Le x86 n’a pas dit son dernier mot : Intel et AMD annoncent une salve d’améliorations concrètes pour doper les perfs vectorielles/matrices et muscler la sécurité, avec des nouveautés qui visent autant les applis que les OS et hyperviseurs.

FRED, AVX10/AMX et ChkTag : le trio qui remet le x86 en tête

L’x86 Ecosystem Advisory Group, créé par Intel et AMD, commence à livrer du concret. D’abord avec FRED (Flexible Return and Event Delivery), un modèle d’interruptions modernisé et standardisé qui réduit la latence et améliore la fiabilité système. Objectif : rendre le chemin des événements plus prévisible et plus rapide, du firmware jusqu’aux applications.

Côté performances, la standardisation d’AVX10 et des extensions matrices (AMX/ACE) généralise l’accélération des calculs vectoriels en 512 bits et la multiplication de matrices. Les développeurs disposent ainsi d’un socle commun pour exploiter des unités larges et des tuiles matrices, sans dépendre d’implémentations fragmentées.

Intel courtise AMD pour le convertir en client fonderie : Une démarche qui peut redistribuer le marché

La pièce maîtresse, c’est ChkTag, une extension de « memory tagging » pour le x86. En associant de petits tags au contenu mémoire et en les vérifiant en matériel, ChkTag aide à attraper les débordements de tampon et use-after-free. Les compilateurs peuvent cibler précisément les zones critiques, limitant la surcharge par rapport aux protections purement logicielles. Atout clé : des binaires activés ChkTag restent exécutables sur d’anciens CPU dépourvus de la fonctionnalité, ce qui simplifie le déploiement.

Intel a d’ailleurs tiré un trait sur x86S, son projet visant à couper les modes 16/32 bits pour simplifier l’ISA. Place à une approche plus pragmatique : préserver la compatibilité tout en poussant de nouvelles briques de performance et de défense, en complément des shadow stacks et des mécanismes de confidential computing. La spécification complète de ChkTag est attendue d’ici la fin de l’année.

Ce qu’il faut retenir

• FRED : interruptions modernisées pour latence réduite et fiabilité accrue.
• AVX10/AMX : accélération vectorielle 512 bits et matrices normalisée, plus simple à exploiter.
• ChkTag : protection mémoire matérielle ciblable, compatible avec l’existant, pensée pour apps, noyaux, hyperviseurs et firmware.

Source : TechPowerUp

La carte mère a été dévoilée le mois dernier, et la nouvelle offre compacte d’MSI pour les passionnés sera bientôt disponible sur le marché. MSI LANCE SILENCIEUSEMENT LE MPG X870I EDGE TI EVO, AVEC BIOS DE 64 MO ET PRISE EN CHARGE DE MÉMOIRE INCROYABLE Nous avons récemment rapporté sur deux des meilleures cartes mères […]

Le premier IBM Quantum System Two d’Europe débarque à Saint-Sébastien : le Pays basque se dote d’un ordinateur quantique Heron 156 qubits et vise clairement le statut de hub de référence en calcul quantique.

Un jalon pour l’écosystème quantique basque

Inauguré au sein du centre IBM–Euskadi sur le campus de l’Ikerbasque Foundation, ce System Two est seulement le second déployé hors des États‑Unis. Au cœur de la machine, un processeur IBM Quantum Heron de 156 qubits, parmi les plus performants d’IBM à ce jour, pensé pour être scalable et capable d’intégrer plusieurs processeurs à terme.

Objectif affiché : exécuter des algorithmes « utility‑scale » qui dépassent le brute‑force classique. Côté usages, les priorités sont claires : matériaux avancés, optimisation de procédés industriels, simulation biomédicale et amélioration d’algorithmes d’IA.

Lire aussi : Hot Chips 2025 ouvre ce week-end : IA, GPU, CPU, ce qu’il faut suivre

Le centre devient la pierre angulaire de BasQ – l’initiative quantique portée par le gouvernement basque – et s’inscrit dans la stratégie IKUR 2030 pour transformer ces avancées en applications concrètes dans l’énergie, la biomed et l’IA.

Mise en oeuvre d’IBM Quantum System Two

La collaboration IBM–BasQ a déjà produit des résultats en science des matériaux et physique des hautes énergies, et l’accès local à ce System Two doit accélérer la R&D, l’attraction de talents et la création de formations dédiées.

