Partenaire du projet NVIDIA DGX Spark, GIGABYTE se mobilise enfin pour apporter la puissance du calcul IA sur votre bureau. L’AI TOP ATOM a été annoncé le 15 octobre avec la plateforme NVIDIA Grace Blackwell GB10, une pile logicielle IA préinstallée et un format compact conçu pour le prototypage rapide, le fine-tuning et l’inférence locale. GIGABYTE rejoint ainsi les autres constructeurs du secteur.

AI TOP ATOM : de la R&D IA au bureau, sans salle serveur

Au cœur de la machine, 128 Go de mémoire unifiée et jusqu’à 4 To de SSD pour ingérer des jeux de données et des modèles volumineux. Côté perfs, GIGABYTE annonce jusqu’à 1 petaFLOP en FP4 et la prise en charge de LLM jusqu’à 200 milliards de paramètres en local.

Besoin de plus gros modèles ? Deux unités peuvent être reliées via le NIC intégré NVIDIA ConnectX-7 pour monter jusqu’à 405 milliards de paramètres. Le tout dans un châssis compact qui vise une intégration discrète dans un bureau ou un labo, sans infrastructure datacenter.

L’AI TOP ATOM s’appuie sur la NVIDIA AI software stack (outils, frameworks, bibliothèques) et s’intègre à l’utilitaire maison AI TOP Utility pour piloter le fine-tuning, l’inférence et le déploiement sur LLM, LMM et workloads ML modernes. Objectif : une mise en route rapide et un flux de travail unifié, de l’expérimentation à la production.

Pour qui ?

Développeurs, chercheurs, étudiants et institutions y trouveront une solution locale, potentiellement plus économe en énergie, pour accélérer leurs projets d’IA tout en conservant les données sur site. Reste à choisir parmi les nombreuses variantes, notamment chez MSI, ASUS, HP, Acer ou Dell.

Source : TechPowerUp

Gros couac dans la mise à jour d’octobre de Windows 11 25H2 : le patch KB5066835 met hors-jeu le Windows Recovery Environment en rendant clavier et souris inopérants, ce qui bloque toute tentative de dépannage.

WinRE inutilisable avec Windows 11 25H2 : symptômes et impact

WinRE, l’outil de secours intégré à Windows pour réparer un système qui ne démarre plus, se retrouve neutralisé : impossible de sélectionner un menu ou de lancer un outil de réparation sans entrée clavier/souris. Bonne nouvelle tout de même, les périphériques USB restent fonctionnels une fois Windows démarré. Microsoft reconnaît le problème et promet un correctif « dans les prochains jours » via les canaux habituels.

Ce raté s’ajoute aux soucis récents (localhost cassé, MCT en panne, obligation de compte en ligne) et alimente la liste des bugs de la branche 25H2. En attendant le patch, évitez d’ouvrir WinRE et assurez des sauvegardes à jour. Le suivi officiel des anomalies 25H2 est disponible sur le site de Microsoft.

Source : TechPowerUp

MSI muscle le mini-ITX avec sa MPG X870I Edge Ti Evo : une carte AM5 blanche qui vise les petits PC ultra-rapides, mémoire DDR5-10000, réseau 5 GbE + Wi‑Fi 7 et stockage en PCIe 5.0 à la clé.

Une mini-ITX dédiée aux Ryzen 9000, blindée pour la vitesse

Conçue pour les Ryzen série 9000, la MPG X870I Edge Ti Evo s’appuie sur un PCB 12 couches de grade serveur et un VRM 8+2+1 à 110 A pour tenir les fréquences élevées dans un châssis compact. Côté mémoire, MSI annonce des profils au-delà de la DDR5-10000 avec les CPU compatibles.

Le slot PCIe x16 passe en 5.0, tout comme un premier M.2 x4 via une carte fille superposée au port graphique, qui ajoute aussi deux en-têtes supplémentaires.

Une seconde carte fille, à droite des barrettes, accueille le module 5­in 1 XPANDER : deux SATA III, un header USB-C 20 Gb/s avec PD 27 W, un double header USB-A 5 Gb/s et un autre M.2 en PCIe 4.0 x4. Un troisième slot M.2 PCIe 4.0 x4 prend place au dos de la carte pour maximiser la capacité sans encombrer le dessus.

Le réseau est confié à un contrôleur Realtek RTL8126 en 5 GbE et à un module Wi‑Fi 7 avec Bluetooth 5.4. L’I/O arrière assure : deux USB-C 40 Gb/s, un USB-C 10 Gb/s, cinq USB-A 10 Gb/s, HDMI 2.1, RJ45 5 GbE, deux jacks audio plus S/PDIF et les connecteurs d’antenne. Côté pratique, on retrouve l’esprit EZ DIY de MSI avec fixation M.2 sans outil, EZ Antenna et équerre I/O préinstallée.

Lire aussi : Test Msi MPG B850I EDGE TI WIFI : Mini-ITX AM5 & Ryzen 9000

Prix et dispo

MSI complète à son tour le segment Mini-ITX AM5 avec l’arrivée de la MPG X870I Edge Ti Evo, rejoignant ainsi les deux autres références déjà présentes sur le marché : l’ASUS ROG Strix X870-I Gaming WIFI, proposée à partir de 393,36 €, et la GIGABYTE X870I AORUS Pro ICE, affichée dès 293,89 €.

Cette nouvelle carte vient donc fermer la boucle du trio Mini-ITX sur chipset X870, chaque constructeur ayant désormais son modèle compact pour Ryzen 9000. Reste à connaître le positionnement tarifaire de la MSI, qui déterminera si elle vise le haut de gamme comme l’ASUS ou un segment plus équilibré à l’image de la GIGABYTE.

Source : VideoCardz

Un PC format livre de poche qui promet 1 PFLOPS d’IA sur le bureau : l’ASUS Ascent GX10 est arrivé le 15 octobre 2025, comme de nombreuses déclinaisons partenaires du NVIDIA DGX Spark, pour démocratiser le développement IA local, sans data qui fuit vers le cloud.

