ENERMAX annonce le lancement de sa nouvelle série d’alimentationsEB Bronze, destinée aux configurations PC grand public recherchant un équilibre entre efficacité énergétique, stabilité électrique et fonctionnement silencieux. La gamme comprend des modèles 550W et 650W conformes à la norme Intel ATX 3.1, ainsi qu’une version 450W basée sur l’ATX 2.52 disponible dans certaines régions.
Une efficacité énergétique maîtrisée pour un usage quotidien
Certifiée 80 PLUS Bronze, la série EB Bronze atteint une efficacité allant jusqu’à 88 % sous charges typiques, permettant de réduire la consommation électrique tout en maintenant des performances constantes. Cette efficacité en fait une solution adaptée aussi bien aux PC de jeu d’entrée et de milieu de gamme qu’aux configurations bureautiques et familiales.
La conception repose sur un rail unique +12V associé à une architecture DC-DC, garantissant une régulation de tension précise et une meilleure stabilité, même lors de variations de charge.
Conception robuste et fonctionnement silencieux
ENERMAX équipe la série EB Bronze de condensateurs japonais 100 % de qualité industrielle, assurant une durabilité élevée et une fiabilité à long terme, y compris en utilisation continue. Le refroidissement est confié à un ventilateur à roulement hydraulique de 120 mm, conçu pour offrir un flux d’air efficace tout en maintenant un niveau sonore très bas, répondant aux attentes des utilisateurs sensibles au bruit.
Cette combinaison de composants premium et de conception thermique optimisée permet aux alimentations EB Bronze de fonctionner de manière stable sans compromis sur le confort acoustique.
Compatibilité ATX 3.1 et prise en charge des GPU modernes
Les modèles EB550-C et EB650-C sont entièrement conformes à la norme Intel ATX 3.1, garantissant une compatibilité optimale avec les processeurs et cartes graphiques de nouvelle génération. Ils prennent en charge jusqu’à 200 % d’excursion de puissance, leur permettant d’absorber des pics de consommation soudains sans instabilité, un point essentiel pour le jeu, la création de contenu et les charges de travail intensives.
Le modèle EB450-C, basé sur la norme ATX 2.52, vise quant à lui les configurations plus modestes et sera proposé uniquement dans certaines régions.
Une solution fiable soutenue par une garantie longue durée
La série EB Bronze bénéficie d’une garantie constructeur de 5 ans, illustrant l’engagement d’ENERMAX envers la qualité et la fiabilité. Avec un positionnement accessible, une conception moderne et une conformité aux standards récents, ces alimentations constituent un choix pertinent pour les utilisateurs souhaitant construire ou mettre à niveau un PC fiable et durable.
Disponibilité et prix
Les alimentations ENERMAX EB Bronze sont disponibles via le réseau mondial de distributeurs et revendeurs agréés.
Prix de vente conseillés :
EB550-C (550W ATX 3.1) : 45,99 USD,
EB650-C (650W ATX 3.1) : 49,99 USD.
Le modèle EB450-C (450W ATX 2.52) sera proposé exclusivement dans certaines régions.
Thermaltake annonce officiellement le retour de son événement phare avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, qui se tiendra à Taïwan et réunira huit moddeurs de renommée internationale. Cette compétition emblématique mettra à l’honneur la créativité, l’ingénierie et l’innovation à travers la transformation du boîtier Full Tower View 600 TG, véritable vitrine du savoir-faire PC DIY de la marque.
Une compétition internationale dédiée à l’excellence du modding
Pour le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque a sélectionné huit talents venus de Thaïlande, de Grèce, des États-Unis, du Pakistan, des Philippines, d’Italie et de France. Chaque moddeur aura pour mission de réimaginer le View 600 TG en une création unique, mêlant design artistique, performance thermique et intégration matérielle avancée. Cette diversité géographique reflète l’ampleur mondiale de la communauté CaseMOD et l’importance croissante du modding comme forme d’expression technologique.
Un châssis pensé pour la créativité extrême
Le View 600 TG Full Tower sert de base commune à toutes les créations de ce Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Compatible E-ATX, il se distingue par ses quatre panneaux en verre trempé, ses emplacements PCIe rotatifs, son support GPU intégré et sa capacité à accueillir jusqu’à dix ventilateurs de 120 ou 140 mm. Le boîtier prend également en charge des radiateurs jusqu’à 420 mm, offrant une liberté totale pour les configurations de refroidissement liquide les plus ambitieuses. Un kit LCD 6 pouces optionnel permet d’ajouter une dimension visuelle supplémentaire aux projets les plus audacieux.
Des composants premium pour repousser les limites
Les participants au Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 travailleront exclusivement avec des composants certifiés Thermaltake, incluant des solutions de watercooling personnalisées, des plaques de distribution, de la mémoire TOUGHRAM DDR5 et des alimentations Toughpower. L’événement bénéficie également du soutien de partenaires majeurs comme Intel, ASRock, Palit et Seagate, fournissant des processeurs Core Ultra 9 285K, des cartes mères Z890 Phantom Gaming, des GPU GeForce RTX 5070 et des SSD FireCuda. Cet écosystème matériel haut de gamme permet aux moddeurs de concrétiser des concepts aussi ambitieux que techniquement exigeants.
Vote communautaire et récompenses majeures
La communauté joue un rôle central dans le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Les fans peuvent voter pour leurs créations préférées via le forum communautaire Thermaltake ou l’application mobile Tt MOD. Les votes hebdomadaires sont ouverts tout au long de l’événement et représentent 25 % du score final, aux côtés des évaluations de Thermaltake, des moddeurs experts et des sponsors. À la clé, une dotation totale de 15 000 dollars sera répartie entre les trois meilleurs projets, avec une annonce des résultats prévue en mai 2026.
Des moddeurs aux profils uniques et complémentaires
Parmi les participants du Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 figurent des créateurs aux parcours variés, allant de la construction artisanale haut de gamme à l’expérimentation de matériaux et de structures non conventionnelles. Qu’il s’agisse de spécialistes du watercooling narratif, de designers issus de l’architecture ou de pionniers du modding dans leur pays respectif, chacun apporte une vision distincte du PC modifié. Cette diversité promet des réalisations spectaculaires et renforce le statut du CaseMOD Invitational comme l’un des événements les plus prestigieux de la scène modding mondiale.
Amata Wattachakwinibat (Baz) est un moddeur PC originaire de Thaïlande qui a commencé son parcours comme critique matériel et producteur d’une émission de modding informatique. Son travail dans l’industrie l’a inspiré à se lancer à la fois dans des constructions improvisées et des modifications de tours, transformant souvent des objets simples du quotidien en créations PC distinctives.
Konstantinos Linaras est un concepteur PC originaire de Grèce, avec une expérience en architecture et plus de dix ans dans la construction sur mesure. Grâce à OverChilled PC Builds, il allie design artistique et précision technique pour créer des systèmes artisanaux qui équilibrent performance, esthétique et fonctionnalité.
John & Ellie sont des moddeurs PC originaires des États-Unis et les fondateurs de LiquidHaus, fondée en 2017. Avec plus de 18 ans d’expérience en modding, ils créent des PC personnalisés refroidis par eau qui allient performance et narration visuelle. Leur travail reflète une volonté de repousser les limites créatives et d’élever l’artisanat au sein de la communauté modding PC.
Rafey Ismail est un constructeur et moddeur de PC originaire du Pakistan, connu sous le nom de Ray Tech Studio du Ray Tech. Il a fondé le studio en 2019, est devenu le premier fabricant de PC dédié du pays sur YouTube et a contribué à introduire des configurations premium à refroidissement personnalisé dans la communauté locale. Son parcours a été marqué par la persévérance et la volonté d’élever la scène pakistanaise de la montée de PC, établissant Ray Tech Studio comme une voix majeure dans la région.
Emmanuel Marbella Redilosa est un moddeur PC originaire des Philippines, connu dans la communauté sous le nom d’Emem ou Silverghost. Il construit des PC personnalisés et crée également ses propres machines CNC, s’appuyant sur une expérience en moteurs marins et une passion pour l’électronique, la mécanique, le travail du bois et la métallurgie. Après avoir participé à des épreuves locales de modding, il fait désormais son entrée sur la scène mondiale pour la première fois.
Stefano Sciarpelletti est un moddeur PC originaire d’Italie, connu dans la communauté sous le nom de SaMod. Basé à Rome, il a fondé QuantumLabs, un atelier axé sur les constructions personnalisées haut de gamme et le modding thématique. Fort de plus de dix ans d’expérience et plus de 50 projets réalisés, Stefano allie design, ingénierie et narration pour transformer le matériel en art.
Nicolas Hattry est un constructeur et moddeur de PC originaire de France. Il se spécialise dans les châssis à ciel ouvert et les designs perturbateurs, expérimentant avec des matériaux pour alimenter son processus créatif. Nicolas partage également son expertise à travers des articles pour overclockingDOTcom.
Enrico Del Pico est un constructeur et moddeur de PC originaire d’Italie, connu sous le nom de MVP Gaming. Avec son équipe, il crée des PC personnalisés qui combinent modding, overclocking et innovation esthétique. Leur atelier propose des espaces dédiés à l’assemblage et à la production, équipés d’impression 3D, d’impression UV, de découpe laser, et plus encore, leur permettant de transformer des idées diverses en un style distinctif et unifié.
