Record battu d’entrée : la MSI RTX 5090 Lightning Z a été poussée jusqu’à 3 742 MHz sous LN2, avec un XOC BIOS et une alimentation hors norme. Une vitrine d’ingénierie pensée pour les overclockers, aperçue au CES 2026.

MSI RTX 5090 Lightning Z : VRM 40 phases et XOC à 2 500 W

MSI dévoile sa carte la plus ambitieuse à ce jour, une GeForce RTX 5090 Lightning Z basée sur le GPU GB202 et un PCB intégralement personnalisé. Fréquence de base annoncée en hausse avec un boost usine à 2 730 MHz, et un profil « Extreme Performance » à 2 775 MHz. D’après MSI, la carte s’appuie sur un étage d’alimentation 40 phases capable de lisser la courbe de tension, avec 800 W de budget par défaut et jusqu’à 1 000 W via le mode Extreme sur AIO 360 mm.

Alimentation par deux connecteurs 16 broches 12V‑2×6, chacun donné pour 600 W. La mémoire passe à de la GDDR7 Samsung 28 Gbps, avec des pointes annoncées à 36 Gbps sous LN2 et vraisemblablement au‑delà de 30 Gbps en watercooling standard. Le refroidissement s’articule autour d’un radiateur 360 mm et d’une plaque froide en cuivre pleine couverture qui englobe GPU, VRM et modules mémoire, pour un véritable tout‑en‑un dimensionné pour dissiper un kilowatt.

Le design met en avant un carénage aux accents jaunes et un large écran qui donne à la carte des airs de tablette compacte. MSI n’a pas communiqué le tarif. La production serait limitée à 1 300 exemplaires, il ne faudra pas s’attendre à un prix doux.

Records LN2, XOC BIOS et besoins énergétiques

Des overclockers comme TSAIK ont atteint 3 742 MHz grâce à plusieurs modifications. D’après TechPowerUp, un XOC BIOS fourni par MSI aux professionnels s’est révélé indispensable. Ils ont aussi adapté l’entrée d’alimentation, la carte dépassant la capacité des deux 12V‑2×6, et ont recours à plusieurs alimentations hautes capacités. « Seul l’azote liquide peut dompter 2,5 kW dans une telle densité », résume le média.

Le PCB a été pensé pour encaisser des charges de plusieurs kilowatts, quand l’usage classique reste autrement plus raisonnable. Pour les utilisateurs, MSI recommande une alimentation de 1 600 W, laissant de la marge pour un overclocking basique. Un test détaillé avec performances doit suivre chez TechPowerUp.

Source : TechPowerUp

Thermaltake au CES 2026 signe un virage musclé : 3000 W pour l’AX, un Toughpower i1650 Titanium pilotable, des SFX ATX 3.1 jusqu’à 1200 W, une série Golden Track à panneau modulaire interchangeable, et un testeur Dr. Power III Pro prêt pour le PCIe 12+4.

Thermaltake CES 2026 : AX 3000 W, Toughpower i1650 et SFX ATX 3.1

Deux vedettes ouvrent le bal : Toughpower i1650 Titanium et AX 3000W. Le premier aligne 1650 W, certification 80 Plus Titanium, bascule mono/multi-rail, et un suivi logiciel sortie par sortie. Son ventilateur iRGB PLUS embarque 18 LED et 16,8 millions de couleurs. Thermaltake annonce un boost de puissance de 200 %, un ripple < 30 mV et une régulation de tension < 2 %, des connecteurs 12V-2×6 bicolores et des câbles plats à profil bas.

L’AX 3000W vise clairement les stations d’IA avec un contrôle analogique haute précision, promesse de bruit très faible et de stabilité accrue. Au menu : condensateurs électrolytiques 100 % japonais (JP) et certification 80 Plus Platinum. Aucune fenêtre de lancement ni prix pour l’AX pour l’instant, tandis que le Toughpower i1650, également prévu en version i2000 ultérieurement, arrive au T1 2026 à un prix indicatif de 599,99 dollars (environ 550 à 600 euros selon taux et taxes).

Côté compacité, Thermaltake expose ses nouvelles SFX Titanium en 1000 W et 1200 W. Compatibles ATX 3.1, elles gèrent nativement quatre connecteurs PCIe Gen 5.1 16 broches, s’appuient sur des condensateurs japonais, une topologie DC-DC et LCC pour une sortie précise, un câblage entièrement modulaire à faible section, et toutes les protections de classe industrielle. Gabarit SFX annoncé : 125 × 63,5 × 103,8 mm. Pas encore de date ni de prix.

Golden Track : panneau de connecteurs interchangeable

La nouvelle famille Golden Track (750, 850, 1000 et 1200 W) introduit un concept de panneau de connecteurs modulaire interchangeable. Thermaltake étudie des panneaux optionnels avec contrôle RGB, gestion thermique, connectivité USB et plus encore. L’intérêt est double : remplacement aisé en cas de dommage et mise à niveau simplifiée, puisqu’on peut changer l’alimentation sans débrancher les câbles du panneau. Produit au stade de prototype, sans date ni tarif à ce stade, fidèle à l’esprit du CES 2026.