Ascent GX10 : l’IA lourde sur un bureau minuscule

ASUS confirme la disponibilité de son Ascent GX10, un mini-ordinateur dédié aux chargés de projets IA, chercheurs et data scientists. Basé sur la plateforme NVIDIA DGX Spark, le GX10 reprend la philosophie de cette station IA compacte développée par NVIDIA : offrir la puissance d’un supercalculateur d’inférence dans un format de bureau.

Au cœur, la NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip réunit un CPU Grace 20 cœurs et un GPU Blackwell, annoncée jusqu’à 1 PFLOPS pour l’inférence et le fine-tuning. Le tout s’appuie sur la pile logicielle NVIDIA AI pour enchaîner prototypage, ajustement de modèles et déploiement en vision, robotique ou VLM.

Le GX10 cible les modèles massifs grâce à 128 Go de mémoire unifiée, avec la promesse de travailler en local jusqu’à des modèles de 200 milliards de paramètres. Côté format, c’est ultra-compact (150 × 150 × 51 mm), pensé pour s’intégrer à n’importe quel setup sans sacrifier la puissance.

La machine est aussi pensée pour évoluer : deux unités peuvent être agrégées via réseau haut débit ConnectX-7 pour doubler la perf à 2 PFLOPS et porter la mémoire unifiée à 256 Go. Le stockage est modulable selon les cas d’usage : SSD M.2 2242 NVMe PCIe 4.0 x4 de 1 To pour les premières expérimentations, 2 To pour projets parallèles, et un modèle 4 To en PCIe 5.0 x4 pour les workflows lourds multiprojets.

ASUS promet un châssis optimisé thermiquement pour des charges soutenues : sept paliers de contrôle ventilateurs, ailettes larges, cinq caloducs et deux ventilateurs 140 × 80 mm aspirant par des ouïes discrètes sous le boîtier. L’objectif est clair : performance stable et silencieuse en continu.

Une base commune, plusieurs visages

Le GX10 n’est pas seul à reposer sur cette architecture : plusieurs constructeurs ont annoncé leur propre déclinaison du NVIDIA DGX Spark, tous centrés sur le même Superchip GB10 et la pile NVIDIA AI. À côté d’ASUS, on retrouve HP avec la ZGX Nano AI Station G1n, Dell avec la Pro Max GB10, Acer avec sa Veriton GN100 AI Mini Workstation, MSI avec l’EdgeXpert MS-C931, ainsi que GIGABYTE avec son AI TOP ATO.

Lenovo, déjà listé comme partenaire DGX Spark mais dont les modèles n’ont pas encore été dévoilés.

Sécurité des données et scénarios cibles

Le GX10 mise sur l’exécution locale pour garder les données sensibles en interne, avec une entrée de gamme plus accessible que les stations et serveurs IA traditionnels. Il vise les développeurs qui ont besoin d’un environnement complet, du prototype au déploiement, sans dépendre des GPU cloud.

Disponibilité et Prix

Proposé à 3 499 € TTC, l’ASUS Ascent GX10-GG0003BN KI Supercomputer sera disponible à partir du 3 novembre 2025. Ce modèle embarque la puce NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, offrant jusqu’à 1 PFLOPS de puissance IA et 128 Go de mémoire unifiée, avec la connectivité NVLink-C2C et le réseau ConnectX-7 pour le chaînage de deux unités.

Source : TechPowerUp

Le x86 n’a pas dit son dernier mot : Intel et AMD annoncent une salve d’améliorations concrètes pour doper les perfs vectorielles/matrices et muscler la sécurité, avec des nouveautés qui visent autant les applis que les OS et hyperviseurs.

FRED, AVX10/AMX et ChkTag : le trio qui remet le x86 en tête

L’x86 Ecosystem Advisory Group, créé par Intel et AMD, commence à livrer du concret. D’abord avec FRED (Flexible Return and Event Delivery), un modèle d’interruptions modernisé et standardisé qui réduit la latence et améliore la fiabilité système. Objectif : rendre le chemin des événements plus prévisible et plus rapide, du firmware jusqu’aux applications.

Côté performances, la standardisation d’AVX10 et des extensions matrices (AMX/ACE) généralise l’accélération des calculs vectoriels en 512 bits et la multiplication de matrices. Les développeurs disposent ainsi d’un socle commun pour exploiter des unités larges et des tuiles matrices, sans dépendre d’implémentations fragmentées.

Intel courtise AMD pour le convertir en client fonderie : Une démarche qui peut redistribuer le marché

La pièce maîtresse, c’est ChkTag, une extension de « memory tagging » pour le x86. En associant de petits tags au contenu mémoire et en les vérifiant en matériel, ChkTag aide à attraper les débordements de tampon et use-after-free. Les compilateurs peuvent cibler précisément les zones critiques, limitant la surcharge par rapport aux protections purement logicielles. Atout clé : des binaires activés ChkTag restent exécutables sur d’anciens CPU dépourvus de la fonctionnalité, ce qui simplifie le déploiement.

Intel a d’ailleurs tiré un trait sur x86S, son projet visant à couper les modes 16/32 bits pour simplifier l’ISA. Place à une approche plus pragmatique : préserver la compatibilité tout en poussant de nouvelles briques de performance et de défense, en complément des shadow stacks et des mécanismes de confidential computing. La spécification complète de ChkTag est attendue d’ici la fin de l’année.

Ce qu’il faut retenir

• FRED : interruptions modernisées pour latence réduite et fiabilité accrue.
• AVX10/AMX : accélération vectorielle 512 bits et matrices normalisée, plus simple à exploiter.
• ChkTag : protection mémoire matérielle ciblable, compatible avec l’existant, pensée pour apps, noyaux, hyperviseurs et firmware.

Source : TechPowerUp

Le premier IBM Quantum System Two d’Europe débarque à Saint-Sébastien : le Pays basque se dote d’un ordinateur quantique Heron 156 qubits et vise clairement le statut de hub de référence en calcul quantique.

