MSI élargit sa gamme de refroidissement liquide tout-en-un avec le MPG CORELIQUID P13 360, un AIO haut de gamme qui mise sur l’expérience utilisateur autant que sur les performances thermiques. Contrairement au récent MAG CORELIQUID A13-360 qui privilégiait une approche minimaliste et budgétaire, ce modèle MPG adopte une philosophie premium avec son écran IPS de 2,1 pouces intégré au waterblock, ses ventilateurs CycloBlade 9 ARGB de nouvelle génération, et une construction soignée dans les moindres détails.

Le MPG CORELIQUID P13 360 s’inscrit dans la lignée des AIO connectés qui transforment le bloc-pompe en véritable centre d’information personnalisable. Avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits, l’écran permet d’afficher en temps réel les températures, fréquences, images personnalisées, GIF animés, ou même de fonctionner en écran secondaire. Une proposition alléchante pour les passionnés de personnalisation et de RGB.

Sur le plan technique, MSI promet un refroidissement efficace grâce à un radiateur aluminium de 360 mm à 20 FPI (fins per inch), une pompe tournant à 3400 RPM ±340, et trois ventilateurs CycloBlade 9 capables de délivrer 64,9 CFM avec un niveau sonore contenu. La compatibilité s’étend aux sockets Intel LGA 1700/1851 et AMD AM5/AM4, assurant une installation simple sur les plateformes actuelles.

Proposé à 177 € sur Amazon France, le MPG CORELIQUID P13 360 se positionne dans le segment premium des AIO 360 mm, face à des références comme le Corsair iCUE H150i RGB Elite (180€), le NZXT Kraken Elite 360 RGB (250€), ou encore le be quiet! Silent Loop 2 360mm (160€). Mais cet écran IPS justifie-t-il le surcoût par rapport à des solutions plus sobres ? À l’issue d’une série de tests approfondis, nous livrons dans cet article notre verdict complet.

Unboxing : Présentation premium et contenu généreux

L’emballage du MSI MPG CORELIQUID P13 360 tranche radicalement avec celui du A13-360. Exit le design sobre noir et rouge, place à une présentation vibrante qui mêle rose, bleu et violet sur un fond sombre. Le packaging tape immédiatement à l’œil et affiche clairement les ambitions premium du produit.

La face avant met en scène le kit AIO complet en couleur, avec un rendu photo réaliste du waterblock équipé de son écran IPS. Le logo MPG (MSI Performance Gaming) est mis en avant, signalant l’appartenance à la gamme gaming haut de gamme de la marque. Les certifications et récompenses (« Editor’s Choice » notamment) sont fièrement affichées pour renforcer la crédibilité du produit.

Le côté gauche liste l’intégralité des spécifications techniques en plusieurs langues : taille du radiateur, type de ventilateurs, caractéristiques de l’écran IPS, compatibilité sockets, etc. Le dos de la boîte présente en détail l’écran IPS et ses différentes fonctions (affichage système, images personnalisées, GIF, mode écran secondaire), accompagné d’une liste exhaustive des fonctionnalités : écran 2,1″, tubes EPDM, ventilateurs CycloBlade 9, installation simplifiée, etc.

Le côté droit reprend une image couleur du kit complet mais reste relativement épuré. Le dessus affiche des liens support en plusieurs langues pour télécharger les manuels et logiciels, tandis que le dessous arbore le logo MSI et la référence produit.

Contenu

À l’ouverture, un carton rigide protège le radiateur avec les ventilateurs préinstallés, complété par une mousse de protection sur le dessus.

Éléments fournis :

Visserie et fixations :

• 12 vis de fixation ventilateurs
• 12 vis de fixation radiateur
• 4 entretoises Intel LGA 1700/1851
• 4 entretoises Intel LGA 1200
• 4 entretoises AMD (AM4/AM5)
• 4 vis à ressort pour le montage du waterblock
• 1 backplate universelle Intel
• 1 bracket de montage universel
• 1 cache-vis esthétique pour le waterblock

Accessoires :

• 3 ventilateurs CycloBlade 9 de 120 mm (préinstallés sur le radiateur)
• 1 tube de pâte thermique MSI

MSI a fait le choix de ne fournir qu’un code QR renvoyant vers le manuel en ligne. Si cette démarche écologique se comprend, elle reste frustrante pour les utilisateurs préférant consulter un manuel physique lors du montage, sans avoir à sortir leur smartphone ou basculer sur un second écran. Un petit livret aurait été bienvenu, même minimaliste.

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Caractéristiques Techniques du MSI MPG CORELIQUID P13 360

Caractéristiques	Détails
Taille du radiateur	360 mm
Dimensions du radiateur	394 x 119,6 x 27,2 mm / 15,51 x 4,69 x 1,06 inches
Matériau du radiateur	Aluminium
Matériau des tubes	EPDM
Longueur des tubes	~395 mm
Densité d’ailettes	20 FPI (Fins Per Inch)
Nombre de ventilateurs	3
Dimensions des ventilateurs	120 x 120 x 25 mm / 4,7 x 4,7 x 0,98 inches
Flux d’air des ventilateurs	64,898 CFM
Pression statique	Non communiquée par MSI
Roulement des ventilateurs	Rifle Bearing
Vitesse des ventilateurs	500~2050 ± 150 RPM
Durée de vie des ventilateurs	40 000 heures à 40 °C
Courant nominal des ventilateurs	0,14 A ± 0,028 A
Consommation des ventilateurs	1,68 W ± 0,336 W
Mode PWM	Oui
Longueur du câble PWM	800 ± 15 mm / 31,49 inches
Connecteur ventilateurs	5V ARGB 3-PIN Header
Éclairage ventilateurs	ARGB GEN2
Durée de vie de la pompe	50 000 heures en usage typique à 40 °C
Niveau sonore de la pompe	20 dBA (moyenne)
Vitesse de la pompe	3400 RPM ± 340 RPM
Courant nominal de la pompe	0,21 A ± 0,042 A
Consommation de la pompe	2,52 W ± 0,504 W
Matériau de la base (cold plate)	Cuivre (pleine, sans perforation)
Compatibilité Intel	LGA 1700 / 1851
Compatibilité AMD	AM5 / AM4
Taille de l’écran	2,1 pouces
Type d’écran	IPS
Résolution de l’écran	480 x 480 pixels
Luminosité maximale de l’écran	600 nits
Connecteurs pompe/écran	3-PIN + 5V ARGB 3 broches + USB pour l’écran
Logiciel de contrôle	MSI Center
Garantie	2 ans

MSI MPG CORELIQUID P13 360 en détail

Le radiateur : finition texturée et construction solide

Le radiateur du MPG CORELIQUID P13 360 adopte une approche esthétique différente de la norme. Contrairement aux finitions lisses et brillantes habituelles, MSI opte pour une texture mate légèrement grainée sur toute la surface du radiateur en aluminium. Ce choix de design présente un avantage pratique non négligeable : la surface ne retient pas les traces de doigts et offre une sensation agréable au toucher lors de la manipulation.

Avec des dimensions de 394 x 119,6 x 27,2 mm, le radiateur s’intègre sans difficulté dans la plupart des boîtiers ATX compatibles avec un montage 360 mm en façade ou en toit. La densité d’ailettes atteint 20 FPI (fins per inch), un standard éprouvé qui maximise la surface d’échange thermique sans compromettre le flux d’air des ventilateurs.

Les tubes en EPDM tressé mesurent environ 395 mm de longueur, offrant une flexibilité appréciable pour s’adapter à différentes configurations de boîtier. Le gainage noir mat est cohérent avec l’ensemble du design et les raccords rotatifs permettent une orientation optimale sans torsion excessive. Les câbles de la pompe et de l’écran sont intelligemment acheminés derrière le gainage jusqu’au radiateur, limitant l’encombrement autour du socket CPU.

Les trois ventilateurs CycloBlade 9 sont préinstallés en usine sur le radiateur, avec fixation par vis et silentblocs pour réduire les vibrations. Cette configuration prête à l’emploi accélère considérablement le montage.

Le bloc-pompe : écran IPS et design premium

Le waterblock du MPG CORELIQUID P13 360 constitue la pièce maîtresse de ce kit. Son design arbore une surface supérieure en verre bombé, abritant l’écran IPS de 2,1 pouces avec une résolution de 480 x 480 pixels et une luminosité maximale de 600 nits. Cette luminosité élevée garantit une excellente lisibilité même dans un environnement bien éclairé ou face à d’autres sources RGB dans le boîtier.

L’écran permet d’afficher en temps réel les températures et le taux d’utilisation du processeur, les fréquences et tensions, ainsi que des images personnalisées comme des logos ou des visuels décoratifs. Il prend également en charge l’affichage de GIF animés et peut fonctionner comme un écran secondaire en étendant le bureau Windows, même si cet usage reste avant tout symbolique.

Les raccords rotatifs offrent une bonne amplitude de mouvement, facilitant l’orientation des tubes selon la configuration du boîtier. Le câblage de la pompe et de l’écran est acheminé proprement derrière le gainage pour minimiser l’encombrement visuel autour du socket.

Plaque froide

MSI fait le choix d’une base en cuivre pleine, dépourvue de perforations, ce qui favorise une meilleure étanchéité ainsi qu’un transfert thermique efficace. La surface, légèrement convexe et agréable au toucher, reste toutefois éloignée d’une véritable finition miroir.

La pompe fonctionne à une vitesse de 3400 RPM ± 340, avec un niveau sonore moyen annoncé de 20 dBA. Elle est alimentée via un connecteur 4 broches standard, tandis que l’écran nécessite une connexion USB interne pour communiquer avec le logiciel MSI Center.

Les ventilateurs CycloBlade 9 : performance et discrétion

Les CycloBlade 9 constituent une évolution par rapport aux précédents modèles CycloBlade 7 équipant le A13-360. Comme leur nom l’indique, ils intègrent 9 pales (contre 7 précédemment), reliées entre elles par un anneau extérieur pour améliorer la rigidité structurelle et la résistance aux vibrations.

Ils offrent un débit maximal de 64,9 CFM pour une plage de 500 à 2050 tr/min, avec un roulement Rifle Bearing donné pour 40 000 heures. Dotés de silentblocs et d’un éclairage ARGB Gen2 bien diffusé, ils bénéficient d’un système de daisy-chain simplifiant fortement le câblage.

Le connecteur propriétaire EZ-Conn avec sortie unique, est toutefois accompagné d’un adaptateur dans le bundle, permettant l’utilisation de connecteurs standards sur une carte mère non MSI ou dépourvue de ce type de header.

• 1 câble PWM 4 broches pour le contrôle de vitesse
• 1 câble ARGB 5V 3 broches pour l’éclairage

Cette configuration réduit drastiquement l’encombrement de câbles dans le boîtier. Aucun contrôleur RGB externe n’est nécessaire si votre carte mère dispose d’un header ARGB 5V. Pour une gestion avancée, le logiciel MSI Mystic Light (intégré à MSI Center) permet la synchronisation avec l’ensemble de l’écosystème MSI.

Installation du MSI MPG CORELIQUID P13 360

L’installation du MPG CORELIQUID P13 360 est globalement simple et accessible, même pour un utilisateur peu expérimenté en montage de watercooling AIO. Comptez environ 10-15 minutes pour une installation complète sur plateforme AMD ou Intel.

