVIDIA Blackwell

Une fuite douanière évoque un mystérieux APU AMD baptisé Sound Wave, un nom de code oublié refait surface. Ce petit processeur BGA-1074 de 32×27 mm adopterait l’interface FF5 et viserait les PC Windows on ARM à moins de 10 W.

S’il associe deux coeurs performants et quatre coeurs efficients à un iGPU RDNA 3.5, il pourrait équiper les prochains appareils Surface de Microsoft dès 2026. Au programme : des machines fines, des ultraportables et le retour de la marque vers une architecture non x86.

Une APU miniature pensée pour la mobilité

Les informations proviennent de @Olrak29_ sur X et du média ITHome, relayés par VideoCardz.
Ces données demeurent non confirmées par AMD : il s’agit à ce stade d’une fuite logistique crédible, mais non officielle.

Le document cité mentionne un boîtier BGA-1074 de 32 × 27 mm, un format particulièrement compact, typique des SoC mobiles ou des ultraportables. AMD y aurait intégré une interface FF5 à pas de 0,8 mm, succédant à la FF3 utilisée notamment par le Steam Deck de Valve. Tout indique une orientation vers des plateformes légères, où chaque millimètre compte.

Les rumeurs évoquent un TDP inférieur à 10 W, plaçant Sound Wave dans la catégorie des APU basse consommation destinées à Windows on ARM. Selon des fuites antérieures :

• 2 cœurs performants (P-cores) et 4 cœurs efficaces (E-cores),
• un iGPU RDNA 3.5 avec quatre unités de calcul,
• un design conçu pour l’autonomie et la compacité plutôt que la puissance brute.

Si ces informations se confirment, Sound Wave viserait davantage les ultramobiles et tablettes que la compétition directe avec les Snapdragon X Elite, qui embarquent jusqu’à 18 cœurs combinés.

Positionnement et calendrier possible

AMD n’a pas officialisé Sound Wave. Néanmoins, plusieurs rapports spéculent sur une fenêtre de lancement en 2025, potentiellement en coordination avec de nouveaux appareils Surface.

Vu son gabarit et ses spécifications attendues, la puce semble taillée pour des laptops fins et des machines légères, voire des consoles portables si les pilotes et l’écosystème suivent. À ce stade, on reste au conditionnel : la mention « SMV » dans les manifestes et les détails du packaging sont concrets, mais la nature exacte (ARM ou non) devra être confirmée par AMD.

Intel finalise sa génération Core Ultra 300 “Panther Lake”, prévue pour début 2026. Le SoC adopte une architecture en chiplets 18A, jusqu’à 16 cœurs CPU et un GPU Xe3 à 12 cœurs, épaulé par une NPU5 ~50 TOPS.

Plus économe et mieux optimisé pour l’IA et le jeu 1080p, Panther Lake marque une étape clé avant l’ère Clearwater Forest et la gravure sub-18 A.

Architecture et conception du SoC

Panther Lake repose sur une organisation en trois tuiles reliées par Foveros-S :

• Compute Tile en Intel 18A ;
• GPU Tile Xe3, gravée en Intel 3 ou TSMC N3E ;
• Controller Tile en TSMC N6.

Ce design mixte permet d’adapter les procédés selon les besoins de densité et d’efficacité, tout en réduisant les coûts de production.

Cœurs CPU : Cougar Cove, Darkmont et LP-E

Le processeur combine trois types de cœurs :

• P-cores Cougar Cove : héritage direct de Lion Cove, avec un predictor plus précis, TLB élargi et 3 Mo de L2 par cœur.
• E-cores Darkmont : pipeline élargi (décodage 9-wide), fenêtre OoO à 416 entrées, 26 ports d’exécution, et 4 Mo de L2 partagés par cluster.
• LP-E cores : dédiés aux tâches légères, permettant de maintenir une activité de fond sans réveiller l’ensemble du bloc CPU.

Intel annonce +10 % en mono-thread à consommation égale face à Lunar Lake, et jusqu’à +50 % en multi-thread à puissance identique.

