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Deux rapports récents de l'ENISA contiennent des erreurs laissant entendre qu'il s'agit d'hallucinations de la part d'une IA : des erreurs gênantes.
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Sur BreachForums, un pirate a publié une base de données avec des informations personnelles sur 17 millions d'utilisateurs d'Instagram : êtes-vous concerné ?
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Microsoft travaille sur un nouveau paramètre de GPO permettant aux administrateurs système de désinstaller l'application Copilot des appareils Windows 11.
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Le futur haut de gamme d’Intel commence à se dessiner. L’Intel Arc B770 apparaît associée au GPU BMG-G31 dans un firmware de pilote, confirmant l’avancée du développement de la génération Battlemage.
Les premières informations font état d’un TDP de 300 W, de 32 cœurs Xe2 et de 16 Go de GDDR6, des caractéristiques qui traduisent l’ambition d’Intel de se repositionner sur le segment des cartes graphiques performantes.
Des références au GPU « BMG-G31 » ont été repérées dans un paquet de microcodes, tandis que l’outil XPU Manager (v1.3.5) a ajouté un support explicite pour cette puce. Par ailleurs, un échantillon d’ingénierie de l’Arc B770 est associé à un TDP de 300 W, nettement supérieur à l’Arc A770 (225 W) et au modèle Arc B580 (190 W).
Pour soutenir cette enveloppe, le BMG-G31 viserait une gravure TSMC 5 nm et intégrerait 32 cœurs Xe2, soit 4096 shaders. Côté mémoire, la carte serait dotée de 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits à 19 Gbps, pour une bande passante totale de 608 GB/s, en forte hausse face aux 456 GB/s de l’Arc B580. De quoi améliorer la tenue en hautes résolutions et sur charges de calcul intensives.
Reste à confirmer fréquences, configurations d’alimentation et calendrier. Si ces spécifications se concrétisent, l’Arc B770 pourrait constituer la première réelle incursion d’Intel dans le segment des cartes graphiques performantes de nouvelle génération.
Source : ITHome
Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.
Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.
Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.
Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.
Source : ITHome
Gigabyte AI TOP prend le relais du cloud : le constructeur pousse l’IA locale avec des machines capables de gérer des modèles jusqu’à 405B paramètres, dévoilées au CES 2026. Le message est clair d’après la marque : « l’adoption rapide de l’inférence accélère le passage de l’IA du cloud au local ».
Au sommet, le système AI TOP se décline en configurations personnalisables pour ajuster la puissance aux charges IA. Le modèle AI TOP 500 cible les entreprises de taille moyenne : prise en charge de modèles jusqu’à 405B paramètres et montée en charge locale. Plus accessible, le AI TOP 100 s’adresse aux petites structures, startups et solo devs, avec du LLM fine-tuning jusqu’à 110B+ paramètres.
Pour accélérer les workflows, plusieurs systèmes peuvent être agrégés en cluster via Ethernet et Thunderbolt, afin d’augmenter les vitesses d’entraînement et d’étendre la capacité selon les besoins.
Gigabyte met aussi en avant AI TOP ATOM, un « supercalculateur personnel » pensé pour le prototypage, le fine-tuning et l’inférence sur poste. Propulsé par le NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, il délivre 1 petaFLOP de performance FP4, prend en charge des modèles jusqu’à 200B paramètres et peut grimper à 405B en cluster de deux unités.
L’empilement avec la stack logicielle NVIDIA AI vise des usages créatifs et R&D nécessitant une forte puissance avec un minimum d’encombrement.
Pour compléter l’écosystème local, Gigabyte aligne des PC portables gaming centrés sur l’humain avec un agent IA intégré, GiMATE, des composants optimisés IA et des solutions évolutives destinées aux charges intensives, avec un accent sur la flexibilité, la montée en gamme et la sécurité des données.
Source : TechPowerUp
La PS6 Handheld n’a jamais été annoncée par Sony, mais une nouvelle rumeur permet d’en esquisser les contours techniques.
