Condamnée en 2023 par la justice française, la décision en appel aura cette fois donnée raison à Apple.

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Avec la série Pop sortie il y a maintenant plus de trois ans, Fractal Design proposait des boîtiers au design sobre, avec une structure interne classique et surtout un prix contenu : l’objectif était clairement de revenir à l’essentiel, sans artifices ni surenchère esthétique.

Les Pop proposaient une ventilation efficace dès le déballage, une compatibilité matérielle solide et un montage accessible, tout en se démarquant par l’intégration de couleurs internes originales (bleu, orange ou vert selon les versions) visibles à travers l’intérieur du châssis. Une touche discrète, mais identitaire, qui permettait à Fractal d’apporter un peu de personnalité sans renier la philosophie sobre de la série.

Un peu plus de trois après, alors que l’on croyait la série Pop un peu oubliée, Fractal remet le couvert et nous propose une version Pop 2. L’objectif est de combiner des performances de flux d’air élevées avec un design élégant et intuitif.

Ainsi, le Fractal Pop 2 Air propose une façade entièrement en maille et trois ventilateurs à pales inclinées inclus pour un refroidissement puissant dès la sortie de la boîte. Fractal y a ajouté un guide d’air intégré qui dirige le flux d’air vers le GPU pour des performances améliorées. Avec un support pour des cartes graphiques allant jusqu’à 416 mm de long et des radiateurs montés en haut jusqu’à 360 mm, le Pop 2 Air offre une flexibilité pour des configurations de jeu haute performance.

Fractal propose une version Air Solid noire à 89,99 euros, une version Tempered Glass noire, et une version Tempered Glass noire ou blanche avec ventilateurs RGB (99,99 euros). Dans les versions RGB, nous aurons deux boutons de contrôle supplémentaires facilement accessibles pour des ajustements de l’éclairage fluides et sans effort.

La version originelle de cette série Pop nous avait franchement emballés à l’époque. Qu’en est-il de cette nouvelle mouture ? Conception, ventilation, facilité de montage, comportement thermique et acoustique : l’objectif est de déterminer si cette évolution de la série Pop apporte de réels bénéfices. Découvrons-la.

Emballage du Fractal Pop 2 Air

Le Fractal Pop 2 Air arrive dans un carton brun sobre, fidèle aux habitudes de Fractal Design. Aucune illustration du boîtier, seulement l’essentiel : le logo du constructeur, la mention du modèle bien visible et quelques logos de manutention. Un choix volontairement minimaliste, qui tranche avec les emballages plus démonstratifs de certains concurrents, mais qui reflète bien la philosophie de la marque.

Cette seconde face du carton apporte quelques informations complémentaires sur la version testée. Grâce à une étiquette, nous avons la désignation précise du modèle, avec la mention RGB White associée à un panneau latéral en verre trempé clair (TG Clear Tint). Les références du produit et codes-barres sont également présents ainsi que d’autres logos de manutention.

Unboxing et accessoires

Une fois le carton ouvert, le Fractal Pop 2 Air apparaît solidement calé entre deux blocs de polystyrène épais, positionnés sur les côtés du châssis. Le boîtier est en plus entièrement enveloppé dans un film plastique de protection. Le filtre supérieur apparaît ensaché dans du papier bulle scotché à l’ensemble. Tout est parfaitement calé, limitant efficacement les risques liés à la manutention.

Le Fractal Pop 2 Air est livré avec un ensemble d’accessoires conforme à ce que l’on attend d’un boîtier Fractal. Nous avons un guide utilisateur dédié au modèle ainsi qu’une fiche mentionnant le moyen de joindre le support technique en cas de problème. Le boîtier est livré avec quatre colliers de serrage, des vis ensachées et quatre rondelles en caoutchouc pour disques durs.

