John Giannandrea n'aura pas survécu au fiasco du développement de la nouvelle version de Siri : dans un communiqué de presse, Apple annonce le départ de son vice-président senior en charge du Machine Learning et de la stratégie IA. Plus précisément, il « quitte ses fonctions et occupera un...
Apple vient d'annoncer que John Giannandrea, le responsable de la division dédiée à l'intelligence artificielle, allait quitter la société. Il démissionne de son poste de vice-président pour la stratégie liée à l'IA et va être remplacé par Amar Subramanya, qui prend le même poste sous la supervision de Craig Federighi. Giannandrea va rester chez Apple jusqu'au printemps 2026, en tant que conseiller, avant de prendre sa retraite. Subramanya, qui va donc avoir la lourde tâche de s'occuper d'Apple Intelligence et ses futures fonctionnalités, vient de chez Microsoft et a aussi passé près de 16 ans chez Google.
La mise à l'écart de Giannandrea, nommé à ce poste en 2018, n'est pas totalement inattendue. Il aurait perdu l'équipe en charge de la robotique en avril et Kim Vorrath, une spécialiste des cas difficiles, a été choisie pour tenter de régler les bugs et les errements d'Apple Intelligence en début d'année. John Giannandrea est considéré comme étant sur la sellette depuis un moment, et les déboires de Siri lui sont souvent reprochés.
Si le communiqué d'Apple est laudatif et que Tim Cook remercie bien évidemment Giannandrea, les changements n’en restent pas moins importants dans l’organisation de l’entreprise. Il faut donc s’attendre à un véritable changement de cap dans le domaine de l’IA.
Dans le petit monde des sociétés capables de graver des puces modernes, les sociétés les plus connues sont TSMC (le leader, qui grave les puces d'Apple), Samsung ou Intel. Mais vous n'avez probablement jamais (ou rarement) entendu parler d'UMC, GlobalFoundries ou SMIC, respectivement les 4e, 5e et 3e plus gros fondeurs mondiaux. Pourtant, SMIC est une société à surveiller : elle vient d'annoncer ses premières puces en 5 nm.
Actuellement, Samsung et TSMC produisent des puces en 3 nm (une valeur qu'il faut prendre comme un nom marketing et pas au pied de la lettre) et UMC ou GlobalFoundries se concentrent plutôt sur des technologies plus anciennes (comme le 12 nm), rentables pour de nombreuses puces. Mais le cas de SMIC est intéressant : c'est un fondeur chinois, qui fournit les sociétés chinoises qui n'ont plus accès aux technologies taïwanaises ou coréennes à cause d'embargos mis en place par les États-Unis. Et SMIC a un autre problème, lié aux mêmes raisons : la société n'a pas accès aux machines européennes d'ASML, qui permettent de graver avec des « Extreme Ultraviolet » (EUV), et doit se contenter des machines plus anciennes en DUV (Deep Ultraviolet).
Sans entrer dans les détails trop techniques, passer par des machines DUV nécessite beaucoup plus de temps et d'étapes pour graver une puce, ce qui complexifie et ralentit le développement d'une nouvelle génération. Le 7 nm de SMIC, par exemple, nécessite 34 étapes pour graver une puce, contre 9 avec une machine EUV. Bien évidemment, les étapes réduisent le rendement en augmentant le risque d'erreurs, ce qui fait monter mécaniquement le coût des puces.
Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses
Nos confrères d'Hardware and Co. expliquent que le simple fait de développer un processus en 5 nm avec des machines DUV était considéré comme inutile et peu viable. Mais devant l'absence d'alternatives et avec une demande qui reste forte chez les fabricants chinois, SMIC a tout de même relevé le défi. Le fondeur aurait enfin réussi à proposer une puce en 5 nm produite en masse, le système sur puce Kirin 9030 Pro. Il intègre neuf cœurs CPU et une partie graphique maison, mais les fréquences annoncées (2,75 GHz au mieux) restent assez faibles pour une puce en 5 nm, ce qui montre que la technologie a probablement quelques limites.
