Cast Out ressort d’une histoire avortée chez PlayStation London pour renaître chez Twisted Works, et l’ADN coop saute aux yeux dès la première minute.

Cast Out : le nouveau co-op des vétérans UK de PlayStation et Guerrilla

Le jeune studio britannique Twisted Works a officialisé son premier grand projet : Cast Out, un jeu d’action coopératif attendu sur PlayStation 5 et PC via Steam. L’annonce initiale a été publiée en exclusivité chez IGN, puis disséquée par la presse spécialisée. Eurogamer souligne des similitudes visuelles avec un ancien projet annulé de Sony, un jeu en ligne PS5 de London Studio, fermé lors de la restructuration de Sony Interactive Entertainment début 2024, quand plusieurs entités first-party au Royaume-Uni ont été touchées par des fermetures ou des réductions d’effectifs.

D’après Eurogamer, il semblerait que certains éléments de ce « passé » ressurgissent : le nouveau titre rappelle un concept art d’un jeu en ligne situé dans une version fantasy de Londres. Twisted Works, fondé l’été dernier par des vétérans de SIE UK, liste aussi des profils venus de Guerrilla Cambridge, Blur Studio, Square Enix (London), Disney Interactive (Brighton) et Creative Assembly (Horsham). Le studio vise une bêta en accès anticipé au plus tôt début 2027.

Londres modernisé, magie physique et co-op « fondation, pas fonctionnalité »

Twisted Works décrit Cast Out comme un jeu d’action coop dans un Londres moderne, tordu, où l’on « empile ses pouvoirs », avec mobilité élevée et improvisation. Le studio insiste : « co-op is the foundation, not a feature ». Les inspirations citées vont droit au but : Left 4 Dead comme socle, mais transposé avec de la magie physique, des runs rejouables, des moments horde et des espaces sandbox. Les builds se plient grâce aux « charms » pour soutenir l’équipe de manière surprenante. Et pas de solo : « no solo mode, no lone hero run ».

Le ton est clair, Twisted Works veut un jeu pensé pour jouer ensemble, avec des parties tantôt propres, tantôt chaotiques, et un Londres familier mais déformé, « plein de moments à clipper ».

Source : TechPowerUp

Le futur Ryzen 7 9850X3D, membre de la gamme Granite Ridge, apparaît déjà dans un premier test avec de la DDR5 poussée à 9 800 MT/s. Un niveau totalement inédit pour un modèle Ryzen 9000 de huit cœurs. La puce combine 8 cœurs, 16 threads, 96 Mo de cache L3 et un boost annoncé à 5,6 GHz pour un TDP de 120 W, soit un gain de 400 MHz face au Ryzen 7 9800X3D.

Un Ryzen 7 9850X3D en avance sur son cycle

La surprise vient de la mémoire. Officiellement, la série Ryzen 9000 se limite à 5 600 MT/s, et peut atteindre 8400 MT/s avec les kits Expo, mais cette configuration fuitée grimpe à 9 800 MT/s.

Des IOD mieux triés pour dépasser le plafond officiel

Cela suggère qu’AMD exploite des IOD mieux triés accumulés ces derniers mois pour préparer une réponse directe aux futures plateformes Intel Arrow Lake Refresh 200K plus début 2026 puis Nova Lake fin 2026. Un IOD plus robuste pourrait permettre de franchir les limites JEDEC et d’autoriser ces fréquences extrêmes.

Un bond de fréquence DDR5 inédit pour un CPU 9000X3D

La capture BIOS qui circule indique clairement les 9 800 MT/s. La date fausse peut être ignorée, les leakers modifiant souvent cet élément pour éviter toute remontée interne.

Du côté d’Intel, la riposte est déjà actée : Arrow Lake Refresh supportera nativement la DDR5 7 200 MT/s sur modules CUDIMM, ces barrettes dotées d’un driver d’horloge intégré optimisant l’intégrité du signal à haute fréquence. Les derniers records DDR5 sont d’ailleurs tombés sur plateformes Intel, ce qui pourrait pousser AMD à ouvrir la porte à des DIMM plus rapides afin de maintenir l’avantage en jeu.

Lire aussi : [Test] CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK RGB DDR5-8800 MHz : La DDR5 Repousse ses Limites

Ce que ces 9 800 MT/s changent pour les joueurs

Si ces 9 800 MT/s se confirment, le Ryzen 7 9850X3D deviendrait l’un des premiers CPU AMD Zen 5 capables d’exploiter des débits mémoire proches des plateformes extrêmes. De quoi repositionner cette puce comme une riposte directe à Intel, en quête d’un signal fort après plusieurs revers, et redonner de l’élan à la gamme X3D à l’approche du CES 2026.

Prix agressif pour un QD‑OLED 240 Hz : le MSI MAG 274QP QD-OLED X24 arrive en 26,5 pouces WQHD à 499,99 dollars (environ 599 € avec TVA) en Amérique du Nord, avec une fiche technique taillée pour l’esport.

MSI MAG 274QP QD-OLED X24 : 26,5 pouces QD‑OLED, 240 Hz et ClearMR 13000

Basé sur une dalle QD‑OLED de troisième génération en 2560 x 1440, l’écran vise le jeu compétitif avec un rafraîchissement de 240 Hz et un temps de réponse annoncé à 0,03 ms GtG. Il est certifié VESA ClearMR 13000 pour limiter le flou de mouvement et couvre 99 % du DCI‑P3. La calibration usine promet un delta E ≤ 2. La luminance culmine à 200 nits en SDR et 400 nits en HDR, en dessous des modèles QD‑OLED plus haut de gamme de MSI, mais cohérente avec un positionnement orienté vitesse.

Le tarif est confirmé à 499,99 dollars aux États‑Unis et 549 CAD chez Best Buy au Canada. Le produit n’apparaît pas encore en stock chez Amazon ou Newegg, mais les pages listent déjà le prix. D’après MSI, « l’objectif est le 1440p compétitif à 240 Hz », avec prise en charge de l’Adaptive Sync et des modes réglés pour PlayStation 5 et Xbox Series X|S.

OLED Care 2.0, IA de jeu et ergonomie

Pour réduire le risque de marquage, MSI intègre OLED Care 2.0 : déplacement de pixels, détection d’éléments statiques, atténuation des barres de tâches et logos, gestion multi‑logos, le tout en arrière‑plan. Le cycle de rafraîchissement du panneau s’exécute désormais toutes les 24 heures (au lieu de 16), tandis que le refroidissement repose sur un dissipateur avec film en graphène, sans ventilateur.

Côté jeu, l’AI Crosshair adapte la couleur du réticule pour maximiser le contraste selon la scène, et AI Vision éclaircit les zones sombres tout en renforçant la saturation pour aider à repérer les adversaires. On retrouve des modes anti‑scintillement et faible lumière bleue pour le confort visuel. Particularité intéressante, il est possible de basculer sur une zone d’affichage 24,5 pouces tout en conservant 2560 x 1440 à 240 Hz, pour ceux qui préfèrent un champ visuel plus compact.

Au global, MSI cible un segment précis avec un QD‑OLED rapide, calibré et protégé contre le burn‑in, à un prix d’appel attractif pour un 1440p 240 Hz. En Europe, l’offre apparaît à 599 €, tandis qu’aux États‑Unis le lancement se cale à 499 dollars.

Source : VideoCardz

Après la confirmation du GPU Intel Arc Battlemage BMG-G31 dans VTune, les indices s’accumulent en faveur d’un lancement rapproché aux côtés de Panther Lake. Des documents de douane révèlent en parallèle un mystérieux GPU Intel de 300 W : plusieurs expéditions R&D d’un « N38341-001 TASDK 300W GPU BRKT 0.8 » entre l’Inde et Taïwan, répétées de début septembre à octobre, suggèrent qu’Intel valide un support matériel conçu pour un TDP de 300 W plutôt qu’une simple erreur administrative.

Un bracket 300 W qui dépasse l’Arc actuel

Ce « GPU BRKT 300W » s’inscrit dans une nomenclature proche des références connues chez Intel, à l’image du code M19826-306 aperçu sur le PCB de l’Arc B580 Limited Edition. Aujourd’hui, les cartes gaming bleues restent bien en dessous : Arc A770 16 Go à 225 W de TBP, A750 aussi à 225 W. Côté Battlemage, l’Arc B580 vise 190 W, et la B570 environ 150 W. Un bracket dimensionné à 300 W indique qu’Intel testerait un die desktop plus ambitieux, avec de la marge thermique et électrique.

Ce mouvement colle avec les rumeurs d’un modèle plus haut de gamme, Arc B770, basé sur un GPU Battlemage plus grand, souvent évoqué sous le nom BMG-G31. Des identifiants PCI ajoutés dans les pilotes Linux Mesa pointent déjà vers une carte de classe B770. D’après des fuites issues de briefings au Computex et de canaux partenaires, la fenêtre viserait fin 2025. Un nouveau composant 300 W s’accorderait avec un affinage des designs de référence à ce stade. Comme le résume une source relayée, « un bracket conçu pour 300 W suggère des tests de cartes bien plus grandes ».

Arc B770 : ce que les bruits de couloir dessinent

Les spécifications non officielles évoquent 32 cœurs Xe2, un bus mémoire 256 bits et 16 Go de GDDR6, au-dessus des 20 Xe2 et 192 bits de l’Arc B580. Côté performances, les estimations placent cette carte autour d’une GeForce RTX 4070, sous réserve des fréquences finales et des pilotes. Rien ne garantit que l’Arc B770 atteindra le commerce, mais l’apparition d’un bracket 300 W dédié, ajoutée à d’anciens emballages attribués à B770, suggère qu’Intel assemble et déplace encore des Battlemage haute puissance pour des tests internes.

