AMD franchit une nouvelle étape sur le terrain de l’IA avec ses premiers résultats MLPerf 5.1 Training pour la série Instinct MI350, et en profite pour afficher des gains générationnels spectaculaires face aux MI300X et MI325X tout en se mesurant directement aux plates-formes NVIDIA B200 et B300 en FP8.

Jusqu’à 2,8 fois plus rapide que MI300X en entraînement IA

Ces résultats MLPerf 5.1 Training sont la première apparition publique des GPU AMD Instinct MI350 en entraînement IA, et concernent les MI350X ainsi que le MI355X. Selon AMD, la série MI350 offre jusqu’à 2,8 fois moins de temps d’entraînement par rapport aux Instinct MI300X, et encore 2,1 fois plus rapide que la plate-forme Instinct MI325X.

Le cas d’école mis en avant est le benchmark Llama 2-70B LoRA en FP8 dans MLPerf 5.1 Training. Sur cette charge, le GPU Instinct MI355X fait passer le temps d’entraînement d’environ 28 minutes sur MI300X à un peu plus de 10 minutes. Face au MI325X, la durée est quasiment divisée par deux.

D’après AMD, ce bond de performance repose sur plusieurs leviers : évolution de l’architecture CDNA, mémoire HBM3E avec un leadership en bande passante, et optimisations logicielles ROCm 7.1 ciblant les noyaux de calcul et la communication entre GPU. L’ensemble permet une convergence plus rapide des modèles, une meilleure efficacité énergétique et un passage à l’échelle plus propre sur les gros workloads d’IA générative.

Plus largement, la série Instinct MI350 s’inscrit dans un rythme annuel désormais bien installé chez AMD : MI300X en 2023, MI325X en 2024, MI350 en 2025, puis MI450 annoncé pour 2026 avec une nouvelle génération de CDNA. L’objectif affiché est de pousser chaque année la densité de calcul, la bande passante mémoire et la maturité logicielle.

Un MI355X au coude-à-coude avec les systèmes NVIDIA B200/B300 en FP8

Au-delà de la progression interne, AMD met en avant la compétitivité du MI355X face aux systèmes NVIDIA récents. La comparaison s’appuie sur les soumissions MLPerf 5.1 Training utilisant le format FP8 sur des GPU NVIDIA B200-SXM et B300-SXM, agrégées et moyennées pour donner une vue d’ensemble à l’échelle des plates-formes partenaires.

Sur le benchmark Llama 2-70B LoRA en FP8, le MI355X boucle l’entraînement en 10,18 minutes. La moyenne des soumissions partenaires basées sur B200 et B300 affiche respectivement 9,85 et 9,59 minutes. En pré-entraînement Llama 3.1-8B FP8, le MI355X termine en 99,7 minutes, contre 93,69 et 95,10 minutes en moyenne pour les systèmes NVIDIA pris en compte.

Un point important : dans ce tour MLPerf Training 5.1, NVIDIA n’a soumis que des résultats en FP4, sans run FP8. AMD a choisi de ne pas entrer en FP4, estimant que ce format n’est « pas encore prêt pour la production » en entraînement. Selon l’entreprise, le FP4 impose aujourd’hui des compromis de précision numérique et oblige souvent à revenir en FP8 pour atteindre les objectifs de qualité d’entraînement.

AMD préfère donc concentrer les optimisations sur le FP8, présenté comme le format actuellement le plus adopté pour l’entraînement de modèles à grande échelle avec forte exigence de précision, tout en poursuivant le travail algorithmique pour rendre le FP4 exploitable « dans des scénarios réels dans un avenir proche ».

Pour replacer ces chiffres dans le temps, AMD rappelle que le dernier score FP8 public de NVIDIA en entraînement remonte au MLPerf Training 5.0 : 8 GPU GB200 y réalisaient Llama 2-70B LoRA en 11,15 minutes (soumission 5.0-0076). Sur le même benchmark en 5.1, la soumission MI355X (ID 5.1-0018) descend à 10,18 minutes, soit près de 10 % de mieux en FP8 selon AMD.

Neuf partenaires, des résultats alignés à moins de 1 %

Un autre signal fort de cette campagne MLPerf 5.1 Training est l’ampleur de la participation autour des GPU Instinct. Neuf partenaires majeurs ont soumis des résultats sur du hardware AMD : ASUS, Cisco, Dell, Giga Computing, Krai, MangoBoost, MiTAC, QCT et Supermicro. Les configurations couvraient les MI300X, MI325X, MI350X et MI355X.

Selon AMD, il s’agit du niveau d’engagement le plus élevé à ce jour pour la marque sur MLPerf Training. Particularité intéressante, chaque partenaire soumettait pour la première fois des résultats sur la plate-forme MI355X. Malgré cela, toutes les mesures se situent à moins de 1 % des scores internes d’AMD sur les mêmes benchmarks.

Ce resserrement est présenté comme un indicateur de la maturité de la pile logicielle ROCm et du fait que les systèmes Instinct sont prêts pour un déploiement immédiat chez les OEM et intégrateurs, sans tuning extrême. Les workloads utilisés restent très représentatifs des usages actuels : fine-tuning Llama 2-70B LoRA et pré-entraînement Llama 3.1-8B, notamment dans la soumission multi-nœuds de MangoBoost qui détaille la montée en charge sur de gros jobs IA.

ROCm 7.1, le moteur commun derrière les scores MLPerf

Derrière tous les résultats Instinct de cette vague MLPerf 5.1 se trouve ROCm 7.1, la pile logicielle maison d’AMD. Cette version apporte des évolutions de bout en bout : optimisations de noyaux, mise à jour des compilateurs, amélioration de la communication et intégration plus poussée avec les frameworks IA.

ROCm 7.1 met l’accent sur le FP8 à haute efficacité pour accélérer la convergence des modèles tout en préservant la stabilité numérique. Les optimisations incluent notamment des opérations GEMM affinées, une attention fusionnée plus performante, et des stacks compilateurs actualisées comme XLA et TorchInductor pour un débit plus stable à travers différents workloads.

La gestion de la mémoire et de la communication a également été revue, avec, d’après AMD, une meilleure utilisation de la bande passante et un recouvrement plus efficace entre calcul et échanges de données. De quoi améliorer le scaling du simple GPU jusqu’aux configurations multi-nœuds.

ROCm revendique aussi un support « day-0 » pour plusieurs modèles et frameworks phares, dont Llama 3.1-8B, Mistral ou encore Stable Diffusion XL, afin que les développeurs puissent entraîner et affiner rapidement les workloads IA les plus récents sur Instinct MI355X et consorts.

AMD insiste par ailleurs sur la transparence autour de ces résultats MLPerf. Deux billets techniques détaillent les dessous des optimisations et la marche à suivre pour reproduire les benchmarks sur matériel Instinct, illustrant la volonté de l’entreprise de miser sur des mesures ouvertes et reproductibles.

Verdict

Au final, ce tour MLPerf 5.1 Training positionne la série Instinct MI350 comme une évolution marquante du côté d’AMD : gains générationnels jusqu’à 2,8 fois, performances FP8 au niveau ou au-dessus des derniers scores visibles de la concurrence, et un écosystème de partenaires qui semble monter en puissance rapidement autour du duo Instinct + ROCm.

Source : TechPowerUp

Silicon Motion muscle son offensive sur le stockage pour data centers avec le SM8388, un nouveau contrôleur PCIe 5.0 à 8 canaux pensé pour les SSD d’entreprise haute capacité, tout en misant sur une consommation sous les 5 W en charge typique.

Un contrôleur PCIe Gen5 8 canaux pour SSD jusqu’à 128 To

Présenté comme la nouvelle vitrine de Silicon Motion sur le segment Nearline, le SM8388 vise les SSD d’entreprise à base de NAND QLC, ces solutions intermédiaires entre stockage à chaud et archivage, très utilisées pour les données « tièdes » des infrastructures IA et cloud.

Le contrôleur repose sur une architecture à 8 canaux, chacun pouvant grimper jusqu’à 3200 MT/s. Selon Silicon Motion, cette configuration permet d’atteindre jusqu’à 14,4 Go/s en lecture séquentielle et jusqu’à 3,5 millions d’IOPS en lecture aléatoire. Les SSD basés sur ce contrôleur pourront monter jusqu’à 128 To de capacité, de quoi répondre aux déploiements à très forte densité dans les baies de stockage modernes.

Le SM8388 est compatible NVMe 2.6 et prend en charge plusieurs formats très prisés dans les data centers : EDSFF (E1.S et E3.S) ainsi que U.2 et U.3. Les fabricants de SSD disposent ainsi d’une certaine latitude pour adapter leurs produits à différentes contraintes d’encombrement et de refroidissement.

Efficacité énergétique, QLC et fonctions de sécurité avancées

Silicon Motion met particulièrement en avant la consommation électrique : le SM8388 resterait sous la barre des 5 W en activité typique, ce qui en ferait une option attractive pour réduire le coût d’exploitation et le TCO sur de gros parcs de SSD. Pour y parvenir, le contrôleur intègre notamment un accélérateur matériel de vitesse de canal basé sur la technologie Separate Command Address (SCA), censé maximiser le parallélisme entre canaux et exploiter pleinement le débit du PCIe Gen5, surtout en lecture.

