abxylute veut remettre le 3D sans lunettes au centre du jeu PC avec la 3D One, une console portable 11 pouces qui promet du 3D natif et une conversion instantanée via IA.
3D One : du 3D natif optimisé jeu par jeu
La marque présente la 3D One comme la première, et à ce jour la seule, console PC portable capable d’exécuter des titres modernes en 3D autostéréoscopique native. Son pipeline maison exploite directement les données de profondeur des moteurs afin de rendre séparément arrière-plan, personnages, effets, textes et interface. Résultat annoncé : UI nette sans ghosting, profondeur et effets pop-out renforcés, latence réduite et impact performance limité. Plus de 50 jeux Steam optimisés seraient prévus d’ici fin novembre, avec des ajouts réguliers.
Un écran 11 pouces 2K et un suivi oculaire pour stabiliser la stéréoscopie
Le cœur de l’appareil est un panneau à barrière de parallaxe de 11 pouces en 2K, associé à un suivi oculaire en temps réel ±20°, pour élargir les zones de vision confortables. Selon abxylute, ce format trouve l’équilibre entre effet 3D convaincant et portabilité.
La conversion 2D vers 3D via IA est disponible en un interrupteur pour tout contenu plein écran : films, streaming, jeux classiques, photos ou documents. Les joueurs peuvent alterner selon les usages, basculant en 3D pour les panoramas, cinématiques ou combats, puis revenir en 2D pour limiter la fatigue lors des menus et de l’exploration.
Côté compatibilité, la 3D One prend en charge : jeux Steam optimisés nativement, contenus SBS (y compris des titres VR en mode SBS), jeux 3DS, ou encore des jeux convertis en SBS via des outils comme ReShade + Depth3D. Tout contenu plein écran peut en principe être affiché en 3D sans lunettes.
La configuration matérielle a été pensée pour le 3D en temps réel. Le choix de l’Intel Core Ultra 7 258V s’explique par ses 115 TOPS d’IA, utiles au calcul de profondeur et à l’entrelacement à la volée. En dehors du 3D, l’appareil reste un handheld Windows complet : écran 2K à haut taux de rafraîchissement, sticks et gâchettes à effet Hall, boutons arrière, pavé tactile et design modulable pour jouer en mode portable, tablette, manettes détachées, ou avec kickstand et clavier comme un PC compact de 11 pouces.
« Rendre de la vidéo 3D sans lunettes est facile, le jeu est extrêmement difficile », explique le CEO Donald Zhang, citant les exigences de calcul pour décomposer chaque image en dizaines de perspectives dans un délai d’une seconde.
Campagne Kickstarter : lancement le 19 novembre à 8 h PT, tarif Early Bird à 1 499 dollars, prix public à 1 799 dollars. Expéditions estimées : 80 premières unités en décembre, le reste en février. Page de campagne : www.kickstarter.com/projects/abxylute/abxylute-3d-one-worlds-first-glass-free-3d-pc-handheld.
Première confirmation publique pour la gamme Core Ultra 200K Plus : AIDA64 signale désormais l’identification de trois références Arrow Lake Refresh.
AIDA64 met à jour sa base pour Arrow Lake Refresh
D’après la dernière bêta d’AIDA64, la 8.00.8026 publiée hier, le logiciel reconnaît trois SKUs Core Ultra 200K Plus : 290K Plus, 270K Plus et 250K Plus. Les développeurs précisent qu’il s’agit d’une « identification » des CPU, ce qui laisse entendre que toutes les caractéristiques détaillées ne sont pas encore connues. Rien d’étonnant, la famille reste un rafraîchissement d’Arrow Lake : légères hausses de fréquences jusqu’à 100 MHz sur certaines variantes et, pour au moins deux modèles, quatre cœurs Efficient supplémentaires.
Reste à voir si ce Refresh convaincra les acheteurs. La série demeure liée au socket LGA-1851, présenté comme la dernière génération desktop à l’exploiter avant un passage attendu au LGA-1954 avec Nova Lake-S dans l’année à venir. Il faut dire que, sur le papier, ces SKUs se placent mieux que les modèles actuels, mais sans révolutionner l’architecture.
La même bêta d’AIDA64 ajoute aussi le support des Xeon 600 « Granite Ridge-WS », également évoqués dans des fuites récentes. « Il est difficile de dire comment le timing des fuites mène à de telles mises à jour », note la source, mais la concordance intrigue.
Trois modèles et pas de date officielle
Selon les informations partagées, il n’y aurait que trois références Core Ultra 200K Plus, et leur dénomination correspond à ce qui circulait déjà. Intel n’a pas confirmé de calendrier pour ces Core Ultra 200K Plus ni pour les Xeon 600. Autrement dit, ces mentions dans AIDA64 arrivent bien plus tôt que ne l’aurait souhaité le fondeur.
FSR 4 se fraye un chemin vers Linux : VKD3D‑Proton 3.0 intègre la techno d’AMD pour les RX 9000 et, surtout, un mode alternatif pour les anciennes Radeon. De quoi bousculer la hiérarchie du upscaling côté Proton.
FSR 4 débarque dans VKD3D‑Proton, avec un détour pour les vieilles Radeon
La dernière mouture de VKD3D‑Proton, la couche qui traduit Direct3D 12 vers Vulkan pour Proton, ajoute la prise en charge de FSR 4 pour les Radeon RX 9000 via la méthode officielle. Le développeur Valve Hans‑Kristian Arntzen inclut aussi une « voie d’émulation bricolée » pour activer FSR 4 sur des GPU AMD plus anciens, s’appuyant sur les matrices coopératives en int8 et float16. Il prévient toutefois d’un « coût de performances significatif » potentiel.
Ce chemin d’émulation n’est pas activé par défaut et ne constitue pas encore une prise en charge officielle dans Proton. D’après Arntzen, il s’agit d’une première étape vers une intégration « plus propre » directement dans l’écosystème Proton.
Impact et contexte côté Linux gaming
Selon le développeur, l’intérêt reste limité pour des appareils comme le Steam Deck, la pénalité de performance pouvant s’avérer trop élevée. En revanche, l’arrivée d’une éventuelle Steam Machine, encore basée sur des cœurs RDNA 3 et présentée comme proche d’une Radeon RX 7600M en performances, pourrait rendre ce support plus pertinent.
Rappelons que FSR 4 était au départ cantonné aux RX 9000, malgré des essais réussis sur d’anciens GPU à la suite d’une fuite des bibliothèques. VKD3D‑Proton 3.0 formalise une voie d’accès sous Linux, tout en cadrant les attentes : fonctionnel, mais encore perfectible.
abxylute veut remettre le 3D sans lunettes au centre du jeu PC avec la 3D One, une console portable 11 pouces qui promet du 3D natif et une conversion instantanée via IA.
3D One : du 3D natif optimisé jeu par jeu
La marque présente la 3D One comme la première, et à ce jour la seule, console PC portable capable d’exécuter des titres modernes en 3D autostéréoscopique native. Son pipeline maison exploite directement les données de profondeur des moteurs afin de rendre séparément arrière-plan, personnages, effets, textes et interface. Résultat annoncé : UI nette sans ghosting, profondeur et effets pop-out renforcés, latence réduite et impact performance limité. Plus de 50 jeux Steam optimisés seraient prévus d’ici fin novembre, avec des ajouts réguliers.
Un écran 11 pouces 2K et un suivi oculaire pour stabiliser la stéréoscopie
Le cœur de l’appareil est un panneau à barrière de parallaxe de 11 pouces en 2K, associé à un suivi oculaire en temps réel ±20°, pour élargir les zones de vision confortables. Selon abxylute, ce format trouve l’équilibre entre effet 3D convaincant et portabilité.
La conversion 2D vers 3D via IA est disponible en un interrupteur pour tout contenu plein écran : films, streaming, jeux classiques, photos ou documents. Les joueurs peuvent alterner selon les usages, basculant en 3D pour les panoramas, cinématiques ou combats, puis revenir en 2D pour limiter la fatigue lors des menus et de l’exploration.
Côté compatibilité, la 3D One prend en charge : jeux Steam optimisés nativement, contenus SBS (y compris des titres VR en mode SBS), jeux 3DS, ou encore des jeux convertis en SBS via des outils comme ReShade + Depth3D. Tout contenu plein écran peut en principe être affiché en 3D sans lunettes.