À noter : 300 W ne serait pas le plafond absolu chez Battlemage. La double Arc Pro B60 affiche 400 W par défaut, même s’il s’agit essentiellement d’une carte réunissant deux GPU de 200 W.

Source : VideoCardz

Discord serre la vis sur la mémoire : le client Windows expérimente un redémarrage automatique au‑delà de 4 Go de RAM, dans un contexte où DRAM et NAND flambent et où les PC subissent une véritable pénurie.

Discord teste un « restart » au‑delà de 4 Go pour contenir les dérives

Les prix de la DRAM et de la NAND montent, portés par les grands fondeurs et les datacenters IA. Certains estiment que la hausse pourrait durer jusqu’en 2027. Quand un kit DDR5 de 32 Go coûte autant qu’un GPU milieu de gamme d’hier, optimiser la RAM n’est plus un luxe. Microsoft ajuste Windows, mais l’Explorateur de fichiers de Windows 11 reste gourmand, avec des mécanismes de préchargement qui ajoutent de l’overhead.

Discord dit avoir lancé en octobre 2025 une action ciblée pour corriger des problèmes de mémoire de longue date sur l’application de bureau Windows. D’après un message publié sur Reddit par un membre de l’équipe, plus de neuf correctifs ont déjà été déployés, des outils de télémétrie et de profilage ajoutés, et l’usage mémoire p95 aurait reculé d’environ 5 % pour les utilisateurs Windows.

La partie sensible tient dans une expérimentation baptisée « restart on excessive memory usage ». Concrètement, le client peut se relancer automatiquement si la consommation dépasse 4 Go, alors que l’usage normal devrait rester sous 1 Go. Ce redémarrage est encadré : uniquement lorsque l’utilisateur est marqué AFK, jamais pendant un appel, au maximum une fois par jour, seulement après au moins une heure d’exécution, et avec conservation des canaux ouverts ainsi que des brouillons de messages. Comme le résume l’équipe, « ce n’est pas un correctif permanent », mais un filet de sécurité qui alimente aussi les données de crash et le diagnostic afin de traquer des bugs rares touchant moins de 0,1 % de la base.

Contexte PC tendu, attentes élevées côté utilisateurs

Dans un marché où la mémoire et le stockage redeviennent coûteux et où certaines briques de Windows gaspillent encore de la RAM, voir un app de chat réduire activement son empreinte va dans le bon sens, à condition que l’interrupteur « auto‑restart à 4 Go » ne s’éternise pas. La question demeure, glisse la communauté : « Discord ne pourrait‑il pas simplement rester une messagerie ? »

Source : VideoCardz

Les cartes mères ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt et TUF basées sur les chipsets X870 et X870E reçoivent une nouvelle vague de firmwares en version bêta. ASUS déploie ainsi le BIOS 1901 accompagné d’AGESA 1.2.8.0, tandis que certains modèles Strix et TUF passent au BIOS 1501. Cette mise à jour vise principalement l’intégration de la nouvelle AGESA et l’optimisation des performances générales du système.

BIOS ASUS X870 avec AGESA 1.2.8.0

Le lot de firmwares, partagé par l’overclocker interne d’ASUS Safedisk, vise la plateforme AM5. AGESA, le bloc bas niveau qui initialise CPU, mémoire et plateforme, poursuit sur la lancée des révisions 1.2.0.3x et 1.2.7.0 : compatibilité mémoire, stabilité et prise en charge des processeurs et APU Zen 5. Selon les notes des premiers chipsets série 800, la version ComboAM5PI 1.2.8.0 s’apparente à une mise à jour de microcode centrée sur la DDR5, notamment sur X870 et B850.

Pour les utilisateurs ASUS X870/X870E, il faut s’attendre à des changements dans le training DDR5, en particulier avec les profils EXPO, les kits haute densité et les configurations quatre DIMM. Safedisk signale un point majeur : « tRFC2 et tRFCSB sont désormais appliqués correctement », ce qui signifie que des sous-timings trop agressifs peuvent empêcher le boot. Les overclockeurs mémoire qui réutilisent d’anciens profils devront probablement retuner et assouplir ces valeurs.

Bêta destinée aux testeurs, stabilité variable

Les fichiers restent estampillés bêta. Ils conviennent aux testeurs et à ceux qui ont besoin d’AGESA 1.2.8.0 plus qu’une configuration totalement éprouvée. D’après les déploiements chez d’autres marques sur X870E et B850, l’objectif est d’améliorer le support mémoire, mais certaines cartes peuvent devenir instables ou compliquer l’accès au BIOS. L’implémentation fait la différence.

En clair, évitez d’installer ce BIOS pré-release si vous ne souhaitez pas bricoler. Les téléchargements sont disponibles via le lien source.

Source : rog-forum.asus.com

Première fuite solide du CES 2026 : le Lenovo Legion Pro Rollable viserait les joueurs PC avec un écran motorisé qui passe du 16:9 à l’ultralarge 21:9.

Selon Windows Latest, le prototype repéré tourne sous Windows 11 avec une touche Copilot dédiée et se positionne comme un modèle Legion Pro pensé pour début 2026.

Lenovo Legion Pro Rollable : écran extensible, châssis classique

À l’état fermé, l’ordinateur utiliserait une dalle OLED au format 16:9. Une fois activés, des moteurs intégrés au capot tirent des bandes supplémentaires de part et d’autre pour former une surface 21:9, idéale pour jeux et vidéo. D’après le matériel marketing aperçu, le processeur est un Intel Core Ultra, sans références exactes pour l’instant. Mémoire, stockage et diagonale ne sont pas listés. Au vu de la gamme Legion actuelle, une GeForce RTX dédiée et un taux de rafraîchissement d’au moins 120 Hz paraissent plausibles, sans que cela ne constitue une confirmation.

Le calendrier coïncide avec le CES 2026. Il semblerait que Lenovo garde le secret jusqu’à cet événement, possiblement pour accompagner une génération Core Ultra 300 Panther Lake. Windows Latest rappelle par ailleurs que c’est « une première vraie fuite des annonces CES 2026 ».

Un concept qui s’appuie sur les travaux ThinkBook

Le Legion Pro Rollable s’inscrit dans la continuité du ThinkBook Plus Gen 6 Rollable, déjà commercialisé après le CES 2025 autour de 3 300 dollars (environ 3 050 à 3 100 euros HT estimés). Ce modèle combine une dalle OLED 14 pouces à un axe motorisé qui déploie l’écran jusqu’à 16,7 pouces, avec plus de 20 000 cycles annoncés pour le mécanisme.

Pour le Legion, l’ajout d’un GPU dédié, d’un système de refroidissement plus épais et d’une dalle POLED rollable à deux étapes ferait mécaniquement grimper la facture par rapport à un Legion classique. Un tarif au-dessus du ThinkBook Plus Gen 6 Rollable ne surprendrait pas, ce qui cantonnerait ce portable à une niche, même si l’annonce intervient au CES 2026 et que la sortie suit plus tard dans l’année.

Beaucoup de concepts de laptops et smartphones présentés autour du CES ne dépassent jamais la démonstration. Reste à voir si ce Legion Pro Rollable fera exception.

Source: Windows Latest

Total War Medieval 3 met la réécriture de l’histoire au centre du jeu, avec une promesse claire : un bac à sable médiéval authentique où chaque décision façonne royaumes, cultures et batailles.

Total War Medieval 3 : une vision assumée de la réécriture historique

Leif, directeur créatif du projet, résume l’ambition : « réécrire l’histoire ». D’après Creative Assembly, l’expérience repose sur un monde médiéval crédible au départ, puis totalement malléable par le joueur. L’objectif : moins de « head canon » et davantage de systèmes concrets pour influencer le monde, qui réagit en retour.

Plusieurs scénarios illustrent cette promesse. 1187 : vous défendez Jérusalem face à Saladin et le royaume latin survit. Constantinople n’est jamais mise à sac, l’Empire byzantin tient, et, alliés, vous repoussez les Mongols. 1412 : le Saint-Empire romain germanique se fragmente en petits royaumes. Jérusalem devient capitale du monde chrétien, le commerce avec l’Inde et l’Asie s’envole, et Christophe Colomb ne traverse jamais l’Atlantique.

Creative Assembly présente la faction comme le « personnage principal » d’un RPG stratégique. Exemple à Londres en 1318 : un roi fictif, Ragnar IV, d’ascendance danoise, monte sur le trône d’Angleterre. Vous abolissez la monarchie pour fonder une Ligue des Villes libres. L’Angleterre entre dans une seconde ère viking hypothétique, portée par des centres urbains qui dominent le commerce européen pendant des siècles.

L’équipe insiste sur la maîtrise de la grande stratégie : anticiper, planifier, exploiter des systèmes interconnectés. Au Caire en 1352, l’Égypte mamelouke tisse des liens commerciaux avec Venise, favorisant des enclaves italiennes. À rebours de l’histoire, vous promouvez la culture italienne par des lois et des réformes. Trente ans plus tard, l’italien Nicolo di Brindisi, devenu grand maréchal d’Égypte, mène une armée mixte de cavalerie mamelouke et d’arbalétriers italiens contre Tamerlan.

Le studio veut aussi renforcer la sensation de commandement en bataille : moral, discipline, terrains évolutifs. À Manzikert, en 1221, une averse transforme le champ en bourbier. Votre flanc droit fatigue, l’infanterie légère recule à gauche, puis tient héroïquement dans la boue sous l’aura du général, inversant la dynamique.