Le constructeur insiste aussi sur la dimension sécurité. Le SM8388 embarque des fonctions de niveau entreprise : attestation, démarrage sécurisé, key wrapping, chiffrement AES‑256, support TCG Opal et racine matérielle de confiance, afin de renforcer l’intégrité et la protection des données dans les environnements IA et cloud.

Ce nouveau contrôleur s’inscrit dans la plateforme de développement MonTitan de Silicon Motion, déjà utilisée pour le SM8366 à 16 canaux PCIe Gen5 et le SM8308. MonTitan regroupe architecture, firmware et designs de référence pour aider les partenaires à raccourcir le temps de mise sur le marché de leurs SSD entreprise et boot drives. D’après le constructeur, le SM8388 facilite aussi l’adoption des NAND de nouvelle génération, dont la QLC, tout en conservant des performances et une efficacité énergétique adaptées aux usages IA et Nearline.

Alex Chou, vice‑président senior de la division Enterprise Storage & Display Interface, résume la stratégie en expliquant que le SM8388 « prolonge notre plateforme MonTitan […] et est conçu pour les SSD Nearline au service des bases de données pilotées par l’IA et des infrastructures centrées sur les données ».

Silicon Motion collabore notamment avec AIC pour intégrer des SSD fondés sur MonTitan dans des serveurs IA de nouvelle génération. Michael Liang, PDG d’AIC, indique que cette intégration doit permettre des solutions de stockage haute capacité et économes en énergie couvrant l’entraînement, l’inférence et la gestion des données tièdes.

Le SM8388, ainsi que le reste de la gamme de contrôleurs entreprise de Silicon Motion (SM8366, SM8308, SM8008 et SM8004), sera mis en avant lors de Super Computing 2025 sur le stand commun avec AIC.

Source : Siliconmotion Via TechPowerUp

ASUS a célèbré ses 30 ans en dévoilant l’une des cartes graphiques les plus ambitieuses, mais aussi les plus coûteuses jamais proposées au grand public : la ROG Matrix Platinum GeForce RTX 5090 30th Anniversary Edition. Une vitrine technologique destinée à incarner le meilleur du savoir-faire ROG, mais aussi un produit qui soulève une question simple et directe : jusqu’où peut-on repousser les limites d’un GPU, et à quel prix ?

La ASUS ROG Matrix Platinum RTX 5090 arrive enfin

Annoncée à 4 099 euros en Allemagne chez Proshop en précommande elle vient d’etre flashée à 4 399 euros en France chez LDLC et les enseignes du groupe, cette édition anniversaire dépasse de très loin le tarif des RTX 5090 custom déjà haut de gamme.

C’est un différentiel de presque 1 500-2000 euros par rapport aux modèles RTX 5090 FE et custom haut de gamme, ce qui place la Matrix dans une catégorie à part. Une carte de démonstration, au sens littéral du terme.

ASUS ROG Matrix Platinum RTX 5090 : Une carte hors normes

Sur le plan technique, ASUS n’a pas lésiné. La ROG Matrix Platinum RTX 5090 adopte une architecture quadruple ventilateur, une chambre à vapeur en cuivre pur, un dissipateur hybride optimisé pour maximiser la surface thermique, et l’utilisation de métal liquide pour le contact GPU.

Le constructeur revendique jusqu’à 10 % de performances supplémentaires lorsque la carte est alimentée via un système à double entrée, capable de monter à 800 watts. Une capacité rendue possible grâce au connecteur 12V-2×6 et à la compatibilité avec les cartes mères BTF, débarrassées des câbles visibles.

À cela s’ajoutent des fonctionnalités pensées pour les passionnés d’overclocking extrême, comme la technologie Memory Defroster, conçue pour éviter la condensation et les plantages en LN2, ou encore un PCB renforcé de 3 onces de cuivre pour améliorer la stabilité électrique. ASUS intègre même Level Sense, un système capable de détecter l’affaissement du GPU, cette tendance à s’incliner sous son propre poids. Une fonction devenue un argument marketing à part entière.

Il est difficile de nier la cohérence technique de ce produit. Tout est calibré pour faire de cette Matrix un objet d’ingénierie totale, voire un outil d’expérimentation.

Disponible à la fin du mois de novembre

Le calendrier n’aide pas non plus. Initialement attendue plus tôt, la ROG Matrix RTX 5090 accuse un retard et se retrouve désormais repoussée à la fin du mois de novembre. Le contraste est fort avec les intentions : célébrer trois décennies d’innovation, tout en obligeant les fans les plus fidèles à patienter plus longtemps… et à payer bien plus cher. Une approche qui résonne davantage comme un manifeste technologique que comme une proposition commerciale lisible.

Même les utilisateurs avertis, habitués aux cartes dépassant les 2 000 euros, se heurtent ici à un seuil inédit. Au-delà de 4 000 euros, il ne s’agit plus d’un modèle haut de gamme, mais d’une pièce de prestige, presque de collection, dont l’intérêt réel ne concerne qu’une poignée d’enthousiastes. Une exclusivité renforcée par une production limitée à seulement 1 000 exemplaires.

Verdict

Il n’est pas interdit de reconnaître la prouesse technique. ASUS signe ici une carte extrême, pensée comme un terrain de jeu pour ingénieurs, overclockeurs et vitrines de salons d’exposition. Mais dans un marché où les RTX 5090 classiques peinent déjà à se justifier face à leur prix, ce positionnement anniversaire a un effet paradoxal. Il montre ce qu’ASUS est capable de faire tout en rappelant que l’innovation, dans sa forme la plus pure, n’est pas toujours synonyme d’accessibilité.

En d’autres termes, la ROG Matrix RTX 5090 30th Anniversary Edition est un concentré de technologie et un geste symbolique. Spectaculaire dans son intention, indiscutable dans son exécution, mais élitiste dans son accès. Une manière très ASUS de fêter ses 30 ans : avec grandeur, démesure et une certitude inébranlable que le prestige a un prix. Et que ce prix, aujourd’hui, n’a jamais été aussi haut.

NVIDIA continue d’explorer le filon des éditions collector avec une nouvelle GeForce RTX 5090 Founders Edition thématisée DOOM The Dark Ages. Après une version dédiée à Battlefield 6, le constructeur organise cette fois un tirage au sort pour cette variante au design inspiré de l’univers du jeu.

Une RTX 5090 custom DOOM: The Dark Ages à gagner

Cette opération s’inscrit dans la campagne GeForce Season de NVIDIA. Le lot en question est une GeForce RTX 5090 Founders Edition recouverte d’un habillage personnalisé inspiré de DOOM: The Dark Ages, l’épisode à venir de la série de Bethesda. D’après les informations partagées, il s’agit bien d’un modèle limité, réservé à ces opérations spéciales.

Pour mémoire, la RTX 5090 représente le haut de gamme actuel de NVIDIA basé sur l’architecture Blackwell. La carte met évidemment en avant les dernières technologies maison, notamment le DLSS 4 et les fonctionnalités de ray tracing de dernière génération dont profitera DOOM: The Dark Ages sur PC. NVIDIA rappelle ainsi que le titre exploitera ces options dès sa sortie, ce qui en fait une vitrine idéale pour cette édition spéciale.

Une collection de RTX 5090 à thèmes qui s’allonge

Ce concours élargit la série de cartes à thème déjà lancée par NVIDIA. La marque compte désormais plus de neuf designs limités de GeForce RTX 5090 avec art personnalisé ou wrap spécifique. On y trouve des cartes aux couleurs de Cyberpunk 2077, Marvel Rivals, FBC Firebreak, Borderlands 4 ou encore Battlefield 6, complétées par une RTX 5090 Superman peinte à la main.

La carte GeForce Season du moment est d’ailleurs déjà la deuxième RTX 5090 habillée DOOM: The Dark Ages offerte en 2025. Pour les collectionneurs comme pour les curieux, tous ces modèles custom sont répertoriés dans une base de données dédiée chez VideoCardz, qui recense les différentes éditions limitées basées sur la RTX 5090 et permet de suivre l’extension de cette gamme très particulière.

Source : VideoCardz

Dernier baroud d’honneur pour le socket LGA-1851 : Intel préparerait une gamme Arrow Lake Refresh qui vise à corriger le tir, après un premier jet desktop pas franchement convaincant côté jeux.

Arrow Lake Refresh : un ultime upgrade pour le LGA-1851

D’après les informations rapportées par VideoCardz , Intel plancherait sur de nouveaux Core Ultra 200 « Plus » pour fin 2025, présentés comme un dernier effort avant le passage au socket LGA-1954 avec Nova Lake. Aucun calendrier précis n’est communiqué pour cette future plateforme, mais Arrow Lake Refresh s’imposerait comme la dernière évolution officielle du LGA-1851.

Il faut dire que le lancement des premiers Arrow Lake desktop n’a pas impressionné les joueurs. Intel a lui-même reconnu dans ses documents internes qu’Arrow Lake pouvait être plus lent que Raptor Lake en gaming, avant de proposer des modes de boost particuliers sortant du cadre des spécifications de base. Ces ajustements apportaient des gains, mais au prix de réglages supplémentaires côté utilisateur ou constructeur de cartes mères.

Lire aussi : Intel 200S Boost avec Core Ultra 7 265K : un overclocking sous contrôle… totalement inutile ?

