Sarah Bond, présidente d’Xbox, a récemment laissé entendre – une nouvelle fois – que la Xbox Next de Microsoft s’inscrira dans une nouvelle direction : une expérience hautement « premium » et « très haut de gamme ».

Invité de Mashable sur YouTube pour parler de la ROG Ally X d’ASUS, elle a brièvement évoqué l’avenir du hardware Xbox, sans entrer dans les détails techniques, mais en laissant entrevoir un positionnement plus ambitieux.

Une console tournée vers le haut de gamme

« La prochaine génération offrira une expérience très haut de gamme, soigneusement conçue », a-t-elle déclaré. Ce choix de mots traduit une évolution stratégique claire : Xbox semble vouloir s’éloigner de la politique d’accessibilité incarnée par la Series S pour se concentrer sur le segment supérieur du marché.

Une orientation que Bond relie directement au développement du ROG Ally, preuve d’une volonté d’intégrer davantage Windows, l’IA et l’écosystème PC dans les futurs produits Xbox.

Une communauté en perte de confiance

Cette perspective soulève néanmoins des interrogations. Après plusieurs hausses de prix, notamment sur le Game Pass, et une communication parfois confuse, la marque traverse une phase délicate auprès de sa communauté. Les rumeurs autour d’un déclin d’Xbox se propagent rapidement, tandis que les démentis peinent à se faire entendre. Les récents ajustements tarifaires sur les kits de développement Series X|S n’ont pas non plus aidé à rassurer les studios, notamment les indépendants, déjà fragilisés par les coûts de production.

Depuis le rachat d’Activision Blizzard, Microsoft semble recentrer sa stratégie autour de la croissance et de la rentabilité, au détriment de l’esprit communautaire qui faisait la force d’Xbox. La montée en puissance de l’IA au sein du groupe renforce cette impression d’une plateforme désormais pilotée par des impératifs financiers et technologiques plus que par la passion du jeu.

Une fiche technique musclée : Zen 5 et GPU UDNA au programme

Les fuites circulant depuis plusieurs mois se précisent. Microsoft collaborerait avec AMD sur une APU personnalisée combinant :

• un CPU Zen 5 gravé en 4 nm,
• et un GPU RDNA5/UDNA, une architecture inédite décrite comme une évolution de RDNA 4, offrant +30 % en rastérisation et jusqu’à deux fois plus de performance en ray tracing et IA.

Un écosystème encore attractif

Malgré tout, certains signaux restent encourageants. Le  »succès » de la ROG Ally X, saluée même par des figures historiques de PlayStation comme Shuhei Yoshida, montre que l’écosystème Xbox conserve un pouvoir d’attraction au-delà des clivages de marque. Si la future console parvient à unifier l’expérience Xbox et PC dans un même appareil, cette ambition « premium » pourrait se justifier.

Reste à savoir si Microsoft parviendra à convaincre les joueurs que cette montée en gamme ne se fera pas au détriment de leur accès au jeu.

Et si un accélérateur bousculait à la fois les GPU NVIDIA et les CPU Intel dans le HPC et l’IA ? NextSilicon détaille Maverick-2, sa carte de calcul « Intelligent Compute Accelerator », et annonce Arbel, un processeur RISC-V maison.

Maverick-2 vise le sommet du HPC et de l’IA

Fondée en 2017, NextSilicon affirme que Maverick-2, gravé en 5 nm chez TSMC, surpasse le GPU NVIDIA HGX B200 et les Xeon Sapphire Rapids d’Intel sur des charges HPC et IA. La carte existe en version PCIe mono-die avec 96 Go de HBM3e (300 W) ou en module OAM bi-die avec 192 Go de HBM3e (600 W). D’après des mesures internes, la puce offrirait jusqu’à 4 fois plus de performance FP64 par watt que l’HGX B200 et plus de 20 fois l’efficacité des Xeon Sapphire Rapids.

Sur le benchmark GUPS, Maverick-2 atteint 32,6 GUPS pour 460 W, ce qui serait 22 fois plus rapide que des CPU et 6 fois plus rapide que des GPU. Sur HPCG, la société annonce 600 GFLOPS à 750 W, avec une consommation environ réduite de moitié face aux solutions concurrentes. Il faut dire que l’architecture repose sur un modèle dataflow où l’« overhead » de gestion est déplacé du matériel vers un logiciel adaptatif, de sorte que la majorité du silicium soit consacrée au calcul plutôt qu’à la logique de contrôle. Comme le résume NextSilicon, « la surface utile sert d’abord le calcul, pas la bureaucratie matérielle ».

Deux formats, HBM3e à la clé

Le modèle PCIe mono-die embarque 96 Go de HBM3e pour 300 W, quand la variante OAM double la mise avec 192 Go pour 600 W. Reste à voir si ces chiffres internes se confirmeront sur des suites de tests indépendantes, notamment en IA générative et en calcul mixte.

Arbel, le pari RISC-V de NextSilicon

En parallèle, la société dévoile Arbel, un CPU d’entreprise basé sur RISC-V, lui aussi en 5 nm chez TSMC. Selon NextSilicon, ce cœur dépasserait déjà les conceptions RISC-V actuelles, ainsi que les cœurs Intel Lion Cove et AMD Zen 5.

Côté micro-architecture, Arbel aligne un pipeline 10-wide, un ROB de 480 entrées pour maximiser l’occupation des unités, une fréquence de 2,5 GHz, jusqu’à 16 instructions scalaires exécutées en parallèle et quatre unités vectorielles 128 bits. On trouve également 64 Ko de cache L1 et un large L3 partagé pour maintenir un fort débit mémoire et réduire la latence.

Aucune date de sortie ni benchmarks complets n’ont été fournis. D’après l’entreprise, Arbel marque une étape vers une plate-forme silicium ouverte et pilotée par le logiciel pour les futurs systèmes HPC et IA. Rien d’étonnant à ce que l’éditeur insiste : l’approche software-adaptive semble être son fil rouge.

Source : NextSilicon

Un nouveau palier se dessine pour la DDR5 : SK hynix laisserait entrevoir une seconde génération de puces A-die de 3 Go, référencées X021 et au code AKBD, données pour un débit natif de 7200 MT/s.

Des A-die X021 « AKBD » qui visent 7200 MT/s

Repérées par Kevin Wu (Team Group) sur Facebook, ces puces affichent le marquage X021. D’après leaker @unikoshardware, il s’agirait du successeur des M-die 3 Go utilisés sur les premiers modules DDR5 48 Go. Le code AKBD comprend un « KB » qui, selon le schéma de binning interne de SK hynix, correspondrait à une vitesse JEDEC native de 7200 MT/s après la progression connue « EB » (4800 MT/s) puis « HB » (6400 MT/s). Autrement dit, SK hynix préparerait des IC plus véloces pour les prochaines plateformes Intel, avec Arrow Lake Refresh et Panther Lake attendues compatibles jusqu’à DDR5‑7200.

Le prototype montré utiliserait un PCB 8 couches, ce qui pourrait brider l’overclocking extrême au‑delà de 8000 MT/s. Il faut dire que pour tirer pleinement parti du potentiel de ces nouvelles A-die, les fabricants devraient basculer vers des PCB 10 ou 12 couches, afin d’améliorer l’intégrité du signal. SK hynix n’a pas encore officialisé la référence, mais cette apparition précoce des A-die 3 Go AKBD laisse penser que la production serait déjà en marche.

Contexte marché : SK hynix mène la danse en DDR5

À l’époque de la DDR4, Samsung dominait avec ses B-die triés sur le volet. En revanche, en DDR5, SK hynix s’est imposé : ses A-die et M-die captent l’attention des fabricants de kits haut de gamme. Comme le résume la tendance citée dans la communauté, « SK hynix a pris l’ascendant en DDR5 » selon les observateurs. Reste à voir si ces A-die X021 confirmeront la montée à 7200 MT/s en standard et quelles marges d’OC seront atteintes avec des PCBs plus ambitieux.