Au‑delà de l’infrastructure, la feuille de route vise la constitution d’un écosystème complet : recherche de haut niveau, partenariats industrie‑académie et montée en compétences des ingénieurs quantiques de demain.

Source : TechPowerUp

Le connecteur à 16 broches avec tête jaune pose de sérieux problèmes aux utilisateurs de cartes graphiques. Il est essentiel pour les joueurs d’éviter d’utiliser cet adaptateur. MSI Gaming Trio OC et l’adaptateur à 16 broches Les incidents de surchauffe des connecteurs à 16 broches continuent d’augmenter, principalement avec l’adaptateur fourni par MSI pour ses […]

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HP muscle sa collaboration avec Riot Games au Worlds 2025 et sort deux produits taillés pour les fans de League of Legends : un OMEN 16 en édition limitée et un moniteur OMEN 25 calibré pour l’esport. Design LoL assumé et specs de tournoi au programme.

OMEN 16 LoL édition limitée

L’OMEN 16 League of Legends Limited Edition mise sur des clins d’œil soignés (marquage QWER/DF, accents HEXTECH dorés, police exclusive) et un hardware solide : jusqu’au Core i7-14650HX, une GeForce RTX 5070 Laptop, 32 Go de DDR5-5600.

L’écran 16:10 grimpe jusqu’au QHD 240 Hz pour un rendu net et fluide en compétitif. Le refroidissement est revu (gap de ventilateur élargi, caloduc additionnel, acoustique plus douce) et l’OMEN Gaming Hub propose l’optimisation OMEN AI pour ajuster puissance et thermals en un clic. Objectif : performances stables sans perdre l’ADN LoL.

OMEN 25 Gaming Monitor : l’écran officiel des Riot Global Esports

Côté affichage, l’OMEN 25, choisi comme écran officiel des événements esports mondiaux de Riot (avec l’OMEN 35L Stealth côté desktop), coche les attentes pro : 360 Hz, 1 ms GTG, compatibilité NVIDIA G-SYNC pour limiter le tearing, calibration usine, pied robuste avec crochet casque. Pensé pour la scène, prêt pour le setup perso.

Lire aussi : RAZER présente la collection 2XKO en collaboration avec Riot Games

Prix et dispo

• OMEN 16 League of Legends Limited Edition : précommande sur HP.com dès 1 999,99 €.
• OMEN 25 Gaming Monitor : attendu sur HP.com dès 419,99 €.

Marre de choisir entre précision, couleur et budget serré ? Le BenQ PD2770U veut casser ce dilemme avec un 27 pouces 4K calibré en usine, pensé pour les petits studios et les équipes créatives.

Un 27” 4K qui vise la cohérence couleur de bout en bout

BenQ promet une colorimétrie de niveau studio avec une couverture de 99% Adobe RGB, 99% DCI-P3 et 100% Rec.709, le tout soutenu par la techno AQCOLOR. Les labels Pantone Validated, Pantone SkinTone et Calman Verified viennent sécuriser la concordance écran/impression/web/vidéo. L’idée est simple : sortir des rendus homogènes sans itérations inutiles.

Côté calibration, le BenQ PD2770U mise sur une auto-calibration avec Light-Adaptive Calibration et un planning intégré pour rester juste dans le temps selon l’éclairage du studio. En environnement multi-postes, son port RJ45 et l’outil DMS local permettent une gestion centralisée des profils et réglages pour tout aligner en quelques clics.

Des outils pour aller vite

Le panneau Nano Matte limite les reflets, tandis que le pare-lumière magnétique améliore la constance visuelle. Le logiciel Display Pilot 2 ajoute l’ICCsync, des bureaux divisés et des raccourcis personnalisables. Le Hotkey Puck G3 sans fil donne un accès tactile immédiat aux entrées, modes couleur et luminosité. De quoi rester focus sur la créa, pas sur les menus.

En bref, le BenQ PD2770U condense une vraie approche pro à un tarif annoncé comme accessible : couverture large des espaces couleur, calibration intégrée et synchronisable, et ergonomie logicielle maligne pour un travail cohérent, poste après poste.

Source : TechPowerUp

Ne manquez surtout pas cette belle offre.

