Ride 6 passe à la vitesse supérieure : le mode carrière devient un festival ouvert, des légendes réelles entrent en piste, et une double physique Pro/Arcade s’invite au guidon.

Ride 6 : la carrière se transforme en « Ride Fest »

Milestone installe avec Ride 6 un concept central baptisé Ride Fest, présenté par le directeur du jeu Paolo Bertoni. Plus qu’une simple carrière, il s’agit d’un festival de la moto à progression horizontale, structuré en chapitres et en zones thématiques. Le studio promet de s’éloigner du championnat linéaire pour laisser le choix entre courses simples, endurance, championnats et contre-la-montre, filtrés par catégorie, constructeur, type de circuit, météo ou champions légendaires.

« Nous voulions capturer l’essence même d’être motard » résume Bertoni, expliquant que Ride Fest vise la liberté, la camaraderie et le goût du pilotage. La progression repose sur des Points de Renommée à accumuler pour étendre la carte de carrière, ouvrir de nouveaux événements et déclencher des affrontements dédiés contre des boss.

10 légendes jouables, défis dédiés et récompenses exclusives

Pour la première fois dans la série, de vrais pilotes rejoignent Ride 6. Dix références deux-roues poseront leurs conditions. Niccolò Canepa, Peter Hickman et Ian Hutchinson cibleront l’endurance et la précision, quand Tyler O’Hara apportera son expérience des Baggers. Guy Martin fera briller les road races, tandis que Thomas Chareyre et Skyler Howes incarneront l’esprit Motard et Off-Road. Battre ces figures débloquera des récompenses exclusives, dont leurs motos et équipements, à condition d’avoir bâti suffisamment de réputation au sein du festival.

Pour s’adapter à tous les profils, Milestone introduit une double physique avec deux modes au choix : Pro et Arcade. On peut basculer librement selon l’épreuve pour ajuster réalisme et accessibilité, tout en conservant le socle de simulation de Ride. Deux nouvelles catégories font leur entrée, Maxi Enduro et Bagger, accompagnées de nouveaux tracés off-road pour renouveler les sensations.

Le Paddock Ride Fest sert de hub social et technique. On y retrouve les autres pilotes, l’atelier pour améliorer les machines avec l’équipe mécano, la boutique, et des éditeurs dédiés pour la moto, le casque et la combinaison. Un DJ officiel rythme l’ambiance et introduit chaque chapitre via des cinématiques.

La sortie est prévue le 12 février 2026 sur PlayStation 5, Xbox Series X|S et PC via Steam et l’Epic Games Store. Un accès anticipé sera proposé dès le 9 février 2026.

Source : TechPowerUp

OLED MacBook en vue plus tôt que prévu. D’après de nouvelles indiscrétions, Samsung Display aurait avancé son calendrier de production 8.6G, avec à la clé des dalles prêtes pour les MacBook Pro M6 dès l’an prochain.

OLED MacBook : Samsung pousserait la 8.6G plus vite que prévu

Selon un billet du blog yeux1122, la ligne 8.6G de Samsung Display sur le site d’Asan aurait « basculé en régime soutenu » plus tôt que planifié. L’industrie tablait l’an dernier sur une phase de production de masse au deuxième trimestre 2026. Il semblerait toutefois qu’un calendrier révisé soit entré en vigueur, soutenu par de meilleurs rendements et des coûts en baisse grâce aux grands substrats de verre 8.6G, capables d’agréger plusieurs formats de dalles sur une même plaque.

Ce virage s’inscrit dans un investissement annoncé de 3,1 milliards de dollars (environ 2,85 milliards d’euros) sur le campus dédié aux écrans, afin d’industrialiser des panneaux « 8.6G IT OLED » pour moniteurs, ordinateurs portables, tablettes et autres appareils petits à moyens formats.

Tandem OLED pour MacBook Pro/Max M6, possible arrivée début 2025

Les premiers produits commerciaux issus de cette technologie 8.6G pourraient équiper le haut de gamme Apple. Samsung Display est l’un des principaux fournisseurs de la firme, et des modèles MacBook Pro 14/16 pouces basés sur M6 sont évoqués pour « début de l’année prochaine » par des sources industrielles. Plutôt qu’une pile simple, Apple viserait une architecture tandem OLED avec couche OLED rigide et backplane TFT oxyde, les deux émissifs. À la clé : luminosité supérieure, meilleure efficacité énergétique et durée de vie accrue, des critères décisifs pour un portable.

Mark Gurman et l’analyste Ming-Chi Kuo convergent par ailleurs sur l’ajout d’un écran tactile à la première vague de MacBook Pro OLED. D’après yeux1122, cette orientation toucherait directement les dalles 14 et 16 pouces et bénéficierait de la maturité anticipée de la 8.6G.

Source : TechPowerUp

Une nouvelle souris verticale dédiée au jeu arrive sur le marché. Développée par SOLAKAKA, la MMO E9 Pro mise sur une ergonomie pensée pour les joueurs adeptes des raccourcis et des commandes multiples. Elle embarque sept boutons latéraux programmables, un capteur de haute précision et une fréquence de polling pouvant atteindre 8 000 Hz, afin de garantir une réactivité maximale et une latence réduite au strict minimum.

Souris MMO : 7 boutons dédiés et capteur PAW3395

La SOLAKAKA E9 Pro intègre sur la gauche un pavé de 7 boutons latéraux pour lier les compétences essentielles en MMO. À droite, on retrouve des commandes dédiées (avant/arrière, retour bureau, réglage DPI). La plupart des touches sont entièrement reprogrammables avec prise en charge des macros.

Le capteur est un PixArt PAW3395 (référencé PW3395 dans certaines fiches), avec une sensibilité ajustable de 800 jusqu’à 36 000 DPI. La souris annonce une fréquence de polling maximale de 8000 Hz, visant une expérience d’entrée « sans sensation de latence » selon les spécifications. Le poids est donné à 97 g.

Ergonomie à 45° et triple connectivité

Le châssis adopte une forme ergonomique inclinée à 45° pour limiter la torsion du poignet lors de sessions prolongées. Côté liaisons, la E9 Pro propose trois modes : filaire USB, Bluetooth et 2,4 GHz, de quoi s’adapter à différents usages et environnements.

Prix et disponibilité

La SOLAKAKA E9 Pro est proposée en early bird à 60 € sur une plateforme de financement participatif. Comme toujours avec la précommande via crowdfunding, il convient d’évaluer les risques inhérents et les conditions d’expédition avant achat.

Source : ITHome

Lors du CES 2026, Intel a discrètement confirmé l’existence de Wildcat Lake, un second design mobile distinct de Panther Lake, pensé pour les systèmes d’entrée de gamme, l’edge et l’embarqué. Longtemps éclipsée par la communication autour de Panther Lake-H, cette plateforme apparaît désormais plus clairement dans plusieurs documents internes et slides techniques.

Deux philosophies, deux designs de package

Panther Lake et Wildcat Lake ne partagent pas la même approche. Sur Panther Lake, Intel déploie une architecture modulaire avec compute tile, GPU tile dédié et platform controller tile séparé.

