TSMC va dédier une ligne de production de puces 2 nm pour l’iPhone 18 Pro

Si l’on en croit des sources proches de la supply chain, Apple prévoit d’utiliser la technologie de gravure 2 nanomètres de TSMC pour sa future puce A20 qui équipera la gamme iPhone 18. Cette puce serait également associée à un nouveau système d’encapsulation WMCM (wafer-level multi-chip module), plus avancé que la technologie InFo (integrated fan-out) […]
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