Hideo Kojima : Créer ensemble avec l’IA pour rester en avance dans le futur

ASUS signe une grosse perf aux Good Design Awards 2025 avec 15 produits primés, et s’offre le statut de marque taïwanaise la plus récompensée. De quoi apposer fièrement le G Mark sur ses nouveautés et rappeler son appétit pour l’innovation.
Le jury du Japan Institute of Design Promotion a tranché : ASUS brille dans l’ICT equipment avec le plus grand nombre de produits gagnants. Dans le détail, 13 récompenses concernent les PC et périphériques, et 2 touchent les smartphones, confirmant une stratégie produit large mais cohérente côté design.
Category | GDA 2025 Awarded Product Name |
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PC et périphériques | ASUS Zenbook A14 UX3407 |
ASUS V16 | |
ROG Strix Scar G16/G18 | |
ROG Ally X | |
ASUS ExpertBook B3 Series | |
ASUS Chromebook CX14 series | |
ProArt PA401 Wood Edition Beige | |
ASUS Prime AP202 ARGB | |
ROG Falcata | |
ROG Harpe II Ace Wireless Gaming Mouse | |
ROG Astral GeForce RTX![]() |
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ProArt Z890-CREATOR WIFI | |
ASUS ExpertCenter PN54 | |
Smartphone et périphériques | ROG Phone 9 Pro |
ASUS Zenfone 12 Ultra |
On retrouve notamment la trés attentue ROG Astral GeForce RTX 5090 BTF Edition ce qui n’est pas etonnant par ailleur !
Pour Mitch Yang, Chief Design Officer, cette nouvelle salve valide l’approche « ASUS Design Thinking », centrée sur l’usage. Au-delà du discours, le résultat est là : une présence massive au palmarès d’un concours de référence qui fête sa 67e édition, où chaque candidature est passée au crible par un panel d’experts.
Cette moisson illustre la capacité d’ASUS à aligner des produits aboutis sur l’ergonomie et la finition, secteurs clés pour les gammes PC et accessoires. Un signal fort pour les prochaines références grand public et pro, où la marque entend garder une longueur d’avance.
Source : TechPowerUp
MSI pousse le format mini à fond avec le Cubi Z AI 8M : un boîtier de 0,9 L qui promet de vraies capacités d’IA locale, une connectique musclée et des options pro sans gonfler le volume.
Au cœur, un Ryzen 8000 avec NPU intégré pour exécuter les tâches d’IA en local (analyse en temps réel, génération de contenu), sans dépendre systématiquement du cloud. Couplé à Microsoft Copilot, le Cubi Z AI 8M peut accélérer la recherche documentaire et structurer des plans détaillés directement depuis le poste.
Côté E/S, MSI vise large : deux ports USB4 à 40 Gb/s avec alimentation jusqu’à 100 W et deux sorties HDMI. En combinant HDMI et sorties via USB4, on peut piloter jusqu’à quatre écrans, pratique pour les dashboards, le trading ou l’affichage dynamique.
Réseau au niveau pro avec deux ports 2.5G pour séparer les flux ou assurer la redondance. La sécurité n’est pas oubliée : dTPM pour le chiffrement matériel et compatibilité Kensington Lock pour sécuriser la machine en environnement public.
Le châssis compact se fixe en VESA derrière un moniteur ou au mur, avec un haut‑parleur intégré pour l’audio d’appoint. MSI soigne aussi l’emballage, utilisant des matériaux PCR et une pulpe moulée 100 % recyclable, un bon point pour limiter l’empreinte environnementale.
Lire notre test : [Test] Mini PC MSI Cubi N ADL N100 : Compact et performant ?
IA locale via NPU Ryzen 8000, connectique moderne (2x USB4 40 Gb/s, 2x HDMI, double 2.5G LAN), sécurité dTPM et format 0,9 L VESA. Un mini PC qui coche les cases pour bureaux, retail ou signalétique.
Source : TechPowerUp
Cap franchi pour Silicon Box : le spécialiste de l’assemblage chiplets vient de dépasser les 100 millions d’unités expédiées, signe que le panel-level packaging (PLP) entre clairement dans l’ère de la production de masse pour l’IA et le HPC.