Un rendez-vous incontournable pour les passionnés de PC DIY
Avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque confirme son engagement envers la communauté créative du PC DIY. En combinant un châssis conçu pour l’extrême, des composants premium et une scène internationale de talents, l’événement s’impose comme une référence pour les passionnés de modding et les amateurs de configurations hors normes.
SteamOS améliore la gestion des manettes Xbox en Bluetooth en s’attaquant à une source de frustration bien connue sur le Steam Deck. Jusqu’ici, certaines manettes pouvaient se connecter de manière instable, voire ne pas fonctionner du tout, sans que l’origine du problème soit clairement identifiée.
Dans la dernière version bêta du client Steam Deck, Valve ajoute désormais un avertissement explicite lorsqu’une manette Xbox associée en Bluetooth utilise un firmware incompatible. Plutôt que de laisser l’utilisateur multiplier les tentatives ou soupçonner un défaut matériel, SteamOS indique directement que l’échec de connexion est lié au logiciel interne de la manette.
SteamOS et manettes Xbox : un avertissement quand le firmware bloque
Valve précise que cette incompatibilité ne peut pas être corrigée côté SteamOS. La seule solution consiste à mettre à jour le firmware de la manette via l’application officielle Xbox Accessories, accessible sur Xbox ou sur PC Windows. Une fois la mise à jour effectuée, la connexion Bluetooth redevient normalement fonctionnelle.
Il ne s’agit donc pas d’un correctif technique, mais d’une amélioration de l’expérience utilisateur, qui permet d’identifier immédiatement la cause du problème et d’éviter des manipulations inutiles. Pour les utilisateurs du Steam Deck, cette simple alerte peut faire gagner beaucoup de temps… et éviter pas mal de frustration.
Concrètement, aucune correction n’est possible depuis SteamOS : il faut brancher la manette à un PC sous Windows, ouvrir l’application Xbox Accessories et effectuer la mise à jour du firmware. En parallèle, la bêta ajuste des options d’accessibilité par défaut, facilite l’accès au menu rapide via le bouton guide et permet de signaler ou bloquer les membres offensants dans les discussions de groupe. Cette version est encore au canal bêta, avec une arrivée sur le canal principal prévue dans quelques semaines.
Bluetooth, Steam Input et Proton : compatibilité mieux encadrée
Steam Input et Proton font beaucoup pour la compatibilité, mais ne couvrent pas tous les cas, surtout côté firmware. Cette alerte SteamOS vient combler un manque : éviter les diagnostics flous et orienter immédiatement vers la mise à jour indispensable sur Windows via Xbox Accessories. La diffusion générale de la fonctionnalité suivra après la phase bêta.
Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.
Texas Instruments lance la production à Sherman
Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.
Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.
Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs
Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.
Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.
Après l’apparition du Ryzen AI 5 430, premier indice d’un rafraîchissement « Gorgon Point » plutôt qu’un véritable saut d’architecture pour la série Ryzen 400 mobile, une nouvelle entrée Geekbench vient préciser la stratégie d’AMD. Le Ryzen AI 7 445, repéré récemment, semble s’inscrire dans cette même logique de déclinaisons intermédiaires, visant à densifier l’offre milieu de gamme sans remettre en cause les fondations techniques de la plateforme.
Ryzen AI 7 445 : un nouveau 6 cœurs « Gorgon Point »
D’après une découverte sur Geekbench relayée par Olrak, AMD prépare un Ryzen AI 7 445 basé sur « Gorgon Point », une famille qui rafraîchit les Strix Point et Krackan Point avec des fréquences revues à la hausse, parfois des comptes de cœurs et des graphiques plus musclés. Ce 445 n’aurait pas d’ancêtre direct et prendrait la place du Ryzen AI 5 340, en conservant 6 cœurs mais avec une répartition différente : il semblerait que l’on passe d’un agencement 3+3 à 2+4. Côté iGPU, aucune surprise apparente : Radeon 840M au programme.
La feuille de route des Ryzen 400 cite par ailleurs un NPU XDNA 2 donné à 55 TOPS pour l’ensemble de la série, même si tous les modèles ne profiteront pas forcément d’un boost massif des fréquences. Le fleuron pressenti, le Ryzen AI 9 HX 470, monterait jusqu’à 12 cœurs mêlant Zen 5 et Zen 5c, avec une Radeon 890M, un boost CPU annoncé à 5,25 GHz (+150 MHz) et un iGPU jusqu’à 3,1 GHz. Pour le Ryzen AI 7 445, l’entrée Geekbench ne confirme ni les fréquences CPU ni GPU.
Spécifications floues, positionnement clair
Le listing de spécifications qui avait fuité en mai ne correspond pas clairement à ce 445 : les Ryzen AI 7 identifiés jusque-là affichaient 8 cœurs, alors que ce modèle resterait sur 6 cœurs. AMD semble multiplier les déclinaisons : « la liste de nouveaux (et recyclés) SKU s’allonge », note la source, signe d’une mise à jour mineure mais étendue. À ce stade, le Ryzen AI 7 445 apparaît comme une alternative plus efficiente au 340, avec le même iGPU Radeon 840M et un NPU XDNA 2 unifié à 55 TOPS pour la génération.
Notre avis
Avec le Ryzen AI 5 430 d’un côté et ce Ryzen AI 7 445 de l’autre, AMD dessine progressivement les contours de sa gamme mobile Ryzen 400 « Gorgon Point ». Ces fuites successives confirment une approche itérative, reposant sur la réutilisation des dies Strix et Kraken, un NPU XDNA 2 unifié et des ajustements ciblés côté cœurs et iGPU.
En attendant le CES 2026, la hiérarchie des modèles se précise, même si les gains resteront mesurés pour cette génération de transition.
Quelques jours après une présentation privée organisée par MSI et Intel à New York, où des prototypes de portables Core Ultra 300 « Panther Lake » ont été montrés à un cercle restreint de créateurs, plusieurs références MSI ont commencé à apparaître dans des listings de revendeurs français. Ces fuites commerciales viennent ainsi prolonger les premiers aperçus matériels observés lors de cet événement discret.
MSI Core Ultra 300 « Panther Lake » aperçus : quatre modèles, dont un X9 388H
Quatre ordinateurs portables MSI sont apparus dans des listings hexagonaux, d’après le traqueur de hardware momomo_us. Les références 9S7 renvoient généralement au système interne de MSI, et les suffixes 14i et 16i laissent penser à des châssis de type Prestige. Au programme : des puces Intel Core Ultra 300, y compris des versions X censées embarquer des iGPU renforcés.
La fuite mentionne une configuration Core Ultra X9 388H associant un CPU 16 cœurs et un iGPU Arc B390 à 12 cœurs Xe3. Ce modèle 16 pouces affiche une dalle OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go de LPDDR5X et un SSD de 2 To. Selon les fiches, tous les modèles repérés sont équipés de 32 Go de LPDDR5X et livrés sous Windows 11 Pro. Le stockage varie entre 1 To et 2 To.
La segmentation écran est nette : les 14 pouces sont listés avec un panneau FHD+ 60 Hz, tandis que les 16 pouces basculent sur l’OLED 2,8K 120 Hz. On voit aussi passer un Core Ultra 9 386H en 14 pouces, cohérent avec un ultraportable de type Prestige plutôt qu’un modèle gaming avec GPU dédié. MSI apparaît également avec des options Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355.
Les tarifs semblent fluctuants et possiblement provisoires. Comme souvent avec ce type de listings précoces, il conviendra d’attendre la mise en ligne officielle des fiches pour confirmer les spécifications finales et la disponibilité.
Modèles et caractéristiques essentielles
La gamme 16 pouces s’articule autour d’un Core Ultra X9 388H doté de 16 cœurs, associé au GPU Arc B390 (12 Xe3), à une dalle OLED 2,8K 120 Hz, à 32 Go de LPDDR5X et à un SSD de 2 To, le tout sous Windows 11 Pro. D’autres configurations 16 pouces conservent l’OLED 2,8K 120 Hz avec toujours 32 Go de mémoire, mais s’appuient sur des SSD variant de 1 à 2 To.
Le format 14 pouces repose quant à lui sur un écran FHD+ 60 Hz, 32 Go de LPDDR5X, un SSD de 1 à 2 To et Windows 11 Pro, avec notamment la présence du Core Ultra 9 386H.
16 pouces : Core Ultra X9 388H, CPU 16 cœurs, Arc B390 (12 Xe3), OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 2 To, Windows 11 Pro.
16 pouces : variations proches avec OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To.
14 pouces : FHD+ 60 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To, Windows 11 Pro ; présence du Core Ultra 9 386H.
Autres options CPU : Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 355.
La liste inclut également des options comme les Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355. Selon les premières indications, ces modèles s’appuieraient bien sur des puces Intel Core Ultra 300, y compris dans leurs variantes X.
Notre Avis
La démonstration privée tenue à New York permet de mieux contextualiser les références MSI Core Ultra 300 récemment repérées en France. Entre design finalisé, segmentation 14 et 16 pouces et configurations désormais visibles chez certains distributeurs, le lancement des machines Panther Lake semble entrer dans une phase plus concrète, en attendant une annonce officielle à plus grande échelle.
Windows 11 verrouille les accès des agents IA : sans feu vert explicite, pas de fouille dans vos fichiers. Microsoft active un cadre de consentement obligatoire qui s’applique dossier par dossier et agent par agent.
Repérée en premier par Windows Latest, la mise à jour discrète du 5 décembre du document consacré aux fonctionnalités agentiques expérimentales clarifie désormais le fonctionnement du consentement, des autorisations et des connecteurs d’agents dans les versions Preview 26100.7344 et ultérieures.
