Quand ASUS sort une carte mère « Apex » dédiée à AMD, ce n’est pas juste un choix d’ingénierie. C’est un virage stratégique, presque une confession silencieuse : après huit longues années de fidélité exclusive à Intel, le géant taïwanais se résout à suivre la réalité du marché. Car aujourd’hui, ce n’est plus AMD qui court après Intel. C’est l’inverse.

Cette fameuse ROG Crosshair X870E Apex, c’est bien plus qu’un produit haut de gamme : c’est le drapeau planté au sommet d’un nouveau royaume. Il suffit de regarder les troupes qui l’entourent pour comprendre. MSI, ASRock, Gigabyte… Tous les gros calibres dégainent leurs vaisseaux amiraux sur socket AM5 : MEG X870E Godlike, Taichi OCF, X870 AORUS TACHYON… Autant de noms autrefois réservés au camp bleu, et qui basculent désormais dans le rouge.

Ce transfert d’allégeance n’a rien de sentimental. Il est froid, calculé, guidé par les courbes de ventes. Quand la balance du marché penche de 9:1 pour Intel à 2:1 en faveur d’AMD, il ne faut pas être devin pour comprendre où l’industrie met ses jetons. Les Ryzen explosent les compteurs, pendant que les Core Ultra patinent. Alors les fabricants suivent la musique. Et celle-ci joue désormais en rouge.

Il faut dire qu’AMD ne leur laisse pas beaucoup de choix. Pendant qu’Intel tâtonne avec ses Core Ultra 200S et ses performances en demi-teinte, AMD aligne les bons coups : Ryzen 9000 à 7,5 GHz, technologie X3D toujours aussi redoutable, et surtout, un sérieux coup de boost côté overclocking.

Proposée à 669 €, cette Apex ne fait pas dans la demi-mesure. Deux slots mémoire ultra-courts pour optimiser les signaux, VRM 18+2+2 phases calibré pour les séances à -196°C, un ventilateur mémoire inclus pour garder les barrettes au frais, et ce sens du détail chirurgical qui fait la réputation des Apex.

Aujourd’hui, pour qui veut une machine sans compromis, la réponse ne vient plus automatiquement d’Intel. AMD est devenu la nouvelle référence. Une position qu’on n’aurait jamais imaginée dix ans plus tôt, mais que même les plus fidèles constructeurs doivent désormais reconnaître. Alors, cette Crosshair X870E Apex est-elle le fer de lance d’une ère AMD triomphante ? ASUS a-t-il eu raison de miser sur le rouge, enfin ? Réponse dans notre test complet, benchmarks à l’appui.

---

Unboxing de la ROG Crosshair X870E Apex

ASUS soigne toujours la première impression, et cette Crosshair X870E Apex ne déroge pas à la règle. La boîte reprend l’ADN visuel de la gamme ROG : fond noir mat, touches rouges, logo Republic of Gamers en surimpression et, surtout, un énorme marquage X870E en orange métallisé qui attire instantanément l’œil.

Au dos de l’emballage, le constructeur détaille les principales caractéristiques de la carte mère à grands renforts de visuels techniques : support PCIe 5.0, gestion avancée de la mémoire DDR5, kit de refroidissement additionnel… Tout est pensé pour que l’acheteur sache exactement dans quelle catégorie haut de gamme il met les pieds.

Une fois le coffret ouvert, la présentation est impeccable. La carte mère trône au premier plan, protégée par un calage rigide, tandis que les accessoires sont soigneusement rangés dans des compartiments dédiés. Un packaging qui respire autant la qualité que le souci du détail.

ASUS n’a pas lésiné sur le bundle de l’Apex. Certes, on n’atteint pas le niveau pharaonique de la X870E Extreme, mais l’approche est différente : moins de gadgets, plus d’outils concrets.

Dans le détail, on retrouve :

• ROG DIMM.2 avec dissipateur thermique
  • 1 module DIMM.2 habillé d’un radiateur métallique,
  • 1 pad thermique supplémentaire,
  • 2 kits de vis pour SSD M.2.
• Kit de refroidissement additionnel
  • 1 ventilateur mémoire ROG (Memory Fan Kit), livré dans son carénage dédié.
• Accessoires pratiques
  • 1 antenne WiFi Q-Antenna pour une meilleure réception sans fil,
  • 1 Q-connector pour simplifier le câblage du panneau avant,
  • 3 kits M.2 Q-Slide pour un montage rapide,
  • 3 packs de pads en caoutchouc pour SSD M.2.
• Goodies ROG
  • 1 planche de stickers ROG,
  • 1 carte de remerciement personnalisée,
  • 1 décapsuleur en métal siglé ROG.
• Support logiciel et documentation
  • 1 clé USB regroupant pilotes et utilitaires,
  • 1 guide de démarrage rapide.

Un lot généreux, qui illustre bien la philosophie d’ASUS : donner au joueur et à l’overclocker tout ce qu’il faut pour monter une configuration haut de gamme dans les meilleures conditions, tout en y ajoutant la petite touche ROG qui renforce le sentiment d’appartenance à une communauté.

Design et présentation générale de la ROG Crosshair X870E Apex

La ROG Crosshair X870E Apex pose immédiatement le ton : un design noir profond ponctué d’accents métalliques et de sérigraphies argentées, fidèle à l’ADN Republic of Gamers.

Sur la face avant, les lignes tranchées et les découpes diagonales donnent une impression de puissance brute, tandis que des inserts RGB subtilement intégrés viennent réveiller l’ensemble sans tomber dans l’excès.

Le haut du PCB est dominé par un imposant système de refroidissement en L, couvrant les étages d’alimentation. Les ailettes sont soigneusement usinées avec des découpes horizontales et obliques pour maximiser la dissipation thermique, et un caloduc interne relie les différents blocs afin d’équilibrer la chaleur sur toute la surface.

À l’arrière, la carte est entièrement protégée par une backplate métallique, une prémiere sur une carte APEX récente. Non seulement elle rigidifie la structure, mais elle participe aussi à la gestion thermique grâce à des pads thermiques placés stratégiquement derrière les zones les plus sollicitées : VRM, contrôleur réseau et chipset.

L’ensemble est marqué d’un large lettrage APEX et de l’œil ROG en surimpression, preuve que l’esthétique n’est jamais négligée chez ASUS. En clair, la carte impose immédiatement sa personnalité : robuste, pensée pour l’overclocking et taillée pour les configurations extrêmes.

Chipset X870E & Socket AM5

Au cœur de la ROG Crosshair X870E Apex, on retrouve le socket AM5, dernière génération de plateforme AMD. Conçu pour durer, il est prêt à accueillir aussi bien les processeurs Ryzen 7000, que les Ryzen 8000 et Ryzen 9000, dont le très attendu Ryzen 9 9950X3D.

Avec ce socket, ASUS assure un support matériel à la pointe : compatibilité native avec la mémoire DDR5, gestion complète de l’overclocking et prise en charge du PCIe 5.0 sur tous les points stratégiques du système (GPU et stockage). Une base solide qui prépare la carte à évoluer avec les générations de CPU à venir.

L’interconnexion avec le double chipset X870E se fait via un bus PCIe 4.0, garantissant une bande passante massive pour alimenter toutes les lignes d’extension et périphériques.

En clair, l’Apex n’est pas une simple carte mère taillée pour l’immédiat : elle s’inscrit dans la durée, en offrant une compatibilité étendue et des marges de manœuvre pour les passionnés comme pour les overclockers.

pour découvrir en détail les spécifications des chipsets AMD sur socket AM5, comprendre leurs différences concrètes et choisir le modèle le plus adapté à votre configuration, consultez notre guide complet !

BIOS : une boîte à outils pour les passionnés

L’UEFI de la Crosshair X870E Apex reste fidèle au style ROG : une interface rouge et noire, désormais en haute définition, qui regroupe tous les réglages imaginables pour les amateurs d’overclocking.

Le menu Extreme Tweaker concentre l’essentiel : réglages de fréquences et de tensions, avec la possibilité de gérer le CPU en global ou par CCX. On y retrouve le Dynamic OC Switcher, qui bascule automatiquement entre un profil all-core et les fréquences boost via PBO, ainsi que des outils pratiques comme le réglage de cTDP ou la limitation thermique à 70, 80 ou 90 °C.

La mémoire profite d’un traitement tout aussi poussé : support EXPO, XMP et profils ASUS AEMP, gestion fine des timings, choix du ratio IMC (1:1 ou 1:2), et même des profils pré-optimisés selon les puces DRAM. Le BIOS propose aussi le DOCP Tweaked et le DOCP on the fly, permettant d’ajuster en direct la fréquence depuis Windows via logiciel.

Pour l’alimentation, le sous-menu Digi+ VRM offre une granularité complète : gestion de l’anti-vdroop, des seuils de courant et des réponses dynamiques des étages d’alimentation. Le Tweaker’s Paradise regroupe les options les plus pointues, tandis que la fonction Core Flex introduit la possibilité de définir ses propres règles de comportement en fonction de la température, du courant ou de la tension avec des presets spécifiques pour les processeurs X3D orientés gaming.

Les menus Advanced et Monitor complètent l’ensemble avec l’accès aux paramètres PBO, PBS, CBS natifs d’AMD, aux réglages des périphériques intégrés (PCIe, SATA, audio, réseau) et à la personnalisation complète des ventilateurs via Q-Fan, y compris l’arrêt total en mode DC.

Enfin, le menu Tools rassemble les utilitaires pratiques : EZ Flash 3 pour mettre à jour le BIOS, l’outil SPD pour la mémoire, la sauvegarde jusqu’à 8 profils utilisateur exportables sur clé USB, et désormais le Q-Dashboard, qui affiche en temps réel l’état des composants détectés et permet de basculer directement vers leurs réglages.

En résumé, le BIOS de l’Apex reste une référence : complet, dense, parfois complexe, mais pensé pour offrir un contrôle total aux utilisateurs avertis.

Alimentation, VRMS, PCB et Refroidissement

Côté alimentation, ASUS n’a pas fait dans la demi-mesure. La carte adopte un VRM robuste en configuration 18+2+2 phases :

• 18 phases principales dédiées au CPU, chacune équipée de MOSFET SiC850A 110A pour une gestion optimale de la puissance,

• 2 phases SOC pour l’alimentation du contrôleur intégré,
• 2 phases supplémentaires (Misc) dédiées aux autres composants de la carte, gérées par des MOSFET SiC629 50A,

• Le tout orchestré par un contrôleur VRM custom ASP2205, épaulé par un RT3672JE pour la gestion secondaire.

L’ensemble est alimenté par deux connecteurs 8 pins renforcés, assurant une réserve d’énergie suffisante pour les overclockings les plus extrêmes et garantissant une tension stable même sous les charges les plus importantes.

Refroidissement L-shaped et gestion thermique

Le refroidissement est assuré par deux imposants radiateurs en forme de L, reliés entre eux par un heatpipe afin d’équilibrer la charge thermique.

Les ailettes sont usinées avec des découpes horizontales et obliques pour maximiser la surface d’échange, tandis qu’une partie du volume intègre un diffuseur translucide laissant passer l’éclairage RGB.

La grande nouveauté par rapport aux générations Apex précédentes est l’ajout d’une backplate métallique. Celle-ci ne se limite pas à rigidifier le PCB : elle est équipée de pads thermiques derrière les banques de VRM, contribuant activement à dissiper la chaleur.

Contrairement à la Crosshair Extreme, les chipsets n’y sont pas couverts, mais la conception permet tout de même d’abaisser sensiblement la température globale des étages d’alimentation.

Performances thermiques

En charge lourde avec un Ryzen 9 9950X3D à fréquence poussée, les VRM plafonnent à 63°C après 30 minutes d’OCCT, une valeur qui témoigne de l’efficacité du système malgré un TDP conséquent et des conditons defvavorable ( sans ventilation boitier).