Enfin, le monde doit être un théâtre manipulable. À Riga en 1278, l’Ordre Teutonique défriche pour stimuler le commerce du bois, fonde des villes, étend fermes et mines, érige de nouveaux châteaux. Les paysages se transforment, l’architecture d’Europe centrale gagne le Baltique, les cultures évoluent sous votre impulsion.

Systèmes interconnectés, dynasties et façonnage du territoire

Questions clés posées par l’équipe : quel royaume bâtirez-vous, quelles dynasties le dirigeront, quels peuples l’habiteront ? Le studio rappelle que chaque décision à l’échelle des décennies doit avoir des répercussions visibles sur la carte, la politique, la culture ou l’économie. Selon Creative Assembly, cette « étoile polaire » guide toutes les fonctionnalités en chantier afin de servir une expérience où campagne et batailles s’entrelacent.

Source : TechPowerUp

Lire aussi : Total War retourne au Moyen Âge : Medieval III entre en pré-production chez Creative Assembly

La ROG Xbox Ally Z2 A repasse sous la barre symbolique des 500 euros, un repositionnement qui arrive au bon moment alors que la Steam Deck OLED 512 Go domine toujours le segment à 569 euros.

ASUS ajuste ainsi son modèle d’entrée de gamme pour le rendre plus compétitif en Europe, à une période où les consoles PC portables se multiplient et où le rapport performances/prix devient central.

ROG Xbox Ally Z2 A à 499,99 € seulement

La version Z2 A, vendue 499,99 euros au lieu de 599,99, repose sur un APU AMD Ryzen Z2 A comprenant quatre cœurs Zen 2, huit unités RDNA 2 et 16 Go de LPDDR5-6400. Le stockage est assuré par un SSD PCIe 4.0 de 512 Go au format M.2 2280 remplaçable par l’utilisateur, un point clé pour les joueurs qui changent souvent de bibliothèque. La batterie de 60 Wh reste inchangée et le système de refroidissement Zero Gravity est annoncé comme capable de maintenir des performances stables, même en utilisation prolongée.

L’écran tactile de 7 pouces en 1080p à 120 Hz avec FreeSync Premium conserve son rôle central dans l’expérience Ally, avec un rendu plus fluide que celui de nombreuses alternatives sous Windows. ASUS pousse toujours son interface Xbox Full Screen au-dessus de Windows 11, tout en laissant l’utilisateur installer Steam, Epic Games ou GOG selon ses préférences. Le Wi-Fi 6E complète l’ensemble, pensé autant pour le cloud gaming que pour le jeu local.

Steam Deck OLED 512 Go, facturée 569 euros

À 499,99 euros, le modèle Z2 A se positionne donc nettement sous la Steam Deck OLED 512 Go, facturée 569 euros en France. La comparaison reste contrastée. Valve garde l’avantage avec son écran OLED HDR, son autonomie souvent supérieure et son OS dédié, tandis que l’Ally mise sur Windows et un affichage plus rapide à 120 Hz. L’accès natif aux jeux PC sans compatibilité Proton est un argument qui parle à celles et ceux qui jonglent avec plusieurs plateformes.

ASUS segmente désormais plus clairement sa gamme : la ROG Ally X occupe le haut du panier avec son Ryzen Z2 Extreme (Zen 5, RDNA 3.5, NPU Ryzen AI), ses 24 Go de LPDDR5X-8000, son SSD de 1 To et sa batterie de 80 Wh. La Z2 A vise au contraire un point d’entrée plus large, destiné aux joueurs qui cherchent une machine Windows portable qui reste performante tout en restant sous les 500 euros. Cette baisse de prix la replace dans une zone beaucoup plus équilibrée pour le marché européen.

Lire aussi : ASUS, non Microsoft, a fixé le prix de la ROG Xbox Ally selon Sarah Bond

Un premier test FurMark de l’iGPU Arc B370 intégré au Core Ultra 5 338H Panther Lake vient d’être repéré dans la base de résultats Geeks3D. Ce score isolé, obtenu sur une plateforme Windows 11 préliminaire avec des pilotes encore en développement, offre un premier aperçu concret de la nouvelle architecture Xe3 d’Intel. Et les résultats bousculent déjà les repères établis sur le marché des iGPU.

Le benchmark provient d’un stress test FurMark OpenGL 3.2 exécuté en 2560×1440 pendant soixante secondes. La machine utilisée repose sur un Core Ultra 5 338H, une configuration Panther Lake 12 cœurs (4P + 4E + 4 LP) dont les fréquences ne semblent pas figées. Le GPU Arc B370 a maintenu une fréquence maximale proche de 2,3 GHz, avec une consommation plafonnant à 36 W. Le pilote identifié (32.0.101.8188) confirme qu’il s’agit d’une version interne non finalisée, réservée aux équipes d’ingénierie et aux testeurs partenaires.

L’Arc B370 envoie un signal fort dès le premier test

Le score obtenu surprend par son ampleur. En 1440p, l’Arc B370 atteint 2383 points pour 39 FPS, un niveau habituellement hors de portée des iGPU actuels dans une résolution aussi élevée. La puce exploite dix cœurs Xe3 et une fréquence stable sur toute la durée du test, signe d’une architecture plus robuste que les générations précédentes dans les charges shader continues.

Ce premier résultat, bien que préliminaire, montre déjà que Xe3 corrige plusieurs faiblesses de Xe2, notamment en matière de scaling et de stabilité thermale. Les progrès sont palpables malgré l’absence d’optimisation driver poussée.

L’écart avec les iGPU AMD surprend en OpenGL

La comparaison avec les APU AMD actuels apporte un éclairage intéressant. Sous le même benchmark OpenGL, la Radeon 890M se situe entre 1886 et 2000 points en 1080p, malgré une enveloppe énergétique pouvant grimper à près de 58 W. Le B370 dépasse ces scores tout en travaillant dans une résolution supérieure de 78 % et avec une consommation GPU nettement inférieure.

Même les résultats Vulkan observés sur la Radeon 880M, pourtant mieux accordée à ce type d’API, n’inversent pas la tendance. Dans cette configuration, l’880M atteint environ 1550 points en 1080p. Ici encore, l’iGPU Panther Lake conserve une marge significative.

Ces mesures ne reflètent pas l’ensemble des usages et ne préjugent pas des performances en jeux DirectX 12 ou Vulkan. Elles indiquent en revanche qu’Intel a franchi un cap majeur en OpenGL, un domaine où les iGPU AMD s’appuient sur des pilotes historiquement moins affinés sur Windows.

Un rapport performance/consommation qui change les perspectives

Au-delà des chiffres bruts, l’Arc B370 se distingue par son comportement énergétique. Avec un plafond à 36 W pour la partie graphique seule, il reste dans une enveloppe compatible avec des châssis fins, sans contrainte thermique excessive. À l’inverse, les APU AMD mobilisent une consommation unifiée CPU+GPU généralement plus élevée pour atteindre leurs meilleures performances.

Cette efficacité ouvre la voie à des machines plus silencieuses, plus froides et capables de conserver des fréquences stables sur de longues charges. Pour les fabricants de laptops gaming ultracompacts ou de consoles portables Windows, c’est un argument déterminant.

Xe3 : la première démonstration concrète

Ce benchmark marque l’arrivée effective de l’architecture Xe3 dans une configuration mobile. Intel conserve la désignation B-Series pour des raisons de cohérence industrielle, mais la micro-architecture est bien nouvelle. Avec dix cœurs Xe3 dans sa version B370, Panther Lake occupe le milieu de gamme graphique. Les modèles supérieurs grimperont à douze cœurs Xe3 selon les références attendues.

Les pilotes encore jeunes laissent entrevoir une progression supplémentaire d’ici la commercialisation. L’expérience Arc A770 a démontré que les optimisations successives pouvaient améliorer de 20 à 30 % les performances dans certains workloads. Rien n’exclut une évolution similaire pour Xe3 dans les mois précédant le lancement.

Une bataille des iGPU qui entre dans une nouvelle phase

Depuis deux ans, AMD dominait largement le segment des iGPU performants grâce aux Radeon 780M, 880M et 890M. Les XBOX ROG Ally, Legion Go 2 et autres consoles Windows s’appuyaient presque exclusivement sur ces architectures. L’Arc B370 remet aujourd’hui cette dynamique en question. Si ses performances se confirment en pratique, l’offre des consoles portables gaming pourrait se rééquilibrer dès 2026.

Lire aussi : Onexplayer X1 : première console avec Core Ultra 5 338H Panther Lake en fuite

Le prochain rendez-vous d’AMD sur le segment mobile ne sera finalement pas RDNA 4, mais Gorgon Point, un raffinement de Strix Point prévu pour 2026. Cette génération conservera les cœurs Zen 5 et l’iGPU Radeon 890M sous architecture RDNA 3.5, avec un gain CPU modéré et un NPU XDNA 2 renforcé. En l’état, aucune évolution graphique majeure n’est annoncée avant RDNA 4, ce qui laisse à Intel une fenêtre favorable pour imposer Xe3 dans les machines ultraportables.

Disponibilité Panther Lake

MSI a déjà montré les premiers laptops Panther Lake en démonstration privée, confirmant que la plateforme Core Ultra 300 entre dans sa phase finale avant lancement. Plusieurs prototypes Prestige 13, 14 et 16 pouces ont été présentés début décembre à New York, avec des configurations fonctionnelles basées sur les iGPU Arc B-Series. Les tests publics restent sous embargo jusqu’au CES, mais les premières impressions indiquent une nette progression en efficacité et en performances graphiques.