Windows 11 : un consentement granulaire pour les agents IA
Dans la documentation des fonctionnalités agentiques en préversion expérimentale, Microsoft précise que six emplacements sont protégés par défaut : Bureau, Documents, Téléchargements, Musique, Images et Vidéos. Sans accord explicite, aucun agent ne peut y accéder. Le système fonctionne au cas par cas : l’autorisation accordée à un assistant ne vaut pas pour les autres, et rien n’est activé sur une installation standard tant que l’utilisateur ne l’a pas choisi.
Lorsqu’un agent tente d’ouvrir des fichiers, Windows affiche une interface de consentement. L’utilisateur peut accorder un accès permanent, imposer une ré-autorisation à chaque interaction, ou refuser. Chaque assistant dispose d’un panneau de réglages dédié pour ajuster ces droits a posteriori. Microsoft teste aussi des connecteurs distincts pour interagir avec des apps système comme l’Explorateur de fichiers et Paramètres, séparément des permissions sur les dossiers. Cette approche modulaire permet, par exemple, d’autoriser un agent à modifier des réglages tout en lui interdisant l’accès aux photos ou aux documents personnels.
Sécurité : protection contre les attaques par injection croisée
Microsoft rappelle que les agents IA peuvent halluciner, produire des erreurs et exposer à des risques concrets. Les attaques liées aux agents autonomes se multiplient, en particulier l’injection croisée de prompts : des instructions malveillantes dissimulées dans des documents ou des éléments d’interface détournent l’agent de sa tâche. D’après l’éditeur, cela pourrait conduire à installer des malwares, divulguer des moyens de paiement ou réaliser d’autres actions nuisibles. Avant d’activer ces fonctions expérimentales, l’aspect sécurité doit primer. Comme le résume Microsoft, « l’opt-in garantit que les installations standard restent inchangées ».
Rapidus AI‑Agentic Design : une pile d’outils IA pour le 2 nm
Rapidus rebaptise sa plateforme Raads en Rapidus AI‑Agentic Design Solution, élément clé de sa vision RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service). Dès 2026, la société proposera ces outils avec un process design kit et des reference flows. Le cœur du dispositif repose sur deux briques : Raads Generator, un outil EDA basé sur des LLM capable de convertir des spécifications en données de conception RTL optimisées pour le procédé 2 nm de Rapidus ; et Raads Predictor, dédié au debug RTL et à l’optimisation en vue du placement & routing, avec une estimation rapide du PPA (power, performance, area).
Le flux annoncé est direct : les équipes saisissent idées et spécifications dans Raads Generator pour obtenir le RTL, puis injectent ce RTL et des Synopsys Design Constraints (SDC) dans Raads Predictor afin d’anticiper le PPA du silicium fabriqué par Rapidus. Selon l’entreprise, utiliser Raads à côté des EDA existants permettrait de réduire le temps de conception de 50 % et les coûts de 30 %. D’après Rapidus, « il deviendra un agent d’IA pour la conception de dispositifs de pointe ».
Feuille de route 2026 et intégration en fab IIM‑1
Après Generator et Predictor, Rapidus prévoit en 2026 plusieurs modules complémentaires : Raads Navigator / Raads Indicator pour l’assurance qualité et l’assistance via LLM, Raads Manager pour générer une hiérarchie de layout minimisant le temps de design, et Raads Optimizer pour rechercher les paramètres optimisant le PPA grâce au ML/IA.
La stratégie s’adosse à la montée en puissance de l’usine IIM‑1 (Innovative Integration for Manufacturing). En juin 2025, plus de 200 équipements avancés y ont été interconnectés pour un automated material handling system entièrement nouveau, dédié au prototypage 2 nm GAA. En juillet, Rapidus a indiqué le démarrage des prototypes chez IIM‑1, avec des caractéristiques électriques déjà relevées sur les premières galettes. IIM‑1 introduit par ailleurs un traitement single‑wafer sur l’ensemble des étapes de fabrication.
Ryzen 7 9850X3D repéré avant l’heure, avec un tarif au-dessus du 9800X3D et un boost annoncé à 5,6 GHz. Selon plusieurs listings, AMD préparerait l’arrivée de ce modèle Zen 5 avec 3D V-Cache dans les prochaines semaines, soit début 2026.
Ryzen 7 9850X3D : 8 cœurs, 120 W et 5,6 GHz en boost
D’après les informations disponibles, le Ryzen 7 9850X3D conserverait une configuration 8 cœurs pour un TDP de 120 W, tout en grimpant à 5,6 GHz en fréquence boost, soit +400 MHz par rapport au Ryzen 7 9800X3D. Il n’est pas clair si AMD a modifié le design ou la révision du CPU, ou s’il a simplement affiné l’existant pour tenir ces fréquences plus élevées.
En Suisse, Orderflow.ch a listé la puce à 473,55 CHF, environ 20 % au-dessus du 9800X3D chez le même revendeur. Ailleurs, chez SHI, la page produit indiquerait un statut en rupture avec arrivée prévue (« backordered »), à un prix courant de 553 dollars, soit environ près de 70 dollars de plus que le 9800X3D à son lancement. À titre indicatif, 553 dollars représentent autour de 510 à 520 euros selon le change.
Des prix à manier avec prudence
Ces montants restent provisoires. Les intégrations via API distributeur peuvent exposer des fiches non finalisées, des tarifs temporaires ou des placeholders. Comme le rappelle la source, « les prix préliminaires sont rarement exacts », et il faut s’attendre à des ajustements une fois l’embargo levé.
Côté calendrier, il semblerait que le lancement du Ryzen 7 9850X3D soit visé autour du CES 2026. Aucun signe concret du modèle à double 3D V-Cache évoqué par la rumeur ; à ce stade, il pourrait arriver lors du salon, peu après, ou ne jamais voir le jour.
Fallen Sword II revient en Q3 2026 avec une promesse claire : moderniser un classique tout en gardant son ADN. Le studio écossais Hunted Cow Games confirme une sortie PC et mobile, avec liste de souhaits déjà ouverte sur Steam. Fallen Sword II reprend l’univers d’Erildath, ses systèmes de craft et ses guildes, mais ajoute un déploiement multiplateforme et des visuels actualisés.
Fallen Sword II : la relève d’un vétéran du navigateur
Lancé en décembre 2006 depuis un petit bureau à Elgin, le premier Fallen Sword a connu une ascension fulgurante : plus de 250 000 joueurs en trois mois, puis plus d’un million à la fin de la première année. Près de vingt ans plus tard, le MMORPG par navigateur revendique plus de trois millions d’inscrits et des centaines de guildes encore actives. Le cofondateur Andrew Mulholland résume l’attachement du studio : « Fallen Sword a toujours été plus qu’un jeu pour nous », ajoutant que la suite veut « honorer cet héritage » tout en invitant une nouvelle génération.
Hunted Cow Games conserve les piliers qui ont fait la longévité du titre : un esprit MUD, des événements portés par la communauté, et des systèmes de fabrication poussés. Fallen Sword II promet de les revisiter avec un gameplay modernisé, un rendu plus soigné et une expérience fluide en cross‑platform entre PC et mobile.
Classes, combats et progression
Le scénario place à nouveau le joueur dans la peau d’un Champion choisi par les dieux pour repousser l’ombre d’Imaar. Six voies héroïques structurent la progression : Warrior, Mage, Rogue, Guardian, Cleric et Ranger. Le cœur du gameplay s’articule autour de combats au tour par tour nerveux, avec gestion des faiblesses élémentaires, invocations d’entités alliées et arsenal d’armes et de sorts.
Les Gauntlets introduisent des parcours à rencontres imprévisibles, boss marquants et butins d’exception, assortis de pièges de donjon. Côté artisanat, le trio craft, Alchemy et Gemforge sert à forger des armes, brasser des potions et enchanter l’équipement pour affiner son build.
La dimension sociale reste centrale : création ou adhésion à une Guilde, construction de structures pour renforcer le groupe et affrontements coopératifs contre des Titans menaçant Erildath, avec des batailles à grande échelle.
Fallen Sword II est prévu au troisième trimestre 2026 sur PC et plateformes mobiles, avec wishlist disponible dès maintenant sur Steam.
Surprise du jour : la Sapphire RX 9070 XT Phantom Link réapparaît dans un unboxing Bilibili avec une unité en boîte, laissant penser que la mise en rayon n’a pas été abandonnée après près de six mois d’attente depuis Computex 2025.
Sapphire RX 9070 XT Phantom Link : double alimentation, câblage plus propre
Le design Phantom Link introduit chez Sapphire un connecteur dédié aux cartes mères ASUS BTF2.0, comme la ROG Crosshair X870E Hero BTF récemment testée, où l’alimentation haute puissance du GPU est positionnée à l’arrière du slot PCIe. La carte conserve également une prise 12V-2×6, permettant une installation traditionnelle tout en offrant, sur une plateforme compatible, un câblage nettement plus propre.
D’après la vidéo de Gossip Master sur Bilibili, Sapphire intègre un indicateur de conflit et une logique de protection : si Phantom Link et le 12V-2×6 sont branchés simultanément, la carte passe en autoprotect et ne boote pas, avec une LED visible via une petite fenêtre pour signaler le problème.
Contrairement à l’ASUS RTX 5090 ROG Matrix, qui peut cumuler les deux pour augmenter la puissance disponible, la RX 9070 XT Phantom Link interdit ce double branchement. Le module Phantom Link est amovible s’il gêne des composants près du PCIe, ce qui le rend optionnel et exploitable sur toute carte mère moderne.