Sur LGA 1700, il suffit de positionner la backplate à l’arrière de la carte mère, de visser les entretoises, d’appliquer la pâte thermique, puis de poser le waterblock avant de serrer les vis en croix. L’ensemble se met en place facilement et assure un maintien homogène sans réglage particulier. Le cache ma

Le radiateur peut ensuite être installé en façade ou en haut selon le boîtier. Le câblage reste simple grâce au système en daisy-chain, avec un minimum de connexions à prévoir pour l’alimentation des ventilateurs, de la pompe, de l’éclairage ARGB et de l’écran via un header USB 2.0 interne.

À noter que la connexion USB interne est indispensable pour exploiter l’écran IPS via MSI Center. Sans elle, les fonctions d’affichage avancées ne sont pas accessibles. Dans l’ensemble, l’installation sur LGA 1700 se distingue par sa simplicité et sa rapidité, avec un montage propre et peu contraignant, hormis l’exigence d’un port USB interne disponible.

Logiciel MSI Center et écran IPS

L’installation de MSI Center est indispensable pour exploiter l’écran IPS et l’éclairage ARGB du MPG CORELIQUID P13 360. Le logiciel centralise la gestion des différents modules MSI, dont Mystic Light pour le RGB et le module dédié à l’écran du waterblock.

Via MSI Center, l’utilisateur peut choisir le mode d’affichage de l’écran IPS, importer des images ou des GIF, afficher des informations système et ajuster la luminosité ou les thèmes. L’interface est claire et globalement intuitive, même si le logiciel peut paraître chargé et inclure des modules superflus selon l’équipement installé.

L’écran IPS de 2,1 pouces (480 × 480, 600 nits) offre une bonne lisibilité, des angles de vision corrects et des couleurs vives. Le mode système permet d’afficher des données essentielles comme les températures ou les fréquences, tandis que les modes image et GIF servent avant tout à la personnalisation visuelle. Le mode écran secondaire, bien que proposé, reste d’un intérêt limité en raison de la taille réduite de la dalle.

Dans l’ensemble, l’écran constitue un élément différenciant surtout esthétique. Il apporte une touche de personnalisation appréciable et un affichage soigné des informations système, sans pour autant remplacer un véritable outil de monitoring logiciel.

Apparence une fois installé

Une fois installé dans le boîtier, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 affiche une présentation soignée et premium. Le waterblock avec son écran IPS et son verre incurvé attire immédiatement le regard, d’autant plus lorsque l’éclairage ARGB est activé. Le cache-vis clipsé sur le dessus du waterblock apporte une finition propre et masque efficacement les vis de fixation.

Le câblage, grâce au système daisy-chain, reste discret à condition de bien acheminer les câbles derrière le plateau carte mère. Seuls les câbles principaux (PWM, ARGB, USB) sont visibles près du waterblock, et leur finition noire mat se fond bien dans la plupart des configurations.

Aucun problème de compatibilité n’a été relevé avec les modules mémoire, même équipés de dissipateurs hauts. Le waterblock compact (dimensions similaires au A13-360) ne surplombe pas les slots RAM, offrant un dégagement confortable.

L’éclairage ARGB Gen2 des ventilateurs CycloBlade 9 et du waterblock offre un rendu homogène et bien diffusé. La luminosité est bien dosée, suffisante pour contribuer à l’esthétique du build sans être aveuglante. Les effets RGB sont fluides et la synchronisation entre ventilateurs et waterblock fonctionne sans accroc via MSI Mystic Light.

Protocole de test 2025

En 2025, une évolution du protocole est mise en œuvre, adoptant une approche innovante pour accroître le réalisme des tests et couvrir une gamme plus étendue de scénarios. (Cliquer pour lire la suite)

Présentation et explications

Notre nouveau protocole de test de refroidissement consiste à tester chaque refroidisseur à plusieurs niveaux de TDP sur une plateforme Intel LGA 1700 équipée d’un Core i9-14900K que nous avons testé ici.  Nous allons probablement intégrer une plateforme AMD AM5, car les deux fabricants ont deux concepts différents.

Pour la mesure de consommation, nous faisons confiance au logiciel Intel XTU et AIDA64 qui sont arrivés à un point de fiabilité avancé notamment avec les processeurs modernes.

Il n’y aura plus tests de performance du refroidisseur à fréquence de base et en mode overclocking. Nous allons plutôt fixer des paliers TDP que nous avons fiabilisés par les tests en mettant tous les paramètres en manuel afin de s’assurer du même résultat à chaque fois.

Cela permet au processeur de fonctionner à un niveau de puissance contrôlé et nous permet d’effectuer des tests de performance qui montrent non seulement comment un refroidisseur devrait se comporter sur des processeurs d’entrée ou de milieu de gamme, mais aussi comment ces refroidisseurs se comporteront dans différentes charges de travail. Ces données peuvent être mises en corrélation avec des revues de processeurs, qui indiquent la consommation d’énergie par charge et la consommation moyenne dans différents tests, y compris les jeux, ce qui permet aux utilisateurs de mieux comprendre le niveau de refroidissement dont leur système a besoin.

Cette nouvelle méthode de test, conçue pour bénéficier à tous les utilisateurs, permet une évaluation plus pratique des refroidisseurs. L’utilisation d’un refroidisseur tour de 150 W lors d’un test d’overclocking peut entraîner des défaillances en raison de la chaleur excessive générée par le CPU overclocké, et peut être rejetée par beaucoup comme choix pour leur configuration. Cependant, ce scénario ne fournit pas une évaluation précise des performances globales du refroidisseur, car celui-ci n’a jamais été conçu pour gérer des charges thermiques aussi élevées. Par conséquent, l’évaluation des refroidisseurs à différents niveaux de TDP permet de mieux comprendre leur potentiel et bien les positionner dans des catégories précises.

Plus important encore, cette approche permet aux utilisateurs de sélectionner des refroidisseurs qui répondent exactement à leurs besoins, en évitant de choisir inutilement des solutions surdimensionnées. Par exemple, si l’utilisateur utilise son i9-14900K uniquement pour jouer, il peut partir sur un système de refroidissement moins imposant que s’il l’utilisait pour faire du montage vidéo ou une autre utilisation intensive.

Profils de Consommation :

Des profils de consommation seront établis par palier de 50W, allant de 50W à 300W.

Ces profils prédéfinis sont réglés via Intel XTU et testés sous une charge FPU (Floating Point Unit) en utilisant Aida64. Cela nous permet de simuler des scénarios d’utilisation intensifs et de mesurer la performance du refroidissement sous différentes charges.

 Mesure du TDP Maximal :

La température maximale (Tjmax) des processeurs Intel, établie à 100 degrés (95° C pour AMD), constitue notre référence pour évaluer la capacité de dissipation thermique (TDP) du refroidisseur à l’étude. Grâce à Intel XTU et Aida64, nous mesurons la consommation maximale du processeur avant qu’il ne subisse du thermal throttling.

Cette méthode permet non seulement de vérifier le TDP maximal par rapport aux spécifications du fabricant, mais aussi de classifier le refroidisseur. Par exemple, si le Thermal throttling survient à 200w, il devient évident qu’un test à 250w serait superflu.

Tests de Température:

Les tests de température à vide consistent à laisser les systèmes inactifs pendant un certain temps et à prendre la température moyenne. Ensuite, nous effectuons des tests à une puissance cible spécifique, par intervalles de 50 watts, en commençant par 50 W, puis 100 W, 150 W, 200 W, 250 W, et 300. Nous utilisons le test de stress AIDA64 FPU, qui génère une charge cohérente et reproductible sur le processeur qui s’étend aux niveaux de puissance les plus élevés. Une fois que la température cesse d’augmenter et se stabilise, la température moyenne est enregistrée. Ce test est effectué trois fois pour garantir des résultats cohérents.

Le test de stress AIDA64 FPU est utilisé pour appliquer une charge aux processeurs, la cohérence globale de la charge de travail la rendant parfaite pour la comparaison à chacun des TDP cibles désignés. Une fois que la température s’est stabilisée et qu’elle n’augmente plus, elle est réinitialisée et le test se poursuit pendant 2 minutes, enregistrant la température moyenne pendant ce laps de temps. Ces tests sont effectués trois fois pour vérifier s’il y a des problèmes.

Pour les relevés de température sur la plateforme Z790 d’Intel, nous utilisons AIDA64 et nous relevons la sonde CPU Package lors de chaque test.

Ce test soumet le processeur à de très fortes contraintes. Tant sur le plan de la charge que sur le plan thermique. Il s’agit d’un test unique, dans le sens où peu d’autres tests de stress ou d’applications sont capables de pousser votre processeur aussi loin. Le Stress FPU utilise les instructions AVX, AVX2 et FMA ce qui donne un haut niveau de stress.

Quant à la température ambiante, elle est réglée à 22 °C (+-1) et est activement contrôlée par le BOSCH – Professional GIS 1000 C à plusieurs reprises.

Tests Acoustiques et de Vitesse des Ventilateurs :

Lorsque nous testons les refroidisseurs de processeur, le reste de notre système est complètement passif. Aucun ventilateur autre que ceux du refroidisseur de CPU ne fonctionne. Cela inclut également la carte graphique et le bloc d’alimentation. Ceci est possible grâce à l’utilisation d’une alimentation semi-passive et du mode no-fan de notre carte graphique. Ainsi, nous relevons uniquement les nuisances sonores du refroidisseur du processeur.

Les niveaux de bruit des refroidisseurs présentés ont été mesurés à 20 cm. Nous avons également élargi les tests de bruit pour inclure des réglages PWM de 25%, 50%, 75% et 100%. Nous utilisons toujours notre sonomètre Testo 815 calibré.

Nuisances sonores normalisées

Dans le nouveau protocole, nous continuons à faire un relevé avec des nuisances sonores normalisées. C’est-à-dire que nous allons tester tous les refroidisseurs à un niveau sonore fixé à 45 dBA. À ce niveau de bruit, à savoir 45 dB(A) à 20 cm, un refroidisseur peut être considéré comme discret ou silencieux pour la majorité des utilisateurs.

Quand nous testons les réglages PWM de 25 %, 50 %, 75 % et 100 %, nous enregistrons également la vitesse du ventilateur du refroidisseur. Le but est de donner un point de référence direct à partir duquel les mesures de dBA ont été obtenues.

Résultats du test du MPG CORELIQUID P13 360

Performances thermiques à vitesse maximale

À plein régime, avec des ventilateurs culminant à 2 050 tr/min, le MSI MPG CORELIQUID P13 360 mm affiche une montée en température régulière et lisible. Jusqu’à 200 W, le refroidissement reste très bien maîtrisé, avec seulement 65 °C mesurés, ce qui place le P13 dans le haut du panier des AIO 360 mm.

À 250 W, la température atteint 76 °C, un niveau encore parfaitement exploitable pour des charges lourdes prolongées. En revanche, à 300 W, on observe un net changement de comportement, avec 88 °C relevés. Le seuil de thermal throttling est finalement atteint à 350 W, à 100 °C, ce qui confirme une capacité de dissipation élevée, mais clairement en limite de ce que peut encaisser un AIO de cette catégorie.

Globalement, le P13 360 mm se montre très solide à pleine vitesse, avec une tenue thermique adaptée aux processeurs haut de gamme fortement sollicités, au prix toutefois d’un niveau sonore élevé.