À titre de comparaison, certaines cartes testées avec un Ryzen 9 9900X moins gourmand affichaient des températures équivalentes, preuve que l’Apex gère parfaitement les contraintes.

ASMedia ASM4242 USB4

Sous le carénage I/O, ASUS a intégré un dissipateur dédié au contrôleur ASMedia ASM4242, chargé des deux ports USB4. Ce chip est certifié Thunderbolt 4, mais ASUS communique uniquement sur l’USB4. Une nuance de présentation, car dans les faits, il offre la même compatibilité, avec support du DisplayPort 1.4a et des débits jusqu’à 40 Gbps.

PCIe 5.0 : un slot x16 optimisé pour les records

La ROG Crosshair X870E Apex intègre deux slots PCIe 5.0 x16 renforcés, dotés du système Q-Release Slim qui facilite le retrait des cartes graphiques sans bouton. Asus a également supprimé le cerclage métallique susceptible d’abîmer les GPU lors de l’insertion. Un détail, certes, mais qui compte.

Comme toujours avec la gamme Apex, la philosophie est claire : privilégier la performance en mono GPU plutôt que la multiplication des cartes.

Au dos, quatre circuits redriver Phison PS7101 améliorent la compatibilité de la transmission de signaux à haute vitesse entre le CPU et les périphériques PCIe 5.0.

Avec les processeurs Ryzen 9000 et 7000, plusieurs configurations sont possibles :

• en mode standard, le slot principal fonctionne en x16 plein,
• utilisé avec le second, ils passent en x8/x8,
• si l’on active uniquement le slot M.2_2 (sans M.2_3), le premier slot tombe à x8, et le second est désactivé,
• si l’on active uniquement M.2_3 (sans M.2_2), le premier passe en x8, le second en x4,
• enfin, avec M.2_2 et M.2_3 activés simultanément, le premier reste en x8, mais le second est désactivé.

Avec les processeurs Ryzen 8000, la situation change : les deux slots descendent en PCIe 4.0, et seul le premier est actif en x8 maximum, le second étant désactivé. Quant aux modèles plus accessibles (8500, 8300), ils limitent encore davantage le premier slot à x4 seulement, avec toujours un second slot désactivé.

Le chipset X870E ajoute deux slots supplémentaires pour accueillir des cartes d’extension secondaires (réseau, carte son, etc.). :

• 1 x PCIe 4.0 x4,
• 1 x PCIe 3.0 x1,

En clair, la Crosshair X870E Apex met tout en œuvre pour maximiser la bande passante avec les CPU haut de gamme, mais elle impose aussi des compromis dès qu’on exploite certains emplacements M.2. Comme toujours avec l’APEX, l’approche est radicale : un GPU, un CPU, et la stabilité avant tout.

Mémoire DDR5 : l’APEX pousse encore plus loin

La philosophie APEX ne change pas : seulement deux emplacements DIMM, mais optimisés à l’extrême. Ce choix volontaire réduit les interférences et garantit une intégrité du signal bien supérieure aux cartes quatre slots, ouvrant la voie à des fréquences DDR5 élevées. ASUS annonce un support jusqu’à 128 Go de mémoire DDR5 (ECC et non-ECC, unbuffered), en double canal, avec compatibilité EXPO et AEMP.

Côté vitesses, tout dépend du processeur utilisé :

• jusqu’à 8200+ MT/s (OC) avec les Ryzen 9000,
• jusqu’à 9600+ MT/s (OC) avec les Ryzen 8000,
• et jusqu’à 8000+ MT/s (OC) avec les Ryzen 7000.

Ces chiffres montrent bien que l’IMC (Integrated Memory Controller) reste un facteur clé : la carte fournit l’environnement idéal, mais c’est le CPU qui dicte les limites. Aujourd’hui encore, les records DDR5 sur plateforme AMD sont atteints avec les Ryzen 8000, et non les Ryzen 9000.

Pour maximiser la stabilité, ASUS fournit un ventilateur mémoire ROG spécifique. Installé sur le radiateur du chipset et du premier slot M.2, ce module de 60 mm souffle directement sur les barrettes.

À 2000 tr/min, il offre un gain thermique appréciable sans bruit perceptible, de quoi sécuriser les sessions d’overclocking intensif.

En clair, la Crosshair X870E APEX ne se contente pas d’annoncer des chiffres spectaculaires : elle propose une conception mémoire optimisée et des outils de refroidissement dédiés, capables de repousser les limites tant que le processeur suit.

Stockage : 5 x M.2, 4 SATA, RAID complet

La ROG Crosshair X870E Apex supporte un total de 5 emplacements M.2 et 4 ports SATA 6 Gb/s, avec une gestion RAID via AMD RAIDXpert2.

Emplacements M.2 avec Ryzen 9000 & 7000

• M.2_1 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• M.2_2 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• M.2_3 : PCIe 5.0 x4 (2242/2260/2280)
• DIMM.2_1 : PCIe 4.0 x4 (2230 à 22110)
• DIMM.2_2 : PCIe 4.0 x4 (2230 à 22110)

Cette configuration permet de combiner jusqu’à 3 SSD PCIe Gen5, mais leur activation a un impact sur la répartition des lignes PCIe. Utiliser M.2_2 ou M.2_3 force le premier slot graphique à fonctionner en x8, et active/désactive le second slot selon la configuration. Avec les deux emplacements utilisés simultanément, le GPU reste limité à x8 et le second slot PCIe est désactivé. En pratique, cela ne pénalise pas vraiment une carte graphique moderne, mais réduit fortement la flexibilité pour ceux qui comptent exploiter le second slot pour d’autres cartes d’extension.

Emplacements M.2 avec Ryzen 8000

• M.2_1 : PCIe 4.0 x4
• M.2_2 : désactivé
• M.2_3 : désactivé
• DIMM.2_1 et DIMM.2_2 : PCIe 4.0 x4

On se limite donc à 3 SSD PCIe 4.0, ce qui illustre bien que le potentiel de stockage dépend directement du CPU installé.

RAID supporté

• Ryzen 9000 : RAID 0/1/5/10
• Ryzen 8000 : RAID 0/1
• Ryzen 7000 : RAID 0/1/10

Gestion thermique et accessibilité

Les slots M.2 du PCB bénéficient de dissipateurs massifs. Celui du premier slot est tool-free, refroidissant les SSD double face par pads thermiques recto-verso.

Les deux autres Gen5, en bas du PCB, partagent un radiateur vissé avec pads thermiques recto-verso, imposant le retrait de la carte graphique pour accéder aux SSD.

Les emplacements M.2 profitent des innovations Q-Design qui simplifient grandement la vie. Le M.2 Q-Release permet de retirer facilement un dissipateur sans outil, le M.2 Q-Slide facilite l’installation du SSD en le maintenant d’un simple clip, et le nouveau M.2 Q-Latch remplace définitivement la vis traditionnelle par un système de verrouillage rapide. Des détails qui, dans la pratique, font gagner du temps et évitent les manipulations délicates, surtout lorsqu’on multiplie les SSD Gen5.

Le module ROG DIMM.2 est plus simple que celui livré avec la Crosshair Extreme : dissipateur vissé et non tool-free, mais toujours deux headers thermiques. Son avantage est d’être facile d’accès et idéalement positionné pour profiter du flux d’air du ventilateur mémoire, réduisant la température des SSD d’environ 10°C.

En résumé, la Crosshair X870E Apex propose un stockage d’exception avec jusqu’à 5 SSD M.2, dont 3 en PCIe Gen5, mais il faudra tenir compte des limitations liées au processeur et aux slots PCIe.

USB4 : un arsenal généreux

La ROG Crosshair X870E Apex propose une connectique USB parmi les plus complètes du marché. À l’arrière, on compte 10 ports :

• 2 x USB4 40 Gbps (Type-C), offrant aussi la prise en charge de la sortie vidéo DisplayPort 1.4a jusqu’en 4K 60 Hz (fonction dépendante du processeur),
• 6 x USB 3.2 Gen2 10 Gbps (5 x Type-A + 1 x Type-C),
• 2 x USB 3.2 Gen1 5 Gbps (Type-A).

En interne, la carte met à disposition jusqu’à 10 ports supplémentaires via ses headers :

• 1 x USB 3.2 Gen2x2 20 Gbps Type-C avec prise en charge du Power Delivery jusqu’à 60 W (20V/3A, PPS 3.3–21V/3A) et QC4+,
• 1 x USB 3.2 Gen2x2 20 Gbps Type-C supplémentaire,
• 2 headers USB 3.2 Gen1 5 Gbps (jusqu’à 4 ports),
• 2 headers USB 2.0 (jusqu’à 4 ports).

Pour sécuriser l’alimentation du port USB-C avant haute puissance, ASUS a prévu un connecteur PCIe 8 pins dédié. Au total, la carte peut donc proposer 20 ports USB, dont plusieurs en très haut débit, tout en assurant une polyvalence rare avec ses ports USB4 capables de gérer vidéo et données.

Overclocking : un PCB pensé pour les extrêmes

L’Apex a toujours été la vitrine d’ASUS pour l’overclocking, et cette X870E ne déroge pas à la règle. Le PCB concentre une batterie d’outils matériels qui transforment chaque session de tuning en terrain de jeu contrôlé.

On retrouve bien sûr le bouton Start pour alimenter la carte directement sur un banc de test, mais aussi le FlexKey, configurable dans le BIOS : par défaut en Reset, il peut être affecté à une autre tâche selon les besoins. Le Safe Boot évite la corvée du Clear CMOS en redémarrant avec des paramètres stables, même si la configuration BIOS est instable. À l’inverse, le ReTry Button force un redémarrage immédiat en cas de gel complet, une fonction précieuse en bench sous froid où chaque seconde compte.

Le switch BIOS permet de jongler entre deux profils : un réglé pour l’OC extrême, l’autre calibré pour un usage quotidien. Les modes Slow et LN2 sont aussi présents : le premier limite volontairement le CPU au boot pour stabiliser un démarrage capricieux, le second débloque les profils spécifiques aux températures négatives.

À cela s’ajoute la partie Extreme Engine Digi+, avec ses selfs en alliage MicroFine et condensateurs SMD, conçus pour encaisser des contraintes électriques extrêmes sans flancher. ASUS montre clairement ici qu’elle n’a pas seulement pensé à la puissance brute, mais aussi à la stabilité sous des conditions limites.

ASUS n’oublie pas non plus le diagnostic, avec les LED Q-Code et Q-LED qui signalent en clair l’étape où le système bloque, et les sondes ProbeIt qui autorisent des mesures de tension au multimètre. Autant de fonctions qui, combinées, permettent d’aller chercher les limites d’un processeur sans perdre du temps en manipulations fastidieuses.

En clair, si beaucoup de cartes X870E se contentent d’annoncer une alimentation musclée, l’Apex fournit aussi les outils et les accessoires pour exploiter réellement le potentiel du silicium. Le revers de la médaille ? Tout cela ne parle qu’à une minorité : les overclockers qui savent utiliser ProbeIt ou Slow Mode. Pour un joueur ou un créateur, cet arsenal restera largement sous-exploité.

Réseau : Ethernet 5G, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4

Contrairement à la Crosshair Extreme qui intègre un contrôleur 10G, l’APEX se contente d’un Realtek RTL8126 5G Ethernet. Pour la grande majorité des utilisateurs, cette vitesse reste largement suffisante, et le compromis permet de contenir le prix face à l’Extreme.

Côté sans-fil, ASUS équipe la carte d’un module MediaTek MT7927, compatible Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4. L’APEX est livrée avec la nouvelle antenne ROG Q-Antenna, plus simple à installer et offrant une réception améliorée.

Le module est lui-même posé sur un dissipateur métallique avec pad thermique, garantissant sa stabilité même en usage intensif.