Basée à Tampines Wafer Park (Singapour), l’usine phare de Silicon Box produit uniquement en PLP et revendique aujourd’hui la plus grande capacité du secteur. Démarrée fin 2023, elle a déjà franchi le seuil des 100 millions de pièces tout en maintenant un rendement au-dessus des références wafer-level. La société affirme battre son ancien record historique (99,7 % à l’échelle wafer) désormais transposé au format panneau, avec des millions d’unités sorties chaque jour.
Le PLP s’impose comme alternative aux schémas classiques de packaging : densité d’interconnexion élevée pour les architectures chiplets, coûts mieux maîtrisés et montée en volume plus rapide, autant d’atouts recherchés pour les GPU/CPU multi-dies, l’automobile avancée, la robotique et les accélérateurs IA.
Lire aussi : NVIDIA Blackwell fabriqué aux États-Unis : première wafer TSMC Arizona en production
Côté process, l’usine de Singapour a validé ISO 9001:2015 en 2024, puis ISO 14001:2015 et ISO 45001:2018 en 2025, gages de qualité, de gestion environnementale et de sécurité au travail. L’objectif est une installation de capacité complète d’ici 2028.
Silicon Box prépare un second site à Novara (Piémont, Italie), plus grand que celui de Singapour, avec un démarrage de la production visé en 2028. Il doit répliquer la capacité PLP et ajouter des capacités de test locales, afin d’asseoir une chaîne de valeur complète en Europe, du design au packaging final.
La société se présente comme l’un des rares acteurs indépendants capables de livrer des interconnexions très denses à l’échelle panneau, en volume et à coût contenu. De quoi accélérer l’adoption des chiplets pour des segments où les contraintes de prix et de capacité freinent souvent les solutions concurrentes.
Source : TechPowerUp
Marre des tapis qui gondolent ou boivent votre café ? Sharkoon sort la série SKILLER SGP35, des tapis de souris pensés pour les setups minimalistes comme pour les bureaux XXL, avec une surface hydrofuge et une accroche qui ne bouge pas.
La gamme couvre trois formats en 3 mm d’épaisseur : le D1 en M (280 x 195 mm) pour l’usage mobile ou le coin laptop, les D2/D3 en L (355 x 255 mm) pour un bureau standard avec de l’aisance, et les D4/D5/D6 en XXL (900 x 400 mm) qui recouvrent quasi tout le plateau, clavier inclus.
Le textile offre un glissement équilibré compatible avec tous les types de capteurs, tandis que la base en caoutchouc antidérapant assure la stabilité, même en tracking nerveux.
Le design mise sur la sobriété pour s’intégrer facilement à une configuration épurée. Côté tarifs, c’est agressif : D1 à 5,99 €, D2 et D3 à 7,99 €, D4, D5 et D6 à 17,99 €. Disponibles dès maintenant, prêts à rejoindre votre bureau gaming Sharkoon SKILLER SDG20.
Source : TechPowerUp
Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.
Vous le savez Aomei Backupper est mon logiciel de sauvegarde préféré.
L'éditeur propose de vous offrir sa version Home (anciennement nommé Pro) pour une année, mais attention, vous devez utiliser la clé de licence d'ici le 24 octobre, après il sera trop tard.
Donc ne tardez pas ! 😉
Cet article [Bon plan] AOMEI Backupper Home avec une licence d'un an offerte durant 4 jours est apparu en premier sur votre site préféré www.sospc.name
GeForce NOW accélère : 10 nouveaux jeux dans le cloud, un bonus pour Borderlands 4 réservé aux membres Ultimate et un tirage SteelSeries. Le service poursuit aussi le déploiement des serveurs de classe RTX 5080 dans de nouvelles régions.