Sécurité d’alimentation et révision du chemin de câble
Sapphire a récemment répondu aux cas de défaillance de connecteurs 16 broches signalés sur ses modèles Nitro+, précisant que la cause venait des câbles ou adaptateurs et non des GPU. Dans la vidéo, la RX 9070 XT Phantom Link exhibe aussi un canal de routage de câble revu, vraisemblablement pour offrir plus d’aisance au rayon de courbure et réduire les contraintes près du connecteur. « Un LED indique le conflit de branchement », rappelle la source, soulignant l’accent mis sur la protection.
Il semblerait que ce modèle en packaging retail confirme une sortie encore à l’étude. Aucun tarif ni date n’est communiqué pour l’instant.
RTX 50 en tension dès 2026 ? Selon des sources asiatiques, NVIDIA préparerait un ajustement de capacité qui pourrait compliquer l’accès aux modèles « best value » de la série Blackwell.
RTX 50 : un approvisionnement réduit d’après Board Channels et Benchlife
D’après un rapport attribué à Board Channels, NVIDIA prévoirait en 2026 une baisse de production des GPU GeForce RTX 50 liée à des pénuries mémoire. Le volume disponible au premier semestre 2026 pourrait être 30 à 40 % inférieur à celui du premier semestre 2025. Le problème ne se limiterait pas à la VRAM GPU : il toucherait la GDDR6 et la GDDR7 pour cartes graphiques, ainsi que la mémoire utilisée sur le canal DIY grand public, y compris la mémoire liée aux cartes mères.
Benchlife appuie la rumeur sans chiffrer la réduction, mais précise les références susceptibles d’être affectées en premier : GeForce RTX 5070 Ti et GeForce RTX 5060 Ti 16 Go. Ces deux modèles sont souvent perçus comme les options au meilleur rapport performances/prix dans la gamme Blackwell RTX 50.
Les deux fuites proviennent de médias asiatiques à l’historique correct, Benchlife étant généralement considéré comme plus fiable. Prudence toutefois : ces signaux ne reflètent pas forcément les marchés mondiaux. Board Channels évoque notamment un recul d’approvisionnement lié à la Chine continentale. Comme le résume la source, « nous le saurons assez vite », rappelant le caractère non confirmé de ces informations.
Quelles conséquences pour le DIY et les cartes « value » ?
Si ces coupes se materialisent, les RTX 5070 Ti et 5060 Ti 16 Go pourraient se raréfier au 1er semestre 2026, avec des tensions possibles sur les prix et la disponibilité dans le canal retail. La pression sur la GDDR6 et la GDDR7, combinée aux besoins mémoire plus larges du DIY, pourrait étendre l’impact au-delà des seules cartes graphiques.
Pour les joueurs, le contexte devient de plus en plus préoccupant. Après avoir subi l’impact du minage de cryptomonnaies par le passé, ils pourraient désormais faire face aux effets directs de la montée en puissance de l’IA. Les premières tensions sont déjà visibles, notamment sur le marché de la mémoire, où les prix de la RAM connaissent une hausse marquée, laissant craindre des pénuries plus sévères et une inflation durable des composants PC.
Firefox navigateur IA : Mozilla change de cap avec l’arrivée d’Anthony Enzor-DeMeo à la tête de l’organisation, et annonce la transformation du célèbre butineur en « navigateur IA moderne ».
Firefox navigateur IA : la vision du nouveau CEO
Mozilla, l’éditeur derrière l’un des derniers navigateurs non basés sur Chromium, confie la direction à Anthony Enzor-DeMeo. Sous son impulsion, Firefox doit évoluer vers un logiciel « moderne » intégrant l’IA, tout en conservant une ligne de conduite centrée sur la confiance et la transparence. La communauté s’inquiète d’un virage trop marqué, les utilisateurs historiques privilégiant des solutions rapides et légères plutôt que des couches d’IA lourdes, mais Mozilla tente de fixer un cadre clair.
Le nouveau patron insiste sur trois axes. D’abord, donner de l’agence aux utilisateurs sur le fonctionnement des produits. Il affirme que « l’IA doit toujours être un choix » et rester désactivable simplement, avec des contrôles lisibles et une compréhension nette des usages des données et de la vie privée. Ensuite, aligner le modèle économique sur la confiance via une monétisation transparente et perçue comme utile. Enfin, faire grandir Firefox au-delà du navigateur, en un écosystème de logiciels de confiance, avec Firefox comme produit ancre.
Confiance, monétisation transparente et écosystème
Anthony Enzor-DeMeo met en avant la force de la marque et la portée mondiale de Firefox, ainsi que le savoir-faire de Mozilla pour bâtir des logiciels indépendants et fiables à l’échelle. Objectif affiché : devenir « l’entreprise de logiciels de confiance », avec un navigateur qui intègre des fonctions IA explicites et désactivables, et une offre élargie de logiciels complémentaires. Selon la déclaration, l’utilisateur doit comprendre « pourquoi une fonctionnalité fonctionne de cette manière et quelle valeur elle apporte ».
Creative poursuit son offensive sur le marché des écouteurs True Wireless haut de gamme avec les Aurvana Ace 3, une évolution majeure de la gamme Ace. Après le succès des Ace 2 et leur technologie xMEMS révolutionnaire, Creative franchit un nouveau cap en intégrant la personnalisation sonore Mimi, le codec LDAC, et la détection de port automatique.
Les Creative Aurvana Ace 3 se positionnent comme des écouteurs audiophiles accessibles, combinant drivers hybrides xMEMS/dynamiques, connectivité Bluetooth 5.4 LE Audio, et une palette de codecs impressionnante (aptX Lossless, LDAC, aptX Adaptive). Avec leur design semi-transparent violet et argent, ils affichent une identité visuelle rafraîchie tout en conservant l’ADN technique de la série.
Proposés à 149,99 € sur le store officiel Creative, les Aurvana Ace 3 promettent une qualité audio premium à mi-chemin entre les modèles grand public et les références audiophiles. Mais cette troisième itération justifie-t-elle son tarif face aux Ace 2 actuellement bradés à 84,99 € ? Après une semaine de tests intensifs, voici notre avis.
Unboxing : Présentation soignée et accessoires complets
Le packaging des Creative Aurvana Ace 3 adopte une approche similaire aux Ace 2, avec une présentation épurée mettant en avant le design des écouteurs. La face avant arbore fièrement les distinctions « Editor’s Choice » et autres récompenses médiatiques, témoignant de la reconnaissance du produit par les professionnels de l’audio.
Au dos de la boîte, les caractéristiques clés sont détaillées en plusieurs langues, accompagnées d’illustrations précises des accessoires inclus. Les informations de conformité et les avertissements de sécurité complètent le tableau.
À l’ouverture, on découvre immédiatement une carte avec QR codes pour télécharger l’application Creative sur iOS et Android. Une fiche dédiée présente également la compatibilité SXFI READY (Super X-Fi), la technologie d’audio holographique de Creative accessible via un enregistrement dans l’application.
Contenu du coffret
Embouts en silicone : Creative franchit un cap avec 5 tailles d’embouts (XS, S, M, L, XL) contre 3 sur les Ace 2. Les embouts XS et S sont plus étroits et longs pour s’insérer profondément dans le conduit auditif, tandis que les L et XL sont plus courts et larges. Cette gamme étendue garantit un ajustement optimal pour tous les profils d’oreilles.
Câble de recharge USB-C : Un câble noir USB-A vers USB-C est fourni pour la recharge rapide de l’étui.
Pochette de transport en tissu : Nouveauté appréciable, une housse en tissu protège les écouteurs des rayures pendant le transport, complétant l’étui de charge rigide.
Étui de recharge semi-transparent : Le boîtier conserve les dimensions compactes des Ace 2 (64,7 x 49,1 x 27 mm) mais adopte une finition violet et argent semi-transparent, abandonnant le noir cuivré du modèle précédent. Port USB-C et bouton d’appairage sont toujours présents, mais la charnière reste un point faible avec un jeu légèrement excessif qui pourrait s’aggraver avec le temps.
L’ensemble témoigne d’une attention aux détails et d’une volonté d’offrir une expérience premium dès le déballage.
Design et Détails Techniques des Aurvana Ace 3
Conception et Ergonomie
Les Aurvana Ace 3 reprennent le format semi-intra à tige qui a fait ses preuves, similaire aux AirPods Pro d’Apple. Avec un poids de 4,75 g par écouteur (soit seulement 0,05 g de plus que les Ace 2), ils demeurent ultralégers et confortables pour des sessions d’écoute prolongées. Le design évolue très peu : on retrouve un boîtier strictement identique en termes de forme et de dimensions, toujours équipé d’un anneau latéral pour lanière. La différence se situe essentiellement au niveau des finitions, avec l’abandon du duo noir et cuivre au profit d’une combinaison violet semi-translucide et argent.
La certification IPX5 assure une résistance à l’eau et à la sueur, les rendant adaptés au sport et aux activités en extérieur sous la pluie légère. Le design en tige favorise un maintien sécurisé, renforcé par le choix étendu d’embouts en silicone.
Lors de nos tests, le port des Ace 3 s’est révélé confortable sur des sessions de 2 heures continues sans fatigue notable. La forme oblongue des embouts et la légèreté de l’ensemble limitent la pression sur l’anti-hélix, un point d’amélioration par rapport aux Ace 2 qui pouvaient occasionner une légère gêne chez certains utilisateurs.