Selon les configurations, cela permet de grimper jusqu’à 16 cœurs CPU (4P + 8E + 4LPE) et jusqu’à 12 cœurs Xe3 côté GPU, avec une connectique plus riche.

Wildcat Lake adopte au contraire un design compact. Le compute tile intègre directement le GPU, tandis que le platform controller tile est réduit à l’essentiel, avec seulement six lignes PCIe 4.0.

Cette intégration vise clairement la réduction des coûts, de la consommation et de l’encombrement, au détriment de la montée en gamme.

Une configuration CPU et GPU volontairement limitée

Les documents les plus récents convergent sur une configuration unique :

• CPU à 6 cœurs en 2P + 0E + 4LPE
• iGPU Xe3 limité à 2 cœurs Xe
• Enveloppe thermique comprise entre 12 et 25 W

Face à Panther Lake, l’écart est net. Là où PTL peut monter à 4P + 8E + 4LPE et proposer des GPU Xe3 bien plus fournis, Wildcat Lake assume un positionnement strictement utilitaire, pensé pour des charges légères et continues.

Mémoire : un cadre technique assumé

La plateforme repose sur une mémoire single-channel 64 bits, avec :

• LPDDR5X jusqu’à 32 Go à 7400 MT/s
• DDR5 jusqu’à 64 Go à 6400 MT/s

Certaines slides plus anciennes évoquaient de la LPDDR5X-7467, mais les tableaux comparatifs les plus récents confirment un recul à 6800 MT/s. Ce choix renforce la cohérence du produit : bande passante contenue, consommation maîtrisée, coûts réduits.

NPU, IA et positionnement réel

Wildcat Lake embarque une NPU annoncée à 18 TOPS, très loin des configurations Panther Lake pouvant atteindre 50 TOPS. Ce différentiel confirme que l’IA n’est pas ici un argument de performance, mais un accélérateur d’appoint pour des usages ciblés, typiques de l’edge et de l’embarqué.

Les moteurs XMX intégrés à l’iGPU permettent néanmoins certaines accélérations IA et multimédia, suffisantes pour des traitements légers, mais sans ambition workstation ou client premium.

Connectivité et E/S

Côté I/O, Wildcat Lake se limite à l’essentiel :

• 6 lignes PCIe 4.0
• 2 ports Thunderbolt 4
• USB 3.2 et USB 2.0
• Wi-Fi 7 et Bluetooth de dernière génération
• Support du stockage UFS, adapté aux designs compacts

Aucune trace de PCIe 5.0, là encore en cohérence avec le positionnement edge.

Nomenclature encore floue, mais cap confirmé

Les documents Intel entretiennent encore une certaine confusion entre les appellations Core Ultra 300 et Core Series 3, certains PDF mentionnant à tort des “Intel Core Ultra 3, 5 et 7”. Dans les faits, Wildcat Lake est bien destiné à la Core Series 3, et non aux Core Ultra 5 ou 7 basés sur Panther Lake.

Intel vise un lancement au T2 2026, exclusivement pour les systèmes edge et embarqués. Aucune confirmation n’indique, à ce stade, une présence en retail grand public.

Une plateforme modeste, mais cohérente

Wildcat Lake n’est ni une déclinaison “low-cost” de Panther Lake, ni un produit transitoire. C’est une plateforme distincte, pensée pour des usages précis, où la frugalité prime sur la performance brute.

CPU limité, GPU minimal, mémoire en canal unique et NPU modeste dessinent un produit cohérent pour l’edge, l’IoT avancé et certains mini-PC industriels, mais sans aucune ambition de rivaliser avec Panther Lake sur le terrain du client haut de gamme.

Des Core Bartlett Lake-S à 10P et 12P émergent… mais pas pour vous gamers. annoncé l’année dernière, Intel Bartlett Lake-S reste, à ce stade, une plateforme d’edge et d’embarqué, malgré des fuites insistantes qui évoquent des puces 100 % P-cores jusqu’à 5,7 GHz.

Intel Bartlett Lake-S : 10P et 12P, des SKU inédits mais orientés embarqué

Alors que l’instabilité de Raptor Lake a animé les forums et qu’Arrow Lake a basculé sur LGA-1851, une rumeur persistante laissait espérer une dernière halte sur LGA-1700. Dans les faits, Intel Bartlett Lake-S existe bien, annoncé aux côtés d’Arrow Lake, avec un positionnement officiel sur le réseau et l’edge, pas le desktop grand public.

Les derniers listings repérés par Jaykihn et compilés par les traqueurs habituels pointent des références 12P et 10P sans E-cores, une première dans l’ère récente des desktops Intel où Alder Lake et Raptor Lake culminaient à 8 P-cores. Les supposés 12P répondent aux noms Core 9 273PTE et 273PE, avec des boosts jusqu’à 5,7 GHz. Côté 10P, les Core 7 253 afficheraient aussi jusqu’à 5,7 GHz selon le suffixe. D’après ces fuites, la pile serait entièrement axée sur des P-cores, à rebours des configurations hybrides déjà listées pour d’autres Bartlett Lake-S embarqués.

Le contexte plate-forme reste brouillon pour l’acheteur. LGA-1700 n’a couvert qu’Alder Lake et Raptor Lake, avec un rafraîchissement plus véloce côté fréquences. Arrow Lake a déjà migré vers LGA-1851 et, selon les feuilles de route qui circulent, la prochaine plateforme desktop passerait à LGA-1954. « LGA-1851 semble déjà court », glissent certains, à moins d’un nouvel update après Core 200K.

Si Intel préparait un véritable lancement grand public de Bartlett Lake-S en 10P/12P, le faisceau de preuves serait différent : on verrait une gamme retail, des SKUs en boîte, et une communication claire vers les partenaires. Or, les éléments remontés restent cantonnés au canal embarqué. Source citée : X86 is dead&Back.

Point important toutefois : si ces CPU sont bien au format socket et compatibles LGA-1700, il n’est pas exclu de les voir démarrer sur des cartes mères grand public via une mise à jour BIOS, sans qu’Intel ne les labellise desktop. Un chemin d’upgrade discret pour certains propriétaires de séries 600 et 700 n’est donc pas impossible, selon les fabricants. À l’inverse, si rien ne bouge, la « vie prolongée » de LGA-1700 restera un mythe, limité à des références OEM introuvables en retail. Deux ans après les premières rumeurs Bartlett Lake-S, les possesseurs de cartes 600/700 n’ont toujours pas de voie claire vers un CPU plus haut de gamme en simple insertion.

LGA-1700, fin de parcours après Raptor Lake ?

À ce stade, tout indique que l’histoire LGA-1700 s’arrête avec Raptor Lake. D’après Vectral et X86 is dead&Back, aucun signe d’une offre retail Bartlett Lake-S n’apparaît, malgré l’intérêt que suscite un stack 10P/12P à 5,7 GHz. Une issue plutôt amère pour ceux qui espéraient une ultime mise à jour sans changer de socket.

Source : VideoCardz

Boston Dynamics prépare l’industrialisation d’Atlas. Présentée par Hyundai au CES le 5 janvier, la nouvelle itération du robot humanoïde 100 % électrique vise des tâches logistiques en usine avant de monter en complexité. Robert Playter, CEO de Boston Dynamics, annonce une feuille de route claire : démarrer par le tri et le déplacement de pièces, viser la ligne d’assemblage ensuite, et regarder le foyer à un horizon de cinq à dix ans.

