Thermaltake est fière d’annoncer la série Toughpower PT Platinum, disponible en modèles 850W, 1000W et 1200W. Conçue pour les passionnés, les créateurs et les professionnels, la série PT Platinum offre la conformité Intel ATX 3.1, la prise en charge native de PCIe Gen 5.1 et la certification 80 PLUS Platinum, garantissant des performances à toute épreuve, une compatibilité moderne et une efficacité exceptionnelle.

Efficacité platine pour aujourd’hui et au-delà

La série Thermaltake Toughpower PT Platinum est disponible en variantes de 850 W, 1000 W et 1200 W, chacune conçue pour offrir une efficacité énergétique et une fiabilité exceptionnelles sur différentes configurations de PC. Qu’il s’agisse d’une construction de jeu compacte ou d’une configuration haut de gamme, la série offre des composants haut de gamme, une efficacité de niveau platine et une compatibilité de nouvelle génération, le tout à un prix compétitif qui rend les performances de haut niveau plus accessibles que jamais.

Composants haut de gamme et refroidissement avancé

Chaque bloc d’alimentation Toughpower PT Platinum est construit avec des condensateurs 100 % japonais à 105 °C et des circuits LLC + DC-to-DC, garantissant une régulation précise de la tension et une durabilité à long terme sous des charges de travail exigeantes. Une conception à rail unique +12V garantit une alimentation stable et fiable pour les composants modernes.

Pour le refroidissement, chaque unité est équipée d’un ventilateur à roulement hydraulique de 135 mm, qui arrête le fonctionnement du ventilateur à faible charge pour une performance silencieuse et ne s’active que lorsqu’un refroidissement est nécessaire, maintenant de faibles niveaux de bruit même en cas de forte demande de puissance.

Design épuré, connectivité moderne

La plate-forme Zero Cable et les câbles plats, entièrement modulaires et à profil bas rendent l’installation plus propre et le flux d’air plus efficace. Le connecteur natif PCIe Gen 5.1 12V-2×6 (12+4 broches) prend en charge jusqu’à 600 W via un seul câble, assurant une compatibilité totale avec les cartes graphiques les plus récentes et à venir.

Efficacité, protection et fiabilité

Certifiée 80 PLUS Platinum, la série Toughpower PT Platinum atteint une efficacité allant jusqu’à 92 %, réduisant les pertes d’énergie et la production de chaleur. La conformité Intel ATX 3.1 permet une excursion de puissance totale allant jusqu’à 200 % et une prise en charge de 3 × excursions de puissance GPU, offrant la stabilité requise par les GPU les plus exigeants d’aujourd’hui et le matériel futur.

Des protections complètes de qualité industrielle (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP et SCP) protègent davantage votre système contre les défauts électriques. Chaque bloc d’alimentation est également couvert par une garantie de 10 ans, ce qui garantit une tranquillité d’esprit à long terme.

Caractéristiques de la série Toughpower PT Platinum

• Composants haut de gamme et stabilité – Condensateurs 100 % japonais à 105 °C et conception avancée LLC + DC-to-DC pour une alimentation précise et fiable.

• Refroidissement silencieux et intelligent – Un ventilateur à roulement hydraulique de 135 mm offre un refroidissement silencieux et efficace, même sous charge.

• Conception épurée – La plate-forme Zero Cable et les câbles plats à profil bas entièrement modulaires simplifient l’installation et maximisent le flux d’air.

• Connectivité prête pour l’avenir – Le connecteur PCIe Gen 5.1 natif (12V-2×6) 12+4 broches prend en charge les GPU de nouvelle génération avec jusqu’à 600 W sur un seul câble.

• Haute efficacité et protection – Certification 80 PLUS Platinum (jusqu’à 92 % d’efficacité), conformité Intel ATX 3.1 et une gamme complète de protections de qualité industrielle.

• Fiabilité à long terme – Soutenu par une garantie de 10 ans pour une confiance durable.

Toughpower PT Platinum Series PDSF :

• PT 850W : 129,99 $
• PT 1000W : 159,99 $
• PT 1200W : 179,99 $

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Sarah Bond, présidente d’Xbox, a récemment laissé entendre – une nouvelle fois – que la Xbox Next de Microsoft s’inscrira dans une nouvelle direction : une expérience hautement « premium » et « très haut de gamme ».

Invité de Mashable sur YouTube pour parler de la ROG Ally X d’ASUS, elle a brièvement évoqué l’avenir du hardware Xbox, sans entrer dans les détails techniques, mais en laissant entrevoir un positionnement plus ambitieux.

Une console tournée vers le haut de gamme

« La prochaine génération offrira une expérience très haut de gamme, soigneusement conçue », a-t-elle déclaré. Ce choix de mots traduit une évolution stratégique claire : Xbox semble vouloir s’éloigner de la politique d’accessibilité incarnée par la Series S pour se concentrer sur le segment supérieur du marché.

Une orientation que Bond relie directement au développement du ROG Ally, preuve d’une volonté d’intégrer davantage Windows, l’IA et l’écosystème PC dans les futurs produits Xbox.