Technologie et Performances Audio
Le cœur des Aurvana Ace 3 repose sur un système hybride dual-driver :
Driver xMEMS à l’état solide : Gère les médiums et aigus avec une précision chirurgicale, offrant une attaque rapide, une clarté exceptionnelle et une brillance naturelle sur les voix, sibilantes et détails hautes fréquences.
Driver dynamique de 10 mm : Couvre les basses avec puissance, profondeur et précision, évitant l’effet de bourdonnement ou de résonance excessive.
Cette combinaison promet une réponse en fréquence étendue de 5 Hz à 40 kHz, idéale pour exploiter les sources audio haute résolution.
Connectivité et Codecs
Avec le Bluetooth 5.4, les Ace 3 bénéficient des dernières avancées en matière de stabilité et d’efficacité énergétique. La palette de codecs est impressionnante :
aptX Lossless : Qualité CD sans fil sur les appareils compatibles Snapdragon Sound
LDAC : Transmission haute résolution jusqu’à 990 kbps pour les utilisateurs Android
aptX Adaptive : Ajustement dynamique entre qualité et stabilité, avec mode basse latence pour le gaming et la vidéo
LC3 : Support Bluetooth LE Audio et Auracast pour la diffusion audio publique
AAC et SBC : Compatibilité universelle iOS et Android
Le multipoint Bluetooth permet de connecter simultanément deux appareils, facilitant le basculement entre smartphone et ordinateur portable.
Commandes tactiles
Les surfaces tactiles des écouteurs permettent de contrôler :
Double tap : Lecture/Pause (droite), Contrôle ambiant (gauche)
Triple tap : Piste suivante (droite), Assistant vocal (gauche)
Appui long : Volume + (droite), Volume – (gauche)
Les commandes sont personnalisables via l’application Creative, bien que l’absence de commande sur simple tap soit surprenante.
Autonomie théorique
Creative annonce jusqu’à 26 heures d’autonomie totale avec l’étui de charge, soit environ 7 heures par charge d’écouteur. Le boîtier intègre une batterie de 470 mAh (identique aux Ace 2) tandis que chaque écouteur embarque 52 mAh.
La recharge rapide offre 60 minutes d’écoute après seulement 10 minutes de charge. La compatibilité charge sans fil Qi facilite la recharge quotidienne.
Premiers pas avec les Creative Aurvana Ace 3
La prise en main des Aurvana Ace 3 est immédiate et intuitive. À l’ouverture de l’étui, les écouteurs s’allument automatiquement et entrent en mode appairage Bluetooth. Pour un nouvel appareil, il suffit de maintenir le bouton du boîtier enfoncé 3 secondes pour lancer l’appairage manuel. Les LED clignotent en rouge et bleu pour confirmer le mode appairage.
Une fois connectés, la technologie Bluetooth 5.4 garantit une connexion stable jusqu’à 10 mètres en champ libre. Durant nos tests, la connexion est restée parfaitement stable dans un appartement de 80 m² avec plusieurs murs porteurs entre la source et les écouteurs.
Les commandes tactiles répondent correctement, bien que nécessitant parfois une seconde tentative pour certaines actions. L’application Creative permet de personnaliser entièrement les fonctions attribuées à chaque geste.
Nouveauté majeure des Ace 3 : la détection de port automatique. Les écouteurs mettent automatiquement en pause la musique lorsqu’on les retire, et reprennent la lecture lorsqu’on les replace dans les oreilles. Cette fonction, absente des Ace 2, était attendue depuis longtemps et fonctionne globalement bien, même si quelques faux positifs ont été constatés lors de l’accès aux paramètres dans l’application.
En cas de problème, une réinitialisation complète s’effectue en plaçant les écouteurs dans le boîtier ouvert et en maintenant le bouton multifonction 8 secondes. Un clignotement rouge confirme la réinitialisation.
L’application Creative : Personnalisation poussée
L’application « Creative » pour les Aurvana Ace 3 offre un niveau de personnalisation rarement vu à ce tarif. L’interface est claire et bien organisée, donnant accès à de nombreuses fonctionnalités.
Mimi Sound Personalization : La nouveauté phare
La fonctionnalité Mimi Hearing constitue l’ajout majeur des Ace 3. Ce système effectue un test auditif rapide (environ 3 minutes) pour analyser votre profil auditif personnel et créer une courbe de compensation adaptée à vos oreilles.
Le test mesure votre sensibilité sur différentes fréquences et génère un profil sonore personnalisé. Vous pouvez choisir entre un profil « recommandé » (compensation subtile) ou « riche » (compensation plus marquée). Cette technologie s’avère particulièrement bénéfique pour les personnes présentant une perte auditive légère à modérée dans certaines fréquences, leur permettant de redécouvrir des détails musicaux auparavant inaudibles.
Égalisation et préréglages
L’application propose 15 préréglages EQ couvrant différents genres musicaux (Pop, Jazz, Rock, Classical) et usages spécifiques (Gaming avec accentuation des pas). L’égaliseur graphique 10 bandes offre un contrôle précis avec ±9 dB d’ajustement par bande.
Point fort : vous pouvez combiner la personnalisation Mimi avec l’égaliseur personnalisé. Notre recommandation est d’activer d’abord le profil Mimi comme base, puis d’affiner avec l’EQ selon vos préférences.
Contrôle ANC et Mode Ambiant
L’application permet d’activer/désactiver la réduction de bruit active ou le mode ambiant, avec réglage de l’intensité pour chaque mode. L’ANC fonctionne uniquement en mode Adaptatif, ajustant automatiquement le niveau selon le bruit environnant.
Mode basse latence et Auracast
Un mode Low Latency est disponible dans les paramètres pour réduire le délai audio lors du gaming ou du visionnage de vidéos, au prix d’une légère réduction de qualité audio. L’application intègre également un scanner Auracast sur la page d’accueil pour détecter les diffusions audio publiques à proximité.
Limitations constatées
Durant nos tests sur Android, l’application présentait quelques bugs mineurs. À chaque ouverture pendant l’écoute musicale, les écouteurs annonçaient automatiquement « Scanning for broadcasts ». La détection de port pouvait également signaler que les écouteurs n’étaient pas en place alors qu’ils l’étaient. Connecter l’application avant de sortir les écouteurs du boîtier résolvait ces problèmes.
Ace 2 vs Ace 3 : évolutions et différences essentielles
Creative positionne les Aurvana Ace 3 comme une évolution ciblée des Ace 2, sans remise à plat de l’architecture. Les deux modèles partagent une base technique identique, mais les Ace 3 introduisent plusieurs fonctions supplémentaires qui peuvent orienter le choix selon l’usage.
Principales nouveautés des Ace 3
L’ajout le plus significatif est le codec LDAC, offrant jusqu’à 990 kbps sur Android et constituant une alternative pertinente à l’aptX Lossless limité à l’écosystème Snapdragon.
Les Ace 3 intègrent également Mimi Sound Personalization, qui adapte la signature sonore au profil auditif de l’utilisateur, avec un gain perceptible sur les détails pour les auditeurs présentant de légères pertes fréquentielles.
La détection de port automatique, absente des Ace 2, est enfin de la partie et fonctionne correctement malgré de rares faux positifs. Le passage au Bluetooth 5.4 apporte une amélioration marginale en efficacité énergétique, contribuant à une autonomie légèrement supérieure. Creative fournit aussi davantage d’embouts, passant de trois à cinq tailles.
Ce qui ne change pas
On retrouve la même architecture hybride xMEMS associée à un transducteur dynamique de 10 mm, la certification IPX5, le système à trois microphones MEMS par écouteur, l’application Creative avec égaliseur 10 bandes, la charge sans fil Qi et une réponse en fréquence annoncée de 5 Hz à 40 kHz.
Quel modèle choisir
Les Aurvana Ace 2 restent très pertinents en promotion, notamment sous les 100 €, surtout pour un usage iPhone ou Snapdragon où l’aptX Lossless suffit et où la détection de port ou Mimi n’apportent pas de réel avantage. Les Ace 3 se justifient davantage pour les utilisateurs Android non Snapdragon, ceux qui souhaitent une personnalisation auditive avancée, une meilleure autonomie et une ergonomie plus complète. L’écart de prix actuel avoisine 65 €, essentiellement justifié par le LDAC, Mimi et la détection de port.
Aurvana Ace 2
Qualité audio des Aurvana Ace 3
Les Aurvana Ace 3 délivrent une restitution sonore de très haut niveau dans leur segment. Le système hybride assure une excellente séparation des registres tout en conservant une cohérence globale.
Les basses sont profondes, rapides et bien contrôlées, avec un impact net sans empiéter sur les médiums. Comparées aux Ace 2, elles apparaissent légèrement plus sages ANC désactivé, au bénéfice de l’équilibre général. Les médiums profitent pleinement du transducteur xMEMS, offrant des voix claires, bien définies et naturellement mises en avant. Les aigus gagnent en brillance et en précision, avec un léger accent supplémentaire par rapport aux Ace 2, apportant plus de clarté mais pouvant générer une fatigue modérée sur des écoutes très prolongées.
La scène sonore est large et bien structurée, avec une séparation instrumentale convaincante. Les mesures publiées par SoundGuys montrent une courbe globalement proche de la cible de préférence, avec une accentuation des basses sous 400 Hz et des aigus supérieurs. Une anomalie dans les médiums apparaît ANC activé, mais reste peu perceptible à l’écoute.