Des choix d’ingénierie taillés pour la série

Atlas passe définitivement à l’électrique, avec une architecture modulaire et seulement trois types de moteurs pour faciliter la production et contenir les coûts. Les articulations, capables de rotations à 360°, expliquent les amplitudes de mouvement spectaculaires vues en démonstration. Boston Dynamics revendique une capacité de charge de 50 kg, une masse d’environ 90 kg pour 1,88 m et une autonomie annoncée de 4 heures selon l’usage.

Le design assume un visage non humain, inspiré de la lampe « Luxo Jr. » de Pixar, pour signifier explicitement « machine » et éviter l’esthétique anxiogène souvent reprochée aux humanoïdes. L’enjeu reste d’abord fonctionnel : aligner simplicité mécanique, répétabilité et coûts compatibles avec une production à grande échelle.

IA en première ligne, cadence et fiabilité pour cap

Playter crédite l’IA comme le déclencheur de la bascule vers des usages génériques. Objectif à court terme : amener Atlas à apprendre une nouvelle tâche en 24 à 48 heures, condition sine qua non dans un atelier où les micro-missions se comptent par centaines et évoluent au fil des séries. La barre de fiabilité visée en production est un taux de panne inférieur à 0,1 %, un seuil encore hors d’atteinte pour l’IA actuelle mais considéré à portée.

Boston Dynamics admet la hiérarchie des difficultés : tri et rangement de bacs d’éléments, puis interventions plus contraintes (accéder à l’habitacle, positionner des pièces avec précision, manipuler des faisceaux souples). Le partenariat avec DeepMind doit fournir le « cerveau » généraliste manquant, tandis que l’héritage de Spot et Stretch apporte des briques de déploiement et d’exploitation.

Déploiement en usine d’abord, la maison en second rideau

Hyundai compte sur ses sites, notamment en Géorgie, pour les pilotes : l’intra-logistique automobile concentre des tâches répétitives et pénibles où un humanoïde à deux bras et mobile a du sens. Boston Dynamics ne promet pas de ratios « équivalents humains » universels : les gains dépendent des cas. Repère interne éprouvé avec Stretch : retour sur investissement en deux à trois ans au maximum.

Sur l’emploi, le groupe pousse le même modèle que pour les robots d’entrepôt : transfert vers des postes d’opérateurs/entraîneurs, plutôt que substitution brute. La tension sur les talents IA est « brûlante », selon Playter, en concurrence frontale avec les GAFAM et Nvidia, mais la nature du produit reste un aimant à profils seniors.

Le foyer viendra plus tard, pour des raisons de coût, de sécurité et de complexité environnementale. Boston Dynamics situe l’horizon à cinq-dix ans, quand l’industrialisation aura absorbé les CAPEX initiaux et que la pile logicielle aura atteint la robustesse nécessaire aux usages domestiques.

Face aux concurrents qui ciblent d’emblée la maison pour la taille du marché, Playter défend une montée en puissance par l’industrie, plus contrôlable et monétisable à court terme. Si Atlas tient la promesse d’apprentissage rapide et de fiabilité, l’avantage sera autant opérationnel que stratégique : un humanoïde réellement reconfigurable pourrait faire sauter plusieurs verrous d’automatisation fine que la robotique spécialisée peine encore à couvrir.

Source : ITHome

Matrox s’apprête à célébrer ses 50 ans en 2026, un demi-siècle qui relie l’ère des accélérateurs 2D impeccables aux cartes modernes pour l’affichage professionnel. Fondée le 17 janvier 1976 à Dorval, au Québec, Matrox a laissé une empreinte unique, de Millennium à Parhelia, avant de basculer vers la vidéo IP et des GPU Intel Arc dédiés au multi‑affichage.

Matrox, de la 2D de référence à l’ère Intel Arc

Dans les années 1990, la série Millennium s’impose sur PC Windows pour un rendu 2D propre et une accélération rapide. Qualité de signal au cordeau, objectif clair : la carte est alors décrite comme « le définitif accélérateur 2D », d’après les documents de l’époque.

En 1996, Mystique tente le grand écart 2D/3D. Si la 2D reste solide, la 3D souffre : critiques sur le rendu, absence de filtrage bilinéaire et d’alpha blending au lancement. Pour jouer, 3dfx dicte la cadence et beaucoup associent une carte Matrox pour la 2D à une Voodoo dédiée à la 3D.

En 2002, Parhelia‑512 veut ramener Matrox vers le jeu avec le « Surround Gaming » sur trois écrans. L’angle multi‑moniteur tient la route, mais les performances 3D et le calendrier se heurtent aux sorties d’ATI et de NVIDIA. Parhelia restera une niche et marquera la dernière poussée grand public d’ampleur chez Matrox.

De la vidéo IP aux cartes LUMA sur Intel Arc

Aujourd’hui, Matrox se concentre sur la diffusion et le live via Matrox Video, avec des solutions orientées flux IP comme ConvertIP et Maevex. Côté cartes graphiques, la gamme LUMA s’appuie désormais sur des GPU Intel Arc, ciblant le multi‑affichage pour la signalétique et les murs d’images.

Source : VideoCardz

Nouvelle apparition publique pour le Core Ultra 9 290HX Plus : une entrée dans PassMark place ce rafraîchissement Arrow Lake mobile au niveau d’un Core Ultra 9 285K desktop, avec un score de 5 009 en single-thread et 66 203 en multi-thread.

Core Ultra 9 290HX Plus : des scores PassMark qui titillent le 285K

Ce premier résultat PassMark repéré pour ce SKU positionne le Core Ultra 9 290HX Plus tout près du Core Ultra 9 285K dans la base de données, et environ 7,5 % devant le Core Ultra 9 285HX en single-thread. En multi-thread, les 66 203 points le placent, d’après Tom’s Hardware, au niveau du 285K et au voisinage du Ryzen 9 9950X3D listé sur le même graphique. Le même rapport situe le Ryzen 9 9955HX3D en dessous du nouveau score Intel.

La page PassMark indique un boost enregistré à 5,45 GHz. La machine de test semble équipée de mémoire Samsung DDR5‑5600 SO‑DIMM. Selon les données, il s’agirait d’un portable MSI associé à une GeForce RTX 5090. Un seul résultat étant public, les performances peuvent évoluer selon les limites de puissance, le firmware et la configuration mémoire.

Spécifications pressenties et fenêtre de lancement

Le décompte de cœurs ne bougerait pas face au précédent fleuron HX : 8P + 16E, soit 24 cœurs et 24 threads. D’après les rumeurs récentes, Arrow Lake Refresh serait attendu d’ici deux à trois mois. « C’est encore un seul résultat public », rappelle la source, invitant à la prudence avant d’extrapoler.

Source : VideoCardz

Google coupe court aux spéculations : « aucun plan, pour l’instant, d’insérer de la publicité dans l’app Gemini ». Dan Taylor, vice‑président global ads, l’a rappelé à Business Insider, alors que l’IA conversationnelle maison gagne du terrain et que la tentation de monétiser directement l’assistant fait débat dans l’industrie.