Performances thermiques avec nuisances sonores normalisées à 45 dB(A)

En contraignant les ventilateurs à 1 620 tr/min afin de maintenir un niveau sonore de 45 dB(A), le comportement thermique reste cohérent, mais la marge se réduit logiquement. Jusqu’à 200 W, les températures demeurent bien contenues, avec 67 °C mesurés, un résultat très proche de celui observé à pleine vitesse.

À 250 W, la température grimpe à 78 °C, puis atteint 90 °C à 300 W. Le thermal throttling intervient légèrement plus tôt que précédemment, à 340 W, confirmant que la réduction du régime des ventilateurs impacte directement la capacité de dissipation sous très forte charge.

Dans ce mode, le CORELIQUID P13 360 mm conserve une efficacité correcte pour des usages intensifs réalistes, mais montre clairement ses limites sur des charges extrêmes continues, où le compromis silence/performance devient plus marqué.

Vitesse des ventilateurs & Nuisances sonores

Les ventilateurs MSI CycLoBlade 9 affichent une courbe de rotation assez agressive dès les premiers paliers, avec une vitesse déjà élevée à faible pourcentage de PWM. À 25 %, ils tournent autour de 880 tr/min, un niveau sensiblement supérieur à celui de nombreux concurrents qui restent plus proches des 700–750 tr/min, voire nettement en dessous pour certains modèles plus orientés silence.

À 50 %, la vitesse atteint environ 1 270 tr/min. Ce palier reste maîtrisé et cohérent avec le positionnement performance du P13, sans chercher à privilégier un fonctionnement ultra discret. À 75 %, on monte à 1 660 tr/min, un régime déjà élevé pour un usage prolongé, mais qui explique en partie les bonnes performances thermiques observées jusqu’à 250 W.

À pleine vitesse, les CycLoBlade 9 culminent à 2 050 tr/min. Ce plafond est plus contenu que celui de certains concurrents très agressifs comme le Galahad II Trinity Performance ou les modèles Thermalright dépassant largement les 2 600 tr/min, mais reste suffisant pour encaisser des charges extrêmes.

Cette montée en régime se traduit logiquement par un profil acoustique orienté performance. À 25 %, le niveau sonore mesuré à 35 dB(A) place le P13 dans la moyenne haute, sans être particulièrement discret pour un AIO 360 mm à faible charge.

À 50 %, le bruit atteint 40 dB(A), un seuil où le souffle devient clairement perceptible, mais reste contenu et régulier. Ce niveau reste cohérent avec les 1 270 tr/min observés et demeure exploitable dans un environnement de travail ou de jeu.

À 75 %, le P13 atteint 45 dB(A), ce qui correspond exactement au point de normalisation utilisé dans tes tests thermiques. À ce régime, le bruit est bien présent, mais encore maîtrisé par rapport à des modèles concurrents qui dépassent facilement les 50–55 dB(A) à ce palier.

À pleine vitesse, les nuisances sonores montent à 53 dB(A). Le refroidisseur devient alors clairement audible, sans toutefois atteindre les niveaux extrêmes de certains AIO très orientés performance pure, qui franchissent les 60 dB(A). Ce comportement confirme que le P13 privilégie l’efficacité thermique sans tomber dans l’excès acoustique absolu.

Conclusion

La pénurie de mémoire vive RAM pourrait repousser la sortie des prochaines consoles Xbox next-gen et PlayStation 6 au-delà de 2027-2028, selon des échanges en cours chez les fabricants. La demande massive liée à l’essor de l’intelligence artificielle perturbe les chaînes d’approvisionnement et fait grimper les coûts, une combinaison qui commence désormais à impacter le secteur des consoles après celui du PC.

Pénurie de RAM : les projets next-gen bousculés

D’après Insider Gaming, Microsoft et Sony étudieraient un report de la prochaine génération afin de laisser aux marchés DRAM et NAND le temps de se stabiliser. Les machines étaient initialement visées pour 2027 ou 2028, sans nouvelle fenêtre pour l’heure. L’objectif serait d’éviter un lancement dans un contexte de prix élevés et de disponibilité tendue.

Le déséquilibre vient de la ruée de l’industrie IA sur la mémoire, avec à la clé des hausses de prix déjà visibles côté PC et des lancements potentiellement décalés. TechPowerUp rappelait que des marques envisagent même de revoir à la baisse certaines spécifications sur d’autres segments pour contenir les coûts. « la pénurie de DRAM pourrait entraîner des retards de lancement » selon les analyses relayées précédemment.

Samsung pivote, les marges consoles s’effritent

Pour répondre à la pression, des acteurs comme Samsung prévoient de rediriger une partie de la production de NAND vers la DRAM. Une manœuvre lourde, qui nécessite des mois d’ajustement industriel et logistique. Pendant ce temps, l’impact se fait sentir chez les constructeurs de consoles : la montée des prix NAND et DRAM comprime les marges, et certaines marques envisagent d’augmenter les tarifs publics de leur matériel.

Le scénario d’attente devient crédible : repousser la next-gen pourrait offrir de meilleures conditions d’achat de mémoire et sécuriser les volumes. Mais rien n’est acté publiquement. À ce stade, il semblerait que l’industrie vise un atterrissage plus serein plutôt qu’une sortie précipitée au milieu d’une crise d’approvisionnement.

Source: Insider Gaming

HP Omen 2026 refait surface : les fiches techniques des OMEN 15, OMEN 16 et OMEN MAX 16 détaillent CPU Intel Core Ultra Panther Lake, GPU jusqu’à GeForce RTX 5090 et écrans OLED sur toute la gamme.

HP Omen 2026 : CPU Panther Lake, options AMD et RTX 5090 en tête d’affiche

Le changement majeur touche la plateforme : d’après ces listes, HP associerait des Intel Core Ultra Panther Lake inédits aux futurs modèles, avec des alternatives AMD sur les OMEN 15 et OMEN 16. L’OMEN 15 irait jusqu’à un Intel Core Ultra 9 386H ou un AMD Ryzen AI 7 450. L’OMEN 16 grimperait jusqu’à un prochain Intel Core Ultra ou un AMD Ryzen 9 9955HX.

Côté GPU, la hiérarchie reste lisible. Les OMEN 15 et OMEN 16 plafonneraient à la NVIDIA GeForce RTX 5070, tandis que l’OMEN MAX 16 viserait le très haut de gamme avec une GeForce RTX 5090.

Les écrans basculent intégralement sur de l’OLED, avec un temps de réponse annoncé à 0,2 ms sur les trois modèles. L’OMEN 15 proposerait jusqu’à du 3K 120 Hz, l’OMEN 16 jusqu’à du 2,5K 165 Hz, et l’OMEN MAX 16 jusqu’à du 2,5K 240 Hz.

La mémoire et le stockage progressent selon les segments. L’OMEN 15 mentionne jusqu’à 32 Go de DDR5-5600 et jusqu’à 1 To en PCIe Gen5 NVMe. L’OMEN 16 passe à 64 Go de DDR5-5600 et jusqu’à 2 To en PCIe Gen4 NVMe. Le fleuron OMEN MAX 16 affiche jusqu’à 64 Go de DDR5-6400 et jusqu’à 2 To en PCIe Gen5 NVMe.

Clavier HyperAction et logiciels : des promesses côté latence et IA

Les OMEN 15 et 16 listent un clavier HyperAction à taux d’interrogation 8000 Hz. La fiche de l’OMEN MAX 16 ne précise pas de fréquence, mais il semblerait qu’il gagne en éclairage ARGB. Selon Windows Latest, HP pousserait aussi le logiciel OMEN AI déjà en bêta, qui « promet jusqu’à 42 % de FPS en plus » sur des titres et réglages pris en charge, avec des résultats variables selon la configuration. La série intégrerait également des ventilateurs auto-nettoyants.

HP devrait livrer davantage de détails au CES 2026, notamment les appellations finales des puces Panther Lake.

Source: Windows Latest

Ayaneo Pocket VERT déboule sur le segment du rétro vertical avec un trio convaincant : design métal verre, Snapdragon 8+ et écran 3,5 pouces 1600×1440. Annoncée le 27 décembre 2025, la machine s’ouvre aux précommandes à partir de 269 $ (environ 245 à 255 € selon le taux), via l’IGG Pre-launch, d’après le constructeur.

Ayaneo Pocket VERT : écran 1600×1440, châssis CNC et refroidissement actif

Présenté en direct par le PDG Arthur, l’appareil vise les amateurs de portables verticaux et de pixel art exigeant. Au menu : dalle LCD de 3,5 pouces en 1600×1440, densité de 615 ppp, 450 nits de luminosité maximale, et façade en verre intégrée à un corps full métal usiné CNC. Trois coloris sont annoncés, Eternal Night Black, Lunar White et Lava Red. Ayaneo parle d’un objet à collectionner et cite « un mélange d’esthétique minimaliste et de fabrication de grade artistique ».

Côté performances, le premier Snapdragon 8+ en 4 nm (TSMC), architecture 1+3+4 et GPU Adreno 730 anime Android, épaulé par un système de refroidissement par air actif. Le constructeur promet une stabilité sur la durée, aidée par une batterie haute densité de 6000 mAh et des profils d’alimentation optimisés. Le tout s’accompagne de haut-parleurs stéréo, d’un bouton d’alimentation avec empreinte digitale, d’un port USB-C full fonction, d’une prise 3,5 mm et d’un slot microSD.

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Commandes, logiciel maison et accessoires dédiés

Ayaneo adopte des boutons « full-body » non marqués, translucides, avec croix directionnelle de style japonais et ABXY sur membranes. Les touches SE, ST et AYA restent accessibles, quatre boutons latéraux personnalisables s’ajoutent, et des gâchettes à coupe diamant complètent l’ensemble. Le cadran MagicSwitch hérité du Pocket DMG gère menus, volume et mute. Sous la façade, le pavé tactile MagicTouch en double mode permet plusieurs mappages tout en conservant une face avant épurée. Chaque unité inclut des gâchettes « Star Vein », texturées antidérapantes.

Le logiciel propriétaire couvre la gestion et la personnalisation : AYASpace organise l’import local, le multi-plateforme et le scraping automatique de métadonnées pour le rétro ; AYAHome offre un lanceur modulable (icônes, fonds, dossiers) ; AYASetting centralise le mapping, les modes de performance, la dissimulation d’appareil, MagicKey 1.5 et même une traduction IA en temps réel.

Un écosystème d’accessoires est prévu : étui cuir, coque silicone, film de protection et support dédié au design « montagne » multifacettes, chacun pensé pour la stabilité et la cohérence esthétique.

Selon Ayaneo, l’accueil médiatique est globalement positif depuis l’annonce, la communauté saluant un format vertical assumé et une exécution premium qui vise autant l’usage quotidien que l’objet de collection.

Source : TechPowerUp

En tête du marché des moniteurs OLED avec 21,9 % de parts, ASUS ne compte pas ralentir la cadence. Le constructeur multiplie les teasers et vient de dévoiler sur X une nouvelle vidéo préparant le terrain pour un futur écran ROG OLED en 2026.

L’accent est mis sur une promesse claire : un affichage « zero fringing ». ASUS évoque explicitement l’adoption d’une structure de sous-pixels RGB stripe, dite linéaire, en opposition aux matrices Pentile encore largement utilisées sur les dalles OLED actuelles.

ASUS ROG OLED : le pari du RGB stripe au CES 2026

Le message diffusé par ASUS est sans ambiguïté sur l’intention : réduire les phénomènes de color fringing, ces franges colorées visibles autour des caractères et des éléments fins, particulièrement perceptibles en usage bureautique sur des écrans OLED Pentile. Cette communication s’inscrit dans le sillage des annonces récentes de LG Display, qui met en avant des dalles OLED PC reposant sur une véritable structure RGB stripe, réputée pour une meilleure restitution du texte.