La configuration matérielle a été pensée pour le 3D en temps réel. Le choix de l’Intel Core Ultra 7 258V s’explique par ses 115 TOPS d’IA, utiles au calcul de profondeur et à l’entrelacement à la volée. En dehors du 3D, l’appareil reste un handheld Windows complet : écran 2K à haut taux de rafraîchissement, sticks et gâchettes à effet Hall, boutons arrière, pavé tactile et design modulable pour jouer en mode portable, tablette, manettes détachées, ou avec kickstand et clavier comme un PC compact de 11 pouces.
« Rendre de la vidéo 3D sans lunettes est facile, le jeu est extrêmement difficile », explique le CEO Donald Zhang, citant les exigences de calcul pour décomposer chaque image en dizaines de perspectives dans un délai d’une seconde.
Campagne Kickstarter : lancement le 19 novembre à 8 h PT, tarif Early Bird à 1 499 dollars, prix public à 1 799 dollars. Expéditions estimées : 80 premières unités en décembre, le reste en février. Page de campagne : www.kickstarter.com/projects/abxylute/abxylute-3d-one-worlds-first-glass-free-3d-pc-handheld.
Première confirmation publique pour la gamme Core Ultra 200K Plus : AIDA64 signale désormais l’identification de trois références Arrow Lake Refresh.
AIDA64 met à jour sa base pour Arrow Lake Refresh
D’après la dernière bêta d’AIDA64, la 8.00.8026 publiée hier, le logiciel reconnaît trois SKUs Core Ultra 200K Plus : 290K Plus, 270K Plus et 250K Plus. Les développeurs précisent qu’il s’agit d’une « identification » des CPU, ce qui laisse entendre que toutes les caractéristiques détaillées ne sont pas encore connues. Rien d’étonnant, la famille reste un rafraîchissement d’Arrow Lake : légères hausses de fréquences jusqu’à 100 MHz sur certaines variantes et, pour au moins deux modèles, quatre cœurs Efficient supplémentaires.
Reste à voir si ce Refresh convaincra les acheteurs. La série demeure liée au socket LGA-1851, présenté comme la dernière génération desktop à l’exploiter avant un passage attendu au LGA-1954 avec Nova Lake-S dans l’année à venir. Il faut dire que, sur le papier, ces SKUs se placent mieux que les modèles actuels, mais sans révolutionner l’architecture.
La même bêta d’AIDA64 ajoute aussi le support des Xeon 600 « Granite Ridge-WS », également évoqués dans des fuites récentes. « Il est difficile de dire comment le timing des fuites mène à de telles mises à jour », note la source, mais la concordance intrigue.
Trois modèles et pas de date officielle
Selon les informations partagées, il n’y aurait que trois références Core Ultra 200K Plus, et leur dénomination correspond à ce qui circulait déjà. Intel n’a pas confirmé de calendrier pour ces Core Ultra 200K Plus ni pour les Xeon 600. Autrement dit, ces mentions dans AIDA64 arrivent bien plus tôt que ne l’aurait souhaité le fondeur.
FSR 4 se fraye un chemin vers Linux : VKD3D‑Proton 3.0 intègre la techno d’AMD pour les RX 9000 et, surtout, un mode alternatif pour les anciennes Radeon. De quoi bousculer la hiérarchie du upscaling côté Proton.
FSR 4 débarque dans VKD3D‑Proton, avec un détour pour les vieilles Radeon
La dernière mouture de VKD3D‑Proton, la couche qui traduit Direct3D 12 vers Vulkan pour Proton, ajoute la prise en charge de FSR 4 pour les Radeon RX 9000 via la méthode officielle. Le développeur Valve Hans‑Kristian Arntzen inclut aussi une « voie d’émulation bricolée » pour activer FSR 4 sur des GPU AMD plus anciens, s’appuyant sur les matrices coopératives en int8 et float16. Il prévient toutefois d’un « coût de performances significatif » potentiel.
Ce chemin d’émulation n’est pas activé par défaut et ne constitue pas encore une prise en charge officielle dans Proton. D’après Arntzen, il s’agit d’une première étape vers une intégration « plus propre » directement dans l’écosystème Proton.
Impact et contexte côté Linux gaming
Selon le développeur, l’intérêt reste limité pour des appareils comme le Steam Deck, la pénalité de performance pouvant s’avérer trop élevée. En revanche, l’arrivée d’une éventuelle Steam Machine, encore basée sur des cœurs RDNA 3 et présentée comme proche d’une Radeon RX 7600M en performances, pourrait rendre ce support plus pertinent.
Rappelons que FSR 4 était au départ cantonné aux RX 9000, malgré des essais réussis sur d’anciens GPU à la suite d’une fuite des bibliothèques. VKD3D‑Proton 3.0 formalise une voie d’accès sous Linux, tout en cadrant les attentes : fonctionnel, mais encore perfectible.
AMD se dote enfin d’une véritable maison pour ses joueurs : AMDGaming.com veut rassembler au même endroit les communautés PC, consoles, portables et machines hybrides. Objectif affiché : un carrefour où parler matériel, montrer ses configs et échanger autour des jeux.
AMDGaming.com, le nouveau point de ralliement
Le portail rafraîchi met l’accent sur l’échange entre utilisateurs AMD : création de profil, vitrine de configurations, discussions thématiques, billets de blog mêlant analyses hardware et portraits de la communauté, sans oublier des sondages sur les habitudes de jeu et les upgrades. AMD promet des concours et giveaways réguliers, ainsi que des événements communautaires et des « content drops » à venir.
La démarche s’inscrit face à des initiatives déjà bien connues. NVIDIA anime un portail GeForce très vivant, rythmé par annonces produits, mises à jour logicielles et pilotes, et sorties de jeux. Côté Intel, le blog communautaire a été actif jusqu’au lancement d’Arc Alchemist, puis est devenu nettement plus discret. Il faut dire que la question de l’animation régulière reste centrale : « difficile d’imaginer qu’AMD et Intel ne trouvent personne pour piloter ces portails », pointe la source.
Ambition communautaire et mémoire de marque
AMDGaming veut fédérer au-delà du PC, en incluant joueurs console et appareils portables. Reste à voir si la cadence de publications et d’animations suivra dans la durée. En filigrane, un clin d’œil à l’histoire : qui se souvient encore de Radeon.com ? La nouvelle adresse entend manifestement tourner la page et centraliser l’écosystème gaming d’AMD sous une bannière unique.
Supermicro veut imposer le ton à SC25 avec un catalogue taillé pour les clusters IA et HPC, où le refroidissement liquide devient la norme à l’échelle du rack.
Supermicro muscle son offre IA/HPC à SC25
Le constructeur présentera à Saint-Louis un éventail allant de la station de travail à la baie complète, avec un accent sur les architectures haute densité et l’efficacité énergétique. « Supermicro continue de livrer des infrastructures de nouvelle génération en étroite collaboration avec ses partenaires », a déclaré Charles Liang, président-directeur général, en soulignant la démonstration de l’architecture DCBBS, du refroidissement direct par liquide et des innovations à l’échelle rack.
Parmi les vitrines annoncées, on trouve le NVIDIA GB300 NVL72 à refroidissement liquide : une solution rack-scale combinant des Superchips Grace Blackwell pour réunir 72 GPU Blackwell Ultra et 36 CPU Grace par rack, avec 279 Go de HBM3e par GPU. Un 4U HGX B300 intégrant une baie liquide avec CDU en rack sera également montré, tout comme un serveur 1U NVIDIA GB200 NVL4 (ARS-121GL-NB2B-LCC) orienté densité et formation IA à grande échelle.
Côté développement, Supermicro mettra en avant la Super AI Station basée sur NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC), au format station de travail. L’offre blade se décline en châssis liquides 8U 20 nœuds et 6U 10 nœuds SuperBlade, compatibles Intel Xeon 6900, 6700 et 6500 jusqu’à 500 W. Le 2U FlexTwin multi-nœuds, captant jusqu’à 95 % de la chaleur, réunit quatre nœuds bi-socket au choix en AMD EPYC 9005 ou Intel Xeon 6900, là encore jusqu’à 500 W par CPU.
DCBBS et refroidissement liquide : vers le rack autonome un
Le cadre DCBBS assemble calcul, stockage, réseau et thermique pour simplifier les déploiements. Au menu : échangeurs thermiques en porte arrière capables de 50 à 80 kW, CDUs latéraux liquide-air jusqu’à 200 kW sans infrastructure externe, et boucles fermées avec tours sèches et refroidissement par eau.