Les récompenses tombent facilement sur GeForce NOW : les membres sont inscrits d’office et reçoivent un mail quand un bonus arrive. Ce mois-ci, les abonnés Ultimate récupèrent une Clé dorée Borderlands 4 à utiliser en jeu (compte SHiFT requis), à réclamer jusqu’au dimanche 16 novembre, sous réserve de disponibilité. De quoi doper le loot en streaming avec des serveurs RTX 5080 pour un rendu fluide et une latence minimale.
Côté matériel, SteelSeries et GeForce NOW organisent un giveaway jusqu’au jeudi 30 octobre, avec des manettes Nimbus Cloud et des casques Arctis Nova 5 à gagner. La Nimbus Cloud bascule entre mode mobile et sans-fil pleine taille avec 20 h d’autonomie, tandis que l’Arctis Nova 5 aligne 60 h, double sans-fil (2,4 GHz + Bluetooth) et profils audio optimisés.
Le déploiement Blackwell continue : Ashburn, Portland, Dallas et Londres profitent déjà de la puissance de classe RTX 5080, Atlanta arrive ensuite. Le jeu Control rejoint la liste des titres « RTX 5080 Ready » déjà disponibles sur le service.
Autre grosse brique: Install-to-Play pour les membres premium, qui rend plus de 2 200 jeux Steam « opt-in » immédiatement jouables dans le cloud sans attendre leur ajout manuel. Parfait pour le Steam Next Fest (jusqu’au lundi 20 octobre) et ses démos comme Warhammer 40,000: Mechanicus II, The Legend of Khiimori, The Oversight Bureau, Skate Story ou Heroes of Might and Magic: Olden Era. Une section dédiée apparaît dans l’app GFN.
A lire : GeForce NOW avec Blackwell RTX 5080 : dès le 10 septembre
Pax Dei passe en 1.0 et arrive en simultané sur GeForce NOW, Steam, Epic et PC Game Pass. Ce sandbox médiéval massivement multijoueur peaufine biomes, combat, artisanat et économie pilotée par les joueurs. Avantage cloud: pas d’installations ni de patchs, on joue instantanément.
Jeux ajoutés ou mis en avant cette semaine :
Jeu | Plateforme(s) | Date de sortie / mise en avant | Remarques |
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Splinter Cell: Pandora Tomorrow | Ubisoft Connect | 14 octobre | Ajouté ou mis en avant cette semaine |
Ball x Pit | Steam, Xbox, PC Game Pass | 15 octobre | Nouveau jeu |
Escape from Duckov | Steam | 16 octobre | Nouveau jeu |
Fellowship | Steam | 16 octobre | Nouveau jeu |
Pax Dei (version 1.0) | Multi-stores | 16 octobre | Lancement officiel 1.0 |
Amnesia: The Bunker | Epic Games Store | 16–23 octobre | Gratuit cette semaine |
Earth vs. Mars (Demo) | Steam | — | Démo disponible |
Street Fighter V | Steam | — | Mis en avant |
Ultra Street Fighter IV | Steam | — | Mis en avant |
Wobbly Life | Xbox, PC Game Pass | — | Mis en avant |
Control | Steam, Epic, Xbox, PC Game Pass | — | Label « RTX 5080 Ready » |
En résumé: nouvelles régions en RTX 5080, bonus Borderlands 4, giveaway SteelSeries et une vague de démos via Install-to-Play. Les abonnés GFN ont de quoi s’occuper.
Source : TechPowerUp
Montage GPU au dos de la carte mère : MaxSun remet le couvert avec la Terminator B850 BKB, une Mini-ITX AM5 qui mise sur un slot PCIe arrière pour gagner en compacité et en stabilité de signal.
MaxSun officialise la MS-Terminator B850 BKB WiFi, une carte mère Mini-ITX basée sur le chipset B850 et pensée pour les Ryzen 7000, 8000 et 9000. Sa particularité : un slot PCIe 5.0 x16 monté à l’arrière du PCB, permettant d’installer directement la carte graphique sans câble riser. Résultat attendu : signal plus propre, montage simplifié et moins d’encombrement.