Avec cette révision, une partie de ces optimisations serait intégrée directement dans le silicium et dans les fiches techniques officielles. L’autre gros axe d’évolution concerne le support mémoire DDR5, officiellement relevé à 7200 MT/s sur toute la gamme Arrow Lake Refresh, contre 6400 MT/s pour les actuels Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K et Ultra 5 245K.

Parallèlement, les modules CUDIMM les plus rapides ont déjà montré qu’Arrow Lake peut grimper à environ 9000 MT/s dans des conditions optimales. La nouvelle spécification semble donc surtout aligner le papier avec ce que permettent déjà les meilleures cartes mères et kits DDR5 du marché.

Lire notre test : CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK RGB DDR5-8800 MHz : La DDR5 Repousse ses Limites

Core Ultra 9, 7 et 5 : fréquences retouchées et plus de cœurs E

Core Ultra 9 290K Plus

En tête de gamme, le Core Ultra 9 290K Plus reste très proche du 285K actuel. On retrouve une configuration de 8 cœurs P et 16 cœurs E, pour un total de 24 cœurs hybrides. Le changement se joue surtout sur les fréquences : le Thermal Velocity Boost monterait à 5,8 GHz au lieu de 5,7 GHz, tandis que le turbo des E-cores grimperait à 4,8 GHz. Les fréquences de base ne bougent pas, tout comme le profil de puissance, annoncé à 125 W de base et 250 W en turbo maximal.

Core Ultra 7 270K Plus

Les mouvements les plus intéressants se situent toutefois sur les gammes Ultra 7 et Ultra 5. Le Core Ultra 7 270K Plus passerait lui aussi à une configuration 8P+16E, identique en nombre de cœurs à la série 9, offrant ainsi beaucoup plus de débit en E-cores que les Ultra 7 actuels. Ses fréquences maximales atteindraient 5,5 GHz pour le Turbo Boost Max et 5,4 GHz pour le turbo des P-cores, ce qui le place très proche d’un 265K en fréquence, avec plus de cœurs pour épauler les charges lourdes.

Core Ultra 5 250K Plus

Du côté des Ultra 5, le Core Ultra 5 250K Plus profiterait également d’une montée en cœurs : 6P+12E, contre 6P+8E pour le 245K. Le turbo des P-cores progresserait légèrement de 5,2 GHz à 5,3 GHz, alors que le turbo des E-cores resterait à 4,7 GHz.

Intel conserverait le même TDP de base de 125 W et un turbo maximal de 159 W, ce qui signifie officiellement plus de cœurs et un peu plus de fréquence à enveloppe inchangée. Bien entendu, le comportement en charge soutenue dépendra toujours des limites fixées par les fabricants de cartes mères.

Remplacement ou enrichissement ?

Il semblerait qu’Intel ne recycle pas les références existantes pour ces modèles revus, avec les Core Ultra 9 290K Plus, 7 270K Plus et 5 250K Plus qui viendraient s’ajouter au catalogue existant.

Reste à savoir si ces puces remplaceront à terme les modèles actuels ou s’il s’agit de véritables déclinaisons haut de gamme destinées à cohabiter durablement. L’historique du fondeur suggère toutefois que toutes les variantes Arrow Lake resteront probablement disponibles en parallèle pendant un certain temps.

Évolution ou révolution ?

En résumé, Arrow Lake Refresh chercherait moins à révolutionner la plateforme qu’à l’affiner : quelques dizaines de MHz de plus au sommet, davantage de cœurs E sur les segments Ultra 7 et Ultra 5, et un support DDR5 7200 MT/s qui officialise des capacités déjà observées.

Reste à voir si ces ajustements suffiront à faire oublier un Arrow Lake desktop jugé timide en jeu, et à maintenir l’intérêt des joueurs sur LGA-1851 avant la bascule vers Nova Lake et le socket LGA-1954.

Source : VideoCardz

Pour le Black Friday de cette année, Creative monte le son : du 27 novembre au 1er décembre 2025, les chasseurs de bonnes affaires peuvent s’attendre à des offres imbattables sur les écouteurs, les haut-parleurs et les cartes son de l’ensemble de la gamme audio, et les fans d’audio ne sont pas les seuls à pouvoir s’attendre à des remises importantes sur certains des produits les plus populaires de Creative. Et avec le code promotionnel, FIRST10, il sera possible de bénéficier d’une réduction supplémentaire de 10 % sur des prix déjà réduits à la caisse sur creative.com. Voici un premier aperçu des meilleures offres :

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Une barre de son de bureau compacte mais puissante qui transforme les jeux et le divertissement en expériences uniques. Avec une puissance de crête de 60 W, un son SuperWide (modes de champ proche et lointain) et des connexions polyvalentes via USB-C, entrée optique, AUX et Bluetooth 5.3, la Creative GS5 offre un son immersif et enveloppant dans un design élégant et moderne avec un éclairage RVB subtil.

Aurvana Ace SXFI – 10 % de réduction !

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Des écouteurs sans fil minces dotés de fonctionnalités haut de gamme, seulement environ 6 g par écouteur, avec une certification IPX5 pour les entraînements et les voyages. Offrez un son immersif avec une architecture à double haut-parleur (10 mm Dynamic + xMEMS) et un son spatial Super X-Fi Gen 4. L’ANC adaptatif, le mode ambiant, le Bluetooth 5.3, l’appairage multipoint et la recharge sans fil en font le compagnon idéal des mélomanes, des joueurs et des conteurs.

Pebble X Plus – 29 % de réduction !

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Avec une puissance allant jusqu’à 30 W RMS et une puissance de crête allant jusqu’à 60 W, ce système 2.1 offre une expérience d’écoute immersive pour la musique, les films et les jeux. De plus, l’éclairage RVB personnalisable assure un jeu de lumière pulsé pour s’adapter à toutes les humeurs. Avec des modes filaire et sans fil, ces haut-parleurs sont le choix idéal pour ceux qui cherchent à améliorer leur audio de bureau.

Sound Blaster X5 – 13 % de réduction !

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Un puissant DAC/amplificateur USB qui apporte une fidélité audiophile au bureau. Avec deux DAC Cirrus Logic, une lecture 32 bits/384 kHz et une sortie casque symétrique, le Creative X5 offre une clarté irréprochable, une large scène sonore et suffisamment de puissance pour les casques exigeants, ce qui est parfait pour les mélomanes, les joueurs et les créateurs de contenu.

Aurvana Ace Mimi – 15 % de réduction !

Prix normal : 129,99 EUR
Prix Black Friday : 109,99 EUR

Un son individuel, un style individuel : l’Aurvana Ace Mimi s’adapte à l’audition de l’utilisateur pour une expérience sonore véritablement personnalisée. Pour un son détaillé, des appels clairs et un contrôle de l’environnement grâce à la suppression du bruit et au mode ambiant. Du trajet du matin à la détente du soir, les Ace Mimi garantissent un ajustement confortable, une liberté sans fil et un plaisir musical prolongé.

Quand un spécialiste de l’esport absorbe un concepteur culte, le tapis change de texture : Pulsar Gaming Gears transforme les modèles Lethal Gaming Gear en une nouvelle ligne unifiée, les Pulsar eS Pads.

Pulsar intègre l’héritage LGG et lance les eS Pads

Pulsar Gaming Gears (AplusX Inc.) officialise la gamme de mousepads Pulsar eS Pads, fruit de l’acquisition de Lethal Gaming Gear. Objectif affiché : apporter des surfaces de compétition reconnues à l’échelle mondiale avec une constance de fabrication garantie. Les designs historiques LGG sont rebrandés et réingénierisés sous la bannière eS, intégrés au catalogue Pulsar, tandis que Lethal Gaming Gear se recentre sur un rôle de distributeur. D’après Dylan Hessman, COO de Pulsar Americas Inc., « l’intégration de notre expertise LGG dans la ligne Pulsar marque une étape importante » et doit offrir des surfaces capables de « vraiment rivaliser au plus haut niveau de l’esport ».

La promesse est claire : précision, vitesse et surtout constance d’un tapis à l’autre. Le lancement initial aligne des variantes taillées pour des styles de jeu distincts, avec deux références phares : Mercury Pro (vitesse/hybride) et Saturn Pro (contrôle).

Mercury Pro et Saturn Pro : le choix entre vitesse et contrôle

Pulsar eS Pads Mercury Pro Gaming Mousepad (focus vitesse/hybride) : XL Soft (Purple, Black/Purple), XLSQ Soft (Purple, Black/Purple), XL Xsoft (Black/Purple), XLSQ Xsoft (Black/Purple).

Pulsar eS Pads Saturn Pro Gaming Mousepad (focus contrôle) : XL Firm (Black/Red), XLSQ Firm (Black/Red), XL Soft (Black/Red, Red), XLSQ Soft (Black, Black/Red), XL Xsoft (Black, Red).

Le premier lot doit arriver en fin novembre ou début décembre 2025. Le déploiement commencera en Corée et au Japon le 13 novembre, puis s’étendra à d’autres marchés. Reste à voir si la qualité annoncée et la disponibilité globale suivront le rythme des attentes des joueurs compétitifs.

Source : TechPowerUp

SCUF muscle son jeu côté simracing : la marque du groupe Corsair lance une édition Oracle Red Bull Sim Racing de sa manette SCUF Valor Pro Wireless, dévoilée juste après le Grand Prix du Brésil de Formule 1. Une sortie qui s’inscrit dans un partenariat exclusif et pluriannuel avec l’écurie championne de F1 virtuelle.