Mémoire et hiérarchie de cache des Core Ultra 300

Panther Lake abandonne la RAM empilée introduite avec Lunar Lake pour un retour à la DDR externe, mais en plus rapide :

• DDR5-7200,
• LPDDR5X-9600.

Le compute tile embarque 18 Mo de L3 cache partagé et un cache mémoire latéral de 8 Mo, réduisant le trafic vers la DRAM et améliorant la latence.

Core Ultra 300 avec GPU Xe3 : 50 % plus rapide, support XeSS 3

La partie graphique Xe3 des Core Ultra 300 se décline en deux versions :

• 4 Xe Cores (Intel 3) ;
• 12 Xe Cores (TSMC N3E).

Intel évoque +50 % de performance à puissance constante face à Lunar Lake grâce à des caches plus larges, un RT dynamique et un filtrage anisotropique retravaillé.

La nouveauté majeure : XeSS 3 avec Multi-Frame Generation, qui interpole plusieurs images pour un rendu plus fluide. Le mode « Frame Generation Override » permettra de forcer manuellement la génération d’images via le pilote.

Lire aussi : Intel réduit sa dépendance à TSMC avec Panther Lake

NPU5 et puissance IA

La NPU5 atteint environ 50 TOPS, soit un bond d’efficacité de plus de 40 % pour une consommation équivalente. Le moteur prend en charge les formats FP8/INT8, double le débit MAC et, combiné au CPU et au GPU, atteint près de 180 TOPS en charge mixte. Une base solide pour les applications d’IA locales et la création de contenus assistés.

Gestion énergétique et optimisation intelligente

Intel introduit un Thread Director de nouvelle génération : lors des charges lourdes sur le GPU, les tâches CPU migrent automatiquement vers les E-cores, libérant le budget énergétique graphique. Résultat : +10 % de FPS en moyenne dans les jeux.
Un utilitaire intégré, Intelligent Experience Optimizer, ajuste les modes d’alimentation Windows et promet jusqu’à 20 % d’efficacité en plus à enveloppe thermique identique.

Gammes et disponibilité

Trois variantes sont prévues :

1. 8 cœurs (4 P + 4 LP-E) ;
2. 16 cœurs (4 P + 8 E + 4 LP-E) ;
3. 16 cœurs haut de gamme avec GPU Xe3 12 cœurs.

Le lancement est attendu autour du CES 2026, avec une arrivée sur les ultrabooks T1 2026.
Côté connectique : 20 lignes PCIe, Thunderbolt 5, et support des technologies modernes de veille connectée.

Conclusion

Avec Panther Lak, en préapration depuis le dernier Computex, Intel prépare une transition décisive vers la gravure 18A et une architecture hybride plus agile. Les promesses de performances et d’efficacité IA marquent une étape clé avant la génération Clearwater Forest. Si les chiffres annoncés se confirment, le Core Ultra 300 pourrait redéfinir le haut de gamme mobile dès 2026.

Un dock qui veut tout faire: le Humbird 3 mixe Thunderbolt 5, boîtier eGPU, stockage NVMe et charge sans fil dans un châssis compact en aluminium. Au menu, le contrôleur Intel JHL9480 pour jusqu’à 120 Gbps de bande passante, un écran de statut de 0,99 pouce et une surface de charge pour smartphone et montre connectée.

Le Humbird 3 est actuellement proposé sur Kickstarter, une plateforme de financement participatif où les contributeurs soutiennent un projet avant sa commercialisation officielle.

Fiche technique et limites à connaître

Là où la plupart des docks TB5 se contentent d’E/S, le Humbird 3 ajoute un slot PCIe 4.0 pour carte graphique et un emplacement M.2 NVMe pouvant accueillir jusqu’à 32 To. On retrouve aussi deux USB-A 10 Gbps, un lecteur UHS-II (SD + microSD), et une sortie DisplayPort 2.1 capable de 8K à 60 Hz. Côté réseau, un port 5 GbE répond présent pour doper le débit sans passer au 10 GbE.