« panneau interchangeable pour simplifier l’upgrade » résume, d’après Thermaltake, la philosophie derrière Golden Track.

Dr. Power III Pro : testeur ATX 3.1 avec écran couleur

Thermaltake présente aussi Dr. Power III Pro, un outil de test et de monitoring des alimentations ATX jusqu’au standard ATX12V v3.1. Il propose des modes de test automatique et manuel, la lecture en temps réel des tensions +12 V / +5 V / +3,3 V / +5Vsb, et la détection des signaux latéraux SENSE 0 / SENSE 1 du connecteur PCI-E 12+4 broches, avec profils 150 W, 300 W, 450 W et 600 W. L’appareil adopte un nouvel écran couleur pour une meilleure lisibilité, « en séparant les catégories par couleurs » selon la marque. Garantie 3 ans, lancement au T1 2026 à 49,99 dollars (environ 45 à 55 euros selon marché).

Source : TechPowerUp

Après la mémoire vive DDR5, ADATA au CES 2026 met l’accent sur la vitesse et l’intégration : SD Express jusqu’à 1,6 Go/s, microSDXC compatible Switch 2 et UFS 3.1 pour l’embarqué.

ADATA CES 2026 : SDXC et microSDXC SD Express en vitrine

Sur le stand, une carte SDXC au format SD 8.0 SD Express exploite un lien PCIe Gen 3 x2 avec NVMe 1.3. ADATA annonce jusqu’à 1,6 Go/s en lecture séquentielle et 1,2 Go/s en écriture. Le contrôleur est un SMI SM2708, avec des capacités de 512 Go et 1 To. Dans la même veine, la nouvelle microSDXC basée sur SD 7.1 adopte SD Express en PCIe Gen 3 x1, toujours autour du contrôleur SM2708. Elle est proposée en 256 Go, 512 Go et 1 To, avec des pointes à 800 Mo/s en lecture et 700 Mo/s en écriture. D’après ADATA, la carte est « compatible avec Nintendo Switch 2 ».

Stockage embarqué : ePOP eMMC+LPDDR4X, eMMC HS400 et UFS 3.1

ADATA montre aussi des modules pour l’embarqué. Le package ePOP EPOP51C-02G32ATE combine 32 Go de NAND 3D TLC en eMMC et 32 Go de LPDDR4X en mode HS400 dans un seul empilage au-dessus du SoC. Côté performances, le stockage atteint jusqu’à 190 Mo/s en lecture séquentielle et 115 Mo/s en écriture. L’EMMC51C-128GBTE, un package eMMC exclusif en 128 Go, prend en charge HS400 DDR, avec jusqu’à 300 Mo/s en lecture et 260 Mo/s en écriture. En UFS, l’UFS31A-512GATE en 512 Go culmine à 2,2 Go/s en lecture et 1,9 Go/s en écriture, avec une variante UFS31A-256GATE en 256 Go.

Source : TechPowerUp

Acer Predator prend de l’avance avec une vague de portables de jeu dopés à l’IA : Intel Core Ultra Series 3, GeForce RTX 50 et outils logiciels maison taillés pour le jeu, la création et le streaming.

Acer Predator et Nitro AI : trois portables, nouvelles puces et Copilot+

Acer dévoile le Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51), l’Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) et le Nitro V 16S AI (ANV16S-I51), tous sous Intel Core Ultra Series 3 et GPU NVIDIA GeForce RTX 50 pour des performances élevées, du ray tracing de dernière génération et des fonctions d’IA sur Windows 11 en Copilot+ PC. D’après Acer, les RTX 50, basées sur Blackwell, « apportent des capacités révolutionnaires » avec DLSS 4 et génération d’images accélérée.

Predator Helios Neo 16S AI : OLED, finesse et refroidissement musclé

Le Predator Helios Neo 16S AI va jusqu’au Intel Core Ultra 9 386H et à la GeForce RTX 5070 Laptop, le tout dans un châssis métal de 18,9 mm. L’écran 16 pouces WQXGA OLED propose un contraste élevé, des couleurs vives, une prise en charge HDR et une précision utile pour le jeu comme pour les projets créatifs. Le refroidissement combine un ventilateur 5e génération AeroBlade 3D et de la pâte thermique métal liquide.

Côté mémoire et stockage, jusqu’à 64 Go de DDR5 6400 MT/s et jusqu’à 2 To en PCIe. Webcam FHD IR, son DTS:X Ultra, Wi‑Fi 6E Intel Killer DoubleShot Pro, Thunderbolt 4 et E/S rapides complètent l’équipement. Les fonctions Copilot+ incluent Live Captions pour la communication en jeu, et la suite Acer Intelligence Space pour les flux créatifs et productifs.