Source : TechPowerUp

Fabriqué aux USA, finalisé à Taïwan : le parcours des puces Blackwell rappelle que la carte mère du GPU, c’est aussi la logistique. Le premier wafer a bien été gravé en Arizona, mais la dernière ligne droite se joue encore à l’autre bout du Pacifique.

Blackwell : production US, packaging taïwanais

La semaine dernière, NVIDIA a célébré un jalon symbolique : le premier wafer Blackwell issu des lignes TSMC aux États-Unis. Objectif affiché : ouvrir la voie à une production en volume hors Taïwan pour ses puces les plus avancées.

Mais une étape cruciale reste délocalisée : l’encapsulation. Les wafers prennent l’avion pour Taïwan, où TSMC réalise le packaging avancé CoWoS-S, indispensable aux GPU data center Blackwell. Au menu : interposeur en silicium XXL, dies GPU et mémoire HBM3E empilée, un montage ultra-spécialisé que peu de sites maîtrisent aujourd’hui.

La donne pourrait évoluer. TSMC prévoit d’externaliser une partie du packaging chez Amkor, qui bâtit déjà des capacités en Arizona, à proximité des fabs locales. La production en volume sur le sol américain est évoquée à l’horizon 2028, pas avant.

Rien de nouveau sous le soleil du silicium : AMD avait suivi un trajet similaire pour ses GPU Fiji et les premiers Ryzen. Comme le rappelait l’ex-AMD James Prior, certains processeurs ont traversé plusieurs pays avant d’atterrir dans nos PC.

Conclusion rapide : oui, les wafers Blackwell sortent des USA. Non, le « chip » final n’est pas encore totalement américain, la chaîne s’étirant jusqu’à Taïwan pour l’assemblage le plus critique.

Source : VideoCardz

Parler à un PNJ comme dans un chat, puis le voir réagir en jeu ? C’est exactement ce que pousse NVIDIA avec ACE, qui reçoit un nouveau modèle IA, Qwen3-8B, pendant que l’Unreal Engine hérite d’un demo Bonsai Diorama taillé pour exhiber DLSS 4, ReSTIR PT et RTX Mega Geometry.

ACE se muscle, Unreal s’illumine

ACE, la pile temps réel de NVIDIA pour la voix et le raisonnement, vise des interactions naturelles avec les PNJ : conversations à la volée, compagnons IA qui suivent des consignes, routines dynamiques et tactiques adaptatives. Le nouvel arrivant Qwen3-8B rejoint le catalogue de modèles proposés aux développeurs. En pratique, certains modèles frôlent ~16 Go de VRAM : soit les GPU grand public continuent de gagner en mémoire, soit les modèles se feront plus compacts et efficaces.

Côté rendu, NVIDIA publie la branche RTX pour Unreal Engine 5.6.1 (NvRTX 5.6.1) avec RTX Mega Geometry, des améliorations de performance et de qualité pour ReSTIR PT, et l’ensemble DLSS 4. Pour illustrer le tout, le studio livre le demo Bonsai Diorama, pensé pour montrer les gains visuels et le scaling des scènes complexes.

Un bac à sable pour curieux (et devs)

Rien n’empêche les joueurs de récupérer le demo et d’expérimenter, même si la cible reste les créateurs. Entre l’IA côté gameplay via ACE et la vitrine tech d’Unreal, on voit se dessiner des mondes ouverts plus bavards et plus crédibles, à condition d’avoir le GPU qui suit.

Source : VideoCardz

Un seul casque pour mixer en club et peaufiner ses sets au calme ? beyerdynamic pense avoir trouvé la formule avec le beyerdynamic DJ 300 PRO X, décliné en version CLUB plus voyante et personnalisable.

beyerdynamic DJ 300 PRO X : un 2-en-1 on-ear/over-ear pensé pour les DJ

Le fabricant allemand dévoile deux modèles jumelés, le beyerdynamic DJ 300 PRO X et le DJ 300 PRO X CLUB, capables de passer de l’on-ear à l’over-ear en quelques gestes grâce à un système modulaire et des coussinets fournis pour chaque configuration. L’idée est simple : mobilité et ventilation pour la scène en on-ear, isolation et concentration en over-ear pour la prod et le pré-écoute. Il faut dire que cette polyvalence évite de jongler entre plusieurs casques.

À l’intérieur, un transducteur dynamique de 45 mm promet des graves charpentés, des aigus clairs et une tenue à fort volume, avec un accent sur la lisibilité des kicks, hi-hats et percussions pour des transitions nettes. Le câble verrouillable par baïonnette peut se brancher à gauche ou à droite, se détache directement de l’oreillette pour limiter bruits de manipulation et vibrations, et adopte un connecteur coudé pour réduire la contrainte en usage scénique.

Les deux versions font leurs débuts publics à l’Amsterdam Dance Event (ADE), où beyerdynamic expose au Lab Village de Westerpark du 22 au 26 octobre. « Notre système 2-en-1 en fait un outil vraiment polyvalent », souligne Kevin Nietsch, chef de produit chez beyerdynamic.

Design sobre ou CLUB, et coques personnalisables

Le beyerdynamic DJ 300 PRO X opte pour la sobriété, quand le DJ 300 PRO X CLUB assume un style plus marqué, avec fourche argentée et marquage orange sur l’oreillette. En revanche, les deux partagent une personnalisation poussée : via le configurateur en ligne beyerdynamic, il est possible d’apposer logo, motifs ou visuels sur les coques, et même de les remplacer plus tard.

La construction reste fidèle aux matériaux maison, avec coussinets, arceau et câble remplaçables dans une logique de durabilité. Le casque se replie pour le transport et s’accompagne d’une housse de protection, pratique pour la tournée, du club au rooftop.

Disponibilité et prix : les beyerdynamic DJ 300 PRO X et DJ 300 PRO X CLUB seront disponibles à partir du 22 octobre 2025 au tarif conseillé de 199 € TTC, sur la boutique en ligne beyerdynamic, Amazon et chez les revendeurs agréés.

Source : TechPowerUp

Un nouveau front s’ouvre dans la XR : Samsung et Google lancent le Galaxy XR, un casque de réalité mixte Android positionné pour contrer l’Apple Vision Pro, avec un tarif presque divisé par deux.

Galaxy XR : écrans 4K, Snapdragon XR2+ Gen 2 et suivi avancé

Le Galaxy XR empile les spécifications solides : deux dalles Micro‑OLED 4K jusqu’à 72 Hz, avec un mode 90 Hz « sur demande de service », et un champ de vision annoncé de 100° à la verticale pour 109° à l’horizontale. Au cœur, le Snapdragon XR2+ Gen 2 promet, selon Qualcomm, un gain d’environ 20 % côté CPU et 15 % sur les fréquences GPU.

Le casque s’appuie sur un passthrough vidéo via deux capteurs 6,5 Mpx (18 mm, f/2,0) et un suivi inside‑out assuré par six caméras. Un capteur de profondeur et cinq IMU viennent fiabiliser le suivi de tête. Côté contrôles, tout y passe : suivi des yeux, commandes vocales, hand tracking, ou contrôleurs Galaxy XR pensés pour le jeu. À noter, l’iris peut servir d’authentification biométrique pour l’accès au casque et à certaines applications.