La feuille de route reste centrée sur la recherche. Après l’introduction d’annonces dans « AI Overviews » en 2024 et des tests dans le mode conversationnel de la page de recherche, Google pousse une logique claire : la recherche comme canal de découverte et d’intention, Gemini comme outil d’exécution et d’assistance. Selon Taylor, l’adoption publicitaire suit : plus de 80 % des annonceurs Google exploitent déjà des fonctionnalités pilotées par l’IA via « Search AI Max » et « Performance Max ».

Publicité: la recherche d’abord, l’assistant ensuite

Sur la recherche, Google revendique des performances publicitaires dans « AI Overviews » proches des formats classiques. Pas de ciblage manuel de ces emplacements : le placement reste algorithmique, en fonction de la géo, des audiences, des mots‑clés et des thèmes. Aucune ouverture, à court terme, d’un achat dédié pour ces inventaires.

Côté « mode IA » de la recherche, les tests avancent plus prudemment. Les sessions y sont plus longues, multi‑tours, et la tolérance à l’interruption publicitaire plus faible. Le timing d’insertion devient critique pour préserver la confiance, avec une logique d’affichage différé lorsque l’intention d’achat s’exprime.

Nouveaux formats et portée utilisateurs

Google expérimente « Offres directes », un format qui pousse des remises personnalisées aux utilisateurs proches d’une décision d’achat dans le « mode IA ». Le pilote se fait avec un nombre restreint d’annonceurs, sans calendrier de généralisation. Parallèlement, Google prépare un tunnel de paiement natif permettant d’acheter directement dans le « mode IA » et dans l’app Gemini.

La portée est considérable : Google évoque plus de 2 milliards de MAU pour « AI Overviews ». Alphabet a aussi communiqué 650 millions d’utilisateurs actifs mensuels pour Gemini au dernier trimestre publié, quand OpenAI revendiquait 800 millions d’utilisateurs hebdomadaires pour ChatGPT. Dans ce contexte, conserver un Gemini sans publicité immédiate donne à Google une marge de manœuvre que ses rivaux n’ont pas forcément.

Concurrence et pression à la monétisation

La question de la publicité dans les assistants reste ouverte dans l’écosystème. Ben Thompson (Stratechery) juge qu’un retard prolongé d’OpenAI sur l’ads pourrait devenir existentiel. OpenAI aurait d’ailleurs réalloué des ressources vers l’optimisation de ChatGPT, au détriment de projets non prioritaires. À l’inverse, Google capitalise sur 25 ans de savoir‑faire en search ads pour financer l’IA sans dégrader Gemini, au moins tant que la dynamique d’adoption reste favorable.

Le choix de Google isole l’assistant des contraintes de rendement à court terme et renforce la proposition de valeur produit, tout en densifiant l’inventaire sur la recherche grâce aux synthèses IA. S’il tient, cet équilibre pourrait repousser l’introduction d’annonces dans Gemini jusqu’à ce que des signaux d’intention clairs et des formats réellement natifs émergent, réduisant le risque de fuite d’utilisateurs dans une bataille où l’expérience primera sur tout le reste.

Source : ITHome

Selon le Financial Times, Sequoia Capital s’apprête à participer à une nouvelle levée de fonds d’Anthropic, ciblant 25 milliards de dollars, pour une valorisation qui grimperait à 350 milliards de dollars. GIC (fonds souverain de Singapour) et Coatue sont également de la partie, chacun devant apporter 1,5 milliard de dollars. Anthropic, connu pour son chatbot Claude, avait déjà sécurisé jusqu’à 15 milliards de dollars d’engagements de Microsoft et Nvidia l’an dernier.

Une valorisation qui double en quatre mois

En septembre, Anthropic indiquait avoir levé 13 milliards de dollars sur son tour F, pour une valorisation à 183 milliards de dollars. Le nouveau palier évoqué place la société parmi les startups IA les plus valorisées, dopée par une demande soutenue côté entreprises et par l’accélération des déploiements applicatifs. La présence conjointe de GIC, Coatue et Sequoia signale une confiance continue des investisseurs de long terme malgré les signaux de surchauffe sur le segment.

Sequoia, acteur historique de la tech californienne depuis 1972 (Google, Apple, Cisco, YouTube), renforce son exposition à l’IA générative avec un profil orienté infrastructure et services. Pour mémoire, Anthropic s’appuie déjà sur des partenariats stratégiques avec Microsoft et Nvidia, autant pour le financement que pour l’accès aux capacités cloud et GPU nécessaires à l’entraînement de modèles de grande taille.

Capex IA et trajectoire sectorielle

Cette hausse de valorisation traduit la prime accordée aux acteurs capables d’exécuter à l’échelle, dans un contexte où les budgets IA des grands comptes se normalisent à un niveau élevé. L’enjeu immédiat pour Anthropic reste la sécurisation de capacité de calcul et l’industrialisation des itérations modèle/produit, alors que le coût d’entraînement et d’inférence demeure une barrière d’entrée déterminante. Si le cycle d’investissement se poursuit à ce rythme, la pression concurrentielle sur l’accès aux GPU et sur les marges cloud pourrait s’intensifier, au bénéfice des fournisseurs d’infrastructure autant que des quelques éditeurs IA les mieux capitalisés.

En Corée du Sud, la dépense mensuelle pour les abonnements à des services d’IA a dépassé celle de Netflix. Selon Hankyung Aicel, les paiements cumulés sur sept services d’IA, dont ChatGPT et Gemini, devraient atteindre 80,3 milliards de wons en décembre 2025. À titre de repère, Netflix aurait généré en 2024 environ 75,0 milliards de wons par mois sur le marché coréen. Lecture indispensable toutefois : les montants IA agrègent des usages grand public et entreprises, quand Netflix ne cible que les particuliers.

Une base payante qui s’industrialise

Le volume de transactions par carte bancaire sur les services d’IA est passé de 52 000 en janvier 2024 à 1,666 milliard en décembre 2025. Le panier moyen mensuel s’établit à 34 700 wons pour les particuliers (environ 25 €) et 107 400 wons pour les entreprises (environ 76 €). La structure de marché reste très concentrée : ChatGPT capte 71,5 % des paiements, devant Gemini (11,0 %) et Claude (10,7 %).

Hors IA, Netflix signale un ARPU mensuel d’environ 7 $ en Asie-Pacifique, contre 17 $ en Amérique du Nord. Le différentiel de panier avec l’IA reflète autant la montée en gamme des offres professionnelles que l’adoption d’usages récurrents dans les flux de travail.

Lecture marché

L’écart de panier entre particuliers et entreprises, combiné à la domination de ChatGPT, confirme que l’IA générative s’installe comme une ligne budgétaire régulière, plus proche d’un outil SaaS que d’un service média. En Corée du Sud, marché rapide à normaliser les abonnements numériques, la bascule au-delà de Netflix signale moins un essoufflement du streaming qu’un déplacement de valeur vers la productivité et l’automatisation, avec des effets d’entraînement possibles sur les suites bureautiques, les outils de développement et, à terme, la facturation par usage.