Acer Nitro V 16 AI et Nitro V 16S AI : mobilité fine et budget maîtrisé

Le Nitro V 16 AI s’équipe jusqu’au Intel Core Ultra 7 355 et à la GeForce RTX 5070 Laptop. Jusqu’à 32 Go de DDR5, jusqu’à 2 To de SSD, DTS:X Ultra et webcam FHD IR avec obturateur, le tout dans un design épuré.

Encore plus fin, le Nitro V 16S AI descend sous les 17,9 mm avec, là aussi, un Core Ultra 7 355 et une RTX 5070 Laptop annoncée à 798 AI TOPS. Écran 16 pouces WUXGA, clavier RGB 4 zones, Intel Killer Wi‑Fi 6E et webcam FHD IR à obturateur. L’ensemble de la gamme s’appuie sur Acer Intelligence Space et des NPU capables de plus de 45 AI TOPS pour accélérer l’IA locale, dont Live Captions en traduction temps réel et Image Creator.

Périphériques Predator : casque Galea 570 et souris Cestus 530

Le casque Predator Galea 570 adopte des transducteurs 50 mm, des réglages via l’app Predator QuarterMaster et l’ENC pour nettoyer l’ambiance sonore, que l’on utilise la perche micro amovible omnidirectionnelle ou le micro intégré. Trois modes de connexion : 2,4 GHz via dongle USB‑A/C, Bluetooth 5.4 ou filaire, avec jusqu’à 30 heures d’usage sans latence annoncée.

La souris Predator Cestus 530 mise sur un capteur PixArt PAW3395, jusqu’à 26 000 DPI, 650 IPS et 8 000 Hz de polling. Triple connectivité (filaire, Bluetooth, 2,4 GHz), 80 millions de clics, et réglages boutons/perfs/éclairage dans QuarterMaster.

Disponibilités et tarifs

• Predator Helios Neo 16S AI (PHN16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q1 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16 AI (ANV16-I51) : Q2 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA, Q2 2026 en Australie.
• Acer Nitro V 16S AI (ANV16S-I51) : Q3 2026 en Amérique du Nord, Q2 2026 en EMEA.
• Predator Galea 570 : Q1 2026, à partir de 149 USD ou 139 EUR .
• Predator Cestus 530 : Q1 2026, à partir de 109 USD ou 99 EUR .
• Les spécifications, prix et disponibilités exacts varient selon les régions.

Source : TechPowerUp

Un article signé GOODTECH.info

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Wi‑Fi 8 arrive chez MediaTek avec Filogic 8000, une gamme pensée pour les réseaux denses, la latence minimale et les usages dopés à l’IA.

Wi‑Fi 8 Filogic 8000 : coordination multi‑AP et latence

Présentée au CES 2026, la famille Filogic 8000 vise le haut de gamme et doit porter l’écosystème Wi‑Fi 8 sur les passerelles (broadband gateways, points d’accès entreprise) et les clients grand public comme smartphones, PC portables, TV, dongles de streaming, tablettes et objets connectés. L’objectif : une fiabilité très élevée, une réactivité accrue et une consommation optimisée, alors que les environnements sans fil se saturent.

Le Wi‑Fi 8 met l’accent sur quatre axes techniques. Côté coordination multi‑AP, Co‑BF (Coordinated Beamforming), Co‑SR (Coordinated Spatial Reuse) et MAP (Multi‑AP Scheduling) orchestrent plusieurs points d’accès pour réduire les interférences et lisser l’efficacité globale. En efficacité spectrale et coexistence, DSO (Dynamic Subband Operation), NPCA (Non‑Primary Channel Access) et IDC (In‑Device Coexistence) améliorent le partage des canaux encombrés.

Pour la couverture et la portée, ELR (Enhanced Long Range) et dRU (Distributed‑Tone Resource Unit) renforcent l’uplink, abaissent les latences et assurent un roaming plus fluide jusque sur les bords du réseau. Enfin, en latence et fiabilité, l’adaptation plus fine des débits et l’APPDU (Aggregated PPDU) visent une constance de service pour la XR, le cloud gaming ou l’automatisation industrielle.

Le Wi‑Fi Alliance salue l’avance de MediaTek : « Wi‑Fi 8 représentera une nouvelle ère de connectivité hautes performances », indique Kevin Robinson, président et CEO, qui souligne des usages plus sophistiqués et une connectivité multi‑gigabit plus fiable. MediaTek revendique pour sa part une démonstration au CES et rappelle son rythme d’exécution tenu à l’ère Wi‑Fi 7.

Périmètre et calendrier : gateways, clients et partenaires

Les solutions Filogic 8000 ciblent des appareils premium et flagship exploitant le Wi‑Fi 8, avec un premier chipset attendu chez les clients plus tard cette année. MediaTek rappelle expédier plus de 2 milliards d’appareils connectés par an et travailler avec Deutsche Telekom, Airties, SoftAtHome, Zyxel, et d’autres partenaires pour accélérer l’adoption. « Nous pionnons la livraison du Wi‑Fi 8 sur un large spectre d’applications », résume Alan Hsu, vice‑président et DG de l’Intelligent Connectivity Business Unit.

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Source : TechPowerUp

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