Intel Xe3P Nova Lake pourrait prendre l’avantage dès 2025 : le futur iGPU grimperait de 20 à 25 % par rapport à Panther Lake, selon un leaker au palmarès solide.

Intel Xe3P Nova Lake : iGPU plus rapide, cap sur le Core Ultra 400

Après Xe et Alchemist jugés corrects mais sans révolution, l’architecture Xe2 de Lunar Lake a remis Intel dans le match face aux Radeon 800M (RDNA 3.5), rendant la série Core 200V compétitive. La dynamique se poursuit : les puces Panther Lake, basées sur Xe3, sont présentées en interne comme une montée en puissance face à AMD, avec des affirmations d’Intel évoquant « 70 % et plus en moyenne face à AMD », à prendre avec recul tant qu’aucun test indépendant ne confirme ces chiffres.

La suite se précise avec Nova Lake et la série Core Ultra 400 l’an prochain, sur mobile et desktop. Côté mobile, il semblerait que les plus gros modèles embarquent 12 cœurs Xe3P, un total qui correspond au plus grand iGPU de Panther Lake.

D’après Raichu, habitué des fuites Intel, la configuration 12 cœurs Xe3P afficherait un gain de 20 à 25 % face à Xe3. Si cette fourchette se vérifie, Intel prendrait une position favorable sur l’iGPU, surtout que les Roadmaps prêtées à AMD indiquent une poursuite de RDNA 3 et RDNA 3.5 sur 2024-2025, avec des SoC qui ne basculeraient pas sur RDNA 4 dans l’immédiat.

AMD temporise, Intel accélère

Chez AMD, l’effort se concentre sur RDNA 3 et RDNA 3.5, mené par Strix Halo, un SoC d’abord mis en avant pour l’IA avant de montrer, un an plus tard, un visage plus « gaming ». AMD pourrait réserver des surprises, mais au vu des fuites concordantes, le statu quo semble probable à court terme. Reste un point positif pour les joueurs et les ultrabooks : la concurrence s’aiguise, et cette fois, c’est à AMD de recoller.

Source : VideoCardz

L'expert en accessoires rétrogaming 8BitDo dévoile FlipPad, un nouvel accessoire dédié à nos smartphones (iPhone et Android), qui se veut taillé pour relancer nos bons vieux jeux d'antan, à grand renfort de croix directionnelle (et d'hommage appuyé à la Game Boy).

Carbice Ice Pad débarque au CES avec une promesse nette : remplacer la pâte thermique et repousser les limites du refroidissement avec un pad thermique en nanotubes capable d’atteindre 200 W/mK de conductivité thermique.

Carbice Ice Pad : un pad CNT qui vise CPU et GPU

Nouveau venu sur le salon, Carbice montre un pad thermique à l’état solide basé sur des nanotubes de carbone, plus ambitieux que les solutions en graphite de fabricants comme Hitachi. Les pads en graphite améliorent déjà nettement la conductivité thermique par rapport aux polymères classiques, mais les CNT promettent une conductivité axiale encore supérieure.

D’après Carbice, l’Ice Pad atteint 200 W/mK en conduction dans le plan et tiendrait nettement plus longtemps qu’un TIM classique. La société affirme même que « la conductivité s’améliore avec le temps », et qu’une seule pose peut durer toute la vie du système.

Le format présenté mesure 33 mm × 33 mm, soit à peu près la surface d’un IHS de processeur. D’autres dimensions existent et le pad peut être découpé. Les usages démontrés incluent CPU et GPU, avec un intérêt évident côté cartes graphiques où il permettrait d’éviter les généreuses quantités de pâte thermique appliquées en usine.

OEM, formats et intégration

Carbice annonce un premier succès OEM auprès de CyberPowerPC, qui propose l’Ice Pad en option premium comme interface thermique sur ses PC de jeu. Les feuilles 33 mm × 33 mm ne sont pas exclusives : la gamme couvre divers formats et l’adaptabilité par découpe facilite l’intégration sur des matrices CPU comme sur les modules GPU.

Reste la question des performances réelles hors laboratoire, notamment l’écart entre conductivité dans le plan et à travers l’épaisseur, cruciale pour une interface thermique. Sur ce point, Carbice met en avant la durée de vie annoncée, avec un comportement qui se stabiliserait et s’améliorerait selon la marque au fil des cycles thermiques.

Source : TechPowerUp

Le Ayaneo AM03 vise frontalement les setups compacts avec un Core i9-12900H et un châssis travaillé, dès 399 dollars environ 365 euros HT.

Ayaneo AM03, mini PC au design soigné et performances ambitieuses

Ayaneo officialise son nouveau Mini PC AM03, proposé à partir de 2 699 yuans et 399 dollars, en premiers stocks limités sur la boutique officielle, premier arrivé, premier servi.

Le constructeur assume une approche esthétique appuyée avec façade minimaliste, panneau avant rabattable et éclairage « Skyline » RGB, tout en promettant une machine polyvalente pour jeu, productivité et création.

Au cœur du boîtier, un Intel Core i9-12900H (TDP 45 W) alimente le système. La plateforme accepte jusqu’à 64 Go de mémoire en double canal et des SSD PCIe 4.0. Ayaneo met en avant un système de refroidissement dimensionné pour tenir les charges continues, des haut-parleurs stéréo intégrés et une batterie de boutons fonctionnels pour les usages quotidiens.