Pour mémoire, la première puce gravée en masse en 5 nm est l'A14 d'Apple en 2020, qui a été suivi très rapidement par l'Apple A14X l'Apple M1. SMIC reste donc assez loin de TSMC et Samsung pour le moment, mais la société rattrape peu à peu son retard, et va peut-être permettre un jour à la Chine de ne plus dépendre de technologies étrangères. C'est aussi une preuve qu'il est possible d'arriver à produire des technologies à peu près compétitives sans nécessairement dépendre d'ASML. Et qui sait, peut-être qu'Apple décidera un jour de produire ses propres puces. Mais pour le moment, la dernière rumeur en date est une production d'une partie de la gamme dans les usines d'Intel.
Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme
En 2016, Apple lançait le premier iPhone SE. Le concept était un peu étonnant pour la marque : il reprenait l'esthétique de l'iPhone 5 (sorti quatre ans plus tôt) avec des composants assez proches de l'iPhone 6S, le modèle haut de gamme de cette année-là. C'était une tentative — réussie — de proposer un modèle d'entrée de gamme, dans un format compact qui avait déjà tendance à disparaître.
L'iPhone SE n'avait pas un appareil photo aussi bon que l'iPhone 6S et perdait quelques fonctions, mais il offrait le même système sur puce A9 que son grand frère, gage d'excellentes performances pour l'époque. Et c'était surtout un gros changement par rapport aux iPhone d'entrée de gamme précédents : pendant un temps, Apple recyclait les iPhone précédents avec 8 Go (de stockage, pas de RAM…) et son premier essai d'iPhone d'entrée de gamme, l'iPhone 5c, n'avait pas été un succès. L'iPhone SE a eu un successeur en 2020, avec le SE de 2e génération. Il reprenait l'esthétique globale de l'iPhone 6 avec des composants proches de l'iPhone 11. Le SE de 3e génération, en 2022, gardait le même boîtier, mais avec des composants proches de l'iPhone 13. Enfin, le descendant moderne de l'iPhone SE est l'iPhone 16e : un iPhone 14 un peu modifié avec le même système sur puce que l'iPhone 16. On ne change pas une recette qui gagne.
Tout ça pour dire que l'iPhone SE, abandonné en 2018 et qui est resté bloqué sur iOS 15, est obsolète. Chez Apple, un produit obsolète ne peut plus être réparé officiellement et il n'est plus possible de commander des pièces pour le réparer. Si la batterie de votre iPhone SE montre des signes de faiblesse, il va donc falloir trouver un distributeur alternatif.
Dans tous les cas, c'est le moment de verser une larme pour le dernier iPhone compact et aussi le dernier iPhone équipé d'une prise jack 3,5 mm.
La liste des produits obsolètes comprend aussi quelques produits un peu plus anecdotiques. Premièrement, l'enceinte Beats Pill 2.0. Deuxièmement, l'iPad Pro 12,9 pouces de seconde génération. Et troisièmement, les Apple Watch Series 4 Hermès et Nike. Ils ont probablement moins marqué le public que le premier iPhone SE.
Depuis plusieurs versions d’iOS, Apple ouvre progressivement la porte à davantage de personnalisation de l’écran verrouillé. Une application pousse encore un peu plus loin ces possibilités : Frames permet carrément d’afficher une vidéo sur l’écran verrouillé de l’iPhone.
Le fonctionnement est simple : on choisit une vidéo dans sa photothèque, puis on appuie sur Play on Lockscreen pour qu’elle prenne place sur l’écran verrouillé. Lors de la première utilisation, il se peut le fond d’écran habituel garde la priorité ; il faut alors appuyer sur la vignette de la vidéo dans le lecteur pour qu’elle passe en plein écran.