Audio et voix n’ont pas été oubliés, avec deux haut‑parleurs bidirectionnels et un réseau de six microphones compatibles beamforming. Le casque pèse 545 g, auxquels s’ajoutent 302 g pour la batterie externe. L’autonomie annoncée oscille entre 2 et 2,5 heures selon l’usage. Configuration unique : 16 Go de RAM et 256 Go de stockage interne, sans microSD.

Android XR, IA Gemini et applis clés

Il faut dire que 2025 ne jure que par l’IA : Google Gemini répond à la voix et aux gestes, et peut exploiter les caméras pour fournir des informations contextuelles sur l’environnement à la demande. Google a parallèlement dévoilé une série d’applications de productivité adaptées à la VR/AR Android, dont Maps, Photos, TV, Chrome, Meet et YouTube. Chrome bénéficie d’une interface réorganisée pour disposer ses onglets en arc autour de l’utilisateur.

Les tiers suivent : Adobe Project Pulsar est mis en avant pour le montage de vidéos 3D capturées avec le Galaxy XR et destinées aux casques VR/AR Android. Reste à voir si l’écosystème se densifiera au rythme des mises à jour. D’après Samsung, le casque est d’ores et déjà en vente sur sa boutique en ligne à 1 799,99 dollars, soit environ 1 650 à 1 700 euros hors taxes et frais éventuels.

Samsung n’hésite pas à se placer face à Apple, notamment depuis l’annonce du Vision Pro équipé du M5 et d’un nouveau bandeau. « Google a aussi annoncé une suite de nouvelles applis de productivité », rappelle la présentation officielle, de quoi accélérer l’adoption d’Android en XR.

Source : Samsung

Un boîtier rack 4U taillé pour la chaleur et la redondance : Chieftec dévoile l’UNC-409S-AIO-OP, un châssis pensé pour les environnements industriels où le refroidissement et la maintenance font la loi.

UNC-409S-AIO-OP : refroidissement AIO 360 mm et flexibilité serveur

Chieftec vise large avec un boîtier 4U capable d’accueillir un kit watercooling tout-en-un de 360 mm, de quoi soulager efficacement un CPU très sollicité. Le constructeur met en avant une structure en acier SGCC de 1,2 mm d’épaisseur pour une protection renforcée et une durabilité pensée long terme.

Côté cartes mères, la compatibilité inclut notamment le format SSI-EEB, bienvenu pour des configurations performantes. L’alimentation reste au choix : bloc ATX standard ou alimentation mini-redondante pour qui vise la continuité de service. Il faut dire que, pour des opérations critiques, cette option change tout.

Parmi les « petits » plus, Chieftec cite des tiroirs et glissières mobiles afin de simplifier l’intégration et la maintenance. Selon la marque, « cooling, storage, and expansion made practical », un angle pragmatique qui colle aux besoins du terrain.

Version avec PSU et détails pratiques

Pour ceux qui préfèrent un ensemble prêt à l’emploi, une variante UNC-409S-AIO est proposée avec alimentation incluse. Rien d’étonnant à ce que Chieftec mise sur cette double approche : flexibilité pour l’intégrateur, simplicité pour l’atelier.

Au final, on retient trois points clés : support d’un AIO 360 mm, compatibilité SSI-EEB et choix entre PSU ATX ou mini-redondant, le tout dans un châssis SGCC donné pour encaisser les contraintes de l’industriel.

Source : Chieftec

Intel préparerait un retour offensif sur le calcul IA en datacenter : « Jaguar Shores » viserait une finalisation du design d’ici la mi‑2026, d’après des discussions rapportées avec le taïwanais Alchip. Reste à voir si ce calendrier tiendra face à une concurrence déjà bien installée.

Présenté en janvier 2025 lors d’une conférence financière, Jaguar Shores s’inscrit dans la continuité de cette stratégie, Intel cherchant désormais à proposer une solution complète à l’échelle du rack, au-delà du simple silicium.

Jaguar Shores, un accélérateur IA conçu avec Alchip

Selon les informations disponibles, Intel négocierait un partenariat d’ingénierie poussé avec Alchip. Le schéma serait clair : Intel fournirait les blocs d’IP et les spécifications système, tandis qu’Alchip prendrait en charge l’intégration RTL, la vérification à grande échelle, le packaging avancé et la validation au niveau système. La fabrication des wafers resterait confiée à des fonderies de premier plan.

L’objectif est double : accélérer le cycle de développement et réduire les risques, Intel se concentrant sur l’architecture et le logiciel. Il faut dire que la firme promet un rythme de rafraîchissement IA plus soutenu. Si le calendrier se confirme, la clôture de design interviendrait au premier semestre 2026, suivie de la validation et de la production sur le reste de l’année, pour une fenêtre de disponibilité possible au second semestre 2026.

Un test majeur face à NVIDIA et AMD

Silicium, efficacité énergétique, performances de calcul, mais aussi pile logicielle et pilotes : tout devra être au rendez‑vous pour convaincre les clouds et les grandes entreprises. Intel met en avant oneAPI, régulièrement mis à jour, et suit de près les évolutions des modèles IA. « Le silicium seul ne décidera pas de l’issue » rappelle la source, un avertissement qui sonne juste face à NVIDIA, AMD et une multitude de concepteurs d’ASIC.

À ce stade, la collaboration Intel‑Alchip reste au conditionnel en l’absence d’annonce officielle. Mais si Jaguar Shores tient ses promesses, il s’agira d’un examen déterminant de la capacité d’Intel à peser à nouveau sur l’IA en datacenter.

Source : TechPowerUp

Et si le prochain gadget des claviers personnalisés n’était plus seulement un écran d’info, mais un vrai terrain de jeu ? Qwertykeys tease le QK65 MK3, un 65 % au look rétro doté d’un mini‑écran couleur vertical et de jeux intégrés.

Un 65 % rétro qui mise sur un mini‑écran jouable kit

D’après un teaser Instagram et une annonce sur Discord, le QK65 MK3 embarque un petit écran couleur placé sur la tranche droite du châssis. Le type de dalle n’est pas confirmé, mais il semblerait que ce soit un LCD. Particularité notable : des mini‑jeux sont préinstallés et jouables via de petits boutons situés sous l’afficheur, avec en plus, potentiellement, deux boutons façon Game Boy sur la bordure supérieure, à la manière de touches « épaules » d’une manette. Qwertykeys évoque ainsi « un écran vertical avec des jeux intégrés », de quoi aller au‑delà des habituels indicateurs de batterie ou de profil.

Le design tranche avec un style gris et beige assumé, relevé d’accents colorés rappelant les consoles Nintendo d’antan et les PC rétro. Il faut dire que la marque décline en général ses modèles en plusieurs teintes, rien d’étonnant à ce que ce QK65 MK3 suive le mouvement.

À lire : Corsair Vanguard 96, pensée pour séduire ceux qui qui cherche un clavier compact sans sacrifier le pavé numérique.

Spécifications attendues, options et prix à surveiller

Le format reste du 65 %, mais le reste de la fiche technique n’est pas encore détaillé. Selon les habitudes de Qwertykeys, on peut s’attendre à un boîtier en aluminium et à plusieurs plaques au choix : FR4, aluminium, POM, PC ou fibre de carbone. Les précédents QK65 proposaient aussi une PCB sans‑fil, qui devrait logiquement revenir. Comme toujours, la marque vend ses claviers en kit personnalisable : à vous d’ajouter interrupteurs et keycaps, ou de les acheter séparément chez Qwertykeys.

Côté tarif, rien d’officiel. À titre indicatif, le QK65 v2 était affiché à 165 dollars (environ 155 euros) sans touches ni switches, et la version Classic à 175 dollars (environ 165 euros). Reste à voir si l’écran et les mini‑jeux feront grimper la note.