Le format est soigné avec 22 mm d’épaisseur pour 580 g, de quoi se fondre sur un bureau moderne. En revanche, pas de support de maintien pour la carte graphique: elle s’insère directement dans le slot PCIe, sans équerre. Attention aux coups de coude.

Alimentation et compatibilité GPU

Trois options d’alimentation sont prévues: un adaptateur 180 W pour un usage dock, un 300 W pour des GPU modestes, et un bloc GaN 500 W vendu séparément à 129 dollars pour les cartes haut de gamme. En pratique, si vous visez une carte type RTX 5080 ou RX 9070 XT, il faudra prévoir ce PSU 500 W.

À noter: les visuels marketing mentionnent par erreur une hypothétique RTX 5080 Ti. Le fabricant indique un support jusqu’à RTX 5080 et RX 9070 XT, ce qui reste ambitieux pour un eGPU TB5. Entre le DP 2.1 8K60, le NVMe jusqu’à 32 To et la charge sans fil intégrée, le Humbird 3 coche beaucoup de cases, mais l’absence de support mécanique pour la carte et l’alimentation 500 W en option sont les deux points de vigilance à garder en tête.

Prix du Humbird 3

Le tarif de lancement le plus bas, désormais épuisé, était fixé à 299 $ (environ 300 $) au lieu du prix public conseillé de 399 $, soit une réduction de 25 %. Les offres encore disponibles commencent à 309 $ (soit environ 315 $), avec un stock limité et une livraison prévue pour novembre 2025.

Chaque pack comprend cinq éléments : le module Humbird 3, un câble Thunderbolt 5, une alimentation standard de 180 W, un câble d’alimentation GPU 12VHPWR de 500 W et un guide d’utilisation. Des options de mise à niveau sont proposées, notamment un adaptateur de 300 W (+ 40 $) ou une alimentation GaN 500 W (+ 130 $).

Les frais de port, estimés entre 20 et 30 $, seront facturés après la campagne et peuvent varier selon les droits de douane.

Au final, un dock eGPU très polyvalent pour qui veut centraliser I/O, GPU externe et stockage rapide, à condition d’accepter le ticket d’entrée et de soigner l’installation sur le bureau.

Oubliez les consoles portables à 800 € : Dell débarque avec des tablettes durcies façon tank, motorisées par les Intel Core Ultra 200V. Les Pro Rugged 10 et 12 sont de véritables Copilot+ PC sous Windows 11 Pro, taillés pour le terrain, les chantiers et les environnements hostiles, avec un tarif qui les place clairement en territoire workstation.

Des tablettes durcies, mais des PC complets

Les Pro Rugged 10 et 12 adoptent des processeurs Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) avec NPU intégré, pour accélérer les tâches d’IA locale. Au-delà de la puissance, Dell mise sur la survivabilité : certification IP66, tests MIL-STD-810H, châssis renforcé et écran utilisable avec gants ou mains mouillées. Les deux modèles embarquent des batteries hot‑swap (échangeables à chaud) en double et un SSD amovible, de quoi assurer une disponibilité maximale sur le terrain.

Côté affichage, la Pro Rugged 12 propose une dalle 12 pouces FHD+ culminant à 1200 nits, quand la Pro Rugged 10 opte pour un 10 pouces à 1000 nits. Dans les deux cas, on retrouve du Corning Gorilla Glass 5 et des options de connectivité modernes, dont la 5G et le Wi‑Fi 7. Les configurations graphiques s’appuient sur les iGPU Intel Arc 130V ou 140V, épaulés par 16 ou 32 Go de LPDDR5X‑8533, et un SSD amovible de 256 Go pour la maintenance et la sécurité.

Configurations et options

La Pro Rugged 10 peut être équipée d’un Core Ultra 5 226V, 236V, 238V, ou d’un Core Ultra 7 266V/268V. Le tout s’accompagne d’options pro : vPro Enterprise, TPM 2.0, lecteur de carte à puce et capteur d’empreintes en option. Comme tout Copilot+ PC, l’IA locale bénéficie de l’accélération NPU pour les usages de terrain (reconnaissance, transcription, analyse).

