Un correctif pour la corruption vidéo débloque des gains massifs sur Linux. Des utilisateurs voient jusqu’à 260% de gain dans certains jeux.

Intel Arc Alchemist : correctifs de rendu et hausse de performances

Le passage à Mesa 26.1 apporte une amélioration nette sur les GPU Intel Arc « Alchemist » (DG2) et les iGPU « Meteor Lake ». Francisco Jerez a fusionné 18 patches visant à éliminer des artefacts et erreurs de rendu persistants.

Ces correctifs ciblent la pile graphique open source d’Intel sous Linux. Les premiers tests montrent un impact direct sur la stabilité et, de façon inattendue, sur les performances.

Gains mesurés et périmètre

Un trace de NBA 2K23 en 4K, réglages maximum, DirectX 11, rapporte une amélioration jusqu’à 260 % sur le hardware « Alchemist ». La série de patches a nécessité environ quatre mois de développement depuis septembre 2024.

Les données publiées proviennent d’un seul jeu et d’un scénario précis. L’effet sur d’autres titres reste à confirmer, et aucun test Windows n’est documenté.

Plateformes concernées

Le changement touche uniquement Linux via Mesa 26.1, pour les GPU discrets DG2 et les iGPU des SoC Meteor Lake. Windows n’est pas impacté à ce stade.

Au-delà du correctif visible, l’ampleur des gains suggère que la résolution d’erreurs de bas niveau peut lever des goulots majeurs sans régression de stabilité. Pour les possesseurs d’Arc sur Linux, la mise à jour vaut clairement l’essai.

Source : TechPowerUp

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Après plusieurs exercices sous pression, LG Display renoue enfin avec le vert. Portée par la montée en puissance de l’OLED, désormais majoritaire dans ses revenus, la division écrans change de braquet en 2025 et affiche clairement ses ambitions sur le terrain du gaming, jusqu’à des dalles capables de grimper à 720 Hz.

LG Display : résultats T4 2025 et bilan annuel

Au quatrième trimestre 2025, le chiffre d’affaires atteint 7 201 milliards KRW, en hausse de 4 % vs T3 (6 957 milliards) et en baisse de 8 % vs T4 2024 (7 833 milliards). Le résultat opérationnel s’établit à 169 milliards KRW, contre 431 milliards au T3 et 83 milliards au T4 2024.

L’EBITDA du T4 ressort à 1 162 milliards KRW (1 424 milliards au T3, 1 306 milliards au T4 2024). La perte nette trimestrielle est de 351 milliards KRW, après un bénéfice net de 1 milliard au T3 et une perte nette de 839 milliards au T4 2024.

Sur l’exercice 2025, LG Display affiche 25,8 billions KRW de revenus et 517 milliards KRW de résultat opérationnel, premier profit annuel depuis quatre ans. Les pertes ont été réduites d’environ 2 billions KRW en 2024 vs 2023, puis encore d’environ 1 billion KRW en 2025.

Mix produit : OLED majoritaire et recentrage stratégique

L’OLED pèse 61 % des revenus 2025, un plus haut historique. La part progressait de 32 % en 2020 à 40 % en 2022, 55 % en 2024. La sortie du LCD grand format en 2025 accélère ce basculement.

Répartition 2025 : TV 19 %, IT (moniteurs, laptops, tablettes) 37 %, mobile et autres 36 %, automobile 8 %. La société insiste sur l’amélioration de la structure de coûts et l’efficacité opérationnelle malgré une demande aval volatile.

2026 : IA, IT premium et dalles OLED Gaming 720 Hz

En 2026, LG Display veut exploiter l’AX (AI transformation) pour renforcer compétitivité technologique et coûts, tout en poursuivant l’assainissement du portefeuille. En petit et moyen format, l’objectif est de capter une nouvelle demande mobile et d’épurer les produits IT à faible marge.

Sur le grand format, la gamme TV et Gaming OLED sera élargie. Sont mis en avant de nouveaux panneaux TV OLED avec Primary RGB Tandem 2.0 et un panneau Gaming OLED 27 pouces à 720 Hz, présenté comme un premier du secteur. L’activité automobile conservera son avantage avec un portefeuille différencié.