SCUF Valor Pro Wireless, Reflex Pro et Envision aux couleurs Oracle Red Bull

La collection couvre les plateformes Xbox et PC avec la SCUF Valor Pro Wireless, PlayStation 5 avec la Reflex Pro, et PC avec l’Envision, chacune déclinée en Oracle Red Bull Racing. La SCUF Valor Pro Wireless pour PC et Xbox est annoncée disponible le 13 novembre à partir de 179,99 $ selon la présentation initiale, puis listée à 189,99 $ (≈165–175 € suivant la conversion) sur la boutique SCUF et chez certains revendeurs. Elle est compatible Windows 10 et 11, Xbox Series X|S et Xbox One.

SCUF met l’accent sur la précision chère au simracing. « La victoire se joue à la fraction de seconde », rappelle la marque, qui apporte ses joysticks à effet Hall anti-drift et des gâchettes instantanées réglables pour affiner les temps au tour. Le châssis mise sur l’ergonomie maison : grips contournés, poids contenu et forme retravaillée pour placer naturellement les doigts sur les palettes, avec des pare-chocs profilés pour passer plus vite des gâchettes aux bumpers.

Fonctions clés et personnalisation

Au menu : sticks Endurance TMR annoncés plus durables tout en gardant la sensation d’origine, quatre palettes arrière remappables sur trois profils (les deux internes peuvent être retirées ou neutralisées), et une connectivité tri-mode PC, Xbox et Bluetooth. En mode PC filaire, le polling grimpe à 1000 Hz. Côté Xbox, la SCUF Valor Pro Wireless fonctionne en filaire ou en sans-fil aux spécifications de la console, tandis que le Bluetooth ouvre la porte aux appareils compatibles.

Pratique en course en ligne, des commandes audio dédiées sur la SCUF Valor Pro Wireless gèrent volume casque, mix Jeu/Chat, et mute casque/micro sans lâcher les sticks. Une application compagnon est annoncée « prochainement » sur Xbox et PC pour ajuster profils, zones mortes, sensibilités, vibrations et recalibrage complet. La batterie rechargeable promet jusqu’à 17 heures et une charge rapide. Des options de personnalisation et des designs créateurs sont également prévus pour l’édition Oracle Red Bull Sim Racing.

Le partenariat global fait de SCUF le contrôleur officiel d’Oracle Red Bull Racing et d’Oracle Red Bull Sim Racing, avec des manettes sous licence, du branding sur la voiture virtuelle et les maillots, ainsi que des contenus dédiés. D’après l’annonce, l’équipe vise le prochain Formula One Sim Racing World Championship avec Jarno Opmeer, triple champion et tenant du titre, aux côtés de Frederik Rasmussen, ancien champion. SCUF équipera aussi des partenaires de l’écurie et proposera des remises aux Paddock Members.

Source : TechPowerUp

Patriot Memory annonce un moment historique pour sa mémoire DDR5 haut de gamme Viper Xtreme 5 : elle devient officiellement la RAM la plus rapide au monde, franchissant pour la première fois la barre symbolique des 13 200 MT/s. Le nouvel exploit validé atteint exactement 6605,7 MHz (13 211,4 MT/s).

Viper Xtreme 5 : un record conjoint

Cet overclock record a été réalisé par l’overclockeur professionnel Ai Max, avec l’aide de l’expert en tuning Brian “Chew”, en utilisant la Viper Xtreme 5 DDR5 sur un Intel Core Ultra 7 265K et une GIGABYTE Z890 AORUS Tachyon Ice, refroidie à l’azote liquide. Ce score est désormais classé #1 mondial sur HWBOT, confirmant la maîtrise technique de Patriot et sa capacité à repousser les limites de la DDR5.

Chaque module de la série Viper Xtreme 5 est conçu pour l’élite de l’overclocking, grâce à un PCB optimisé, un binning rigoureux des puces mémoire et une architecture pensée pour la stabilité à très haute fréquence. Patriot souligne que cette performance n’est pas seulement un record, mais la preuve de la qualité et de la fiabilité de sa gamme DDR5 pour les compétiteurs et les passionnés extrêmes.

La série Patriot Viper Xtreme 5 DDR5 est disponible dès maintenant dans de nombreuses capacités et vitesses chez les distributeurs et revendeurs agréés dans le monde entier.

La dernière mise à jour de NZXT CAM (4.75.6) apporte des améliorations de l’éclairage et de la stabilité, une prise en charge étendue des processeurs et des mises à jour du micrologiciel pour les équipements de jeu NZXT.

Nouveautés de NZXT CAM 4.75.6

Bug Fixes

• Résolution d’un problème provoquant des interférences de ventilateur et un comportement instable lors du contrôle des périphériques sur différents canaux.
• Optimisation du comportement de contrôle de l’éclairage pour les appareils non reconnus.
• Correction d’un affichage anormal de l’interface utilisateur de l’éclairage de la RAM RVB lors de l’utilisation des cartes mères N7 Z890, N9 Z890, N9 X870E et N7 B850.
• Correction d’icônes de ventilateur incorrectes pour les ventilateurs AER 1/2, F120/140, F120/140 RGB Duo et F RGB Core lors de l’utilisation du mode d’éclairage audio.
• Correction d’un problème avec le Function Elite MiniTKL où l’éclairage sur les profils 3 et 4 s’éteignait après avoir changé le mode d’éclairage.

Mises à jour du micrologiciel

• Function Elite MiniTKL – v2.2.14 : Correction de problèmes survenant après le réveil du mode veille.
• NZXT Lift 2 – v1.1.24 : Correction du problème du curseur de la souris qui ne répondait pas après une panne de courant et le redémarrage.

Ajout de la prise en charge du processeur

• Intel Core Ultra 3 205 (Arrow Lake)
• Intel Core 3/5/7 2xxE (Bartlett Lake)
• Intel Core i5 110 (Comet Lake)
• AMD Ryzen 5 5600F (Vermeer)
• AMD Ryzen 9 PRO 9945, Ryzen 7 PRO 9745, Ryzen 5 PRO 9645 (Granite Ridge)

Télécharger NZXT CAM

Thermaltake dévoile le View 390 TG, un boîtier PC moyen-tour premium pensé pour mettre en valeur les configurations de nouvelle génération. Son design associe une façade en verre trempé et un panneau latéral gauche incurvé, offrant une vue panoramique fluide sur le matériel interne. Disponible en noir ou en version Snow, le View 390 TG allie esthétique et fonctionnalité.

Conçu pour les cartes mères ATX standard et à connecteur caché (ASUS BTF, MSI Project Zero, Gigabyte Project Stealth), le View 390 TG facilite la gestion des câbles grâce à des découpes de routage intégrées, pour une présentation propre et professionnelle.

Le View 390 TG intègre deux ventilateurs CT120 PWM préinstallés à l’arrière, assurant un flux d’air efficace dès la sortie de boîte. Il prend également en charge un radiateur de 360 mm monté sur le côté, idéal pour les configurations à refroidissement liquide hautes performances.

Les utilisateurs peuvent personnaliser davantage leur build avec les kits d’écran LCD 6″ ou 3,9″ optionnels, compatibles avec le logiciel TT RGB PLUS pour afficher des données système en temps réel ou des visuels animés.

Le View 390 TG propose des emplacements PCI-E rotatifs permettant un montage horizontal ou vertical du GPU, complétés par un support anti-affaissement et un guide de câble intégré pour un alignement impeccable.

Côté stockage, il prend en charge jusqu’à trois SSD 2,5″ ou deux disques 3,5″, tandis que la conception modulaire DMD (Dismantlable Modular Design) simplifie les assemblages et les mises à jour futures. Le panneau supérieur comprend deux ports USB 3.0, un USB 3.2 Gen 2 Type-C et une prise audio HD pour un accès direct et pratique.

Caractéristiques principales du View 390 TG :

• Panneaux avant et latéral gauche en verre trempé incurvé,
• Compatibilité totale avec les cartes mères à connecteur caché,
• Prise en charge jusqu’à huit ventilateurs de 120 mm,
• Radiateur de 360 mm monté sur le côté,
• Kit LCD optionnel pour affichage système et contenus animés,
• Ports USB-C Gen 2 et USB 3.0 sur le panneau supérieur.

Le chaos s’invite dans le cloud gaming : NVIDIA transforme son « GFN Thursday » en grosse mise à jour avec l’arrivée de Call of Duty: Black Ops 7, d’Anno 117: Pax Romana optimisé pour la classe GeForce RTX 5080 et d’Assetto Corsa Rally, le tout accompagné de neuf autres titres.

Black Ops 7 débarque dans le cloud, Anno 117 en vitrine RTX 5080

Call of Duty: Black Ops 7 est jouable cette semaine dès son lancement sur GeForce Now, y compris sur des machines modestes comme les laptops peu puissants, les Mac et le Steam Deck. NVIDIA rappelle d’ailleurs que, pour la console portable de Valve, « la seule façon de jouer au jeu sur Steam Deck est via GeForce Now ». Les abonnés Premium profitent d’un accès instantané sans téléchargements, avec les fréquences d’images les plus élevées, une latence réduite et des sessions de jeu plus longues.

