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Apple aurait prévu de lancer ses MacBook Pro avec puces M5 Pro et M5 Max durant le cycle de macOS 26.3, affirme aujourd'hui Mark Gurman sur Bloomberg. Cette mise à jour de macOS Tahoe est actuellement en version bêta et devrait être finalisée d'ici une à deux semaines. macOS 26.4 entrera...

La sortie des nouveaux MacBook Pro M5 semble intimement liée à celle de macOS 26.3, selon Mark Gurman. Autrement dit, ce n’est plus qu’une question de jours avant que la gamme des portables professionnels d’Apple ne parachève sa transition vers l’architecture M5.
Tout porte à croire que macOS 26.3 atteindra le statut de Release Candidate dès la semaine prochaine, ouvrant la voie à la version finale peu de temps après. Autre indice : ce matin, nous remarquions que les délais de livraison des MacBook Pro M4 Max s'étaient considérablement allongés sur l’Apple Store. Pour certaines configurations, la boutique en ligne promet désormais une livraison repoussée au mois de mars. De là à y voir un signe de renouvellement imminent, il n’y a qu’un pas…
À défaut de connaître la date exacte de commercialisation, une rumeur intéressante venue de Chine laisse entendre que les puces M5 Pro et M5 Max pourraient corriger le principal défaut de la version standard. L'adoption du packaging SoIC (System on Integrated Chips) permettrait en effet à Apple de contourner les problèmes de chauffe rencontrés sur le M5.
Force est de constater que lors de notre test du MacBook Pro M5, nous avions été surpris par la propension du processeur à flirter avec les 100 degrés lors de fortes charges. Conséquence immédiate : la machine se montre bien plus bruyante que ses prédécesseurs, les ventilateurs s'activant plus souvent pour dissiper cette chaleur.
Au-delà de la température, cette nouvelle méthode d'assemblage pourrait avoir un impact favorable sur la facture de production. Bien que le procédé SoIC ait connu quelques ratés au démarrage, certaines sources, dont Fixed-focus digital cameras, avancent que les coûts de fabrication des M5 Pro et M5 Max pourraient être revus à la baisse. Dans une période marquée par l'inflation, c'est une marge de manœuvre qu'Apple ne négligera probablement pas.
Mais le véritable atout du SoIC pourrait être architectural. Cette technologie offrirait à Cupertino la possibilité de séparer physiquement les blocs CPU et GPU sur le die. Une telle modularité permettrait de créer des configurations uniques, taillées sur mesure selon la charge de travail de l’utilisateur.

Des observations du télescope EHT sur le trou noir supermassif M87* ont permis à une équipe de chercheurs de localiser la base probable de l'immense jet cosmique qu'il éjecte.

© Stringer / REUTERS

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