Source : ITHome

Jonney Shih entérine un virage stratégique clair vers l’intelligence artificielle avec la vision ASUS « all in AI », confirmant l’arrêt de tout nouvel ajout de modèles de smartphones et le recentrage de la R&D sur les PC professionnels ainsi que sur des dispositifs d’IA « physique », comme la robotique et les lunettes intelligentes.

Le président d’ASUS a fait ces annonces autour du banquet de fin d’année 2025, le 16 janvier 2026 à Taipei. Il assure le support des utilisateurs actuels, ce qui corrobore des informations précédentes évoquant l’absence de nouveaux modèles en 2026, tout en maintenant garanties et mises à jour logicielles.

ASUS all in AI : smartphones en pause, cap sur l’IA physique et les PC

La déclaration jette une ombre sur les gammes Zenfone et ROG Phone. Le message « all in AI » s’étend aux PC commerciaux et à la « physical AI », avec des axes sur les robots, la robotique et des lunettes d’IA. ASUS insiste sur la continuité du support pour les téléphones existants.

Serveurs IA : NVIDIA GB300 NVL72 et HGX B300 en expédition

ASUS développe sa gamme serveurs IA sur les dernières plateformes NVIDIA. Les systèmes AI POD basés sur NVIDIA GB300 NVL72 et les serveurs NVIDIA HGX B300 ont commencé à être livrés, plaçant le constructeur sur le cycle d’upgrade IA en cours. Le châssis XA GB721-E2 (GB300) est mis en avant par ASUS.

Sur le plan financier, Jonney Shih évoque une croissance des revenus 2025 de 26% en glissement annuel. L’activité serveurs et l’équipe commerciale ont dépassé les NT$100 milliards de revenus plus tôt que prévu, avec plus de 100% de croissance en glissement annuel au T3 2025 et environ 20% du chiffre d’affaires total sur ce trimestre.

Mémoire sous tension et hausses de prix chez ASUS

ASUS anticipe une pression d’approvisionnement liée aux pénuries de mémoire et à la hausse des prix, susceptibles d’impacter les produits non-IA. Des médias taïwanais rapportent que des OEM PC, dont ASUS, étudient des ajustements tarifaires liés au coût de la DRAM.

La marque a d’ailleurs officialisé une hausse de prix début janvier dans une lettre à ses partenaires. ASUS a demandé le retrait de cette information, requête refusée par nos soins.

Ce virage concentre les ressources sur une activité serveurs en forte traction et des dispositifs d’IA à forte intensité R&D, mais laisse un vide sur le haut de gamme mobile où les Zenfone et ROG Phone tenaient une niche. À court terme, l’effet prix lié à la mémoire risque d’éroder l’attractivité des gammes PC grand public, tandis que la montée en puissance des plateformes NVIDIA GB300/HGX B300 positionne ASUS comme un fournisseur crédible du cycle d’investissement IA 2025–2026.

Source : VideoCardz

INNO3D affirme un volume minime de problèmes 12VHPWR : moins de 15 retours en Europe depuis la RTX 4090. Un chiffre qui tranche avec la multiplication des témoignages récents, alors que la crainte d’un connecteur qui fond refait surface à chaque nouveau cas médiatisé.

INNO3D et les 12VHPWR : un bilan très limité en RMA

D’après un message publié sur les forums néerlandais Tweakers, le centre RMA d’INNO3D aux Pays-Bas a traité « moins de 15 » cas de connecteurs fondus sur l’ensemble des cartes GeForce RTX 4090 et RTX 5090. Le représentant précise que ce hub prend en charge « toute l’Europe, y compris l’Est », et que la période couverte remonte au lancement de la RTX 4090. Impossible toutefois de convertir ce chiffre en pourcentage : l’équipe support indique ne pas disposer des volumes de ventes. La part resterait « juste quelques » cas, selon la même source.

Le même message souligne que les cartes endommagées par l’utilisateur arrivent plus souvent en RMA que celles affectées par un connecteur fondu. À noter : INNO3D conserve une empreinte retail plus modeste que les plus gros fabricants, avec une visibilité plus marquée dans les canaux DACH et Benelux, ce qui peut influencer la lecture des chiffres.

Les inquiétudes autour du 12VHPWR ont débuté à l’ère RTX 4090 et se prolongent avec le 12V-2×6, malgré une révision censée limiter les risques de connexion partielle. Il n’existe pas de correctif direct ; des partenaires, fabricants d’alimentations et accessoiristes testent des add-ons à bas coût capables d’alerter avant une surchauffe, une solution de contournement qui ne traite pas la cause profonde.

Source : VideoCardz

MSI lance le MAG 345CQRF E20, un écran gaming 34 pouces au format 21:9 qui vise le segment performance/prix. Proposé en Chine à 1599 ¥ (environ 207 €), il se place comme une option agressive pour les joueurs à la recherche d’un large champ de vision.

Écran 240 Hz incurvé en 34 pouces UWQHD

Le MAG 345CQRF E20 adopte une dalle VA 3440 x 1440 au ratio 21:9, incurvée 1500R pour renforcer l’immersion. L’écran prend en charge l’Adaptive-Sync afin de limiter latence, saccades et tearing avec les GPU compatibles. La fréquence native atteint 200 Hz, avec un mode overclocking à 240 Hz.

MSI annonce un temps de réponse gris-à-gris de 0,5 ms, une luminance maximale de 300 nits et la prise en charge HDR (entrée de gamme). La couverture colorimétrique est donnée pour 110 % sRGB et 90 % DCI-P3, suffisante pour le multimédia et un usage polyvalent hors jeu.

Connectique et ergonomie complètes

La connectique comprend deux ports HDMI 2.0b, un DisplayPort 1.4a et une sortie audio 3,5 mm, assurant la compatibilité avec PC de bureau, ordinateurs portables et consoles. Le pied ergonomique autorise hauteur, rotation latérale et inclinaison. Un montage VESA est également prévu.

Déjà disponible en Chine à 1599 ¥ (environ 207 €), le MAG 345CQRF E20 se positionne comme une proposition très compétitive pour du 34 pouces UWQHD à 240 Hz. Reste à connaître sa disponibilité internationale et l’éventuel ajustement de prix hors Chine.

Source : ITHome

La Logitech Pro X2 Superstrike passe enfin en précommande : la souris à retour haptique et clics à distance réglable arrive le 19 janvier, au tarif de 179,99 € selon le taux du jour.

Logitech Pro X2 Superstrike : précommandes et prix

Annoncée en septembre 2025, la Logitech Pro X2 Superstrike s’était distinguée par un duo peu commun : un retour haptique intégré et une course d’activation ajustable grâce à des switches à induction. Logitech avait donné le prix, 179,99 $, mais pas la fenêtre de disponibilité. C’est chose faite pour l’ouverture des précommandes, fixée au 19 janvier, exclusivement sur la boutique en ligne Logitech.

Logitech n’a pas communiqué de date d’expédition. D’après des fuites relayées sur Reddit, il semblerait que le lancement intervienne le 24 février. L’écart d’environ un mois avec l’ouverture des précommandes parait crédible, mais la marque ne l’a pas confirmé. Il est également possible que des revendeurs comme Amazon ou Best Buy ouvrent des précommandes ensuite, bien que rien ne soit annoncé.