Supermicro segmente ses familles pour coller aux usages en finance, industrie, climatologie, énergie et recherche. SuperBlade (génération X14) mise sur la densité CPU/GPU avec options air ou direct-to-chip et réseaux intégrés InfiniBand/Ethernet. FlexTwin vise le coût/performances en multi-nœuds, jusqu’à 24 576 cœurs dans une baie 48U, lien réseau jusqu’à 400G par nœud et refroidissement liquide direct pour limiter le throttling.
BigTwin se décline en 2U 4-nœuds ou 2U 2-nœuds et mutualise alimentations et ventilation, avec prise en charge des processeurs Intel Xeon 6. MicroBlade propose des châssis 6U à 40 ou 20 nœuds, compatibles Intel Xeon 6300, Xeon D et AMD EPYC 4005, la dernière génération pouvant accueillir jusqu’à 20 CPU EPYC 4005 et 20 GPU en 6U. MicroCloud scale jusqu’à 10 nœuds CPU ou 5 nœuds CPU + GPU par châssis, densité annoncée 3,3 fois supérieure au 1U classique. Enfin, l’offre Petascale Storage mise sur l’all-flash EDSFF en 1U/2U, et des stations de travail au format rack pour centraliser performances et sécurité.
Phison élargit son arsenal pour l’IA avec deux SSD PCIe 5.0 destinés aux data centers et une techno qui accélère les agents IA sur iGPU. Un trio pensé pour couvrir du poste client aux clusters hyperscale.
Pascari X201 et D201 : PCIe 5.0 taillé pour l’IA et le cloud
Phison annonce les SSD d’entreprise Pascari X201 et Pascari D201, deux modèles PCIe Gen 5 mis en avant pour les charges IA et les traitements massifs. Les deux atteignent jusqu’à 14,5 Go/s en lecture séquentielle et 12 Go/s en écriture, avec un aléatoire jusqu’à 3,3 M IOPS en lecture et 1,05 M IOPS en écriture.
Le Pascari X201 cible les workloads les plus exigeants : entraînement IA, analytics à grande échelle, HFT et HPC. Il est proposé en U.2 et E3.S, avec des capacités jusqu’à 30,72 To et des endurances 1 ou 3 DWPD. D’après Phison, l’architecture contrôleur et firmware maison vise une QoS prévisible et une meilleure efficacité énergétique.
Le Pascari D201 vise la densité pour les environnements cloud et hyperscale : E1.S 15 mm, jusqu’à 15,36 To, 1 ou 3 DWPD. Il est pensé pour l’objet, les clusters de bases de données, le CDN et la consolidation de données, tout en profitant des débits Gen 5.
Cette mise à jour s’inscrit dans la continuité du Pascari D205V PCIe Gen 5 en 122,88 To au format E3.L, déjà expédié à certains OEM. Phison indique que cette base ouvre la voie à des capacités allant jusqu’à 245 To à venir dans le portefeuille Pascari.
aiDAPTIV+ : des agents IA plus rapides sur iGPU
Phison a également montré des agents IA tournant sur un PC portable équipé d’un iGPU grâce à aiDAPTIV+. Selon la société, cette extension mémoire pour GPU intégré peut offrir jusqu’à 25× d’accélération sur des applications d’agents IA et réduire certains temps de réponse de 73 à 4 secondes, par exemple pour de l’inférence GenAI sur du contenu YouTube.
« Chaque secteur est à une étape de son parcours IA, et le stockage est vital à chaque phase », rappelle Michael Wu, président de Phison US. IDC souligne de son côté que la latence faible et l’efficacité énergétique deviennent prioritaires à l’échelle, de l’entraînement à l’inférence.
Disponibilités : les SSD Pascari X201 et D201 doivent être livrés à des clients entreprise et OEM sélectionnés d’ici la fin d’année. Les PC iGPU avec aiDAPTIV+ seraient en cours d’intégration chez des OEM pour un lancement début 2026. L’écosystème est présenté sur le stand Phison 4532 à SC25, du 17 au 20 novembre 2025.
AMD se dote enfin d’une véritable maison pour ses joueurs : AMDGaming.com veut rassembler au même endroit les communautés PC, consoles, portables et machines hybrides. Objectif affiché : un carrefour où parler matériel, montrer ses configs et échanger autour des jeux.
AMDGaming.com, le nouveau point de ralliement
Le portail rafraîchi met l’accent sur l’échange entre utilisateurs AMD : création de profil, vitrine de configurations, discussions thématiques, billets de blog mêlant analyses hardware et portraits de la communauté, sans oublier des sondages sur les habitudes de jeu et les upgrades. AMD promet des concours et giveaways réguliers, ainsi que des événements communautaires et des « content drops » à venir.
La démarche s’inscrit face à des initiatives déjà bien connues. NVIDIA anime un portail GeForce très vivant, rythmé par annonces produits, mises à jour logicielles et pilotes, et sorties de jeux. Côté Intel, le blog communautaire a été actif jusqu’au lancement d’Arc Alchemist, puis est devenu nettement plus discret. Il faut dire que la question de l’animation régulière reste centrale : « difficile d’imaginer qu’AMD et Intel ne trouvent personne pour piloter ces portails », pointe la source.
Ambition communautaire et mémoire de marque
AMDGaming veut fédérer au-delà du PC, en incluant joueurs console et appareils portables. Reste à voir si la cadence de publications et d’animations suivra dans la durée. En filigrane, un clin d’œil à l’histoire : qui se souvient encore de Radeon.com ? La nouvelle adresse entend manifestement tourner la page et centraliser l’écosystème gaming d’AMD sous une bannière unique.
Supermicro veut imposer le ton à SC25 avec un catalogue taillé pour les clusters IA et HPC, où le refroidissement liquide devient la norme à l’échelle du rack.
Supermicro muscle son offre IA/HPC à SC25
Le constructeur présentera à Saint-Louis un éventail allant de la station de travail à la baie complète, avec un accent sur les architectures haute densité et l’efficacité énergétique. « Supermicro continue de livrer des infrastructures de nouvelle génération en étroite collaboration avec ses partenaires », a déclaré Charles Liang, président-directeur général, en soulignant la démonstration de l’architecture DCBBS, du refroidissement direct par liquide et des innovations à l’échelle rack.
Parmi les vitrines annoncées, on trouve le NVIDIA GB300 NVL72 à refroidissement liquide : une solution rack-scale combinant des Superchips Grace Blackwell pour réunir 72 GPU Blackwell Ultra et 36 CPU Grace par rack, avec 279 Go de HBM3e par GPU. Un 4U HGX B300 intégrant une baie liquide avec CDU en rack sera également montré, tout comme un serveur 1U NVIDIA GB200 NVL4 (ARS-121GL-NB2B-LCC) orienté densité et formation IA à grande échelle.
Côté développement, Supermicro mettra en avant la Super AI Station basée sur NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC), au format station de travail. L’offre blade se décline en châssis liquides 8U 20 nœuds et 6U 10 nœuds SuperBlade, compatibles Intel Xeon 6900, 6700 et 6500 jusqu’à 500 W. Le 2U FlexTwin multi-nœuds, captant jusqu’à 95 % de la chaleur, réunit quatre nœuds bi-socket au choix en AMD EPYC 9005 ou Intel Xeon 6900, là encore jusqu’à 500 W par CPU.
DCBBS et refroidissement liquide : vers le rack autonome un
Le cadre DCBBS assemble calcul, stockage, réseau et thermique pour simplifier les déploiements. Au menu : échangeurs thermiques en porte arrière capables de 50 à 80 kW, CDUs latéraux liquide-air jusqu’à 200 kW sans infrastructure externe, et boucles fermées avec tours sèches et refroidissement par eau.
Supermicro segmente ses familles pour coller aux usages en finance, industrie, climatologie, énergie et recherche. SuperBlade (génération X14) mise sur la densité CPU/GPU avec options air ou direct-to-chip et réseaux intégrés InfiniBand/Ethernet. FlexTwin vise le coût/performances en multi-nœuds, jusqu’à 24 576 cœurs dans une baie 48U, lien réseau jusqu’à 400G par nœud et refroidissement liquide direct pour limiter le throttling.