Selon l’algorithme MDAQS, les Ace 3 atteignent un score global de 4,9/5, confirmant une signature sonore susceptible de plaire à une large majorité d’utilisateurs. Mimi Sound Personalization améliore effectivement la perception des détails sur les fréquences déficientes, sans coloration artificielle, et se révèle particulièrement pertinente avec l’âge.
Les préréglages EQ sont bien calibrés : Pop pour la mise en avant vocale, Jazz pour l’aération des instruments acoustiques et Gaming pour renforcer la perception des pas.
Gaming et latence
Les Ace 3 restent limités au Bluetooth, sans dongle dédié. La latence est perceptible en mode standard, mais le mode Low Latency via aptX Adaptive réduit efficacement le décalage, suffisant pour du jeu solo ou occasionnel. Pour le compétitif, un casque filaire ou à dongle reste préférable.
Réduction de bruit active
L’ANC offre des performances moyennes, comparables aux Ace 2. SoundGuys mesure une atténuation globale d’environ 75 %, avec une bonne efficacité sur les basses fréquences et les bruits constants. L’absence de réglage manuel et une isolation passive limitée réduisent cependant son efficacité face aux modèles haut de gamme. L’ANC reste adapté aux transports et à l’open-space sans rivaliser avec les références du marché.
Mode ambiant
Le mode transparence est clairement en retrait. Les sons sont artificiels, étouffés et accompagnés d’un souffle constant, loin du niveau proposé par Apple, Sony ou Bose. Ce point constitue l’une des principales faiblesses des Ace 3.
Microphones et appel
La qualité d’appel est correcte en environnement calme, avec une voix claire et intelligible. En milieu bruyant, la réduction du bruit reste limitée et les sons ambiants demeurent audibles. La détection de port peut couper les micros si elle échoue lors du retrait d’un écouteur, un point à surveiller. Les retours utilisateurs confirment des performances globalement satisfaisantes sans être remarquables.
Connectivité et stabilité
Le Bluetooth 5.4 assure une connexion stable jusqu’à 10 mètres, avec un multipoint efficace entre smartphone et PC. Les tests sur iPhone, Samsung et OnePlus confirment un bon fonctionnement des codecs AAC, LDAC et aptX Adaptive/Lossless. Aucun bug de firmware n’a été constaté sur notre unité, contrairement à certains retours initiaux des Ace 2.
Autonomie
En usage réel, les Ace 3 tiennent un peu plus de 6 heures ANC désactivé et environ 5 heures avec ANC actif. Le boîtier permet trois recharges complètes, portant l’autonomie totale à 24-26 heures selon l’usage. La recharge rapide fournit environ une heure d’écoute en dix minutes. La charge sans fil Qi est pleinement fonctionnelle, avec un temps de charge légèrement supérieur à l’USB-C.
Verdict Final
[Test] Creative Aurvana Ace 3 : des écouteurs xMEMS avec personnalisation Mimi
Conclusion
Qualité / Finition
9
Qualité sonore
9
Design
8.6
Prix
8
Qualité micro
8.2
Isolation
8
Autonomie
8.5
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Qualité audio très élevée pour le segment.
Architecture hybride xMEMS et driver dynamique efficace.
Les Creative Aurvana Ace 3 sont-ils meilleurs que les Ace 2
Oui sur le plan fonctionnel. Les Ace 3 ajoutent le codec LDAC, la personnalisation sonore Mimi et la détection de port automatique. La qualité audio reste du même niveau, mais l’expérience est plus complète.
Les Aurvana Ace 3 sont-ils compatibles iPhone
Oui. Ils fonctionnent parfaitement avec l’iPhone via le codec AAC, mais les codecs LDAC et aptX Lossless sont réservés aux appareils Android compatibles.
Quelle est la différence entre aptX Lossless et LDAC
L’aptX Lossless assure une qualité équivalente au CD sur les appareils Snapdragon Sound, tandis que le LDAC permet une transmission haute résolution jusqu’à 990 kbps sur Android, indépendamment de Snapdragon.
La réduction de bruit active est-elle efficace
Elle est correcte pour les transports et les bruits constants, mais reste inférieure aux références comme Sony ou Bose. L’ANC n’est pas le point fort principal des Ace 3.
Les Creative Aurvana Ace 3 sont-ils adaptés au gaming
Pour du jeu occasionnel, oui grâce au mode basse latence via aptX Adaptive. Pour le gaming compétitif, un casque filaire ou à dongle reste plus adapté.
Quelle est l’autonomie réelle des Aurvana Ace 3
Environ 6 heures sans ANC et 5 heures avec ANC activé. Avec l’étui, l’autonomie totale atteint 24 à 26 heures selon l’usage.
Les Ace 3 valent-ils leur prix face aux Ace 2 en promotion
Les Ace 2 restent plus intéressants sous les 100 €. Les Ace 3 se justifient surtout pour le LDAC, Mimi Sound et une ergonomie plus moderne.
Les Aurvana Ace 3 conviennent-ils aux audiophiles
Oui. Leur architecture hybride xMEMS et dynamique, associée à une large prise en charge des codecs et à un égaliseur avancé, en fait l’un des meilleurs choix audio à ce tarif.
Sortie discrète mais révélatrice : AMD glisse une Radeon RX 9060 XT LP (Low Power) au catalogue, d’abord en Chine, avec 16 Go et des performances annoncées à 25 TFLOPS.
Radeon RX 9060 XT Low Power : moins d’énergie, mêmes ambitions
AMD liste officiellement cette RX 9060 XT LP sur son site, sans tout détailler. Le positionnement est clair : « immersive experiences at lower power », cite AMD. Le Total Board Power n’est pas confirmé. La RX 9060 XT standard est donnée à 180 W avec une alimentation minimale recommandée à 450 W, une exigence qui ne change pas pour cette version Low Power. D’après des médias chinois, il semblerait que le TBP tombe à 140 W, soit 40 W de moins que le modèle 16 Go classique.
Les fréquences ne sont pas publiées, mais AMD annonce 25 TFLOPS en calcul simple précision, très proche des 25,6 TFLOPS du modèle plein régime. À partir de ce chiffre, le boost serait autour de 3,05 GHz, environ 80 MHz sous la RX 9060 XT standard. La carte conserve 16 Go de mémoire et vise des « expériences immersives à plus faible consommation » selon AMD.
Disponibilité : d’abord la Chine, une portée plus large en vue
La carte est visible aussi sur le site international d’AMD, signe possible d’une diffusion plus large. Aucun modèle custom n’a pour l’instant été repéré à la vente. À ce stade, AMD ne précise pas davantage les spécifications finales ni le calendrier, mais la fiche produit est en ligne.
Nemotron 3 Nano frappe fort : NVIDIA annonce un modèle open‑weight de 30B avec une fenêtre de contexte native d’un million de tokens. Destiné aux flux multi‑agents et aux outils, Nemotron 3 Nano mise sur un débit de tokens élevé et une architecture MoE hybride Mamba‑Transformer.
Nemotron 3 Nano : 30B au total, 1M de contexte, MoE hybride
NVIDIA présente un modèle à experts mixtes où 30 milliards de paramètres totaux côtoient environ 3 milliards actifs par token, tandis que la fiche Hugging Face précise 31,6B au total et près de 3,6B actifs. Le routeur activerait 6 experts sur 128 à chaque passe, d’après Hugging Face, avec des cibles de déploiement annoncées sur DGX Spark, H100 et B200.
Côté performances, Hugging Face revendique jusqu’à 4 fois plus rapide en inférence que Nemotron Nano 2, et jusqu’à 3,3 fois plus de throughput que d’autres modèles de taille similaire. Un exemple sur un seul GPU H200, en configuration entrée 8K et sortie 16K, crédite Nano d’un débit 3,3 fois supérieur à Qwen3‑30B et 2,2 fois supérieur à GPT‑OSS‑20B. NVIDIA cite aussi Artificial Analysis : Nano obtiendrait 52 à l’Intelligence Index v3.0 parmi les modèles comparables.
La fenêtre de contexte constitue l’autre indicateur clé : 1M de tokens. La note Hugging Face décrit une extension long contexte via un entraînement continu à 512K de longueur de séquence, mélangé à des séquences plus courtes pour préserver les performances sur benchmarks court contexte. NVIDIA met en avant la prise en charge de vastes bases de code, de documents longs et de sessions d’agents prolongées sans fractionnement lourd : « support pour de longs documents et sessions agents sans chunking massif », résume la société.
Outils, cibles GPU et feuille de route Nemotron 3
Pour le déploiement, NVIDIA fournit des cookbooks pour vLLM, SGLang et TensorRT‑LLM, et mentionne une exécution sur GeForce RTX via llama.cpp et LM Studio. La feuille de route annonce Nemotron 3 Super et Ultra au premier semestre 2026, avec au programme latent MoE, multi‑token prediction et entraînement NVFP4. En contexte, la famille Nemotron‑3 8B (2023) visait surtout le chat et la FAQ en entreprise via NeMo et des catalogues hébergés.
Verdict
Avec Nemotron 3 Nano, NVIDIA ne se contente pas de publier un modèle open-weight de plus. Le constructeur pose un jalon clair dans sa stratégie IA : proposer des modèles pensés dès l’origine pour les flux multi-agents, les outils et les contextes extrêmement longs, tout en les intégrant étroitement à son écosystème matériel et logiciel. Le million de tokens natif, l’architecture MoE hybride et les optimisations d’inférence ciblées renforcent cette approche verticale, où le modèle devient un prolongement naturel de la plateforme NVIDIA.