Le retour au profit annuel, l’abandon du LCD grand format et la montée à 61 % d’OLED posent un cadre plus prévisible pour 2026. Si le 27 pouces 720 Hz se matérialise en produits, il pourrait rebattre les cartes sur le segment e-sport haut de gamme, en forçant des réponses rapides chez les concurrents OLED et LCD rapides.

Source : TechPowerUp

FuriosaAI passe à la vitesse supérieure : la société coréenne annonce la mise en production de son accélérateur d’inférence de seconde génération, RNGD. Les premiers 4000 systèmes ont été livrés par TSMC et Asus, signe que la chaîne d’industrialisation est en place et que l’offre vise une disponibilité immédiate pour les data centers existants.

Spécifications et positionnement

Gravé en 5 nm chez TSMC, le RNGD combine 256 Mo de cache SRAM on-die et deux piles de HBM3, soit 48 Go au total. FuriosaAI annonce jusqu’à 512 TOPS en INT8 pour un TDP de 180 W, un ratio performance/consommation taillé pour les baies à refroidissement par air et les contraintes d’alimentation modestes.

La cible est claire : l’inférence de grands modèles, avec la prise en charge de GPT-OSS 120B (en configuration bi-carte) et de Qwen 2.5 entre autres. L’écosystème se décline en deux produits : une carte PCIe AIC autonome et un serveur 4U « clé en main » NXT RNGD intégrant huit cartes.

Déploiement et usage

Avec 180 W par carte, le RNGD vise des salles sans watercooling, où l’intégration de GPU/ASIC haut TDP est souvent bloquée par l’enveloppe thermique et électrique. La configuration 8× AIC en 4U suggère un focus sur la densité et la latence mémoire, la HBM3 de 48 Go par carte offrant un tampon confortable pour des variantes quantifiées de LLMs.

Le partenariat industriel avec Asus pour les plateformes et TSMC pour la fab conforte une montée en charge crédible. Reste la question logicielle, déterminante pour l’adoption face aux piles CUDA/Rocm, que FuriosaAI devra éclairer rapidement pour convertir l’intérêt en déploiements en production.

Source : ITHome

La flambée des prix ne se lit plus seulement sur les étiquettes. Dans certains magasins, les PC de démonstration sont désormais exposés amputés de leurs composants les plus convoités, un signal brutal de la tension qui traverse le marché de la RAM et des GPU.

Des témoignages publiés sur Reddit indiquent que Costco a commencé à retirer la mémoire des PC d’exposition après un incident où des barrettes ont été « prises » sur un modèle de démonstration, images de vidéosurveillance à l’appui selon un employé cité. Même traitement pour certaines cartes graphiques, jugées trop simples à extraire des châssis de présentation.

Des photos relayées montrent des tours en fonctionnement où seuls la carte mère, les ventilateurs et le système de refroidissement sont éclairés. Les composants sensibles sont conservés hors de portée pour limiter les vols répétés de matériel onéreux et compact, typiquement les DIMM et les GPU discrets.

Ce retrait en démonstration n’implique pas l’absence de pièces dans les boîtes. La pratique reste standard dans la grande distribution : les éléments à forte valeur et faible encombrement sont sécurisés en back-office jusqu’à l’achat, tandis que l’étiquetage en rayon conserve la configuration complète.

Pour les acheteurs, l’impact se limite à la mise en scène en magasin ; la fiche technique affichée demeure la référence au moment du passage en caisse. Pas de modification de prix ou de spécifications mentionnée à ce stade.

Source : r/pcmasterrace via VideoCardz

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NVIDIA avance ses pions chez Intel Foundry, avec à la clé un GPU d’IA « Feynman » où TSMC reste central mais pas seul. Une bascule industrielle qui prépare les volumes de 2028 et la montée en gamme mémoire.