BigTwin se décline en 2U 4-nœuds ou 2U 2-nœuds et mutualise alimentations et ventilation, avec prise en charge des processeurs Intel Xeon 6. MicroBlade propose des châssis 6U à 40 ou 20 nœuds, compatibles Intel Xeon 6300, Xeon D et AMD EPYC 4005, la dernière génération pouvant accueillir jusqu’à 20 CPU EPYC 4005 et 20 GPU en 6U. MicroCloud scale jusqu’à 10 nœuds CPU ou 5 nœuds CPU + GPU par châssis, densité annoncée 3,3 fois supérieure au 1U classique. Enfin, l’offre Petascale Storage mise sur l’all-flash EDSFF en 1U/2U, et des stations de travail au format rack pour centraliser performances et sécurité.
Phison élargit son arsenal pour l’IA avec deux SSD PCIe 5.0 destinés aux data centers et une techno qui accélère les agents IA sur iGPU. Un trio pensé pour couvrir du poste client aux clusters hyperscale.
Pascari X201 et D201 : PCIe 5.0 taillé pour l’IA et le cloud
Phison annonce les SSD d’entreprise Pascari X201 et Pascari D201, deux modèles PCIe Gen 5 mis en avant pour les charges IA et les traitements massifs. Les deux atteignent jusqu’à 14,5 Go/s en lecture séquentielle et 12 Go/s en écriture, avec un aléatoire jusqu’à 3,3 M IOPS en lecture et 1,05 M IOPS en écriture.
Le Pascari X201 cible les workloads les plus exigeants : entraînement IA, analytics à grande échelle, HFT et HPC. Il est proposé en U.2 et E3.S, avec des capacités jusqu’à 30,72 To et des endurances 1 ou 3 DWPD. D’après Phison, l’architecture contrôleur et firmware maison vise une QoS prévisible et une meilleure efficacité énergétique.
Le Pascari D201 vise la densité pour les environnements cloud et hyperscale : E1.S 15 mm, jusqu’à 15,36 To, 1 ou 3 DWPD. Il est pensé pour l’objet, les clusters de bases de données, le CDN et la consolidation de données, tout en profitant des débits Gen 5.
Cette mise à jour s’inscrit dans la continuité du Pascari D205V PCIe Gen 5 en 122,88 To au format E3.L, déjà expédié à certains OEM. Phison indique que cette base ouvre la voie à des capacités allant jusqu’à 245 To à venir dans le portefeuille Pascari.
aiDAPTIV+ : des agents IA plus rapides sur iGPU
Phison a également montré des agents IA tournant sur un PC portable équipé d’un iGPU grâce à aiDAPTIV+. Selon la société, cette extension mémoire pour GPU intégré peut offrir jusqu’à 25× d’accélération sur des applications d’agents IA et réduire certains temps de réponse de 73 à 4 secondes, par exemple pour de l’inférence GenAI sur du contenu YouTube.
« Chaque secteur est à une étape de son parcours IA, et le stockage est vital à chaque phase », rappelle Michael Wu, président de Phison US. IDC souligne de son côté que la latence faible et l’efficacité énergétique deviennent prioritaires à l’échelle, de l’entraînement à l’inférence.
Disponibilités : les SSD Pascari X201 et D201 doivent être livrés à des clients entreprise et OEM sélectionnés d’ici la fin d’année. Les PC iGPU avec aiDAPTIV+ seraient en cours d’intégration chez des OEM pour un lancement début 2026. L’écosystème est présenté sur le stand Phison 4532 à SC25, du 17 au 20 novembre 2025.
À l’occasion du Black Friday, PlayStation déploie une large vague de remises sur les consoles PS5, les accessoires, les jeux et les abonnements PlayStation Plus. Les offres démarrent le 21 novembre et se prolongent jusqu’au 18 décembre 2025 chez les revendeurs participants, sur le PlayStation Store, sur direct.playstation.com et sur PlayStation Gear.
Des packs PS5 en forte baisse pour le Black Friday
Sony met en avant plusieurs bundles PS5 intégrant du contenu exclusif Fortnite. Le pack PS5 Édition numérique 825 Go – Fortnite Flowering Chaos sera proposé à 349,99 €, tandis que la version PS5 1 To – Fortnite Flowering Chaos s’affichera à 449,99 €.
Selon les régions, des remises supplémentaires s’ajoutent :
Jusqu’à –33 % sur les abonnements PlayStation Plus
Le Black Friday permet aussi d’économiser jusqu’à 33 % sur l’abonnement annuel PlayStation Plus. Les abonnés actuels peuvent également bénéficier de la même réduction pour passer d’Essential ou Extra à Premium/Deluxe.
Les formules Extra et Premium comprennent des titres populaires comme The Last of Us Part II, Cyberpunk 2077, Mortal Kombat 1 et Hogwarts Legacy. Les membres Premium ont aussi accès au streaming cloud PS5 et au catalogue Sony Pictures via l’application Sony Pictures Core, qui profite elle aussi de remises durant la période Black Friday.
Black Friday PlayStation Gear : –60 % sur tout le site
Le Black Friday s’applique également à PlayStation Gear, avec 60 % de réduction sur l’ensemble des produits. Les articles inspirés d’Astro Bot, The Last of Us Part II ou God of War Ragnarok sont concernés, sans code à saisir.
PlayStation Store : jusqu’à –75 % sur des centaines de jeux
Le PlayStation Store aligne des remises allant jusqu’à 75 % sur de nombreux jeux PS5 et PS4 numériques. La liste complète des promotions sera disponible dès le lancement, le 21 novembre, avec des variations selon les pays.
À l’occasion du Black Friday, PlayStation déploie une large vague de remises sur les consoles PS5, les accessoires, les jeux et les abonnements PlayStation Plus. Les offres démarrent le 21 novembre et se prolongent jusqu’au 18 décembre 2025 chez les revendeurs participants, sur le PlayStation Store, sur direct.playstation.com et sur PlayStation Gear.
Des packs PS5 en forte baisse pour le Black Friday
Sony met en avant plusieurs bundles PS5 intégrant du contenu exclusif Fortnite. Le pack PS5 Édition numérique 825 Go – Fortnite Flowering Chaos sera proposé à 349,99 €, tandis que la version PS5 1 To – Fortnite Flowering Chaos s’affichera à 449,99 €.
Selon les régions, des remises supplémentaires s’ajoutent :
Jusqu’à –33 % sur les abonnements PlayStation Plus
Le Black Friday permet aussi d’économiser jusqu’à 33 % sur l’abonnement annuel PlayStation Plus. Les abonnés actuels peuvent également bénéficier de la même réduction pour passer d’Essential ou Extra à Premium/Deluxe.
Les formules Extra et Premium comprennent des titres populaires comme The Last of Us Part II, Cyberpunk 2077, Mortal Kombat 1 et Hogwarts Legacy. Les membres Premium ont aussi accès au streaming cloud PS5 et au catalogue Sony Pictures via l’application Sony Pictures Core, qui profite elle aussi de remises durant la période Black Friday.
Black Friday PlayStation Gear : –60 % sur tout le site
Le Black Friday s’applique également à PlayStation Gear, avec 60 % de réduction sur l’ensemble des produits. Les articles inspirés d’Astro Bot, The Last of Us Part II ou God of War Ragnarok sont concernés, sans code à saisir.
PlayStation Store : jusqu’à –75 % sur des centaines de jeux
Le PlayStation Store aligne des remises allant jusqu’à 75 % sur de nombreux jeux PS5 et PS4 numériques. La liste complète des promotions sera disponible dès le lancement, le 21 novembre, avec des variations selon les pays.
ONEXPLAYER revient sur le devant de la scène avec une tablette de jeu musclée qui coche beaucoup de cases sur le papier. La Super X gaming tablet embarque l’APU Ryzen AI Max+ 395, un modèle Strix Halo mêlant cœurs Zen 5 et GPU Radeon 8060S à 40 unités de calcul RDNA 3.5, avec des options mémoire qui montent jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000. Voilà qui place l’engin dans une catégorie à part.
APU Strix Halo, RAM XXL et refroidissement liquide
D’après le constructeur, la Super X est conçue pour un TDP pouvant atteindre 120 W et s’appuie sur un système de refroidissement liquide. Il semblerait que deux déclinaisons soient prévues : l’une avec connecteur pour un module de refroidissement liquide externe, l’autre sans, à l’image de ce que la marque propose déjà sur sa console Apex.
Côté affichage, la tablette retient une dalle AMOLED 14 pouces au format paysage natif en 2880×1800. La fréquence de rafraîchissement n’est pas encore confirmée. L’autonomie est confiée à une batterie de 83,5 Wh, supérieure à ce que l’on observe d’ordinaire sur les PC de poche et tablettes de jeu portables. Reste à voir comment l’ensemble tiendra sous charge avec un TDP aussi ambitieux.