Un jalon pour l’écosystème quantique basque

Inauguré au sein du centre IBM–Euskadi sur le campus de l’Ikerbasque Foundation, ce System Two est seulement le second déployé hors des États‑Unis. Au cœur de la machine, un processeur IBM Quantum Heron de 156 qubits, parmi les plus performants d’IBM à ce jour, pensé pour être scalable et capable d’intégrer plusieurs processeurs à terme.

Objectif affiché : exécuter des algorithmes « utility‑scale » qui dépassent le brute‑force classique. Côté usages, les priorités sont claires : matériaux avancés, optimisation de procédés industriels, simulation biomédicale et amélioration d’algorithmes d’IA.

Lire aussi : Hot Chips 2025 ouvre ce week-end : IA, GPU, CPU, ce qu’il faut suivre

Le centre devient la pierre angulaire de BasQ – l’initiative quantique portée par le gouvernement basque – et s’inscrit dans la stratégie IKUR 2030 pour transformer ces avancées en applications concrètes dans l’énergie, la biomed et l’IA.

Mise en oeuvre d’IBM Quantum System Two

La collaboration IBM–BasQ a déjà produit des résultats en science des matériaux et physique des hautes énergies, et l’accès local à ce System Two doit accélérer la R&D, l’attraction de talents et la création de formations dédiées.

Au‑delà de l’infrastructure, la feuille de route vise la constitution d’un écosystème complet : recherche de haut niveau, partenariats industrie‑académie et montée en compétences des ingénieurs quantiques de demain.

Source : TechPowerUp

HP muscle sa collaboration avec Riot Games au Worlds 2025 et sort deux produits taillés pour les fans de League of Legends : un OMEN 16 en édition limitée et un moniteur OMEN 25 calibré pour l’esport. Design LoL assumé et specs de tournoi au programme.

OMEN 16 LoL édition limitée

L’OMEN 16 League of Legends Limited Edition mise sur des clins d’œil soignés (marquage QWER/DF, accents HEXTECH dorés, police exclusive) et un hardware solide : jusqu’au Core i7-14650HX, une GeForce RTX 5070 Laptop, 32 Go de DDR5-5600.

L’écran 16:10 grimpe jusqu’au QHD 240 Hz pour un rendu net et fluide en compétitif. Le refroidissement est revu (gap de ventilateur élargi, caloduc additionnel, acoustique plus douce) et l’OMEN Gaming Hub propose l’optimisation OMEN AI pour ajuster puissance et thermals en un clic. Objectif : performances stables sans perdre l’ADN LoL.

OMEN 25 Gaming Monitor : l’écran officiel des Riot Global Esports

Côté affichage, l’OMEN 25, choisi comme écran officiel des événements esports mondiaux de Riot (avec l’OMEN 35L Stealth côté desktop), coche les attentes pro : 360 Hz, 1 ms GTG, compatibilité NVIDIA G-SYNC pour limiter le tearing, calibration usine, pied robuste avec crochet casque. Pensé pour la scène, prêt pour le setup perso.

Lire aussi : RAZER présente la collection 2XKO en collaboration avec Riot Games

Prix et dispo

• OMEN 16 League of Legends Limited Edition : précommande sur HP.com dès 1 999,99 €.
• OMEN 25 Gaming Monitor : attendu sur HP.com dès 419,99 €.

Marre de choisir entre précision, couleur et budget serré ? Le BenQ PD2770U veut casser ce dilemme avec un 27 pouces 4K calibré en usine, pensé pour les petits studios et les équipes créatives.

Un 27” 4K qui vise la cohérence couleur de bout en bout

BenQ promet une colorimétrie de niveau studio avec une couverture de 99% Adobe RGB, 99% DCI-P3 et 100% Rec.709, le tout soutenu par la techno AQCOLOR. Les labels Pantone Validated, Pantone SkinTone et Calman Verified viennent sécuriser la concordance écran/impression/web/vidéo. L’idée est simple : sortir des rendus homogènes sans itérations inutiles.

Côté calibration, le BenQ PD2770U mise sur une auto-calibration avec Light-Adaptive Calibration et un planning intégré pour rester juste dans le temps selon l’éclairage du studio. En environnement multi-postes, son port RJ45 et l’outil DMS local permettent une gestion centralisée des profils et réglages pour tout aligner en quelques clics.

Des outils pour aller vite

Le panneau Nano Matte limite les reflets, tandis que le pare-lumière magnétique améliore la constance visuelle. Le logiciel Display Pilot 2 ajoute l’ICCsync, des bureaux divisés et des raccourcis personnalisables. Le Hotkey Puck G3 sans fil donne un accès tactile immédiat aux entrées, modes couleur et luminosité. De quoi rester focus sur la créa, pas sur les menus.

En bref, le BenQ PD2770U condense une vraie approche pro à un tarif annoncé comme accessible : couverture large des espaces couleur, calibration intégrée et synchronisable, et ergonomie logicielle maligne pour un travail cohérent, poste après poste.

Source : TechPowerUp

Le Wi‑Fi 8 arrive pour de vrai : Broadcom dégaine la première famille de puces pensée pour l’edge “AI‑first”, du gateway à l’AP pro jusqu’aux smartphones. Au menu : latence en chute, fiabilité renforcée et télémetrie matérielle pour des réseaux qui s’auto‑optimisent.

Ce que Broadcom met sur la table

Après TP-LINK; voici que Broadcom débarque avec son offre xwifi 8 Le line-up couvre tout le spectre. Côté accès résidentiel, le BCM6718 embarque un radio 4 flux, un moteur de télémétrie matériel (BroadStream) pour l’entraînement/inférence AI et un planificateur de paquets axé QoE.

Broadcom annonce aussi des modes éco avec jusqu’à 30 % d’efficacité énergétique en plus, une pré‑distorsion numérique de 3e génération (-25 % de pic de puissance) et une conformité IEEE 802.11bn/Wi‑Fi 8.

Pour l’entreprise, les BCM43840 (4 flux) et BCM43820 (2 flux dédiés scan/analytics) reprennent la télémetrie AI, ajoutent du positionnement avancé et visent une gestion fine des environnements denses. Objectif : garder un débit prévisible et une latence minimale même avec des dizaines d’objets connectés.