Côté stratégie, Anno 117: Pax Romana vient renforcer l’offre d’Ubisoft dans le cloud. L’épisode s’appuie sur l’héritage de la série de city-builder et de stratégie, en invitant les joueurs à façonner le monde au sommet de la puissance de l’Empire romain.

On y incarne un dirigeant romain chargé d’étendre les territoires, de gérer le commerce et de trouver un équilibre entre prospérité et intrigues politiques dans un monde antique minutieusement recréé. Anno 117 est l’un des premiers jeux à être mis en avant comme prêt pour la puissance de classe GeForce RTX 5080 dans le cloud.

Côté infrastructure, la région de Phoenix est la plus récente à bénéficier de la puissance de classe GeForce RTX 5080, tandis que Stockholm doit suivre prochainement. NVIDIA renvoie à une page de suivi pour observer la progression du déploiement des serveurs Blackwell RTX dans les différentes régions.

Assetto Corsa Rally et la liste complète des nouveaux jeux

Les amateurs de sport automobile ne sont pas oubliés avec Assetto Corsa Rally, édité par 505 Games. Le titre s’intéresse au rallye avec une approche très exigeante, misant sur l’imprévisibilité et la difficulté de la discipline. Chaque épreuve impose des conditions dynamiques, de l’adhérence variable du revêtement à la météo changeante en passant par les réactions du public, ce qui demande des réflexes affûtés et une adaptation permanente.

Les tracés sont laser-scannés, avec des environnements réalistes et des notes de copilote authentiques, fournies par de vrais professionnels du rallye, selon NVIDIA. L’objectif est de retranscrire au mieux la passion du sport automobile et le souci du détail propre à cette licence.

En plus de ces têtes d’affiche, douze jeux rejoignent ou évoluent sur GeForce Now cette semaine :

• Surviving Mars: Relaunched (nouvelle sortie sur Steam, 10 novembre)
• Possessor(s) (nouvelle sortie sur Steam, 11 novembre)
• Rue Valley (nouvelle sortie sur Steam, 11 novembre)
• Anno 117: Pax Romana (nouvelle sortie sur Steam et Ubisoft, 13 novembre, compatible GeForce RTX 5080)
• Assetto Corsa Rally (nouvelle sortie sur Steam, 13 novembre)
• INAZUMA ELEVEN: Victory Road (nouvelle sortie sur Steam, 13 novembre)
• Songs of Silence (nouvelle sortie sur Epic Games Store, gratuit le 13 novembre)
• Call of Duty: Black Ops 7 (nouvelle sortie sur Steam, Battle.net et Xbox, disponible via PC Game Pass, 14 novembre)
• Where Winds Meet (nouvelle sortie sur Epic Games Store, 14 novembre)
• Megabonk (Steam)
• R.E.P.O. (Steam)
• RV There Yet? (Steam)

NVIDIA précise que les membres qui possèdent déjà des titres « Install-to-Play » qui basculent cette semaine en « Ready-to-Play » peuvent les réintégrer à leur bibliothèque GeForce Now via une procédure détaillée dans un article d’assistance. Tous les sauvegardes Steam Cloud existantes sont conservées, ce qui permet de reprendre une partie en cours sans interruption, mais dans le cloud.

Reste à voir comment l’alliance de Black Ops 7, d’Anno 117 optimisé RTX 5080 et d’Assetto Corsa Rally dopera l’attrait de GeForce Now pour les joueurs PC et les utilisateurs de machines moins puissantes, alors que le déploiement de l’architecture Blackwell se poursuit région par région.

Source : blogs.nvidia.com

ASUS enrichit sa gamme GeForce RTX 5060 avec une nouvelle série Dual EVO. Cette révision introduit un PCB plus court et une disposition différente des connecteurs, tout en conservant un design compact pensé pour les configurations limitées en espace. Les cartes mesurent 225 × 120 × 42 mm et occupent 2,1 slots.

Un format réduit et un nouveau connecteur PCIe 5.0 x8

Selon les données publiées par ASUS, ces modèles seraient les premiers du constructeur à adopter un connecteur PCIe 5.0 x8 physique. Le PCB raccourci permet d’obtenir des cartes plus simples à intégrer dans les boîtiers compacts, sans modification des caractéristiques principales par rapport aux versions Dual classiques.

Le refroidissement repose sur deux ventilateurs Axial-tech à double roulement, un carénage retravaillé, un arrêt complet des ventilateurs au repos et une plaque arrière ventilée pour faciliter l’évacuation thermique.

Le refroidissement repose sur deux ventilateurs Axial-tech à double roulement, un carénage retravaillé, un arrêt complet des ventilateurs au repos et une plaque arrière ventilée pour faciliter l’évacuation thermique.

Quatre modèles, avec ou sans overclocking

ASUS décline cette série en RTX 5060 et RTX 5060 Ti, chacune proposée en version standard ou OC. Les fréquences annoncées sont les suivantes :

Ces fréquences sont identiques à celles des modèles Dual non EVO, la principale évolution portant sur le PCB et l’agencement du refroidissement.

Une présence discrète pour l’instant

Les cartes sont désormais référencées sur le site d’ASUS, mais ne figurent pas encore chez les revendeurs, et aucun tarif n’a été communiqué pour le moment.

Lire aussi : [Test] ASUS Dual RTX 5060 OC : Une carte gaming 1080p au prix MSRP de 319.99 €

Source : VideoCardz

Dans la jungle des boîtiers compacts, Gamdias tente de se distinguer avec une micro-tour qui ne veut pas sacrifier le refroidissement : voici la nouvelle série Athena M4M, déclinée en deux modèles dont une version habillée de bois.

Deux micro-tours compactes, dont une Athena M4M Wood à façade bois

Gamdias présente la série Athena M4M comme une gamme de boîtiers micro-tour pensée pour maximiser les performances dans un format réduit. Deux variantes sont au programme : l’Athena M4M classique, équipée d’une façade mesh avec bande lumineuse ARGB, et l’Athena M4M Wood qui combine la même base technique avec une finition en bois naturel au niveau de l’interface I/O.

Le tout s’inscrit dans le slogan 2025 de la marque, « GAMING REIMAGINED ».

D’après Stimson Wang, CEO de Gamdias, l’Athena M4M « redéfinit les configurations compactes » en misant sur une forte efficacité thermique, la compatibilité avec des radiateurs de 360 mm en haut et en bas, et une conception prête pour les cartes mères à connecteurs cachés (BTF), le tout dans un encombrement réduit.

Les deux modèles partagent une base commune : façade entièrement perforée, ouvertures supplémentaires sur le dessus et sur le côté et trois ventilateurs 120 mm NOTUS M1 préinstallés (deux en façade en intake, un à l’arrière en extraction).

Gamdias annonce un fonctionnement orienté performances mais discret, avec des ventilateurs frontaux noirs pour une apparence symétrique. Sur la version Athena M4M, un hub PWM ARGB 8 ports est installé d’origine pour gérer à la fois la ventilation et l’éclairage, avec synchronisation et personnalisation simplifiées.

Conception modulaire, alimentation à l’avant et support des cartes mères BTF

La série Athena M4M mise aussi sur la facilité de montage. L’alimentation est positionnée à l’avant du châssis, avec des connecteurs orientés vers le bas. Un câble d’extension permet de déporter la prise secteur à l’arrière du boîtier pour une utilisation classique. Un carénage complet de l’alimentation vient masquer l’excédent de câbles pour un intérieur plus propre.

Autre point important, le support des cartes mères à connecteurs cachés, dites BTF : les câbles se branchent à l’arrière de la carte, ce qui permet une présentation très épurée côté vitre, sans faisceaux visibles. Pour accompagner cela, Gamdias a rendu la plupart des panneaux modulaires et facilement détachables. Les panneaux latéraux utilisent un système de clips, tandis que le panneau supérieur est maintenu par des vis à main, de quoi faciliter l’accès lors de l’installation ou de la maintenance.

Un support de carte graphique est également fourni d’origine afin de limiter l’affaissement des GPU imposants. De quoi rassurer les utilisateurs de cartes pouvant atteindre jusqu’à 395 mm de longueur, valeur annoncée par le constructeur.

La connectique frontale se veut moderne avec notamment un port USB 3.2 Gen 2 Type-C à 10 Gbit/s, complété par deux ports USB 3.0, des commandes pour l’éclairage (LED) et l’audio HD. Malgré son format micro-tour, l’Athena M4M accepte des cartes mères microATX et Mini-ITX, des radiateurs de 360 mm en haut et en bas du châssis, des cartes graphiques jusqu’à 395 mm et des alimentations jusqu’à 150 mm de longueur.

Côté stockage, les options sont modestes mais suffisantes pour un PC gaming compact : soit un disque 3,5 pouces et un SSD 2,5 pouces, soit deux unités 2,5 pouces. Des filtres à poussière magnétiques sont placés sur le dessus et sur le côté, afin de limiter l’encrassement tout en préservant le flux d’air.

Disponiblité & Tarif

En matière de tarification, Gamdias annonce l’Athena M4M à 79,9 dollars et l’Athena M4M Wood à 89,9 dollars, soit environ 75 et 85 euros TTC à titre indicatif, hors éventuels ajustements de distribution. Reste à voir comment ces micro-tours se positionneront face aux nombreux boîtiers compacts déjà bien installés sur le marché.