A new era is loading… ​​

Perfect blacks. Zero fringing. No compromises. ​

See it first at #CES2026. Tag the friend who’s been waiting for the right #OLED ​#RGBOLED #ROGOLEDmonitor #PCmonitor​ #display pic.twitter.com/5HTv5whgou

— ROG Global (@ASUS_ROG) December 26, 2025

LG Display a notamment évoqué une dalle 27 pouces 4K (3840 × 2160) à 240 Hz, conservant une organisation RGB linéaire des sous-pixels, tout en intégrant une fonction de Dynamic Frequency and Resolution (DFR). Ce mode permettrait de basculer entre un affichage UHD à 240 Hz et un mode FHD à 480 Hz, afin de privilégier soit la finesse d’image, soit la fréquence de rafraîchissement. Sur ce format, la densité annoncée atteint environ 160 pixels par pouce, un seuil élevé pour un écran OLED destiné à un usage PC rapproché.

À ce stade, ASUS ne communique ni référence produit, ni diagonale exacte, ni fiche technique détaillée. Toutefois, la proximité des éléments de langage laisse supposer que le constructeur pourrait s’appuyer sur un panneau aux caractéristiques proches de celles présentées par LG Display lors du prochain CES.

RGB stripe : un levier clé pour la lisibilité sur OLED PC

Selon LG Display, la structure RGB stripe améliore la netteté perçue du texte et limite les artefacts colorés, notamment dans les environnements Windows et les usages bureautiques prolongés. ASUS ROG reprend cette promesse avec l’expression « zero fringing », qu’il conviendra néanmoins de vérifier en conditions réelles, en l’absence de données techniques officielles et de mesures indépendantes.

La convergence des discours entre fabricant de dalles et marque gaming suggère toutefois une orientation claire du marché : proposer des écrans OLED PC plus polyvalents, capables de concilier haute définition, fréquences de rafraîchissement extrêmes et confort visuel sur le long terme.

Le CES 2026 se tiendra du 6 au 9 janvier à Las Vegas, et ASUS ROG a déjà confirmé une présence axée sur l’affichage, avec un espace presse dédié. C’est à cette occasion que ce moniteur OLED RGB stripe devrait, sauf surprise, être officiellement dévoilé.

Lire aussi ASUS ROG G1000 : un boîtier avec affichage LED « AniMe Holo » rotatif attendu au CES 2026

La nouvelle mise à jour 1.61 de HWMonitor passe presque inaperçue au premier regard. Pourtant, derrière cette révision logicielle se cache un indice particulièrement intéressant sur les prochaines générations de processeurs.

En élargissant sa prise en charge matérielle, l’outil de CPUID offre un aperçu très concret de ce que préparent AMD et Intel pour les mois à venir, notamment à l’approche de la période charnière 2025–2026. Comme souvent, ce type de mise à jour agit comme un révélateur discret, mais fiable, des architectures encore à venir.

Une mise à jour qui en dit long sur les processeurs à venir

Avec cette version 1.61, HWMonitor prend désormais en charge plusieurs processeurs encore absents du marché. Côté Intel, on retrouve les futurs Arrow Lake Refresh  »Core Ultra 200K Plus’‘, avec la prise en charge des Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus. Une confirmation implicite qu’Intel prépare bien une itération intermédiaire de sa gamme Arrow Lake, probablement destinée à corriger certaines limites observées sur la première génération, notamment en matière de performances gaming et de latence interne.

Cette intégration anticipée n’est pas anodine. CPUID a pour habitude d’ajouter le support matériel plusieurs mois avant les annonces officielles, ce qui laisse entendre que ces processeurs sont déjà bien avancés sur le plan du microcode et des identifiants matériels.

AMD avance ses pions avec Zen 5 X3D… et prépare déjà Zen 6

Du côté d’AMD, la mise à jour est tout aussi révélatrice. HWMonitor prend désormais en charge le Ryzen 5 7500X3D, un modèle Zen 4 à cache 3D pensé pour démocratiser la technologie X3D à un tarif plus accessible que nous avons déjà analysé à sa sortie le mois dernier. Une stratégie claire pour prolonger la durée de vie de l’AM5 tout en maintenant l’attrait du gaming chez AMD.

Mais l’information la plus intéressante concerne l’apparition du Ryzen 7 9850X3D, basé cette fois sur Zen 5. Celui-ci afficherait une fréquence boost supérieure de 400 MHz par rapport au 9800X3D, et sa sortie serait programmée pour le CES 2026. Une évolution qui confirme la volonté d’AMD de conserver une longueur d’avance sur les performances en jeu, là où le cache 3D reste un avantage décisif.

À noter toutefois l’absence du Ryzen 9 9950X3D dans la liste actuelle, suggérant soit un calendrier encore évolutif, soit une intégration progressive au fil des mises à jour.

Medusa Point : Zen 6 se montre déjà en coulisses

Autre point notable : la présence du support préliminaire des processeurs mobiles Medusa Point, basés sur l’architecture Zen 6. Bien que leur lancement soit encore lointain, attendu courant 2026, leur apparition dans HWMonitor montre que les bases logicielles sont déjà en place.

Ces puces mobiles devraient inaugurer une nouvelle étape dans l’efficacité énergétique d’AMD, avec une architecture pensée dès le départ pour les usages hybrides, l’IA locale et les plateformes mobiles hautes performances. Leur ajout précoce dans les outils de monitoring va de pair avec leur intégration récente dans GCC 16, signe que l’écosystème logiciel se prépare activement.

Après les récentes fuites sur la microarchitecture Zen 6 et l’élargissement du cœur de calcul, cette prise en charge logicielle vient ajouter une pièce supplémentaire au puzzle. Sans annonce officielle, l’écosystème commence clairement à se préparer à l’arrivée de la prochaine génération de processeurs.

Avis de la rédaction

En apparence anodine, la mise à jour 1.61 de HWMonitor agit comme un véritable révélateur de feuille de route. En intégrant à l’avance Arrow Lake Refresh chez Intel, les Ryzen X3D récents et surtout les premières références Zen 6 mobiles, CPUID confirme que les fondations logicielles des CPU de 2025–2026 sont déjà solidement en place.

Entre le rafraîchissement d’Arrow Lake côté Intel, la montée en puissance continue des Ryzen X3D et l’arrivée progressive de Zen 6 chez AMD, le marché des processeurs entre dans une phase charnière. Desktop, mobile, gaming et IA locale convergent vers des architectures plus larges, mieux instrumentées et pensées pour durer. Sans communication officielle, l’écosystème logiciel parle déjà. Et il laisse peu de doute sur une chose : 2026 ne sera pas une année de transition, mais un vrai point d’inflexion pour les CPU x86.

Sources: CPUID, @9550pro, wccftech

L’ANTGAMER ANT275PQ MAX en ligne de mire : un écran capable de grimper à 1080 Hz, mais seulement en 720p. HKC détaille désormais un double mode qui oppose 1440p à 540 Hz et 720p à 1080 Hz.

ANTGAMER ANT275PQ MAX : 1080 Hz en 720p, 540 Hz en QHD

D’après HKC, le ANTGAMER ANT275PQ MAX sera présenté au CES 2026 sous la marque ANTGAMER. Dans les documents de presse, il est décrit comme un écran LCD esports QHD intégrant une fonction double mode. La fiche signale un 27 pouces IPS en 2560 x 1440 avec technologie HMO (High Mobility Oxide), et prise en charge DisplayPort 2.1 UHBR20 pour viser des fréquences très élevées en QHD sans compression lourde.

Ce modèle avait émergé en août comme un 540 Hz en QHD. La nouveauté, c’est cette bascule : choisir le 1080 Hz abaisse la définition à 720p. HKC parle du « double-mode » qui permet cette option. Le tarif en Chine était affiché autour de 980 dollars, soit environ 895 euros au taux du jour.

Entre record de fréquence et réalité e-sport

Techniquement, l’ensemble intrigue et interroge les usages. Comme le rappelle la source, « vous pouvez vous vanter d’avoir le panneau le plus rapide », mais il semblerait que la compétition en 720p reste marginale. Reste un argument clair : à 540 Hz en 1440p via DP 2.1 UHBR20, l’écran vise les joueurs qui privilégient le taux de rafraîchissement sans sacrifier la définition QHD.

HKC prévoit une démonstration au CES 2026.

Source : VideoCardz

Alors que nous commençons à peine à apprivoiser Zen 5, une fuite d’ampleur vient déjà lever le voile sur la suite. Un document technique officiel d’AMD, destiné aux développeurs, détaille l’architecture Zen 6 et esquisse une évolution majeure : un moteur de calcul élargi à 8 slots, capable de redistribuer beaucoup plus d’instructions par cycle. De quoi redéfinir le niveau de performance attendu sur PC dans les années à venir, possiblement dès 2026.

Cette révélation s’inscrit dans un contexte plus large, alors qu’AMD a déjà confirmé Zen 6 en 2 nm tout en préparant Zen 7, laissant entrevoir une accélération nette de sa feuille de route CPU.

AMD Zen 6 se dévoile en coulisses : une microarchitecture taillée pour le calcul massif

Une documentation technique officielle destinée aux développeurs, récemment repérée, offre un premier aperçu détaillé de la future microarchitecture. Derrière un titre austère et sans la moindre mention commerciale se cache pourtant un changement profond dans la façon dont les cœurs Zen traiteront les instructions.

Le document, référencé comme AMD Family 1Ah Model 50h–57h Processor Performance Monitoring Counters, décrit de nouveaux compteurs de performance internes. Leur existence permet, en creux, de reconstituer l’organisation du cœur Zen 6 et d’identifier plusieurs évolutions majeures, à commencer par un élargissement significatif du front-end.

Un cœur Zen 6 plus large et plus agressif

Le dispatch passe à 8 slots

La révélation la plus marquante concerne l’étage de dispatch. Zen 6 adopte une unité de distribution à 8 slots, contre 6 sur les générations Zen actuelles. Concrètement, cela signifie que le processeur pourra envoyer davantage d’instructions par cycle vers les unités d’exécution. Ce type d’évolution n’est jamais anodin : il implique une refonte en profondeur du pipeline, des buffers internes et de la gestion des dépendances.

Un dispatch plus large permet d’augmenter le débit d’instructions en conditions idéales, mais surtout de mieux exploiter les ressources lorsque le code présente suffisamment de parallélisme. Cette évolution fait écho à la refonte de l’interconnexion interne Sea-of-Wires, pensée pour réduire la latence et améliorer l’efficacité globale.

Une meilleure exploitation du parallélisme interne

Avec 8 slots, Zen 6 se rapproche d’architectures historiquement plus agressives sur le plan du front-end. L’objectif n’est pas uniquement d’augmenter les performances maximales, mais aussi de réduire les phases de sous-utilisation des unités d’exécution. Moins de bulles dans le pipeline, c’est un meilleur rendement énergétique et un gain de performances plus régulier, y compris hors benchmarks synthétiques.

SMT toujours de la partie, mais mieux instrumenté

Le multithreading simultané est maintenu

La documentation confirme également que Zen 6 conserve le SMT. AMD continue donc de faire confiance à cette approche pour améliorer l’occupation des ressources et les performances en multitâche. Rien d’étonnant à cela, mais le point intéressant se situe ailleurs : dans la finesse de l’observation.