Ce que Logitech promet

Présentée comme une première du secteur, la Pro X2 Superstrike apporte un retour haptique inédit sur une souris gaming et une personnalisation de la distance d’activation du clic via induction. Logitech assurait en septembre que la souris était « une première dans l’industrie », en référence à cette combinaison de technologies. Le reste des spécifications détaillées n’a pas été réitéré, mais l’orientation compétitive ne fait guère de doute au vu du positionnement tarifaire.

Source : TechPowerUp

Quand ASRock, MSI et ASUS, trois fabricants qui n’ont jamais connu ce type d’incident avec d’autres processeurs, voient le même CPU griller leurs cartes mères, il est temps d’arrêter de tourner autour du pot. Le Ryzen 7 9800X3D accumule les victimes, et AMD reste étrangement silencieux face à une série noire qui touche désormais ASUS après ASRock.

Cinq nouveaux cas en deux semaines

Au moins cinq témoignages publiés sur Reddit décrivent des Ryzen 7 9800X3D qui refusent de booter sur cartes ASUS AM5. Les modèles concernés couvrent les B850 et plusieurs X870E, sans lien avec un SKU précis. Symptômes identiques à chaque fois : écran noir après redémarrage ou sortie de veille, carte bloquée sur Q-Code 00, voyant DRAM parfois allumé.

Le scénario est toujours le même. Tout fonctionne normalement, puis d’un coup, plus rien. Clear CMOS, permutations de barrettes RAM, changement d’alimentation, reflash BIOS via USB : aucune procédure de dépannage ne résout le problème. La carte reste morte, bloquée sur 00.

Le délai avant panne varie de manière inquiétante. Deux jours pour un PC fraîchement monté, plus d’un an pour d’autres configurations pourtant stables. Certains utilisateurs n’avaient activé que l’EXPO, sans overclock CPU manuel. La panne arrive sans prévenir, en usage bureautique ou gaming.

ASUS muette, ASRock réagit (un peu)

ASUS n’a rien communiqué publiquement. Zéro statement, zéro reconnaissance du problème, zéro guidance technique pour les revendeurs ou les clients. Le silence total.

À l’inverse, ASRock avait fini par admettre que « leur BIOS applique des réglages incorrects » après la première vague de pannes touchant le 9800X3D. Le constructeur a publié des mises à jour firmware et remplace les unités cramées. Le megathread Reddit recense désormais 157 cas impliquant le seul 9800X3D, toutes marques confondues.

Pourtant, aucun rappel officiel de cartes mères. ASRock continue même de lancer de nouveaux modèles AM5, les derniers datant de cette semaine. Business as usual, pendant que les configs meurent une par une.

Trois fabricants, un seul coupable ?

Quand MSI, ASRock et maintenant ASUS, des marques qui ont géré des millions de configurations AM4 et AM5 sans incident comparable voient leurs cartes griller avec le même CPU, la question n’est plus de savoir SI AMD porte une responsabilité, mais QUELLE responsabilité.

Tensions hors spécifications transmises via SVI3 ? Limites thermiques mal documentées pour la V-Cache 3D ? Protections insuffisantes côté die face aux pics de courant ? Le dénominateur commun reste le 9800X3D. Les implémentations BIOS diffèrent d’un fabricant à l’autre, certes. Mais quand le problème traverse les marques, de l’entrée de gamme au haut de gamme, ignorer la puce elle-même relève du déni.

AMD n’a toujours rien dit publiquement. Pas de bulletin technique envoyé aux partenaires, pas de guidelines révisées sur les paramètres VCore ou SOC, pas de reconnaissance du problème. Juste un silence gênant pendant que les utilisateurs se retrouvent avec des processeurs à 500€ et des cartes mères mortes.

Les fabricants de cartes mères peuvent avoir des bugs BIOS. Ça arrive. Mais trois acteurs majeurs qui rencontrent le même symptôme fatal sur le même CPU, sans antécédent sur Zen 4 ou les générations précédentes, ça ne s’explique pas uniquement par de mauvais paramètres firmware.

Symptômes et périmètre du problème

Les points communs des dossiers recensés :

• Q-Code 00 systématique au boot
• Voyant DRAM parfois allumé (mais RAM fonctionnelle testée ailleurs)
• Aucune procédure standard ne relance le système
• Cartes concernées : B850, X870E (ASUS principalement)
• Pas de modèle isolé, problème transversal sur la gamme 800-series
• Délai d’apparition imprévisible (2 jours à 1+ an)

Le Q-Code 00 correspond normalement à une erreur d’initialisation critique au niveau du CPU ou de la carte mère. Dans ces cas précis, le remplacement du processeur ou de la carte ne résout pas toujours le problème, car les deux composants peuvent être endommagés simultanément.

Et maintenant ?

Les utilisateurs concernés se retrouvent face à un mur. SAV qui renvoie vers le fabricant de la carte mère, qui renvoie vers AMD, qui ne communique pas. Certains ont obtenu des remplacements après insistance, d’autres attendent toujours une réponse claire.

La communauté s’organise via le megathread Reddit pour documenter chaque cas, compiler les numéros de série, identifier les lots potentiellement problématiques. Une démarche nécessaire face au silence des constructeurs.

Pour les possesseurs de 9800X3D, la recommandation reste prudente : BIOS à jour, surveillance des températures, désactivation des options d’overclocking automatique type PBO ou Precision Boost. Mais même ces précautions ne garantissent rien si le problème vient d’une fragilité intrinsèque au processeur.

Vous avez été victime d’une panne similaire sur 9800X3D ? Partagez votre configuration et vos symptômes en commentaire. Plus les témoignages seront documentés, plus AMD sera obligé de sortir du silence.

Source: Reddit, Reddit, Reddit, Reddit, Reddit via Wccftech

ASRock vient de lancer une nouvelle gamme de cartes mères Baptisée Rock, avec quatre références : B850 Rock WiFi 7, B860 Rock WiFi 7 (format ATX) et B850M Rock WiFi, B860M Rock WiFi (format mATX). Cette famille vise les derniers processeurs des plateformes Intel et AMD, avec un positionnement technique homogène et des fonctionnalités réseau et stockage à jour.

Cartes mères ASRock : Wi‑Fi 7, 2.5 GbE et PCIe 5.0

De série, chaque carte intègre un module sans‑fil Wi‑Fi 7 et un port Ethernet 2,5 GbE. Le support du standard PCIe 5.0 assure la compatibilité avec les SSD et cartes graphiques de prochaine génération sur les emplacements concernés, selon la plateforme. Un I/O shield pré‑monté est fourni pour simplifier l’assemblage et éviter la recherche de l’équerre arrière séparée.

La déclinaison B850 Rock destinée à l’AM5 se distingue par une mémoire BIOS de 64 MB, dimensionnée pour accueillir les futurs microcodes et améliorer la pérennité de la plateforme. Le PCB adopte un coloris noir intégral, tandis que les dissipateurs en métal utilisent un traitement anodisé à effet brossé pour une esthétique sobre et uniforme.