Lire aussi : GAMDIAS présente le boîtier moyen tour ATHENA P3 : un max d’airflow !

Lian Li présente la SP Platinum, une nouvelle gamme d’alimentations SFX modulaires destinées aux configurations compactes haut de gamme. Déclinée en 850 W et 1000 W, la série affiche une certification 80 Plus Platinum et une conformité complète avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Les deux modèles intègrent un connecteur 12V-2×6 conçu en interne, pensé pour une alimentation stable des cartes graphiques de dernière génération.

Conception et plateforme : SFX haut rendement, moderne et contrôlée

La SP Platinum repose sur un ensemble de composants premium, dont des condensateurs japonais 105 °C et une régulation précise accompagnée d’un jeu complet de protections électriques. L’alimentation utilise un ventilateur FDB de 92 mm, calibré pour rester à l’arrêt jusqu’à 40 % de charge afin de réduire totalement le bruit au repos.

Chaque unité inclut un câble d’alimentation rallonge avec interrupteur intégré. Ce système facilite l’extinction manuelle du bloc lorsque l’accès au panneau arrière du boîtier est limité, notamment dans les configurations compactes.

Câblage modulable et installation simplifiée en SFF

Les SP Platinum sont livrées avec des câbles modulaires souples, gainés et adaptés aux montages dans les petits volumes, où le rayon de courbure est souvent un point de blocage. Un adaptateur SFX-vers-ATX est également fourni pour une installation dans un châssis au format standard si nécessaire.

Le connecteur GPU 12V-2×6 fourni prend en charge jusqu’à 600 W, un élément important pour les cartes graphiques récentes affichant une consommation soutenue.

Deux modèles certifiés Platinum

Les SP0850P et SP1000P partagent les mêmes dimensions SFX (125 × 63,5 × 100 mm), une large plage d’entrée 100–240 V, un ventilateur FDB, un mode fanless sous faible charge et une garantie de dix ans.

Les fiches techniques indiquent :

• SP0850P : 850 W, 92 mm FDB, mode fanless, protections complètes
• SP1000P : 1000 W, ventilateur FDB 92 mm plus rapide, mode fanless, protections complètes

Les deux modèles sont disponibles en noir ou en blanc.

Positionnement dans la gamme

Cette série SP Platinum ne remplace pas les SP V2 (80 Plus Gold, 750 et 850 W) lancées plus tôt dans l’année. Elle se positionne au-dessus, avec un rendement supérieur, un connecteur 12V-2×6 capable de monter à 600 W et une orientation clairement tournée vers les configurations SFF hautes performances.
Pour les modèles plus accessibles, notre article sur la série SP V2 est disponible ici.

Disponibilité

Les alimentations Lian Li SP Platinum sont disponibles dès le 14 novembre 2025 en noir ou en blanc. Le modèle 850 W est annoncé à 164.90 euros, tandis que la version 1000 W est proposée à 184.90 euros.

Source : Lian Li

À peine la future Steam Machine annoncée pour 2026, un créateur met déjà la barre : un mini PC DIY à 600 dollars sous SteamOS affiche des performances convaincantes en 1440p et sert d’aperçu très concret de ce que pourrait proposer la machine de Valve.

Un mini PC DIY sous SteamOS conçu pour rivaliser avec la machine de Valve

ETA Prime, le créateur de ce PC s’appuie sur un barebone ASRock DeskMeet X300 (218,3 × 219,3 × 168 mm), légèrement plus volumineux que le châssis cubique imaginé par Valve, mais compact pour une plateforme desktop.

À l’intérieur, on retrouve un Ryzen 5 5600 (6 cœurs, 12 threads, Zen 3, 65 W) associé au refroidisseur Wraith Stealth, 16 Go de DDR4-3200, un SSD NVMe PCIe 3.0 de 1 To et l’alimentation 500 W du barebone. Prévue initialement comme une RX 6600, la carte graphique reçue est en réalité une RX 6600M reflashée, dotée de 8 Go de VRAM et limitée à environ 100 W, sans possibilité d’ajuster les paramètres de puissance sous SteamOS.

Côté Steam machine officielle, Valve annonce un APU Zen 4 à six cœurs (TDP 30 W) associé à un GPU RDNA 3 de 28 unités de calcul, un ensemble proche des performances d’une Radeon RX 7600M pouvant atteindre 110 W.

L’appareil promet donc des cœurs CPU plus récents, une architecture graphique plus moderne et une gestion énergétique plus avancée que celle d’un montage DIY. Valve évoque même un objectif de 4K à 60 FPS avec upscaling sur l’ensemble du catalogue Steam.

Performances en 1440p et budget contenu

En jeu, la configuration montée par ETA Prime offre des résultats solides. Elden Ring atteint 60 FPS verrouillés en 1440p avec les réglages au maximum. Spider-Man 2 tourne autour de 70 à 75 FPS en 1440p moyen avec FSR équilibré, et dépasser les 100 FPS devient possible en passant sur un préréglage élevé associé à FSR qualité et génération d’images. Cyberpunk 2077 reste au-dessus des 60 FPS en 1440p élevé, tandis que The Witcher 3 franchit également cette barre en 1440p ultra avec FSR qualité.

L’ensemble repose en grande partie sur des composants d’occasion et sur cette carte graphique économique, pour un budget total situé entre 600 et 650 dollars, soit environ 560 à 610 euros selon le taux en vigueur. On obtient ainsi une petite machine SteamOS capable de jouer en 1440p aux titres AAA actuels grâce au FSR et à la génération d’images. Reste à voir où se positionnera Valve en termes de prix pour sa machine officielle.

Verdict

La machine DIY montre qu’avec un budget serré et quelques composants bien choisis, SteamOS peut déjà offrir une expérience 1440p convaincante. Elle fixe aussi un premier repère de performances avant l’arrivée de la Steam Machine officielle, qui misera sur un APU Zen 4 RDNA 3 plus moderne et mieux optimisé. Le rendez-vous est désormais pris : Valve devra proposer un tarif pertinent et tenir ses promesses pour se démarquer de ces configurations maison étonnamment efficaces.

Lire aussi : Valve Steam Machine : prototype de façade E‑ink, mais pas pour la vente

Et si Intel ramenait enfin l’accélération 512 bits au grand public ? De nouveaux indices laissent penser que Nova Lake pourrait embarquer AVX10, APX et AMX, malgré des signaux contradictoires ces dernières semaines.

Nova Lake relance l’espoir du 512 bits côté client

Selon les dernières versions de l’assembleur NASM (3.0 puis 3.1), les mentions d’AVX10, APX et AMX réapparaissent pour Nova Lake, suggérant que ces jeux d’instructions ne seraient pas réservés aux Xeon. Il faut dire que, quelques semaines plus tôt, un patch initial pour GCC indiquait l’inverse : l’activation Nova Lake n’incluait ni AVX10, ni AMX, ni APX, laissant entendre une absence côté client. D’après NASM, l’option reste sur la table.

Intel avait désactivé AVX-512 sur Alder Lake et Raptor Lake pour les processeurs orientés grand public, cantonnant le 512 bits aux serveurs. Si Nova Lake change la donne, on verrait revenir l’accélération 512 bits pour la création de contenus, l’encodage/décodage et les charges IA. Les rumeurs évoquent jusqu’à 52 cœurs : 16 P-Cores, 32 E-Cores et 4 LPE-Cores. De quoi couvrir jeu et station de travail, tout en laissant les usages purement serveur aux Xeon.

Face à AMD, le timing serait symbolique. Avec Zen 5, AMD a introduit un support AVX-512 complet sur l’ensemble de ses gammes, sans émulation par découpage en 2×256 bits. Si Intel réintroduit une accélération 512 bits native sur ses SoC clients, ce serait « la première fois que les deux proposent du 512 bits côté grand public simultanément », selon la source.

Compilateurs vs assembleurs : des signaux encore flous

Reste à voir si les indices de NASM se concrétisent dans les toolchains complètes. Les premiers patchs GCC ont refroidi les attentes, mais l’apparition des drapeaux côté assembleur relance le débat. En attendant une confirmation d’Intel, prudence : il semblerait que l’activation finale dépende des déclinaisons de Nova Lake et de la stratégie d’Intel sur ses cœurs hétérogènes.

Source : TechPowerUp

Un PC de salon compact qui cible la 4K façon console et un prototype de façade E‑ink qui ne sortira pas : Valve trace une ligne claire entre produit grand public et terrain d’expérimentation.

Steam Machine : un cube pensé autour du flux d’air

D’après PC Gamer et GamersNexus, la nouvelle Steam Machine repose sur SteamOS, un CPU Zen 4 à 6 cœurs et une puce graphique semi‑custom RDNA3 totalisant 28 unités de calcul. L’objectif est le jeu 4K avec upscaling, porté par 16 Go de DDR5‑5600, 8 Go de VRAM GDDR6 et un stockage de 512 Go à 2 To, plus un lecteur microSD capable de partager les bibliothèques avec le Steam Deck.

La conception a débuté par le thermique, puis s’est emballée vers un châssis cubique. Un unique ventilateur 120 mm sur mesure refroidit CPU, GPU et l’alimentation interne de 300 W. L’air entre par le dessous et les flancs, puis est expulsé à l’arrière. Valve indique que le boîtier conserve l’essentiel de son flux tant qu’il n’est pas posé directement sur de la moquette.