Dans ce contexte, l’arrivée commerciale des machines Panther Lake ne relève plus de la projection. Les premiers modèles devraient être officialisés au CES 2026, puis mis en vente rapidement dans le courant du premier trimestre. Le B370 n’est donc plus un concept technique mais un composant déjà intégré dans des plateformes de présérie, en voie de validation finale.

Ce que révèle ce premier benchmark

Ce premier stress test FurMark deu GPU ARC B370 intervient au moment où les constructeurs finalisent leurs machines Panther Lake. Le comportement observé, entre stabilité thermique, efficacité énergétique et montée en puissance de Xe3, laisse entrevoir un changement concret pour les ultraportables en 2026. Si un modèle intermédiaire comme le B370 atteint déjà ce niveau avec des pilotes provisoires, les déclinaisons plus complètes d’Intel, notamment l’Arc B380 destiné aux consoles portables, pourraient s’avérer particulièrement compétitives.

Le B380 est conçu autour de douze cœurs Xe3 dans une configuration optimisée pour le gaming mobile, avec un CPU allégé afin de maintenir un coût raisonnable et une enveloppe thermique adaptée aux châssis compacts. Si la base technologique observée sur le B370 se confirme dans un environnement orienté jeu, cette variante pourrait devenir la première véritable alternative aux Ryzen Z2 d’AMD dans les machines portables hybrides attendues pour fin 2025 et 2026.

L’enchaînement des signaux est clair : machines MSI déjà visibles, performances préliminaires convaincantes, gamme B-Series élargie. Panther Lake marque la nouvelle offensive d’Intel sur le segment mobile, cette fois avec une plateforme CPU-GPU cohérente. Reste à mesurer les performances finales en jeu réel, mais Xe3 semble déjà en mesure de redistribuer les cartes dans l’univers des ultraportables et des consoles PC.

Un premier test FurMark de l’iGPU Arc B370 intégré au Core Ultra 5 338H Panther Lake vient d’être repéré dans la base de résultats Geeks3D. Ce score isolé, obtenu sur une plateforme Windows 11 préliminaire avec des pilotes encore en développement, offre un premier aperçu concret de la nouvelle architecture Xe3 d’Intel. Et les résultats bousculent déjà les repères établis sur le marché des iGPU.

Le benchmark provient d’un stress test FurMark OpenGL 3.2 exécuté en 2560×1440 pendant soixante secondes. La machine utilisée repose sur un Core Ultra 5 338H, une configuration Panther Lake 12 cœurs (4P + 4E + 4 LP) dont les fréquences ne semblent pas figées. Le GPU Arc B370 a maintenu une fréquence maximale proche de 2,3 GHz, avec une consommation plafonnant à 36 W. Le pilote identifié (32.0.101.8188) confirme qu’il s’agit d’une version interne non finalisée, réservée aux équipes d’ingénierie et aux testeurs partenaires.

L’Arc B370 envoie un signal fort dès le premier test

Le score obtenu surprend par son ampleur. En 1440p, l’Arc B370 atteint 2383 points pour 39 FPS, un niveau habituellement hors de portée des iGPU actuels dans une résolution aussi élevée. La puce exploite dix cœurs Xe3 et une fréquence stable sur toute la durée du test, signe d’une architecture plus robuste que les générations précédentes dans les charges shader continues.

Ce premier résultat, bien que préliminaire, montre déjà que Xe3 corrige plusieurs faiblesses de Xe2, notamment en matière de scaling et de stabilité thermale. Les progrès sont palpables malgré l’absence d’optimisation driver poussée.

L’écart avec les iGPU AMD surprend en OpenGL

La comparaison avec les APU AMD actuels apporte un éclairage intéressant. Sous le même benchmark OpenGL, la Radeon 890M se situe entre 1886 et 2000 points en 1080p, malgré une enveloppe énergétique pouvant grimper à près de 58 W. Le B370 dépasse ces scores tout en travaillant dans une résolution supérieure de 78 % et avec une consommation GPU nettement inférieure.

Même les résultats Vulkan observés sur la Radeon 880M, pourtant mieux accordée à ce type d’API, n’inversent pas la tendance. Dans cette configuration, l’880M atteint environ 1550 points en 1080p. Ici encore, l’iGPU Panther Lake conserve une marge significative.

Ces mesures ne reflètent pas l’ensemble des usages et ne préjugent pas des performances en jeux DirectX 12 ou Vulkan. Elles indiquent en revanche qu’Intel a franchi un cap majeur en OpenGL, un domaine où les iGPU AMD s’appuient sur des pilotes historiquement moins affinés sur Windows.

Un rapport performance/consommation qui change les perspectives

Au-delà des chiffres bruts, l’Arc B370 se distingue par son comportement énergétique. Avec un plafond à 36 W pour la partie graphique seule, il reste dans une enveloppe compatible avec des châssis fins, sans contrainte thermique excessive. À l’inverse, les APU AMD mobilisent une consommation unifiée CPU+GPU généralement plus élevée pour atteindre leurs meilleures performances.

Cette efficacité ouvre la voie à des machines plus silencieuses, plus froides et capables de conserver des fréquences stables sur de longues charges. Pour les fabricants de laptops gaming ultracompacts ou de consoles portables Windows, c’est un argument déterminant.

Xe3 : la première démonstration concrète

Ce benchmark marque l’arrivée effective de l’architecture Xe3 dans une configuration mobile. Intel conserve la désignation B-Series pour des raisons de cohérence industrielle, mais la micro-architecture est bien nouvelle. Avec dix cœurs Xe3 dans sa version B370, Panther Lake occupe le milieu de gamme graphique. Les modèles supérieurs grimperont à douze cœurs Xe3 selon les références attendues.

Les pilotes encore jeunes laissent entrevoir une progression supplémentaire d’ici la commercialisation. L’expérience Arc A770 a démontré que les optimisations successives pouvaient améliorer de 20 à 30 % les performances dans certains workloads. Rien n’exclut une évolution similaire pour Xe3 dans les mois précédant le lancement.

Une bataille des iGPU qui entre dans une nouvelle phase

Depuis deux ans, AMD dominait largement le segment des iGPU performants grâce aux Radeon 780M, 880M et 890M. Les XBOX ROG Ally, Legion Go 2 et autres consoles Windows s’appuyaient presque exclusivement sur ces architectures. L’Arc B370 remet aujourd’hui cette dynamique en question. Si ses performances se confirment en pratique, l’offre des consoles portables gaming pourrait se rééquilibrer dès 2026.

Lire aussi : Onexplayer X1 : première console avec Core Ultra 5 338H Panther Lake en fuite

Le prochain rendez-vous d’AMD sur le segment mobile ne sera finalement pas RDNA 4, mais Gorgon Point, un raffinement de Strix Point prévu pour 2026. Cette génération conservera les cœurs Zen 5 et l’iGPU Radeon 890M sous architecture RDNA 3.5, avec un gain CPU modéré et un NPU XDNA 2 renforcé. En l’état, aucune évolution graphique majeure n’est annoncée avant RDNA 4, ce qui laisse à Intel une fenêtre favorable pour imposer Xe3 dans les machines ultraportables.

Disponibilité Panther Lake

MSI a déjà montré les premiers laptops Panther Lake en démonstration privée, confirmant que la plateforme Core Ultra 300 entre dans sa phase finale avant lancement. Plusieurs prototypes Prestige 13, 14 et 16 pouces ont été présentés début décembre à New York, avec des configurations fonctionnelles basées sur les iGPU Arc B-Series. Les tests publics restent sous embargo jusqu’au CES, mais les premières impressions indiquent une nette progression en efficacité et en performances graphiques.

Dans ce contexte, l’arrivée commerciale des machines Panther Lake ne relève plus de la projection. Les premiers modèles devraient être officialisés au CES 2026, puis mis en vente rapidement dans le courant du premier trimestre. Le B370 n’est donc plus un concept technique mais un composant déjà intégré dans des plateformes de présérie, en voie de validation finale.

Ce que révèle ce premier benchmark

Ce premier stress test FurMark deu GPU ARC B370 intervient au moment où les constructeurs finalisent leurs machines Panther Lake. Le comportement observé, entre stabilité thermique, efficacité énergétique et montée en puissance de Xe3, laisse entrevoir un changement concret pour les ultraportables en 2026. Si un modèle intermédiaire comme le B370 atteint déjà ce niveau avec des pilotes provisoires, les déclinaisons plus complètes d’Intel, notamment l’Arc B380 destiné aux consoles portables, pourraient s’avérer particulièrement compétitives.

Le B380 est conçu autour de douze cœurs Xe3 dans une configuration optimisée pour le gaming mobile, avec un CPU allégé afin de maintenir un coût raisonnable et une enveloppe thermique adaptée aux châssis compacts. Si la base technologique observée sur le B370 se confirme dans un environnement orienté jeu, cette variante pourrait devenir la première véritable alternative aux Ryzen Z2 d’AMD dans les machines portables hybrides attendues pour fin 2025 et 2026.

L’enchaînement des signaux est clair : machines MSI déjà visibles, performances préliminaires convaincantes, gamme B-Series élargie. Panther Lake marque la nouvelle offensive d’Intel sur le segment mobile, cette fois avec une plateforme CPU-GPU cohérente. Reste à mesurer les performances finales en jeu réel, mais Xe3 semble déjà en mesure de redistribuer les cartes dans l’univers des ultraportables et des consoles PC.