Cette disposition verticale devrait aussi limiter le sag des GPU et réduire la profondeur nécessaire du boîtier. Reste un point clé : la compatibilité châssis. MaxSun n’a pas encore communiqué de liste, même si l’approche cible clairement les formats compacts. Côté GPU, la marque annonce la prise en charge des générations récentes type Radeon RX 9000 et GeForce RTX 50.
Lire aussi : [Test] MSI MPG B850I EDGE TI WIFI : compacte, puissante et prête pour Ryzen 9000
Malgré le format Mini-ITX, la B850 BKB aligne deux DIMM DDR5 (jusqu’à 96 Go), un slot PCIe x4 en façade, deux emplacements M.2 (un devant, un derrière) et deux ports SATA. Les spécifications de l’étage d’alimentation, les fréquences mémoire prises en charge et la version Wi-Fi ne sont pas encore dévoilées. Tarifs et disponibilité seront annoncés ultérieurement; la carte a pour l’instant été teasée sur les réseaux de la marque. À noter, MaxSun multiplie déjà les modèles B850, mais n’affiche toujours pas de X870 à son catalogue.
Source : VideoCardz
Open 3D Engine passe la seconde avec la v25.10 : démarrage de l’éditeur plus rapide, rendu plus propre et un pipeline qui ne vous freine plus. Les textures marquent un vrai bond en netteté, l’éclairage gagne en cohérence et les effets de caméra se font plus ciné, sans plomber les FPS.
Au menu, des surfaces haute résolution mieux compressées, des ombres et une occlusion ambiante plus stables, ainsi qu’un Vulkan corrigé pour lisser les micro-saccades. Côté plateformes, les artefacts graphiques sont réduits sous Linux et Windows, et le support OpenXR est réactivé pour des casques VR plus compatibles. Les effets comme le flou de mouvement ont été retouchés pour garder une patte cinématographique tout en préservant le débit d’images.
Sous le capot, l’équipe a allégé l’installation et accéléré les workflows : installateurs plus compacts, builds moins gourmands en disque, et pipeline d’assets optimisé pour des imports textures/modèles plus fiables. La mémoire utilisée en debug par l’éditeur baisse, ce qui facilite l’itération de scènes sans changer de machine.
La gestion shaders/matériaux est réorganisée pour rendre reflets et détails de surface plus cohérents entre GPU, avec des fréquences d’images plus stables quand plusieurs effets sont activés.
Lire aussi : Unreal Engine 5.4 : les nouveautés majeures à retenir
Indés, moddeurs, mais aussi robotique et simulation : tout le monde profite de corrections accumulées au fil du cycle, plus d’une centaine. L’éditeur est plus stable, les itérations plus rapides, et la livraison de contenus modernes demande moins de contorsions. O3DE 25.10 est disponible sur GitHub avec notes de version et conseils de mise à niveau.
Source : TechPowerUp
MIPI veut enterrer l’I2S classique avec SWI3S, une interface audio qui réunit données et contrôle sur seulement deux broches, taillée pour des appareils plus compacts et moins gourmands.
La MIPI Alliance officialise SoundWire I3S (SWI3S v1.0), une évolution du SoundWire à deux fils qui promet jusqu’à 76 Mb/s, des topologies multi-appareils et une gestion unifiée du contrôle et des flux audio. Objectif : remplacer les liens hérités comme l’I2S ou le TDM, souvent à la peine sur de longues nappes ou câbles flex, notamment à cause des contraintes d’EMI, de puissance et d’encombrement.
SWI3S s’appuie sur un bus multi-drop avec un manager et jusqu’à 12 périphériques (micros, amplis, etc.), et prend en charge plusieurs modes physiques, dont le « forwarded clock » et le « differential low voltage signaling ». Résultat : une meilleure immunité au bruit, moins de blindage, une EMC améliorée et des intégrations plus propres sur des cartes denses ou des châssis compacts.
Au-delà du transport audio, l’interface embarque la gestion du bus, les commandes in-band et une horloge « audio quality » pour maintenir la précision temporelle. MIPI propose aussi un outil de visualisation SWI3S permettant de modéliser le DataPort, configurer les paramètres et simuler les patterns de trafic pour optimiser l’allocation de bande passante.