Caractéristiques techniques du Fractal Pop 2 Air

Marque	Fractal Design
Série	Pop 2 Air
Format du boîtier	Moyen Tour
Formats carte mère	ATX / mATX / Mini-ITX
Dimensions (L × P × H)	481 x 215 x 462 mm
Connectique I/O	1 x USB Type-C 5 Gbps 1 x USB Type-A 5 Gbps 2 x boutons de contrôle RGB 1 x prise combo audio/micro
Baies 3.5″	1
Baies 2.5″	2 (+1 dans la cage à disques)
Slots d’extension	7
Ventilation	Haut : 120 mm × 3 / 140 mm × 2 Façade : 120 mm × 3 Arrière : 120 mm × 1
Nombre max. de ventilateurs	7
Watercooling	Haut : 360 / 280 / 240 / 140 / 120 mm Arrière : 120 mm
Longueur max. GPU	416 mm
Hauteur max. ventirad	170 mm
Longueur max. alimentation	180 mm

Design extérieur du Fractal Pop 2 Air

Un boîtier sobre

Le Pop Air était étonnamment équipé d’une trappe en façade révélant un espace de rangement avec la possibilité d’y loger deux produits 5,25″. Avec cette nouvelle version, Fractal mise sur l’airflow au détriment de cet original dispositif et nous propose une façade entièrement en maille fine. Celle-ci est en plus travaillée et intègre un motif en nid d’abeille que nous retrouvons sur d’autres boîtiers de la marque.

Le design global du Fractal Pop 2 Air est sobre avec des découpes propres, des arêtes nettes, et l’ensemble donne une impression de boîtier bien proportionné, ni trop compact ni excessivement massif. Malheureusement, nous perdons également la couleur interne qui était si originale dans la première version. Avec ce Pop 2, Fractal met l’accent sur la fonctionnalité plutôt que sur l’effet visuel.

Quelques éléments sont tout de même présents pour apporter un peu de pop’s … de pep’s à l’ensemble. Nous avons le logo de la marque sur le carénage gauche et une languette en tissu à droite déjà là sur le Pop originel.

La paroi latérale droite est entièrement en acier. Elle est fixée au châssis par deux vis à main. Et en arrière, nous retrouvons une disposition classique avec :

• Un emplacement vertical pour les E/S de la carte mère,
• Un emplacement pour ventilateur/radiateur de 120 mm,
• Sept emplacements d’extension,
• Un emplacement pour alimentation.

Les vis des emplacements d’extension sont camouflées par un cache en ABS permettant de rendre l’arrière du boîtier plus propre et visuellement plus homogène. Il s’enlève par une simple pression dans sa partie basse (loquet souple). Les équerres PCIe ne disposent pas d’un système de verticalisation, il ne sera donc pas possible de positionner la carte graphique dans ce sens.

La paroi latérale droite est entièrement en acier. La paroi latérale gauche est en verre trempé de 3 mm et dispose d’un cadre interne blanc esthétique. Elle est fixée au châssis par deux vis à main. L’observation du plateau de la carte mère nous permet de voir qu’il ne sera pas possible d’installer une carte à connecteurs cachés type ASUS BTF.

Une zone en maille fine plus grande au dessus

Pour cette deuxième version, Fractal opte pour une façade en maille fine plus grande afin d’optimiser l’airflow.

Cette zone en maille fine est amovible. Aimantée et en acier, en plus de favoriser les échanges d’air, elle va protéger les composants de la poussière. En dessous, nous avons un emplacement réservé à l’installation de trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm, ou bien d’un radiateur de 360 mm.

Fractal a conservé l’emplacement supérieur pour les boutons et E/S. Nous avons :

• Un bouton d’alimentation,
• Une prise combo casque/micro,
• Un port USB-A,
• Un port USB-C,
• Deux boutons de gestion de l’éclairage (modes et couleurs) difficilement identifiables au toucher.

En dessous, le Fractal Pop 2 Air campe sur quatre pieds pourvus de patins antidérapants efficaces. Nous avons également un filtre à cadre rigide amovible pour protéger l’alimentation de la poussière.

Intérieur du Fractal Pop 2 Air

La façade du Fractal Pop 2 Air se retire entièrement en tirant vers soi par le bas. Elle profite d’une zone en maille fine en acier encadrée par un cadre en ABS. Une fois la façade enlevée, nous apercevons les trois ventilateurs frontaux préinstallés. L’opération est simple et ne demande aucun outil, ce qui facilite aussi bien l’entretien que l’installation ou le remplacement des ventilateurs.