L’Intel Core Ultra 7 270K Plus revient sur la scène : Une nouvelle fuite Geekbench confirme une puce 24 cœurs et des pointes à 5,4 GHz, avec un léger mieux face au 265K malgré une mémoire DDR5-4800.

Intel Core Ultra 7 270K Plus : 8 P-cores, 16 E-cores et un boost à 5,4 GHz

Il semblerait que le rafraîchissement Arrow Lake-S, baptisé Core Ultra 200K Plus, constitue la dernière grande mise à jour du socket LGA-1851. Repéré à nouveau sur Geekbench, le Core Ultra 7 270K Plus se distingue par une configuration complète de 24 cœurs : 8 P-cores et 16 E-cores, avec un boost annoncé jusqu’à 5,4 GHz. Le détail du bench montre une pointe à 5 498 MHz.

Testée à deux reprises sur une carte mère Gigabyte Z890 EAGLE avec 64 Go de DDR5-4800, la puce surclasse d’après les moyennes officielles le Core Ultra 265K de 5,6 % en single-core et de 4,2 % en multi-core, malgré une mémoire relativement lente. Dans la même fournée, le 250K Plus gagne aussi quatre E-cores, tandis que le Core Ultra 9 290K Plus conserve le même nombre de cœurs que le 285K mais pousse le boost à 5,8 GHz, soit environ +100 MHz.

Le 270K Plus apparaît comme la référence la plus intéressante du lot, avec ce plein silicium à 24 cœurs. Mais la mise à niveau reste modeste. D’après plusieurs équipes cartes mères, « ils ne s’attendent pas à un impact réel sur le marché desktop » ni à un regain d’intérêt pour les cartes des séries 800. Le secteur déplacerait déjà son attention vers LGA-1954 et Nova Lake-S.

Arrow Lake-S Refresh : la dernière salve pour LGA-1851

Arrow Lake vs Arrow Lake Refresh
VideoCardz.com	Ultra 9 290K Plus	Ultra 9 285K	Ultra 7 270K Plus	Ultra 7 265K	Ultra 5 250K Plus	Ultra 5 245K
Cœurs (P+E)	8P+16E	8P+16E	8P+16E	8P+12E	6P+12E	6P+8E
TVB	5,8 GHz	5,7 GHz	–	–	–	–
Turbo Boost Max	5,6 GHz	5,6 GHz	5,5 GHz	5,5 GHz	–	–
Turbo P-Core	5,6 GHz	5,5 GHz	5,4 GHz	5,4 GHz	5,3 GHz	5,2 GHz
Turbo E-Core	4,8 GHz	4,6 GHz	4,7 GHz	4,6 GHz	4,7 GHz	4,6 GHz
Base P-Core	3,7 GHz	3,7 GHz	3,7 GHz	3,9 GHz	4,2 GHz	4,2 GHz
Base E-Core	3,2 GHz	3,2 GHz	3,2 GHz	3,3 GHz	3,5 GHz	3,6 GHz
Support mémoire	DDR5-7200	DDR5-6400	DDR5-7200	DDR5-6400	DDR5-7200	DDR5-6400
Puissance de base	125 W	125 W	125 W	125 W	125 W	125 W
Puissance turbo max	250 W	250 W	250 W	250 W	159 W	159 W

Selon les fuites, la gamme Plus boucle le cycle LGA-1851 avec trois modèles mis en avant : Core Ultra 9 290K Plus (jusqu’à 5,8 GHz), Core Ultra 7 270K Plus (24 cœurs, jusqu’à 5,4 GHz) et Core Ultra 5 250K Plus (E-cores en hausse). Les fabricants de cartes mères se prépareraient déjà à la transition vers LGA-1954, signe que ce refresh ne devrait pas prolonger l’attrait des plateformes 800.

Source : VideoCardz

AOOSTAR frappe fort avec son NEX395 : ce mini‑PC sous Ryzen AI Max+ 395 embarque 128 Go de LPDDR5X‑8533 sur bus 256 bits et un mode performance à 140 W.

Lancé en Chine avec un châssis revu par rapport au prototype de juillet, l’AOOSTAR NEX395 cible les usages IA et graphiques exigeants. Selon le constructeur, la mémoire LPDDR5X à 8 533 MT/s, couplée au large bus 256 bits, sert autant à garder de gros modèles IA en mémoire qu’à nourrir le Radeon 8060S intégré, sans étranglement de bande passante.

AOOSTAR NEX395 : Strix Halo, 128 Go et mode 140 W

Le cœur de la machine est l’AMD Ryzen AI Max+ 395, le haut de gamme Strix Halo. AOOSTAR accompagne la puce d’un système thermique présenté comme « Glacier VC » avec plaque IVC et un mode performance à 140 W. Les premiers chiffres publiés par la marque, relevés à 120 W, annoncent un score total d’environ 11 550 points sous 3DMark, avec 11 639 points pour le GPU et 11 073 points pour le CPU, des valeurs en ligne avec les attentes pour l’iGPU 8060S.

Côté connectique et évolutivité : trois emplacements M.2 PCIe 4.0, deux ports USB4, deux LAN 2,5 GbE, plusieurs USB Type‑A ainsi que des sorties DisplayPort et HDMI. Le châssis final, désormais confirmé, diffère du modèle aperçu en juillet, AOOSTAR ayant ajusté le design avant commercialisation.

Mémoire ultra‑rapide et positionnement tarifaire

La configuration de lancement associe Ryzen AI Max+ 395, 128 Go de LPDDR5X‑8533 et un SSD de 2 To pour 19 999 yuans, soit environ 2 800 dollars (environ 2 600 à 2 650 euros à titre indicatif). AOOSTAR indique une disponibilité mondiale prévue, sans date fixée pour l’instant. La marque met en avant « une mémoire de 8 533 MT/s sur 256 bits » pour rivaliser avec les stations HP sous Ryzen AI Max les plus véloces.

La fiche technique vise clairement les charges mixtes IA/graphismes où la bande passante mémoire et le plafond de puissance pèsent lourd. Reste à vérifier, lors des tests indépendants, l’écart entre le mode 120 W mesuré par AOOSTAR et le mode 140 W annoncé.

Source : VideoCardz

Lire aussi : AMD Ryzen AI MAX+ 395 : des performances IA jusqu’à 12 fois supérieures à celles d’Intel Lunar Lake

WebGPU franchit la dernière marche : l’API GPU moderne est activée dans les versions stables de Chrome et Edge sur Windows, macOS et ChromeOS, Chrome sur Android, Firefox sur Windows et macOS, ainsi que Safari sur macOS, iOS, iPadOS et visionOS. WebGPU devient ainsi une cible unique à l’échelle de tous les moteurs de navigateur majeurs.

WebGPU, successeur de WebGL et API unique pour le web

Conçu comme le successeur de WebGL, WebGPU s’appuie sur des API natives récentes comme Direct3D 12, Metal et Vulkan, plutôt que sur OpenGL ES. Au menu : un modèle bas niveau pour buffers, textures et command buffers, et un langage de shading dédié, WGSL. Résultat, des moteurs plus prévisibles côté performances et un accès bien plus direct aux fonctionnalités GPU actuelles que ne le permettait WebGL.

L’API ne se limite pas au rendu. Les compute shaders ouvrent la voie à l’exécution, depuis JavaScript et WebAssembly, de charges parallèles sur GPU : physique, simulation, ou encore machine learning. Des bibliothèques telles qu’ONNX Runtime Web et transformers.js exploitent déjà ces capacités pour faire tourner de l’inférence directement dans le navigateur, sur le GPU du client, ce qui réduit la latence et garde les données locales. En clair, jeux et modèles d’IA peuvent tourner dans l’onglet, en tirant parti du GPU local.

Calendrier d’adoption et nouveaux usages

D’après le développeur Konstantin Paulus, CEO de Diffusion Studio spécialisé dans le rendu navigateur, l’ampleur de la prise en charge va déplacer le curseur des applications en onglet dans les prochaines années. Il anticipe l’arrivée d’outils professionnels de motion graphics et de vidéo 2D autour de 2026, une fois la confiance dans les pipelines web établie. Son estimation place les jeux AAA et les outils de création 3D avancés à l’horizon 2027, suivis par des usages IA grand public en inférence locale vers 2028. Ces dates restent des hypothèses, mais elles cadrent l’effort nécessaire pour bâtir des produits complets sur une API bas niveau récente. Comme il le résume, « une API unique change la donne pour les moteurs et les outils ».

À court terme, WebGPU restera surtout entre les mains des auteurs de moteurs et des éditeurs d’outils multi‑plateformes. Avec Chrome, Edge, Firefox et Safari au rendez‑vous, ils peuvent considérer WebGPU et ses implémentations natives comme Dawn et wgpu comme une couche commune pour le graphique et le compute. La suite dépend désormais moins de la spécification que des moteurs, des éditeurs et des jeux capables de démontrer aux utilisateurs la valeur d’un accès GPU complet dans le navigateur.

Source : VideoCardz

Dawn of War IV accélère son calendrier de tests : une seconde alpha fermée aura lieu du 12 au 15 décembre, avec une sélection limitée mais ouverte à de nouveaux profils.

Deuxième session du 12 au 15 décembre, accès très restreint

Quelques semaines seulement après un premier galop d’essai en novembre, l’équipe relance une alpha fermée courte et ciblée. Le studio prévient que la taille du groupe restera réduite, même si des nouveaux testeurs rejoindront les participants déjà retenus. Tous devront manipuler une build alpha précoce sous NDA strict : pas de partages, captures ni enregistrements autorisés. Un compte Discord gratuit est requis pour participer.