Côté clients, le BCM43109 vise smartphones, PC, tablettes et auto : 2 flux jusqu’à 320 MHz, ELR pour la portée, NPCA pour réduire la latence, LDPC amélioré pour étendre la zone gigabit. Le combo intègre Bluetooth 6.0 haut débit et 802.15.4 (Thread 1.4, Zigbee Pro), plus des fonctions de sensing et ranging sécurisé.

Au-delà de la vitesse brute, Broadcom pousse l’Ultra High Reliability (UHR) avec coordination inter‑AP (Co‑SR, Co‑BF) pour réduire les collisions et orienter finement les faisceaux, évitement de congestion (DSO, NPCA, DBE) pour coller à la demande en temps réel, extensions de portée (ELR, dRu) et roaming soigné. En clair : un débit plus stable et une latence prévisible dans les environnements compliqués.

Un Wi‑Fi qui voit, mesure et s’adapte

La grosse nouveauté, c’est l’intelligence embarquée. La télémetrie matérielle remonte en temps réel l’état radio, le comportement des devices et le contexte RF. Exploitable pour la QoE, la sécurité/anomalies et la maintenance prédictive, elle ouvre la porte à des services AI côté edge ou cloud sans alourdir le CPU des routeurs.

Broadcom promet aussi un passage à l’échelle accéléré : l’IP Wi‑Fi 8 est licenciable aux constructeurs IoT, auto et mobiles. De quoi bâtir rapidement un écosystème complet où points d’accès et clients parlent le même langage “AI‑aware”.

Côté dispo, les puces échantillonnent déjà auprès de partenaires et l’IP est ouverte au licensing. Pour les intégrateurs comme pour les FAI, la promesse est claire : du Wi‑Fi 8 calibré pour la latence ultra‑basse, une gestion multi‑appareils musclée et une efficience énergétique revue à la hausse.

Source : Broadcom

La vague rétro continue et Atari en profite : l’Intellivision revient sous la forme d’une Intellivision Sprint, pensée pour le salon d’aujourd’hui avec HDMI et manettes sans fil, sans renier l’esprit d’origine.

Intellivision Sprint : 45 jeux, HDMI et contrôleurs inspirés de l’original

Ancienne rivale de l’Atari 2600, l’Intellivision s’était distinguée par des jeux de sport et de stratégie plus “réalistes” pour l’époque, une image plus nette et un contrôleur atypique mêlant disque directionnel et pavé numérique.

Cette nouvelle mouture célèbre les 45 ans de la machine avec 45 titres préchargés, une sortie HDMI pour le branchement direct sur TV moderne, et deux manettes sans fil rechargeables qui reprennent le look et la logique du contrôleur d’origine.

Chaque jeu s’accompagne d’overlays double face repensés pour afficher clairement la disposition des commandes. Un port USB-A permet d’ajouter des jeux vendus séparément et d’utiliser des manettes Intellivision II via adaptateur. Le pack inclut la console, deux contrôleurs, 48 overlays, un câble HDMI et un adaptateur d’alimentation USB (bloc secteur non fourni).

Prix, date et précommandes

Les précommandes de l’Intellivision Sprint sont ouvertes au tarif de 149 $. Les premières expéditions sont annoncées pour début décembre 2025.

Source : VideoCardz

Un casque de studio sous les 100 € qui ne sacrifie ni le son ni le confort ? C’est la promesse du DT 270 PRO, nouveau modèle de beyerdynamic pensé pour créer partout, sans concessions.

DT 270 PRO : format compact, vrai son PRO

Le DT 270 PRO arrive comme porte d’entrée vers le son studio signé beyerdynamic. À ce tarif, il aligne déjà des marqueurs premium : coussinets velours remplaçables, arceau rembourré avec armature en acier, et un bundle soigné avec adaptateur USB‑C vers 3,5 mm et étui de transport.

Son design fermé et léger (194 g) vise la production nomade : câble connectable à gauche ou à droite, impédance de 45 ohms pour une exploitation directe sur smartphone, tablette ou interface portable, et une signature sonore équilibrée (grave propre, médiums naturels, aigus détaillés mais doux) taillée pour la prod musicale, le podcast ou la pratique instrumentale.

Lire aussi : Beyerdynamic met à jour son légendaire casque avec le DT 990 PRO X

La construction reste fidèle aux standards de la marque : châssis robuste pour un usage intensif, maintien sûr mais confortable pour de longues sessions, et un format plus compact que les autres modèles PRO afin de s’adapter aux changements de lieux et de set-up.

Disponibilité et prix

Le beyerdynamic DT 270 PRO est disponible depuis le 14 octobre 2025 au prix recommandé de 89 £ / 99 € (TTC) sur la boutique officielle, Amazon et chez les revendeurs. Des pièces détachées et coussinets de rechange sont proposés séparément.

Source : TechPowerUp

TP‑Link vient d’allumer la mèche du futur Wi‑Fi : le constructeur a montré une première connexion Wi‑Fi 8 opérationnelle avec un prototype, validant à la fois le beacon et le débit. Un jalon concret vers la prochaine norme.

Wi‑Fi 8 : un prototype qui parle déjà le langage de demain

Lors d’un test mené avec des partenaires de l’écosystème, TP‑Link a réussi à établir une liaison Wi‑Fi 8 complète : la trame de balise (beacon) est reconnue et le flux de données transite, signe que la pile technique est sur de bons rails. Pour les usages à venir comme VR/AR, cloud gaming, maisons truffées d’objets connectés, l’enjeu est clair : stabilité, fiabilité et des débits soutenus dans les environnements chargés.

Le constructeur dit poursuivre la mise au point avec l’industrie pour transformer cette preuve de faisabilité en produits. Pas de fiche technique ni de calendrier officiel, mais le message est limpide : la route vers la prochaine génération s’éclaircit, avec des promesses de latence maîtrisée et de performances plus prévisibles quand le réseau sature.