Quelques changements dans la chambre secondaire

Dans la chambre secondaire du Fractal Pop 2 Air, certains changements ont été effectués par rapport à la première version. Nous avons 35 mm de profondeur en arrière du chemin de câble gauche (30 mm pour le Pop Air) et 23 mm en arrière de la carte mère (contre 19 mm).

Le Fractal Pop 2 Air dispose d’un HUB de gestion de l’éclairage (une prise ARGB) en lien avec les deux boutons de gestion sur le panneau supérieur.

Le chemin de câble est maintenant à gauche de la chambre secondaire (auparavant central) et il est équipé de deux serre câbles velcro assez larges permettant de réunir de nombreux câbles.

Nous avons également la fenêtre correspondant à l’arrière de la carte mère surmontant deux emplacements pour disques 2,5″.

Ceux-ci viennent se clipser à un système de fixation très pratique et ne nécessitant pas d’outil. Il suffit de faire correspondre les pas de vis des disques aux fixations et de pousser pour sécuriser.

Enfin, le Fractal Pop 2 Air profite d’un cache alimentation totalement évidé. L’alimentation viendra se poser sur quatre patins antivibrations, au-dessus d’une zone profitant d’ouvertures afin de faciliter l’évacuation de l’air chaud. 250 mm de profondeur sont disponibles pour l’alimentation et ses câbles.

Un seul plateau à disque

À gauche du cache alimentation, nous avons un seul plateau à disques durs amovible en acier (le Pop Air était équipé de deux plateaux amovibles). Il est fixé au châssis par une vis à main et pourra recevoir un disque dur 3,5 et un disque 2,5″ conjointement.

Voici les branchements du Fractal Pop 2 air. Nous avons :

• Une prise pour le bouton d’alimentation,
• Une prise USB qui servira à alimenter la prise USB-A et la prise USB-C du panneau supérieur. Les deux prises ayant un débit de 5Gbps chacune,
• Une prise Audio.

Une chambre principale un peu plus grande

Nous voici dans la chambre principale du Fractal Pop 2 Air. Celui-ci mesure 481 x 215 x 462 mm contre 473,5 x 215 x 454 mm pour la première version. Il va pouvoir recevoir des cartes mères au format ATX / mATX et Mini-ITX. Les cartes graphiques iront, elles, jusqu’à 416 mm (380 mm pour le Pop Air) avec les ventilateurs en façade et les ventirads pourront mesurer jusqu’à 175 mm de haut (plus 5 mm). Le tout pèse un peu plus de 7 kilos. Deux ouvertures sont faites dans la paroi pour assurer le passage des câbles d’arrière en avant.

En arrière, le Fractal Pop 2 Air pourra recevoir un ventilateur ou un radiateur de 120 mm. Nous avons les sept équerres PCIe et l’ouverture pour la plaque I/O de la carte mère.

En avant, nous avons les trois ventilateurs préinstallés sur une paroi pleine. Ils ne pourront pas être remplacés par un radiateur de 360 mm alors que le Pop Air pouvait recevoir un radiateur de 280 mm.

En haut, Fractal prévoit de la place pour trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm, ou bien un radiateur de 360 mm. La version précédente du boîtier était limitée à un radiateur de 240 mm en haut avec, en plus, certaines restrictions de dimension.

En bas du Fractal Pop 2 Air, nous avons deux ouvertures permettant le passage des câbles vers le bas de la carte mère et le GPU et une zone pourvue de nombreuses ouvertures pour la circulation de l’air vers l’alimentation. Celle-ci est assez grande pour accueillir un ventilateur, mais Fractal n’a pas prévu de points de fixation. Il aurait pu épauler le guide d’air prévu à droite du cache alimentation pour une ventilation maximisée de la carte graphique.

