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Sarah Bond, présidente d’Xbox, a récemment laissé entendre – une nouvelle fois – que la Xbox Next de Microsoft s’inscrira dans une nouvelle direction : une expérience hautement « premium » et « très haut de gamme ».
Invité de Mashablesur YouTube pour parler de la ROG Ally X d’ASUS, elle a brièvement évoqué l’avenir du hardware Xbox, sans entrer dans les détails techniques, mais en laissant entrevoir un positionnement plus ambitieux.
Une console tournée vers le haut de gamme
« La prochaine génération offrira une expérience très haut de gamme, soigneusement conçue », a-t-elle déclaré. Ce choix de mots traduit une évolution stratégique claire : Xbox semble vouloir s’éloigner de la politique d’accessibilité incarnée par la Series S pour se concentrer sur le segment supérieur du marché.
Une orientation que Bond relie directement au développement du ROG Ally, preuve d’une volonté d’intégrer davantage Windows, l’IA et l’écosystème PC dans les futurs produits Xbox.
Une communauté en perte de confiance
Cette perspective soulève néanmoins des interrogations. Après plusieurs hausses de prix, notamment sur le Game Pass, et une communication parfois confuse, la marque traverse une phase délicate auprès de sa communauté. Les rumeurs autour d’un déclin d’Xbox se propagent rapidement, tandis que les démentis peinent à se faire entendre. Les récents ajustements tarifaires sur les kits de développement Series X|S n’ont pas non plus aidé à rassurer les studios, notamment les indépendants, déjà fragilisés par les coûts de production.
Depuis le rachat d’Activision Blizzard, Microsoft semble recentrer sa stratégie autour de la croissance et de la rentabilité, au détriment de l’esprit communautaire qui faisait la force d’Xbox. La montée en puissance de l’IA au sein du groupe renforce cette impression d’une plateforme désormais pilotée par des impératifs financiers et technologiques plus que par la passion du jeu.
Une fiche technique musclée : Zen 5 et GPU UDNA au programme
Les fuites circulant depuis plusieurs mois se précisent. Microsoft collaborerait avec AMD sur une APU personnalisée combinant :
un CPU Zen 5 gravé en 4 nm,
et un GPU RDNA5/UDNA, une architecture inédite décrite comme une évolution de RDNA 4, offrant +30 % en rastérisation et jusqu’à deux fois plus de performance en ray tracing et IA.
Un écosystème encore attractif
Malgré tout, certains signaux restent encourageants. Le »succès » de la ROG Ally X, saluée même par des figures historiques de PlayStation comme Shuhei Yoshida, montre que l’écosystème Xbox conserve un pouvoir d’attraction au-delà des clivages de marque. Si la future console parvient à unifier l’expérience Xbox et PC dans un même appareil, cette ambition « premium » pourrait se justifier.
Reste à savoir si Microsoft parviendra à convaincre les joueurs que cette montée en gamme ne se fera pas au détriment de leur accès au jeu.
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Et si un accélérateur bousculait à la fois les GPU NVIDIA et les CPU Intel dans le HPC et l’IA ? NextSilicon détaille Maverick-2, sa carte de calcul « Intelligent Compute Accelerator », et annonce Arbel, un processeur RISC-V maison.
Maverick-2 vise le sommet du HPC et de l’IA
Fondée en 2017, NextSilicon affirme que Maverick-2, gravé en 5 nm chez TSMC, surpasse le GPU NVIDIA HGX B200 et les Xeon Sapphire Rapids d’Intel sur des charges HPC et IA. La carte existe en version PCIe mono-die avec 96 Go de HBM3e (300 W) ou en module OAM bi-die avec 192 Go de HBM3e (600 W). D’après des mesures internes, la puce offrirait jusqu’à 4 fois plus de performance FP64 par watt que l’HGX B200 et plus de 20 fois l’efficacité des Xeon Sapphire Rapids.
Sur le benchmark GUPS, Maverick-2 atteint 32,6 GUPS pour 460 W, ce qui serait 22 fois plus rapide que des CPU et 6 fois plus rapide que des GPU. Sur HPCG, la société annonce 600 GFLOPS à 750 W, avec une consommation environ réduite de moitié face aux solutions concurrentes. Il faut dire que l’architecture repose sur un modèle dataflow où l’« overhead » de gestion est déplacé du matériel vers un logiciel adaptatif, de sorte que la majorité du silicium soit consacrée au calcul plutôt qu’à la logique de contrôle. Comme le résume NextSilicon, « la surface utile sert d’abord le calcul, pas la bureaucratie matérielle ».
Deux formats, HBM3e à la clé
Le modèle PCIe mono-die embarque 96 Go de HBM3e pour 300 W, quand la variante OAM double la mise avec 192 Go pour 600 W. Reste à voir si ces chiffres internes se confirmeront sur des suites de tests indépendantes, notamment en IA générative et en calcul mixte.