On suivra de près les prochaines étapes : prototypes plus aboutis, certification de la norme et premières démonstrations publiques de routeurs et clients. D’ici là, TP-Link ouvre la voie et pose les bases d’un Wi-Fi 8 pensé pour les usages intensifs, tandis que le Wi-Fi 7 demeure peu utlisé à l’heure actuell dans les foyers.

Source : TechPowerUp

MSI muscle son jeu au OCP Global Summit 2025 avec un trio très concret pour les data centers : rack ORv3 21″ 44OU prêt à déployer, serveurs standardisés DC-MHS et machines GPU sur architecture NVIDIA MGX. Objectif clair : délivrer densité GPU, interopérabilité et mise en service accélérée pour l’IA à grande échelle.

ORv3, DC-MHS et MGX : une feuille de route très data center

Le rack ORv3 21″ 44OU arrive validé de bout en bout (alimentation, thermique, réseau). Avec 16 serveurs bi-nœud, alimentation 48 V centralisée et I/O en façade, il promet plus d’espace utile pour CPU, RAM et stockage tout en préservant un flux d’air propre. De quoi réduire les frictions d’intégration chez les hyperscalers et en colocation.

Côté serveurs DC-MHS, MSI aligne des plateformes standardisées autour des Intel Xeon 6 et AMD EPYC 9005, avec modules DC-SCM pour faciliter le firmware et l’interopérabilité multi-fournisseurs. Disponibles en formats M-FLW, DNO-2 et DNO-4, ces bases permettent d’adopter les prochaines générations CPU sans tout redessiner.

Exemple marquant : le CD281-S4051-X2 (2OU, 2 nœuds) embarque un EPYC 9005 jusqu’à 500 W par nœud, 12 DIMM DDR5, 12 baies E3.S PCIe 5.0 NVMe et 2 slots PCIe 5.0 x16. Densité calcul/stockage équilibrée et maintenance depuis l’allée froide pour accélérer les déploiements cloud et analytique.

MSI détaille aussi ses HPM modulaires: côté Intel, D3071 (DNO-2, 1 socket, 12 DIMM), D3061 (DNO-2, 1 socket, 16 DIMM) et D3066 (DNO-4, 1 socket, 16 DIMM). Côté AMD, D4051 (DNO-2, 1 socket, 12 DIMM) et D4056 (DNO-4, 1 socket, 24 DIMM). Avec DDR5, PCIe 5.0 et baies NVMe en façade, on ajuste puissance CPU, densité mémoire et stockage au besoin, du cloud aux hyperscale.

Pour l’IA, MSI s’appuie sur l’architecture modulaire NVIDIA MGX, compatible NVIDIA Hopper et RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Le CG481-S6053 (4U) combine deux EPYC 9005, 8 slots GPU FHFL PCIe 6.0, 24 DIMM DDR5 et 8×400G via NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs pour les clusters d’entraînement à très forte densité. Le CG290-S3063 (2U) mise sur un Xeon 6, 4 slots GPU FHFL PCIe 5.0 et 16 DIMM pour l’inférence et le fine-tuning là où l’espace compte.

À noter : MSI donnera une session « Pioneering the Modern Datacenter with DC-MHS Architecture » le 16 octobre, avec un focus sur l’industrialisation de ces briques standardisées.

Source : TechPowerUp

Cap sur l’IA en datacenter : le Sandisk SN861 en PCIe 5.0 décroche la mention OCP Inspired, un sésame rare qui valide ses prestations et son efficacité énergétique pour les workloads modernes.

Un SSD NVMe calibré pour l’IA et le cloud

Le SN861 rejoint l’OCP Marketplace après avoir satisfait la Datacenter NVMe SSD Specification. Concrètement, cela signifie un produit évalué sur l’efficience, l’ouverture et la scalabilité, des critères clés pour l’hyperscale, le cloud et l’entreprise.

Sandisk vise les phases critiques du cycle de données IA : entraînement de modèles, prompting et inférence, où la latence et l’IOPS/Watt font la différence sur le coût total de possession.

Au programme : interface PCIe Gen 5 , profils de puissance optimisés et des capacités jusqu’à 16 To. Les formats U.2 et E1.S sont couverts par la reconnaissance OCP, de quoi s’intégrer facilement dans les châssis denses et les baies NVMe existantes tout en préparant les déploiements IA à grande échelle.

Lire aussi : Silicon Motion développe un contrôleur SSD PCIe 6.0 utilisant une gravure en 4 nm

Ce qu’on en retient

• Certification OCP Inspired : conformité datacenter et disponibilité via l’OCP Marketplace.
• Performances PCIe 5.0 et latence contenue pour l’IA et l’analytique temps réel.
• Jusqu’à 16 To, meilleurs IOPS/Watt annoncés pour réduire le TCO, en U.2 et E1.S.

Source : TechPowerUp

Grosse semaine pour les joueurs PC : entre le retour des nuits éternelles à Seattle, un RTS à l’ancienne, des ninjas en mode tranche-tout et un revival arcade, il y a de quoi nourrir son backlog avant Halloween.

Les sorties marquantes de la semaine 43

Vampire: The Masquerade – Bloodlines 2 (mardi 21 octobre) ouvre le bal. Vous incarnez le Nomade, un ancien vampire qui se réveille à Seattle sous la houlette de Fabien, détective non-mort, pour déterrer une affaire froide menaçant humains et damnés. Ambiance urbaine, choix lourds de conséquences et exploration narrative sont au menu.

Lessaria: Fantasy Kingdom Sim (lundi 20 octobre) vise les nostalgiques de Majesty: stratégie en indirect, héros à guider plutôt qu’à micro-manager, campagne ou bac à sable pour bâtir un royaume magique sans se noyer dans les menus.

Ninja Gaiden 4 (mardi 21 octobre) signe le retour d’une référence de l’action nerveuse. Attendez-vous à un mélange de legacy et de modernité: combats sans concession, mobilité tranchante, et une réalisation taillée pour les configs récentes.