Cette option de personnalisation n’a pas du tout été prévue par Apple. Il s’agit d’un détournement astucieux imaginé par Jordi Bruin, également développeur de MacWhisper. Quelques indices montrent le caractère bricolé de la fonction : les contrôles de lecture sont impossibles à retirer et la vidéo s’insère automatiquement dans la Dynamic Island.
L’intégration n’est donc pas parfaite, mais l’effet reste plaisant. En fait, l’astuce semble reposer sur la même mécanique que les animations d’Apple Music sur l’écran verrouillé d’iOS 26, version minimale requise pour utiliser Frames. En pratique, l’application fonctionne assez bien et apporte une touche réellement unique à l’iPhone. La lecture vidéo ne bloque pas les notifications, par contre elle fait disparaitre les widgets.
Les fonctionnalités de base de Frames sont gratuites. Un achat intégré à 5 € débloque des options supplémentaires, notamment une meilleure qualité vidéo et des réglages de texte dans la barre de lecture. Cet achat intégré est exceptionnellement offert en ce moment.
Les rumeurs sur les puces A20 (A20 et A20 Pro) arrivent, et elles rejoignent d'autres rumeurs sur les puces M5 Pro et Max : Apple passerait (enfin) sur une organisation en chiplets. Un changement important pour Apple, qui va permettre d'améliorer certains points et peut-être aussi de segmenter un peu plus la gamme.
Toutes les puces Apple actuelles sont des systèmes sur puce dits monolithiques. Il y a un seul composant, qui contient tous les éléments (processeur, partie graphique, contrôleur mémoire, etc.). Depuis quelques années maintenant, la concurrence est passée sur une autre organisation, au moins dans les puces haut de gamme : des chiplets. Au lieu d'un composant unique, le système sur puce contient plusieurs tuiles, les chiplets, qui ont chacun un but précis. Il y a des chiplets pour le processeur, pour la mémoire cache, pour la partie graphique, etc.
Avec les M5 Pro, Apple pourrait séparer CPU et GPU dans une conception 3D
C'est une solution qui permet aux fabricants d'amener un peu de flexibilité. Pour un processeur avec seize cœurs, par exemple, il est plus efficace de produire deux chiplets qui contiennent chacun huit cœurs qu'un seul composant qui en contient seize. D'un point de vue purement technique, graver des composants plus petits amène moins de pertes : une erreur sur un wafer fait perdre un CPU à seize cœurs dans le premier cas… et un CPU à huit cœurs dans le second. Pour le chip binning, c'est aussi plus flexible : il est possible de faire un CPU à huit cœurs avec un seul chiplet, ou avec deux chiplets en partie défectueux, plutôt que de partir du même chiplet de seize cœurs en désactivant des unités.
Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses
Un des avantages de cette technologie, c'est qu'il est aussi possible de passer sur une technologie de gravure plus ancienne pour certains chiplets. Typiquement, un contrôleur mémoire ou la partie qui gère les écrans n'a pas besoin d'être gravé en 2 ou 3 nm, contrairement au CPU ou au GPU.
Les rumeurs sur les puces A20, qui seraient gravées en 2 nm, indiquent qu'Apple utiliserait du WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). C'est le choix d'Intel : les composants (les chiplets) sont agencés comme des briques LEGO, pour former un ensemble rectangulaire composé de plusieurs tuiles. C'est une solution intéressante dans les appareils mobiles, car la surface de la puce est faible, mais elle a un défaut : pour garder une forme rectangulaire, il est souvent nécessaire d'intégrer de faux chiplets pour remplir le vide. La solution d'AMD, a contrario, est de séparer les chiplets, avec généralement un chiplet central plus gros, pour la gestion de la mémoire et de la partie graphique.
Le principal défaut des chiplets vient de la liaison entre les éléments : elle doit être rapide. L'intégration dans un seul composant rectangulaire permet généralement de régler ce problème, avec des connexions sous les chiplets qui permettent un bus très large.