En façade, la machine adopte une plaque magnétique sans outils, née pour faciliter le dépoussiérage en retirant la maille sans ouvrir le boîtier. Une fois l’idée validée, Valve a accentué la personnalisation et calé le dessin sur les codes visuels de la famille Steam Deck afin de rester discret dans un salon.

Faceplates modables et prototype E‑ink en interne

Valve prévoit de publier des fichiers 3D pour que chacun puisse imprimer ses propres façades : variantes axées sur le flux d’air, textures différentes ou retouches esthétiques, toujours avec le même montage magnétique. Le constructeur s’attend à ce que les builders adoptent cette faceplate comme zone de modding visible.

Selon GamersNexus, un prototype interne intègre même un panneau E‑ink en façade affichant des graphiques reliés à des outils type HWInfo. Valve précise toutefois que cette version ne sera pas commercialisée, « un exemple de ce qui est techniquement possible », tandis que le modèle retail restera sur des couvertures plastiques standard et laissera les écrans aux moddeurs.

Source: Gamers Nexus, PC Gamer, NotebookCheck

Le câble management propret n’est plus réservé au haut de gamme : MSI porte son Project Zero sur l’entrée de gamme AM5 avec la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ, première carte mère AMD B840 à déplacer l’essentiel des connecteurs au dos.

MSI passe le back-connect à l’AM5 abordable

Cette microATX adopte la mise en page « back-connect » de MSI : le 24 broches ATX, l’alimentation CPU 8 broches, les headers ventilateurs, les ports SATA et la majorité des connecteurs de façade basculent à l’arrière, près du plateau de la carte mère.

Résultat, une face avant épurée et des builds aux câbles cachés, désormais possibles sans viser les plateformes Intel Z890 ou AMD X870E. D’après la fiche, la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ prend en charge les Ryzen 7000, 8000 et 9000 de bureau, la DDR5 jusqu’à 256 Go, et propose du réseau 2.5G ainsi que le Wi‑Fi 6E.

Côté équipements en façade, on retrouve un slot PCIe 4.0 x16, deux emplacements M.2 PCIe 4.0 coiffés de dissipateurs M.2 Shield Frozr, plus l’habituel duo socket AM5 et DIMM. Sous les radiateurs, MSI annonce une alimentation 7+2+1 phases avec connecteur CPU 8 broches et un PCB 6 couches. La partie mémoire profite de DDR5 Memory Boost avec EXPO, A‑XMP et le mode Latency Killer pour AM5.

Le constructeur ajoute ses facilités EZ DIY : fixation sans vis EZ M.2 Clip II, loquet EZ PCIe Clip II pour retirer la carte graphique sans peine, et antenne EZ qui s’enclenche sur l’IO arrière sans vissage. La connectique arrière conserve HDMI, plusieurs USB 10 Gbit/s, les jacks audio et les connecteurs d’antenne, à l’image de la variante B840M-P WIFI6E non PZ.

Des builds plus propres à prix contenu

Il faut dire que c’est une première pour MSI sur un chipset AMD B840 d’entrée de gamme, après des modèles Project Zero réservés aux segments premium. Selon l’estimation issue des cartes B840 standards, on peut s’attendre à un tarif proche de 170 dollars, soit environ 160 euros selon le cours, dès l’arrivée en boutique. Comme le résume la source, « des configurations à connecteurs cachés sont maintenant possibles sur des systèmes AM5 moins chers ».

Lire aussi : Comparatif Des Chipsets AMD AM5

Source : VideoCardz

128 Go par barrette sur PC de bureau, c’était encore de la station de travail. Plus vraiment : ADATA et MSI annoncent une DDR5 CUDIMM 4-rank donnée à 5600 MT/s sur la plateforme Intel Z890, avec 128 Go par module.

Un module 4-rank qui bouscule les limites du desktop

D’après ADATA, ce module CUDIMM au format DDR5 empile quatre rangs de puces DRAM sur une seule barrette, soit une densité doublée par rapport au dual-rank courant. La marque évoque une « opération stable à 5600 MT/s » sur les cartes mères MSI Z890 à venir avec Arrow lLake Refresh, ouvrant la voie à des configurations grand public de 256 Go avec seulement deux slots, sans passer par de la mémoire registered ou buffered.

Problème classique du 4-rank : la charge électrique grimpe et complique l’intégrité du signal. ADATA contourne l’écueil via le format CUDIMM, qui intègre un clock driver sur la barrette pour assainir le signal. MSI indique que sa plateforme Z890 a passé des tests de burn-in complets, ce qui laisse augurer une prise en charge viable sur les cartes compatibles LGA-1851.

IA locale, montage vidéo, VM : les cibles

Officiellement, ADATA vise les usages gourmands en mémoire : inférence IA, ajustement de modèles, editing vidéo et workloads d’ingénierie. Les datasets locaux et les environnements multi-VM, qui dépassent déjà souvent 64 ou 128 Go, profiteront directement de cette densité accrue. Il faut dire que les cartes mères à deux DIMM, souvent taillées pour l’overclocking, pourraient y voir une solution à leur principal goulot d’étranglement.

Sachant que les Z890 affichent des ventes médiocres non pas en raison de leur qualité, mais à cause de l’échec d’Arrow Lake, cette approche pourrait servir de terrain d’essai pour la future gamme Nova Lake.

800 watts et plus sur une GeForce RTX 5090, vraiment utile ou simple démonstration de force ? Un moddeur a combiné shunt mod et double connecteur 16 broches sur une Gigabyte AORUS Stealth pour pousser Ada encore plus loin.

Shunt mod, double 16 broches et 808 W mesurés

Alors que les 12V-2×6 font parler d’eux pour leurs soucis thermiques, certains préfèrent jouer avec les limites. Ici, le moddeur « Yogimuru » a remplacé les résistances de mesure 2 mΩ par des modèles autour de 1,2 mΩ. Résultat : la carte sous-déclare sa consommation d’environ 1,67×. Quand le BIOS indique 485 W, la réalité grimpe à plus de 800 W ; la consommation totale au bloc atteint 975 W avec le reste de la configuration.

Particularité de la carte : le PCB Gigabyte, commun à plusieurs modèles (AORUS/Gigabyte), dispose de deux emplacements possibles pour le connecteur. Le moddeur a câblé les deux prises 16 broches, profitant du fait qu’elles partagent le même plan 12 V. D’après lui, « les deux connecteurs chauffent de manière similaire », confirmé à la caméra thermique, même s’il n’a pas d’instrumentation pour vérifier la répartition exacte de la charge.

Petit bémol : l’emplacement non standard empêche le montage du radiateur d’origine. Direction watercooling, avec un bloc visiblement perfectible ; il faut dire que la garantie a pris la porte. Malgré la débauche d’énergie, les gains restent modestes : la puce grimpe à environ 3,2 GHz, des scores parmi les meilleurs pour cette config, mais l’écart face à de solides modèles à air ou à l’eau d’origine reste faible. La température GPU monte à près de 67 °C, signe que la limite vient des thermiques plus que du TGP.

Contexte : rares cartes à double alimentation

Sur le marché, seule la GALAX RTX 5090D HOF en version spéciale propose déjà deux connecteurs, avec un TGP max logiciel à 2000 W. L’ASUS RTX 5090 ROG MATRIX à venir intégrera aussi deux entrées, dont une en GC-HPWR, et serait annoncée jusqu’à 800 W. Ce mod sur la Gigabyte confirme qu’un second connecteur peut techniquement être exploité et même déplacé par un service de réparation si nécessaire.

Reste à voir si des blocs et waterblocks mieux adaptés permettront de traduire ces 808 W en performances plus tangibles. Pour l’instant, la démonstration prouve surtout que « de tels mods sont possibles ».

Via: VideoCardz

HPE muscle sa gamme Cray pour l’IA et le HPC à grande échelle, avec de nouvelles lames de calcul, un réseau Slingshot 400 adapté aux charges denses et un stockage K3000 basé sur DAOS. Objectif affiché : densité record et gestion unifiée pour les centres de recherche, entités souveraines et grandes entreprises.

Un portefeuille Cray recentré sur la densité et la gestion unifiée

Dans le sillage du HPE Cray Supercomputing GX5000, HPE dévoile trois lames multipartenaires et multi‑workloads, un logiciel de management unifié et le support du réseau HPE Slingshot 400. D’après Trish Damkroger, HPE répond ainsi au besoin de « performance et densité » avec une architecture AI/HPC unifiée. Le stockage suit avec les HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000, premiers systèmes d’usine intégrant le logiciel open source Distributed Asynchronous Object Storage (DAOS) pour accélérer les accès I/O.

Côté adoption, le Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) et le Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) ont retenu le GX5000 pour leurs prochains supercalculateurs Herder et Blue Lion. Selon le LRZ, Blue Lion bénéficiera d’un refroidissement liquide direct à 100 % opérant jusqu’à 40 °C, avec une performance soutenue annoncée jusqu’à 30 fois supérieure au système actuel et la réutilisation de la chaleur fatale sur le campus de Garching.