Selon des informations relayées par l’analyste Kepler_L2, les performances de la futur console portable PlayStation pourraient être estimées par comparaison avec des architectures mobiles déjà connues.
Selon cette fuite, la PS6 Handheld viserait des performances comparables aux futures solutions Panther Lake pour consoles portables, tout en se contentant d’une enveloppe énergétique d’environ 15 W, contre près de 30 W pour ces dernières.
Cette hypothèse s’appuie sur un constat classique : une console, grâce à un matériel fixe et un système entièrement optimisé pour le jeu, peut atteindre une efficacité nettement supérieure à celle de plateformes généralistes.
PTL handhelds might be a great ballpark estimate for how PS6 Handheld will perform/how PS5 games can be scaled down to very low TDP.
— Kepler (@Kepler_L2) January 11, 2026
Z2E is too slow and Strix Halo is too fast, but PTL @ 30W should be very similar to Canis @ 15W
La rumeur précise également que certaines options actuelles seraient mal positionnées pour ce segment, jugées soit trop limitées, soit trop ambitieuses en consommation. Le cœur de la stratégie supposée de Sony reposerait donc sur un équilibre précis entre performances, autonomie et stabilité, permettant d’adapter des jeux PS5 au format portable sans viser la surenchère matérielle.
En l’absence de communication officielle, cette rumeur ne confirme pas l’existence d’une PS6 Handheld, mais elle offre un cadre technique crédible pour comprendre ce que Sony pourrait viser si une console portable nouvelle génération venait à voir le jour.
be quiet! vient de présenter ses nouveaux ventirads haut de gamme Dark Rock 6 et Dark Rock Pro 6, respectivement équipés de 6 caloducs avec 1 ventilateur et de 7 caloducs avec 2 ventilateurs, avec l’objectif d’allier performances, acoustique soignée et design premium.
Au-delà des versions classiques, un prototype Dark Rock Pro 6 IO LCD a été montré, intégrant un écran IPS au format barre de 4,5 pouces. Cette déclinaison vise à fournir des informations en temps réel tout en conservant une esthétique sobre propre à la marque.
Côté watercooling, la nouvelle série Light Loop IO LCD adopte également un écran IPS de 2,1 pouces, annoncé à 500 nits de luminosité. Tous les produits estampillés « IO » sont pilotables via le logiciel IO Center, pour la gestion de l’affichage et des paramètres associés.
Source : ITHome
Intel vient de présenter la série Core G3 destinée aux consoles portables, avec deux variantes distinctes : une version standard et une version Extreme.
Les deux puces partagent la même configuration CPU avec 2 cœurs Performance, 8 cœurs Efficient et 4 cœurs Low-Power Efficient (2P+8E+4LP-E). La partie graphique diffère : la version standard embarque un iGPU Arc B360 doté de 10 unités Xe, tandis que la version Extreme intègre un Arc B380 avec 12 unités Xe.
Lire aussi : Intel Arc B380 : une iGPU Panther Lake pensée pour les consoles portables
La déclinaison standard du Core G3 atteint jusqu’à 4,6 GHz sur le CPU, avec un iGPU 10Xe cadencé à 2,2 GHz. À titre de repère, un Arc B370 de même configuration 10Xe peut monter à 2,4 GHz.
Le Core G3 Extreme pousse la fréquence CPU jusqu’à 4,7 GHz et son iGPU 12Xe atteint 2,3 GHz. En comparaison, un Arc B390 de même niveau 12Xe est annoncé à 2,5 GHz.
Ces caractéristiques ciblent des machines portables orientées jeu, en combinant un CPU hybride compact et des iGPU Arc adaptés aux APU pour équilibrer performances et enveloppe thermique.
Source : ITHome
Un manifeste d’expédition NBD liste AMD Medusa Point 1 et confirme un échantillon A0 : l’APU mobile Zen 6 apparaît en 4C4D à 28 W, avec un iGPU plafonné à 8 CU.