Ce guide d’air en ABS est amovible et permet un accès facile au plateau de disque dur situé au-dessous. Avec 135 mm de largeur, il aurait été idéal de créer un système de fixation de réservoir pour watercooling par exemple.

Ventilateurs

Pour ce Fractal Pop2 Air, la marque a également changé les ventilateurs. Nous avons donc trois Fractal Aspect 12X RGB livrés avec le boîtier. Dans son manuel, la marque nous livre quelques caractéristiques techniques. Cependant, nous n’aurons pas ni les nuisances sonores, ni l’airflow max, ni la pression statique. Seule la vitesse de rotation à 1650 RPM (prise 3 pins) est mentionnée. Les ventilateurs profitent de sept pâles courbes et de tampons d’amortissement aux quatre coins. Les câbles, prise 3 pins et ARGB, mesurent 50 cm et sont chaînables.

‘Clearance checking’ Dégagement des composants

Le Fractal Pop 2 Air offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :

• Longueur maximale de la carte graphique : 416 mm,
• Hauteur maximale du ventirad CPU : 175 mm,
• Longueur maximale de l’alimentation : 180 mm.

En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :

• Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 30 mm avant de toucher la carte mère et 50 mm avant d’entrer en contact avec les barrettes de mémoire,
• Radiateur en arrière : 120 mm sans restriction.

Montage dans le Fractal Pop 2 Air

Le montage de notre configuration de test dans le Fractal Pop 2 Air n’a pas posé de problème particulier. Une fois fait, la chambre arrière du Pop 2 Air conserve une présentation propre. Les serre-câbles velcro permettent de regrouper efficacement les branchements principaux. Même avec une alimentation non modulaire et plusieurs câbles à gérer, l’organisation des câbles est aisée.

L’espace interne est suffisant pour accueillir sans contrainte une configuration ATX complète, avec un ventirad imposant et une notre carte graphique de grande taille. Les passages de câbles autour de la carte mère facilitent leur passage et, une fois les composants en place, la chambre principale du Pop 2 Air permet une présentation propre du système.

Une version RGB maitrisé

Une fois le boîtier mis sous tension, le Fractal Pop 2 Air propose un rendu visuel sobre et maîtrisé. Les trois ventilateurs frontaux RGB diffusent un éclairage homogène à travers la façade en mesh, sans effet trop agressif ni zones surexposées. Le maillage atténue naturellement la luminosité, ce qui permet de conserver une ambiance discrète, en accord avec l’ADN du boîtier. À l’intérieur, l’éclairage met en valeur les composants sans détourner l’attention.

Méthodologie de Test et Résultats pour le Fractal Pop 2 Air (2025)

En 2025, nous modifions la configuration de test. Cette actualisation permet de s’assurer que le système testé s’aligne avec les exigences actuelles et qu’il reflète les dernières mises à jour matérielles et logicielles. Elle est essentielle pour garantir la fiabilité, la performance et la conformité des boîtiers face aux évolutions technologiques et aux besoins des utilisateurs.

Nous avons testé notre configuration hors boîtier. Cette manœuvre permet de tester les composants en environnement contrôlé avant de les soumettre aux contraintes thermiques et mécaniques du boîtier. Nous obtenons ainsi des valeurs réelles sans interférence avec la circulation de l’air liée au fonctionnement de ventilateurs préinstallés. À une température de 19° dans la pièce et en charge, le CPU est monté à 81,6° (41,5° au repos), le GPU à 54° (27° au repos) et le SSD à 53° (38° au repos).

Pour faire notre test, nous avons donc équipé le Fractal Pop 2 Air de la configuration suivante :

• ASUS ROG STRIX B650E-E Gaming WiFi
• AMD Ryzen 7 7800X3D
• be quiet! Dark Rock 4
• 16 Go DDR5 CRUCIAL Pro Overclocking 2 x 16 Go @6000MHz
• ASUS TUF GAMING RX 9070 OC
• Fractal Design ion+ 860P
• be quiet! Dark Rock 4
• SSD Samsung 970 EVO NVMe M.2 250 Go

Protocole de Test

Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :

• La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
• Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
• Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
• CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
• Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
• La carte graphique toujours en mode auto,
• Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
• Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.