Source : TechPowerUp

Et si le ROG Xbox Ally X fonctionnait mieux sans Windows ? D’après des tests récents, Bazzite, une distrib Linux proche de SteamOS, offre un net avantage sur l’OS de Microsoft.

Bazzite prend l’avantage sur l’ASUS ROG Xbox Ally X

Le YouTubeur Cyber Dopamine a installé Bazzite sur le ROG Xbox Ally X et constaté des améliorations notables face à Windows. Démarrage et reprise sont plus rapides, même en cours de partie, et le contrôleur s’initialise correctement après la veille, alors que des utilisateurs rapportent des ratés similaires sous Windows sur Reddit.

Côté jeux, les mesures sont parlantes. À 17 W de TDP, Kingdom Come: Deliverance 2 tourne autour de 47 ips sous Windows contre 62 ips sur Bazzite. À 13 W, on passe d’environ 35 à 37 ips. Hogwarts Legacy progresse aussi de 50 à 62 ips à 17 W. En poussant à 35 W, l’écart se réduit à 5 ips, Bazzite restant devant. Le créateur souligne en outre une cadence plus régulière sous Linux, quand Windows affiche des chutes fréquentes. Il faut dire que Bazzite suit de près la recette SteamOS, s’appuyant sur Proton pour l’exécution des titres Windows.

Fonctionnalités manquantes, optimisations à venir

Tout n’est pas parfait pour autant. Certaines fonctions spécifiques à l’Ally, comme le contrôle des LED des sticks, ne sont pas encore gérées. Les développeurs assurent toutefois que « vous aurez la prise en charge complète dans quelques jours ». Reste à voir si Microsoft, qui a travaillé à optimiser Windows pour ce format, répliquera face à ces gains concrets.

Source : TechPowerUp

Un nouvel outsider du shooter en équipe pointe le bout de son nez : Heart Electric, premier projet du studio suédois Modoyo, prépare un playtest du 24 au 26 octobre via Steam.

Heart Electric, un hero shooter nerveux avec la mécanique Flux

Le studio basé à Stockholm, fondé autour de Niklas Fegraeus, ancien directeur du design de Star Wars Battlefront II et lead designer de Battlefield V, positionne son jeu comme un shooter d’élimination à 16 joueurs en équipes de quatre. Au programme, des affrontements rapides et une verticalité marquée grâce au « Flux », une sorte de traversal maglev qui permet de filer le long des structures et de jouer avec les hauteurs.

Modoyo insiste sur un développement centré sur les retours des joueurs. Le studio affirme travailler « avec le retour des joueurs au cœur du projet », laissant entendre que le contenu et l’équilibrage évolueront fortement après le test. Il faut dire que le style visuel coloré et cartoon, quelque part entre Paladins et Fortnite, appelle à des lectures claires en combat.

Quatre héros jouables sont annoncés à ce stade, chacun avec une identité distincte. L’accent est mis sur la tactique et la synergie d’équipe, avec un système de mods, de perks et des armes variées pour ajuster son rôle. Reste à voir si la profondeur de ces options suivra la cadence des matchs et la pression de la meta.

Playtest et configuration minimale

Les inscriptions sont ouvertes sur la page Steam du jeu pour le playtest prévu du 24 au 26 octobre. Aucun calendrier de sortie n’est officialisé, mais la présence sur Steam et ce test fermé suggèrent une feuille de route qui s’accélère.

Côté technique, la configuration minimale indiquée mentionne un Core i5 de 4e génération, 8 Go de RAM et, point notable, au minimum une GeForce GTX 1080 ou une Radeon RX 6700 XT. Ces exigences pourraient évoluer, d’après Modoyo.

Heart Electric reste donc à l’état de chantier, mais les bases sont claires : un format 4v4 à élimination, une mobilité verticale singulière et un design orienté lisibilité. À vérifier manette en main lors du playtest fin octobre.

Source : TechPowerUp

Surprise chez Intel : le Core Ultra 7 270K Plus pointe le bout de son nez, et il ressemble plus à un Ultra 9 assagi qu’à un simple refresh de l’U7 265K.

Premier aperçu du Core Ultra 7 270K Plus

D’après une entrée Geekbench liée à un PC de bureau Lenovo, ce 270K Plus embarquerait 8 P-Cores et 16 E-Cores, soit 24 cœurs au total. Une configuration qui l’aligne davantage sur un Core Ultra 9 285K “downclocké” que sur l’U7 265K (20 cœurs). Prudence toutefois : l’identification des cœurs via benchmarks reste sujette à caution.

Les fréquences signalées collent au 265K : base à 3,7 GHz, boost à 5,5 GHz. Côté plateforme, rien d’officiel sur les TDP ou les changements de chipset, mais des bruits de couloir évoquent une prise en charge DDR5 jusqu’à 7200 MT/s, ce que la fiche de test semble corroborer.

Les scores Geekbench 6 annoncés sont parlants : 3215 en single-core et 22720 en multi-core, pratiquement sur la même ligne que l’Ultra 9 285K selon les classements publics. Le banc d’essai était associé à une GeForce RTX 5090D, un indice supplémentaire d’un test mené en Chine.

Positionnement dans la gamme Ultra 200

Si les rumeurs se confirment, Intel peaufinerait sa série Arrow Lake avec des SKUs “Plus” au Q1, sans ajout massif de cœurs sur le silicium, mais avec un ajustement des noms et des paliers. Le 270K Plus pourrait cohabiter avec un Ultra 9 290K Plus à 24 cœurs et un Ultra 5 250K à 14 cœurs. L’objectif semble être d’aligner plus finement les références sur les performances observées.

En attendant l’officialisation, trois points à surveiller : la validation du 8P+16E sur l’U7, le cadre TDP exact et la mémoire DDR5 7200 MT/s en support natif. Tout le reste n’est, pour l’instant, qu’un leak de plus.

Source : VideoCardz

Il y a des boîtiers qu’on regarde, et d’autres qu’on retient. Le Corsair AIR 5400, présenté au Computex 2025, coche les deux cases d’un coup. Ce n’est pas juste une nouvelle tour avec du verre trempé et du RGB bien placé…c’est un châssis pensé différemment, avec une approche presque chirurgicale du flux d’air.

Son idée ? Séparer physiquement les composants critiques. Trois zones bien distinctes : une pour le CPU, une pour le GPU, une pour l’alimentation et le stockage. Et chacune respire comme si elle était seule au monde.

Mise à jour du 21/10/2025 : Découvrez notre test complet du Corsair Air 5400, le nouveau boîtier triple chambre de Corsair. Un châssis audacieux, efficace mais au tarif élevé.

Corsair AIR 5400 : Trois zones, zéro chaos thermique

Dès qu’on l’ouvre (avec ses panneaux en verre incurvé montés sur charnières invisibles, s’il vous plaît), on comprend : Corsair a dissocié le refroidissement comme on cloisonne un circuit de course.

• Le CPU a droit à son propre circuit, avec un radiateur 360 mm logé dans une chambre isolée. L’air chaud ne croise pas celui du GPU. Jamais.
• Le GPU et la carte mère ? Placés dans un canal central, ventilés par le bas et le haut via un système de ducts démontables, avec des ventilos ARGB inversés pour l’effet visuel.
• Et l’alim + les disques, eux, se la coulent douce dans une chambre latérale avec flux d’air passif, loin du reste.

Tout ça dans une tour qui accepte de l’EATX, des RTX 5090, et jusqu’à six ventilos 120 mm.

Rapid Route 2.0 : fini les grommets qui cassent le style

Le montage ? Ultra clean. Corsair a revu son cable management avec une logique plus souple. Plus besoin de forcer les câbles dans des trous prédécoupés : le système à brosse verticale laisse passer ce que tu veux, où tu veux, sans jamais casser la ligne visuelle.