Formats ATX et mATX, design prêt pour le DIY

Les modèles B850/B860 en ATX et B850M/B860M en mATX couvrent la majorité des besoins, du PC compact au boîtier tour. La conception vise une intégration propre, avec un habillage homogène qui se marie facilement avec divers systèmes de refroidissement, cartes graphiques et ventilateurs RGB ou sobres.

Sans préciser les étages d’alimentation ou le nombre exact d’emplacements M.2 par modèle, ASRock met l’accent sur la connectivité réseau moderne, la prise en charge PCIe 5.0 et la facilité de montage. Les tarifs et dates de disponibilité ne sont pas encore communiqués.

Source : ITHome

Phanteks lance le T30-140, un ventilateur 140 mm de 30 mm d’épaisseur orienté pression statique, annoncé à 5,41 mmH2O à 2500 tr/min. Positionnement industriel, usage boîtier, ventirad et watercooling. Affiché à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois en Chine.

Ventilateur 140 mm : pression statique, motorisation et modes

Épaisseur de 30 mm et pales à fort angle pour maximiser la pression statique. À 2500 tr/min, le T30-140 atteint 5,41 mmH2O, avec des pales à équilibre aéro dynamique annoncées pour améliorer le flux à travers les restrictions des boîtiers et radiateurs.

Le moteur magnétique adopte une architecture 6 pôles / 3 phases à faible intensité. Phanteks annonce un MTBF de 150 000 heures. Le palier « Dual Vapo » met en œuvre une chambre scellée avec recirculation huile/vapeur pour limiter la poussière, le bruit et l’usure.

Un commutateur matériel gère plusieurs modes de rotation, avec une plage de 0 à 2500 tr/min en PWM. Huit pads antivibrations aux coins réduisent la résonance châssis. Câblerie PWM en chaîne via connecteurs mâle/femelle.

Disponibilité et positionnement tarifaire

Le T30-140 est en vente en Chine (JD.com) à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois. Pas d’information officielle pour l’Europe à ce stade.

Avec 30 mm d’épaisseur et un pic à 5,41 mmH2O, Phanteks cible clairement les radiateurs denses et les configurations à forte restriction. Si le tarif export s’aligne, ce T30-140 pourrait bousculer le segment 140 mm « high pressure » face aux références épaisses concurrentes, sous réserve de courbes PWM exploitées et de nuisances sonores contenues à mi-régime.

Source : ITHome

La production mondiale de DRAM vient de recevoir un jalon chiffré pour 2026 : les trois fondeurs majeurs devraient totaliser autour de 18 millions de tranches (wafers) sur l’année, soit une hausse d’environ 5 % par rapport à 2025. Dans un marché tiré par les serveurs IA, les PC et la mobilité, cette progression modérée pose la question de l’équilibre entre demande et capacités.

DRAM 2026 : capacités en hausse mesurée

Le trio Samsung Electronics, SK hynix et Micron devrait atteindre près de 18 millions de tranches en 2026. L’augmentation ne proviendra pas de nouvelles usines déjà opérationnelles, mais d’une utilisation plus efficiente des lignes existantes, du démarrage complet du site M15X de SK hynix à Cheongju, et d’optimisations procédés.

La montée en gamme vers des nœuds 1c et 1γ reste un facteur clé. Ces transitions technologiques améliorent la densité mais peuvent perturber temporairement les rendements, influençant le volume effectif de bits livrables. Les apports capacitaires plus substantiels des nouvelles vagues d’investissements sont attendus à l’horizon 2027-2028.

Process, rendements et calendrier industriel

Construire et qualifier une fab DRAM prend des années. En 2026, la hausse s’appuie donc surtout sur l’optimisation des équipements, la montée en cadence de M15X et l’affinage des procédés 1c/1γ. À court terme, l’équation se joue entre gains de densité, maîtrise des rendements et discipline d’offre, dans un contexte de demande volatile portée par l’IA et le renouvellement PC.

Si la trajectoire se confirme, 2027-2028 devraient voir entrer en production la nouvelle vague de capacités plus structurantes. D’ici là, la gestion fine des mix produits (DDR5, LPDDR5(X), HBM), des conversions de lignes et des calendriers de qualification restera déterminante pour l’équilibre du marché.

Pour les gamers, le verdict est clair : +5 % de production face à une demande IA galopante ne suffira pas à faire baisser les prix DDR5 en 2026. Les kits 32 Go restent au-delà de 500 €, et les nouvelles capacités structurantes n’arriveront qu’en 2027-2028.

Source : ITHome

AMD vient de recentrer son allocation RDNA 4 sur la Radeon RX 9070 XT, sous la pression persistante de la hausse des coûts DRAM qui bouscule l’équilibre prix/volume des cartes graphiques.

Selon ProHardVer cité par ITHome, la RX 9070 reste au catalogue mais perd en priorité industrielle au profit de la RX 9070 XT. Objectif implicite : maximiser la marge unitaire sur un segment moins sensible aux fluctuations de la mémoire, alors que la 9070 non XT a déjà glissé sous son MSRP dans plusieurs marchés.

RX 9070 XT : amortisseur naturel de la hausse DRAM

Positionnée en haut de la pile RDNA 4, la RX 9070 XT s’est d’abord réajustée autour de son MSRP avant de repartir à la hausse avec l’aggravation des tensions sur la mémoire. En pratique, son ticket d’entrée, souvent situé entre 600€ et 750 € selon les régions, laisse à AMD et aux AIB une latitude supérieure pour absorber les surcoûts DRAM.

À l’inverse, la RX 9070 non XT, déjà passée sous son prix public conseillé, exige des corrections tarifaires fréquentes et devient mécaniquement plus exposée aux hausses de BOM. Réduire son poids dans le mix produit limite ces ajustements en chaîne.

NVIDIA ajuste aussi son mix, AMD verrouille ses segments

Le marché anticipe côté NVIDIA un recentrage sur des modèles 8 Go dans la série RTX 50, tout en conservant 16 Go sur le haut de gamme pour contenir les coûts. AMD suit une logique comparable : pousser la RX 9070 XT sur le segment premium et préserver des références à forte spécificité comme la Radeon RX 9060 XT 16 Go, décrite comme difficilement substituable dans la gamme actuelle.

AMD affirme viser une stabilité tarifaire, mais l’expérience montre que lorsque la marge le permet, l’industrie privilégie les références plus rentables. Le basculement de capacités vers la RX 9070 XT s’inscrit pleinement dans cette réalité.

Source : ITHome

RandomGamingInHD vient de publier une config « rétro » en DDR3 capable de tenir des AAA actuels : un Core i7-4790K (Haswell Refresh), 32 Go de DDR3 1866 MHz et une carte mère Z97, épaulés par une GeForce RTX 2060 Super. L’objectif : vérifier jusqu’où la DDR3 et un quad-core 8 threads de 2014 peuvent aller sur des titres modernes comme « Cyberpunk 2077 ».

Particularité notable, le kit 32 Go de DDR3 a été acquis pour environ 37 € (environ 40 $), soit l’ordre de grandeur d’une barrette DDR5 8 Go 4800 MT/s d’entrée de gamme. Le pari est simple : miser sur de la mémoire bon marché et un CPU ancien pour canaliser un GPU nettement plus récent.