Lire aussi : [Test] Fractal Scape : le premier casque gaming de Fractal, entre style et compromis
Une série de webinaires les 21-23 octobre présentera l’écosystème audio MIPI, avec un focus sur SWI3S et les outils logiciels associés. Un mémo technique SWI3S est disponible au téléchargement pour entrer dans le détail.
En clair, SWI3S arrive pour simplifier l’intégration et préparer la prochaine vague d’audio embarqué, du très basse consommation jusqu’au multicanal haut débit.
Source : TechPowerUp
Cap sur les fans de chasse aux monstres : ASRock ouvre les précommandes de sa RX 9070 XT Monster Hunter Wilds à 699,99 dollars, avec sortie fixée au 21 novembre 2025.
Cette édition limitée arrive avec un code de téléchargement pour Monster Hunter Wilds dans la boîte. Côté refroidissement, ASRock capitalise sur son triple ventilateur avec ARGB, un cadre renforcé et une backplate métal pleine longueur, le tout dans l’esthétique Steel Legend déjà connue en blanc et en noir.
La carte embarque 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits, des fréquences boost annoncées jusqu’à 2970 MHz, et une connectique moderne : PCIe 5.0 x16, HDMI 2.1b et DisplayPort 2.1a. Les précommandes sont ouvertes chez Newegg, avec expéditions prévues le 21 novembre.
Les Arctic P12 Pro Reverse A-RGB viennent d’être lancés pour suivre la tendance 2025. Ces ventilateurs de 120 mm à flux inversé ciblent les configurations où l’esthétique compte autant que les performances. L’air est aspiré par l’arrière pour un rendu propre en mode pull, sans compromettre le refroidissement.
Ces nouveaux modèles, complémentaires aux P12 PRO classiques, s’appuient sur une technologie de reverse airflow idéale pour l’aspiration derrière un radiateur ou un panneau filtrant, tout en mettant en valeur les pales et l’éclairage A-RGB sur la face visible.
Douze LED adressables offrent des effets précis et une intégration fluide avec les contrôleurs habituels. Le design des pales et des entretoises a été optimisé : entrée en entonnoir, nervures en goutte d’eau pour réduire la traînée, moins de turbulences et un niveau sonore maîtrisé.
ARCTIC annonce un travail sur les tolérances, l’équilibrage automatique et la mesure haute précision pour réduire les vibrations et améliorer la longévité. Déjà éprouvés dans les boîtiers Xtender, ces Reverse promettent un combo silence/flux efficace et une mise en scène RGB sans compromis côté latéral, ou de plus en plus de boitier offre cette option d’aspiurtion d’air sur le coté à droite de la carte mere.
Disponibles dès maintenant avec remise automatique sur la boutique ARCTIC : le P12 Pro Reverse A-RGB single à 12,49 € et le 3-Pack à 28,99 €. La gamme va s’étoffer dans les prochaines semaines avec des versions non éclairées et des déclinaisons 140 mm P14 Pro Reverse, en noir et en blanc, aussi en packs de trois. De quoi couvrir la plupart des scénarios d’aspiration inversée dans un boîtier moderne.
MSI lance une nouvelle opération baptisée « Choisissez votre carte », une offre pensée pour les joueurs et créateurs qui veulent passer à la dernière génération de GPU. Du 17 octobre au 30 novembre 2025, l’achat d’une carte graphique GeForce RTX série 50 éligible chez l’un des revendeurs partenaires donne droit à un bon Steam pouvant aller jusqu’à 100 €.
De quoi s’offrir quelques titres pour profiter immédiatement de sa nouvelle configuration, que vous soyez amateur de RPG, de jeux compétitifs ou de création visuelle.
Selon le modèle choisi, la valeur du code Steam varie :
L’offre est valable chez les principaux distributeurs : Amazon France, Cybertek, Fnac.com, Grosbill, LDLC, Matériel.net, Top Achat et bien sûr sur l’eShop MSI.
Toutes les modalités et conditions sont disponibles sur la page officielle de MSI France.