Configurations et précisions à retenir
ONEXPLAYER met en avant des configurations avec jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000, une rareté sur ce segment. La plateforme Ryzen AI Max+ 395 rassemble des cœurs CPU Zen 5 et un iGPU Radeon 8060S RDNA 3.5 doté de 40 compute units, un combo taillé pour le jeu et les usages multimédias avancés.
À ce stade, plusieurs éléments restent à préciser, notamment la fréquence d’affichage et les déclinaisons exactes liées au refroidissement liquide.
À noter enfin un point extra-technique : selon VideoCardz, le média signale que son logo a été utilisé par ONEXPLAYER sur des pages de financement participatif, en affirmant à tort que le site aurait « loué leurs produits ». VideoCardz précise : « Le fabricant utilise notre nom sans notre approbation ».
ONEXPLAYER revient sur le devant de la scène avec une tablette de jeu musclée qui coche beaucoup de cases sur le papier. La Super X gaming tablet embarque l’APU Ryzen AI Max+ 395, un modèle Strix Halo mêlant cœurs Zen 5 et GPU Radeon 8060S à 40 unités de calcul RDNA 3.5, avec des options mémoire qui montent jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000. Voilà qui place l’engin dans une catégorie à part.
APU Strix Halo, RAM XXL et refroidissement liquide
D’après le constructeur, la Super X est conçue pour un TDP pouvant atteindre 120 W et s’appuie sur un système de refroidissement liquide. Il semblerait que deux déclinaisons soient prévues : l’une avec connecteur pour un module de refroidissement liquide externe, l’autre sans, à l’image de ce que la marque propose déjà sur sa console Apex.
Côté affichage, la tablette retient une dalle AMOLED 14 pouces au format paysage natif en 2880×1800. La fréquence de rafraîchissement n’est pas encore confirmée. L’autonomie est confiée à une batterie de 83,5 Wh, supérieure à ce que l’on observe d’ordinaire sur les PC de poche et tablettes de jeu portables. Reste à voir comment l’ensemble tiendra sous charge avec un TDP aussi ambitieux.
Configurations et précisions à retenir
ONEXPLAYER met en avant des configurations avec jusqu’à 128 Go de LPDDR5X-8000, une rareté sur ce segment. La plateforme Ryzen AI Max+ 395 rassemble des cœurs CPU Zen 5 et un iGPU Radeon 8060S RDNA 3.5 doté de 40 compute units, un combo taillé pour le jeu et les usages multimédias avancés.
À ce stade, plusieurs éléments restent à préciser, notamment la fréquence d’affichage et les déclinaisons exactes liées au refroidissement liquide.
À noter enfin un point extra-technique : selon VideoCardz, le média signale que son logo a été utilisé par ONEXPLAYER sur des pages de financement participatif, en affirmant à tort que le site aurait « loué leurs produits ». VideoCardz précise : « Le fabricant utilise notre nom sans notre approbation ».
MiTAC arrive à SC25 avec un message limpide : accélérer l’IA tout en maîtrisant l’énergie, grâce à des racks prêts pour les très grands modèles et un refroidissement liquide dimensionné pour tenir la charge.
Racks IA et HPC : densité, modularité et réseaux 400/800 Gb/s
Au salon Supercomputing 2025, MiTAC expose une offre de bout en bout, du serveur unique au cluster complet, en formats EIA et OCP ORv3. L’accent est mis sur des architectures prêtes pour l’entraînement LLM et l’inférence générative, avec des liaisons 400/800 Gb/s et des designs écoénergétiques. La société s’appuie sur un large écosystème de partenaires, de AMD à NVIDIA en passant par Broadcom, Intel, Micron, Samsung, Kioxia, Solidigm et CoolIT.
48U EIA liquide, 64 à 256 GPU AMD Instinct MI355X : la série MR1100 vise l’hyperscale et des déploiements de classe Exascale. Le recours au refroidissement direct par cold plates permet de maintenir un débit IA sans throttling pendant l’entraînement des LLM, tandis que l’infrastructure réseau à 400/800 Gb/s réduit la latence. L’ensemble s’intègre dans des datacenters standards 48U.
45U EIA aircooling, AMD Instinct MI350X/MI325X : un rack standard préconfiguré avec quatre systèmes G8825Z5. Il embarque un switch 800 Gb/s à base de Broadcom Tomahawk 5 pour la faible latence, un serveur de management MiTAC GC68C-B8056 et un stockage TS70A-B8056, de quoi unifier calcul, réseau, management et data pour des déploiements IA/HPC rapides.
OCP ORv3 liquide 43OU : jusqu’à 14 serveurs multi-nœuds C2811Z5 avec processeurs AMD EPYC 9005 et DDR5, modules de stockage Lake Erie et switches intégrés. L’alimentation est assurée par un Power Shelf 33 kW, et le refroidissement par un CDU CoolIT CHx200+ de classe 200 kW pour une exploitation dense et durable.
Plateformes d’accélération IA, HPC et data : focus sur la tenue en charge
IA liquide et GPU massifs :
G4527G6 : châssis 4U sur base NVIDIA MGX, double Intel Xeon 6767P et jusqu’à 8 GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, avec SSD Solidigm D7-P5520 pour l’I/O intensif.
G4826Z5 : nœud liquide pour le cluster IA MiTAC, jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI355X, EPYC 9005, 24 slots DDR5-6400 (6 To) et réseau Broadcom P2200G pour un débit soutenu et une latence minimale.
G8825Z5 : support jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI325X ou MI350X et cartes AMD Pensando Pollara 400 AI NIC, avec SSD NVMe Micron 6550 ION pour accélérer entraînement et inférence.
HPC et cloud :
G4520G6 : plateforme polyvalente sous Intel Xeon 6, compatible GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition et Hopper, mémoire Micron DDR5 pour les charges denses et scalables.
C2811Z5 : serveur multi-nœuds OCP, refroidi par liquide, avec EPYC 9005, 12 slots DDR5-6400 par nœud (3 To), stockage NVMe E1.S via Micron 9550 pour le HPC intensif.
Entreprise et stockage :
M2810Z5 : serveur orienté I/O avec SSD Kioxia XD8 E1.S Gen5 pour bande passante maximale et latences minimales.
M2510G6 : plateforme robuste pour traitements critiques, s’appuyant sur des SSD Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7.
R2513G6 : solution d’archivage pétaoctet avec HDD Seagate EXOS M 30 To.
R2520G6 : serveur 2U haute capacité, double Intel Xeon 6700P et jusqu’à 24 NVMe U.2, SSD Solidigm D7-PS1010 en PCIe 5.0 pour data warehousing, analytics et préparation de données IA.
MiTAC mettra aussi en avant plusieurs retours d’expérience. Avec Qarnot, l’intégration de serveurs Capri OCP en watercooling avec récupération de chaleur aurait permis un PUE de 1,01 et jusqu’à 50 % d’économies d’exploitation. Aux États‑Unis, un déploiement OCP avec CTCA s’appuie sur une alimentation 48 V pour réduire les pertes. Un grand acteur de la sécurité réseau cloud a reçu plus de 380 configurations prêtes à l’emploi dans 150 datacenters, avec des délais de 48 heures, favorisant un virage GPU‑first en six mois. Enfin, une architecture validée autour du GC68A-B8056, en partenariat stockage logiciel, a porté l’utilisation GPU de 35 % et dépassé 200 Go/s avec des latences de l’ordre de la microseconde, triplant le temps de complétion d’entraînement selon MiTAC.
MiTAC arrive à SC25 avec un message limpide : accélérer l’IA tout en maîtrisant l’énergie, grâce à des racks prêts pour les très grands modèles et un refroidissement liquide dimensionné pour tenir la charge.
Racks IA et HPC : densité, modularité et réseaux 400/800 Gb/s
Au salon Supercomputing 2025, MiTAC expose une offre de bout en bout, du serveur unique au cluster complet, en formats EIA et OCP ORv3. L’accent est mis sur des architectures prêtes pour l’entraînement LLM et l’inférence générative, avec des liaisons 400/800 Gb/s et des designs écoénergétiques. La société s’appuie sur un large écosystème de partenaires, de AMD à NVIDIA en passant par Broadcom, Intel, Micron, Samsung, Kioxia, Solidigm et CoolIT.
