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Samsung a dévoilé ses modules de mémoire HBM4 pour la première fois, confirmant ainsi ses préparatifs pour la prochaine compétition sur le marché de la mémoire haute bande passante. 90 % de rendement logique pour les modules HBM4 de Samsung La HBM4 est désormais un essentiel de l’informatique moderne, principalement en raison de son rôle […]

Moins de deux mois après la mise à jour Voyagers, Hello Games déploie BREACH, une nouvelle mise à jour gratuite pour No Man’s Sky. Le développeur britannique a indiqué que la mise à jour Voyagers a rencontré un grand succès, atteignant le nombre de joueurs le plus élevé jamais enregistré. Nouveautés de la mise à […]

Un nouveau palier se dessine pour la DDR5 : SK hynix laisserait entrevoir une seconde génération de puces A-die de 3 Go, référencées X021 et au code AKBD, données pour un débit natif de 7200 MT/s.

Des A-die X021 « AKBD » qui visent 7200 MT/s

Repérées par Kevin Wu (Team Group) sur Facebook, ces puces affichent le marquage X021. D’après leaker @unikoshardware, il s’agirait du successeur des M-die 3 Go utilisés sur les premiers modules DDR5 48 Go. Le code AKBD comprend un « KB » qui, selon le schéma de binning interne de SK hynix, correspondrait à une vitesse JEDEC native de 7200 MT/s après la progression connue « EB » (4800 MT/s) puis « HB » (6400 MT/s). Autrement dit, SK hynix préparerait des IC plus véloces pour les prochaines plateformes Intel, avec Arrow Lake Refresh et Panther Lake attendues compatibles jusqu’à DDR5‑7200.

Le prototype montré utiliserait un PCB 8 couches, ce qui pourrait brider l’overclocking extrême au‑delà de 8000 MT/s. Il faut dire que pour tirer pleinement parti du potentiel de ces nouvelles A-die, les fabricants devraient basculer vers des PCB 10 ou 12 couches, afin d’améliorer l’intégrité du signal. SK hynix n’a pas encore officialisé la référence, mais cette apparition précoce des A-die 3 Go AKBD laisse penser que la production serait déjà en marche.

Contexte marché : SK hynix mène la danse en DDR5

À l’époque de la DDR4, Samsung dominait avec ses B-die triés sur le volet. En revanche, en DDR5, SK hynix s’est imposé : ses A-die et M-die captent l’attention des fabricants de kits haut de gamme. Comme le résume la tendance citée dans la communauté, « SK hynix a pris l’ascendant en DDR5 » selon les observateurs. Reste à voir si ces A-die X021 confirmeront la montée à 7200 MT/s en standard et quelles marges d’OC seront atteintes avec des PCBs plus ambitieux.

Source : TechPowerUp

Ubisoft RedLynx, l’équipe finlandaise d’Ubisoft à l’origine de Trials Rising et opérant principalement en tant que studio de support, prévoit de licencier 60 développeurs à Helsinki. Ce changement s’inscrit dans une volonté de se concentrer sur les « petits écrans« . 60 postes supprimés Ubisoft RedLynx indique que ces mesures font partie d’une « restructuration proposée » pour simplifier […]

Fabriqué aux USA, finalisé à Taïwan : le parcours des puces Blackwell rappelle que la carte mère du GPU, c’est aussi la logistique. Le premier wafer a bien été gravé en Arizona, mais la dernière ligne droite se joue encore à l’autre bout du Pacifique.

Blackwell : production US, packaging taïwanais

La semaine dernière, NVIDIA a célébré un jalon symbolique : le premier wafer Blackwell issu des lignes TSMC aux États-Unis. Objectif affiché : ouvrir la voie à une production en volume hors Taïwan pour ses puces les plus avancées.

Mais une étape cruciale reste délocalisée : l’encapsulation. Les wafers prennent l’avion pour Taïwan, où TSMC réalise le packaging avancé CoWoS-S, indispensable aux GPU data center Blackwell. Au menu : interposeur en silicium XXL, dies GPU et mémoire HBM3E empilée, un montage ultra-spécialisé que peu de sites maîtrisent aujourd’hui.

La donne pourrait évoluer. TSMC prévoit d’externaliser une partie du packaging chez Amkor, qui bâtit déjà des capacités en Arizona, à proximité des fabs locales. La production en volume sur le sol américain est évoquée à l’horizon 2028, pas avant.

Rien de nouveau sous le soleil du silicium : AMD avait suivi un trajet similaire pour ses GPU Fiji et les premiers Ryzen. Comme le rappelait l’ex-AMD James Prior, certains processeurs ont traversé plusieurs pays avant d’atterrir dans nos PC.

Conclusion rapide : oui, les wafers Blackwell sortent des USA. Non, le « chip » final n’est pas encore totalement américain, la chaîne s’étirant jusqu’à Taïwan pour l’assemblage le plus critique.

Source : VideoCardz

Parler à un PNJ comme dans un chat, puis le voir réagir en jeu ? C’est exactement ce que pousse NVIDIA avec ACE, qui reçoit un nouveau modèle IA, Qwen3-8B, pendant que l’Unreal Engine hérite d’un demo Bonsai Diorama taillé pour exhiber DLSS 4, ReSTIR PT et RTX Mega Geometry.

ACE se muscle, Unreal s’illumine

ACE, la pile temps réel de NVIDIA pour la voix et le raisonnement, vise des interactions naturelles avec les PNJ : conversations à la volée, compagnons IA qui suivent des consignes, routines dynamiques et tactiques adaptatives. Le nouvel arrivant Qwen3-8B rejoint le catalogue de modèles proposés aux développeurs. En pratique, certains modèles frôlent ~16 Go de VRAM : soit les GPU grand public continuent de gagner en mémoire, soit les modèles se feront plus compacts et efficaces.

Côté rendu, NVIDIA publie la branche RTX pour Unreal Engine 5.6.1 (NvRTX 5.6.1) avec RTX Mega Geometry, des améliorations de performance et de qualité pour ReSTIR PT, et l’ensemble DLSS 4. Pour illustrer le tout, le studio livre le demo Bonsai Diorama, pensé pour montrer les gains visuels et le scaling des scènes complexes.

Un bac à sable pour curieux (et devs)

Rien n’empêche les joueurs de récupérer le demo et d’expérimenter, même si la cible reste les créateurs. Entre l’IA côté gameplay via ACE et la vitrine tech d’Unreal, on voit se dessiner des mondes ouverts plus bavards et plus crédibles, à condition d’avoir le GPU qui suit.

Source : VideoCardz

Corsair a récemment lancé le boîtier PC Air 5400, qui se distingue par une conception innovante visant à optimiser les performances de refroidissement. Contrairement aux Boîtier traditionnels qui mélangent les flux d’air, ce modèle de taille moyenne (470 mm x 340 mm x 467 mm) dissocie les courants d’air des composants principaux pour améliorer leur […]

NVIDIA continue de dominer le secteur de l’IA, malgré les défis posés par les ASICs. L’entreprise semble avoir les ressources nécessaires pour maintenir son avance sur ses concurrents. NVIDIA et l’Avantage de Sa Feuille de Route AI Les ASICs, conçus pour des tâches spécifiques, sont un pari de plusieurs géants technologiques comme Meta et Google. […]

En 2025 je vais acheter un iPad Pro M5. Pourquoi ce choix alors que le MacBook Pro est plus puissant et complet ? Explications.

Meta veut empêcher les escrocs de nuire.