Sans surprise, la note est salée : la Dell Pro Rugged 10 apparaît en Europe à partir de 2 933,84 € et la Pro Rugged 10 à 3 155 € . À ce tarif, on parle moins d’un « handheld » que d’une machine de mission, compacte mais très musclée, pensée pour encaisser les pires journées loin du bureau.

Pour les équipes IT, l’intérêt est clair : modularité, sécurité, connectivités étendues et autonomie garantie par les batteries échangeables à chaud. Pour le grand public, mieux vaut rester sur une console portable. Ici, la priorité est la fiabilité, pas le prix.

FSR 4 arrive officieusement sur RDNA 2 et RDNA 3 via une build INT8… et le tableau est nuancé. Oui, ça tourne, mais avec des concessions : 9 à 13 % de performances en moins et une image moins stable qu’en FP8 sur RDNA 4, tout en restant globalement au-dessus de FSR 3.1.

FSR 4 INT8 : compatible, mais pas sans coûts

Petit rappel du contexte : AMD a laissé fuiter le code complet de FSR 4, incluant des poids de modèles. La communauté a rapidement produit des DLL « drop-in » utilisables dans les jeux déjà compatibles FSR. Résultat, une version INT8 fonctionne sur RDNA 2 et RDNA 3, là où l’officiel s’appuie sur le FP8 des Radeon RX 9000 (RDNA 4).

Côté qualité d’image, les tests de ComputerBase sont clairs : l’INT8 conserve l’essentiel de l’algorithme, mais manque de la douceur et précision du FP8. En mouvement, les détails fins (grillages, toits, végétation) scintillent davantage, et des artefacts apparaissent plus souvent sur des personnages types Horizon Forbidden West. Cela reste toutefois mieux que FSR 3.1 selon leurs comparatifs vidéo.

Performances : le verdict

Les pertes mesurées sont de l’ordre de 9 à 13 % sur RDNA 3 (RX 7800 XT) et RDNA 2 (RX 6800 XT). Sur RDNA 4, l’implémentation FP8 (RX 9060 XT) ne concède que 3 à 5 % et peut même dépasser FSR 3.1 jusqu’à 17 % dans certains cas. La tendance est nette : RDNA 4 gère FSR 4 efficacement, RDNA 3 encaisse une baisse modérée, et RDNA 2 touche ses limites mais reste exploitable pour tester la techno.

Le coût grimpe quand la résolution baisse et avec les modes agressifs (Performance). Selon les titres, la hiérarchie bouge : Cronos peut favoriser RDNA 2, tandis que God of War Ragnarök avantage RDNA 3. Dans tous les cas, l’INT8 n’égale pas le FP8 sur la stabilité visuelle.

Dernier point d’attention : AMD ne confirme pas de support officiel FSR 4 pour les anciennes architectures. Le futur FSR « Redstone » pourrait élargir la compatibilité au-delà de RDNA 4, ce qui expliquerait l’absence de release formelle aujourd’hui. Redstone est attendu d’ici trois mois, mais AMD n’a pas répondu aux sollicitations de ComputerBase pour l’instant.

Quand une RTX 5070 Ti arrive avec un PCB troué et un étage d’alimentation carbonisé, on la jette. Ou bien on la greffe à une RX 580 et on la ranime. Oui, des techs brésiliens l’ont fait.

Une 5070 Ti alimentée par le VRM d’une RX 580

Face à une GeForce RTX 5070 Ti irrécupérable côté VRM, les moddeurs Sidnelson et Paulo Gomes ont tenté l’impensable : réacheminer l’alimentation du GPU via une carte AMD plus ancienne, la Radeon RX 580. En pratique, la RX 580 sert de VRM externe via une RX 580, tandis que la 5070 Ti conserve son GPU et le reste de sa logique.

La réparation classique était impossible. Une portion du PCB côté puissance manquait et plusieurs pistes cruciales étaient parties en fumée. En contournant les circuits détruits et en tirant de nouvelles lignes d’alimentation depuis la RX 580, l’équipe a pu relancer l’initialisation du GPU NVIDIA et atteindre le bureau.