48U EIA liquide, 64 à 256 GPU AMD Instinct MI355X : la série MR1100 vise l’hyperscale et des déploiements de classe Exascale. Le recours au refroidissement direct par cold plates permet de maintenir un débit IA sans throttling pendant l’entraînement des LLM, tandis que l’infrastructure réseau à 400/800 Gb/s réduit la latence. L’ensemble s’intègre dans des datacenters standards 48U.
45U EIA aircooling, AMD Instinct MI350X/MI325X : un rack standard préconfiguré avec quatre systèmes G8825Z5. Il embarque un switch 800 Gb/s à base de Broadcom Tomahawk 5 pour la faible latence, un serveur de management MiTAC GC68C-B8056 et un stockage TS70A-B8056, de quoi unifier calcul, réseau, management et data pour des déploiements IA/HPC rapides.
OCP ORv3 liquide 43OU : jusqu’à 14 serveurs multi-nœuds C2811Z5 avec processeurs AMD EPYC 9005 et DDR5, modules de stockage Lake Erie et switches intégrés. L’alimentation est assurée par un Power Shelf 33 kW, et le refroidissement par un CDU CoolIT CHx200+ de classe 200 kW pour une exploitation dense et durable.
Plateformes d’accélération IA, HPC et data : focus sur la tenue en charge
IA liquide et GPU massifs :
G4527G6 : châssis 4U sur base NVIDIA MGX, double Intel Xeon 6767P et jusqu’à 8 GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, avec SSD Solidigm D7-P5520 pour l’I/O intensif.
G4826Z5 : nœud liquide pour le cluster IA MiTAC, jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI355X, EPYC 9005, 24 slots DDR5-6400 (6 To) et réseau Broadcom P2200G pour un débit soutenu et une latence minimale.
G8825Z5 : support jusqu’à 8 GPU AMD Instinct MI325X ou MI350X et cartes AMD Pensando Pollara 400 AI NIC, avec SSD NVMe Micron 6550 ION pour accélérer entraînement et inférence.
HPC et cloud :
G4520G6 : plateforme polyvalente sous Intel Xeon 6, compatible GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition et Hopper, mémoire Micron DDR5 pour les charges denses et scalables.
C2811Z5 : serveur multi-nœuds OCP, refroidi par liquide, avec EPYC 9005, 12 slots DDR5-6400 par nœud (3 To), stockage NVMe E1.S via Micron 9550 pour le HPC intensif.
Entreprise et stockage :
M2810Z5 : serveur orienté I/O avec SSD Kioxia XD8 E1.S Gen5 pour bande passante maximale et latences minimales.
M2510G6 : plateforme robuste pour traitements critiques, s’appuyant sur des SSD Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7.
R2513G6 : solution d’archivage pétaoctet avec HDD Seagate EXOS M 30 To.
R2520G6 : serveur 2U haute capacité, double Intel Xeon 6700P et jusqu’à 24 NVMe U.2, SSD Solidigm D7-PS1010 en PCIe 5.0 pour data warehousing, analytics et préparation de données IA.
MiTAC mettra aussi en avant plusieurs retours d’expérience. Avec Qarnot, l’intégration de serveurs Capri OCP en watercooling avec récupération de chaleur aurait permis un PUE de 1,01 et jusqu’à 50 % d’économies d’exploitation. Aux États‑Unis, un déploiement OCP avec CTCA s’appuie sur une alimentation 48 V pour réduire les pertes. Un grand acteur de la sécurité réseau cloud a reçu plus de 380 configurations prêtes à l’emploi dans 150 datacenters, avec des délais de 48 heures, favorisant un virage GPU‑first en six mois. Enfin, une architecture validée autour du GC68A-B8056, en partenariat stockage logiciel, a porté l’utilisation GPU de 35 % et dépassé 200 Go/s avec des latences de l’ordre de la microseconde, triplant le temps de complétion d’entraînement selon MiTAC.
MSI décline sa RTX 5070 Ti en version Ventus 3X PZ, un modèle pensé pour les configurations épurées. Cette édition blanche et grise adopte une approche d’alimentation inspirée du concept Project Zero, avec un connecteur 16 broches dissimulé dans le radiateur et orienté vers l’arrière. Une solution encore peu courante sur ce segment, déjà aperçue notamment sur la Sapphire Radeon RX 9070 XT NITRO+.
Basée sur l’architecture NVIDIA Blackwell, la RTX 5070 Ti vise un équilibre entre performance en 1440p, efficacité énergétique et support DLSS 4. Ce modèle embarque 16 Go de GDDR7 sur un bus de 256 bits.
Nous avons reçu la 5070 ti Ventus 3X PZ pour un unboxing détaillé, l’occasion de voir comment cette carte parvient à cacher son jeu… de câbles. Un grand merci à notre partenaire Infomax pour l’envoi de ce sample.
Spoiler : Lisez jusqu’à la fin : le résultat d’intégration risque bien de vous surprendre.
Unboxing et découverte du packaging
La boîte reprend le design Visuel MSI Ventus, avec une dominante blanche rehaussée de gris métallisé et le vert de Nvidia. L’avant affiche le logo MSI, la référence GeForce RTX 5070 Ti, ainsi que la mention 16 Go GDDR7. L’arrière présente les éléments techniques essentiels, dont les ventilateurs Torx 5.0 et les caloducs carrés.
À l’intérieur, la carte est protégée par une mousse dense et une housse antistatique. Le bundle comprend :
un adaptateur d’alimentation 2×8 pins vers 16 broches 12v-2×6 (ATX 3.1 recommandé)
cache magnétique pour backplate
un support anti-sag MSI
une notice rapide
Découverte de la MSI GeForce RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ
La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ adopte un carénage blanc avec des accents gris, dans la continuité visuelle de la série Ventus. Les trois ventilateurs Torx 5.0 sont eux aussi entièrement blancs, pales comprises, et reposent sur une structure à pales groupées par trois pour stabiliser le flux d’air.
La backplate suit le même code couleur : blanche, avec des lignes grises discrètes et un logo MSI en ton sur ton. La mention GEFORCE RTX est imprimée sur la partie supérieure, visible même une fois la carte installée dans un boîtier avec panneau vitré.
Cette version PZ intègre un connecteur 16 broches dissimulé dans l’espace du radiateur et orienté vers l’arrière, conformément au concept Project Zero.
Contrairement aux cartes BTF d’ASUS, MSI n’ajoute pas de connecteur dédié sur le PCB. L’alimentation ne passe plus par la tranche mais se branche directement derrière la carte, permettant de faire disparaître totalement le câblage dans un boîtier compatible et modifiant profondément la logique de montage habituelle.
Un cache magnétique est fourni pour recouvrir la zone de connexion. Il se pose directement sur la backplate, sans clips ni vis.
Des aimants intégrés assurent son maintien. Ce cache masque l’arrivée du câble tout en laissant une découpe ajourée, qui permet de voir une partie du radiateur et de conserver le flux d’air.
La tranche présente un double marquage : MSI d’un côté et GEFORCE RTX de l’autre. Aucun éclairage n’est intégré. Tout se concentre ici sur l’intégration électrique arrière et le fonctionnement du système de refroidissement.
Connectique et compatibilité écrans
La façade arrière propose trois DisplayPort 2.1b et une sortie HDMI 2.1b. Cette configuration permet de piloter jusqu’à quatre écrans simultanément, avec support des résolutions extrêmes jusqu’à 7680 x 4320 pixels.
Le DisplayPort 2.1b délivre une bande passante suffisante pour alimenter des moniteurs 4K à 240 Hz ou 1440p à 480 Hz, tandis que le HDMI 2.1b gère le 4K 480 Hz avec DSC (Display Stream Compression). La compatibilité Gaming VRR et HDR garantit une expérience visuelle fluide sur les écrans compatibles.
La certification G-SYNC synchronise automatiquement le taux de rafraîchissement du moniteur avec le GPU pour éliminer le tearing et le stuttering, tandis que le support HDCP protège les contenus premium 4K et 8K.
La conception arrière du connecteur change radicalement l’étape d’installation. La carte se fixe comme n’importe quelle RTX triple slot, mais l’alimentation s’effectue une fois le GPU en place, directement derrière le PCB. Plus besoin de plier ou dissimuler le câble dans la hauteur du boîtier.
Même dans un boîtier classique, cette approche présente un premier avantage : le câble d’alimentation ne longe plus la carte graphique sur toute sa hauteur. Il devient bien moins visible et l’impact visuel est déjà réduit, là où un branchement latéral reste difficile à dissimuler, même en gestion de câbles soignée.
