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The FS Group aims to develop a high-speed rail connection to the UK by 2029
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I tried and tested energy-efficient fan, ceramic and convector heaters
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The 33-year-old has dropped to British No 9 after suffering an injury in late August
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© RAFAEL YAGHOBZADEH POUR « LE MONDE »
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TSMC tient à rassurer pour bien lancer l’année 2026. Il ne devrait y avoir aucun retard sur la gravure à 2 nm, la production de puces à ce niveau de finesse a bien commencé au cours du quatrième trimestre 2025 comme prévu. C’est ce que signale cette page sur le site officiel du fondeur taïwanais, avec une mention ajoutée récemment et repérée par nos confrères de Next. Ce n’est pas une surprise, le 2 nm doit apparaître dans des produits dans le courant de l’année en cours et il fallait pour cela que la fabrication de masse soit lancée un peu avant.
Cette confirmation que tout se déroule correctement reste bonne à prendre et c’est l’assurance que l’on aura bien des puces à 2 nm cette année. Cela nous intéresse particulièrement, puisque de multiples rumeurs suggèrent qu’Apple adoptera cette nouvelle finesse de gravure pour les puces A20 Pro qui devraient trouver place dans les futurs iPhone 18 à l’automne prochain. Les premiers tests ont été menés pendant l’été 2024, ce qui rappelle bien à quel point ces nouveaux procédés de gravure peuvent demander du temps pour être finalisés.
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Néanmoins, les progrès sont constants dans ce domaine et le 2 nm devrait ainsi sortir trois ans après le 3 nm, qui remonte à l’automne 2023 chez Apple. TSMC ne s’arrête pas en si bon chemin et travaille actuellement sur les deux prochaines innovations, avec une accélération du calendrier. Le procédé A16, correspondant à 1,6 nm, est prévu pour l’année prochaine et l’A14 est envisagé dès 2028.
À chaque affinement, on peut améliorer les performances à consommation électrique égale, réduire la consommation à performances égales, ou un mix des deux. On peut aussi caser davantage de transistors sur une même surface, réduire la taille des puces à quantité identique de transistors ou alors un peu des deux. Entre le 2 et le 1,6 nm par exemple, TSMC promet « un gain de vitesse de 8 à 10 % avec la même tension, une réduction de la consommation d'énergie de 15 à 20 % à vitesse égale et une densité de puces jusqu'à 1,1 fois supérieure ».
Ces nouveaux procédés sont aussi toujours plus coûteux et l’explosion des IA génératives force Apple à batailler davantage pour obtenir les meilleures puces en premier. Sur la gravure à 2 nm, la Pomme devrait quasiment utiliser la moitié des volumes initiaux, ce qui est d’ailleurs nettement moins que les fois précédentes. Il se murmure par ailleurs qu’elle paiera beaucoup plus pour bloquer cette capacité, TSMC étant davantage en position de force dans la négociation. On verra cet automne si cela se retrouve sur le prix des nouveaux iPhone.
Gravure à 2 nm : Apple aurait réservé presque 50 % de la production de TSMC
Le 2 nm s’annonce salé : Apple pourrait payer (beaucoup) plus cher ses puces A20 pour l'iPhone 18 Pro
En parallèle et pour l’anecdote, on peut rappeler que Samsung devrait cette année être la première entreprise à proposer un smartphone équipé d’une puce mobile gravée à 2 nm. Les futurs Galaxy S26 pourraient adopter cette finesse de gravure, obtenue en interne, puisque la firme coréenne est aussi un fondeur concurrent de TSMC.
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