Les nouveaux compteurs exposés permettent de suivre avec précision la manière dont les threads se partagent les ressources internes. Attentes dans le pipeline, conflits d’accès, saturation de certaines unités : tout devient mesurable. Cela donne aux développeurs des outils précieux pour comprendre où se situent les véritables goulots d’étranglement et adapter leurs optimisations à une architecture plus large et plus complexe.

Zen 6 change de dimension côté calcul

Le support explicite des instructions 512 bits

Autre élément clé du document : la prise en charge d’instructions 512 bits. AMD renforce clairement les capacités vectorielles et en calcul flottant de Zen 6. Cette évolution aligne davantage l’architecture sur les besoins modernes en calcul scientifique, traitement multimédia et charges professionnelles intensives.

IA, chiffrement et charges spécialisées en ligne de mire

La présence d’instructions comme VNNI pour l’IA, ainsi que les extensions AES et SHA pour le chiffrement et le hashing, montre une orientation très nette. Zen 6 n’est pas seulement pensé pour le desktop grand public, mais pour des usages où le CPU reste central malgré la montée en puissance des accélérateurs dédiés.

Une vision encore incomplète, mais déjà très parlante

À ce stade, aucun nom commercial, aucun calendrier et aucun benchmark ne figurent dans la documentation. Impossible donc de savoir quand Zen 6 arrivera sur le marché ou comment il sera décliné entre desktop, mobile et serveur. En revanche, les premières indications côté plateforme AM5 se veulent rassurantes.

Une évolution majeure dans la philosophie Zen

Avec Zen 6, AMD semble préparer un véritable changement de rythme. Front-end élargi, calcul vectoriel renforcé, instrumentation plus fine du SMT : tout indique une architecture pensée pour durer et pour encaisser les charges de travail des prochaines années, notamment dans l’IA et le calcul intensif.

Ce premier aperçu ne dit pas tout, mais il suffit déjà à comprendre une chose : Zen 6 ne sera pas une simple itération. C’est une montée en gamme structurelle, et probablement l’une des évolutions les plus ambitieuses de l’architecture Zen depuis ses débuts.

DDR5 RDIMM en très haute capacité, mais à prix qui fait grimacer : NEMIX liste un kit 4 To à 70 800 dollars, soit environ 65 000 € au cours actuel. Un tarif de l’ordre de 17,3 dollars par Go, bien au-dessus des quelque 10 dollars/Go de la DRAM grand public.

DDR5 RDIMM 4 To : 16×256 Go, 6400 MT/s, CAS 52

Le kit réunit 16 barrettes de 256 Go au format ECC RDIMM, cadencées à 6400 MT/s avec une latence CAS de 52. NEMIX, fournisseur américain travaillant avec de grands groupes et des agences gouvernementales, cible sans détour les hyperscalers et stations de travail au budget musclé. Contexte aggravant : la pénurie de DRAM gonfle les prix, et ces modules embarquent des technologies que l’on ne trouve pas sur de la DDR5 standard.

Au-delà de l’ECC sur puce propre à la DDR5, ces RDIMM intègrent des circuits d’erreur dédiés hors-die, nécessaires pour une correction complète en environnement critique. La configuration 4Rx4 vise la régularité des performances, l’ensemble fonctionne à 1,1 V et profite du buffering enregistré avec ECC intégré. D’après la fiche, c’est précisément ce surcoût de silicium et de fonctions qui justifie un prix quasi doublé par rapport aux DIMM classiques. Comme le résume la source : « ces modules montrent pourquoi leur prix est bien plus élevé que les DIMM traditionnels », souligne TechPowerUp.

DDR5 RDIMM pour IA, bases en mémoire et virtualisation

Le positionnement ne laisse guère de doute : IA à grande échelle, bases de données in-memory en téraoctets, clusters de virtualisation hébergeant des centaines de conteneurs. Selon NEMIX, ce type de kit s’adresse aux environnements « mission-critical » où densité mémoire et intégrité des données priment. Les hyperscalers obtiendront probablement des remises volumes, et dans un déploiement massif, 70 800 dollars ne représentent qu’une fraction du coût d’infrastructure.

Source : TechPowerUp

Lire aussi : Pénurie de DRAM : des retards de lancement se profilent chez les grands fabricants

Comme si fondre n’était déjà pas assez problématique, le 12VHPWR semble désormais vouloir passer à l’étape supérieure. Odeur suspecte, puis flammes au connecteur : un propriétaire de RTX 5090 affirme que son câble 12VHPWR ne s’est pas contenté de chauffer, mais a littéralement pris feu. Le témoignage, publié sur Reddit, évoque une utilisation d’environ neuf mois avant l’incident, ajoutant une nouvelle couche d’inquiétude à un connecteur déjà largement surveillé par la communauté hardware.

Spoiler : l’alimentation en cause n’est ni un modèle haut de gamme ni une référence bien identifiée du marché. Il s’agirait d’une alimentation ATX 3.0 de marque inconnue, autrement dit une noname. Un détail loin d’être anodin lorsqu’on parle d’une RTX 5090 et d’un connecteur 12VHPWR déjà réputé pour ne pas pardonner la moindre approximation.

RTX 5090 : un connecteur 2VHPWR en cause, un feu déclaré

Le témoignage souligne un point de bascule par rapport aux cas classiques de surchauffe et de connecteurs ramollis : il s’agirait cette fois d’un départ de feu « dans la zone du connecteur », d’après l’auteur. Selon le post, le câble incriminé est un 12VHPWR fourni avec l’alimentation, utilisé exclusivement avec cette carte.

L’alimentation serait une Alimentation ATX PowerSpec 1050 W, certifiée 80 Plus Gold et entièrement modulaire et porte la mention ATX 3.0 et non ATX 3.1 avec le nouveau câble 12V-2×6. celle-ci est référencée chez Micro Center, avec l’ensemble des informations détaillées.

Le problème des câbles 12VHPWR a déjà été observé sur plusieurs générations, entre soucis d’ajustement et chaleur excessive. Ce signalement se démarque car il décrit un feu actif, et non un simple écran noir ou la découverte tardive d’un connecteur déformé. L’auteur dit avoir d’abord perçu une odeur étrange, puis aperçu des flammes au niveau de la prise.

Précautions immédiates avec les connecteurs 12VHPWR

De notre point de vue, la meilleure option reste l’utilisation d’une alimentation ATX 3.1 de qualité, issue d’un fabricant reconnu, plutôt que d’un modèle générique sans pedigree, a fortiori avec une GeForce RTX 5090. Le standard 12V-2×6 apporte en outre des améliorations concrètes sur la conception et la fiabilité des connecteurs, ce qui renforce la sécurité dans ce type de configuration très exigeante.

Lire aussi : Meilleures alimentations ATX 3.1 pour la RTX 5090 : Fais pas cramer ta config !

Source : Reddit

DRAM hors de prix, pénurie à l’horizon… et voilà que la mémoire dans les champignons devient soudain une piste crédible. On croyait le champignon cantonné à l’omelette ou à la forêt de Rambouillet, mais des chercheurs de l’Ohio State University viennent de lui trouver une nouvelle vocation. Du mycélium de shiitake et de champignon de Paris a été transformé en memristors organiques, capables de conserver une information électrique…Même le champignon de Paris a fait ses calculs : avec le prix de la DRAM, c’est plus rentable de bosser dans la RAM que de finir émincé dans une poêle.

Mémoire dans les champignons : le mycélium comme memristor

L’équipe a cultivé le mycélium, l’a déshydraté plusieurs jours, puis a fixé des électrodes avant d’appliquer une brumisation légère pour rétablir la conductivité. Objectif : faire circuler des formes d’onde et tensions variées pour observer une résistance à état dépendant de l’historique, signature d’un memristor. D’après les résultats, le comportement le plus cohérent apparaît autour de 1 volt. Les chercheurs ont aussi poussé l’expérience vers une approche type RAM, en atteignant près de 6 kHz avec environ 90 % d’exactitude.

Pas de miracle côté capacité : impossible de stocker des gigaoctets sans un champ de champignons. La rétention de type memristor ne suffit pas à elle seule. Il faut une densité exploitable, des interfaces, de la stabilité et une voie de mise à l’échelle vers de vrais modules. Comme le résume la source, « vous ne pouvez pas stocker des gigaoctets ainsi, sauf avec des hectares de champignons ».

Jusqu’où peut aller cette piste organique ?

Selon Hackaday et les journaux Plos, ce n’est pas un remède à la hausse des prix de la DRAM, mais un jalon intrigant pour une électronique bio-inspirée à très bas coût. Si les acteurs de l’IA cherchent des supports mémoire alternatifs, le mycélium pourrait servir de banc d’essai, à condition de régler la capacité, la reproductibilité et l’intégration matérielle.

Source: Hackaday, Journals Plos

Des ateliers chinois multiplient les upgrades vers RTX 5080 32 GB. Le mod double la VRAM par rapport aux 16 GB d’origine et, d’après un technicien, la demande pourrait détourner des cartes du circuit gaming traditionnel.

RTX 5080 32 GB : conversions en hausse, la filière « Turbo » en ligne de mire

Selon Zhiqiang Graphics Card Studio, ces modifications vers 32 GB deviennent régulières. Le technicien cite des builds « Turbo » comme moteur de la tendance, un terme utilisé pour désigner les modèles à turbine expulsant l’air par l’arrière, plus simples à empiler dans des boîtiers IA et stations de travail denses. Il anticipe davantage de conversions à mesure que les ateliers maîtrisent la procédure et que les acheteurs réclament plus de VRAM dans un format compact adapté aux serveurs.

a gpu repair technician in china claimed 5080 32g has already been a thing.

"""
目前5080呢
已經是可以成功改32G了
改32G渦輪
所以後期的拆芯片改渦輪呢
應該是還是會很多的
所以我感覺5080的價格有可能會起飛
"""

bilibili 智强显卡工作室https://t.co/X9ygzxd523 pic.twitter.com/Y6TGUbbsvo

— UNIKO's Hardware (@unikoshardware) December 26, 2025

Ce canal alternatif n’est pas inédit : on a déjà observé des reworks à grande échelle de GeForce RTX 5090 en cartes IA à turbine, ainsi que des upgrades mémoire de GeForce RTX 4090 bien au-delà des spécifications d’origine. Certains moddeurs évoquent « des outils personnalisés » et des documents apparus après l’incident de piratage de 2022 comme facteurs ayant facilité la réplication à grande échelle.

Et NVIDIA dans tout ça : une RTX 5080 SUPER 24 GB en 2026

NVIDIA préparerait une GeForce RTX 5080 SUPER avec 24 GB de mémoire via des modules GDDR7 de 3 GB, mais le calendrier se serait décalé vers la fin du premier trimestre ou le début du deuxième trimestre 2026, soit entre mars et mai 2026. Même sur cette fenêtre, la capacité resterait sous les 32 GB visés par ces cartes custom modifiées.

Le technicien prévient que l’attrait pour les « Turbo » et les 32 GB pourrait drainer davantage d’unités retail vers les ateliers de rework : « la demande de conversions pourrait retirer des cartes du canal gaming ».

Source: Zhiqiang Graphics Card Studio

Xbox Full Screen arrive sur les consoles PC de Lenovo. La mise à jour Legion Space 1.3.4.9 ajoute la compatibilité Windows Full Screen Experience (FSE) et revoit plusieurs raccourcis sur les Legion Go.