Le plateau de carte mère est amovible, il y a des découpes partout où il faut, et tout est compatible avec les nouvelles plateformes à connecteurs inversés : ASUS BTF, MSI Zero, Gigabyte Stealth.

Du flux, du style, et une vraie vitrine

Visuellement, l’AIR 5400 est une tuerie. Le verre incurvé à double battant met tout en valeur. Et comme les ventilos sont inversés, l’éclairage ARGB tape directement dans le champ, sans les pales au milieu. C’est net, propre, sans obstruction.

Côté Front I/O, on a droit à 2x USB-C 5 Gbps, 1x USB-C 20 Gbps, HDA, et des finitions qui ne trahissent aucun compromis.

Corsair AIR 5400 : Ce qu’il fallait oser

Il fallait oser séparer le PC en trois comme ça. Il fallait oser remettre en question les flux croisés et les cages PSU à l’étroit. Il fallait oser sortir un boîtier à contre-courant des trends ultra-compacts… Et Corsair l’a fait.

Le AIR 5400, ce n’est pas juste un châssis vitré de plus, c’est une philosophie de montage plus intelligente. Et franchement, sur un Computex saturé de concepts, il est rare qu’un boîtier donne autant envie de tout démonter chez soi juste pour reconstruire autour.

TerraMaster avance ses pions sur le NAS grand public et pro avec deux références hybrides qui misent sur la vitesse et la modularité : F4-425 Plus et F2-425 Plus. Le premier adopte une étonnante architecture 3+4 baies, le second un format 3+2 plus compact, tous deux dopés au réseau 5 GbE et aux SSD M.2.

NAS hybrides 5 GbE, M.2 à gogo et TOS 6 : le grand écart maison

Au cœur de ces modèles, un Intel N150 quad-core (jusqu’à 3,6 GHz) épaulé par 16 Go de DDR5 sur le F4-425 Plus ou 8 Go sur le F2-425 Plus. La connectique réseau aligne deux ports 5 GbE capables, d’après la marque, d’atteindre 1 010 Mo/s en agrégation.

La particularité la plus notable reste toutefois la présence de trois emplacements M.2 NVMe (jusqu’à 8 To chacun) utilisables en cache ou en volumes dédiés, un vrai plus pour mixer rapidité et grande capacité. Chaque baie HDD accepte jusqu’à 30 To et l’extension via baies USB permet d’aller bien au-delà des 144 To/84 To annoncés en hybride.

TerraMaster met aussi en avant TRAID, sa couche logicielle maison qui « améliore de 30 % les débits lecture/écriture tout en renforçant la redondance », une promesse qui, si elle se confirme, ferait la différence sur les charges mixtes.

Le tout s’appuie sur TOS 6, une interface revue avec optimisation en un clic, thèmes dynamiques et prise en charge multilingue, ainsi que la suite Business Backup Suite (TerraSync, Duple Backup, CloudSync, Snapshot) pour couvrir la sauvegarde locale, distante et cloud.

La compatibilité disques a fait l’objet de tests avec plus de 50 références grand public et pro, en partenariat avec Western Digital et Seagate. Rien d’étonnant à ce que TerraMaster mette l’accent sur cet écosystème, clé de la stabilité et des performances en environnement hétérogène.

Créateurs, PME, foyer connecté : des usages bien ciblés

Pour les profils techniques, l’accélération UHD Graphics assure le transcodage 4K/8K, l’AES-NI sécurise les volumes et TRAID ou RAID 5 optimise coût, performances et résilience. Docker Compose et Portainer gèrent les conteneurs, VirtualBox les machines virtuelles.

Entreprise : permissions par rôle, dossiers partagés, intégration Windows Domain/LDAP, accès distant TNAS.online. Sauvegardes vers Google Drive, OneDrive, Amazon S3. Anti-ransomware avec Snapshot, chiffrement TLS 256 bits, OTP et HyperLock-WORM.

Maison : appli photo locale avec reconnaissance sans cloud. Transcodage 4K/8K pour Plex, Jellyfin, Emby (H.264/H.265), diffusion DLNA. TNAS Mobile pour sauvegardes et partages. TOS 6 reste simple, avec montage direct de disques.

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Disponibilité et prix

F4-425 Plus et F2-425 Plus en vente sur site officiel, Amazon, Walmart et chez les revendeurs, garantie 2 ans et support à vie. Lancement: remise 15% du 21 au 27 octobre 2025. Tarifs: F4-425 Plus 570 dollars, environ 540 à 560 euros; F2-425 Plus 400 dollars, environ 380 à 395 euros. À confirmer: débits et promesses de TRAID face aux alternatives.

Source : TechPowerUp

Lenovo pousse les PC de bureau vers l’ère Copilot+ avec une gamme ThinkCentre neo 55 Gen 6 armée des Ryzen AI 300 d’AMD et d’une NPU annoncée jusqu’à 50 TOPS. Trois formats pour les PME : AIO, SFF et mini, le tout pensé pour l’IA en local et la productivité quotidienne.

Trois châssis, une promesse d’IA locale

Le ThinkCentre neo 55a Gen 6 opte pour le tout-en-un discret : écran 23,8 pouces FHD à 100 Hz, couverture sRGB 99 %, Ryzen AI 300 avec NPU intégrée, jusqu’à 32 Go de DDR5 et 1 To de SSD. La webcam 5 Mpx s’accompagne des outils Smart Meeting de Lenovo avec suppression intelligente du bruit, suivi de visage et de groupe, création d’avatar, sans oublier l’eShutter mécanique.

Côté assistance, Lenovo AI Now promet de retrouver des fichiers, résumer et brouillonner des documents, directement sur l’appareil. L’audio est signé Dolby, réglé par Harman.

Le ThinkCentre neo 55s Gen 6, format small form factor, cible le multitâche avec des options graphiques dédiées jusqu’à l’AMD Radeon RX 6400 (4 Go) ou la GeForce RTX 3050 (6 Go), une connectivité Wi‑Fi 7 et la gestion multi-écrans. Le châssis intègre 85 % de plastique ABS recyclé post-consommation, avec certifications Energy Star 9.0 et TÜV Ultra Low Noise. Lenovo met aussi en avant ses services CO₂ Offset et Asset Recovery pour la fin de vie des équipements.

Plus compact encore, le ThinkCentre neo 55q Gen 6 (183 mm de profondeur, environ 1,13 kg) peut se cacher derrière un moniteur tout en supportant jusqu’à un Ryzen AI 300, 64 Go de DDR5 et 2 To de SSD. Malgré sa taille, il gère jusqu’à trois écrans 4K et propose un large choix d’E/S, avec un emplacement « Punch-out Port » pour ajouter au besoin un COM, HDMI, VGA, DisplayPort ou un second LAN. La façade utilise 85 % de plastique recyclé post-consommation et l’emballage est sans plastique.

Copilot+, sécurité et support

Cette famille rejoint les PC Copilot+ avec des fonctions Windows dédiées comme une recherche améliorée, Click to Do et Agent dans les paramètres pour personnaliser rapidement l’expérience. « AI has, is, and will continue to reshape the way we interact with technology », rappelle Sanjeev Menon, Lenovo, soulignant l’intérêt des entreprises pour ces déploiements.

Côté administration, Lenovo Vantage centralise réglages et mises à jour, tandis que ThinkShield, fTPM ou dTPM 2.0 assurent le chiffrement et la protection des données. Le support Premier Support Plus promet un accès 24/7/365 à des techniciens et un accompagnement « AI-ready ».