Audio et I/O : la signature ROG haut de gamme

ASUS confie la partie sonore de la Crosshair X870E Apex au codec ROG SupremeFX ALC4080, capable de gérer un son 7.1 Surround en haute définition. La solution prend en charge l’impédance des sorties casque avant et arrière, le jack-detection, le multi-streaming, ainsi que le retasking du port micro avant. Les performances sont au rendez-vous, avec une restitution en 120 dB SNR en lecture stéréo et 110 dB SNR en enregistrement, jusqu’en 32-bit / 384 kHz sur la sortie casque frontale.

Pour renforcer ce codec, ASUS ajoute un ampli Savitech SV3H712, des condensateurs audio premium et un blindage SupremeFX Shielding qui isole la section sonore du reste du PCB afin de réduire les interférences. Les sorties arrière profitent de connecteurs plaqués or pour limiter l’oxydation, complétées par un port optique S/PDIF pour les utilisateurs équipés en home-cinéma.

En pratique, le rendu sonore se veut clair et puissant, mais ASUS rappelle une limite importante : la sortie Line Out arrière ne prend pas en charge l’audio spatial. Pour en bénéficier, il faudra connecter un casque sur la sortie frontale HD Audio de votre boîtier, ou utiliser un DAC/solution USB externe.

Avec cette combinaison, codec ALC4080, ampli Savitech et isolation SupremeFX, l’APEX se positionne comme une solution audio solide pour un usage gaming et multimédia haut de gamme, tout en laissant la place à des solutions externes pour les audiophiles exigeants.

---

Armoury Crate

Pas d’écran LCD embarqué ici : l’Apex reste une carte mère pure et dure, sans artifice visuel. La partie logicielle repose donc sur Armoury Crate, qui centralise la gestion du RGB (Aura Sync, Aura Creator) et le contrôle des ventilateurs via Fan Xpert 4 et AI Cooling II.

ASUS fournit aussi quelques outils maison (TurboV Core, GameFirst, USB Wattage Watcher) et un an d’AIDA64 Extreme pour le monitoring avancé.

---

Test ROG Crosshair X870E Apex avec Ryzen 9 9950X3D

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9950X3D
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Kompcase Magnus II

Fréquences boost observées

La ROG Crosshair X870E Apex permet au Ryzen 9 9950X3D d’exploiter pleinement ses capacités, tout en préservant la stabilité thermique propre à cette série.

En test monocœur sous Cinebench R23, le coeur le plus performant atteint 5690 MHz, une valeur conforme aux limites fixées par AMD pour les modèles X3D, qui privilégient l’efficacité énergétique au détriment d’un léger surplus de fréquence.

En charge multicœur, la fréquence se stabilise autour de 4800 MHz, avec une consommation relevée à 200 W en mode auto.

Cinebench R23

Sous Cinebench R23, le Ryzen 9 9950X3D monté sur la ROG Crosshair X870E Apex affiche un score multicœur de 41 761 points et un score monocœur de 2115 points.

Performances SSD PCIe 5.0

Nous avons testé deux emplacements M.2 PCIe 5.0 sur la ROG Crosshair X870E Apex : le slot principal tool-free et le second slot équipé de la plaque vissée. À notre surprise, c’est cette dernière qui a offert les meilleures performances thermiques, malgré une conception plus simple.

Sous CrystalDiskMark 8.0, le MP700 PRO SE a atteint jusqu’à 14 393 Mo/s en lecture et 12 875 Mo/s en écriture sur le dissipateur vissé, contre 14 416 / 12 825 Mo/s sur le dissipateur tool-free. La différence reste minime en pratique, mais les températures parlent d’elles-mêmes : 69 °C pour la plaque vissée contre 75 °C pour le modèle tool-free, après plusieurs boucles de test consécutives.

Cette variation s’explique probablement par la pression de contact plus homogène qu’assure la fixation mécanique. Le système tool-free, plus pratique, maintient le SSD de manière efficace, mais la pression exercée sur le pad thermique reste légèrement inférieure, ce qui peut réduire la qualité du transfert de chaleur. Dans les deux cas, aucun throttling n’a été observé, preuve de la maîtrise thermique d’ASUS sur les SSD PCIe 5.0 haut de gamme.

À titre de comparaison, le même SSD installé sur la MSI MEG X870E Godlike a enregistré 10 478 Mo/s en écriture et une température de 80 °C, malgré le refroidissement M.2 Shield Frozr. Cette différence d’environ 2 000 Mo/s en écriture illustre l’efficacité du système thermique mieux calibré de l’Apex.

AIDA64 : Cache & Mémoire DDR5

Avec le Ryzen 9 9950X3D et un kit DDR5-6000 CL30, la ROG Crosshair X870E Apex affiche sous AIDA64 des débits de 77 017 MB/s en lecture, 81 239 MB/s en écriture et 71 846 MB/s en copie, pour une latence mesurée à 79,4 ns.

Les résultats sont cohérents avec la moyenne observée sur d’autres cartes X870E testées avec la même mémoire, sans être exceptionnels ni en retrait.

Overclocking mémoire DDR5

En overclocking mémoire, nous avons atteint une fréquence stable de DDR5-8000 CL34 sur la ROG Crosshair X870E Apex, avec des timings 34-48-48-38 CR1 validés sous AIDA64 et ZenTimings. Les débits mesurés atteignent 95 177 MB/s en lecture, 102 140 MB/s en écriture et 90 904 MB/s en copie, pour une latence de 68,3 ns, soit un net avantage par rapport au profil 6000 EXPO de base.

À cette fréquence, le ratio mémoire est en 1:2 (MCLK = 4000 MHz / UCLK = 2000 MHz), ce qui correspond au fonctionnement typique des processeurs Ryzen 9000 au-delà de DDR5-6400. La stabilité reste excellente, mais nous n’avons pas pu dépasser DDR5-8000, malgré des tensions de 1,55 V (DRAM) et 1,25 V (SOC).

Comme souvent sur les processeurs Ryzen 9000, la limite d’overclocking mémoire se situe généralement autour de 8600 MHz, une vitesse qui correspond surtout aux kits non binaires (2 x 24 Go) basés sur des puces M-die (3 Go par puce). La carte mère n’est donc pas seule en cause : la stabilité dépend également du CPU et du type de mémoire utilisé.

Pour dépasser la barre des 10 000 MHz, il faut aujourd’hui s’orienter vers les Ryzen 8000, dont l’IMC se montre plus souple et mieux adapté aux profils DDR5 très hautes fréquences. ( voir notre article Overclocking extrême : Biwin DW100 OC LAB et ROG Crosshair X870E Apex repoussent les limites de la DDR5)

Overclocking CPU

Avec un overclocking automatique via PBO activé dans le BIOS, le score multicœur est monté à 44 500 points, soit un gain d’environ 6,5 %.

L’amélioration reste modérée mais parfaitement respectable, surtout avec un CPU X3D et les contraintes thermiques qu’impose cette architecture. Il faut également rappeler que, dans ce type de scénario, même un AIO atteint rapidement ses limites, la densité thermique du die et le cache limitant la dissipation efficace de la chaleur malgré une consommation contenue.

Notre Verdict sur la ROG Crosshair X870E Apex

La GeForce RTX 5060 Ti 16 Go séduit les joueurs, au point que NVIDIA pousse désormais ses partenaires à revoir leurs plans pour la version 8 Go.

NVIDIA privilégie la RTX 5060 Ti 16 Go face à une 8 Go boudée

D’après Board Channels, NVIDIA aurait demandé à ses partenaires AIC de prioriser la production de la RTX 5060 Ti 16 Go, reléguant la 8 Go au second plan. Un choix qui suit la tendance du marché : les joueurs de ce segment veulent davantage de VRAM pour tenir la durée, alors que les jeux modernes consomment de plus en plus de mémoire vidéo.

Il faut dire que les chiffres parlent. Il y a près de quatre mois, un grand détaillant allemand, Mindfactory.de, montrait un écart abyssal entre les deux modèles : la 16 Go se serait vendue plus de 16 fois mieux que la 8 Go, soit un différentiel d’environ 1 600 %. « même avec une bonne disponibilité des deux SKUs, les joueurs ont systématiquement choisi la 16 Go », rappelait le relevé cité par TechPowerUp.

Côté tarif, l’écart reste mesuré : environ 50 € (prix MSRP). Beaucoup de joueurs acceptent ce surcoût pour doubler la VRAM, d’autant que les technologies récentes, comme le path tracing, tirent pleinement parti d’une mémoire plus généreuse.

Un signal pour la suite du milieu de gamme

Selon TechPowerUp, la focalisation de NVIDIA sur les modèles mieux dotés en VRAM pourrait annoncer, à terme, la disparition d’options 8 Go dans cette tranche de prix. En parallèle, la 16 Go devrait mieux conserver sa valeur à la revente, sur eBay par exemple. Reste à voir si la concurrence emboîtera le pas et si l’ensemble du milieu de gamme basculera durablement vers 16 Go comme nouveau standard.

Lire aussi :

RTX 5060 Ti vs RTX 5070 : Laquelle choisir en 2025 ?

RX 9060 XT vs RTX 5060 Ti : duel milieu de gamme 

Source : TechPowerUp

Un nouveau X3D à petit prix en approche chez AMD ? D’après une liste commerciale britannique, un Ryzen 5 7500X3D ferait surface avec un code OPN inédit, laissant entrevoir un 6 cœurs Zen 4 doté de 3D V-Cache pour muscler l’entrée de gamme.

Un 7500X3D repéré, et une gamme X3D qui s’étoffe

AMD pousse clairement sa technologie X3D, et il faut dire que les joueurs y trouvent leur compte. Les rumeurs actuelles relancées confirmque que la marque préparerait deux Ryzen 9000X3D haut de gamme en 16 et 8 cœurs, avec des fréquences plus élevées et, possiblement, des variantes à double 3D V-Cache nommé 9950X3D2. Parallèlement, un Ryzen 5 9600X3D a été aperçu dans la section pilotes d’AMD, ce qui revient à une confirmation officieuse de son existence.

Le bruit du jour vient toutefois d’un détaillant britannique : listé avec l’OPN 100-000001904, le Ryzen 5 7500X3D ne correspond à aucun SKU connu. D’après le précédent des 5600X3D et 5500X3D, il semblerait qu’AMD prépare un modèle 6 cœurs « Raphael » pour compléter le bas de la gamme X3D. Les spécifications ne sont pas figées, mais les fuites évoquent 102 Mo combinant 3D V-Cache et L2, un TDP probable de 65 W, et un boost en dessous de 4,7 GHz, soit environ 300 à 400 MHz de moins qu’un hypothétique 7600X3D.

Calendrier et portée de la mise à jour

Aucune date de lancement n’a filtré. Reste à voir si AMD alignera ces nouveautés sur un rafraîchissement plus large autour du CES 2026, échéance régulièrement privilégiée par la marque. On notera aussi l’absence d’indice d’un autre X3D pour l’AM4, ce qui laisserait le 5500X3D comme dernier de la lignée sur ce socket. Comme le résume la tendance, « la société s’apprête à lancer des variantes 6, 8 et 16 cœurs » selon VideoCardz.

En résumé, AMD consoliderait sa stratégie X3D sur AM5 avec des options du haut au milieu de gamme. Le 7500X3D viserait les joueurs soucieux de leur budget, tandis que les 9000X3D miseraient sur un X3D de nouvelle génération. Il faudra maintenant juger sur pièces, fréquences et tarification à l’appui.

Source : VideoCardz

Bonne nouvelle pour les joueurs sous GPU Intel Arc : une nouvelle beta arrive avec une liste d’optimisations bien fournie et quelques correctifs attendus.