Arbel, le pari RISC-V de NextSilicon
En parallèle, la société dévoile Arbel, un CPU d’entreprise basé sur RISC-V, lui aussi en 5 nm chez TSMC. Selon NextSilicon, ce cœur dépasserait déjà les conceptions RISC-V actuelles, ainsi que les cœurs Intel Lion Cove et AMD Zen 5.
Côté micro-architecture, Arbel aligne un pipeline 10-wide, un ROB de 480 entrées pour maximiser l’occupation des unités, une fréquence de 2,5 GHz, jusqu’à 16 instructions scalaires exécutées en parallèle et quatre unités vectorielles 128 bits. On trouve également 64 Ko de cache L1 et un large L3 partagé pour maintenir un fort débit mémoire et réduire la latence.
Aucune date de sortie ni benchmarks complets n’ont été fournis. D’après l’entreprise, Arbel marque une étape vers une plate-forme silicium ouverte et pilotée par le logiciel pour les futurs systèmes HPC et IA. Rien d’étonnant à ce que l’éditeur insiste : l’approche software-adaptive semble être son fil rouge.
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Intel prépare un nouveau NPU pour sa prochaine famille de processeurs Nova Lake, évitant ainsi de se limiter au même NPU que Panther Lake. Nouveau NPU pour Nova Lake : 6ème Génération Intel souhaite évoluer avec des NPUs plus récents pour chaque génération. Le Core Ultra 200V, par exemple, a intégré un NPU de nouvelle […]
SanDisk présente un SSD WD_Black SN8100 M.2 d’une capacité impressionnante allant jusqu’à 8 To, utilisant une interface PCIe 5.0 x4. Ce modèle vise les passionnés et les professionnels à la recherche d’une solution à la fois rapide et spacieuse dans le format M.2 2280. Grâce à des vitesses qui frôlent les 15 Go/s, ce SSD […]
Les mises à jour publiées depuis fin août 2025 intègrent un changement dans les SID de Windows : cela engendre des problèmes d'authentification sur certains PC.
La prochaine mise à jour pour les smartphones Galaxy, appelée One UI 8.5, va apporter des nouveautés : Galaxy AI, Privacy Display, contrôle des appels, etc.
L'agence américaine CISA a émis une alerte au sujet de l'exploitation active d'une vulnérabilité présente dans le protocole SMB de Windows : CVE-2025-33073.
Samsung a dévoilé ses modules de mémoire HBM4 pour la première fois, confirmant ainsi ses préparatifs pour la prochaine compétition sur le marché de la mémoire haute bande passante. 90 % de rendement logique pour les modules HBM4 de Samsung La HBM4 est désormais un essentiel de l’informatique moderne, principalement en raison de son rôle […]
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Un nouveau palier se dessine pour la DDR5 : SK hynix laisserait entrevoir une seconde génération de puces A-die de 3 Go, référencées X021 et au code AKBD, données pour un débit natif de 7200 MT/s.
Des A-die X021 « AKBD » qui visent 7200 MT/s
Repérées par Kevin Wu (Team Group) sur Facebook, ces puces affichent le marquage X021. D’après leaker @unikoshardware, il s’agirait du successeur des M-die 3 Go utilisés sur les premiers modules DDR5 48 Go. Le code AKBD comprend un « KB » qui, selon le schéma de binning interne de SK hynix, correspondrait à une vitesse JEDEC native de 7200 MT/s après la progression connue « EB » (4800 MT/s) puis « HB » (6400 MT/s). Autrement dit, SK hynix préparerait des IC plus véloces pour les prochaines plateformes Intel, avec Arrow Lake Refresh et Panther Lake attendues compatibles jusqu’à DDR5‑7200.
Le prototype montré utiliserait un PCB 8 couches, ce qui pourrait brider l’overclocking extrême au‑delà de 8000 MT/s. Il faut dire que pour tirer pleinement parti du potentiel de ces nouvelles A-die, les fabricants devraient basculer vers des PCB 10 ou 12 couches, afin d’améliorer l’intégrité du signal. SK hynix n’a pas encore officialisé la référence, mais cette apparition précoce des A-die 3 Go AKBD laisse penser que la production serait déjà en marche.
Contexte marché : SK hynix mène la danse en DDR5
À l’époque de la DDR4, Samsung dominait avec ses B-die triés sur le volet. En revanche, en DDR5, SK hynix s’est imposé : ses A-die et M-die captent l’attention des fabricants de kits haut de gamme. Comme le résume la tendance citée dans la communauté, « SK hynix a pris l’ascendant en DDR5 » selon les observateurs. Reste à voir si ces A-die X021 confirmeront la montée à 7200 MT/s en standard et quelles marges d’OC seront atteintes avec des PCBs plus ambitieux.
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