Toutefois, c’est dans un boîtier compatible connectique arrière que cette Ventus 3X PZ révèle tout son intérêt. Pour notre installation, nous avons utilisé une carte mère TUF GAMING B850-BTF WIFI W associée à un Lian Li Lancool 217 White, tous deux conçus pour les plateformes à connecteurs inversés. L’ensemble s’intègre parfaitement et renforce le thème blanc de la configuration. Pour pousser l’intégration plus loin et supprimer toute visibilité résiduelle, nous avons opté pour un AIO Lian Li Hydroshift LCD 360 Core. Son design permet de masquer à la fois les câbles et les tuyaux, sans compromis sur le refroidissement.
Le résultat est sans ambiguïté : une configuration épurée où les câbles ont, littéralement, disparu du champ de vision.
Conclusion
La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ sera proposée à un tarif supérieur à 800 euros, mais elle ne sera pas disponible en vente au détail. MSI la réserve aux PC préassemblés, comme ceux proposés par Infomax. Ce choix peut surprendre, mais il s’explique par sa vocation première : offrir une carte pensée pour les configurations à câblage dissimulé, sans nécessiter de modification ou d’adaptation du PCB.
Avec ce modèle, MSI rend plus accessible un niveau d’intégration autrefois réservé au très haut de gamme, où seules quelques cartes BTF ou éditions spéciales pouvaient se passer d’un connecteur visible. La Ventus 3X PZ ouvre ainsi la voie à des configurations plus sobres, plus nettes et mieux maîtrisées visuellement, sans sacrifier la compatibilité ni les performances.
Le seul risque concerne les ailettes du radiateur, potentiellement exposées lors des branchements répétés du câble. Cela reste toutefois un scénario rare : un montage PC bien anticipé évite les manipulations inutiles.
d-Matrix change de braquet dans l’inférence IA pour datacenters en s’alliant à Alchip : les deux entreprises développent un accélérateur s’appuyant sur de la DRAM empilée en 3D, avec à la clé des gains de performance et de coûts présentés comme décisifs face aux limites actuelles des infrastructures IA.
Un accélérateur d’inférence en DRAM 3D pour contourner les goulots d’étranglement
Le projet marie l’expertise ASIC d’Alchip et l’architecture de calcul en mémoire de d-Matrix. Au cœur du dispositif, la technologie 3DIMC de d-Matrix, déjà intégrée au test silicon Pavehawk et validée en laboratoire, doit faire ses débuts commerciaux sur l’accélérateur Raptor, successeur du Corsair.
D’après d-Matrix, cette première solution d’inférence basée sur DRAM 3D pourrait offrir jusqu’à 10 fois plus de performances que des solutions reposant sur HBM4, une promesse qui cible directement les charges d’IA générative et agentique. L’ambition est claire : réduire les coûts et la consommation tout en supprimant les goulots d’étranglement entre calcul et mémoire.
« À d-Matrix, nous pensons que l’efficacité de l’IA exige de repenser l’articulation entre calcul et mémoire », rappelle Sid Sheth, cofondateur et PDG de d-Matrix, qui voit dans la DRAM 3D la continuité de la feuille de route initiée avec Corsair. Chez Alchip, Johnny Shen souligne une approche collaborative jugée indispensable pour concrétiser des avancées d’ampleur.
La techno 3DIMC, déjà aperçue lors d’une présentation de Sudeep Bhoja (cofondateur et CTO de d-Matrix) à Hot Chips 2025, semble désormais en bonne voie pour une intégration commerciale sur Raptor. Aucun calendrier précis ni caractéristiques techniques détaillées ne sont communiqués, mais la stratégie vise à rapprocher calcul et mémoire pour maximiser le débit d’inférence, tout en améliorant l’efficacité énergétique et le TCO.
Reste à voir, lors de la sortie de Raptor, comment cette DRAM 3D se positionnera face aux solutions HBM4 du marché et si les gains « jusqu’à 10× » se confirment sur des workloads réels d’IA générative et d’agents.
Triple alliance en vue dans l’IA : Microsoft, NVIDIA et Anthropic officialisent des partenariats de grande ampleur pour muscler l’accès à Claude, optimiser les futures architectures et verrouiller des capacités de calcul inédites.
Claude s’étend sur Azure, appuyé par NVIDIA
Anthropic choisit Microsoft Azure pour faire monter en charge son modèle Claude, avec l’infrastructure NVIDIA en arrière-plan. La société s’engage à acheter 30 milliards de dollars de capacité Azure et à contracter jusqu’à 1 gigawatt de puissance de calcul, de quoi élargir l’accès à Claude pour les clients entreprise d’Azure et diversifier le choix de modèles disponibles.
Pour la première fois, NVIDIA et Anthropic nouent un partenariat technologique profond afin d’optimiser, de concert, les modèles d’Anthropic et les futures architectures de NVIDIA. L’objectif : meilleures performances, efficacité accrue et TCO réduit. Le déploiement initial s’appuiera jusqu’à 1 GW de capacité avec des systèmes NVIDIA Grace Blackwell et Vera Rubin.
Offre renforcée pour les entreprises et engagements financiers
Microsoft et Anthropic étendent leur collaboration pour rendre les modèles de pointe de Claude plus accessibles aux entreprises. Les clients de Microsoft Foundry pourront utiliser Claude Sonnet 4.5, Claude Opus 4.1 et Claude Haiku 4.5. Selon l’annonce, cette alliance ferait de Claude le seul modèle de frontière proposé sur les trois principaux clouds mondiaux.
Microsoft maintiendra l’accès à Claude au sein de la famille Copilot, y compris GitHub Copilot, Microsoft 365 Copilot et Copilot Studio, ce qui élargit les cas d’usage professionnels.
Le volet financier est à l’avenant : NVIDIA et Microsoft prévoient d’investir respectivement jusqu’à 10 milliards et jusqu’à 5 milliards de dollars dans Anthropic. Dario Amodei, Satya Nadella et Jensen Huang se sont réunis pour détailler ces annonces, présentées comme un jalon pour l’écosystème IA.
Une micro-ATX orientée stations de travail qui parle à la fois aux Ryzen grand public et aux EPYC : ASUS commercialise la Pro WS B850M-ACE SE, un modèle AM5 affiché autour de 359 dollars (environ 330 euros) aux États-Unis et référencé en Chine à 4 499 RMB.
ASUS vise les « PC IA avancés » avec une carte AM5 double profil
La Pro WS B850M-ACE SE prend en charge les processeurs AMD Ryzen 9000/8000/7000 ainsi que les EPYC 4005 sur socket AM5. Le constructeur reprend le design Pro WS à disposition pivotée : le socket CPU est positionné horizontalement, tandis que les quatre emplacements DDR5 UDIMM et les connecteurs EPS 8+4 pins s’alignent dans le flux d’air de la carte graphique.
Sous le capot, ASUS annonce une alimentation en 8+2+1 phases, un PCB 8 couches, des connecteurs ProCool II ainsi que des selfs et condensateurs en alliage d’aluminium pensés pour un usage workstation.
Côté gestion à distance, l’ASPEED AST2600 sert de BMC pour un IPMI de niveau serveur, épaulé par ASUS Control Center Express pour le monitoring in-band et out-of-band. Un port 1 GbE dédié isole le trafic de management du réseau principal, « afin que l’administration reste séparée du reste » selon ASUS.
PCIe 5.0 en façade, stockage mixte M.2, MCIO et U.2
L’extension s’articule autour du PCIe 5.0 : un slot PCIe 5.0 x16 câblé CPU et un second slot au format pleine longueur en PCIe 4.0 x4 depuis le chipset, tous deux renforcés SafeSlot pour supporter des GPU lourds. Le stockage propose deux M.2 2280 en PCIe 5.0 x4, un connecteur MCIO en PCIe 5.0 x4, ainsi qu’un port U.2 pouvant aussi fournir quatre ports SATA III 6 Gb/s. Il faut dire que cette combinaison vise clairement des configurations créatives ou IA locales exigeantes, sans sacrifier la maintenance à distance.
Reste à voir comment cette micro-ATX s’intégrera face aux plateformes AM5 concurrentes, mais la compatibilité croisée Ryzen/EPYC et l’IPMI via AST2600 en font une proposition rare à ce niveau de prix.
MSI décline sa RTX 5070 Ti en version Ventus 3X PZ, un modèle pensé pour les configurations épurées. Cette édition blanche et grise adopte une approche d’alimentation inspirée du concept Project Zero, avec un connecteur 16 broches dissimulé dans le radiateur et orienté vers l’arrière. Une solution encore peu courante sur ce segment, déjà aperçue notamment sur la Sapphire Radeon RX 9070 XT NITRO+.
