Thermaltake TR300 : mid-tower ATX avec PSU en façade et écran LCD optionnel
Alimentation déplacée en façade, design bois en option et un écran 6,0 pouces pour piloter le tout : le Thermaltake TR300 joue la carte de l’optimisation interne sans sacrifier le refroidissement.
TR300 : deux façades, même châssis
Thermaltake lance la série de boîtiers TR300, un mid-tower ATX décliné en TR300 TG (mesh sobre) et TR300 WS (lattes de bois), en Black ou Snow. Les spécifications internes sont identiques, seule la face avant change d’esthétique tout en conservant le même niveau d’airflow et de compatibilité.

Le Thermaltake TR300 adopte un emplacement d’alimentation monté en façade sur un rack ajustable offrant quatre positions selon la taille de la carte mère. Objectif : optimiser l’espace, améliorer les flux d’air, dégager la place pour le GPU et accepter des radiateurs et combinaisons de ventilateurs plus épais.
Compatibilité cartes mères : Mini-ITX, microATX, ATX. Les slots PCIe sont positionnés pour garantir l’alignement correct du GPU, quelle que soit la plateforme.
Refroidissement et affichage interactif
Le Thermaltake TR300 accepte jusqu’à 8 ventilateurs 120 mm et un radiateur 360 mm en top. Il est livré avec un 120 mm arrière sur roulement hydraulique pour contenir le bruit dès la sortie de boîte.

En option, un écran LCD 6,0″ (1480 × 720) piloté par TT RGB PLUS 3.0 affiche la télémétrie en temps réel, des images JPG/GIF, des visuels générés via AI Forge, et se contrôle aussi depuis l’app TT PlayLink sur mobile.
Connectique, stockage et praticité
Le Thermaltake TR300 prévoit jusqu’à 2 × 3,5″ HDD et 3 × 2,5″ SSD, des filtres à poussière amovibles, et un I/O en façade avec 2 × USB 3.0 Type-A, 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C, audio HD, boutons Power et Reset.

Le TR300 WS ajoute une touche bois qui tempère l’allure sans étouffer l’airflow, tandis que le TR300 TG reste dans un registre mesh épuré. Les deux misent sur une architecture interne dégagée par le PSU frontal, favorable aux cartes graphiques longues et aux boucles AIO épaisses.





Déplacer l’alimentation en façade est une option rarement vue sur du mid-tower grand public. Ce choix libère la zone inférieure et facilite les montages haut débit d’air, une approche qui pourrait inspirer d’autres constructeurs si les contraintes de câblage restent bien maîtrisées.
Source : TechPowerUp