En face, AMD joue une partition différente. Le fondeur mise avant tout sur son matériel Instinct et sur un écosystème ouvert capable de faire tourner les meilleurs modèles du moment, sans chercher à imposer une famille de modèles maison équivalente. Cette opposition de philosophies dessine deux visions du marché : NVIDIA avance avec des solutions clés en main, tandis qu’AMD privilégie la flexibilité et l’interopérabilité.
Reste à voir si cette intégration poussée des modèles par NVIDIA deviendra un standard pour les usages agents et long contexte, ou si l’écosystème open source, soutenu par des plateformes comme celles d’AMD, saura combler cet écart sans dépendre d’un acteur unique. Les prochaines déclinaisons Nemotron 3 Super et Ultra, attendues en 2026, devraient rapidement apporter des éléments de réponse.
Deux ordinateurs portables encore non commercialisés ont fait une apparition remarquée sur Geekbench. Il s’agit d’un ASUS Vivobook S 15 M5650GA doté d’un AMD Ryzen AI 9 465, ainsi que d’un modèle Lenovo équipé du Core Ultra 7 365 d’Intel. Premier enseignement de ces benchmarks préliminaires : le Ryzen AI 9 465 prend l’ascendant sur son concurrent dès les premiers résultats publiés.
Ryzen AI 9 465 vs Core Ultra 7 365 : les chiffres qui tombent
Les scores relevés donnent AMD en tête sur les deux fronts : 2780 points en mono-cœur et 12001 en multi pour le Ryzen, contre 2451 et 9714 pour le Intel Core Ultra 7 365 Panther Lake. L’écart grimpe ainsi à environ +13 % en simple thread et +24 % en multi, un avantage en partie porté par la configuration 10 cœurs / 20 threads de la puce AMD face aux 8 cœurs côté Intel.
Les fiches indiquent également les fréquences et l’environnement de test. Côté Intel : base à 2,40 GHz, maximum à 4676 MHz, Windows 11 Pro, Geekbench 6.3.0, 63,49 Go de mémoire système et mode d’alimentation Balanced. Côté AMD : base à 2,00 GHz, boost à 4822 MHz, Windows sous Geekbench 6.5.0.
La puce apparaît sous l’appellation « AMD Ryzen AI 9 465 w/ Radeon 880M », avec le nom de code Strix Point. Cette désignation renforce l’hypothèse selon laquelle les Ryzen AI 400 correspondraient davantage à un renommage qu’à une génération entièrement nouvelle.
Des conditions à nuancer
Il semblerait que le 465 d’AMD joue dans une autre catégorie de performance que le Core Ultra 7 365 au vu de ces résultats. Mais comme toujours avec les premières entrées Geekbench, l’écart peut varier selon les limites de puissance, le refroidissement, la mémoire et même la version du benchmark.
Une console portable avec 16 cœurs Zen 5 et une batterie de 115 Wh, voilà le pari d’AYANEO. Le constructeur a dévoilé la Next 2, une machine très ambitieuse qui mise sur la puissance brute et une grosse autonomie, quitte à flirter avec les limites du transport aérien.
Avec un OLED 165 Hz sur 9 pouces et Ryzen AI MAX+ 395 aux commandes : AYANEO pose ses pions face à GPD et Onexplayer, et choisit une voie différente sur la batterie.
Mise à jour du 17/12/2025
AYANEO prépare le lancement de la NEXT 2 MAX+ 395 via une campagne de financement participatif, positionnant clairement cette console Windows comme un modèle haut de gamme très ambitieux, tant sur le plan des performances que des caractéristiques techniques, malgré de nombreuses inconnues sur le prix et la disponibilité.
AYANEO NEXT II 9" OLED native landscape display 2400 × 1504 165Hz high refresh rate Floating 8-way D-pad & dual touchpads Dual-mode trigger locks & dual rear buttons Powered by AMD Ryzen AI Max+ 395 Register for a chance to get the Early Bird offerhttps://t.co/WpWXTKBL7tpic.twitter.com/a7oOCPx5jj
Ryzen AI Max+ 395 et écran OLED 9,06 pouces : la surenchère maîtrisée
Présentée par le PDG Arthur Zhang, la Next 2 s’appuie sur l’APU AMD Ryzen AI Max+ 395, alias Strix Halo, avec 16 cœurs CPU Zen 5 et un GPU Radeon 8060S doté de 40 unités de calcul RDNA 3.5. AYANEO vise un TDP maximal de 85 W et intègre un système de refroidissement à double ventilateur avec ailettes haute densité pour tenir la cadence. D’après les premières démonstrations, le bruit resterait contenu, plus discret que celui de l’AYANEO KUN dans des tests similaires.
L’affichage passe à un OLED de 9,06 pouces en 2400 × 1504 avec HDR et une luminosité annoncée à 1100 nits. Plusieurs modes de rafraîchissement sont proposés : 60, 90, 120, 144 et 165 Hz. Il s’agirait du même panneau que la Red Magic Astra, ce qui confirme les rumeurs de partage de dalle. Aucun support VRR n’a été mentionné pendant la présentation, ce qui colle aux limites actuelles de nombreux écrans OLED pour consoles portables.
Côté audio, le châssis embarque deux haut-parleurs stéréo orientés vers l’avant. Et il faut dire que la machine n’a pas souvent été montrée en « mains libres » durant le showcase, signe qu’elle paraît assez lourde à tenir prolongée.
Batterie 115 Wh et contrôles renouvelés
L’alimentation est confiée à une batterie interne de 115 Wh, bien au-dessus des 60 à 80 Wh courants et même des 99 Wh fréquents sur les PC portables. Certaines compagnies aériennes considèrent les batteries de plus de 100 Wh comme un cas particulier nécessitant une approbation : les voyageurs devront vérifier les règles locales. AYANEO privilégie clairement l’autonomie aux chiffres « airline friendly ».
AYANEO Next 2 : console portable OLED 9″
Les commandes évoluent en profondeur : sticks et gâchettes à effet Hall, gâchettes à verrouillage double mode pour basculer entre course linéaire et clic micro-switch, croix directionnelle flottante 8 voies pour une saisie plus précise, deux pavés tactiles intelligents, quatre boutons arrière, une plaque nominative RGB, ainsi qu’un nouveau moteur haptique à lévitation magnétique, co-développé avec Grain Technology, pour des vibrations plus nettes. Le tout fonctionne avec la suite logicielle AYANEO mise à jour.
AYANEO Next 2 avec APU Ryzen AI Max+ 395
Reste à voir le prix et la disponibilité : ces informations n’ont pas été détaillées pour l’instant. « Le système est construit autour de l’AMD Ryzen AI Max+ 395 », a rappelé la marque, un cadre technique qui place la Next 2 dans le haut du panier.
Scène cauchemardesque pour tout revendeur : des SSD M.2 Samsung alignés sur une table, courbés comme des bananes. D’après un post du groupe Facebook vietnamien Build PC, un enfant de dix ans a voulu « tester la durabilité » et a plié une boîte entière de modules.
Le coup est dur pour le père, qui venait tout juste de reconstituer son stock, à un moment où les prix sont en hausse.
Samsung SSD pliés : une boîte de 50 NVMe ruinée
Le post mentionne des « NVMe SSD 512GB » vendus environ 2 millions de VND l’unité, avec 50 unités dans le carton. Les images montrent des dizaines de barrettes M.2 2280 tordues, rangées en lignes. Tom’s Hardware a identifié les modèles comme des Samsung PM991a 512 Go au format M.2 2280. En s’appuyant sur le prix indiqué sur Facebook, le média estime le dommage proche de 4000 euros !
Selon les photos et les retours, une petite partie pourrait, avec beaucoup de chance, encore fonctionner. Sur de nombreux 2280, les composants essentiels se concentrent sur la section avant plus courte, le reste n’étant qu’un PCB quasi nu. Mais la torsion visible sur plusieurs cartes laisse penser que la majorité est inutilisable.
PM991a 512 Go : quand un « petit » form factor amplifie la perte
Au-delà de l’anecdote, l’épisode illustre la fragilité économique de ces petits modules. Un carton de SSD M.2 Samsung peut représenter plusieurs milliers d’euros, sans même intégrer l’effet des prix actuels de la NAND. La leçon tient en une phrase, notée par le post original : « keep SSDs out of children’s reach ».
Il semblerait que seuls quelques modules, si la zone active est restée intacte, pourraient booter. Le reste finira probablement à la benne. Mieux vaut donc stocker ces Samsung SSD hors de portée des petites mains.
Minisforum BD895i SE arrive avec un Ryzen 9 8945HX intégré, une carte Mini-ITX MoDT taillée pour les configurations compactes qui veulent du 16 cœurs sans concessions.
Minisforum BD895i SE : Ryzen 9 8945HX, Mini-ITX et PCIe 5.0
Minisforum liste à l’international sa BD895i SE, une carte mère Mini-ITX livrée avec un Ryzen 9 8945HX soudé et un système de refroidissement fourni. Ce processeur « Dragon Range Refresh », annoncé en janvier comme une mise à jour des Ryzen 7000HX pour portables gaming, s’invite ici dans une plateforme « mobile on desktop ».
Côté configuration, la recette reste identique à la BD795i SE : 2 emplacements DDR5-5200 SO‑DIMM (jusqu’à 96 Go), 2 ports M.2 2280 PCIe 4.0 x4, un slot PCIe 5.0 x16 pour un GPU dédié, plus un M.2 2230 E-Key pour le Wi‑Fi. L’iGPU mentionné est un Radeon 610M pour l’affichage intégré.