Intel publie le pilote Arc Graphics 101.8247 Beta

La version 101.8247 Beta améliore la prise en charge de plusieurs sorties majeures. Sont annoncés comme « game ready » : Arc Raiders, Europa Universalis V, Football Manager 26, Jurassic World Evolution 3, The Outer Worlds 2 et Vampire The Masquerade: Bloodlines 2. Il faut dire que la fenêtre de sorties est chargée, rien d’étonnant à ce que le pilote suive le rythme.

Côté correctifs, Intel signale la résolution d’un crash au lancement de Satisfactory avec le rendu Vulkan. La recommandation reste claire : « utilisez le rendu DirectX 12 par défaut » d’après les notes. Un plantage observé dans World of Warcraft: Dragonflight lors du passage à l’API DX11 est également corrigé, et ce pour les Arc A-Series, B-Series ainsi que les Core Ultra avec iGPU Arc.

Problèmes connus à surveiller

Tout n’est pas réglé pour autant. Sur Arc B-Series, Call of Duty Black Ops 6 en DX12 peut afficher des corruptions intermittentes sur certaines surfaces d’eau, et PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut planter par intermittence. Intel conseille d’allonger le délai à 1500 secondes ou plus dans les réglages du benchmark pour laisser chaque test aboutir. Même avertissement côté Arc A-Series, où Marvel’s Spider-Man 2 peut crasher avec ray tracing et XeSS activés.

Sur Core Ultra Series 2, on retrouve les corruptions dans Black Ops 6 (DX12), le crash possible de WoW: Dragonflight en basculant en DX11, ainsi que des artefacts visuels dans Topaz Video AI avec certains modèles d’IA. À noter également une correction pour Intel Graphics Software qui pouvait planter lors du passage à un moniteur sans fil, tandis que quelques crashs intermittents de l’appli restent listés dans les problèmes connus.

Reste à voir si ces ajustements stabiliseront les titres concernés chez tous les utilisateurs. Le téléchargement du pilote 32.101.8247 Beta est disponible via le lien fourni par Intel et les portails spécialisés.

Source : TechPowerUp

Un mod visuel soigné remet la RTX 5080 Founders Edition sur le devant de la scène : une déclinaison entièrement blanche qui pose une question simple mais piquante, NVIDIA devrait-il proposer une version claire en standard ?

Une RTX 5080 FE en blanc mat, sans démontage extrême

La personnalisation des GeForce RTX 50 reste timide. Il faut dire que l’offre des partenaires est déjà large, et la crainte de perdre la garantie en refroidit plus d’un. Pourtant, tous les mods ne passent pas par un démontage complet : stickers, revêtements amovibles ou peintures appliquées avec prudence peuvent suffire, tant que les ventilateurs ne sont pas modifiés.

D’après un fil Reddit, un utilisateur s’est inspiré d’un ancien projet sur une RTX 4090 Founders Edition pour appliquer une finition blanche mate à sa RTX 5080 FE. Il a choisi un revêtement Duracoat, une peinture issue à l’origine du monde de l’armement.

Spent too much time, money, and effort to make a “white” 5080 FE
byu/comradelochenko innvidia

L’intéressé, ingénieur en datacenter et à l’aise avec l’aérographe pour figurines, concède toutefois un loupé : le rétroéclairage du logo RTX n’a pas été reconnecté.

Récemment, une vidéo d’un centre de réparation de GPU rappelait que la Founders Edition n’est pas le meilleur sujet pour un mod matériel en profondeur, sa structure en trois PCB compliquant la manœuvre et les pièces de rechange étant limitées. Ici, bonne nouvelle, la carte fonctionne malgré l’opération.

Lire aussi : Meilleure RTX 5080 : notre comparatif 2025 pour choisir sans se tromper

Au-delà de la peinture : pads thermiques et phase change

Le lifting ne s’est pas arrêté au look. La carte a reçu de la pâte thermique en vrac et des pads à changement de phase PTM7950 sur le die. Rappel utile : la RTX 5090 Founders Edition utilise du métal liquide, ce qui complique ce type d’intervention, alors que la RTX 5080 FE reste sur une pâte thermique classique.

Sur Reddit, une autre 4090 FE repeinte en blanc avait déjà fait parler d’elle. Comme le résume le post original, « il est bon de voir que certains moddent encore leurs cartes », même si les prix grimpent et réservent ces opérations aux utilisateurs les plus aguerris.

White RTX 4090 Founders Edition heatsink
byu/Westangfield inPcBuild

Reste à voir si NVIDIA jugera la demande suffisante pour une Founders Edition blanche officielle. En attendant, la communauté prouve qu’avec méthode et prudence, l’esthétique peut évoluer sans forcément tout démonter.

Source : VideoCardz

Et si la reconquête américaine des puces passait moins par le silicium que par la façon de l’assembler ? Il faut dire que le goulot d’étranglement du packaging reste le maillon faible de la souveraineté technologique aux États-Unis.

Intel pousse son avantage dans l’Encapsulation avancée

D’après les informations disponibles, Intel Foundry met en avant un portefeuille d’assemblage 2D, 2,5D et 3D capable d’optimiser coût, consommation et bande passante au niveau système. Au cœur du dispositif : EMIB, un pont en silicium intégré au substrat qui assure un routage die-to-die dense sans recourir à un interposeur pleine taille.

Des variantes comme EMIB-M (condensateurs MIM intégrés) ou EMIB-T (TSV) visent des liaisons à forte densité, notamment entre logique et HBM. En parallèle, la famille Foveros (S, R, B et Foveros Direct) s’adresse aux besoins de très haut débit ou d’efficacité énergétique via l’empilement 3D et l’hybrid bonding Cu-à-Cu.

Cette panoplie a déjà fait ses preuves : Ponte Vecchio, avec EMIB en 3,5D, combine plus de 100 milliards de transistors, 47 tuiles actives et cinq nœuds sur une seule puce, au service du supercalculateur exascale Aurora. Preuve que l’encapsulation avancé constitue une valeur à part entière dans l’offre d’Intel.

Le contexte joue en faveur de Santa Clara. Si TSMC produit des wafers 4 nm en Arizona, ceux-ci doivent encore repartir à Taïwan pour le packaging, une faille critique pour une chaîne 100 % domestique. Intel pourrait donc capter des volumes d’encapsulation pour des clients variés, y compris ceux de TSMC, sans forcément fabriquer le silicium sous-jacent. Reste à voir jusqu’où l’entreprise poussera cette activité externe.

18A aujourd’hui, 14A High‑NA demain : la feuille de route

Sur le front des nœuds, Intel mise sur 18A et ses déclinaisons 18A‑P et 18A‑PT pour durer. Lors des résultats du troisième trimestre, le directeur financier David Zinsner a déclaré : « Nous ne sommes pas au pic d’offre pour 18A […] ce nœud sera assez longévif ». De quoi améliorer les rendements et décliner l’offre du mobile au HPC et à l’IA tout en préservant la capacité pour les clients externes.

Mais le véritable saut compétitif viendrait avec 14A, premier design industriel en EUV High‑NA. Intel affirme avoir traité plus de 30 000 wafers en un trimestre avec cette exposition, simplifiant la fabrication : certaines couches passent d’environ 40 à moins de 10 étapes, pour des cycles plus rapides. À ce stade, 14A atteindrait de meilleurs jalons que 18A, en coordination avec des partenaires externes pour préparer la production de volume.

Face à cela, TSMC avance avec Amkor : un site d’environ 7 milliards de dollars (environ 6,5 milliards d’euros) en Arizona doit assurer packaging et tests à partir de 2028, la construction visant la mi‑2027. Une réponse tardive, mais structurante, pour rapatrier l’assemblage à proximité de la Fab 21.

Intel dispose déjà d’un catalogue EMIB/Foveros opérationnel, le 18A s’installe dans la durée et le 14A High‑NA promet un gain de complexité et de cadence. De quoi offrir, à court terme, une option d’encapsulation américaine qui intéressera quiconque veut éviter un aller‑retour transpacifique.

La question, désormais, est politique autant qu’industrielle : Intel étendra‑t‑il son service d’encapsulation à grande échelle sans lier ses clients aux nœuds maison ? Une équation qui pourrait redessiner l’équilibre des forces sur le sol américain.

Source : TechPowerUp

Une démo publique de Reflex 2, il était temps. Le moddeur PureDark propose un aperçu gratuit du Frame Warp, et il semblerait que cela fonctionne déjà sur les GeForce RTX 20 et plus récentes.

Reflex 2 se montre enfin en démo, avec une latence en forte baisse

Annoncé aux côtés de DLSS 4 et du Multi Frame Generation avec les GeForce RTX 50, Reflex 2 n’avait jamais été activé dans un jeu commercial. Des traces figuraient dans The Finals et quelques tech demos, mais rien de public depuis près de dix mois.

PureDark explique avoir publié cette démo après la découverte de nouveaux fichiers liés à Reflex 2 dans des builds récents de jeux, des éléments similaires ayant été présents dans The Finals sans attirer l’attention.

Le principe de Frame Warp est clair : récupérer en temps réel l’entrée souris pendant le rendu et reprojecter la caméra juste avant l’affichage. L’objectif est de réduire la latence perçue, y compris lorsque le Multi Frame Generation est activé.

D’après les tests de Tom’s Hardware sur une RTX 5070 Ti, la latence PC mesurée avec FrameView passe d’environ 7,8 ms à 240 FPS sans Frame Warp à environ 1 à 2 ms avec l’option activée, soit près de 81 % de réduction sur cette machine. Le média prévient toutefois que FrameView pourrait ne pas encore refléter parfaitement la latence Reflex 2, à considérer donc comme des données préliminaires.

Tout n’est pas parfait : la démo montre des artefacts, notamment des distorsions près des bords de l’écran lorsque Frame Warp est actif. Elles sont moins gênantes au‑delà de 120 FPS, mais restent visibles à 90 FPS. Il faut dire que la démo tourne aussi sur des GPU plus anciens comme la RTX 2080 Ti, avec des artefacts de bord plus marqués.

Un avant‑goût… en attendant l’intégration officielle

Malgré une annonce au CES 2025 et des intégrations promises pour The Finals et Valorant, Reflex 2 avec Frame Warp figure toujours comme « coming soon » pour les GeForce RTX 50. Nvidia ne l’a pas encore déployé dans des jeux commercialisés.

La démo de PureDark n’y change rien, mais elle donne une idée de ce que la fonctionnalité pourrait offrir une fois officialisée. Comme le résume la situation, « difficile de juger sans démo publique » selon l’esprit des retours, et il reste à voir si Nvidia tiendra son calendrier.

Source : VideoCardz

Un GPU qui « chante » n’est pas toujours une bonne nouvelle. Avec OCCT v15, cette plainte aiguë des bobines devient pourtant un outil de diagnostic : l’éditeur introduit une fonction inédite de détection du coil whine capable de faire jouer de petits airs.

OCCT met le coil whine sous contrôle

Le coil whine, ce bourdonnement électrique qui varie selon la charge GPU, est rarement considéré comme un défaut par les fabricants. D’après OCCT, la nouvelle détection expérimentale s’intègre désormais au test 3D Adaptive, modulant la charge en mode Switch pour faire littéralement « chanter » la carte, à travers les variations de ventilateurs et le comportement de ses bobines.

Trois mélodies sont disponibles au lancement, avec l’ambition d’en proposer davantage à l’avenir, voire de permettre la création de thèmes personnalisés. Les résultats dépendent toutefois du modèle de GPU, du type de bobines employées, du système de refroidissement et du boîtier utilisé.

Le 3D Adaptive a d’ailleurs été largement revu : la charge est plus exigeante et la détection d’erreurs renforcée. Certaines cartes peuvent ainsi afficher des fréquences ou une puissance réduites, les mécanismes de protection se déclenchant plus tôt à pleine intensité.