D’après la marque, l’outil AYASpace 3.0 centralise les réglages clés : modes de performance, TDP, gestion de l’éclairage, raccourcis et monitoring temps réel via « FPS Thunder ». Ayaneo résume son approche en indiquant : « style et capacité ne font qu’un ».

Châssis compact, panneau avant pliable et RGB « Skyline »

Le panneau frontal escamotable masque la connectique pour une façade propre et s’ouvre en un geste pour accéder aux ports. L’éclairage RGB arc « Skyline » s’intègre aux lignes du boîtier, avec plusieurs modes commutables à la volée. Deux finitions sont proposées : « Sky Blue » et « Ink Black ».

Ayaneo affirme avoir puisé dans une esthétique rétro réinterprétée pour le bureau moderne. L’AM03 mise sur des courbes lisses, des surfaces soignées et un format réduit pour se fondre dans un environnement de travail comme un setup de jeu.

Source : TechPowerUp

Intel présente le Core Ultra X9 388H, et son iGPU Arc B390 impressionne au CES 2026 : un iGPU de 12 unités Xe3 qui bouscule les performances en jeu tout en restant très économe.

Core Ultra X9 388H : l’iGPU Arc B390 en démonstration

Testé sur un Lenovo IdeaPad Pro 5, l’Arc B390 redéfinit la barre des iGPU mobiles. La machine, paramétrée avec un plafond à 95 W, est restée sous 50 W en jeu réel, offrant un fonctionnement quasi inaudible, même en salle silencieuse.

Dans Cyberpunk 2077 en 1080p qualité moyenne, l’Arc B390 atteint 99,45 FPS en natif, soit +66 % face à l’Arc 140V, et devance nettement le Radeon 890M à puissance égale. Avec la génération de trames x2 activée, le débit grimpe à 165,74 FPS, surpassant des machines concurrentes plus gourmandes en énergie.

Sur des titres récents comme Doom: The Dark Ages et Assassin’s Creed: Shadows, l’iGPU maintient des fréquences de 50 à 60 FPS, assurant une jouabilité solide en 1080p.

Jusqu’à 192 FPS avec MFG x4

Particularité notable, l’Arc B390 est, à ce stade, le seul iGPU à proposer une génération de trames multipliée par quatre (MFG x4). Sur Battlefield 6, l’activation de ce mode propulse le framerate à 192 FPS, illustrant l’apport de l’IA sur les iGPU modernes.

Source : ITHome

Activer un VPN et ne plus y toucher, c’est tentant. Dans la vraie vie, tout dépend du réseau, de l’appareil et de ce que vous attendez vraiment d’un tunnel chiffré. Entre protection utile sur Wi-Fi public et petits accrochages du quotidien, la bonne réponse ressemble surtout à un réglage bien pensé.

Un développeur indépendant veut recréer les sensations des premiers Pokémon dans un jeu prévu pour 2026 — tout en y ajoutant des mécaniques de gameplay du désormais légendaire Stardew Valley. Son nom ? Monsterpatch.

Le retour de Nolan, de Spielberg, des gros rendez-vous Marvel, d'une fille venue d'ailleurs ou d'une armoire magique... L'année 2026 s'annonce de toute beauté, que ce soit dans les salles obscures ou sur les plateformes de streaming. Et voici notre liste des 10 films qui marqueront 2026.

Un an d’attente et voilà le tournant : Ryzen AI Max+ 392 fait enfin son entrée dans un portable gaming, le nouvel ASUS TUF Gaming A14 (FA401EA).

Ryzen AI Max+ 392 dans le TUF Gaming A14

ASUS met à jour son A14 autour de l’APU Ryzen AI Max+ 392 présenté par AMD au CES 2026. Cette puce réduit le CPU à 12 cœurs tout en conservant les graphiques Radeon 8060S avec 40 unités de calcul et un NPU donné pour 50 TOPS. Face au Ryzen AI Max+ 395 et ses 16 cœurs, le 392 vise des performances graphiques intégrées solides sans s’acquitter du palier CPU le plus élevé.

Le châssis reste compact : 1,48 kg sur la balance, épaisseur comprise entre 1,69 et 1,99 cm. ASUS signale un refroidissement revu avec des ventilateurs à 97 pales et des micro-perforations d’admission au niveau du clavier, de quoi améliorer les débits d’air selon le constructeur.

Disponibilité et calendrier

Pas de prix ni de date de commercialisation communiqués pour le FA401EA. AMD indique toutefois que les systèmes équipés des nouveaux Ryzen AI Max+ doivent arriver chez les OEM au T1 2026. D’après la présentation, « les partenaires prévoient des systèmes au premier trimestre 2026 », de quoi cadrer l’arrivée du TUF A14 dans la fenêtre.

Source : VideoCardz

L'Union européenne a officiellement classé la caféine comme "nocive si ingérée" à forte dose. Cette décision, basée sur des rapports de l'EFSA, ne vise pas votre tasse de café mais les produits ultra-concentrés et son usage comme pesticide. Elle ouvre cependant la voie à une régulation plus stricte des boissons énergétiques.

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