Dispatch (mercredi 22 octobre) change de cape: vous êtes Mecha Man sans armure, reconverti au centre d’appels des super-héros. Entre gestion d’ex-super-vilains et reconstruction de votre exo-squelette, le jeu mise sur la narration et la stratégie d’effectif.

Double Dragon Revive (jeudi 23 octobre) remet le beat’em up culte au goût du jour. Esprit arcade conservé, polish moderne et coop qui sent bon la borne des années 80, sans sacrifier la lisibilité des coups.

Once Upon a Katamari (vendredi 24 octobre) déroule la boule à travers passé et présent. Concept intact, mondes inédits, promesse d’un roulage zen et addictif pour un week-end tout en gravité capricieuse.

À noter aussi: Jurassic World Evolution 3, Plants vs. Zombies: Replanted, Vein et Painkiller. De quoi couvrir tous les profils de machines et d’envies. Beaucoup de sorties, pensez à vérifier les options graphiques et DLSS/FSR au lancement.

Source : TechPowerUp

ASUS signe une grosse perf aux Good Design Awards 2025 avec 15 produits primés, et s’offre le statut de marque taïwanaise la plus récompensée. De quoi apposer fièrement le G Mark sur ses nouveautés et rappeler son appétit pour l’innovation.

ASUS domine la catégorie ICT avec 15 trophées

Le jury du Japan Institute of Design Promotion a tranché : ASUS brille dans l’ICT equipment avec le plus grand nombre de produits gagnants. Dans le détail, 13 récompenses concernent les PC et périphériques, et 2 touchent les smartphones, confirmant une stratégie produit large mais cohérente côté design.

Category	GDA 2025 Awarded Product Name
PC et périphériques	ASUS Zenbook A14 UX3407
	ASUS V16
	ROG Strix Scar G16/G18
	ROG Ally X
	ASUS ExpertBook B3 Series
	ASUS Chromebook CX14 series
	ProArt PA401 Wood Edition Beige
	ASUS Prime AP202 ARGB
	ROG Falcata
	ROG Harpe II Ace Wireless Gaming Mouse
	ROG Astral GeForce RTX 5090 BTF Edition
	ProArt Z890-CREATOR WIFI
	ASUS ExpertCenter PN54
Smartphone et périphériques	ROG Phone 9 Pro
	ASUS Zenfone 12 Ultra

On retrouve notamment la trés attentue ROG Astral GeForce RTX 5090 BTF Edition ce qui n’est pas etonnant par ailleur !

Pour Mitch Yang, Chief Design Officer, cette nouvelle salve valide l’approche « ASUS Design Thinking », centrée sur l’usage. Au-delà du discours, le résultat est là : une présence massive au palmarès d’un concours de référence qui fête sa 67e édition, où chaque candidature est passée au crible par un panel d’experts.

Pourquoi c’est notable pour le PC

Cette moisson illustre la capacité d’ASUS à aligner des produits aboutis sur l’ergonomie et la finition, secteurs clés pour les gammes PC et accessoires. Un signal fort pour les prochaines références grand public et pro, où la marque entend garder une longueur d’avance.

Source : TechPowerUp

MSI pousse le format mini à fond avec le Cubi Z AI 8M : un boîtier de 0,9 L qui promet de vraies capacités d’IA locale, une connectique musclée et des options pro sans gonfler le volume.

Un mini PC taillé pour l’IA et les usages pro

Au cœur, un Ryzen 8000 avec NPU intégré pour exécuter les tâches d’IA en local (analyse en temps réel, génération de contenu), sans dépendre systématiquement du cloud. Couplé à Microsoft Copilot, le Cubi Z AI 8M peut accélérer la recherche documentaire et structurer des plans détaillés directement depuis le poste.

Côté E/S, MSI vise large : deux ports USB4 à 40 Gb/s avec alimentation jusqu’à 100 W et deux sorties HDMI. En combinant HDMI et sorties via USB4, on peut piloter jusqu’à quatre écrans, pratique pour les dashboards, le trading ou l’affichage dynamique.

Réseau au niveau pro avec deux ports 2.5G pour séparer les flux ou assurer la redondance. La sécurité n’est pas oubliée : dTPM pour le chiffrement matériel et compatibilité Kensington Lock pour sécuriser la machine en environnement public.

Le châssis compact se fixe en VESA derrière un moniteur ou au mur, avec un haut‑parleur intégré pour l’audio d’appoint. MSI soigne aussi l’emballage, utilisant des matériaux PCR et une pulpe moulée 100 % recyclable, un bon point pour limiter l’empreinte environnementale.

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À retenir

IA locale via NPU Ryzen 8000, connectique moderne (2x USB4 40 Gb/s, 2x HDMI, double 2.5G LAN), sécurité dTPM et format 0,9 L VESA. Un mini PC qui coche les cases pour bureaux, retail ou signalétique.

Source : TechPowerUp

Cap franchi pour Silicon Box : le spécialiste de l’assemblage chiplets vient de dépasser les 100 millions d’unités expédiées, signe que le panel-level packaging (PLP) entre clairement dans l’ère de la production de masse pour l’IA et le HPC.

Le PLP passe la seconde : volume, rendement record et cap sur l’Europe

Basée à Tampines Wafer Park (Singapour), l’usine phare de Silicon Box produit uniquement en PLP et revendique aujourd’hui la plus grande capacité du secteur. Démarrée fin 2023, elle a déjà franchi le seuil des 100 millions de pièces tout en maintenant un rendement au-dessus des références wafer-level. La société affirme battre son ancien record historique (99,7 % à l’échelle wafer) désormais transposé au format panneau, avec des millions d’unités sorties chaque jour.

Le PLP s’impose comme alternative aux schémas classiques de packaging : densité d’interconnexion élevée pour les architectures chiplets, coûts mieux maîtrisés et montée en volume plus rapide, autant d’atouts recherchés pour les GPU/CPU multi-dies, l’automobile avancée, la robotique et les accélérateurs IA.

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Côté process, l’usine de Singapour a validé ISO 9001:2015 en 2024, puis ISO 14001:2015 et ISO 45001:2018 en 2025, gages de qualité, de gestion environnementale et de sécurité au travail. L’objectif est une installation de capacité complète d’ici 2028.