OCCT précise que cette fonction de détection du coil whine mériterait un test séparé, mais qu’elle est d’ores et déjà pleinement exploitable. Bonne nouvelle : elle est accessible dans la version gratuite, avec seulement dix secondes d’attente avant le lancement.

Tests de stockage stabilisés et skins de retour

OCCT v15 officialise également le Storage Test et le Storage Benchmark. Le premier stresse SSD et HDD avec des charges lourdes et des températures élevées pour valider la fiabilité.

Attention toutefois, un usage fréquent peut réduire la durée de vie des supports : mieux vaut s’en servir pour la validation ponctuelle. Le Benchmark reprend une logique à la CrystalDiskMark et devrait gagner en pertinence au fil de l’enrichissement de la base de données comparative.

Enfin, les skins OCCT font leur retour avec des thèmes Linus Tech Tips et Corsair. On peut les activer dans les réglages ou récupérer des builds dédiés. Certaines machines préassemblées Corsair pourraient même embarquer OCCT en préinstallation aux couleurs de la marque.

Source : OCBASE

Ouvrir une RTX 5090 Founders Edition pour la watercooler ? Mauvaise idée, préviennent des réparateurs qui ont documenté un cas irréparable lié à un connecteur interne trop fragiles.

Un démontage qui tourne court sur la Founders Edition

Dans une nouvelle vidéo, l’atelier NorthridgeFix détaille le démontage et la tentative de réparation d’une GeForce RTX 5090 Founders Edition, et conseille de ne pas ouvrir ni modifier la carte. Deux RTX 5090 sont arrivées après une installation de waterblocks : une carte de partenaire a pu être sauvée en revenant au refroidissement d’origine, la Founders Edition, elle, est restée hors service.

Le réparateur suit depuis des mois les défaillances de connecteurs d’alimentation 12V-2×6 fondus sur RTX 4090 et RTX 5090, ainsi que des soucis de connecteurs PCIe cassés et de pièces détachées indisponibles. Il faut dire que, même s’ils vivent des pannes, ils pointent régulièrement ces faiblesses de conception et d’approvisionnement.

Sur la Founders Edition, NVIDIA a opté pour une architecture scindée : l’interface PCIe est montée sur une carte séparée, reliée au PCB principal via un connecteur interne à grand nombre de broches (une autre carte gère les sorties vidéo).

Lors du remontage, une broche aurait été tordue et une autre cassée. Résultat : la carte s’allume, les rails de tension semblent normaux, mais aucun affichage. D’après NorthridgeFix, « le connecteur ressemble à des pièces de smartphones et tablettes », mais un équivalent strict n’a pas été trouvé malgré des recherches visuelles ; sans cette pièce, réparation impossible.

Watercooling : préférez les modèles adaptés

Si l’incident relève d’une erreur humaine, il met en lumière un point critique : le connecteur interne est facile à désaligner et la moindre broche abîmée peut condamner la carte. Le message est limpide : si vous possédez une RTX 5090 Founders Edition, ne l’ouvrez pas.

Et si votre projet est le watercooling, évitez la Founders Edition : tournez-vous vers des versions hybrides AIO ou des modèles livrés avec waterblock préinstallé, plus chers certes, mais couverts par la garantie. Reste à voir si des pièces compatibles apparaîtront, mais pour l’heure, l’absence de connecteur de rechange signifie souvent non-réparable.

Source : VideoCardz

La vague Grace Blackwell GB10 continue de déferler : xFusion dégaine FusionXpark, une mini station bâtie sur la carte DGX Spark qui met le GB10 au format bureau. Le GB10 Superchip, ne s’adresse pas aux joueurs : il propulse une nouvelle vague de supercalculateurs compacts dédiés à l’IA chez les partenaires de NVIDIA, avec le DGX Spark en Founders Edition.

FusionXpark : GB10 Grace Blackwell compact, prêt pour l’IA locale

xFusion s’ajoute à la liste avec FusionXpark, un modèle qui reprend la plateforme de référence DGX Spark tout en soignant le design industriel et le branding. Le cœur graphique affiche 6144 cœurs CUDA et la marque met en avant l’inférence locale sur des modèles jusqu’à 200 milliards de paramètres.

Mieux encore, deux unités reliées via ConnectX-7 pourraient, d’après xFusion, s’attaquer à des modèles d’environ 405 milliards de paramètres.

Côté processeur, on trouve un bloc Arm à 20 cœurs mêlant 10 Cortex-X925 et 10 Cortex-A725. Le système embarque 128 Go de mémoire unifiée LPDDR5X avec une interface 256 bits et une bande passante annoncée à 273 Go/s, ainsi qu’un stockage NVMe auto-chiffré en 1 ou 4 To. Pour la vidéo, un NVENC et un NVDEC sont de la partie.

La connectique coche les cases d’une station compacte moderne : quatre USB4 Type-C, un port 10 GbE en RJ-45, le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4 et une sortie HDMI 2.1a. Le tout dans un boîtier de 150 × 150 × 50,5 mm pour environ 1,2 kg. Rien d’étonnant à ce que NVIDIA multiplie les partenaires sur ce segment, « il semblerait que la liste de huit constructeurs n’était pas complète », selon la source.

Logiciels, usages et personnalisation

FusionXpark arrive avec NVIDIA DGX OS préinstallé et supporte NVIDIA AI Enterprise ainsi que la toolchain CUDA, de la mise au point à l’inférence et au déploiement d’agents. xFusion vise les usages de bureau en IA locale, les labos d’enseignement et de recherche, mais aussi l’edge tirant parti du traitement sur site.

L’entreprise propose par ailleurs des options esthétiques : deux finitions, un éclairage d’ambiance au choix et une gravure personnalisée. Le prix et les canaux de vente ne sont pas communiqués pour l’instant. Reste à voir si ce format mini s’impose comme machine de prototypage IA de référence, tant l’offre autour de DGX Spark s’étoffe rapidement.

Source : VideoCardz

La guerre des consoles fait rage entre Microsoft et Sony. Alors que la PS5 domine les ventes, Microsoft compte bien riposter en accélérant ses plans pour la nouvelle Xbox de prochaine génération. Baptisée « Xbox Next » ou « Xbox Magnus » en interne, cette console haut de gamme pourrait arriver dès 2027, voire fin 2026 selon les scénarios les plus optimistes. Phil Spencer a récemment confirmé que la future génération sortira bien avec un design first-party.

Fuite des spécifications techniques, stratégie pour devancer Sony, annulation de la console portable… On fait le point sur ce que l’on sait des ambitions hardware de Microsoft.

Mise à jour du 20 Octobre 2025 : Sarah Bond, présidente de Xbox, a confirmé lors d’un entretien avec Variety que la prochaine console de salon serait bien développée en partenariat avec AMD. Elle a précisé que des prototypes sont actuellement en développement, mettant fin aux rumeurs d’abandon du marché des consoles. Bond a également décrit cette future Xbox comme une expérience « très premium » et « haut de gamme », marquant un changement de stratégie par rapport à l’approche accessible de la Series S.

Changement de plan : exit la Xbox Series X sans disque, place à la nouvelle Xbox Magnus

Initialement, Microsoft semblait préparer pour 2024 une Xbox Series X 100 % digitale, sans lecteur Blu-ray. Plus compacte avec son design cylindrique et dotée de 2 To de stockage, cette version « All Digital » devait être proposée à prix réduit (499 €) pour pousser le jeu dématérialisé et le Xbox Game Pass face à une PS5 dominant le marché.

Mais selon plusieurs sources, dont le journaliste Jeff Grubb, Microsoft aurait revu sa stratégie. Phil Spencer a d’ailleurs récemment confirmé l’engagement de Microsoft sur un design propriétaire pour cette génération.

Mon informateur affirme que le projet de Xbox Series X sans disque est annulé, au profit d’une sortie de la prochaine génération Xbox dès 2027 (voire fin 2026 dans le scénario le plus optimiste), qu’il s’agisse d’une révision Pro ou d’une toute nouvelle console

Cette nouvelle Xbox, baptisée Xbox Next ou Xbox Magnus (nom de code de l’APU) en interne, est désormais présentée comme une vraie console next-gen haut de gamme, qui pourrait arriver à peu près au même moment que la PS6 attendue pour 2027.

Une fiche technique musclée basée sur l’architecture AMD Zen 6 et RDNA 5

Quelles spécifications techniques pour cette Xbox Magnus ? Microsoft collaborerait avec AMD sur une APU personnalisée baptisée « Magnus », la plus grande puce jamais conçue pour une console avec une surface cumulée de 408 mm² en gravure 3 nm. Cette APU intègre un CPU Zen 6 hybride (3 cœurs haute performance + 8 cœurs Zen 6c efficients) et, selon les dernières fuites techniques détaillées de Moore’s Law Is Dead, un GPU basé sur l’architecture RDNA 5 avec 68 unités de calcul actives.

Cette architecture graphique RDNA 5 nouvelle génération promet des performances équivalentes à une RTX 5080, soit 50 à 100% de gain par rapport à la PS5 Pro selon les charges de travail. Le GPU bénéficie d’un cache L2 de 24 Mo (5 fois plus que la Xbox Series X) et d’une mémoire GDDR7 jusqu’à 48 Go sur bus 192 bits, offrant une bande passante pouvant atteindre 864 GB/s. (Sources : Kepler_L2 sur NeoGAF, Moore’s Law Is Dead)

Autre atout majeur : un NPU (Neural Processing Unit) atteignant 110 TOPS à 6W, ou 46 TOPS en mode basse consommation à seulement 1,2W, pour accélérer les fonctionnalités d’IA comme l’upscaling et l’amélioration d’image. La consommation totale du système oscillerait entre 250 et 350W, nécessitant un refroidissement et une alimentation repensés.

L’objectif de Microsoft serait d’atteindre la 4K native à 144 Hz avec ray tracing, dépassant l’objectif de Sony pour la PS6 (4K à 120 Hz). Sur le papier, la Xbox Magnus devancerait la PlayStation 6 « Orion » de 15 à 35% en termes de performances brutes. Pour une analyse comparative détaillée, consultez notre article sur l’APU AMD Zen 6 Magnus face à la PS6.

Dans une vidéo officielle diffusée en juin 2025 intitulée AMD & Xbox – Advancing the Future of Gaming, AMD et Microsoft réaffirment leur partenariat stratégique de plus de 20 ans. Ils confirment travailler sur une feuille de route unifiée mêlant processeurs Ryzen et GPU Radeon optimisés pour les consoles, le cloud, les PC et les appareils portables. Ce partenariat vise à accélérer les rendus graphiques grâce à l’IA, tout en garantissant la rétrocompatibilité des bibliothèques de jeux, un axe clé de la stratégie Xbox Next.

Regardez la vidéo officielle AMD & Xbox pour découvrir leur vision unifiée du futur du gaming, entre IA, rétrocompatibilité et puissance multiplateforme :

Un écosystème Xbox hybride : salon, portable et cloud

Microsoft franchit une étape décisive dans sa stratégie : la Xbox Magnus fonctionnera sur un système proche de Windows, avec un environnement virtualisé pour les jeux Xbox, tout en permettant l’accès à des boutiques comme Steam, Epic Games Store ou Battle.net. En effet, même si ce n’est pas clairement précisé, cela ressemble fortement à l’OS de la Xbox Ally, à savoir un Windows 11 en mode Xbox.

Microsoft mise sur la flexibilité et l’écosystème

La Xbox Magnus n’est plus simplement une console, mais une pièce maîtresse d’un écosystème où le matériel s’efface derrière la fluidité d’usage. Cette logique s’étend au cloud gaming, au PC, et même aux portables. En témoigne le lancement de deux consoles ROG Xbox Ally, un appareil nomade développé avec ASUS et tournant sous Windows avec interface Xbox. En effet cela

Lire aussi : Test du ROG Xbox Ally X, la première console portable Xbox sous Windows

Prix et positionnement : une console premium haut de gamme

Les fuites d’octobre 2025 évoquent un positionnement résolument premium pour la Xbox Magnus. Sarah Bond a elle-même qualifié la prochaine console d’expérience « très haut de gamme et soigneusement conçue », marquant une rupture avec la stratégie d’accessibilité incarnée par la Xbox Series S.