Températures dans le Fractal Pop 2 Air

Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :

Avec une température ambiante stabilisée à 19 °C et la ventilation réglée en mode automatique, le Fractal Pop 2 Air affiche un comportement thermique maîtrisé.

Au repos, le Ryzen 7 7800X3D se stabilise autour de 41°C. Une fois sollicité sous OCCT, le processeur atteint une température maximale de 84 °C, tandis qu’en jeu, la charge reste nettement plus modérée, avec un pic observé à 53 °C.

Du côté de la carte graphique, la ASUS TUF GAMING RX 9070 OC profite de son mode semi-passif au repos, avec une température de 32 °C. Après 20 passes de stress test Fire Strike, la température grimpe à 53 °C, avant de redescendre en usage réel : après 30 minutes dans Rise of the Tomb Raider, la carte ne dépasse pas 42 °C. Le système de guidage d’air vers la carte graphique semble efficace.

Enfin, le stockage reste lui aussi bien contenu. Le SSD affiche 39 °C au repos, et atteint 52 °C après un test CrystalDiskMark.

Dans l’ensemble, ces résultats confirment que le flux d’air du Fractal Pop 2 Air permet de maintenir des températures cohérentes, aussi bien en charge synthétique qu’en conditions de jeu réelles.

Niveaux sonores du Fractal Pop 2 Air

PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.

Pour les mesures acoustiques, nous avons placé notre Meterk MK09 à 50 cm du boîtier, dans une pièce à vivre classique. La ventilation est laissée en mode automatique, comme pour les relevés thermiques.

Au repos, le Fractal Pop 2 Air affiche un niveau sonore de 38,4 dB(A). En jeu, le bruit progresse légèrement pour atteindre 41,6 dB(A), un niveau perceptible, mais qui reste contenu dans un usage courant.

En poussant la ventilation à 100 % (12 V), le niveau sonore grimpe à 46,1 dB(A). Le souffle devient alors nettement plus présent, sans surprise, mais cette situation correspond à un scénario extrême, peu représentatif d’une utilisation quotidienne.

Dans l’ensemble, le Pop 2 Air conserve un comportement acoustique cohérent avec son orientation airflow, en privilégiant l’efficacité du refroidissement sans chercher à masquer totalement la ventilation lorsque celle-ci est fortement sollicitée.

Conclusion du test du Fractal Pop 2 Air

Intel Arc Pro B70 : la puce BMG-G31, surnommée « Big Battlemage », viserait d’abord le marché pro et non les joueurs.

D’après le leaker matériel Jaykihn, Intel s’apprête à lancer une carte baptisée Intel Arc Pro B70. Il s’agirait du troisième GPU Arc Pro basé sur Battlemage, équipé du BMG-G31, une déclinaison plus grande que le G21 et longtemps pressentie pour le grand public.

Intel Arc Pro B70 : BMG-G31 au cœur, pas pour les joueurs

Le BMG-G31 n’a jamais été confirmé par Intel. Aucune fenêtre de disponibilité n’a été donnée, et Tom Petersen n’a livré « aucune indication sur le calendrier » lors de ses récentes interviews. Selon les informations partagées, Intel n’aurait pas fourni d’unités de test aux partenaires cartes axés uniquement gaming, ce qui laisse planer le doute sur une version grand public à court terme.

Sur le papier, BMG-G31 serait plus imposant que G21, avec 5 120 cœurs et un bus mémoire 256 bits. De telles caractéristiques ouvrent la voie à des configurations mémoire de 16 Go, 32 Go, voire 64 Go. Dans une gamme Pro, un équipage d’au moins 32 Go semble le scénario le plus probable.

Il semblerait qu’Intel teste le terrain sur le segment workstation. Les coûts de production pourraient aussi pousser la marque à cibler en priorité les stations de travail, en attendant d’éclaircir le futur d’une déclinaison gaming.