Selon WCCFTech, une des nouveautés des puces A20 serait une mémoire cache plus importante. On passerait de 24 Mo à 32 Mo sur l'A20 Pro par exemple (face à l'A19 Pro) pour le cache SLC, qui est une sorte de cache de niveau 3. Ils indiquent aussi que les cœurs basse consommation seraient plus rapides (ce qui est déjà le cas depuis quelques générations) et que la gravure en 2 nm de TSMC va évidemment permettre de consommer moins (pas de conditionnel ici, c'est le principe même d'une amélioration de la gravure).
Il faut tout de même noter qu'une organisation en chiplet n'amène pas forcément de gains de performances, spécialement dans des systèmes sur puce comme les A20 et A20 Pro. Les avantages dans ces derniers sont essentiellement du côté d'Apple, avec un rendement mécaniquement plus élevé et donc un coût de fabrication plus faible. Et il y a aussi éventuellement la possibilité de graver certains des chiplets chez un autre fondeur, comme Intel, mais c'est peu probable pour un système sur puce attendu en septembre 2026.
Apple pourrait utiliser Intel pour produire ses Mx d’entrée de gamme
Enfin, un des avantages d'une structure en chiplets pourrait être dans le futur l'intégration du modem dans le système sur puce. Pour un iPad, par exemple, il pourrait être possible de proposer d'un côté une puce A20 sans modem pour un iPad classique et de l'autre une puce A20 avec un modem intégré, dans un chiplet, pour un iPad cellulaire. La seule différence serait une tuile « vide » dans la première variante.
Si vous avez une carte BNP Paribas enregistrée dans l’app Cartes de votre iPhone, vous avez peut-être aperçu un nouveau logo dessus : à côté de Visa, il se peut que figure le logo CB. C’est ce qu’a remarqué un de nos lecteurs, Charles, en fin de semaine dernière. Concrètement, cela signifie que pouvez régler vos achats Apple Pay en passant par le réseau de paiement franco-français CB.
Si votre carte n’a pas encore gagné la compatibilité CB, la supprimer puis l’ajouter de nouveau peut accélérer les choses. Sinon, il suffit d’attendre : la mise à jour se fait automatiquement, tôt ou tard.
Avec les cartes cobadgées, c’est-à-dire compatibles avec deux réseaux de paiement, vous pouvez choisir celui à utiliser lors d’un achat en ligne. Juste avant de valider la transaction, touchez « Changer de mode de paiement » puis sélectionnez le réseau souhaité — CB, Mastercard ou Visa — parmi ceux associés à votre carte. « En magasin, c’est la marque présélectionnée par le commerçant qui sera utilisée, comme pour un paiement avec une carte sans contact », nous avait précisé précédemment le GIE CB, le groupement en charge du réseau.
Pendant des années, la plupart des banques françaises ont négligé le réseau CB sur Apple Pay au profit de Visa et Mastercard. Or, le GIE CB présente son adoption comme un enjeu de souveraineté nationale, avec comme argument que les opérations sont traitées et stockées par un acteur français. Depuis quelques années, un rattrapage s’opère. Si le Crédit Agricole et SG prennent en charge CB sur iPhone depuis longtemps, La Banque Postale a rejoint le mouvement fin 2024 et le CIC au printemps dernier. Et voilà donc maintenant BNP Paribas.
Lors d’une conférence donnée mi-novembre, Philippe Laulanie, directeur général de CB, a indiqué que la dernière banque française à franchir le pas le fera au premier trimestre 2026. Et d’ajouter avec un soupçon d’amertume : « En France, il faut quand même dix ans pour venir sur une plateforme. Bon. Toujours est-il… Sachons nous féliciter ensemble. »
Apple Pay va se franciser un petit peu avec la généralisation du réseau CB
Deux ans après être devenu vintage, l'iPhone SE de première génération a rejoint la liste des produits obsolètes d'Apple. Cela signifie qu'aucune réparation n'est désormais possible sur ce modèle auprès du SAV d'Apple et du réseau de réparateurs agréés. Pour remplacer une batterie ou...
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