Comment tenter sa chance

Le processus est simple. Les testeurs de la session de novembre n’ont rien à faire, ils recevront un courriel explicatif. Les abonnés à la newsletter de Dawn of War IV recevront sous peu les modalités de candidature. Pour tous les autres, il faut s’inscrire à la newsletter officielle avant le 8 décembre et confirmer son adresse.

Le studio rappelle que « la sélection restera petite en échelle », mais promet d’élargir progressivement le panel lors de futures opportunités.

À noter : les invitations et instructions seront envoyées par e‑mail aux profils retenus. Restez attentifs si vous visez cette nouvelle fenêtre de test du célèbre RTS situé dans l’univers Warhammer 40K.

Source : TechPowerUp

Avec la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS introduit pour la première fois son concept Back To The Future sur la plateforme AMD AM5. Après les déclinaisons Intel Z790 et Z890, la marque transpose enfin ce design inversé au socket LGA1718 compatible avec les Ryzen 7000, 8000 et 9000. Le principe reste le même : déplacer tous les connecteurs d’alimentation, de stockage et d’interface à l’arrière du PCB afin de supprimer le câblage visible et mettre en valeur les composants essentiels du système.

Ce choix impose une compatibilité exclusive avec les boîtiers BTF, dotés d’ouvertures dédiées pour le passage des câbles. L’idée ne se limite pas à l’esthétique. Elle modifie réellement la manière de monter un PC et demande un écosystème cohérent pour en tirer parti.

Sous son habillage noir mat et ses dissipateurs massifs, la Hero BTF reprend les bases de la version classique : alimentation 18 + 2 + 2 phases, composants Vishay haut de gamme, radiateurs reliés par un caloduc et plaque arrière métallique rigide. Le chipset X870E reste au centre de la conception avec la compatibilité PCIe 5.0 et la prise en charge native de la DDR5 jusqu’à 8600 MHz selon le processeur installé.

La principale nouveauté se trouve dans la mécanique. ASUS introduit un système de montage entièrement tool free généralisé à tous les dissipateurs M.2. Ce qui n’était autrefois réservé qu’au slot principal s’étend maintenant aux cinq emplacements SSD. Une avancée pratique qui facilite les interventions et renforce la logique EZ DIY chère à la marque.

La connectique arrière reste fournie avec USB4, réseau 2.5 et 5 GbE, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4, mais aucun port Ethernet 10 Gb/s n’est présent, un manque qui pourra surprendre sur une carte de ce niveau.

Affichée à 759 €, la ROG Crosshair X870E Hero BTF s’inscrit comme une évolution naturelle de la gamme. ASUS associe ici la plateforme AM5 à un design inversé plus abouti. Reste à voir si cette approche, aussi propre qu’ambitieuse, vaut réellement chaque centime dépensé.

Unboxing de la ROG Crosshair X870E Hero BTF

La ROG Crosshair X870E Hero BTF arrive dans un emballage fidèle à la charte ROG, immédiatement identifiable par ses teintes noires et rouges mêlées de reflets métalliques. La façade met en avant le logo Republic of Gamers accompagné de la mention “BTF”, signalant qu’il s’agit d’un modèle à connecteurs inversés.

Au dos, ASUS détaille les points techniques majeurs de la carte : prise en charge des processeurs Ryzen 9000, support DDR5 à haute fréquence, compatibilité PCIe 5.0, double Ethernet, Wi-Fi 7 et audio SupremeFX. Le tout est présenté avec un soin particulier, annonçant clairement le positionnement haut de gamme du produit.

À l’intérieur, la carte mère repose dans un cadre rigide assurant une protection pendant le transport. Sous ce dernier, les accessoires prennent place dans des compartiments séparés, rangés avec soin. Le conditionnement inspire immédiatement confiance et reflète le soin apporté par ASUS à ses modèles de la série Crosshair.

Le bundle, quant à lui, se montre complet sans tomber dans la démesure. On y trouve l’essentiel pour une installation haut de gamme :

• Une antenne Wi-Fi 7 Q-Antenna, articulée et aimantée, au design noir satiné caractéristique de la gamme ROG.
• Quatre câbles SATA 6 Gb/s gainés.
• Des vis et pads thermiques pour les SSD M.2, livrés en plusieurs formats.
• Deux adaptateurs : l’un destiné aux branchements du panneau avant, l’autre pour l’éclairage ARGB.
• Une clé USB de 30 Go contenant pilotes et utilitaires.
• Un guide d’installation rapide, une carte de remerciement ROG et un set d’autocollants assortis.
• Enfin, une carte d’adhésion à la ROG Community et un décapsuleur métallique, clin d’œil à l’identité gaming de la marque.

Dans l’ensemble, ASUS maintient un équilibre entre présentation soignée et contenu utile. La Crosshair X870E Hero BTF ne cherche pas à impressionner par une profusion d’accessoires, mais à fournir un ensemble cohérent et immédiatement exploitable pour l’utilisateur averti.

L’emballage refermé, une première impression se dégage : cette carte mère s’inscrit dans la continuité des produits vitrine de la marque, mais avec une approche différente. Celle d’une conception inversée pensée pour l’esthétique et l’ergonomie du montage.

La prochaine section détaillera les spécifications techniques complètes et les différences majeures entre la version BTF et la version classique de la ROG Crosshair X870E Hero.

Design et présentation générale de la ROG Crosshair X870E Hero BTF

Avec la Crosshair X870E Hero BTF, ASUS livre une carte mère qui impressionne avant même d’être installée. Tout respire la maîtrise et la précision : une façade uniforme, des lignes géométriques nettes et un contraste travaillé entre métal brossé et noir mat. Le logo ROG rétroéclairé, incrusté dans la plaque supérieure, signe l’ensemble avec sobriété.

La philosophie BTF s’exprime ici pleinement : les connecteurs disparaissent de la surface visible pour migrer à l’arrière du PCB, donnant naissance à une carte parfaitement épurée. Aucun câble ne vient perturber la lecture visuelle, ce qui renforce l’aspect monolithique et l’équilibre des volumes.

Le design, fidèle à l’identité ROG, combine robustesse et raffinement. Les dissipateurs massifs prolongent les lignes de la structure, tandis que le cache I/O et les plaques métalliques assurent une continuité visuelle sans rupture. L’éclairage reste mesuré, utilisé comme accent décoratif plutôt que comme effet de scène, pour souligner la silhouette plutôt que la saturer.

Dans son ensemble, la Crosshair X870E Hero BTF illustre la nouvelle approche d’ASUS : une esthétique épurée qui place la fonctionnalité et la cohérence visuelle au même niveau que la performance.

La prochaine section reviendra sur le chipset X870E et le socket AM5, cœur technologique de cette génération et fondation du positionnement haut de gamme de la carte.

X870E, AM5 et compatibilité Ryzen : ce que change cette génération

La ROG Crosshair X870E Hero BTF repose sur le socket AM5, symbole de la stratégie de continuité d’AMD. Compatible avec les processeurs Ryzen 7000, 8000 et 9000, il offre une base solide pour plusieurs générations à venir.

Le chipset X870E, évolution du X670E, combine PCIe 5.0, DDR5 et USB4, garantissant des débits élevés et une large marge d’évolution. Sa structure à double contrôleur optimise la répartition des lignes PCIe entre GPU et stockage, tout en améliorant la stabilité et la gestion énergétique.

ASUS exploite ce potentiel pour proposer une carte prête à accueillir aussi bien les modèles actuels que les futurs Ryzen, tout en assurant une compatibilité totale avec les technologies les plus récentes.

Pour une lecture approfondie des différences entre les chipsets AM5 (X870E, X670E, B850 ou B650) et leurs implications concrètes selon votre usage, consultez notre guide complet des chipsets AMD.

BIOS : une boîte à outils pour les passionnés

À force de tester des cartes ASUS, le constat devient presque répétitif. Le BIOS maison reste une référence absolue dans le domaine. L’interface UEFI, fidèle à la présentation ROG, combine une clarté exemplaire avec une profondeur d’options rarement égalée. On y retrouve tous les réglages indispensables, du contrôle des tensions à la gestion des profils EXPO, en passant par l’AI Overclocking et la personnalisation fine des courbes de ventilation via Fan Xpert.

ASUS améliore continuellement cette base, mise à jour après mise à jour, afin d’assurer la compatibilité avec chaque nouvelle génération de processeurs Ryzen et de mémoire DDR5. Cette constance dans l’optimisation explique pourquoi tant d’utilisateurs expérimentés considèrent ce BIOS comme un outil de référence pour l’overclocking et la stabilité.

Pour une analyse détaillée des menus, des profils automatiques et des options avancées, consultez notre test de la ROG Crosshair X870E Extreme, où nous avons exploré le BIOS ASUS en profondeur et mis en avant ses possibilités les plus avancées.

Alimentation, VRM, PCB et refroidissement

Sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS mise sur la continuité et la maîtrise. Le VRM adopte une configuration 18 + 2 + 2 phases, basée sur des modules Vishay SiC850A de 110 A pour le CPU et SiC629 de 80 A pour le SoC, avec un contrôleur Richtek dédié à la mémoire.

Un large caloduc en cuivre relie les dissipateurs VRM sous un cache en aluminium noir mat, assurant une répartition thermique homogène. Le PCB multicouche intègre la logique BTF avec connecteurs déportés à l’arrière et backplate métallique rigide, améliorant la dissipation et la solidité. Cette architecture assure une alimentation stable, pensée pour les processeurs les plus exigeants, comme le Ryzen 9 9950X ou ses variantes 3D.