Prochaine étape : une méga-usine en Europe

Silicon Box prépare un second site à Novara (Piémont, Italie), plus grand que celui de Singapour, avec un démarrage de la production visé en 2028. Il doit répliquer la capacité PLP et ajouter des capacités de test locales, afin d’asseoir une chaîne de valeur complète en Europe, du design au packaging final.

La société se présente comme l’un des rares acteurs indépendants capables de livrer des interconnexions très denses à l’échelle panneau, en volume et à coût contenu. De quoi accélérer l’adoption des chiplets pour des segments où les contraintes de prix et de capacité freinent souvent les solutions concurrentes.

Source : TechPowerUp

Marre des tapis qui gondolent ou boivent votre café ? Sharkoon sort la série SKILLER SGP35, des tapis de souris pensés pour les setups minimalistes comme pour les bureaux XXL, avec une surface hydrofuge et une accroche qui ne bouge pas.

SKILLER SGP35 : Trois formats, six designs, et l’essentiel bien maîtrisé

La gamme couvre trois formats en 3 mm d’épaisseur : le D1 en M (280 x 195 mm) pour l’usage mobile ou le coin laptop, les D2/D3 en L (355 x 255 mm) pour un bureau standard avec de l’aisance, et les D4/D5/D6 en XXL (900 x 400 mm) qui recouvrent quasi tout le plateau, clavier inclus.

Le textile offre un glissement équilibré compatible avec tous les types de capteurs, tandis que la base en caoutchouc antidérapant assure la stabilité, même en tracking nerveux.

Le design mise sur la sobriété pour s’intégrer facilement à une configuration épurée. Côté tarifs, c’est agressif : D1 à 5,99 €, D2 et D3 à 7,99 €, D4, D5 et D6 à 17,99 €. Disponibles dès maintenant, prêts à rejoindre votre bureau gaming Sharkoon SKILLER SDG20.

Source : TechPowerUp

GeForce NOW accélère : 10 nouveaux jeux dans le cloud, un bonus pour Borderlands 4 réservé aux membres Ultimate et un tirage SteelSeries. Le service poursuit aussi le déploiement des serveurs de classe RTX 5080 dans de nouvelles régions.

Nouveautés GFN : jeux, récompenses et serveurs Blackwell

Les récompenses tombent facilement sur GeForce NOW : les membres sont inscrits d’office et reçoivent un mail quand un bonus arrive. Ce mois-ci, les abonnés Ultimate récupèrent une Clé dorée Borderlands 4 à utiliser en jeu (compte SHiFT requis), à réclamer jusqu’au dimanche 16 novembre, sous réserve de disponibilité. De quoi doper le loot en streaming avec des serveurs RTX 5080 pour un rendu fluide et une latence minimale.

Côté matériel, SteelSeries et GeForce NOW organisent un giveaway jusqu’au jeudi 30 octobre, avec des manettes Nimbus Cloud et des casques Arctis Nova 5 à gagner. La Nimbus Cloud bascule entre mode mobile et sans-fil pleine taille avec 20 h d’autonomie, tandis que l’Arctis Nova 5 aligne 60 h, double sans-fil (2,4 GHz + Bluetooth) et profils audio optimisés.

Le déploiement Blackwell continue : Ashburn, Portland, Dallas et Londres profitent déjà de la puissance de classe RTX 5080, Atlanta arrive ensuite. Le jeu Control rejoint la liste des titres « RTX 5080 Ready » déjà disponibles sur le service.

Autre grosse brique: Install-to-Play pour les membres premium, qui rend plus de 2 200 jeux Steam « opt-in » immédiatement jouables dans le cloud sans attendre leur ajout manuel. Parfait pour le Steam Next Fest (jusqu’au lundi 20 octobre) et ses démos comme Warhammer 40,000: Mechanicus II, The Legend of Khiimori, The Oversight Bureau, Skate Story ou Heroes of Might and Magic: Olden Era. Une section dédiée apparaît dans l’app GFN.

A lire : GeForce NOW avec Blackwell RTX 5080 : dès le 10 septembre

Les 10 ajouts de la semaine et Pax Dei 1.0

Pax Dei passe en 1.0 et arrive en simultané sur GeForce NOW, Steam, Epic et PC Game Pass. Ce sandbox médiéval massivement multijoueur peaufine biomes, combat, artisanat et économie pilotée par les joueurs. Avantage cloud: pas d’installations ni de patchs, on joue instantanément.

Jeux ajoutés ou mis en avant cette semaine :

Jeu	Plateforme(s)	Date de sortie / mise en avant	Remarques
Splinter Cell: Pandora Tomorrow	Ubisoft Connect	14 octobre	Ajouté ou mis en avant cette semaine
Ball x Pit	Steam, Xbox, PC Game Pass	15 octobre	Nouveau jeu
Escape from Duckov	Steam	16 octobre	Nouveau jeu
Fellowship	Steam	16 octobre	Nouveau jeu
Pax Dei (version 1.0)	Multi-stores	16 octobre	Lancement officiel 1.0
Amnesia: The Bunker	Epic Games Store	16–23 octobre	Gratuit cette semaine
Earth vs. Mars (Demo)	Steam	—	Démo disponible
Street Fighter V	Steam	—	Mis en avant
Ultra Street Fighter IV	Steam	—	Mis en avant
Wobbly Life	Xbox, PC Game Pass	—	Mis en avant
Control	Steam, Epic, Xbox, PC Game Pass	—	Label « RTX 5080 Ready »

En résumé: nouvelles régions en RTX 5080, bonus Borderlands 4, giveaway SteelSeries et une vague de démos via Install-to-Play. Les abonnés GFN ont de quoi s’occuper.

Source : TechPowerUp

Montage GPU au dos de la carte mère : MaxSun remet le couvert avec la Terminator B850 BKB, une Mini-ITX AM5 qui mise sur un slot PCIe arrière pour gagner en compacité et en stabilité de signal.