Le Wi‑Fi 8 arrive pour de vrai : Broadcom dégaine la première famille de puces pensée pour l’edge “AI‑first”, du gateway à l’AP pro jusqu’aux smartphones. Au menu : latence en chute, fiabilité renforcée et télémetrie matérielle pour des réseaux qui s’auto‑optimisent.

Ce que Broadcom met sur la table

Après TP-LINK; voici que Broadcom débarque avec son offre xwifi 8 Le line-up couvre tout le spectre. Côté accès résidentiel, le BCM6718 embarque un radio 4 flux, un moteur de télémétrie matériel (BroadStream) pour l’entraînement/inférence AI et un planificateur de paquets axé QoE.

Broadcom annonce aussi des modes éco avec jusqu’à 30 % d’efficacité énergétique en plus, une pré‑distorsion numérique de 3e génération (-25 % de pic de puissance) et une conformité IEEE 802.11bn/Wi‑Fi 8.

Pour l’entreprise, les BCM43840 (4 flux) et BCM43820 (2 flux dédiés scan/analytics) reprennent la télémetrie AI, ajoutent du positionnement avancé et visent une gestion fine des environnements denses. Objectif : garder un débit prévisible et une latence minimale même avec des dizaines d’objets connectés.

Côté clients, le BCM43109 vise smartphones, PC, tablettes et auto : 2 flux jusqu’à 320 MHz, ELR pour la portée, NPCA pour réduire la latence, LDPC amélioré pour étendre la zone gigabit. Le combo intègre Bluetooth 6.0 haut débit et 802.15.4 (Thread 1.4, Zigbee Pro), plus des fonctions de sensing et ranging sécurisé.

Au-delà de la vitesse brute, Broadcom pousse l’Ultra High Reliability (UHR) avec coordination inter‑AP (Co‑SR, Co‑BF) pour réduire les collisions et orienter finement les faisceaux, évitement de congestion (DSO, NPCA, DBE) pour coller à la demande en temps réel, extensions de portée (ELR, dRu) et roaming soigné. En clair : un débit plus stable et une latence prévisible dans les environnements compliqués.

Un Wi‑Fi qui voit, mesure et s’adapte

La grosse nouveauté, c’est l’intelligence embarquée. La télémetrie matérielle remonte en temps réel l’état radio, le comportement des devices et le contexte RF. Exploitable pour la QoE, la sécurité/anomalies et la maintenance prédictive, elle ouvre la porte à des services AI côté edge ou cloud sans alourdir le CPU des routeurs.

Broadcom promet aussi un passage à l’échelle accéléré : l’IP Wi‑Fi 8 est licenciable aux constructeurs IoT, auto et mobiles. De quoi bâtir rapidement un écosystème complet où points d’accès et clients parlent le même langage “AI‑aware”.

Côté dispo, les puces échantillonnent déjà auprès de partenaires et l’IP est ouverte au licensing. Pour les intégrateurs comme pour les FAI, la promesse est claire : du Wi‑Fi 8 calibré pour la latence ultra‑basse, une gestion multi‑appareils musclée et une efficience énergétique revue à la hausse.

Source : Broadcom

Vous connaissez peut-être cette situation : vous ouvrez TikTok dans le train ou dans le métro, et le son de la première vidéo lancée s'entend dans tout le wagon, ce qui ne met pas forcément à l'aise pour le reste du voyage. Heureusement, TikTok dispose d'une option permettant d'éviter cela.

Le CEO d’Intel, Lip-Bu Tan, a rencontré des responsables saoudiens pour discuter d’un partenariat centré sur les semi-conducteurs et l’IA, une démarche qui pourrait redynamiser le constructeur de puces américain en difficulté. Partenariat potentiel en Arabie Saoudite Team Blue s’efforce de faire avancer son secteur, qu’il s’agisse d’optimiser sa division fonderie ou de revoir ses […]

La vague rétro continue et Atari en profite : l’Intellivision revient sous la forme d’une Intellivision Sprint, pensée pour le salon d’aujourd’hui avec HDMI et manettes sans fil, sans renier l’esprit d’origine.

Intellivision Sprint : 45 jeux, HDMI et contrôleurs inspirés de l’original

Ancienne rivale de l’Atari 2600, l’Intellivision s’était distinguée par des jeux de sport et de stratégie plus “réalistes” pour l’époque, une image plus nette et un contrôleur atypique mêlant disque directionnel et pavé numérique.