Razer continue de surfer sur la vague rétro et dévoile Phantom White, une nouvelle finition blanche translucide qui laisse apparaître les composants et met en valeur les effets Chroma RGB. Un look rétro-futuriste assumé, sans compromis sur l’essentiel. Cette série Phantom White succède à la déclinaison Green lancée en juin.
Lancée comme extension de la gamme Phantom, cette déclinaison blanche reprend le châssis translucide et une architecture interne retravaillée pour soigner l’esthétique.
Au programme : composants assortis, effets RGB amplifiés et une finition qui colle aux setups minimalistes. La collection s’ouvre aussi au mobile avec la Kishi V3 Phantom White Edition pour (re)découvrir des classiques en nomade.
Ce qu’on retient : châssis translucides qui révèlent la structure interne, finitions blanches homogènes, intégration Chroma poussée. L’idée : un poste de combat qui brille de l’intérieur et reste cohérent visuellement.
La collection Phantom White vise les joueurs qui veulent un setup propre, lumineux et cohérent, du bureau au mobile, avec une touche rétro assumée.
Lire aussi : Razer élargit sa collection de produits Pokémon avec un tapis et une souris
Colorful surfe sur l’esthétique Borderlands 4 avec une RTX 5070 Ti BattleAx en édition limitée, un modèle qui mise sur un design jaune et noir façon wasteland et un carénage entièrement custom pour attirer autant les fans de looter-shooters que les chasseurs de GPU atypiques.
Après un teasing centré sur la backplate, la vitrine de Gamescom Asia a permis d’apercevoir la face avant complète : shroud inédit, ventilateurs recolorés, dont un en jaune vif, et motifs type “spray paint” qui tranchent avec le look habituel de la gamme.
L’ensemble reprend la patine industrielle chère à la licence de Gearbox, avec une exécution plus soignée qu’un simple sticker pack.
Colorful n’a pas confirmé une distribution en dehors de l’Asie. Pour l’heure, cette RTX 5070 Ti façon Borderlands n’a été vue qu’en showcase en Thaïlande. Aucun bundle du jeu n’est annoncé non plus, une précision importante pour éviter les déceptions des collectionneurs. Reste que l’objet coche la case “édition limitée” et pourrait intéresser ceux qui veulent une config thématisée et cohérente.
Source : VideoCardz
Gros coup pour Intel Foundry : Microsoft aurait choisi le nœud 18A pour fabriquer son accélérateur IA Maia 3, nom de code « Griffin ». Un signal fort pour la fonderie d’Intel qui cherche à séduire des clients externes avec ses technologies de rupture.
D’après les informations relayées par SemiAccurate, Microsoft ferait produire Maia 3 chez Intel sur le nœud 18A ou sa variante 18A-P. Cette évolution du 18A combine RibbonFET et PowerVia, avec des composants à faible Vt, une réduction des fuites et des largeurs de rubans optimisées. Objectif : maximiser le perf/watt, crucial pour des grappes d’accélérateurs en data center.
Si le projet Maia 3 tient la route (rendement, délais), Microsoft pourrait enchaîner sur d’autres nœuds avancés d’Intel, y compris 18A-PT et 14A. Le 18A-PT vise explicitement l’IA/HPC multi-dies avec un backend métallisation revu, TSV, et hybrid bonding à pas compétitif pour des intégrations chiplets plus denses.
Lire aussi : Production hors de Chine : Microsoft accélère le pas
La première génération, Maia 100, sortait du N5 de TSMC avec interposeur CoWoS-S : die de 820 mm², TDP 500 W (MDP 700 W), 64 Go de HBM2E (1,8 To/s), 500 Mo de cache L1/L2, et des pointes à 3 PetaOPS (6 bits), 1,5 PetaOPS (9 bits) et 0,8 PetaFLOPS (BF16).
Côté I/O : 600 Go/s sur le réseau via douze ports 400GbE et 32 Go/s vers l’hôte en PCIe 5.0 x8. La bascule possible vers Intel traduirait une volonté de diversifier la supply chain et d’accélérer le time-to-market des itérations Maia.