Côté tarifs et disponibilité, Lenovo annonce aux États‑Unis des prix de départ de 549 dollars pour le ThinkCentre neo 55a Gen 6 (environ 520 à 560 euros selon taux et TVA), 499 dollars pour le neo 55q Gen 6 (environ 470 à 520 euros) et 479 dollars pour le neo 55s Gen 6 (environ 450 à 500 euros). Reste à voir si les configurations européennes conserveront les mêmes options CPU, GPU et stockage.

Source : TechPowerUp

AMD bouscule son stack GPU avec ROCm 7.9 : une préversion pensée pour tester TheRock, son nouveau système de build, et poser les bases de ROCm 8.0. Objectif: des compilations plus rapides, un packaging plus propre et une livraison plus transparente.

ROCm 7.9: branche preview, nouveau pipeline et cadence publique

AMD saute directement des versions 7.1 à 7.8 pour créer une branche Technology Preview. ROCm 7.9 cohabite avec la production 7.0 jusqu’à mi‑2026, en partageant une bonne partie du code mais avec une configuration de build, un packaging et une intégration driver distincts.

TheRock (The HIP Environment and ROCm Kit) devient le cœur du pipeline: compilations plus fiables, support ManyLinux_2_28 pour cibler plusieurs distributions depuis un seul build, et roues Python spécifiques par architecture afin de limiter l’encombrement disque et améliorer la modularité.

AMD adopte aussi un modèle de publication ouvert : builds publics, mises à jour prévisibles toutes les six semaines et développement plus transparent. Cette version 7.9 n’est pas faite pour la prod: support limité aux GPU Instinct MI300/MI350 et aux APU Ryzen AI Max 300. Les Radeon RX grand public ne sont pas pris en charge pour l’instant.

Disponibilité et formats

Les paquets arrivent en wheels Python et en archives tar pour Linux et Windows. Des paquets RPM et Debian sont prévus plus tard. La 7.9 sert de tremplin: la migration vers TheRock doit stabiliser la chaîne avant le passage attendu à 8.0.

Source : VideoCardz

Retour aux fondamentaux pour HHKB : PFU America lance le Professional Classic Type-S, une version filaire et compacte pensée pour la frappe silencieuse, tout en conservant la philosophie minimaliste qui a fait la légende du layout 60 % depuis 1996.

Type-S silencieux, USB-C et keymap embarquée

Le HHKB Professional Classic Type-S mise sur les interrupteurs Topre silencieux Type-S pour offrir une frappe précise et feutrée. D’après PFU, l’alignement plus serré limite le wobble et les erreurs, avec un équilibre calibré entre force d’activation de 45 g et course de 3,8 mm, pour une réactivité légère et jusqu’à 30 % de bruit en moins. Il faut dire que la marque vise ici les puristes de la saisie comme les développeurs.

Autre nouveauté appréciable : l’outil de keymap, auparavant réservé aux modèles Hybrid, arrive sur cette version filaire. On peut ainsi personnaliser la disposition et sauvegarder la configuration directement dans le clavier, pratique pour passer d’un appareil à l’autre sans logiciel.

Côté connectique, c’est simple et efficace : un câble USB-C vers USB-C de 0,9 m avec connecteurs droits. La compatibilité annoncée couvre iOS, macOS, Windows, Android et Linux. Le châssis reste fidèle au design HHKB, avec des légendes tampographiées et trois finitions au choix : charbon, blanc et neige.

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Minimalisme assumé, prix premium

Le constructeur rappelle avoir répondu à une demande claire : « nos clients voulaient une version filaire simple de notre modèle Hybrid Type-S », déclare Satoshi Kubo, président de PFU America. Reste à voir si cette déclinaison séduira autant que les versions sans-fil, d’autant que le ticket d’entrée demeure élevé.

Le HHKB Professional Classic Type-S est déjà disponible sur le site Happy Hacking Keyboard ainsi que chez Amazon, Newegg, The Tiny Keyboard Shop et Mechanical Keyboards. Le tarif débute à 269 dollars, soit environ 255 à 270 euros selon le taux de change et hors frais éventuels.

Source : TechPowerUp

YouTube officialise son « likeness detection » : une nouvelle arme contre les deepfakes qui imitent visage et voix des créateurs. De quoi reprendre la main sur les contenus IA un peu trop convaincants.

Un déploiement ciblé et une prise en main rapide

D’après la plateforme, la première vague vise les membres éligibles du YouTube Partner Program, informés par email. Une fois l’outil activé, YouTube scanne pour détecter des vidéos utilisant votre ressemblance (visage et voix) et les regroupe dans un espace dédié. Vous pouvez alors déposer une demande de retrait au titre de la confidentialité ou du droit d’auteur, ou bien archiver la vidéo.

L’onboarding est balisé: onglet « Likeness », consentement au traitement des données, puis QR code à flasher sur smartphone pour vérifier son identité via une pièce officielle et une courte vidéo selfie. On remarque que YouTube intègre une vérification forte, logique face à la sensibilité du sujet.

L’entreprise rappelle aussi une porte de sortie: les créateurs peuvent se désinscrire à tout moment, et l’analyse s’arrête 24 heures plus tard. « its likeness detection technology has officially rolled out to eligible creators », indique YouTube via TechCrunch.

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Contexte et impact pour les utlisateurs

La disponibilité exacte et éligibilité de YouTube likeness detection en France n’est toujours pas précisées à cette heure. Par rapport à Content ID (plutôt centré sur le copyright), ce système cible la ressemblance et la voix. Face aux réseaux concurrents, YouTube semble pousser une approche plus structurée du signalement IA. pour les créateurs, streamers et testeurs matériel PC, c’est un filet de sécurité contre des deepfakes qui pourraient promouvoir un produit sans accord ou propager de la désinformation. Moins de risques de voir votre image instrumentalisée, et un canal officiel pour agir vite.

Côté calendrier, il faut dire que l’outil était en pilote depuis début 2025, YouTube ayant travaillé avec CAA pour aider célébrités et créateurs à repérer ces contenus. La plateforme a même affiché son soutien au NO FAKES ACT, un texte destiné à encadrer les répliques IA trompeuses. Rien d’étonnant, vu la multiplication des abus – on se souvient par exemple de voix clonées pour vendre du matos sans consentement.

Source : Techcrunch

OpenAI s’attaque au terrain miné des navigateurs avec ChatGPT Atlas, un fork de Chromium qui place l’assistant au cœur de la navigation. Objectif affiché : faire de chaque page web un centre d’action piloté par l’IA.

Un navigateur pensé autour de l’assistant

Lancé d’abord sur macOS, Atlas ouvre les recherches par des réponses générées par ChatGPT, sans oublier l’accès rapide aux résultats classiques, aux images et à d’autres vues. Une barre latérale « Ask ChatGPT » reste disponible en permanence pour dialoguer sans quitter la page. Les fonctions d’agent avancées, capables d’exécuter des tâches en ligne, sont réservées aux offres payantes au départ, tandis que la navigation de base reste accessible à tous.

Atlas veut fluidifier le passage d’une page à une discussion. L’assistant peut résumer un article, comparer des produits, répondre sur le contenu à l’écran et même aider à éditer ou vérifier du code grâce à un accès contextuel à l’onglet actif.

Le navigateur embarque aussi une mémoire pour affiner les réponses au fil du temps, un outil Cursor Chat pour l’édition en ligne et un agent Operator capable de petites tâches : réserver une table, générer une liste de courses depuis une recette, remplir des formulaires.

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Fonctions classiques, enjeux nouveaux

On retrouve les indispensables onglets, favoris, historique et gestion des mots de passe dans une interface sobre. Mais l’intégration étroite avec l’assistant change la donne : en attachant un compagnon de chat à ce que l’utilisateur regarde, Atlas limite les copier-coller routiniers.