Les estimations de prix oscillent entre 700 et 800 dollars selon les sources les plus conservatrices, certaines évoquant même une fourchette allant jusqu’à 1200 dollars. En effet, Kepler_L2 estime la PS6 à 600 dollars et la future Xbox à 1200 dollars dans un tweet datant du 21 Octobre 2025.

$600 vs $1200 is my guess

— Kepler (@Kepler_L2) October 21, 2025

Ce positionnement premium viserait à concurrencer les PC gaming haut de gamme tout en conservant la simplicité d’usage d’une console. Cette stratégie tarifaire s’inscrit dans la nouvelle orientation de Microsoft visant 30% de marge pour la division Xbox.

Conclusion

La prochaine génération de consoles se profile avec plus de clarté en cette fin 2025. Avec la Xbox Magnus attendue pour 2027 (ou fin 2026 dans le scénario le plus optimiste), Microsoft entend frapper fort et proposer une machine radicalement différente de la concurrence.

Les récentes fuites confirment que la Xbox Magnus et la PS6 partageront tous deux l’architecture graphique AMD RDNA 5, promettant un bond technologique majeur en matière de ray tracing, d’IA et de performances 4K. Sur le papier, la Xbox Magnus devancerait même la PS6 de 15 à 35% grâce à une configuration plus ambitieuse (68 CU contre 52 pour la PS6, 48 Go de GDDR7 contre 40 Go).

Mais c’est au niveau de la philosophie produit que les trajectoires divergent radicalement :

• Sony mise sur une console traditionnelle haut de gamme avec IA embarquée, rembobinage en temps réel, et une vision axée sur l’expérience utilisateur console classique.
• Microsoft, de son côté, prépare une plateforme hybride premium, ouverte aux stores comme Steam et Epic, intégrant Windows, et pensée autant pour le cloud, le jeu portable via partenariats que le jeu local. L’annulation de sa console portable first-party au profit de collaborations avec ASUS illustre cette nouvelle approche.

Dans cette nouvelle ère, la guerre des consoles ne se jouera plus uniquement sur la puissance brute, mais sur l’écosystème, la flexibilité logicielle et la capacité à fédérer des usages multiplateformes. Malgré les défis financiers et restructurations en cours chez Microsoft, la firme semble déterminée à redéfinir ce que sera une console en 2027, avec un positionnement résolument premium et haut de gamme.

---

FAQ – Xbox Magnus : ce qu’il faut retenir en 2025

Fin du doute autour de la Xbox Next-gen : Phil Spencer confirme que la future génération de console sortira avec un design conçu en interne, malgré le récent coup de projecteur sur la ROG Xbox Ally d’ASUS.

La Xbox Next restera une machine maison

Interrogé par Famitsu sur l’après Xbox Series X|S, le patron de Microsoft Gaming a précisé que, si la ROG Xbox Ally relève d’un partenariat avec ASUS, le prochain « first‑party hardware » de Microsoft serait bien la console next‑gen. Autrement dit, la prochaine Xbox conservera un design totalement maison. Sarah Bond avait déjà laissé entendre que Microsoft « regarde à 100 % vers de nouveaux matériels », mais sans entrer dans les détails avant validation finale.

Ce positionnement laisse comprendre qu’aucune autre console Xbox n’arrivera avant au moins 2027, date à laquelle la nouvelle Xbox est attendue selon plusieurs indications. En revanche, cela n’exclut pas des itérations ASUS ROG Xbox Ally d’ici là.

On peut même y voir les signes d’un partenariat potentiellement sous tension avec ASUS, à la lumière des récentes déclarations de Sarah Bond indiquant que le prix de la ROG Xbox Ally a été fixé par ASUS.

Calendrier, concurrence et zones d’ombre

Reste à voir si Microsoft alignera un éventuel handheld au lancement de la next‑gen. Pour l’heure, rien n’indique un retour immédiat à une portable maison. De son côté, Sony préparerait selon les fuites un duo salon et portable, chacun doté d’une APU co‑développée avec AMD. Spencer, lui, entérine l’essentiel : « le prochain lancement first‑party chez Microsoft sera la next‑gen Xbox », de quoi clarifier la stratégie après la mise en avant de la gamme ROG Xbox Ally.

Source : TechPowerUp

Couleur culte, gamme culte : Razer déploie son vert 802C sur une nouvelle série de périphériques dédiés à la compétition, baptisée Esports Green Collection.

Une livrée 802C pour l’élite compétitive

Razer teinte ses références phares du vert maison 802C, un Pantone instantanément reconnaissable dans l’écosystème gaming. La marque souligne que cette palette uniforme, appliquée à des matériaux aussi différents que le métal, les plastiques ou les textiles, a exigé de nombreuses itérations pour conserver la même intensité visuelle. Il faut dire que, d’après Razer, cette cohérence ne relève pas que de l’esthétique : elle consolide l’identité de la marque et la connexion avec sa communauté.

La collection regroupe les périphériques plébiscités par des joueurs pros sur VALORANT, CS2, Call of Duty ou Street Fighter. « Notre collaboration avec les pros, c’est de la co‑création », résume Jeffrey Chau, directeur e‑sport monde chez Razer. Le message est clair : ce vert e‑sport incarne performance et héritage compétitif, sans oublier l’idée d’une communauté unie autour du résultat.

Les modèles concernés

Viper V3 Pro Esports Green Edition : selon ProSettings.net, la souris la plus utilisée par les athlètes e‑sport depuis décembre 2024. On y retrouve un poids plume de 54 g, l’HyperPolling 8 000 Hz et le capteur Focus Pro 35K Gen‑2. Razer cite notamment Faker, quintuple champion du monde de League of Legends.

DeathAdder V4 Pro Esports Green Edition : référence ergonomique la plus répandue chez les pros de CS2 d’après ProSettings.net. Développée avec NiKo, elle mise sur la prise en main et la précision de suivi pour le très haut niveau.

Huntsman V3 Pro Tenkeyless 8 kHz : clavier TKL apprécié des spécialistes du FPS, avec Trigger Mode, une activation ultra‑réactive à 0,1 mm et un HyperPolling 8 000 Hz pour une réponse analogique de pointe.

BlackShark V3 Pro Esports Green Edition (PC) : évolution d’un casque n° 1 chez les athlètes e‑sport selon ProSettings.net. Il propose une ANC hybride, une latence annoncée dès 10 ms et une restitution précise pour l’avantage tactique. Une version Xbox est aussi au programme, optimisée pour l’isolation et l’immersion sur console.

Wolverine V3 Pro Esports Green Edition (PC/Xbox) : manette orientée e‑sport avec switches au clic « souris » et sticks à effet Hall pour la précision et la durabilité. Une variante Wolverine V3 Pro 8K PC vise les joueurs PC en quête d’un polling 8 kHz et d’une latence minimale.

Raiju V3 Pro Esports Green Edition (PS) : pensée pour PlayStation, avec sticks TMR (Tension Magnetic Resistance), modes gâchettes « hair trigger » et profils personnalisables.

Kitsune Esports Green Edition : contrôleur leverless adopté par des pros de Street Fighter et Tekken, basé sur des commutateurs optiques et une précision de niveau tournoi.

La collection reçoit des avis positifs de la scène e‑sport et de médias spécialisés pour sa réactivité, sa qualité perçue et sa constance. Reste à voir si cette livrée unifiée séduira au‑delà des fans de la marque, mais l’ambition est claire : permettre à chacun de concourir en Esports Green, comme les athlètes qu’ils suivent.

Source : Razer

Un 40 % ortholinéaire tout alu, sans stabilisateurs et taillé pour le RGB : avec le Luma40, Epomaker assume un parti pris radical qui risque de diviser.

Un 40 % ortholinéaire qui mise sur l’alu, le low profile et VIA

Epomaker officialise le Luma40, un clavier mécanique sans fil de seulement 47 touches au format 40 % et à disposition ortholinéaire. Il reprend un agencement qwerty standard par défaut, mais la promesse est ailleurs : ortholinéaire oblige, la personnalisation est reine. Le constructeur s’appuie sur l’application web open source VIA pour remapper l’intégralité des touches, créer des macros et jouer avec les modes et couleurs de rétroéclairage.

La fiche technique est singulière. Le châssis en aluminium CNC abrite une plaque en PC et des interrupteurs low profile Kailh White Rain, entièrement en POM, avec une force d’actionnement annoncée à 50 gf. Les keycaps, en polycarbonate transparent avec légendes sérigraphiées, favorisent un éclairage RGB intégral grâce à un rétroéclairage nord, mais leur durabilité sera inférieure à du PBT en double injection. À noter l’usage de deux barres d’espace en 2U et un profil LAK uniforme, ce qui rend les touches interchangeables et simplifie les réagencements, y compris des dispositions exotiques comme Dvorak.

Côté connexion, le Luma40 combine Bluetooth et 2,4 GHz, avec une batterie de 1 450 mAh donnée pour environ 7 heures d’autonomie RGB à fond et jusqu’à 75 heures sans rétroéclairage. Le mode filaire USB‑C reste possible. Le tarif officiel est de 115,99 dollars, avec un prix de lancement à 98,59 dollars, soit environ 110 euros et 94 euros respectivement selon le taux de change en vigueur. Un seul coloris et une seule option de switch sont proposés.

Montage, ergonomie et choix tranchés

Contrairement à d’autres modèles de la marque, le Luma40 n’adopte pas un montage gasket. Epomaker parle d’un « cushioned tray mount », proche du mod burger que les bricoleurs affectionnent sur les plateaux vissés. Le fabricant annonce une hauteur frontale de 20,8 mm, sans préciser si la mesure inclut les keycaps. Sans grandes barres stabilisées et avec une caisse à angle plat de 0 degré, la frappe mise sur la finesse des switchs low profile et la compacité. Un bracelet métallique argenté prend place en haut à gauche, clin d’œil aux bandes de transport vues chez Wooting ou sur le TH40.

Reste à voir si cette approche séduira au-delà des adeptes d’ortholinéaire. La marque assume des compromis clairs et va au bout de sa logique : format minimaliste, personnalisation poussée via VIA et construction soignée en aluminium, au prix d’un apprentissage de la disposition et d’une offre limitée en variantes.

Source : TechPowerUp

Vingt-cinq ans après le mythe Bungie, Halo revient à ses origines avec un remake intégral de la campagne. Baptisé Halo : Campaign Evolved, le projet remet à niveau l’épisode fondateur sans toucher à sa structure, et ouvre pour la première fois la porte de la série à la PS5.

Un remake UE5 fidèle, modernisé et multiplateforme

Halo Studios reconstruit chaque mission d’Halo : Combat Evolved dans l’Unreal Engine 5 avec de nouvelles cinématiques, un audio rafraîchi et des contrôles au standard actuel. Le rythme et l’ossature du titre de 2001 restent inchangés, mais la navigation gagne en clarté, les animations se modernisent et les architectures forerunners sont réinterprétées avec soin. La sortie est prévue en 2026 sur Xbox Series X|S, PC et, événement majeur, sur PlayStation 5. Le jeu sera disponible dès le premier jour dans le Game Pass, compatible Xbox Cloud Gaming et Xbox Play Anywhere.

Le studio a réenregistré les dialogues avec le casting original et remastérisé la bande-son, en s’appuyant sur les assets et storyboards d’époque pour rester aligné sur la vision initiale. « La présentation reste fidèle à l’histoire d’origine », assurent les développeurs d’après Halo Studios.