DDR3 gaming : jouable, mais le CPU sature vite

Dans la vidéo, « Cyberpunk 2077 » atteint 60 ips avec des compromis visuels, mais les 1% low restent le point faible. Le i7-4790K limite fréquemment la RTX 2060 Super, empêchant le GPU d’exprimer son plein potentiel. La stabilité chute dans les scènes lourdes en NPC et en streaming d’assets, obligeant à baisser encore quelques réglages pour lisser l’expérience.

Le profil de performance est cohérent avec un quad-core Haswell : le framerate moyen reste correct, mais la latence frame-to-frame grimpe dès que la charge CPU s’accroît. La DDR3 1866 ne change pas la hiérarchie : c’est le processeur qui fait goulot, bien plus que la bande passante mémoire.

Ce que dit vraiment ce test

Pour un budget minimal, la plateforme Z97 + DDR3 reste exploitable si l’on accepte des presets plus bas et des 1% low irréguliers. En face, une carte graphique milieu de gamme Turing garde de la marge, mais le couplage « bas CPU, haut GPU » plafonne en open world modernes. Conclusion implicite : la DDR3 n’est pas l’ennemi, la limite vient surtout du nombre de cœurs et de l’IPC de Haswell.

Source : ITHome

Steam IA au cœur des règles de publication : Valve affine son formulaire pour distinguer les contenus générés que voient les joueurs des simples outils d’efficacité utilisés en coulisses.

Steam IA : ce que Valve veut vraiment que les studios déclarent

Valve avait déjà imposé la divulgation de tout recours à l’IA générative dans les jeux publiés sur Steam, qu’il s’agisse d’images, de textures, de modèles 3D, ou de contenu produit à la volée pendant la partie. Il semblerait que la plateforme ait désormais peaufiné son système de déclaration, d’après une alerte de Simon Carless sur LinkedIn, afin d’ajouter de la nuance à l’ère des assistants de code et outils similaires. Le principe ne change pas : les développeurs doivent continuer à déclarer tout contenu généré par IA dans le jeu, et cette mention reste affichée sur la page du Steam Store.

La nouveauté se niche dans la formulation du formulaire. Valve précise que les « gains d’efficacité au travers de ces outils ne sont pas l’objet de cette section », une citation clé qui borne le champ de la déclaration. Ce qui compte, c’est le contenu directement consommé par les joueurs : œuvres visuelles, audio, narration, localisation et autres assets in‑game, mais aussi tout ce qui apparaît sur le Store et la communauté Steam, y compris les visuels marketing. Autrement dit, l’outil de productivité interne n’est pas visé si son résultat n’atterrit pas, tel quel, devant l’utilisateur.

Génération en direct, risques et responsabilités

Valve continue de mettre en garde sur l’usage de l’IA générative en direct et les risques associés, notamment en matière de sécurité et de droits d’auteur. La responsabilité éditoriale demeure claire : le studio reste responsable de tout contenu généré par IA dans le jeu ou sur sa page Steam, qu’il soit produit en amont ou à la volée.

Source : TechPowerUp

NVIDIA vient de clarifier sa stratégie autour des GeForce RTX 50 face à la hausse du coût de la mémoire. Le fabricant amortit une partie de l’augmentation pour ses partenaires et les utilisateurs finaux, afin de stabiliser les prix des cartes graphiques sur le segment grand public. Le modèle commercial de vente groupée GPU + mémoire reste en place, avec un transfert plus lent vers les tarifs consommateurs que chez la plupart des acteurs du secteur.

Dans les faits, NVIDIA absorbe une fraction du surcoût mémoire et retarde sa répercussion au détail. Les cartes GeForce RTX 50 continuent d’être approvisionnées sans hiérarchisation interne : aucun modèle n’est priorisé, et aucune configuration mémoire ne fait l’objet d’un traitement spécifique.

GeForce RTX 50 : continuité d’approvisionnement et pas d’EOL

NVIDIA maintient la distribution de l’ensemble de la gamme GeForce RTX 50, sans annoncer de fin de vie pour les GPU de cette génération. Cette politique vise à éviter les pénuries artificielles entre modèles et à préserver la lisibilité de l’offre, malgré la pression croissante sur les coûts des puces mémoire GDDR.

Pour les partenaires AIC, la vente groupée du GPU et de la mémoire ne change pas, ce qui facilite la planification industrielle et limite les dérives de prix à court terme. Côté utilisateurs, l’objectif affiché est de conserver des références et des niveaux de performance accessibles, sans escalade immédiate des tarifs liée à la seule composante mémoire.

Quel impact pour les cartes graphiques grand public ?

À court terme, cette approche devrait atténuer les variations de prix sur les GeForce RTX 50 proposées par les partenaires. À moyen terme, une hausse graduelle reste possible si la tension sur la GDDR persiste, mais NVIDIA cherche visiblement à lisser le choc pour le marché grand public en évitant une répercussion brutale.

Il faudra encore surveiller de près la trajectoire des coûts liés à la mémoire en 2026. Si l’offre se détend réellement et que les volumes suivent, l’approche d’amortissement mise en place par NVIDIA pourrait, à elle seule, contribuer à préserver un équilibre global. Dans le scénario inverse, des ajustements ponctuels s’imposeront sans doute, appliqués progressivement par les partenaires, mais sans bouleverser l’architecture de la gamme RTX 50 ni redistribuer les priorités entre les différents modèles.

Source : ITHome

Selon une entrée récemment enregistrée auprès de l’Office américain des brevets et des marques, AMD s’est vu attribuer un nouveau brevet portant le nom de Balanced Latency Stacked Cache. Derrière cette appellation, le document, repéré par le média NeoWin, décrit une approche visant à faire évoluer l’empilement 3D du cache en l’appliquant non plus uniquement au cache L3, comme c’est le cas aujourd’hui, mais également au cache L2, avec l’ambition d’optimiser les latences et l’efficacité globale de la hiérarchie mémoire.

AMD L2 3D : architecture et interconnexions

Le brevet décrit des liaisons verticales via TSV (through‑silicon vias) ou BPV (bond pad vias) entre matrices empilées. Particularité clé : les vias sont regroupés au « centre géométrique » des puces pour des chemins plus courts et symétriques. Cette topologie vise à équilibrer les temps d’accès entre couches, minimiser les étages de pipeline et contenir les pertes de transmission.

Gains annoncés et positionnement face au 3D V‑Cache

Sur un L2 typique de 1 Mo, AMD indique un passage de 14 à 12 cycles d’accès avec l’empilement 3D, une baisse modeste en apparence mais significative dans une plage habituelle de 10 à 50 cycles.

Après l’introduction du 3D V‑Cache (L3) en 2021, déjà arrivé en seconde génération et associé récemment aux processeurs gaming haut de gamme tel que le Ryzen 7 9800X3D, cette extension au L2 viserait des gains plus systématiques sur la réactivité des cœurs.

Le document est référencé US20260003794A1 et se trouve au stade de publication de demande. La concrétisation en produit peut prendre du temps et dépendra de contraintes physiques et d’intégration. Nous suivrons les étapes vers une mise en production et les premiers prototypes silicium.

Source : ITHome