Il faut dire que cela soulève des questions de comportement fiable des agents et de confidentialité. D’après la présentation, « il sera intéressant de voir comment OpenAI a renforcé la sécurité » face à des données sensibles comme les identifiants email, professionnels ou bancaires. Reste à voir si les utilisateurs adopteront ce modèle face aux mastodontes Chrome, Edge et Firefox.

ChatGPT Atlas est disponible dès aujourd’hui sur macOS pour tous les niveaux de comptes ChatGPT, y compris Free, Plus, Pro et Go. Les versions Windows, iOS et Android sont prévues bientôt.

Source : TechPowerUp

La rumeur enfle de nouveau autour de deux processeurs AMD censés relancer l’intérêt de la série Ryzen 9000X3D : un Ryzen 7 9850X3D et un Ryzen 9 9950X3D2.

Les premiers chiffres circulent déjà : 5,6 GHz en boost, jusqu’à 192 Mo de cache L3 et un TDP de 200 W pour le plus musclé, mais la prudence reste de mise. Derrière l’euphorie, ce scénario semble surtout rejouer un feuilleton déjà connu, celui du “double 3D V-Cache” qu’AMD n’a jamais concrétisé.

Deux puces qui font rêver, sur le papier

Tout part, une fois encore, du leaker Chi11eddog, qui affirme avoir aperçu deux nouveaux modèles sur la feuille de route Granite Ridge. Le premier, le Ryzen 7 9850X3D, reprendrait la formule du 9800X3D mais avec un léger “speed bump” : 8 cœurs, 16 threads, 96 Mo de cache combiné et une fréquence boost portée à 5,6 GHz (+ 400 MHz), pour un TDP maintenu à 120 W.

New Ryzen coming…
Ryzen 9 9950X3D2 – 200W, 16C32T, 192MB L3 cache, 5.6GHz/4.3GHz.
Ryzen 7 9850X3D – 120W, 8C16T, 96MB L3 cache, 5.6GHz/4.7GHz.

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) October 21, 2025

Le second, bien plus intrigant, serait un Ryzen 9 9950X3D2 de 16 cœurs et 32 threads, doté d’un total de 192 Mo de cache L3 et d’un TDP grimpant à 200 W. L’idée ? Une hypothétique activation du 3D V-Cache sur les deux CCD, doublant ainsi la mémoire embarquée par rapport au 9950X3D standard.

Sur le papier, le gain paraît spectaculaire. Dans les faits, il contredit tout ce qu’AMD a communiqué jusqu’ici sur la complexité d’un tel design.

Un concept techniquement improbable

L’idée d’un Ryzen “Dual X3D” n’est pas nouvelle. Dès août dernier, plusieurs fuites similaires avaient évoqué la possibilité d’un modèle à double cache empilé. AMD l’avait alors laissé entendre : le 3D V-Cache reste limité à un seul CCD pour des raisons de synchronisation et de latence inter-die.

Multiplier les couches de cache sur deux chiplets impliquerait un coût élevé, des rendements moindres et une gestion logicielle bien plus complex, notamment pour le scheduler Windows, qui devrait composer avec deux CCD de nature différente.

Lire aussi : AMD Ryzen 9000X3D à double X3D chiplets : une rumeur qui s’effondre

Difficile aussi d’imaginer un processeur 3D-V-Cache affichant 200 W de TDP, alors que cette technologie vise avant tout l’efficacité et la maîtrise thermique, surtout en jeu.

Une rumeur réchauffée ?

Ce qui interpelle le plus, c’est le timing. AMD vient tout juste de stabiliser sa gamme Ryzen 9000 avec des modèles 3D performants, et les premiers signes de Zen 6 ne sont pas attendus avant fin 2026. Lancer aujourd’hui une déclinaison “X3D2” créerait une rupture dans la stratégie produit habituelle de la marque.

Surtout, aucune trace de ces modèles n’a été repérée dans les BIOS AGESA récents, ni dans les bases OPN ou registres de certification, signes pourtant révélateurs des puces en approche. En d’autres termes, le 9950X3D2 existe pour l’instant uniquement dans les tweets, pas dans les firmwares.

Entre hype et réalité

Si le Ryzen 7 9850X3D paraît plausible (une simple révision MHz du 9800X3D, destinée à creuser l’écart avec Intel ), le 9950X3D2, lui, relève davantage du fantasme communautaire. Son nom, déjà, laisse songeur : AMD n’a jamais employé de suffixe numérique dans ses séries X3D. L’ajout d’un “2” sonne davantage comme une extrapolation qu’une nomenclature officielle.

Les fuites actuelles recyclent en grande partie des informations publiées cet été, reformulées sous un nouveau titre. Une manière de relancer le buzz autour des Ryzen 9000, alors que la génération Granite Ridge entre dans une phase plus calme.

En attendant du concret

Les joueurs rêvent forcément d’un Ryzen 9 cumulant la puissance brute d’un 9950X et la latence d’un 3D V-Cache étendu. Mais tant qu’aucun indice tangible n’apparaît dans les listings matériels ou les microcodes AGESA, il est raisonnable de classer ces “9950X3D2” et “9850X3D” parmi les prototypes d’imagination collective. AMD a déjà démontré que ses modèles X3D s’imposent en jeu sans céder à la course aux watts et c’est sans doute là que se jouera la vraie bataille face à Intel Arrow Lake-S Refresh.

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En résumé

L’histoire du “double 3D V-Cache” ressurgit à intervalles réguliers, mais aucun élément concret ne vient étayer son existence. Si AMD prépare bel et bien un refresh de la série X3D, il sera sans doute plus mesuré, et surtout mieux ancré dans la logique thermique et architecturale de la gamme Ryzen 9000.
En attendant, mieux vaut garder la tête froide : le 9950X3D2 restera, jusqu’à preuve du contraire, un mythe de silicium.

La consolidation continue dans la data : Veeam met 1,725 milliard de dollars (environ 1,6 milliard d’euros) sur la table pour s’emparer de Securiti AI et rapprocher résilience, gouvernance et sécurité des données, le tout pensé pour l’IA.

Veeam muscle son socle data pour l’ère de l’IA

Basée à Kirkland, Veeam a signé un accord définitif pour acquérir Securiti AI, un éditeur fondé en 2019 par Rehan Jalil et connu pour son « command center » unifiant cartographie, gouvernance et contrôle des données d’entreprise. Le rachat, mêlant cash et actions, doit être finalisé la première semaine de décembre, d’après Bloomberg.

Securiti a levé plus de 156 millions de dollars auprès d’investisseurs tels que Mayfield, General Catalyst et Cisco Investments. À la clôture, Veeam, détenu par Insight Partners, proposera la plateforme de Securiti aux côtés de ses offres de résilience. Rehan Jalil rejoindra l’éditeur comme président en charge de la sécurité et de l’IA.

« Nous sommes entrés dans une nouvelle ère des données […] il faut identifier toutes les données et s’assurer qu’elles sont gouvernées et fiables pour alimenter l’IA de manière transparente »

Anand Eswaran, directeur général

Objectif : unifier la stack de données

Rien d’étonnant à ce que Veeam accélère : valorisée 15 milliards de dollars après une opération secondaire de 2 milliards fin 2024, la société avait annoncé pour 2025 des acquisitions complémentaires à son métier de résilience des données. Le mouvement s’inscrit dans une année marquée par des rapprochements notables, de Databricks avec Neon (1 milliard de dollars) à Salesforce avec Informatica (8 milliards de dollars).

Les grands comptes veulent réduire la fragmentation de leur pile data pour adopter l’IA plus vite et en confiance. Il faut dire que multiplier les briques de sécurité, de gouvernance et de protection complexifie la conformité comme l’exploitation. En combinant sauvegarde, reprise et gouvernance au sein d’un même portefeuille, Veeam entend répondre à cette demande d’un socle unifié. Reste à voir si l’intégration produit livrera un parcours fluide de la découverte à la protection et à l’audit.