Le défi s’est joué sur l’architecture d’alimentation. AMD et NVIDIA n’emploient pas les mêmes contrôleurs ni les mêmes signaux de gestion de puissance. Il a fallu du câblage fin, des réglages manuels et un équilibrage précis des rails pour éviter les surtensions et la surchauffe des fils, les deux cartes tirant un courant élevé en parallèle.

Ça boote, mais en douceur pour l’instant

Résultat : la 5070 Ti hybride s’initialise et gère des tâches légères. Les auteurs restent prudents : l’ensemble fonctionne uniquement en charge légère pour l’instant afin d’éviter un déséquilibre électrique ou un point chaud sur les liaisons. Les tests lourds et benchmarks viendront après un affinage de l’interface d’alimentation.

Ce bricolage spectaculaire ne transforme pas la carte en solution pérenne, mais il prouve que, bien pensé, un pont d’alimentation peut ressusciter un GPU condamné. Prochaine étape annoncée : sécuriser le pilotage des phases et mesurer la tenue thermique avant de lâcher un benchmark.

Les bricoleurs brésiliens viennent de signer l’un des mods GPU les plus improbables de ces derniers mois. On attend la suite avec des mesures, et peut-être un score de bench pour sceller l’exploit.

Tempête dans le gaming: une nouvelle salve de rumeurs a annoncé la fin du hardware Xbox et son retrait des rayons, mais Microsoft et plusieurs sources fiables remettent les pendules à l’heure. Les consoles Xbox ne disparaissent pas des magasins et de nouveaux appareils seraient toujours en préparation.

Microsoft reste dans le jeu, malgré une rumeur XXL

Le feuilleton a démarré avec des posts sur Reddit et des sites communautaires: des employés affirmant que Walmart et Target vidaient les vitrines Xbox pour faire place à d’autres produits, Switch 2 en tête. De quoi enflammer un week-end entier, surtout dans un contexte où la communauté grince déjà des dents après plusieurs hausses de prix sur les consoles et l’abonnement Game Pass.

Rapidement, des journalistes et des figures de la scène Xbox ont vérifié sur le terrain: les deux enseignes continuent de vendre consoles, jeux et accessoires Xbox. Windows Central dit avoir contacté des employés en magasin qui n’avaient connaissance d’aucun plan d’arrêt des ventes. Microsoft a ensuite clarifié sa position en indiquant que le matériel Xbox reste d’actualité, en boutique comme en développement.

Ce qui a alimenté la panique

Avant cet épisode retail, un autre bruit affirmait que tout le futur hardware Xbox avait été annulé. Dans la foulée, un supposé modèle portable aurait été déclaré mort-né parce qu’AMD ne fournirait pas de puce sous 10 millions d’unités. Des journalistes proches du dossier ont démenti cette version, rappelant le partenariat de longue date entre Microsoft et AMD pour les plateformes Xbox.

Le contexte n’aide pas: cette année, de nouvelles hausses de prix ont touché plusieurs régions, avec la Series X passée de 499 à 649 dollars et la Series S de 299 à 399 dollars selon les marchés. Début de mois, le Game Pass Ultimate a aussi bondi d’environ 50%. De quoi nourrir la thèse d’un Microsoft qui miserait davantage sur le cloud et l’écosystème Windows, tout en rendant la communication de l’entreprise plus difficile à faire accepter.

Reste que, d’après les infos recoupées, Microsoft ne quitte pas le segment hardware. La firme répète travailler sur de nouvelles machines (Magnus), avec AMD en partenaire technique, malgré une perception écornée par des licenciements, des fermetures de studios et des messages officiels parfois flous. En clair: oui, les rumeurs voyagent vite, mais pour l’instant, la Xbox reste bien présente dans les rayons et sur les feuilles de route.

MSI célèbre Battlefield 6 avec un cadeau qui fera saliver les joueurs PC: une GeForce RTX 5080 Gaming Trio en édition limitée aux couleurs du jeu. Oui, la personnalisation se concentre surtout sur la backplate, mais l’objet n’en reste pas moins collector.