Trois nouvelles lames refroidies en liquide direct

Les trois lames introduites visent les charges IA/HPC mixtes ou CPU pures et acceptent des GPU phares comme la plateforme NVIDIA Rubin de prochaine génération et l’AMD Instinct MI430X, ou des CPU haut de gamme comme les AMD EPYC « Venice ». Chaque lame peut embarquer quatre ou huit endpoints HPE Slingshot 400 Gbps et jusqu’à deux SSD NVMe, avec déploiement mixte au sein d’un rack GX5000.

GX440n Accelerated Blade : quatre CPU NVIDIA Vera et huit GPU NVIDIA Rubin. Jusqu’à 24 lames par rack, soit jusqu’à 192 GPU Rubin par rack.

GX350a Accelerated Blade : un AMD EPYC « Venice » et quatre AMD Instinct MI430X (nouvelle série MI400 pensée pour l’IA souveraine et le HPC). Jusqu’à 28 lames par rack, soit jusqu’à 112 GPU MI430X par rack.

GX250 Compute Blade : partition CPU‑only pour le double précision, avec huit AMD EPYC « Venice ». Jusqu’à 40 lames par rack, pour une densité de cœurs x86 de premier plan.

Le nouveau HPE Supercomputing Management Software introduit la multi‑location, la virtualisation et la prise en charge des environnements conteneurisés. Il centralise l’approvisionnement, la supervision, l’énergie, le refroidissement et la montée en charge, avec des contrôles renforcés de sécurité et de gouvernance. La gestion de l’énergie permet suivi, estimation de consommation et intégration avec des ordonnanceurs « power‑aware ».

HPE Slingshot 400 arrive sur les systèmes GX5000 avec un châssis de switch‑blade liquide à 100 %, doté de 64 ports à 400 Gbps. Trois configurations sont prévues : 8 switches/512 ports, 16 switches/1 024 ports, 32 switches/2 048 ports. Selon HPE, cette génération maximise la bande passante du topologie GX5000 et réduit la latence tout en améliorant le débit soutenu et la fiabilité.

Côté stockage, le K3000 repose sur HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 avec une architecture DAOS à faible latence pour doper les applications IA liées aux I/O. Options de serveurs DAOS : profils performance avec 8, 12 ou 16 SSD NVMe, profil capacité avec 20 SSD NVMe. Capacités de 3,84 TB, 7,68 TB ou 15,36 TB et configurations DRAM de 512 GB, 1 024 GB ou 2 048 GB. Connectivité au choix : HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR ou Ethernet 400 Gbps.

HPE rappelle également ses services supercalcul, de l’optimisation applicative à l’implémentation clé en main mondiale et au support 24/7.

Côté partenariats, AMD souligne « des technologies de leadership à la convergence du HPC et de l’IA », tandis que NVIDIA estime que les systèmes HPE GX5000 « superchargeront la découverte scientifique ». Hyperion Research y voit un levier pour « transformer la société » en accélérant recherche et innovation produit.

Disponibilités : lames GX440n, GX250 et GX350a en début 2027. HPE Supercomputing Management Software en début 2027. HPE Slingshot 400 pour clusters GX5000 en début 2027. Stockage HPE Cray K3000 avec serveurs HPE ProLiant Compute en début 2026.

Lire aussi : HPE Mission et Vision : supercalculateurs avec NVIDIA Vera Rubin pour l’IA et la science

Source : TechPowerUp

AMD passe à l’offensive sans grand discours : la première brique de FSR Redstone débarque directement dans Call of Duty: Black Ops 7, mais uniquement pour les Radeon RX 9000.

Ray Regeneration ouvre le bal de FSR Redstone

En collaboration avec Activision, AMD active Ray Regeneration dans Black Ops 7 sur la série Radeon RX 9000. Le choix n’a rien d’innocent : la franchise avait déjà adopté FSR 4 dès sa sortie. Cette fonctionnalité cible l’éclairage et les réflexions avec ray tracing : un réseau neuronal nettoie les données bruitées avant l’étape d’upscaling pour des surfaces réfléchissantes plus nettes et des scènes lumineuses plus lisibles.

Concrètement, en restaurant le détail des rayons très tôt dans la chaîne de rendu, le jeu upscale ensuite une image plus propre, ce qui doit réduire scintillement, bruit et instabilités temporelles sur l’eau, le verre ou les matériaux brillants. AMD affirme avoir optimisé la méthode pour préserver les performances sur RX 9000 tout en contenant le coût du ray tracing et en maintenant la qualité d’image.

Il faut dire que ce lancement public marque la première étape visible de FSR Redstone, une suite de rendu pilotée par le ML. D’après la présentation de Computex 2025, quatre blocs sont prévus : Neural Radiance Caching pour l’illumination globale en temps réel, ML Ray Regeneration pour le détail ray tracé, ML Super Resolution en tant qu’upscaler FSR 4, et ML Frame Generation pour insérer des images prédites entre deux frames rendues.

Ensemble, ces briques doivent offrir un pipeline de rendu neural complet sur les GPU Radeon RX 9000, couvrant l’éclairage, le ray tracing, la montée en définition et la fluidité d’affichage. Reste à voir le calendrier des autres modules et l’ouverture éventuelle à des cartes antérieures : pour l’heure, aucune indication pour les GPU pré-RX 9000. Jack Huyhn résume la feuille de route sans donner de dates : « ce n’est que le début ».

Available on AMD Radeon RX 9000 Series graphics cards, FSR ‘Redstone’ Ray Regeneration goes live tomorrow in Call of Duty: Black Ops 7.

Hear more from @JackMHuynh, SVP and GM, Computing and Graphics Group at AMD. pic.twitter.com/1hKjYmAubB

— AMD Gaming (@AMDGaming) November 13, 2025

Disponibilité et compatibilité

Ray Regeneration est actif dès maintenant dans Call of Duty: Black Ops 7, exclusivement sur les Radeon RX 9000. Aucun autre GPU ni fenêtre de déploiement supplémentaire n’ont été annoncés.

Lire aussi : Call of Duty Black Ops 7 : config PC officielle, 3 Go de VRAM minimum et 16 Go pour l’Ultra 4K

Source: Jack Huynh

Un Steam Deck 2 maintenant ? Pas tant que la marche technologique n’est pas véritablement franchie. C’est le message martelé par Valve. La firme refuse catégoriquement une révision tiède ou un simple rafraîchissement matériel. Pour sortir un nouveau modèle, il faudra un vrai bond d’architecture, pas une montée en puissance incrémentale.

Valve refuse l’itératif : pas de Deck 2 sans rupture technologique

Dans un entretien accordé à IGN, Pierre-Loup Griffais, responsable du système Deck, a été limpide. Valve n’envisage pas un gain de 20 ou 50 %. L’équipe rejette tout ce qui ressemble à une mise à jour mineure. Le prochain Steam Deck devra offrir un équilibre différent, avec plus que des FPS en plus pour une autonomie similaire.

Cette exigence paraît sévère, surtout quand on rappelle que le Steam Deck est aujourd’hui la machine portable la moins performante du marché. Pourtant, Valve maintient sa ligne : mieux vaut attendre la bonne architecture que forcer un cycle qui apporterait peu.

AMD vise l’endurance, pas la force brute

AMD, le fournisseur du SoC du Deck, suit la même logique. Les tendances actuelles, entre upscaling et génération d’images, mettent la priorité sur l’efficacité électrique plutôt que la puissance brute. Le Steam Deck s’appuie sur un APU AMD mêlant un CPU Zen 2 à 4 cœurs/8 threads et un GPU RDNA2 à 8 CU (ray tracing support), le tout associé à 16 Go de LPDDR5 et une enveloppe de 10 à 15 W, une base désormais limitée pour les accélérations IA modernes.

Les performances observées avec l’implémentation non officielle de FSR 4 montrent d’ailleurs les limites des architectures plus anciennes, et expliquent pourquoi AMD évite de la généraliser. Reste la possibilité d’un SoC « Redstone », mais aucun élément concret n’a émergé.

Le faux espoir du Ryzen Z2 : trop modeste pour un Deck 2

En janvier, l’annonce des Ryzen Z2 avait fait monter les spéculations. Beaucoup y voyaient le candidat naturel pour une seconde génération du Deck. Mais Griffais a vite calmé le jeu : le Z2 ne ferait qu’offrir un petit progrès face à la plateforme actuelle.

Plusieurs tests l’ont confirmé : le GPU RDNA2 du Deck reste compétitif face à certains iGPU RDNA3 et RDNA3.5 lorsque l’optimisation est solide. Un argument de plus pour Valve, qui refuse d’introduire une fragmentation inutile entre deux générations trop proches.

RDNA5 comme horizon, mais aucune sortie imminente

Selon les signaux actuels, le Steam Deck 2 ne deviendra réalité qu’avec une architecture réellement ambitieuse, probablement AMD RDNA5. Ce choix implique un calendrier long, peut-être plusieurs années. AMD et Valve ne semblent pas vouloir s’engager trop tôt dans une transition coûteuse sans gain majeur.

Le parallèle avec Nintendo est éclairant. La Switch 2 n’a retenu ni Blackwell ni Ada, pourtant plus modernes, mais un SoC Ampere. Malgré ce choix, les ventes annoncées dépasseraient déjà les dix millions d’unités. L’enseignement est simple : un écosystème maîtrisé et une bonne autonomie comptent davantage qu’un saut de puissance brut.

Lire aussi : Steam Deck 2 : date de sortie, prix et caractéristiques techniques

Source : VideoCardz