Le prochain smartphone pliable d'Oppo s'annonce comme un concentré de technologie avec une épaisseur record de 3,7 mm une fois déplié. Le constructeur chinois veut repousser les limites en intégrant la nouvelle puce Snapdragon 8 Elite dans un format ultra-compact.

Le prochain smartphone pliable d'Oppo s'annonce comme un concentré de technologie avec une épaisseur record de 3,7 mm une fois déplié. Le constructeur chinois veut repousser les limites en intégrant la nouvelle puce Snapdragon 8 Elite dans un format ultra-compact.