Xbox Full Screen sur Legion Go : FSE, raccourcis et widget

Le support FSE est l’ajout phare, mais il n’est pas activé par défaut. Il faut d’abord l’allumer dans Windows, puis Legion Space propose un raccourci Toggle FSE qui réplique Win+F11 et une entrée dédiée dans les Paramètres rapides pour accompagner le nouveau flux plein écran.

Lenovo remappe aussi les commandes : un appui long sur Legion R déclenche l’équivalent de Win+Tab (Vue des tâches), tandis qu’un appui court ouvre le widget OEM Legion Space. Une notification signale la disponibilité du FSE, avec option pour la désactiver ensuite. D’après Lenovo, « les téléchargements d’update sont plus rapides », de quoi réduire l’attente à chaque nouveau build.

Côté système, Legion Space définit la clé registre Device Form sur « Handheld », installe l’app Legion Space widget et la place en tête de la liste OEM Game Bar. Le déploiement se fait par vagues : il semblerait que tous les utilisateurs ne voient pas encore la version 1.3.4.9.

Modèles compatibles et disponibilité

La version 1.3.4.9 cible les Legion Go (8APU1), Legion Go S (8ARP1 et 8APU1), ainsi que les deux variantes Legion Go 2 (8AHP2 et 8ASP2). Selon les retours, la diffusion progresse graduellement ; laissez un peu de temps si la mise à jour n’apparaît pas encore.

Source: Lenovo, Reddit/Danzavier

2026 ne s’annonce pas comme une année favorable pour les joueurs. Une hausse des prix des GPU AIB se profile : selon Board Channels, la remontée des prix liée à la mémoire DRAM devrait frapper les cartes partenaires entre janvier et février 2026, avec un calendrier décalé entre AMD et NVIDIA.

Hausse GPU AIB : calendrier AMD et NVIDIA

Le post explique pourquoi les tarifs n’ont pas encore bougé malgré des signaux récurrents : question de trimestres fiscaux et de contrats d’approvisionnement. Le T4 2025 de NVIDIA couvre novembre à janvier, celui d’AMD s’étend d’octobre à décembre. Selon la publication, les prix d’achat de la mémoire étaient verrouillés jusqu’à fin 2025, ce qui a limité toute hausse côté AIB sur le T4.

À partir de 2026, ces conditions fixes prennent fin et la pression des coûts mémoire devrait se répercuter sur les GPU. D’après le même canal, les augmentations liées à AMD pourraient démarrer dès janvier 2026, avec potentiellement plusieurs salves ensuite. Pour NVIDIA, la fenêtre clé pointerait février 2026, même si certaines marques auraient déjà retouché leurs tarifs en décembre alors que d’autres non. Le timing exact en janvier resterait à la main des AIB, d’où des déploiements irréguliers selon les vendeurs et les modèles.

Les indices s’accumulaient déjà et des représentants de partenaires évoquaient le début 2026 comme point de bascule. Des hausses locales ont bien eu lieu dans certaines régions, décrites ici comme des ajustements pilotés par les AIB plutôt qu’un mouvement direct de NVIDIA. Si des notifications officielles tombent début 2026, l’inquiétude est de voir les prix retail remonter encore au-delà des niveaux actuels.

DRAM et GDDR6 au cœur de la pression

Le moteur principal reste la mémoire. Board Channels relie explicitement la hausse aux coûts DRAM, et il semblerait que le même mécanisme finisse par toucher tout le segment. L’auteur glisse au passage qu’Intel n’est pas mentionné par la rumeur, mais ses GPU reposant sur de la GDDR6, ils seraient « très probablement » concernés également.

Source : Board Channels

Le moniteur ROG Swift OLED PG32UCDM Gen 3 arrive : ASUS conserve la dalle QD‑OLED 32 pouces en 4K à 240 Hz et 0,03 ms GTG, mais ajoute une couche qui change tout en lumière ambiante.

ROG Swift OLED PG32UCDM Gen 3 : QD‑OLED 4K, BlackShield et HDR renforcé

ASUS détaille son ROG Swift OLED PG32UCDM Gen 3, un modèle 32 pouces 4K prévu pour la gamme 2026, avec un rafraîchissement de 240 Hz et un temps de réponse minimal annoncé à 0,03 ms (GTG). La nouveauté clé est le BlackShield Film, une couche visant à préserver des noirs profonds en pièce éclairée et à réduire la teinte violette typique de certains QD‑OLED sous forte luminosité. Le constructeur indique jusqu’à 40 % d’amélioration des niveaux de noir en environnement lumineux, en complément d’un revêtement antireflet. ASUS affirme aussi une résistance aux rayures jusqu’à 2,5× supérieure aux versions précédentes, pour un nettoyage simplifié et un usage quotidien plus serein.

Côté connectique, la Gen 3 ajoute le DisplayPort 2.1 UHBR20 à l’HDMI 2.1, et un USB‑C avec alimentation 90 W. Pour le HDR, le moniteur prend en charge Dolby Vision et obtient la certification VESA DisplayHDR 500 True Black, un cran au‑dessus du DisplayHDR 400 True Black des variantes PG32UCDM antérieures. La compatibilité NVIDIA G‑SYNC est au programme pour limiter le tearing et lisser les mouvements.

Fonctions pratiques et disponibilité

Le ROG Swift OLED PG32UCDM Gen 3 intègre un commutateur KVM, un filetage de trépied pour caméra, et les outils ASUS OLED Care via l’application DisplayWidget Center, avec mise à jour du firmware. ASUS n’a communiqué ni prix ni date de sortie, et précise que la disponibilité dépendra des régions. Le fabricant met en avant une comparaison entre ses modèles phares PG32UCDM et PG32UCDMR, sans préciser de calendrier. D’après ASUS, le film BlackShield « améliore les noirs en lumière vive et réduit la teinte pourpre », une promesse qui cible directement l’un des reproches récurrents aux dalles QD‑OLED.

Source : VideoCardz

La pénurie de DRAM s’invite dans le calendrier produits : hausses de prix, configurations « à RAM fournie par l’utilisateur » et, désormais, retards possibles chez les grands noms du PC et du mobile.

Pénurie de DRAM : vers des reports chez HP et Lenovo

D’après Chosun Biz, des acteurs majeurs comme HP et Lenovo ont récemment sécurisé des accords avec des fournisseurs mémoire pour leurs prochains lancements. Malgré ces contrats, des sources industrielles estiment que la demande en DRAM reste supérieure à l’offre, ce qui pourrait provoquer des décalages dans le portable et le mobile. Un analyste cité résume la situation : « la demande dépasse toujours l’offre, des retards sont probables ».

Le marché en subit déjà les contrecoups : les prix ont grimpé chez Framework, jusqu’à environ 10 dollars par Go de capacité (environ 9,2 euros), et certains intégrateurs proposent désormais des configurations avec RAM apportée par le client. Côté smartphones, il semblerait que des modèles haut de gamme reviennent à 8 Go de RAM.

Hausses jusqu’à 30 % ou gammes premium réduites

Selon le rapport, deux alternatives se dessinent pour le portable premium : une hausse de prix d’environ 30 % sur le segment haut de gamme, qui s’ajouterait à une augmentation déjà anticipée de 9 % à l’échelle de l’industrie, ou un redimensionnement des références premium. La réalité de ces scénarios devrait se préciser très vite, CES 2026 approchant avec son lot d’annonces attendues, notamment chez Lenovo côté gaming et Ryzen AI 400.

Source : TechPowerUp

Upscaling matériel, OLED tandem et miniLED dans une même gamme : LG officialise ses moniteurs UltraGear EVO AI, avec trois modèles pensés pour les joueurs exigeants. Cette annonce fait écho aux informations que nous évoquions le 20 décembre concernant un 39 pouces 5K2K OLED Tandem attendu pour 2026.

UltraGear EVO AI : trois modèles, des spécifications agressives

Le haut du panier se nomme UltraGear EVO 52G930B. Ce 52 pouces incurvé adopte un rayon de 1000R, une définition de 5120 x 2160 pixels, un rafraîchissement de 240 Hz et une large couverture colorimétrique. Format bureau géant pour usage PC, il cible le jeu très grand format tout en conservant une densité confortable.

La vedette reste toutefois l’UltraGear EVO AI 39GX950B. Cet ultrawide 21:9 avec courbure 1500R s’affiche en 5120 x 2160 à 165 Hz, ou en 2560 x 1080 à 330 Hz. Il annonce le DisplayHDR True Black 500 et surtout un upscaling accéléré par IA directement dans le moniteur, sans solliciter CPU ni GPU.

D’après LG, cet algorithme pilote aussi l’optimisation d’écran, l’audio spatial, les réglages d’affichage et des profils selon le genre de jeu. Le tout repose sur une dalle OLED à technologie RGB tandem de nouvelle génération.

Un modèle 27 pouces miniLED pour ceux qui veulent du 16:9

Pour un format plus classique, LG aligne l’UltraGear EVO AI 27GM950B. Ce 27 pouces plat en 16:9 fait mieux que ses pairs sur plusieurs points : définition 5120 x 2880 à 165 Hz, ou 2560 x 1440 à 330 Hz, certification DisplayHDR 1000, pic de 1 250 nits et rétroéclairage miniLED à 2 304 zones de gradation locale. Il reprend l’upscaling IA embarqué et l’ensemble des optimisations des modèles ultralarges.

LG doit présenter officiellement ces trois écrans lors du CES 2026 la semaine prochaine. La marque souligne « l’upscaling IA natif au moniteur » comme axe majeur, une approche qui pourrait séduire les joueurs visant des fréquences élevées sans compromis sur la netteté.

Source : TechPowerUp

Acemagic Tank Centre débarque et cible deux publics précis avec une base commune éprouvée. La série conserve l’ADN du TANK 03 tout en musclant nettement le calcul pour le jeu, l’IA et la productivité multi-écrans.

Acemagic Tank Centre M1A PRO et PRO+

Lancée aujourd’hui, la nouvelle gamme comprend les M1A PRO et M1A PRO+. Le premier vise les joueurs et développeurs avec un Intel Core i9-13900HK, annoncé comme capable d’encaisser des applications exigeantes, des jeux modernes et des environnements de développement. Le second s’adresse aux ingénieurs IA, chercheurs et pros du calcul avancé avec un AMD Ryzen AI Max+ 395, mis en avant pour son accélération IA et son efficacité pour les charges de prochaine génération.

Les deux modèles conservent le châssis et la signature visuelle du TANK 03, son éclairage RGB personnalisable et surtout la molette à trois modes qui a fait sa réputation. D’après Acemagic, cette commande permet d’ajuster instantanément le comportement entre Silent, Auto et Performance pour équilibrer acoustique et puissance. L’arrière diffère toutefois selon les versions, avec une connectique optimisée pour leurs usages respectifs.

Du TANK 03 à Tank Centre : la continuité technique

Le TANK 03, lancé en octobre 2023, a marqué le segment des mini PC avec des configurations à GPU dédié et une maîtrise des performances. On y trouvait notamment des options Intel Core i9-12900H associées à des GeForce RTX, prouvant qu’un format compact pouvait répondre au jeu, à la création et aux charges pro. « le TANK 03 a établi une référence pour les mini PC hautes performances », rappelle la marque.