Cette nouvelle mouture célèbre les 45 ans de la machine avec 45 titres préchargés, une sortie HDMI pour le branchement direct sur TV moderne, et deux manettes sans fil rechargeables qui reprennent le look et la logique du contrôleur d’origine.

Chaque jeu s’accompagne d’overlays double face repensés pour afficher clairement la disposition des commandes. Un port USB-A permet d’ajouter des jeux vendus séparément et d’utiliser des manettes Intellivision II via adaptateur. Le pack inclut la console, deux contrôleurs, 48 overlays, un câble HDMI et un adaptateur d’alimentation USB (bloc secteur non fourni).

Prix, date et précommandes

Les précommandes de l’Intellivision Sprint sont ouvertes au tarif de 149 $. Les premières expéditions sont annoncées pour début décembre 2025.

Source : VideoCardz

Un casque de studio sous les 100 € qui ne sacrifie ni le son ni le confort ? C’est la promesse du DT 270 PRO, nouveau modèle de beyerdynamic pensé pour créer partout, sans concessions.

DT 270 PRO : format compact, vrai son PRO

Le DT 270 PRO arrive comme porte d’entrée vers le son studio signé beyerdynamic. À ce tarif, il aligne déjà des marqueurs premium : coussinets velours remplaçables, arceau rembourré avec armature en acier, et un bundle soigné avec adaptateur USB‑C vers 3,5 mm et étui de transport.

Son design fermé et léger (194 g) vise la production nomade : câble connectable à gauche ou à droite, impédance de 45 ohms pour une exploitation directe sur smartphone, tablette ou interface portable, et une signature sonore équilibrée (grave propre, médiums naturels, aigus détaillés mais doux) taillée pour la prod musicale, le podcast ou la pratique instrumentale.

Lire aussi : Beyerdynamic met à jour son légendaire casque avec le DT 990 PRO X

La construction reste fidèle aux standards de la marque : châssis robuste pour un usage intensif, maintien sûr mais confortable pour de longues sessions, et un format plus compact que les autres modèles PRO afin de s’adapter aux changements de lieux et de set-up.

Disponibilité et prix

Le beyerdynamic DT 270 PRO est disponible depuis le 14 octobre 2025 au prix recommandé de 89 £ / 99 € (TTC) sur la boutique officielle, Amazon et chez les revendeurs. Des pièces détachées et coussinets de rechange sont proposés séparément.

Source : TechPowerUp

Car, malgré la démocratisation de l'I.A., la programmation reste un savoir d’avenir.

TP‑Link vient d’allumer la mèche du futur Wi‑Fi : le constructeur a montré une première connexion Wi‑Fi 8 opérationnelle avec un prototype, validant à la fois le beacon et le débit. Un jalon concret vers la prochaine norme.

Wi‑Fi 8 : un prototype qui parle déjà le langage de demain

Lors d’un test mené avec des partenaires de l’écosystème, TP‑Link a réussi à établir une liaison Wi‑Fi 8 complète : la trame de balise (beacon) est reconnue et le flux de données transite, signe que la pile technique est sur de bons rails. Pour les usages à venir comme VR/AR, cloud gaming, maisons truffées d’objets connectés, l’enjeu est clair : stabilité, fiabilité et des débits soutenus dans les environnements chargés.

Le constructeur dit poursuivre la mise au point avec l’industrie pour transformer cette preuve de faisabilité en produits. Pas de fiche technique ni de calendrier officiel, mais le message est limpide : la route vers la prochaine génération s’éclaircit, avec des promesses de latence maîtrisée et de performances plus prévisibles quand le réseau sature.

On suivra de près les prochaines étapes : prototypes plus aboutis, certification de la norme et premières démonstrations publiques de routeurs et clients. D’ici là, TP-Link ouvre la voie et pose les bases d’un Wi-Fi 8 pensé pour les usages intensifs, tandis que le Wi-Fi 7 demeure peu utlisé à l’heure actuell dans les foyers.

Source : TechPowerUp

MSI muscle son jeu au OCP Global Summit 2025 avec un trio très concret pour les data centers : rack ORv3 21″ 44OU prêt à déployer, serveurs standardisés DC-MHS et machines GPU sur architecture NVIDIA MGX. Objectif clair : délivrer densité GPU, interopérabilité et mise en service accélérée pour l’IA à grande échelle.