Le panneau arrière aligne un USB‑C avec DisplayPort Alt Mode, deux USB‑A 5 Gb/s, deux USB‑A 2.0, un port 2.5 GbE, ainsi que des sorties vidéo HDMI 2.1 et DisplayPort 1.4. D’après Minisforum, le 8945HX grimpe « jusqu’à 5,4 GHz » en boost, toujours avec 16 cœurs et 32 threads.
Une mise à jour légère face à la BD795i SE
Comparaison directe : la BD790i embarquait le Ryzen 9 7945HX, la BD895i SE passe au Ryzen 9 8945HX. Sur le papier, les spécifications restent proches. Minisforum évoque « jusqu’à 7 % en simple cœur » et « moins de 1 % en multi‑cœur ». En clair, un refresh modeste, mais qui conserve l’ossature technique la plus récente pour un PC compact performant.
Le tarif affiché sur la boutique US de Minisforum est de 439,99 euros, tandis que l’ancienne BD795i SE est listée à 489 euros.
Arctic MX-7 débarque avec une promesse simple : mieux refroidir et durer plus longtemps. Après environ trois ans de mise au point, Arctic présente une pâte thermique qui mise sur une résistance thermique plus faible et une cohésion plus élevée, selon le fabricant.
Arctic MX-7 : spécifications, méthode d’application et promesses de gains
Le positionnement est clair : d’après Arctic, le mélange revu de l’Arctic MX-7 se traduit par de meilleures températures et une durée de vie accrue, que ce soit pour un CPU fraîchement monté ou un repad GPU. La marque prévient toutefois que la pâte, à forte viscosité, ne doit pas être étalée à la spatule en raison de sa faible adhésion initiale. Recommandation officielle : méthode en croix, plus adaptée à sa consistance.
Côté chiffres, la viscosité annoncée s’établit entre 35 000 et 38 000 poise, pour une densité de 2,9 g/cm³. La plage d’utilisation en continu va de -50 à 250 °C. Les propriétés électriques publiées incluent une résistivité volumique de 1,7 × 10¹² Ω-cm et une rigidité diélectrique de 4,2 kV/mm.
Arctic rappelle au passage que les pâtes thermiques se situent typiquement entre 1 à 4 W/mK et estime que certaines valeurs plus élevées, souvent mises en avant, seraient exagérées. Pour la marque, la métrique déterminante reste la résistance thermique, car elle intègre aussi l’épaisseur de la couche (bond line thickness). « La résistance thermique compte plus que la conductivité affichée », affirme Arctic.
Un écart mesuré face à la génération précédente
Sur un exemple interne partagé par Arctic, la MX-7 devancerait la pâte précédente MX-6 d’environ 2,3 °C sur un Intel Core Ultra 9 285K. Il convient de prendre ce chiffre pour ce qu’il est : un point de données issu des tests du fabricant. Les écarts restent sensibles au pression de serrage, au contact du dissipateur et à l’homogénéité de l’étalement.
Reste que l’orientation produit est nette : pâte plus épaisse, application croisée, et un discours qui privilégie la résistance thermique à la conductivité brute. De quoi intéresser les utilisateurs qui remettent à niveau leurs CPU et GPU avec une pâte conçue pour tenir dans le temps, sans promesse tapageuse.
HDMI 2.2 Ultra96 passe la seconde au CES 2026 : HDMI Licensing Administrator promet des démos concrètes, du câble à 96 Gbps à un écran gaming 500 Hz. Selon l’organisme, « Ultra96 » sera mis en avant sur câbles et appareils compatibles.
HDMI 2.2 Ultra96 : câbles prototypes et comparatif complet
Le stand comparera trois classes de câbles : Premium High Speed HDMI (jusqu’à 18 Gbps), Ultra High Speed HDMI (jusqu’à 48 Gbps) et les premiers prototypes Ultra96 HDMI Cable liés à la spécification HDMI 2.2, annoncée en juin 2025 et donnée jusqu’à 96 Gbps. HDMI.org emploie aussi « Ultra96 » comme étiquette de fonctionnalités pour des modes à 64, 80 ou 96 Gbps.
Au programme côté affichage : un moniteur gaming à 500 Hz, alimenté par un PC et une Xbox Series X. La console n’étant équipée que d’un port HDMI 2.1, elle ne jouera pas le rôle de source 2.2, mais servira la comparaison pratique. HDMI LA présentera également les fonctions gaming prévues : VRR, ALLM et QFT.
HDMI 2.2 ajoute le Latency Indication Protocol (LIP), pensé pour resserrer la synchro A/V sur des chaînes à plusieurs maillons comme les amplis AV ou barres de son. D’après HDMI.org, la norme vise jusqu’à 16K60 et permet du 4K240 et du 8K60 en pleine chroma, sans compression.
Vers les futures GPU : Ultra96 en ligne de mire
Il semblerait que la prochaine génération de cartes graphiques adopte HDMI 2.2 : un leak évoque déjà la prise en charge côté AMD RDNA5. HDMI LA compte s’appuyer sur ces démonstrations pour clarifier l’écart de débits entre les câbles et l’intérêt des modes 64/80/96 Gbps dans les scénarios 4K240 et au‑delà.
Palit Maker met les cartes sur table : trois RTX 5070 GamingPro custom Borderlands 4, un concours ouvert, et une promesse qui intrigue. Palit Maker permet de personnaliser certains refroidisseurs avec des modèles 3D officiels, sans faire sauter la garantie, d’après le constructeur.
Palit Maker : modèles 3D officiels, trois créations sur RTX 5070 GamingPro
Le programme cible aujourd’hui les séries GamingPro, Dual et White. Palit fournit des fichiers de design à modifier et imprimer en 3D pour fixer des pièces sur le radiateur puis les peindre. Le fabricant affirme que « cela ne fera pas sauter votre garantie », une précision rare sur ce terrain. Si un mod obstrue les ventilateurs ou dégrade le flux d’air, la pertinence est discutable, mais l’initiative reste notable.
Selon l’état des lieux actuel, aucun autre fournisseur de GPU ne propose de modèles 3D officiels pour ses carénages. La communauté publie bien des fichiers non officiels, utiles surtout une fois la garantie expirée : un shroud cassé ou un support de ventilateur fendu se remplace alors par une pièce imprimée.
Pour ce giveaway, Palit a commissionné trois créateurs qui ont dévoilé leurs variantes de la GeForce RTX 5070 GamingPro sur les réseaux. Les participants votent pour leur design favori et peuvent remporter des lots, mais la carte offerte est une RTX 5070 GamingPro standard, sans les mods présentés.
Comment participer et quels lots
L’entrée se fait en laissant un commentaire sous la vidéo du design retenu. Les gains comprennent une RTX 5070 GamingPro (non modifiée), Borderlands 4 et des T-shirts. À noter, le partenariat avec Borderlands 4 paraît décalé : le jeu ne semble pas attirer de grandes foules sur Steam, avec des pics autour de 11 000 joueurs.
La MSI MEG X870E GODLIKE X Edition se révèle plus en détail après une première apparition remarquée à la Gamescom 2025. Cette édition célèbre le dixième anniversaire de la série GODLIKE à travers une production limitée à 1 000 exemplaires numérotés. Son prix est fixé à 1 479,99 euros, avec une disponibilité immédiate.
MSI MEG X870E GODLIKE X Edition, une GODLIKE « X » surtout cosmétique
Cette édition anniversaire repose sur la même base que la MEG X870E GODLIKE déjà testée par nos soins : même PCB 10 couches avec cuivre 2oz, même alimentation 24+2+1 phases à 110A SPS, et le même ensemble de fonctionnalités. D’après MSI, la « X » se distingue par un bundle collector et des finitions dorées avec marquages du dixième anniversaire. Chaque carte est livrée avec un M.2 Shield Frozr gravé et numéroté de 0001 à 1000, plus une plaque nominative dorée.
Côté compatibilité, elle prend en charge les CPU AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000 sur socket AM5, et annonce un overclocking mémoire DDR5‑9000+. La connectique reste haut de gamme : double réseau filaire 10GbE et 5GbE, Wi‑Fi 7, USB4, BIOS de 64 Mo, ainsi qu’un écran 3,99 pouces Dynamic Dashboard III. Le concept EZ Link déporte une grande partie des branchements ventilateurs et RGB vers un hub externe pour réduire l’enchevêtrement de câbles.
Le coffret pèse lourd dans la proposition. On y trouve un support de collection, la peluche Black Lucky et l’EZ Control Hub. MSI ajoute aussi la carte d’extension M.2 XPANDER‑Z SLIDER GEN5 offrant deux emplacements M.2 Gen5 supplémentaires, accessible par l’arrière du boîtier pour intervenir sur les SSD sans l’ouvrir.
GODLIKE X : bundle premium, base technique inchangée
MSI précise que sous le radiateur, la MEG X870E GODLIKE X et la X870E GODLIKE standard sont identiques. L’édition X se concentre sur l’anniversaire, les détails dorés et les accessoires exclusifs. Les atouts phares de la plateforme GODLIKE restent présents : Dynamic Dashboard III, USB4, Wi‑Fi 7, double LAN 10GbE + 5GbE, et la carte M.2 XPANDER‑Z SLIDER GEN5 livrée d’origine. Overclock3D note d’ailleurs que cette dernière « pourrait mieux convenir à un usage serveur qu’à un PC vitrine ».
Connexion
AI Max+ 395