Tank Centre reprend ces atouts et renforce la partie thermique. Acemagic annonce un refroidissement revu avec de grands ventilateurs et plusieurs caloducs, pour tenir des charges soutenues sans effondrement des fréquences. Le sélecteur Silent, Auto ou Performance reste central pour adapter la machine à l’environnement et au type de tâche.

Côté disponibilité, le déploiement régional sera précisé ultérieurement. Le lancement officiel intervient avec un tarif early-bird à 2 499 $ aux États‑Unis et 2 299 € dans l’Union européenne. Acemagic partagera d’autres informations de lancement dans les prochaines semaines.

Source : TechPowerUp

Exynos 2600 : Samsung pousserait son GPU Xclipse 960 vers une architecture dérivée RDNA4, avec 8 WGP, un pic à 980 MHz et un gros accent sur l’IA. Selon The Elec, ce saut s’appuie sur MGFX4, une adaptation maison des blocs AMD pour mobile.

Exynos 2600 Xclipse 960 : dérivé RDNA4, 2x en compute et RT +50 %

D’après The Elec, le GPU Xclipse 960 de l’Exynos 2600 reposerait sur « MGFX4 », évolution des IP graphiques AMD destinée aux AP mobiles. Le précédent Exynos 2500 embarquait un Xclipse 950 en MGFX3, lié à RDNA3. Précision importante : AMD n’a pas déployé RDNA4 en mobile ni en iGPU grand public, et les APU Zen6 semblent viser RDNA5. Il semblerait donc que « RDNA4 » signifie ici une base RDNA3 enrichie de fonctionnalités RDNA4, à la manière des intégrations sur mesure déjà vues chez Sony.

Sur sa page produit, Samsung annonce une « nouvelle architecture » pour le Xclipse 960, avec jusqu’à 2x de performances en calcul par rapport à la génération précédente. Le débit de ray tracing progresserait jusqu’à +50 %, et la puce ajoute Exynos Neural Super Sampling (ENSS) pour l’upscaling IA et la génération d’images. Un Samsung official indique à The Elec que la collaboration avec AMD se poursuit, rappelant que « le développement GPU comporte de nombreuses variables ».

Côté implémentation, The Elec évoque 8 workgroup processors (WGP) et une fréquence de pointe à 980 MHz. On reste sur le même décompte de WGP que le Xclipse 950, mais avec un léger recul face aux 999 MHz antérieurs, signe probable d’un gain d’IPC plutôt que d’une hausse de fréquence.

Benchmarks préliminaires et contexte face à Adreno 840

Selon des résultats Geekbench 6 cités pour une carte de test Exynos 2600, le GPU atteindrait environ 22 000 points en OpenCL et 22 800 en Vulkan. Le Qualcomm Adreno 840 se situerait autour de 23 900 et 27 600, soit un avantage de 10 % à 20 % sur ces mesures. À nuancer : les performances finales dépendront du design des appareils et de la tenue thermique.

Samsung et AMD collaborent depuis 2019. Le premier GPU issu de ce partenariat, le Xclipse 920, a été commercialisé avec l’Exynos 2200 en janvier 2022. The Elec rapporte que Samsung entend poursuivre ce travail commun, sans écarter l’existence de nombreuses inconnues pour ses plans GPU internes.

Lire aussi : Exynos 2600 : Samsung officialise en silence un SoC 2 nm GAA très ambitieux

Les rumeurs autour de la prochaine génération de GPU Radeon RDNA5 se sont accélérées ces derniers jours, évoquant un possible basculement de la production vers Samsung Foundry en 2 nm ou 4 nm. Une hypothèse rapidement réfutée par plusieurs leakers bien connus du secteur, à commencer par Kepler_L2, qui parle sans détour de « non-sens ». Selon lui, les puces RDNA5 seraient déjà « taped out » en N3P chez TSMC, avec une fenêtre de lancement désormais repoussée au milieu de l’année 2027.

Samsung Foundry écarté, TSMC N3P privilégié

À l’origine de la rumeur, une interprétation large de discussions industrielles suggérant qu’AMD pourrait confier certaines puces avancées à Samsung Electronics Foundry, en 2 nm ou en 4 nm. Une perspective jugée peu crédible pour les GPU haut de gamme par plusieurs observateurs. Kepler_L2 affirme au contraire que les GPU RDNA5 sont déjà engagés sur le procédé N3P de TSMC, une étape incompatible avec un changement de fondeur à ce stade.

Cette lecture est partagée par d’autres intervenants, qui rappellent qu’un « tape-out » verrouille une grande partie des choix technologiques, en particulier le nœud de gravure. En clair, si RDNA5 est bien déjà passé par cette étape en N3P, un détour par Samsung Foundry relèverait davantage de la spéculation que d’une réalité industrielle.

Un calendrier qui glisse vers mi-2027

Interrogé sur le timing, Kepler_L2 évoque désormais une sortie au milieu de l’année 2027. Un délai cohérent avec un tape-out récent sur un procédé aussi avancé que le N3P, et surtout avec le silence prolongé d’AMD sur sa feuille de route Radeon.

Mid 2027

— Kepler (@Kepler_L2) December 25, 2025

Contrairement à la gamme EPYC, où AMD communique plusieurs générations à l’avance et a déjà confirmé des premiers wafers en 2 nm, la division GPU gaming reste extrêmement discrète. Les documents publics parlent de « GPU de nouvelle génération » orientés IA et ray tracing, sans jamais mentionner explicitement RDNA5 ni avancer de calendrier précis.

Ce contraste alimente l’idée que Radeon n’est pas pressé. Un lancement en 2026 aurait impliqué une montée en volume dans un contexte de tensions sur la mémoire et de coûts de production élevés, un scénario qui a déjà posé problème à AMD par le passé.

Project Amethyst et la convergence PC-console

Un autre indice souvent cité est le partenariat renforcé entre AMD et Sony autour de « Project Amethyst ». Les deux acteurs ont évoqué l’introduction de Radiance Cores pour le ray tracing et le path tracing, de Neural Arrays pour les charges graphiques assistées par IA, ainsi que de nouvelles méthodes de compression destinées à réduire la pression sur la bande passante mémoire.

Ces briques technologiques sont généralement perçues comme transversales, destinées à irriguer à la fois les GPU desktop et les futurs SoC console. L’hypothèse dominante reste donc celle d’une convergence partielle entre RDNA5 côté PC et la prochaine génération de consoles, ce qui renforcerait encore l’idée d’un calendrier étalé.

GFX13, dies ATx et HDMI 2.2 : un terrain dominé par les fuites

Faute de communication officielle, les discussions autour de RDNA5 restent largement alimentées par les leakers. Le nom de famille interne « GFX13 » revient régulièrement, accompagné de plusieurs dies supposés, identifiés comme AT0, AT2, AT3 et AT4. Les fuites évoquent des configurations de Compute Units et de sous-systèmes mémoire variables, sans qu’aucune fiche technique crédible n’ait encore émergé.

Le support du HDMI 2.2 est également cité à plusieurs reprises, mais là encore, rien ne permet de distinguer ce qui relève de la feuille de route réelle et ce qui tient de l’anticipation. AMD a d’ailleurs montré sa prudence récemment en retirant toute mention de RDNA4 de sa présentation CES 2025, laissant peu d’espoir d’annonces concrètes sur RDNA5 au CES 2026.

Un silence qui en dit long

Pris dans son ensemble, ce silence prolongé pourrait simplement traduire un objectif clair : viser mi-2027 plutôt que forcer un lancement en 2026 sous contraintes. Entre la montée en puissance des charges IA, la complexité croissante du ray tracing et les réalités économiques du moment, AMD semble privilégier le temps long.

Si l’on en croit ces éléments, RDNA5 serait moins une réponse immédiate à la concurrence qu’une génération pensée pour durer, quitte à laisser le terrain médiatique aux rumeurs pendant encore de longs mois. Une stratégie qui n’a rien d’inhabituel pour AMD, mais qui confirme que la prochaine grande étape Radeon ne se jouera pas avant plusieurs trimestres.

Source : X

Sapphire Technology officialise PhantomLink, une approche ciblée du cable management GPU destinée aux configurations haut de gamme, sans remettre en cause la compatibilité avec les plateformes existantes. Plutôt que d’adopter une conception à connecteurs entièrement déportés, le constructeur propose une solution intermédiaire combinant une carte mère X870E de conception classique et une carte graphique RX 9070 XT capable de recevoir son alimentation via un connecteur dédié sur le PCB.

Au cœur de PhantomLink se trouve le connecteur GC-HPWR, issu du standard BTF 2.5, qui permet à la carte graphique de s’alimenter directement depuis la carte mère. Ce principe ne supprime pas l’usage du 12V-2×6, mais en déplace l’implantation. Le câble d’alimentation est désormais branché sur la carte mère, qui redistribue ensuite l’énergie au GPU via le PCB, libérant ainsi la face avant de la configuration de tout câble apparent.

Pour rappel, cette approche du GC-HPWR a été initialement introduite et popularisée par ASUS dans le cadre de ses plateformes BTF. Avec PhantomLink, Sapphire reprend ce principe de routage d’alimentation GPU, sans adopter pour autant une architecture back-connect complète, privilégiant une intégration plus souple et progressive.

PhantomLink et le standard BTF 2.5

Le concept PhantomLink repose sur le standard BTF 2.5 et son connecteur GC-HPWR, mais il ne supprime pas l’utilisation du 12V-2×6. Le principe consiste à brancher le câble d’alimentation directement sur la carte mère, qui redistribue ensuite l’énergie à la carte graphique via le connecteur GC-HPWR. L’objectif est avant tout esthétique, en libérant la face avant de la configuration de tout câble visible, tout en conservant une implantation plus propre et plus intégrée.

Cette approche ne fait toutefois que déplacer la problématique liée au 12V-2×6, sans l’éliminer. La fragilité potentielle du connecteur et les risques thermiques associés ne disparaissent pas, mais sont désormais transférés du GPU vers la carte mère, puisque l’alimentation transite par le PCB de cette dernière avant d’atteindre la carte graphique.

PhantomLink conserve néanmoins une approche ouverte et modulaire. Les cartes graphiques compatibles disposent d’un connecteur GC-HPWR amovible, leur permettant de fonctionner aussi bien sur une carte mère BTF que sur une plateforme classique utilisant un branchement 12V-2×6 direct. Une compatibilité croisée qui évite tout verrouillage et laisse à l’utilisateur le choix de son architecture.

Carte mère NITRO+ X870EA PhantomLink

La NITRO+ X870EA PhantomLink marque l’entrée de Sapphire sur le segment des cartes mères X870E. Au format ATX, elle adopte une conception haut de gamme avec une alimentation 16+2+1 phases reposant sur des DrMOS de 90 A, annoncée pour encaisser plus de 250 W de charge processeur.

La prise en charge de la mémoire DDR5 s’étend jusqu’à 8400 MT/s et au-delà en overclocking via quatre emplacements DIMM. L’extension est assurée par trois ports PCIe pleine longueur, accompagnés de quatre emplacements M.2, dont deux compatibles PCIe 5.0.

La connectivité réseau est assurée par un contrôleur Ethernet 5 GbE et du Wi-Fi 7, tandis que l’IO arrière intègre deux ports USB4. En façade, un connecteur USB-C 20 Gb/s est également présent. Sapphire met aussi l’accent sur la praticité avec un afficheur de diagnostic et des boutons de contrôle intégrés. La carte mère conserve toutefois une implantation classique de ses connecteurs, et ne s’inscrit pas dans une architecture back-connect.