Côté gameplay, le déplacement et la visée adoptent les standards des épisodes récents, avec sprint et visée épaulée pour toutes les armes. Le bac à sable s’élargit : neuf armes issues de la série rejoignent l’arsenal, les Épées à énergie peuvent être récupérées sur les Élites, le détournement de véhicules est pris en charge et un Wraith pilotable fait son apparition. Le Warthog gagne un siège arrière supplémentaire, bien utile en coop.

Trois missions préquel et un focus 100 % campagne

Trois nouvelles missions en préquel, centrées sur le Major et le sergent Johnson, ajoutent des lieux, des ennemis et des moments de personnages sans bousculer la trame principale. Le tout reste orienté solo/coop : il s’agit d’une sortie uniquement campagne, sans multijoueur compétitif ni mode standalone.

Le coopération en ligne prend en charge jusqu’à quatre joueurs avec crossplay et progression partagée entre console et PC. Sur consoles, l’écran partagé à deux joueurs fait son retour. Les espaces d’affrontement ont été retouchés pour préserver la difficulté, même à effectif augmenté, tout en respectant les plans d’origine.

Enfin, PlayStation confirme la version PS5 avec coop canapé et crossplay à quatre. Une première historique pour Halo sur la plateforme de Sony, il faut dire que l’ouverture multiplateforme s’imposait.

Source : VideoCardz

Silence radio… et lancement surprise en vue ? Battlefield 6 pourrait bien accueillir très vite un battle royale gratuit, baptisé RedSec, et surtout déployé sans tambour ni trompette.

RedSec, un battle royale gratuit qui débarquerait sans promo

D’après @ModernWarzone sur X, DICE et EA prévoient de lancer Battlefield : RedSec le 28 octobre, en marge de la mise à jour de la saison 1 de Battlefield 6. Il s’agirait d’un « shadow drop » : pas de trailer, pas de teasing, rien avant la sortie. Une stratégie étonnante, mais cohérente avec le mutisme observé depuis le lancement du nouveau shooter il y a deux semaines.

Le nom officiel, déjà très critiqué en ligne, n’empêcherait pas le mode d’adopter la recette attendue : une carte très destructible, des affrontements à 100 joueurs pour environ 25 minutes par partie, et un modèle free‑to‑play. Ces éléments proviennent de fuites plus anciennes du même informateur et doivent, à ce titre, être pris avec précaution.

Plates d’armure, véhicules et chat de proximité

D’autres indices, issus de journaux de modifications internes de Battlefield Labs, suggèrent deux emplacements de plaques d’armure par joueur, la présence de véhicules terrestres et d’hélicoptères avec contre‑mesures, ainsi qu’un chat de proximité. Il faut dire que la formule rappelle Firestorm, l’ancien BR de la licence, mais avec un accent plus marqué sur la mobilité et la verticalité. Reste à voir si le lancement silencieux réussira à créer l’effet de surprise.

Pour l’heure, EA et DICE n’ont rien officialisé. Selon la source, « aucun trailer ni marketing avant le lancement ». Si RedSec se confirme le 28 octobre, Battlefield 6 tiendrait enfin son mode battle royale moderne.

Source : TechPowerUp

Escalader des créatures titanesques pour les terrasser : voilà la promesse de Project TAL, action-RPG AAA inspiré du folklore coréen. Développé par MADNGINE et attendu en 2027 sur PC et consoles, le jeu mise sur des combats cinétiques et un système de compagnons réactifs.

Project TAL mise sur le folklore coréen et des combats cinétiques

Édité par WEMADE MAX et développé par MADNGINE, Project TAL s’annonce comme une production AAA qui réinvente l’imaginaire des masques Tal dans un vaste monde fantasy.

Le trailer officiel dévoile un rythme de combat soutenu, où l’on peut escalader d’immenses créatures pour asséner des frappes dévastatrices, cibler des points faibles et enchaîner contre-attaques tactiques et combos de compétences. Il faut dire que l’accent est mis sur la lecture des affrontements, avec un système d’exploitation des failles adverses pour renverser le cours d’une bataille.

Le studio promet aussi une narration centrée sur la reconstruction d’un monde blessé. D’après le PDG de WEMADE MAX, Sohn Myun-seok, « Project TAL combine une histoire émouvante avec le frisson d’un action-RPG ». Reste à voir si l’équilibre entre mise en scène et gameplay se confirmera manette en main.

Des compagnons qui réagissent à votre style

Au-delà du combat, la coopération semble centrale. Le jeu intègre un système de compagnons réactifs qui s’adaptent au style du joueur et à l’environnement. Chaque personnage non jouable possède capacités, personnalité et rôle propres, du soutien défensif à la magie, en passant par la mêlée et la distance. Le trailer illustre des moments de synergie sans coupure, comme rattraper un allié en chute au milieu d’un affrontement ou voir un soutien ériger une barrière magique pour détourner une attaque.

Au programme confirmé : escalade de monstres, ciblage de points faibles, contre-attaques synchronisées avec les compagnons et IA capable d’inverser l’issue d’un combat. Project TAL est en développement pour PC et consoles, avec une sortie mondiale prévue en 2027.

Source : TechPowerUp

+20 % de FPS sur Borderlands 4 : le patch du 23 octobre tient enfin ses promesses. Dès sa sortie, le jeu était aussi exigeant qu’addictif et réclamait une carte graphique haut de gamme. Mais ça, c’était avant. MxBenchmarkPC a mesuré les gains en 4K avec DLSS, FSR et réglages auto : voici ce qui change vraiment.

Jusqu’à 20 % de FPS en plus, selon les premiers tests

Déployée le 23 octobre, la mise à jour promet des « améliorations de stabilité généralisées » d’après 2K et Gearbox, accompagnées de retouches d’interface, de correctifs multijoueur et de petits plus audio et visuels. Le YouTuber MxBenchmarkPC a mesuré les gains sur un PC équipé d’une GeForce RTX 5080 et d’un Core i7‑14700F : en 4K avec préréglage Very High, l’augmentation atteint jusqu’à 20 % d’images par seconde.

Avec l’option d’optimisation via « Auto-Detect Graphics Preset », l’écart retombe autour de 10 % en 4K. À 1440p, sans comparaison directe avant/après, la fluidité reste confortable : plus de 60 FPS avec DLSS en mode DLAA. En passant le DLSS sur « Quality » et avec des réglages optimisés, le compteur grimpe à 90‑100 FPS, largement suffisant pour un titre non compétitif. Les séquences testées montrent par ailleurs une animation très stable, sans saccades visibles.

Un lancement cabossé, un patch qui rassure

Borderlands 4 peinait à maintenir 60 FPS, même sur du matériel haut de gamme en haute définition. Les gains actuels ne corrigent pas tout, mais ils s’attaquent enfin au cœur du problème. Reste à voir si de prochains correctifs étendront ces améliorations à d’autres configurations et résolutions, ainsi qu’aux consoles portables…

Source : TechPowerUp

Powerlab propose actuellement une promotion intéressante sur son PC Gamer RAINBOW FLASH, une configuration complète articulée autour de la carte graphique AMD Radeon RX 9070 XT Steel Legend 16 Go et du processeur AMD Ryzen 7 8700F. Cette association vise à offrir un compromis solide entre puissance, efficacité énergétique et évolutivité, dans un châssis soigné à la finition blanche.

Le tarif bénéficie d’une réduction de 300 € pour une durée limitée : le PC passe de 1 699,00 € à 1 399,00 € TTC, une offre actuellement valable encore pendant :

Une configuration homogène pensée pour le jeu en 1440p et 4K

Le Ryzen 7 8700F, avec ses huit cœurs et seize threads, fournit une base CPU performante capable d’exploiter pleinement les GPU récents et de gérer simultanément le jeu, le streaming et les applications en arrière-plan. Associé à la Radeon RX 9070 XT, il permet d’envisager le jeu en 1440p Ultra voire en 4K High, avec des fréquences d’images élevées selon les titres.

La carte graphique d’AMD, fondée sur l’architecture RDNA 4, prend en charge les technologies Ray Tracing et FidelityFX Super Resolution (FSR), tout en conservant une bonne maîtrise énergétique.

La version Steel Legend d’ASRock mise sur un refroidissement renforcé et un léger overclocking d’usine pour stabiliser les performances.

Un ensemble bien assemblé et évolutif

Le PC s’appuie sur une carte mère ASRock A620AM PRO-A, accompagnée de 32 Go de mémoire DDR5 à 6000 MHz et d’un SSD NVMe de 1 To, garantissant des temps de chargement réduits.
L’ensemble est refroidi par un système liquide Lytek Frost L240 ARGB, installé dans un boîtier Xigmatek Aqua M Lite Arctic, reconnaissable à ses panneaux en verre trempé et à son éclairage RGB à effet miroir infini.

L’alimentation MSI MAG A850GL PCIe 5.0 80 Plus Gold assure une marge confortable pour les futures mises à jour matérielles, notamment si l’on souhaite passer à des composants plus énergivores.

Garantie, montage et disponibilité

Le RAINBOW FLASH est assemblé en France dans les ateliers Powerlab et bénéficie d’une garantie commerciale de 2 ans.
La livraison est assurée partout en France et le paiement est possible par carte, PayPal ou en plusieurs fois. La promotion est annoncée comme valable encore deux jours au moment de la rédaction.

Performances annoncées sur plusieurs jeux

Selon les estimations du constructeur :

• Fortnite (1440p Low) : environ 220 FPS
• Valorant (1440p High) : environ 210 FPS
• Red Dead Redemption 2 (1440p High) : environ 70 FPS
• Cyberpunk 2077 (1440p Moyen) : environ 100 FPS

Des chiffres cohérents avec ce duo CPU/GPU, confirmant un positionnement pertinent pour les joueurs visant un confort fluide en 1440p sans compromis visuel notable.

Consultez notre test complet de la Radeon RX 9070 XT pour en savoir davantage.

Un prix réellement avantageux

En reconstituant la configuration du RAINBOW FLASH pièce par pièce chez un grand revendeur comme TopAchat, le total atteint environ 1 800 € avec montage. Le tarif proposé par Powerlab, actuellement réduit de 300 €, se révèle donc réellement compétitif au regard du coût des composants pris individuellement.

La remise ne relève pas d’une pratique commerciale artificielle, mais traduit bien un écart de prix tangible sur une configuration testée et assemblée, incluant montage et garantie.

En résumé, cette offre se distingue par un équilibre technique bien maîtrisé : un processeur récent, une carte graphique RDNA 4 performante, et un châssis bien pensé pour le refroidissement. Sans chercher l’excès de puissance, le RAINBOW FLASH s’adresse avant tout à ceux qui veulent une machine prête à l’emploi, performante en 1440p et capable de tenir sur la durée.

Supermicro dévoile son nouveau MicroBlade équipé des processeurs AMD EPYC 4005, une solution multi-nœuds compacte et éco-énergétique pensée pour les fournisseurs cloud et les datacenters modernes. Capable d’intégrer jusqu’à 160 serveurs dans un seul rack 48U, ce système met l’accent sur la densité, la simplicité de gestion et la réduction des coûts d’exploitation.

MicroBlade 6U : densité, câblage réduit et gestion centralisée

Supermicro élargit sa gamme de solutions pour fournisseurs cloud avec un MicroBlade 6U à processeurs AMD EPYC 4005, optimisé pour la performance et la sobriété. Selon l’entreprise, un rack 48U peut accueillir jusqu’à 160 serveurs et 16 switches Ethernet intégrés par châssis. Charles Liang résume l’enjeu : « une solution très économique et verte pour les fournisseurs de cloud ».