Battlemage Pro d’abord, le grand public en suspens

Jaykihn confirme la proximité du lancement de la B70 Pro, mais ne mentionne aucune variante orientée jeux. Pour l’heure, aucune donnée officielle ne vient étayer un modèle consommateur. Le positionnement Pro permettrait à Intel de mettre en avant la capacité mémoire et la stabilité des pilotes avant d’éventuelles cartes gaming.

Source : VideoCardz

OpenAI a annoncé le 20 janvier un partenariat élargi avec Cisco autour de Codex, son modèle de génération et de maintenance de code. Chez l’équipementier réseau, l’outil n’est plus un simple assistant de complétion, mais un composant ancré dans les chaînes de production logicielle, confronté à des monorepos et multi-repos à dominante C/C++, et aux contraintes de sécurité, de conformité et de gouvernance d’un acteur global.

Le cœur de la proposition, côté Cisco, tient à une capacité d’« agency » revendiquée : Codex s’insère dans les workflows CLI existants et exécute des boucles « compiler–tester–corriger » en autonomie, dans les cadres d’audit en place. OpenAI cite des fonctions clés éprouvées en production : connexion à plusieurs grands dépôts pour analyse et raisonnement, manipulation de langages complexes, exécution en ligne de commande et respect des garde‑fous internes.

Intégration en production et gains mesurés

En optimisation de builds inter‑dépôts, Codex a passé au crible plus de 15 dépôts liés, leurs journaux de compilation et graphes de dépendances, pour éliminer des inefficiences. Résultat annoncé : environ 20 % de réduction des temps de build et plus de 1 500 heures ingénieur économisées par mois à l’échelle mondiale.

Sur la correction de défauts à grande échelle dans des bases C/C++, l’automatisation via Codex‑CLI a transformé des chantiers de plusieurs semaines en opérations de quelques heures, avec une hausse de débit comprise entre 10× et 15×. Le modèle prend en charge la génération, l’exécution des tests et l’itération jusqu’à validation dans les pipelines existants.

Côté front, l’équipe Splunk chez Cisco a mobilisé Codex pour migrer plusieurs interfaces de React 18 vers React 19. Les modifications répétitives ont été prises en charge de façon autonome, compressant une charge initialement estimée à plusieurs semaines en quelques jours. Les équipes évoquent aussi la génération de documents de développement suivis par les équipes d’audit afin de tracer la logique de production de code.

Un modèle façonné par les retours terrain

Cisco a contribué à affiner le modèle sur des points concrets : orchestration de workflow, contrôles de sécurité, gestion de tâches longues et intégration aux chaînes CI/CD. Le message est clair : Codex évolue d’un outil individuel à un partenaire d’ingénierie capable d’opérer à l’échelle d’une entreprise, dans des environnements hétérogènes et soumis à des contraintes réglementaires.

Les deux entreprises prévoient de poursuivre ce travail dans les prochains mois pour étendre les cas d’usage d’ingénierie « AI‑native » à l’échelle. Cisco positionne déjà Codex comme un pilier de ses pratiques de développement et d’exploitation assistées par l’IA.

Au‑delà des chiffres, l’intérêt réside dans la mise en production d’un agent capable de boucler sur compile‑test‑fix sans sortir du cadre de gouvernance. Si l’approche se généralise, le goulot d’étranglement ne sera plus tant l’écriture que l’orchestration et la supervision des correctifs massifs, avec des impacts directs sur les cadences de release, la dette technique et la structure des équipes qualité.

Source : ITHome

Une faille importante (CVE-2026-23745) a été découverte dans node-tar, une bibliothèque populaire pour Node.js. Voici les risques et les mesures de correction.

Le post Node.js – CVE-2026-23745 : cette faille de sécurité dans la bibliothèque node-tar est à prendre au sérieux a été publié sur IT-Connect.

PDFSider, c'est le nom d'un nouveau malware utilisé par un groupe de ransomware pour déployer des charges malveillantes sur les machines Windows.

Le post Le malware PDFSider utilisé par des groupes de ransomware pour cibler Windows a été publié sur IT-Connect.

Microsoft a publié PowerToys 0.97, avec à la clé un nouvel outil nommé CursorWrap et des améliorations pour le lanceur Palette de commandes.