Basée sur l’architecture NVIDIA Blackwell, la RTX 5070 Ti vise un équilibre entre performance en 1440p, efficacité énergétique et support DLSS 4. Ce modèle embarque 16 Go de GDDR7 sur un bus de 256 bits.
Nous avons reçu la 5070 ti Ventus 3X PZ pour un unboxing détaillé, l’occasion de voir comment cette carte parvient à cacher son jeu… de câbles. Un grand merci à notre partenaire Infomax pour l’envoi de ce sample.
Spoiler : Lisez jusqu’à la fin : le résultat d’intégration risque bien de vous surprendre.
Unboxing et découverte du packaging
La boîte reprend le design Visuel MSI Ventus, avec une dominante blanche rehaussée de gris métallisé et le vert de Nvidia. L’avant affiche le logo MSI, la référence GeForce RTX 5070 Ti, ainsi que la mention 16 Go GDDR7. L’arrière présente les éléments techniques essentiels, dont les ventilateurs Torx 5.0 et les caloducs carrés.
À l’intérieur, la carte est protégée par une mousse dense et une housse antistatique. Le bundle comprend :
un adaptateur d’alimentation 2×8 pins vers 16 broches 12v-2×6 (ATX 3.1 recommandé)
cache magnétique pour backplate
un support anti-sag MSI
une notice rapide
Découverte de la MSI GeForce RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ
La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ adopte un carénage blanc avec des accents gris, dans la continuité visuelle de la série Ventus. Les trois ventilateurs Torx 5.0 sont eux aussi entièrement blancs, pales comprises, et reposent sur une structure à pales groupées par trois pour stabiliser le flux d’air.
La backplate suit le même code couleur : blanche, avec des lignes grises discrètes et un logo MSI en ton sur ton. La mention GEFORCE RTX est imprimée sur la partie supérieure, visible même une fois la carte installée dans un boîtier avec panneau vitré.
Cette version PZ intègre un connecteur 16 broches dissimulé dans l’espace du radiateur et orienté vers l’arrière, conformément au concept Project Zero.
Contrairement aux cartes BTF d’ASUS, MSI n’ajoute pas de connecteur dédié sur le PCB. L’alimentation ne passe plus par la tranche mais se branche directement derrière la carte, permettant de faire disparaître totalement le câblage dans un boîtier compatible et modifiant profondément la logique de montage habituelle.
Un cache magnétique est fourni pour recouvrir la zone de connexion. Il se pose directement sur la backplate, sans clips ni vis.
Des aimants intégrés assurent son maintien. Ce cache masque l’arrivée du câble tout en laissant une découpe ajourée, qui permet de voir une partie du radiateur et de conserver le flux d’air.
La tranche présente un double marquage : MSI d’un côté et GEFORCE RTX de l’autre. Aucun éclairage n’est intégré. Tout se concentre ici sur l’intégration électrique arrière et le fonctionnement du système de refroidissement.
Connectique et compatibilité écrans
La façade arrière propose trois DisplayPort 2.1b et une sortie HDMI 2.1b. Cette configuration permet de piloter jusqu’à quatre écrans simultanément, avec support des résolutions extrêmes jusqu’à 7680 x 4320 pixels.
Le DisplayPort 2.1b délivre une bande passante suffisante pour alimenter des moniteurs 4K à 240 Hz ou 1440p à 480 Hz, tandis que le HDMI 2.1b gère le 4K 480 Hz avec DSC (Display Stream Compression). La compatibilité Gaming VRR et HDR garantit une expérience visuelle fluide sur les écrans compatibles.
La certification G-SYNC synchronise automatiquement le taux de rafraîchissement du moniteur avec le GPU pour éliminer le tearing et le stuttering, tandis que le support HDCP protège les contenus premium 4K et 8K.
La conception arrière du connecteur change radicalement l’étape d’installation. La carte se fixe comme n’importe quelle RTX triple slot, mais l’alimentation s’effectue une fois le GPU en place, directement derrière le PCB. Plus besoin de plier ou dissimuler le câble dans la hauteur du boîtier.
Même dans un boîtier classique, cette approche présente un premier avantage : le câble d’alimentation ne longe plus la carte graphique sur toute sa hauteur. Il devient bien moins visible et l’impact visuel est déjà réduit, là où un branchement latéral reste difficile à dissimuler, même en gestion de câbles soignée.
Toutefois, c’est dans un boîtier compatible connectique arrière que cette Ventus 3X PZ révèle tout son intérêt. Pour notre installation, nous avons utilisé une carte mère TUF GAMING B850-BTF WIFI W associée à un Lian Li Lancool 217 White, tous deux conçus pour les plateformes à connecteurs inversés. L’ensemble s’intègre parfaitement et renforce le thème blanc de la configuration. Pour pousser l’intégration plus loin et supprimer toute visibilité résiduelle, nous avons opté pour un AIO Lian Li Hydroshift LCD 360 Core. Son design permet de masquer à la fois les câbles et les tuyaux, sans compromis sur le refroidissement.
Le résultat est sans ambiguïté : une configuration épurée où les câbles ont, littéralement, disparu du champ de vision.
Conclusion
La RTX 5070 Ti Ventus 3X PZ sera proposée à un tarif supérieur à 800 euros, mais elle ne sera pas disponible en vente au détail. MSI la réserve aux PC préassemblés, comme ceux proposés par Infomax. Ce choix peut surprendre, mais il s’explique par sa vocation première : offrir une carte pensée pour les configurations à câblage dissimulé, sans nécessiter de modification ou d’adaptation du PCB.
Avec ce modèle, MSI rend plus accessible un niveau d’intégration autrefois réservé au très haut de gamme, où seules quelques cartes BTF ou éditions spéciales pouvaient se passer d’un connecteur visible. La Ventus 3X PZ ouvre ainsi la voie à des configurations plus sobres, plus nettes et mieux maîtrisées visuellement, sans sacrifier la compatibilité ni les performances.
Le seul risque concerne les ailettes du radiateur, potentiellement exposées lors des branchements répétés du câble. Cela reste toutefois un scénario rare : un montage PC bien anticipé évite les manipulations inutiles.
d-Matrix change de braquet dans l’inférence IA pour datacenters en s’alliant à Alchip : les deux entreprises développent un accélérateur s’appuyant sur de la DRAM empilée en 3D, avec à la clé des gains de performance et de coûts présentés comme décisifs face aux limites actuelles des infrastructures IA.
Un accélérateur d’inférence en DRAM 3D pour contourner les goulots d’étranglement
Le projet marie l’expertise ASIC d’Alchip et l’architecture de calcul en mémoire de d-Matrix. Au cœur du dispositif, la technologie 3DIMC de d-Matrix, déjà intégrée au test silicon Pavehawk et validée en laboratoire, doit faire ses débuts commerciaux sur l’accélérateur Raptor, successeur du Corsair.
D’après d-Matrix, cette première solution d’inférence basée sur DRAM 3D pourrait offrir jusqu’à 10 fois plus de performances que des solutions reposant sur HBM4, une promesse qui cible directement les charges d’IA générative et agentique. L’ambition est claire : réduire les coûts et la consommation tout en supprimant les goulots d’étranglement entre calcul et mémoire.
« À d-Matrix, nous pensons que l’efficacité de l’IA exige de repenser l’articulation entre calcul et mémoire », rappelle Sid Sheth, cofondateur et PDG de d-Matrix, qui voit dans la DRAM 3D la continuité de la feuille de route initiée avec Corsair. Chez Alchip, Johnny Shen souligne une approche collaborative jugée indispensable pour concrétiser des avancées d’ampleur.
La techno 3DIMC, déjà aperçue lors d’une présentation de Sudeep Bhoja (cofondateur et CTO de d-Matrix) à Hot Chips 2025, semble désormais en bonne voie pour une intégration commerciale sur Raptor. Aucun calendrier précis ni caractéristiques techniques détaillées ne sont communiqués, mais la stratégie vise à rapprocher calcul et mémoire pour maximiser le débit d’inférence, tout en améliorant l’efficacité énergétique et le TCO.
Reste à voir, lors de la sortie de Raptor, comment cette DRAM 3D se positionnera face aux solutions HBM4 du marché et si les gains « jusqu’à 10× » se confirment sur des workloads réels d’IA générative et d’agents.
Connexion