D’après des observateurs du secteur, la consolidation devrait se poursuivre, même si le rythme a ralenti depuis le premier semestre. Et, selon les analystes, les startups data qui ne se vendent pas aujourd’hui sont, tout simplement, trop chères.

Feu croisé sur Anthropic, riposte immédiate. Face aux accusations de dramatiser les risques de l’IA, Dario Amodei publie une mise au point et revendique une ligne qui conjugue vitesse et garde-fous.

Amodei tente de « remettre les pendules à l’heure »

Le patron d’Anthropic a diffusé un texte pour contrer « une hausse récente d’affirmations inexactes » sur la position de l’entreprise. « Anthropic est bâtie sur un principe simple : l’IA doit servir le progrès humain, pas le péril », écrit-il. La sortie intervient après une salve de critiques d’acteurs pro-Trump, dont David Sacks et Sriram Krishnan, accusant la société de nourrir la peur pour favoriser une emprise réglementaire.

On AI safety lobbying: Fascinating to see the reaction on X to @DavidSacks post yesterday especially from the AI safety/EA community.

Think a few things are going on

(a) the EA/ AI safety / "doomer" lobby was natural allies with the left and now find themselves out of power.… https://t.co/ukdqxKkCLk

— Sriram Krishnan (@sriramk) October 15, 2025

La polémique a enflé lorsque Jack Clark, cofondateur, a évoqué ses « craintes appropriées » sur des systèmes puissants et « quelque peu imprévisibles ». Sacks a répliqué en parlant de stratégie de capture réglementaire, provoquant une défense du sénateur californien Scott Wiener, auteur de SB 53, et un durcissement des échanges. D’autres voix anti-régulation, comme Sunny Madra (Groq), ont accusé Anthropic de « créer le chaos » dans l’industrie.

Amodei insiste que la gestion des impacts de l’IA doit relever d’une logique de politique publique, pas de clivages partisans. Il met en avant des convergences avec la Maison-Blanche sur des axes clés : mise à disposition de Claude aux administrations fédérales, accord de 200 millions de dollars (environ 185 millions d’euros) avec le Département de la Défense, soutien affiché à l’AI Action Plan et aux efforts visant à élargir l’accès à l’énergie pour « gagner la course de l’IA ».

Régulation : lignes rouges et arbitrages

Le désaccord avec une partie de la Silicon Valley vient du refus d’Anthropic d’un moratoire de dix ans sur les lois d’État en IA, contesté au Congrès. Pour Amodei, le vrai risque n’est pas des normes locales mais l’alimentation des data centers chinois en GPU Nvidia. L’entreprise restreint ses services aux entités sous contrôle chinois, malgré le manque à gagner.

Autre fracture : le soutien au SB 53, texte californien de sécurité légère imposant des protocoles publics pour les modèles de frontière, avec exemption pour les sociétés sous 500 millions de dollars afin d’épargner les startups. Amodei assure qu’Anthropic écartera des produits et risques jugés dangereux, même rentables.

Lire aussi : ChatGPT 2025 : OpenAI accélère avec apps intégrées, e-commerce et 800 M d’utilisateurs

Accusée de nuire à l’écosystème, la société affirme travailler avec de nombreuses startups et avoir porté son run rate de 1 à 7 milliards en neuf mois, tout en déployant l’IA de manière responsable. Elle promet de défendre une ligne d’équilibre entre sécurité et accélération.

Source : TechCrunch

Le calendrier RTX s’emballe : trois sorties majeures activent le DLSS 4 avec Multi Frame Generation cette semaine, pendant que d’autres titres optent pour DLSS Super Resolution. Rien d’étonnant à ce que NVIDIA revendique déjà plus de 800 jeux et applis compatibles.

DLSS 4 au lancement pour The Outer Worlds 2, Bloodlines 2 et Jurassic World Evolution 3

The Outer Worlds 2 débute en accès anticipé le 24 octobre pour l’édition Premium, puis sortie générale le 29 octobre. Le RPG SF d’Obsidian embarque DLSS 4 avec Multi Frame Generation, DLSS Frame Generation, DLSS Super Resolution et un éclairage ombres ray tracés via Lumen, de quoi doper les images par seconde et la qualité perçue. NVIDIA recommande d’installer le dernier pilote Game Ready spécifique afin d’atteindre les niveaux de performances montrés dans sa démo « RTX ON ».

Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 arrive aujourd’hui avec la même combinaison DLSS 4 + Frame Generation + Super Resolution.

Selon NVIDIA, à 4K réglages au maximum, les GeForce RTX série 50 voient leurs performances multipliées en moyenne par 6,1× dans le jeu, avec des chiffres annoncés dépassant 340 i/s sur RTX 5090, plus de 250 i/s sur 5080, plus de 200 i/s sur 5070 Ti et plus de 190 i/s sur 5070.

En 2560 × 1440, la moyenne grimperait à ×4,1 (jusqu’à ~400 i/s sur 5090), et en 1920 × 1080 à ×4, culminant à 500 i/s sur 5090.

Côté portables RTX 50, NVIDIA évoque des gains moyens de ×4,7 en 2560 × 1600 et de ×4 en 1080p, avec des pointes à 270 i/s sur RTX 5090 Laptop en 1600p. Paradox recommande une GeForce RTX 5080 pour jouer en 4K Ultra. Il faut dire que la firme rappelle d’installer le pilote Game Ready dédié pour reproduire ces résultats.

Jurassic World Evolution 3 sort également aujourd’hui avec DLSS 4 et NVIDIA Reflex pour réduire la latence, ainsi que RTXGI et ombres ray tracées. L’objectif est clair : un parc plus fluide, plus réactif et plus réaliste, des Badlands du Montana au Japon, avec le retour de Dr Ian Malcolm (voix de Jeff Goldblum). « Aidez la vie à trouver son chemin » résume Frontier, qui promet une campagne non linéaire et des défis de gestion renouvelés.

DLSS Super Resolution pour Ninja Gaiden 4 et Godbreakers, rendez-vous RTX à Séoul

Ninja Gaiden 4 est disponible et mise sur DLSS Super Resolution pour maximiser le débit d’images. Le studio met en avant le mélange de la philosophie de combat de Team Ninja et l’action stylisée de PlatinumGames, avec les techniques classiques comme Izuna Drop et Flying Swallow, sans oublier le Bloodbind Ninjutsu. Godbreakers suivra le 23 octobre, lui aussi compatible DLSS Super Resolution pour gagner en performances dans cet action-roguelite aux combats nerveux, jouable en solo ou en coop jusqu’à quatre.

Autre temps fort : le Seoul GeForce Gamer Festival sera diffusé sur Twitch le 30 octobre dès 19 h KST (10 h UTC, 3 h PT). NVIDIA fêtera les 25 ans de GeForce en Corée avec annonces RTX, démos jouables, bandes-annonces, cadeaux et une performance du groupe Le Sserafim. On nous promet aussi des actus pour PUBG Ally (Krafton), Aion 2 et Cinder City (NCSOFT), ainsi qu’un match d’exhibition e-sport.

GeForce NOW, une alternative

Pour celles et ceux sans GPU récent, NVIDIA rappelle que The Outer Worlds 2 et Bloodlines 2 peuvent être joués via le cloud avec GeForce NOW, les membres Ultimate recevant progressivement la puissance RTX 5080 côté serveurs. Reste à voir si l’adoption du DLSS 4 et de la génération multi-images, déjà rapide, s’imposera tout aussi vite dans les AA/indés.

Source : TechPowerUp