Charlie Demerjian a confirmé qu’il s’agit bien du troisième opus, Maia 3, au nom de code « Griffin ». Si Intel livre des rendements élevés rapidement, Microsoft pourrait capitaliser sur les options d’empaquetage avancé (TSV, hybrid bonding) pour des architectures multi-puces encore plus agressives.
Source : TechPowerUp
NVIDIA et TSMC signent un jalon industriel: la première wafer Blackwell produite sur le sol américain sort de l’usine de Phoenix (Arizona), signal clair que la plateforme GPU d’IA passe en production de volume aux États-Unis.
Jensen Huang, auparavant accusé de trahison par Steve Bannon, a rejoint l’équipe de TSMC Arizona pour célébrer et signer cette première wafer, symbole d’une chaîne de valeur IA qui s’onshore progressivement: conception, fabrication avancée et montée en charge opérées localement. Pour TSMC, ce jalon s’appuie sur trois décennies de collaboration technique avec NVIDIA autour des architectures GPU de pointe.
Concrètement, la wafer Blackwell entame le long parcours de la microfabrication : dépôts, lithographie, gravure, découpe, avant de devenir les GPU accélérateurs dédiés à l’inférence et au HPC. Le site de Phoenix doit produire des technologies avancées sur nœuds 2, 3 et 4 nm, ainsi que de futurs procédés A16, au cœur des charges IA, télécoms et calcul intensif.
Au-delà du symbole, l’enjeu est stratégique: sécuriser l’approvisionnement américain en puces IA, améliorer la résilience logistique et soutenir des déploiements massifs d’infrastructures. NVIDIA prévoit aussi de mobiliser ses outils d’IA, de robotique et de jumeaux numériques pour optimiser la conception et l’exploitation des nouvelles capacités de production.
Source : TechPowerUp
Lumo 2 joue la carte du rétro futé et débarque aujourd’hui sur PC et consoles, avec une aventure isométrique truffée d’énigmes, de salles interconnectées et de secrets à l’ancienne, mais avec le confort d’un jeu moderne.
Suite directe du Lumo de 2016, ce nouvel épisode élargit son labyrinthe de pièces piégées et de passages à débloquer.
On y retrouve une progression metroidvania à base de capacités et d’embranchements, des mini-jeux qui cassent la routine et des portails qui bousculent les perspectives. Les chasseurs de secrets auront de quoi faire avec 25 cassettes vintage et 20 canards cachés, récompensant l’exploration méthodique.
Bonne surprise côté accessibilité linguistique : le titre fait partie des rares jeux entièrement jouables en gallois. Côté support, la sortie est numérique sur Nintendo Switch, Xbox Series X|S, PlayStation 5 et PC, tandis que des éditions physiques arrivent sur Switch et PS5 chez des revendeurs européens. Une édition collector au look 80s inclut notamment une BO sur cassette et des goodies thématiques dans une boîte dédiée.
Tarifs annoncés : 19,99 £ / 22,99 € / 25,99 $ en numérique. En boîte : édition standard à 34,99 £ / 39,99 €, et édition collector à 49,99 £ / 59,99 €. De quoi redécouvrir le charme arcade-aventure sans sacrifier la finition actuelle.
Source : TechPowerUp
Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.
Désormais, pour obtenir les futures mises à jour de sécurité, il faut être inscrit au programme de Microsoft.
Je vous ai proposé ces jours-ci un programme pour accélérer l'inscription au programme ESU.
Une nouvelle version a été publiée il y a quelques minutes, je vous la propose, mais n'ayant plus de PC à inscrire je n'ai pas pu la tester.
J'attends vos retours.
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Depuis le 14 octobre 2025, Office 2016 et Office 2019 ne bénéficient plus d’aucune mise à jour de sécurité. Vers quelles versions se tourner ?
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Depuis le 14 octobre 2025, Microsoft ne prend plus en charge Exchange Server 2016 et Exchange Server 2019 : vers quelles versions migrer ? Voici la réponse.
The post Le support d’Exchange Server 2016 et 2019 est terminé : vers quelles versions migrer ? first appeared on IT-Connect.