ORv3, DC-MHS et MGX : une feuille de route très data center

Le rack ORv3 21″ 44OU arrive validé de bout en bout (alimentation, thermique, réseau). Avec 16 serveurs bi-nœud, alimentation 48 V centralisée et I/O en façade, il promet plus d’espace utile pour CPU, RAM et stockage tout en préservant un flux d’air propre. De quoi réduire les frictions d’intégration chez les hyperscalers et en colocation.

Côté serveurs DC-MHS, MSI aligne des plateformes standardisées autour des Intel Xeon 6 et AMD EPYC 9005, avec modules DC-SCM pour faciliter le firmware et l’interopérabilité multi-fournisseurs. Disponibles en formats M-FLW, DNO-2 et DNO-4, ces bases permettent d’adopter les prochaines générations CPU sans tout redessiner.

Exemple marquant : le CD281-S4051-X2 (2OU, 2 nœuds) embarque un EPYC 9005 jusqu’à 500 W par nœud, 12 DIMM DDR5, 12 baies E3.S PCIe 5.0 NVMe et 2 slots PCIe 5.0 x16. Densité calcul/stockage équilibrée et maintenance depuis l’allée froide pour accélérer les déploiements cloud et analytique.

MSI détaille aussi ses HPM modulaires: côté Intel, D3071 (DNO-2, 1 socket, 12 DIMM), D3061 (DNO-2, 1 socket, 16 DIMM) et D3066 (DNO-4, 1 socket, 16 DIMM). Côté AMD, D4051 (DNO-2, 1 socket, 12 DIMM) et D4056 (DNO-4, 1 socket, 24 DIMM). Avec DDR5, PCIe 5.0 et baies NVMe en façade, on ajuste puissance CPU, densité mémoire et stockage au besoin, du cloud aux hyperscale.

Pour l’IA, MSI s’appuie sur l’architecture modulaire NVIDIA MGX, compatible NVIDIA Hopper et RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Le CG481-S6053 (4U) combine deux EPYC 9005, 8 slots GPU FHFL PCIe 6.0, 24 DIMM DDR5 et 8×400G via NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs pour les clusters d’entraînement à très forte densité. Le CG290-S3063 (2U) mise sur un Xeon 6, 4 slots GPU FHFL PCIe 5.0 et 16 DIMM pour l’inférence et le fine-tuning là où l’espace compte.

À noter : MSI donnera une session « Pioneering the Modern Datacenter with DC-MHS Architecture » le 16 octobre, avec un focus sur l’industrialisation de ces briques standardisées.

Source : TechPowerUp

Cap sur l’IA en datacenter : le Sandisk SN861 en PCIe 5.0 décroche la mention OCP Inspired, un sésame rare qui valide ses prestations et son efficacité énergétique pour les workloads modernes.

Un SSD NVMe calibré pour l’IA et le cloud

Le SN861 rejoint l’OCP Marketplace après avoir satisfait la Datacenter NVMe SSD Specification. Concrètement, cela signifie un produit évalué sur l’efficience, l’ouverture et la scalabilité, des critères clés pour l’hyperscale, le cloud et l’entreprise.

Sandisk vise les phases critiques du cycle de données IA : entraînement de modèles, prompting et inférence, où la latence et l’IOPS/Watt font la différence sur le coût total de possession.

Au programme : interface PCIe Gen 5 , profils de puissance optimisés et des capacités jusqu’à 16 To. Les formats U.2 et E1.S sont couverts par la reconnaissance OCP, de quoi s’intégrer facilement dans les châssis denses et les baies NVMe existantes tout en préparant les déploiements IA à grande échelle.

Lire aussi : Silicon Motion développe un contrôleur SSD PCIe 6.0 utilisant une gravure en 4 nm

Ce qu’on en retient

• Certification OCP Inspired : conformité datacenter et disponibilité via l’OCP Marketplace.
• Performances PCIe 5.0 et latence contenue pour l’IA et l’analytique temps réel.
• Jusqu’à 16 To, meilleurs IOPS/Watt annoncés pour réduire le TCO, en U.2 et E1.S.

Source : TechPowerUp

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