NVIDIA Feynman en 2028, TSMC au cœur, Intel en support

Le prochain GPU d’IA « Feynman » utilisera majoritairement des dies en TSMC A16 (1,6 nm), qui représenteraient environ 75% de la valeur du composant. Le reste des éléments silicium serait confié aux nœuds Intel 18A et 14A, avec un packaging final assuré sur le sol américain par Intel Foundry.

Selon DigiTimes, NVIDIA compte aussi s’appuyer sur l’EMIB d’Intel pour l’interconnexion chiplet. Le lancement de Feynman est attendu en 2028, en succession de Rubin, et intervient alors que NVIDIA a récemment pris environ 5% du capital d’Intel.

EMIB, 18A/14A et packaging US : la brique Intel

Intel assurerait le bonding EMIB et une partie des composants sur 18A ou 14A, un découplage qui sécurise l’approvisionnement et diversifie les risques de capacité. Le packaging final aux États-Unis ajoute un argument « onshore » pour des déploiements hyperscale sensibles.

Feynman viserait une mémoire nouvelle génération, HBM4e voire HBM5, avec une capacité par package en forte hausse pour traiter des modèles au trillion de paramètres. La chaîne TSMC/Intel conditionnera la tenue des calendriers et la disponibilité en volume.

Mémoire et échelle modèle

L’adoption de HBM4e/HBM5 et l’augmentation de la mémoire par module ciblent explicitement les charges de travail XXL. L’objectif: aligner bande passante et capacité pour des entraînements et inférences de modèles à mille milliards de paramètres.

Si Intel réussit l’exécution 18A/14A et un packaging EMIB en volumes, ce montage TSMC-majoritaire + Intel pourrait devenir un standard pragmatique du haut de gamme IA, où la spécialisation des nœuds et l’assemblage avancé dictent le rythme plus que le « tout chez un seul fondeur ».

Source : TechPowerUp

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Une vidéo interne a échappé au filet et montre Android en véritable interface desktop. Le prototype tourne sur un Chromebook HP 12e Gen et confirme la trajectoire d’Aluminium OS.

Aluminium OS sur HP Alder Lake-U, interface Android desktop

Un rapport public sur le Chromium Issue Tracker a brièvement exposé des enregistrements d’écran d’« ALOS » (Aluminium OS) fonctionnant sur un HP Elite Dragonfly 13.5 Chromebook, identifié comme « Brya (Redrix) », basé sur une plateforme Intel Core 12e génération Alder Lake-U. Le build affiché est ZL1A.260119.001.A1, avec une référence explicite à Android 16.

L’interface montre une barre d’état supérieure plus haute, adaptée aux grands écrans : heure avec secondes, date, Wi-Fi, batterie, indicateur de notifications, icône Gemini et pilule d’enregistrement. La barre des tâches s’aligne sur le mode grand écran d’Android, tandis que le pointeur diffère légèrement du curseur Android classique. Les fenêtres adoptent des contrôles proches de ChromeOS : réduire, plein écran, fermer en haut à droite.

Un bouton Extensions apparaît dans la barre d’outils, typique de Chrome desktop plutôt que de l’UI du navigateur Android. Les clips montrent aussi un split-screen avec deux fenêtres Chrome côte à côte, et le Play Store exécuté sur le même système.

Vers une convergence Android/ChromeOS dès 2026 ?

La fuite corrobore les indices d’un chantier visant à fusionner sur le long terme Android et ChromeOS sous le nom de Aluminium OS, avec des tests sur du matériel Chromebook existant. Un créneau 2026 circule pour un lancement plus large dans le cadre d’un « Android for PCs ». Rien n’est officialisé, mais l’état de l’interface desktop et l’ancrage Android 16 suggèrent des essais de productivité déjà avancés.

Le timing tombe alors que Windows on Arm monte en puissance sous l’impulsion de Qualcomm, avec NVIDIA pressenti. Positionner Android 16 en environnement desktop sur x86 mobile (Alder Lake-U) tout en ciblant des PC pourrait offrir à Google une marge de manœuvre multi-architectures, et rapprocher l’écosystème Android des usages PC modernes sans abandonner les acquis ChromeOS.

Source : VideoCardz

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