La plateforme capitalise sur l’architecture maison Building Block pour viser l’efficacité à grande échelle : jusqu’à 95 % de câbles en moins, 70 % de gain d’espace et 30 % d’économie d’énergie par rapport à des serveurs 1U classiques, d’après Supermicro. Le tout avec une gestion centralisée de l’alimentation, du refroidissement et du réseau.

Chaque châssis intègre deux switches 10 GbE, deux modules de management redondants, des interfaces IPMI standard et des API Redfish, de quoi simplifier les topologies et réduire la complexité opérationnelle. La redondance N+N est au rendez-vous pour assurer la continuité de service.

AMD EPYC 4005 : jusqu’à 16 cœurs Zen 5 et GPU double slot

Chaque lame serveur embarque un processeur AMD EPYC 4005 jusqu’à 16 cœurs et 32 threads, jusqu’à 192 Go de DDR5, ainsi qu’un GPU double slot FHFL. Le TDP peut descendre à 65 W pour un bon compromis performance/efficacité. AMD met en avant la liberté de conception offerte par la mémoire et l’I/O, portée par l’architecture Zen 5. Derek Dicker évoque des systèmes « puissants mais abordables » pour PME et hébergeurs dédiés.

Le châssis 6U peut recevoir jusqu’à 20 lames, deux switches Ethernet et deux modules de gestion. Les cas d’usage visés sont variés : hébergement dédié, VDI, jeu en ligne et inférence IA. Côté sécurité, on retrouve TPM 2.0 et AMD Infinity Guard pour épauler les datacenters dans la protection des données, tout en contenant coûts et complexité.

Reste à voir si les promesses de densité et d’économie se traduiront aussi bien en production qu’en laboratoire, mais sur le papier, la proposition a de quoi séduire ceux qui modernisent leur infrastructure.

Source : TechPowerUp

La guerre reprend de plus belle. Battlefield 6 entre dans sa première saison post-lancement, avec une feuille de route ambitieuse découpée en trois actes : Opérations rebelles, Résistance californienne et Offensive hivernale. Trois fronts, trois ambiances, et la promesse d’un contenu régulier jusqu’à la fin de l’année.

La bande-annonce officielle confirme le début de la saison 1 le 28 octobre, accompagnée d’un rythme de déploiement soutenu sur toutes les plateformes.

Trois phases, deux nouveaux modes et des cartes inédites

Battlefield Studios ouvre le bal avec Rogue Ops (Opérations rebelles), disponible dès le 28 octobre. Cette première étape introduit la carte Blackwell Fields, conçue pour le chaos des batailles à grande échelle, ainsi qu’un nouveau mode 4v4, Strikepoint, plus nerveux et tactique.

Le 18 novembre, place à California Resistance, qui transportera les joueurs dans la banlieue sud-californienne avec la carte Eastwood. Le mode Sabotage y fera ses débuts, centré sur la destruction de sites ennemis dans un temps limité.

Enfin, la saison 01 se conclura avec Winter Offensive, attendue le 9 décembre. Au programme, une carte temporaire “Grand froid sur l’Empire State”, un événement hivernal à durée limitée, et une atmosphère glaciale jusque dans les ruines de New York.

Un suivi annoncé sur toutes les plateformes

D’après l’éditeur, les mises à jour arriveront « sur une base régulière » et concerneront cartes, modes, armes et gadgets, accessibles gratuitement ou via déblocage in-game. Un positionnement assumé pour garantir un accès équitable à tous les joueurs, sans avantage lié aux éditions payantes.

Plateformes et éditions disponibles

Battlefield 6 est disponible sur PS5, Xbox Series X/S et PC via Steam, EA App et Epic Games Store.
Deux éditions sont proposées :

• Standard Edition : 69,99 €.
• Phantom Edition : 99,99 €, incluant le pack Phantom Squad, des skins d’armes et de véhicules exclusifs, un jeton Battlefield Pro, un Battle Pass Saison 1 avec 25 niveaux débloqués, ainsi que des cosmétiques et bonus d’XP.

Une offre pensée pour les joueurs investis, mais qui n’accorde aucun avantage compétitif en partie.

Une feuille de route solide

Cette première saison coche les cases attendues par la communauté, entre modes compacts et batailles d’envergure. Si DICE parvient à maintenir la cadence promise, Rogue Ops pourrait bien poser les bases d’un suivi durable pour Battlefield 6 une attente de longue date pour les fans de la série.

---

À lire aussi :

• Configuration PC recommandée pour Battlefield 6
• Battlefield 6 : éditions Phantom et Base
• Battlefield 6 : le mode Battle Royale gratuit confirmé ?

Intel prépare le terrain : les GPU Xe3p des futurs Nova Lake arrivent déjà dans les drivers Vulkan Linux, mais toutes les variantes ne miseraient pas sur le ray tracing.

Xe3 et Xe3p se précisent, Nova Lake vise large

Intel a officialisé ses architectures graphiques Xe3 et Xe3p. La première est destinée aux processeurs Panther Lake attendus en 2026, la seconde est, pour l’instant, associée aux GPU data center Crescent Island. Le fondeur, via Tom Petersen, évoque tout de même un usage « gaming capable », sans confirmer un lien direct avec Celestial, la prochaine génération de GPU dédiés.

En parallèle, Intel a entamé le travail logiciel autour de Nova Lake, plateforme desktop et mobile prévue elle aussi pour 2026. Contrairement à Panther Lake, davantage orientée vers le mobile, Nova Lake, Core ulra 400, couvrira aussi les machines de bureau . Les premiers correctifs soumis aux dépôts Linux ne livrent pas de spécifications, mais confirment deux points clés : au moins cinq déclinaisons sont dans les tuyaux et certaines pourraient se passer du ray tracing.

D’après Phoronix, les variantes S, HX et UL n’activeraient pas cette fonction, quand les séries U et H pourraient en bénéficier. Rien n’est figé à ce stade, le mapping des SKU pouvant évoluer, mais la segmentation n’aurait rien d’inhabituel chez Intel, qui désactive parfois des blocs GPU selon les gammes. Il faut dire qu’en 2026–2027, le ray tracing apparaît comme une brique de base côté graphique, reste à voir si Intel confirmera cette orientation.

Un alignement proche d’Arrow Lake

Les pièces du puzzle dessinent une offre qui ressemblerait, dans les grandes lignes, à Arrow Lake. Comme le résume la note relayée par Phoronix, « toutes les puces ne prendront pas en charge le ray tracing ». Les patchs soumis à Freedesktop valident l’intégration des GPU Xe3p à l’écosystème Vulkan Linux, sans détailler pour l’heure les capacités exactes de chaque variante.

En attendant la feuille de route détaillée, on retiendra que Nova Lake vise un spectre plus large que Panther Lake, des portables aux desktops, avec une bascule progressive vers Xe3/Xe3p. Reste à savoir si Intel réservera le ray tracing aux segments U et H, ou s’il ajustera le tir avant le lancement.

Source : VideoCardz

GeForce NOW passe à l’heure des longues nuits : après les 10 jeux de la semaine dernière, voici neuf nouveaux titres qui débarquent cette semaine, avec Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 et NINJA GAIDEN 4 en têtes d’affiche, tandis que l’accès anticipé à The Outer Worlds 2 arrive dès demain.

Neuf arrivées dans le cloud, Bloodlines 2 et Ninja Gaiden en vitrine

La plateforme de cloud gaming de NVIDIA continue d’étendre son catalogue et sa puissance. D’après l’annonce, Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 est jouable avec une puissance « classe GeForce RTX 5080 », sans téléchargement ni contrainte matérielle locale.

Le jeu de Paradox invite à arpenter Seattle dans la peau de Phyre, un ancien vampire réveillé au cœur d’intrigues nocturnes. NVIDIA résume la promesse ainsi : « chaque choix trace une voie dans la politique sanglante de la nuit ».

NINJA GAIDEN 4 signe un retour au rythme effréné, avec Yakumo comme nouveau protagoniste. Au menu, un système de combat nerveux, des boss cinématiques et des enchaînements à haute précision, le tout bénéficiant d’un streaming pensé pour la réactivité. Selon NVIDIA, l’expérience reste fluide sur PC, portable ou mobile.

Côté calendrier, The Outer Worlds 2 arrive en accès anticipé dans le cloud à partir du 24 octobre. Obsidian promet des choix plus marqués et des conséquences plus surprenantes, avec un streaming instantané qui évite toute attente. La sortie complète dans le cloud est annoncée pour le mercredi 29 octobre.

Atlanta devient la dernière région à profiter de la puissance de classe RTX 5080, Sofia (Bulgarie) devant suivre. NVIDIA invite à surveiller les mises à jour du jeudi GFN et la page de déploiement serveur pour suivre la bascule vers l’architecture Blackwell RTX.

La liste de la semaine

Voici les titres annoncés, avec leurs fenêtres de disponibilité ou plateformes indiquées :

• NINJA GAIDEN 4 (nouveauté sur Steam et Xbox, PC Game Pass, 20 octobre)
• Jurassic World Evolution 3 (nouveauté sur Steam, 21 octobre)
• Painkiller (nouveauté sur Steam, 21 octobre)
• Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 (nouveauté sur Steam, 21 octobre, prêt pour RTX 5080)
• The Outer Worlds 2 – accès avancé (nouveauté sur Steam, Battle.net et Xbox, PC Game Pass, 24 octobre, prêt pour RTX 5080)
• Tormented Souls 2 (nouveauté sur Steam et Xbox, PC Game Pass, 23 octobre)
• Super Fantasy Kingdom (nouveauté sur Steam, 24 octobre)
• VEIN (nouveauté sur Steam, 24 octobre)
• Tom Clancy’s Splinter Cell: Pandora Tomorrow (Steam)

La combinaison d’une montée en puissance côté serveurs et d’un flux régulier de sorties renforce l’attrait du service. Reste à voir si la généralisation de la classe RTX 5080 suivra le rythme annoncé dans toutes les régions.

Source : TechPowerUp

Intel veut mettre fin au cafouillage des noms GPU : Tom Petersen a clarifié la feuille de route Xe/Arc et lâché quelques signaux forts, tout en esquivant les questions brûlantes sur B770 et Celestial.

Arc reste la marque, Xe3 évolue… et le laptop bascule vers l’intégration

Lors du podcast The Full Nerd, l’Intel Fellow a expliqué que la nouvelle nomenclature vise à simplifier après l’ère Alchemist et ses alias internes. Xe3 est une évolution de Xe2, pas une refonte, et son nom reste figé car déjà largement ancré dans l’écosystème Linux.

Côté produits, la marque Intel Arc perdure au‑dessus des architectures successives. Petersen a aussi rappelé le cap historique d’Intel sur l’intégration : le partenariat avec NVIDIA serait la prochaine étape pour les portables gaming, avec l’idée d’un même package réunissant CPU Intel, NPU et GPU tiers sous forme de chiplets RTX, plutôt que de s’appuyer sur un PCIe jugé « encombrant ».

En filigrane, Intel voit la fin progressive des GPU discrets en laptop. L’approche d’AMD avec des APU plus musclés va dans ce sens : sans viser des remplaçants aux RTX 5090/5080, ces puces mettent déjà la pression sur les segments 60/70. Des chiplets RTX intégrés pourraient, à terme, réduire encore le besoin de dGPU dans les machines grand public hautes performances.

B770 et Celestial : pas de commentaire, mais Xe3P « gaming capable »

Interrogé sur l’Arc B770 (BMG-G31) desktop haut de gamme, Petersen a refusé de répondre. Même silence sur Celestial, prochain étage de la roadmap discrète d’Intel, souvent confondu à tort avec l’iGPU. Il confirme toutefois que Xe3P adoptera une nomenclature en C‑Series et qu’il sera « gaming capable ». De quoi laisser penser que l’accord Intel/NVIDIA reste au stade de la planification, sans produit imminent à montrer.

Source : VideoCardz