Le post PowerToys 0.97 : un nouvel outil nommé CursorWrap et des améliorations pour la Palette de commandes a été publié sur IT-Connect.

SolidRun lance le Bedrock RAI300, un PC industriel fanless basé sur l’AMD Ryzen AI 9 HX 370, pensé pour l’edge où l’on combine calcul x86 et accélération IA intégrée.

Ryzen AI 9 HX 370 fanless au cœur du Bedrock RAI300

Au menu, un CPU Zen 5 12 cœurs/24 threads avec boost jusqu’à 5,1 GHz, un iGPU Radeon 890M et un NPU XDNA 2 donné jusqu’à 50 TOPS. SolidRun annonce la prise en charge d’AMD ROCm 7.x sous Windows et Linux.

Le châssis fanless mise sur un TIM en métal liquide, des heatpipes empilés et une enveloppe qui évacue la chaleur via la structure. Températures d’utilisation annoncées de -40°C à 85°C.

Plateforme modulaire, I/O ajustables

Le Bedrock conserve une architecture modulaire avec cartes distinctes pour le compute, le réseau/I&O, le stockage/extension et l’alimentation. Deux configurations principales sont listées : l’une priorise les sorties d’affichage, l’autre l’Ethernet.

Stockage et extensions

Les emplacements M.2 NVMe peuvent être troqués contre des cartes d’extension comme des accélérateurs Hailo ou un modem cellulaire. Des options pro complètent l’ensemble : mémoire ECC, protection contre perte d’alimentation sur NVMe, SPI flash redondant pour le firmware.

Puissances configurables et usage ciblé

Le TDP du CPU est ajustable dans le BIOS de 8 W à 54 W selon la configuration et la marge thermique. SolidRun précise qu’il ne s’agit pas de machines grand public : la série Bedrock vise l’industriel et l’edge durcis.

La combinaison Zen 5 + XDNA 2 avec ROCm 7.x sur un châssis fanless large température élargit l’écosystème x86/IA côté edge, avec un intérêt clair pour les intégrateurs qui cherchent à standardiser des stacks IA sur Windows ou Linux sans GPU dédié et avec des contraintes thermiques strictes.

Source : VideoCardz

– Article invité, rédigé par Vincent Lautier, contient des liens affiliés Amazon –

Vous le savez peut-être si vous me suivez sur les réseaux et ailleurs, j'ai publié il y a peu un article « prise en main » sur Mac4Ever pour le SiWiQU S3 Max , un dock très complet avec port Ethernet pour la Switch 2. C'était clairement un produit génial si vous avez une Switch 2, mais il y a une suite à cette histoire, q ui m'a fait récupérer aussi ce modèle là…

Mon très cher neveu est passé par là, il a vu la bête et il m’a piqué le dock pour pouvoir trimballer sa Switch 2 chez ses potes. Et du coup bah c’est le drame : plus de dock pour moi, et un tonton trop gentil qui se retrouve sans son dock alternatif. Mon dock principal, encombrant, étant connecté à la TV de mon salon.

Sauf que voilà, j'avais un besoin très précis, à savoir installer un dock secondaire dans ma chambre, connecté à ma TV LG OLED 4K, principalement pour pouvoir jouer à Animal Crossing tard jusqu’au bout de la nuit bien au chaud sous ma couette.

Je n’ai clairement pas besoin de l’ethernet pour cet usage, j'ai donc recontacté la marque SiWiQU, je leur ai demandé s'ils pouvaient m'envoyer leur autre modèle , à savoir la version standard, sans port Ethernet, qui est aussi moins chère moins chère. Ils ont accepté. Et ben je peux vous dire que c'est là aussi un super choix.

Au déballage on retrouve la patte de la marque avec ce coloris Rouge et Bleu qui colle très bien avec les Joy-Con de la console. L’accessoire est minuscule et tient vraiment dans la poche. J'avais un peu peur pour la stabilité vu la taille de la Switch 2, mais comme sur le modèle précédent, c'est du solide. Il y a des patins en silicone antidérapants dessous, et surtout ce système ingénieux de connecteur USB-C sur ressorts qui évite de forcer sur le port de la console quand on la pose un peu vite.