L’entrée « Medusa 1 » indique un stepping A0, typique d’un silicium de validation. La mention « 4C4D » associée au TDP 28 W pointe vers une configuration mixte 4 cœurs Zen 6 « classic » et 4 cœurs Zen 6 « dense ». Des fuites antérieures évoquaient aussi 2 cœurs basse consommation dans cette tranche (4C + 4D + 2LP) : l’absence de « LP » ici pourrait être un raccourci de libellé ou le signe d’un échantillon partiel, selon le document.
Côté graphique, les signaux restent modestes : RDNA 3.5, parfois décrit comme RDNA 3.5+, et une limite récurrente de 8 CU. D’après ces éléments, Medusa Point viserait un progrès CPU Zen 6 tout en conservant une iGPU proche de l’actuel. « RDNA 5 iGPU rumors has been tied to Medusa Halo », rappelle la source, et rien ici ne change cette séparation entre gammes.
Medusa Point viserait les segments Ryzen 5 et Ryzen 7 en mobile. AMD préparerait aussi une déclinaison plus haut de gamme, de type Ryzen 9, qui ajouterait un chiplet 12 cœurs pour atteindre un total de 22 cœurs, d’après les indiscrétions. Les rumeurs de RDNA 5 restent, elles, attachées à Medusa Halo, pas à Medusa Point.
Source : Olrak29
Galax lance le Metal Master T240, un boîtier mATX compact avec poignée de transport renforcée, panneaux latéraux transparents et façade mesh. Ce boîtier mATX vise les configurations compactes nécessitant un flux d’air généreux et accepte un watercooling 240 mm ainsi qu’un ventirad jusqu’à 178 mm. Il est étonnamment affiché à 189 ¥ sur le marché chinois (ce qui correspond à environ 24 €, d’où notre surprise sur le tarif) .
Le Metal Master T240 mesure 363 × 212 × 343 mm. Il adopte un panneau latéral transparent et une façade largement perforée en mesh pour maximiser l’admission d’air. La connectique en façade comprend deux ports USB-A 3.0 et un combo audio 3,5 mm.
Compatible Mini-ITX et mATX, il offre quatre slots d’extension pleine hauteur. La hauteur du ventirad est limitée à 178 mm et la longueur de la carte graphique à 330 mm. Côté ventilation, jusqu’à six ventilateurs : 1×120/90 mm en bas de façade, 1×120 mm à l’arrière, 2×120/140 mm au-dessus et 2×120 mm au bas.
Le boîtier accepte un radiateur de 240 mm. Si aucun ventilateur n’est installé en bas, l’intérieur peut accueillir deux disques durs 3,5” et un SSD 2,5”, ou bien trois SSD 2,5”.
Le Metal Master T240 se positionne comme une base simple et économique pour un PC compact bien ventilé, avec une poignée pratique pour le transport.
Source : ITHome
Innosilicon vient de livrer son IP LPDDR6/5X Combo PHY + contrôleur à un client majeur du secteur. Cette brique mémoire vise les SoC mobiles et embarqués nécessitant une IP LPDDR6 prête à l’intégration, avec un débit par ligne de 14,4 Gbps, une latence contenue et une consommation optimisée, tout en restant compatible avec plusieurs nœuds de procédé FinFET.
Innosilicon annonce la livraison de son sous-système LPDDR6/5X Combo, comprenant PHY et contrôleur, à un client qualifié de « top-tier ». L’entreprise précise qu’il s’agit du même partenaire avec lequel elle a déjà collaboré sur des IP mémoire du LPDDR4 au LPDDR5X. La nouvelle brique vise la bande passante, la latence et l’efficacité énergétique, tout en supportant LPDDR6 et LPDDR5X et en couvrant plusieurs nœuds FinFET. D’après la société, le débit atteint jusqu’à 14,4 Gbps par pin.
Le standard LPDDR6 est finalisé chez JEDEC depuis juillet dernier, avec un plafond officiel aligné sur les 14,4 Gbps. Innosilicon résume la feuille de route en indiquant que son IP « se destine aux plateformes mobiles et client » et qu’elle outille les équipes SoC pour les futurs tape-outs.