Pensée pour les processeurs haut de gamme comme le Ryzen 9 9950X3D, la Hero BTF combine stabilité, silence et marge d’overclocking confortable, sans chercher l’esbroufe.

USB4 : un arsenal complet mais quelques absences notables

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique USB4 de haut niveau, assurée par le contrôleur ASMedia ASM4242. Les deux ports USB4 Type-C situés à l’arrière offrent un débit maximal de 40 Gb/s et prennent en charge la sortie vidéo via DisplayPort 2.1, une fonction utile pour les processeurs Ryzen dotés d’un iGPU. Ces ports assurent également une compatibilité complète avec les périphériques Thunderbolt 4, preuve du soin apporté à l’implémentation.

Sur la façade avant, ASUS intègre deux connecteurs USB-C 20 Gb/s, mais supprime le contrôleur PD/QC4+ présent sur la version classique. La charge rapide 60 W disparaît donc de cette déclinaison BTF, un compromis rendu nécessaire par la réorganisation des lignes d’alimentation et le déplacement de la connectique à l’arrière. Cette absence reste mineure pour un usage standard, mais peut décevoir ceux qui utilisaient la Hero comme base de station de travail.

Les performances constatées sur les ports USB4 sont stables, avec des transferts soutenus proches des valeurs théoriques. Les périphériques Thunderbolt sont correctement détectés, et aucune incompatibilité notable n’a été relevée lors des tests de périphériques en chaîne.

PCIe 5.0 : un seul slot principal, mais des choix assumés

La ROG Crosshair X870E Hero BTF mise sur un unique slot PCIe 5.0 x16 relié directement au processeur. ASUS a choisi de concentrer toutes les lignes graphiques sur ce connecteur unique, supprimant le second slot présent sur la version classique. Cette décision simplifie le routage du PCB et améliore la stabilité électrique, mais elle limite la polyvalence. Impossible, par exemple, d’installer une carte d’extension en PCIe 5.0 tout en conservant le GPU à pleine bande passante.

Le port PCIe principal bénéficie du renfort métallique SafeSlot et du système Q-Release Slim, permettant de retirer la carte graphique sans outil. Sa conception robuste supporte sans difficulté les GPU les plus massifs. ASUS y intègre aussi un connecteur BTF 12V-2×6 dédié, conçu pour alimenter directement les cartes graphiques BTF compatibles, supprimant ainsi le besoin de câbles visibles. Le choix d’un unique slot renforce la solidité de l’ensemble, mais limite légèrement la flexibilité pour les configurations multi-cartes.

Autre point à noter : l’utilisation simultanée de plusieurs SSD PCIe 5.0 réduit le lien graphique à x8, une limite propre à la plateforme AM5. L’impact reste faible sur les performances, mais rappelle les contraintes de lignes PCIe disponibles. ASUS a donc préféré conserver un seul slot x16 pour maintenir un équilibre optimal entre GPU et stockage.

Mémoire DDR5 : stabilité et marge d’évolution

La ROG Crosshair X870E Hero BTF reprend une configuration mémoire éprouvée avec quatre emplacements DDR5 pour un total de 256 Go. Elle prend en charge les profils EXPO et AEMP, avec des fréquences pouvant atteindre 8200 MHz à 8600 MHz selon la génération de processeur installée. Cette compatibilité élevée reflète surtout la maturité du socket AM5 et du microcode ASUS plus que l’apparition d’une nouveauté technique.

La technologie NitroPath DRAM est reconduite, avec un design de slot optimisé pour réduire les interférences et améliorer la qualité du signal, un atout surtout utile en overclocking léger. Comme sur toute carte à quatre DIMM, remplir les quatre emplacements limite toutefois les marges de fréquence.

Stockage : cinq M.2 mais des compromis à surveiller

La ROG Crosshair X870E Hero BTF propose cinq emplacements M.2 NVMe, dont 3 en PCIe 5.0 reliés au processeur et deux en PCIe 4.0 gérés par le chipset. Ce schéma permet de combiner plusieurs SSD haut débit, mais révèle les limites du nombre de lignes disponibles sur la plateforme AM5. Les emplacements PCIe 5.0 sont dotés d’une backplate avec pad thermique pour maximiser la dissipation, tandis que les deux emplacements PCIe 4.0 sont privés. Un choix logique au vu des contraintes thermiques différentes entre les deux normes.

En termes de refroidissement, le slot principal, situé au-dessus du port PCIe x16, dispose d’un dissipateur épais doté des mécanismes Q-Latch et Q-Release pour un montage sans outil.

Les quatre autres emplacements bénéficient d’un refroidissement passif via une plaque métallique soignée, ornée du grand logo ROG, qui assure à la fois protection et cohérence visuelle avec le design de la carte.

ASUS conserve ses mécanismes Q-Latch et Q-Release, mais va plus loin cette fois. Tous les dissipateurs M.2 sont désormais intégralement tool-free, y compris la plaque basse autrefois fixée par vis. Une évolution comparable à l’approche ergonomique de NZXT sur ses cartes N-Series, qui rend enfin cohérente la philosophie EZ-DIY mise en avant depuis plusieurs générations.

L’activation simultanée de certains ports M.2 entraîne la réduction du lien graphique principal en x8, un comportement normal sur AM5, mais qui reste contraignant sur une carte de ce niveau. Les utilisateurs orientés vers le stockage intensif devront arbitrer entre bande passante GPU et nombre de SSD actifs.

Les deux ports restants, en PCIe 4.0, assurent une compatibilité élargie avec les SSD Gen4 sans surcoût thermique ou électrique. En revanche, l’absence du port SlimSAS, présent sur la version non-BTF, limite la modularité pour ceux qui utilisent des cartes d’extension ou des SSD professionnels.

Quatre ports SATA 6 Gb/s complètent l’ensemble, suffisants pour un usage classique. Le contrôleur AMD RAIDXpert2 reste présent avec la gestion des modes RAID 0, 1, 5 et 10 selon le processeur installé.

La Hero BTF offre donc un stockage complet et pratique, mais dont la flexibilité reste bridée par la structure du socket AM5 et la disparition du SlimSAS. ASUS compense en soignant l’ergonomie de montage, un point sur lequel la marque atteint enfin la maturité attendue.

Réseau : Ethernet 5G, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4

ASUS conserve sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF la même configuration réseau que sur la version classique. On retrouve deux interfaces filaires : un contrôleur Intel 2.5 GbE et un Realtek 5 GbE, une combinaison peu fréquente sur AM5 qui permet de séparer trafic local et internet ou d’assurer une redondance réseau.

Le module sans fil repose sur la puce MediaTek MT7927, compatible Wi-Fi 7 (jusqu’à 320 MHz de bande passante) et Bluetooth 5.4. Ce choix diffère de la version non-BTF, parfois équipée d’un module Qualcomm, sans impact notable sur les performances. L’antenne fournie, la ROG Q-Antenna, reste orientable et aimantée, facilitant le positionnement dans les boîtiers où les ports arrière sont dissimulés.

Les débits observés dépassent 3 Gb/s en Wi-Fi 7, et la latence Bluetooth demeure stable, même lors d’une utilisation simultanée de plusieurs périphériques.

On peut toutefois regretter l’absence d’un port Ethernet 10 Gb/s, attendu sur un modèle de cette gamme. À près de 800 €, un contrôleur 10G aurait renforcé la polyvalence de la carte, notamment pour les stations de travail ou les serveurs domestiques où les transferts réseau sont critiques. Cette omission confirme que la Hero BTF, malgré son positionnement haut de gamme, reste une carte orientée vers les configurations gaming plutôt que professionnelles.

Audio et I/O : connectique complète et design repensé

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique riche, mais repensée pour s’adapter au concept inversé du BTF. L’ensemble des connecteurs internes (alimentation, USB, SATA, ventilateurs et ARGB) migre à l’arrière du PCB, derrière la plaque support. Cette disposition libère entièrement la façade et offre un rendu net une fois la carte installée, au prix d’un accès plus contraint lors du montage.

À l’arrière, la backplate I/O prémontée regroupe l’essentiel :

• 2 ports USB4 (40 Gb/s) compatibles DisplayPort 2.1,
• 8 ports USB 10 Gb/s (6 Type-A et 2 Type-C),
• 1 port HDMI 2.1,
• 2 ports Ethernet (Intel 2.5 GbE et Realtek 5 GbE),
• 2 connecteurs audio jack plaqués or et 1 sortie optique S/PDIF,
• Ainsi que les boutons Clear CMOS et BIOS FlashBack.

Cette backplate reprend le design ROG familier, dominée par un cache métallique noir mat et le logo rétroéclairé. Elle s’intègre parfaitement à la ligne du radiateur supérieur, formant une continuité visuelle avec le dissipateur VRM.

Côté audio, la carte repose toujours sur le codec Realtek ALC4082, épaulé par un DAC ESS ES9219 QUAD pour la sortie frontale. L’ensemble offre une restitution propre, sans coloration excessive, et une bonne réserve de gain pour les casques de monitoring. Aucune évolution majeure n’est à noter ici : ASUS conserve une solution éprouvée et stable, déjà bien optimisée via le pilote SupremeFX.

La conception BTF se traduit enfin par une réduction visible des câbles en façade, un point fort pour ceux qui privilégient les configurations soignées. En contrepartie, l’accès aux headers internes (USB, ventilateurs, ARGB) exige une préparation minutieuse avant l’installation, surtout sur les boîtiers étroits.