L’autre truc bien pratique c’est la présence d'un bouton physique de bascule à l'arrière. C'est une fonctionnalité qui permet, d'une simple pression, de faire revenir l'image sur l'écran de la Switch tout en continuant de l'alimenter via le dock. C'est pratique si quelqu'un veut récupérer la télé pendant que vous finissez votre partie, ou si vous voulez simplement utiliser le dock comme un stand de charge posé sur la table de nuit, avec un angle de vision à 45 degrés.

Une fois connecté à ma LG OLED, l’image est parfaite, comme avec le dock d’origine. Le port HDMI 2.1 gère très bien la 4K l'image est parfaitement fluide, même en 120Hz. L'autre gros point fort par rapport au dock officiel de Nintendo c'est sa conception "ouverte". La Switch 2 n'est pas enfermée entre deux plaques de plastique et le dos reste à l'air libre, ça permet une bien meilleure dissipation de la chaleur.

Autre point important, ce dock n'est pas bridé ou bloqué par Nintendo, il fonctionne, tout simplement, mise à jour après mise à jour de la console.

Bref, si vous n'avez pas besoin de la connexion Ethernet filaire car le Wi-Fi de la Switch 2 vous suffit, cette version allégée du dock SiWiQU est sans doute le meilleur rapport qualité/prix du moment. Pour moins de 30 euros, vous récupérez un dock de voyage fiable, qui gère la charge rapide ( je vous recommande ce chargeur pour aller avec ) et qui ne chauffe pas. Mon neveu est ravi avec le modèle Ethernet, et moi j'ai tout ce qu’il faut pour dealer des navets dans mon lit.

• Disponible sur Amazon pour moins de 30 euros.

Article invité publié par Vincent Lautier . Vous pouvez aussi faire un saut sur mon blog , ma page de recommandations Amazon , ou lire tous les tests que je publie dans la catégorie "Gadgets Tech" , comme cette liseuse Android de dingue ou ces AirTags pour Android !

Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.

Si vous êtes abonnés depuis quelques années à SOSPC vous savez que la trousse à outils de Jeff77 a été présentée pour la première fois ici.

Depuis plus d'un an maintenant Jeff77 a souhaité ne proposer son outil phare que sur son propre site.

Il vous offre aujourd'hui la toute dernière version de son logiciel.

Je vous invite à le (re)découvrir et, si vous l'appréciez, de ne pas hésiter à le soutenir.

Cet article La Boîte à Outils Windows V42.0.0.7 de Jeff77 est téléchargeable pour les abonnés d'SOSPC est apparu en premier sur votre site préféré www.sospc.name

Apple pourrait revoir le design de son iPhone avec le 18 Pro. Mais pas de révolution en vue.

Vous avez 15 ans d'emails répartis sur 4 comptes différents et vous aimeriez bien pouvoir chercher dedans sans devenir complétement fou ? Bichon est fait pour vous . C'est un archiveur d'emails open source écrit en Rust qui synchronise vos boîtes mail et vous permet de tout fouiller via une interface web ultra léchée.

Le truc c'est que Bichon n'est pas un client mail. Vous ne pouvez pas envoyer ou recevoir de messages avec. C'est vraiment un outil d'archivage pur qui se connecte à vos serveurs IMAP, aspire tous vos emails, les compresse, les déduplique et les indexe pour que vous puissiez faire des recherches full-text dessus pour par exemple retrouver ce mail de 2012 où votre ex vous expliquait sa recette secrète du tiramisu.

L'interface web est plutôt propre, codée en React avec ShadCN UI. Vous pouvez filtrer par compte, par dossier, par expéditeur, par nom de pièce jointe, par taille, par date... Y'a même un dashboard avec des stats sur vos emails si vous aimez les graphiques. Et bonne nouvelle, le WebUI est disponible en 18 langues, donc le français est de la partie !

Apple n'aurait sans doute pas pu faire tout cela sans Google.

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