Un concours éclair pour une RTX 5080 collector

Le tirage au sort est ouvert du 10 au 27 octobre 2025 (CET) et concerne plusieurs pays européens, dont la France, l’Allemagne, l’Espagne, la Tchéquie, l’Ukraine, la Belgique, les Pays-Bas et les pays nordiques. Aucun achat n’est requis, mais il faut avoir 18 ans ou plus et résider dans une zone éligible (liste complète à vérifier dans le règlement).

Un seul gagnant sera désigné le 27 octobre. La dotation annoncée est la GeForce RTX 5080 16G Gaming Trio MSI x Battlefield 6 Collector Edition, un exemplaire unique conçu avec NVIDIA pour l’occasion, valorisé à 1 699,99 €. Un seul exemplaire est en jeu, ce qui en fait une pièce très convoitée pour les collectionneurs et fans de Battlefield.

Pour célébrer le lancement de #BATTLEFIELD6, on vous fait gagner une GeForce RTX 5080 édition limitée aux couleurs du jeu !

Prêt à rejoindre le combat ?

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— MSI France (@msifrance) October 10, 2025

Design et livraison

La carte reprend la base de la série Gaming Trio, avec un habillage Battlefield 6 principalement visible sur la plaque arrière. Côté logistique, MSI prévient que l’expédition peut prendre jusqu’à huit semaines, notamment en fonction des formalités douanières.

Envie de savoir combien de FPS délivre une RTX 5080 sur Battlefield 6 ? Consulte notre article. Et si tu cherches la meilleure RTX 5080 du moment, c’est par ici.

Moins de débit pour la même qualité, c’est la promesse du prochain codec AV2 qui approche de la ligne d’arrivée. Après cinq ans de R&D, la spécification est visée pour fin 2025, avec des gains déjà solides face à l’AV1.

AV2 en approche : -30 % de bitrate face à l’AV1, sans magie IA

D’après Andrey Norkin (Netflix, co-chair AOM), les derniers tests montrent un recul moyen du débit de 28,63 % en PSNR-YUV et de 32,59 % en VMAF par rapport à l’AV1, à qualité équivalente. L’équipe AOMedia parle bien d’extensions IA possibles, mais l’essentiel du gain vient de maths, d’algorithmes et d’un gros travail d’ingénierie sur le cœur du codec.

Côté architecture, AV2 reste un hybride à blocs dans l’esprit d’AV1, mais passe à des superblocs jusqu’à 256×256, avec partitionnement entièrement récursif et séparation plus intelligente des découpes luma/chroma. La prédiction intra gagne de nouveaux modes data-driven et un meilleur chroma-from-luma. Pour l’inter, un système de références classées pioche parmi jusqu’à sept images passées, tandis que le TIP (temporal interpolation) affine la gestion du mouvement, utile en haute résolution ou scènes rapides.

Le quantificateur devient unifié et exponentiel, avec une plage élargie et plus de précision en 8, 10 et 12 bits. La trellis quantization et les matrices personnalisables offrent plus de contrôle aux faibles débits. Côté transformées, AV2 introduit des approches apprises et cross-component pour préserver les textures en limitant les artefacts, et revoit le codage des coefficients pour mieux traiter contenus écrans et mixtes.

Filtres, post-traitement et matériel en ligne de mire

Le post-traitement évolue aussi : un débruiteur/déblocking unifié qui préserve plus de détails, un Guided Detail Filter et un Cross-Component Sample Offset pour calmer le bruit de compression. La synthèse de grain de film gagne en souplesse, et le codec s’ouvre aux architectures multi-couches et à la stéréoscopie. Tous les outils ont été validés pour une implémentation efficace en matériel. Prochaine étape pour l’AOM : optimiser les encodeurs et explorer des extensions vers des profils plus profonds en bits et éventuellement assistés par IA.

Conclusion

Le futur Codec AV2 confirme sa trajectoire avec des gains de débit tangibles et une boîte à outils modernisée, tout en restant exploitable en hardware. Rendez-vous fin 2025 pour la spec finale et, espérons-le, des encodeurs matures rapidement derrière.