Connectique interne et fonctionnalités annexes

La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve un équipement complet malgré le déplacement des connecteurs à l’arrière. On y retrouve l’essentiel pour une configuration haut de gamme :

• Six connecteurs pour la ventilation et le watercooling (CPU, AIO, pompe et châssis),
• Deux connecteurs 8+8 pins pour le processeur, un 24 pins principal et un 12V-2×6 dédié au slot graphique haute puissance,
• Cinq emplacements M.2 NVMe et quatre SATA 6 Gb/s,
• Plusieurs headers USB-C 20 Gb/s, USB 5 Gb/s et USB 2.0,
• Trois connecteurs ARGB Gen2, ainsi que les classiques Q-Code, FlexKey, Q-Latch et Q-Release.

ASUS reprend ici tout l’écosystème Q-Design, conçu pour simplifier le montage et le dépannage. La carte bénéficie également d’une backplate métallique complète, d’un blindage VRM massif et d’un système de refroidissement M.2 renforcé. L’ensemble forme une base solide, pensée autant pour la fiabilité que pour la praticité au quotidien.

Armoury Crate et gestion logicielle

ASUS regroupe l’ensemble des outils de contrôle de la ROG Crosshair X870E Hero BTF dans Armoury Crate, une suite logicielle qui centralise les mises à jour, la surveillance système et la gestion de l’éclairage. Malgré son interface un peu lourde, elle reste indispensable pour tirer parti de l’écosystème ROG.

C’est également via ce logiciel que l’on pilote l’éclairage Polymo Lighting II intégré au cache VRM. Ce système repose sur plusieurs couches translucides rétroéclairées qui affichent des motifs animés synchronisables avec le reste du système via Aura Sync. L’éclairage reste discret et cohérent avec la signature visuelle de la gamme, sans dérive vers un RGB envahissant.

Armoury Crate assure aussi la gestion du profil de ventilation via Fan Xpert 4, la mise à jour du BIOS, et l’accès à l’outil AI Cooling II pour ajuster automatiquement les courbes selon la charge et la température du processeur.

Enfin, ASUS préinstalle plusieurs utilitaires annexes : AIDA64 Extreme (1 an) pour la surveillance, Dolby Atmos pour l’audio, et GameFirst pour la priorisation réseau. L’ensemble forme une suite cohérente, complète, mais parfois redondante pour ceux qui privilégient un système épuré.

La Hero BTF conserve ainsi la logique ASUS : une intégration logicielle dense, mais efficace, qui reste la clé pour exploiter toutes les fonctionnalités de la carte, du contrôle thermique à l’éclairage du couvercle.

Passons maintenant à la partie dédiée aux tests afin de découvrir ce que cette carte, plus subtile qu’elle n’en a l’air, a réellement à offrir.

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Corsair Frame 4000D (BTF)

Cinebench R23 : Score et Fréquences boost observées

Sous Cinebench R23 en monocœur, le Ryzen 9 9900X atteint 5605 MHz sur la Hero BTF, soit très proche des spécifications. En charge multicœur, la fréquence oscille entre 4920 et 5030 MHz, pour une consommation mesurée à 160 W. Les résultats se positionnent dans la même plage que ceux obtenus sur la Crosshair X870E Extreme, sans différence perceptible en usage réel.

Les performances enregistrées affichent un score multicœur de 32 233 points et un monocœur de 2059 points. Ces valeurs correspondent aux résultats habituellement obtenus avec ce processeur sur plateforme X870E et confirment la capacité de la Hero BTF à exploiter correctement la puce sans contrainte de refroidissement ou d’alimentation.

Débits SSD PCIe 5.0 et gestion thermique

Avec le MP700 PRO SE installé sur le slot PCIe 5.0 principal, les débits atteignent 14 234 Mo/s en lecture et 12 629 Mo/s en écriture malgré un SSD rempli à 71 %.

Le dissipateur M.2 de la Hero BTF maintient le SSD sous les 75 °C, ce qui garantit une absence de throttling. Cette bonne tenue thermique confirme l’efficacité du système de refroidissement intégré par ASUS.

AIDA64 : Cache et mémoire DDR5

Avec de la DDR5-6000 CL30, les mesures mémoire se situent à 77 764 MB/s en lecture, 76 987 MB/s en écriture et 68 154 MB/s en copie, pour une latence de 77,4 ns.

Les performances des caches L1, L2 et L3 restent dans les valeurs attendues, indiquant une intégrité du signal mémoire stable, aidée par la conception BTF qui éloigne les liaisons électriques de la zone CPU.

Overclocking CPU

Avec le Precision Boost Overdrive (PBO) réglé sur Level 1, la Hero BTF conserve une stabilité solide sans intervention manuelle. Le score multicœur sous Cinebench atteint 35 848 points, soit près de 36 K, avec une consommation culminant à 250 W et une température de 85 °C.

Des résultats qui la placent clairement au niveau des meilleures X870E haut de gamme déjà testées.

Overclocking DDR5 et gains mesurés

Avec le profil ASUS EXPO Tweaked, les débit AIDA64 progressent nettement, atteignant 85 416 MB/s en lecture, 86 682 MB/s en écriture et 75 150 MB/s en copie, avec une latence réduite à 71,0 ns. La Hero BTF gère parfaitement les timings optimisés appliqués par ASUS.

Avec un overclocking manuel basé sur un preset ASUS, nous avons pu stabiliser le kit Asgard à 7800 MHz en CL36. Cette configuration atteint 96 923 MB/s en lecture, 105,74 Gb/s en écriture et affiche une latence de 68 ns.

Température VRM et analyse en charge prolongée

Après 30 minutes de charge sous R23 avec le PBO activé et un CPU package autour de 253 W, les VRM de la Hero BTF se stabilisent à 48 °C côté CPU et 45 °C sur la partie SoC.

Ces mesures confirment l’efficacité du radiateur VRM d’ASUS, capable de maintenir une parfaite stabilité même en conditions réelles, dans un boîtier correctement ventilé. Contrairement aux autres cartes X870E, la Hero BTF n’étant pas compatible avec notre table de bench, nous avons dû procéder aux tests dans un boîtier BTF, à savoir le CORSAIR FRAME 4000D.

Verdict : une carte mère haut de gamme pour un écosystème en transition

[Test] ROG Crosshair X870E Hero BTF : AM5, GC-HPWR, Zen 6 et la vision du PC haut de gamme

Conclusion

La ROG Crosshair X870E Hero BTF coche presque toutes les cases. Elle incarne une carte haut de gamme capable de tenir un Ryzen 9 sur la durée, grâce à une alimentation solide, une gestion thermique impeccable et une implémentation sérieuse du concept BTF. Le déplacement total de la connectique transforme réellement l’assemblage d’un PC et le rendu final, offrant une présentation ultrapropre et une expérience utilisateur différente, plus moderne. Les performances sont au niveau attendu, les options BIOS restent parmi les meilleures du marché et l’ergonomie de montage atteint enfin une maturité concrète avec le tool-free généralisé.

Fini l’époque où les cartes mères haut de gamme se concentraient exclusivement sur les processeurs de Santa Clara. AMD a imposé le respect avec les séries Ryzen 7000 et 9000, au point de forcer l’industrie entière à suivre le rythme. Les constructeurs n’ont plus vraiment le choix, le marché s’aligne sur l’AM5, désormais clairement dominant en performance et en efficacité.

La confirmation de compatibilité avec Zen 6 renforce encore cet avenir garanti, permettant à l’investissement dans cette carte de s’étaler sur cinq ans ou plus sans craindre l’obsolescence. Le slot haute puissance GC-HPWR participe aussi à cette vision du futur, en éliminant totalement le câblage GPU avec les cartes compatibles, une direction qui risque de se normaliser au fil des générations et de devenir un standard du montage premium.

Il reste toutefois deux réserves. La première est le verrou BTF : sans boîtier compatible, le concept perd immédiatement sa raison d’être. La seconde est le prix. À 759 €, on paie clairement l’intégration, l’ingénierie et la vision plutôt que les seuls composants. Les utilisateurs orientés station de travail pure regretteront l’absence de 10 GbE ou de SlimSAS, mais ceux qui veulent un PC showcase, pensé autant pour le plaisir visuel que pour la puissance, trouveront dans cette Hero BTF une logique produit parfaitement assumée.

Cette carte s’adresse avant tout à ceux qui conçoivent une machine haut de gamme, réfléchie jusque dans les moindres détails, et qui recherchent une configuration à la fois impeccable sur le plan visuel et irréprochable sur le plan thermique et électrique. Sur ce terrain, ASUS atteint pleinement son objectif, au point de mériter sans réserve notre award Choix de l’Équipe.

Qualité / Finition

9.9

Capacité d'Overcloking

8.7

Refroidissement actif & passif

9

Connectivité

8.7

Capacité de stockage

8.8

Prix

7

Note des lecteurs0 Note

0

Points forts

La conception BTF offre une intégration d’une propreté remarquable.

Le VRM 18 + 2 + 2 phases garantit une stabilité exemplaire même en charge lourde.

Le système tool-free généralisé simplifie réellement le montage et la maintenance.

La connectique USB4 assure des débits élevés et une compatibilité étendue.

Les performances CPU, mémoire et SSD sont parfaitement exploitées sans limitation.

La qualité de fabrication et la cohérence du design placent la carte au niveau du très haut de gamme.

Points faibles

L’absence de port 10 GbE limite l’intérêt pour un usage professionnel.

Le concept BTF impose un boîtier compatible, réduisant fortement le choix.

La disparition de la charge 60 W en façade est un recul pour les stations de travail.

Prix premium qui place la carte dans une catégorie très spécialisée.

8.7

FAQ

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