Du côté des puces DRAM, Micron serait à ce stade le seul grand fournisseur à avoir publiquement confirmé l’échantillonnage LPDDR6 auprès de partenaires. Samsung et SK hynix évoquent leur préparation LPDDR6 et ont montré des modules liés au CES, sans pour autant déclarer officiellement un « sampling » clients dans leurs supports publics.
Les grands acteurs EDA/IP ont déjà annoncé la disponibilité d’IP PHY et contrôleur LPDDR6, un prérequis pour les équipes SoC. À court terme, les plateformes grand public restent toutefois sur LPDDR5X : la récente Panther Lake d’Intel s’y limite encore.
Source : VideoCardz
ID-COOLING vient de lancer la série de ventilateurs AT-120, des 120 mm à double roulement à billes conçus pour boîtiers, ventirads et radiateurs de watercooling. Déjà en vente en Chine, ils sont proposés à 59 ¥ (environ 8 €) en noir et 65 ¥ (environ 9 €) en blanc.
Le ventilateur mesure 120 × 120 × 25 mm. Son design de pales avec anneau de stabilisation favorise un flux homogène et peu stratifié, capable de traverser les surfaces restrictives et de tenir face à la contre-pression typique des radiateurs. Le système de double roulement à billes vise une meilleure concentricité et un jeu radial réduit, pour une fiabilité accrue, y compris en montage vertical.
Un moteur à boucle fermée ajuste en temps réel la vitesse grâce au retour tachymétrique et à un couple élevé, afin de maintenir des RPM stables. La fonction 0 RPM permet l’arrêt complet en faible charge pour réduire le bruit. Le cadre adopte des colonnes de fixation entièrement fermées pour plus de rigidité et la compatibilité avec divers montages.
La boîte inclut des vis moletées et des écrous de blocage, permettant l’installation et la dépose sans outil. Les versions noire et blanche sont disponibles, à 59 ¥ (environ 8 €) et 65 ¥ (environ 9 €) respectivement.
Source : ITHome
Minisforum X870 se distingue au CES 2026 avec une carte mère micro-ATX atypique, combinant un APU Ryzen mobile soudé et un chipset desktop. Un choix encore peu répandu sur le marché, même si AOOSTAR a déjà annoncé une approche similaire avec sa TA95HX3D.
Sur le stand de Las Vegas, d’après Tweakers, Minisforum expose la BD995M X3D, une carte mATX équipée d’un Ryzen 9 9955HX ou d’un Ryzen 9 9955HX3D directement soudé, tous deux avec iGPU Radeon 610M. La plateforme ajoute deux emplacements DDR5 et, fait notable, un chipset X870 pour étendre l’I/O au-delà de ce que propose l’APU. Selon la source, « X870 est une classe de chipset AM5 de bureau » et les cartes qui l’embarquent sont attendues avec USB4.
Associer un X870 desktop à un APU HX mobile n’est pas courant. Minisforum a déjà commercialisé des cartes avec processeurs HX soudés, mais jusqu’ici en s’appuyant surtout sur l’I/O mobile, sans revendiquer un véritable chipset desktop. Ici, la promesse change de catégorie, avec un design qui pourrait rapprocher une plateforme mobile des connectiques d’une AM5 de bureau.
Côté refroidissement, il semblerait que le support de ventirads AM5 standard soit possible, à en juger par les photos. Le principal goulot pourrait venir de la prise en charge de la DDR5 côté plateforme mobile. Les joueurs viseront naturellement le Ryzen 9 9955HX3D, présenté comme l’un des meilleurs CPU gaming pour PC portables à l’heure actuelle.
Minisforum prévoit une sortie au cours du premier semestre 2026, sans tarif communiqué pour l’instant.
La marque montre aussi la BD395i MAX au format mini-ITX avec un Ryzen AI Max+ 395, positionnée pour les configurations compactes et les charges centrées sur l’iGPU. L’approche diffère de la BD995M X3D, la première misant sur la compacité et l’accélération graphique intégrée, la seconde sur un APU mobile couplé à un vrai chipset desktop.
Source: Tweakers
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