Son rôle dans l’écosystème PhantomLink se limite au routage de l’alimentation GPU via le GC-HPWR, sans refonte globale de la disposition des connecteurs. Deux variantes sont prévues, une version classique au coloris titane et une Polar Edition à la finition plus claire, pensée pour les configurations blanches.

Carte graphique NITRO+ RX 9070 XT PhantomLink

En parallèle, Sapphire dévoile la première carte graphique AMD compatible BTF 2.5. La NITRO+ RX 9070 XT PhantomLink adopte un système d’alimentation hybride. Son connecteur PhantomLink peut être utilisé avec une carte mère compatible, mais il reste entièrement démontable afin de permettre l’utilisation d’un câble d’alimentation classique sur une plateforme standard.

La carte repose sur un système de refroidissement à trois ventilateurs et six caloducs. Le GPU est en contact avec un pad thermique à changement de phase Honeywell PTM7950, un choix de plus en plus fréquent sur les modèles haut de gamme.

La fréquence boost annoncée atteint 3060 MHz. Le backplate bénéficie d’un système de fixation magnétique pour un démontage rapide, tandis que les ventilateurs peuvent être retirés individuellement via un mécanisme à contact direct.

Là encore, deux déclinaisons sont prévues, une version sombre et une Polar Edition blanche, parfaitement assortie à la carte mère X870EA PhantomLink.

Une approche plateforme plutôt qu’un simple concept

Avec PhantomLink, Sapphire ne cherche pas à reproduire une approche back-connect complète, mais à cibler un point précis du cable management : l’alimentation de la carte graphique. En combinant une carte mère X870E de conception classique et une RX 9070 XT capable de recevoir son alimentation via le GC-HPWR, le constructeur propose une solution intermédiaire qui améliore la lisibilité du montage sans imposer une refonte totale de la plateforme.

Cette approche ne marque donc pas une adoption pleine et entière du BTF, mais une intégration partielle et pragmatique de l’un de ses principes clés. Le 12V-2×6 reste bien présent, avec ses contraintes connues, simplement déplacées vers la carte mère. PhantomLink n’élimine pas le problème, il en modifie l’emplacement et les implications, ce qui mérite d’être pris en compte par les utilisateurs les plus exigeants.

Pour une première incursion sur le marché des cartes mères, Sapphire s’appuie néanmoins sur une base technique visiblement éprouvée. Le choix du GC-HPWR, la cohérence du routage et la maturité globale de la plateforme suggèrent un recours à un écosystème industriel déjà bien établi. PhantomLink s’affirme ainsi moins comme une rupture que comme une tentative mesurée de transposer, côté AMD, une approche déjà explorée par ASUS, en laissant à l’utilisateur la liberté d’adopter ou non ce compromis.

Source : diy.pconline.com.cn

Ryzen 9 9950X3D2 en vue : le présumé double 3D V-Cache d’AMD apparaît sur Geekbench et PassMark, avec 16 cœurs et un boost qui grimpe jusqu’à 5,622 GHz selon les pages repérées. Au programme : une quantité de cache L3 jamais vue sur le segment grand public.

Ryzen 9 9950X3D2 : double 3D V-Cache, 16 cœurs, 192 Mo de L3

Selon ces entrées, le Ryzen 9 9950X3D2 embarque 16 cœurs et inaugurerait deux piles 3D V-Cache Gen2, une par CCD. Ce serait le premier processeur AMD livré avec du 3D V-Cache sur les deux chiplets, portant le total de cache L3 à 192 Mo (2 × 32 Mo + 2 × 64 Mo). Les pages listent un max boost à 5,622 GHz, et l’une d’elles mentionne une carte mère Galax B850M associée à 96 Go de DDR5 à 4800 MT/s sur deux modules.

Le listing PassMark évoque pour sa part un boost à 5,7 GHz et un TDP de 170 W. Un précédent bruit de couloir parlait de 200 W pour ce modèle, ce qui en ferait le plus élevé de la famille Ryzen 9000. Soit PassMark expose une donnée erronée, soit AMD aurait ajusté la fiche technique.

D’après la source, l’annonce conjointe des Ryzen 9000X3D serait toujours envisagée au CES 2026. Le 9850X3D apparaît déjà dans certaines listes de distribution, contrairement au 9950X3D2, encore absent. « il y a bien un 9950X3D2 avec 16 cœurs et 5,622 GHz de boost » précise la fuite.

Spécifications repérées et zones d’ombre

Les deux entrées datent d’aujourd’hui. Elles laissent penser qu’AMD aurait envoyé des échantillons de test, ou que des partenaires cartes mères évaluent déjà les puces. Aucun tarif ni date de commercialisation finale pour le 9950X3D2 à ce stade. L’annonce au CES 2026 reste plausible, mais elle n’est pas confirmée par AMD.

Source: PassMark (via X86 is dead&back), Geekbench (via Olrak29)

Aperçu au Computex 2025, le MAGCurve 360 Ultra ARGB Sync de Thermaltake arrive avec un objectif clair.. Mettre l’accent sur l’affichage autant que sur le refroidissement, avec un écran AMOLED incurvé de 6,67 pouces et des ventilateurs capables de grimper à 2500 RPM.

Thermaltake MAGCurve 360 Ultra ARGB Sync : AIO 360 mm à écran AMOLED incurvé

Thermaltake lance un AIO qui transforme le watercooling en espace d’affichage utile. Le MAGCurve 360 Ultra ARGB Sync intègre un écran AMOLED incurvé 6,67 pouces en 2240 x 1080, capable d’afficher la télémétrie système en temps réel, l’heure, la météo locale, des vidéos et des visuels dynamiques. La marque propose des éditions Black et Snow pour s’intégrer à des configurations axées esthétique et performances.

Autre particularité, la fonction AI Forge intégrée au logiciel TT RGB PLUS 3.0 génère des fonds personnalisés à partir de simples consignes textuelles, éditables puis combinables avec les infos système. D’après Thermaltake, « l’AI Forge permet de créer des visuels personnels sans outils additionnels ».

Contrôle via TT RGB PLUS 3.0 et app mobile TT PlayLink

Le logiciel TT RGB PLUS 3.0 modernise l’interface et autorise le chargement d’images et de vidéos, l’ajustement de la disposition des informations, la gestion des couleurs et même des affichages en split screen pour montrer des contenus différents de chaque côté de la dalle AMOLED incurvé. Pour aller plus vite, l’app TT PlayLink sur smartphone permet l’envoi instantané de médias depuis la galerie, ainsi que le streaming direct de la caméra et de la vidéo vers l’écran du bloc pompe.

Côté refroidissement, trois TOUGHFAN EX 120 ARGB Sync accompagnent le radiateur de 360 mm. Leur Swappable Fan Blade Design autorise le passage de pales standard à pales inversées pour modifier le sens du flux d’air sans casser l’uniformité lumineuse, utile pour harmoniser entrées et sorties d’air. Les ventilateurs montent jusqu’à 2500 RPM, avec une pression statique et un débit élevés annoncés, tout en conservant un bruit maîtrisé.

L’installation vise la propreté grâce aux connexions magnétiques MagForce 2.0 des TOUGHFAN EX ARGB Sync : pads de contact agrandis, chaînage simplifié et moins de câbles qui traînent. Le circuit de refroidissement combine un radiateur slim de 27 mm et une chambre en cuivre épaissie à 20 mm, une pompe de qualité et une base en cuivre pour améliorer la circulation et le transfert thermique.

Le tout est annoncé pour supporter jusqu’à 365 W TDP, pensé pour des charges soutenues sur des configurations hautes performances.

En bref : écran AMOLED 2240 x 1080, création de visuels via AI Forge, contrôle fin avec TT RGB PLUS 3.0, upload instantané via TT PlayLink, trois TOUGHFAN EX 120 ARGB Sync jusqu’à 2500 RPM, connexions magnétiques MagForce 2.0, radiateur 27 mm et chambre cuivre 20 mm, pompe et base en cuivre, prise en charge jusqu’à 365 W TDP.

Avis de la rédaction

Avec le MAGCurve 360 Ultra ARGB Sync, Thermaltake ne signe pas une première absolue, mais propose l’une des implémentations les plus abouties à ce jour d’un AIO orienté affichage immersif. Avant lui, TRYX avait déjà ouvert la voie avec les PANORAMA et PANORAMA SE, tandis qu’ASUS a officialisé le concept avec le ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB et son écran AMOLED incurvé de grande diagonale.

La différence se joue ici dans l’exécution. Thermaltake pousse plus loin l’exploitation logicielle de la courbure, la gestion des contenus dynamiques et l’intégration entre affichage, refroidissement et écosystème logiciel. Le MAGCurve s’inscrit ainsi dans une nouvelle génération d’AIO où le bloc pompe devient un véritable espace d’interaction visuelle, au-delà du simple monitoring.

Reste désormais à juger si cette montée en gamme sur l’affichage s’accompagne de performances thermiques et acoustiques à la hauteur des ambitions annoncées, un point clé pour transformer l’effet vitrine en véritable valeur ajoutée sur le long terme.

Source: Thermaltake

BitLocker accéléré arrive enfin sur Windows 11, et les petits blocs 4K s’envolent : jusqu’à 2,3 fois plus rapide et plus de 70 % de CPU en moins selon les premiers tests.

BitLocker accéléré : Microsoft bascule le chiffrement vers le silicium

Révélée à Ignite 2025 en novembre, l’implémentation hardware-accelerated BitLocker est désormais disponible dans Windows 11 version 25H2 et Windows Server 2025 via la mise à jour de septembre. Microsoft déporte le traitement AES-XTS-256 vers un moteur de cryptographie à fonction fixe intégré au SoC, avec des clés « enveloppées matériel » pour réduire l’exposition aux attaques en mémoire. La première vague vise les plateformes Intel vPro équipées des futurs Core Ultra Series 3 « Panther Lake », avec un élargissement prévu à d’autres fournisseurs.

Le contraste avec l’ancien BitLocker logiciel est net. Passer de l’absence de chiffrement à BitLocker logiciel sous Windows 11 faisait grimper le nombre moyen de cycles par I/O d’environ 400 000 à 1,9 million, soit une hausse de 375 %, entraînant des chutes marquées des performances de stockage. Avec l’accélération matérielle, Microsoft promet un déblocage des goulots d’étranglement les plus sensibles aux accès aléatoires.

Gains mesurés : 2,3x en RND4K Q32T1, +40 % en lecture simple file

Les séquentiels restent proches entre solutions logicielle et matérielle, mais le différentiel explose sur les accès aléatoires 4K. En RND4K Q32T1 lecture/écriture, l’accélération matérielle affiche un facteur 2,3. En lecture aléatoire simple file, le gain tourne autour de 40 %, et en écriture simple file, environ 2,1 fois plus rapide. Résultat tangible sur le multitâche moderne, précisément là où l’implémentation 100 % logicielle subissait les plus gros ralentissements. D’après Microsoft, certains workloads doublent le débit de stockage tout en réduisant l’usage CPU de plus de 70 %.

Le transfert du chiffrement AES-XTS-256 vers un accélérateur dédié, conjugué à l’emballage matériel des clés, constitue la bascule attendue par les parcs Windows 11. « Les accès aléatoires 4K bénéficient le plus de l’accélération » selon les données partagées, un signal fort pour les PC professionnels vPro qui migreront vers Panther Lake.

Source : TechPowerUp