Une communauté en perte de confiance

Cette perspective soulève néanmoins des interrogations. Après plusieurs hausses de prix, notamment sur le Game Pass, et une communication parfois confuse, la marque traverse une phase délicate auprès de sa communauté. Les rumeurs autour d’un déclin d’Xbox se propagent rapidement, tandis que les démentis peinent à se faire entendre. Les récents ajustements tarifaires sur les kits de développement Series X|S n’ont pas non plus aidé à rassurer les studios, notamment les indépendants, déjà fragilisés par les coûts de production.

Depuis le rachat d’Activision Blizzard, Microsoft semble recentrer sa stratégie autour de la croissance et de la rentabilité, au détriment de l’esprit communautaire qui faisait la force d’Xbox. La montée en puissance de l’IA au sein du groupe renforce cette impression d’une plateforme désormais pilotée par des impératifs financiers et technologiques plus que par la passion du jeu.

Une fiche technique musclée : Zen 5 et GPU UDNA au programme

Les fuites circulant depuis plusieurs mois se précisent. Microsoft collaborerait avec AMD sur une APU personnalisée combinant :

• un CPU Zen 5 gravé en 4 nm,
• et un GPU RDNA5/UDNA, une architecture inédite décrite comme une évolution de RDNA 4, offrant +30 % en rastérisation et jusqu’à deux fois plus de performance en ray tracing et IA.

Un écosystème encore attractif

Malgré tout, certains signaux restent encourageants. Le  »succès » de la ROG Ally X, saluée même par des figures historiques de PlayStation comme Shuhei Yoshida, montre que l’écosystème Xbox conserve un pouvoir d’attraction au-delà des clivages de marque. Si la future console parvient à unifier l’expérience Xbox et PC dans un même appareil, cette ambition « premium » pourrait se justifier.

Reste à savoir si Microsoft parviendra à convaincre les joueurs que cette montée en gamme ne se fera pas au détriment de leur accès au jeu.

Xbox a dévoilé les nouveaux jeux qui feront leur apparition sur Xbox Game Pass d’ici la fin du mois d’octobre 2025. Avec les titres déjà lancés en octobre, on peut dire que c’est un mois riche en nouveautés. Parmi les arrivées notables, on trouve The Outer Worlds 2, PowerWash Simulator 2 et 1000xResist. Des titres […]

Et si un accélérateur bousculait à la fois les GPU NVIDIA et les CPU Intel dans le HPC et l’IA ? NextSilicon détaille Maverick-2, sa carte de calcul « Intelligent Compute Accelerator », et annonce Arbel, un processeur RISC-V maison.

Maverick-2 vise le sommet du HPC et de l’IA

Fondée en 2017, NextSilicon affirme que Maverick-2, gravé en 5 nm chez TSMC, surpasse le GPU NVIDIA HGX B200 et les Xeon Sapphire Rapids d’Intel sur des charges HPC et IA. La carte existe en version PCIe mono-die avec 96 Go de HBM3e (300 W) ou en module OAM bi-die avec 192 Go de HBM3e (600 W). D’après des mesures internes, la puce offrirait jusqu’à 4 fois plus de performance FP64 par watt que l’HGX B200 et plus de 20 fois l’efficacité des Xeon Sapphire Rapids.

Sur le benchmark GUPS, Maverick-2 atteint 32,6 GUPS pour 460 W, ce qui serait 22 fois plus rapide que des CPU et 6 fois plus rapide que des GPU. Sur HPCG, la société annonce 600 GFLOPS à 750 W, avec une consommation environ réduite de moitié face aux solutions concurrentes. Il faut dire que l’architecture repose sur un modèle dataflow où l’« overhead » de gestion est déplacé du matériel vers un logiciel adaptatif, de sorte que la majorité du silicium soit consacrée au calcul plutôt qu’à la logique de contrôle. Comme le résume NextSilicon, « la surface utile sert d’abord le calcul, pas la bureaucratie matérielle ».

Deux formats, HBM3e à la clé

Le modèle PCIe mono-die embarque 96 Go de HBM3e pour 300 W, quand la variante OAM double la mise avec 192 Go pour 600 W. Reste à voir si ces chiffres internes se confirmeront sur des suites de tests indépendantes, notamment en IA générative et en calcul mixte.

Arbel, le pari RISC-V de NextSilicon

En parallèle, la société dévoile Arbel, un CPU d’entreprise basé sur RISC-V, lui aussi en 5 nm chez TSMC. Selon NextSilicon, ce cœur dépasserait déjà les conceptions RISC-V actuelles, ainsi que les cœurs Intel Lion Cove et AMD Zen 5.

Côté micro-architecture, Arbel aligne un pipeline 10-wide, un ROB de 480 entrées pour maximiser l’occupation des unités, une fréquence de 2,5 GHz, jusqu’à 16 instructions scalaires exécutées en parallèle et quatre unités vectorielles 128 bits. On trouve également 64 Ko de cache L1 et un large L3 partagé pour maintenir un fort débit mémoire et réduire la latence.

Aucune date de sortie ni benchmarks complets n’ont été fournis. D’après l’entreprise, Arbel marque une étape vers une plate-forme silicium ouverte et pilotée par le logiciel pour les futurs systèmes HPC et IA. Rien d’étonnant à ce que l’éditeur insiste : l’approche software-adaptive semble être son fil rouge.

Source : NextSilicon

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