Une Mini-ITX AM5 qui ose le PCIe au dos

MaxSun officialise la MS-Terminator B850 BKB WiFi, une carte mère Mini-ITX basée sur le chipset B850 et pensée pour les Ryzen 7000, 8000 et 9000. Sa particularité : un slot PCIe 5.0 x16 monté à l’arrière du PCB, permettant d’installer directement la carte graphique sans câble riser. Résultat attendu : signal plus propre, montage simplifié et moins d’encombrement.

Cette disposition verticale devrait aussi limiter le sag des GPU et réduire la profondeur nécessaire du boîtier. Reste un point clé : la compatibilité châssis. MaxSun n’a pas encore communiqué de liste, même si l’approche cible clairement les formats compacts. Côté GPU, la marque annonce la prise en charge des générations récentes type Radeon RX 9000 et GeForce RTX 50.

Lire aussi : [Test] MSI MPG B850I EDGE TI WIFI : compacte, puissante et prête pour Ryzen 9000

Connectique et détails encore flous

Malgré le format Mini-ITX, la B850 BKB aligne deux DIMM DDR5 (jusqu’à 96 Go), un slot PCIe x4 en façade, deux emplacements M.2 (un devant, un derrière) et deux ports SATA. Les spécifications de l’étage d’alimentation, les fréquences mémoire prises en charge et la version Wi-Fi ne sont pas encore dévoilées. Tarifs et disponibilité seront annoncés ultérieurement; la carte a pour l’instant été teasée sur les réseaux de la marque. À noter, MaxSun multiplie déjà les modèles B850, mais n’affiche toujours pas de X870 à son catalogue.

Source : VideoCardz

Open 3D Engine passe la seconde avec la v25.10 : démarrage de l’éditeur plus rapide, rendu plus propre et un pipeline qui ne vous freine plus. Les textures marquent un vrai bond en netteté, l’éclairage gagne en cohérence et les effets de caméra se font plus ciné, sans plomber les FPS.

O3DE v25.10 muscle le rendu et simplifie la prod

Au menu, des surfaces haute résolution mieux compressées, des ombres et une occlusion ambiante plus stables, ainsi qu’un Vulkan corrigé pour lisser les micro-saccades. Côté plateformes, les artefacts graphiques sont réduits sous Linux et Windows, et le support OpenXR est réactivé pour des casques VR plus compatibles. Les effets comme le flou de mouvement ont été retouchés pour garder une patte cinématographique tout en préservant le débit d’images.

Sous le capot, l’équipe a allégé l’installation et accéléré les workflows : installateurs plus compacts, builds moins gourmands en disque, et pipeline d’assets optimisé pour des imports textures/modèles plus fiables. La mémoire utilisée en debug par l’éditeur baisse, ce qui facilite l’itération de scènes sans changer de machine.

La gestion shaders/matériaux est réorganisée pour rendre reflets et détails de surface plus cohérents entre GPU, avec des fréquences d’images plus stables quand plusieurs effets sont activés.

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Moins de frictions, plus de création

Indés, moddeurs, mais aussi robotique et simulation : tout le monde profite de corrections accumulées au fil du cycle, plus d’une centaine. L’éditeur est plus stable, les itérations plus rapides, et la livraison de contenus modernes demande moins de contorsions. O3DE 25.10 est disponible sur GitHub avec notes de version et conseils de mise à niveau.

Source : TechPowerUp

MIPI veut enterrer l’I2S classique avec SWI3S, une interface audio qui réunit données et contrôle sur seulement deux broches, taillée pour des appareils plus compacts et moins gourmands.

SWI3S : un bus audio moderne, scalable et anti-bruit

La MIPI Alliance officialise SoundWire I3S (SWI3S v1.0), une évolution du SoundWire à deux fils qui promet jusqu’à 76 Mb/s, des topologies multi-appareils et une gestion unifiée du contrôle et des flux audio. Objectif : remplacer les liens hérités comme l’I2S ou le TDM, souvent à la peine sur de longues nappes ou câbles flex, notamment à cause des contraintes d’EMI, de puissance et d’encombrement.

SWI3S s’appuie sur un bus multi-drop avec un manager et jusqu’à 12 périphériques (micros, amplis, etc.), et prend en charge plusieurs modes physiques, dont le « forwarded clock » et le « differential low voltage signaling ». Résultat : une meilleure immunité au bruit, moins de blindage, une EMC améliorée et des intégrations plus propres sur des cartes denses ou des châssis compacts.

Au-delà du transport audio, l’interface embarque la gestion du bus, les commandes in-band et une horloge « audio quality » pour maintenir la précision temporelle. MIPI propose aussi un outil de visualisation SWI3S permettant de modéliser le DataPort, configurer les paramètres et simuler les patterns de trafic pour optimiser l’allocation de bande passante.

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Webinaires et ressources

Une série de webinaires les 21-23 octobre présentera l’écosystème audio MIPI, avec un focus sur SWI3S et les outils logiciels associés. Un mémo technique SWI3S est disponible au téléchargement pour entrer dans le détail.

En clair, SWI3S arrive pour simplifier l’intégration et préparer la prochaine vague d’audio embarqué, du très basse consommation jusqu’au multicanal haut débit.

Source : TechPowerUp

Cap sur les fans de chasse aux monstres : ASRock ouvre les précommandes de sa RX 9070 XT Monster Hunter Wilds à 699,99 dollars, avec sortie fixée au 21 novembre 2025.

Une RX 9070 XT Monster Hunter Wilds avec code jeu inclus

Cette édition limitée arrive avec un code de téléchargement pour Monster Hunter Wilds dans la boîte. Côté refroidissement, ASRock capitalise sur son triple ventilateur avec ARGB, un cadre renforcé et une backplate métal pleine longueur, le tout dans l’esthétique Steel Legend déjà connue en blanc et en noir.

La carte embarque 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits, des fréquences boost annoncées jusqu’à 2970 MHz, et une connectique moderne : PCIe 5.0 x16, HDMI 2.1b et DisplayPort 2.1a. Les précommandes sont ouvertes chez Newegg, avec expéditions prévues le 21 novembre.