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Phanteks T30-140 : ventilateur 140 mm industriel, 30 mm d’épaisseur et 5,41 mmH2O

Par :Wael.K
18 janvier 2026 à 10:54

Phanteks lance le T30-140, un ventilateur 140 mm de 30 mm d’épaisseur orienté pression statique, annoncé à 5,41 mmH2O à 2500 tr/min. Positionnement industriel, usage boîtier, ventirad et watercooling. Affiché à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois en Chine.

Ventilateur 140 mm : pression statique, motorisation et modes

Épaisseur de 30 mm et pales à fort angle pour maximiser la pression statique. À 2500 tr/min, le T30-140 atteint 5,41 mmH2O, avec des pales à équilibre aéro dynamique annoncées pour améliorer le flux à travers les restrictions des boîtiers et radiateurs.

Présentation ventilateur Phanteks T30-140 avec texte descriptif en chinois

Le moteur magnétique adopte une architecture 6 pôles / 3 phases à faible intensité. Phanteks annonce un MTBF de 150 000 heures. Le palier « Dual Vapo » met en œuvre une chambre scellée avec recirculation huile/vapeur pour limiter la poussière, le bruit et l’usure.

Schéma de la technologie de lévitation magnétique du ventilateur Phanteks T30-140

Un commutateur matériel gère plusieurs modes de rotation, avec une plage de 0 à 2500 tr/min en PWM. Huit pads antivibrations aux coins réduisent la résonance châssis. Câblerie PWM en chaîne via connecteurs mâle/femelle.

Disponibilité et positionnement tarifaire

Le T30-140 est en vente en Chine (JD.com) à 249 ¥ (environ 32 €) l’unité et 599 ¥ (environ 77 €) le pack de trois. Pas d’information officielle pour l’Europe à ce stade.

Avec 30 mm d’épaisseur et un pic à 5,41 mmH2O, Phanteks cible clairement les radiateurs denses et les configurations à forte restriction. Si le tarif export s’aligne, ce T30-140 pourrait bousculer le segment 140 mm « high pressure » face aux références épaisses concurrentes, sous réserve de courbes PWM exploitées et de nuisances sonores contenues à mi-régime.

Source : ITHome

DRAM 2026 : capacité mondiale 18 millions de tranches, +5 % attendus

Par :Wael.K
18 janvier 2026 à 10:41

La production mondiale de DRAM vient de recevoir un jalon chiffré pour 2026 : les trois fondeurs majeurs devraient totaliser autour de 18 millions de tranches (wafers) sur l’année, soit une hausse d’environ 5 % par rapport à 2025. Dans un marché tiré par les serveurs IA, les PC et la mobilité, cette progression modérée pose la question de l’équilibre entre demande et capacités.

DRAM 2026 : capacités en hausse mesurée

Le trio Samsung Electronics, SK hynix et Micron devrait atteindre près de 18 millions de tranches en 2026. L’augmentation ne proviendra pas de nouvelles usines déjà opérationnelles, mais d’une utilisation plus efficiente des lignes existantes, du démarrage complet du site M15X de SK hynix à Cheongju, et d’optimisations procédés.

semiconductor wafer dram

La montée en gamme vers des nœuds 1c et 1γ reste un facteur clé. Ces transitions technologiques améliorent la densité mais peuvent perturber temporairement les rendements, influençant le volume effectif de bits livrables. Les apports capacitaires plus substantiels des nouvelles vagues d’investissements sont attendus à l’horizon 2027-2028.

Process, rendements et calendrier industriel

Construire et qualifier une fab DRAM prend des années. En 2026, la hausse s’appuie donc surtout sur l’optimisation des équipements, la montée en cadence de M15X et l’affinage des procédés 1c/1γ. À court terme, l’équation se joue entre gains de densité, maîtrise des rendements et discipline d’offre, dans un contexte de demande volatile portée par l’IA et le renouvellement PC.

Si la trajectoire se confirme, 2027-2028 devraient voir entrer en production la nouvelle vague de capacités plus structurantes. D’ici là, la gestion fine des mix produits (DDR5, LPDDR5(X), HBM), des conversions de lignes et des calendriers de qualification restera déterminante pour l’équilibre du marché.

Pour les gamers, le verdict est clair : +5 % de production face à une demande IA galopante ne suffira pas à faire baisser les prix DDR5 en 2026. Les kits 32 Go restent au-delà de 500 €, et les nouvelles capacités structurantes n’arriveront qu’en 2027-2028.

Source : ITHome

AMD réoriente la production RDNA 4 : priorité à la Radeon RX 9070 XT

Par :Wael.K
18 janvier 2026 à 10:07

AMD vient de recentrer son allocation RDNA 4 sur la Radeon RX 9070 XT, sous la pression persistante de la hausse des coûts DRAM qui bouscule l’équilibre prix/volume des cartes graphiques.

Selon ProHardVer cité par ITHome, la RX 9070 reste au catalogue mais perd en priorité industrielle au profit de la RX 9070 XT. Objectif implicite : maximiser la marge unitaire sur un segment moins sensible aux fluctuations de la mémoire, alors que la 9070 non XT a déjà glissé sous son MSRP dans plusieurs marchés.

RX 9070 XT : amortisseur naturel de la hausse DRAM

Positionnée en haut de la pile RDNA 4, la RX 9070 XT s’est d’abord réajustée autour de son MSRP avant de repartir à la hausse avec l’aggravation des tensions sur la mémoire. En pratique, son ticket d’entrée, souvent situé entre 600€ et 750 € selon les régions, laisse à AMD et aux AIB une latitude supérieure pour absorber les surcoûts DRAM.

asrock amd radeon rx 9070 xt steel legend monster hunter 16 go photo principale unboxing

À l’inverse, la RX 9070 non XT, déjà passée sous son prix public conseillé, exige des corrections tarifaires fréquentes et devient mécaniquement plus exposée aux hausses de BOM. Réduire son poids dans le mix produit limite ces ajustements en chaîne.

NVIDIA ajuste aussi son mix, AMD verrouille ses segments

Le marché anticipe côté NVIDIA un recentrage sur des modèles 8 Go dans la série RTX 50, tout en conservant 16 Go sur le haut de gamme pour contenir les coûts. AMD suit une logique comparable : pousser la RX 9070 XT sur le segment premium et préserver des références à forte spécificité comme la Radeon RX 9060 XT 16 Go, décrite comme difficilement substituable dans la gamme actuelle.

AMD affirme viser une stabilité tarifaire, mais l’expérience montre que lorsque la marge le permet, l’industrie privilégie les références plus rentables. Le basculement de capacités vers la RX 9070 XT s’inscrit pleinement dans cette réalité.

Source : ITHome

DDR3 encore dans le game : un i7-4790K + RTX 2060 Super fait tourner Cyberpunk 2077

Par :Wael.K
18 janvier 2026 à 09:45

RandomGamingInHD vient de publier une config « rétro » en DDR3 capable de tenir des AAA actuels : un Core i7-4790K (Haswell Refresh), 32 Go de DDR3 1866 MHz et une carte mère Z97, épaulés par une GeForce RTX 2060 Super. L’objectif : vérifier jusqu’où la DDR3 et un quad-core 8 threads de 2014 peuvent aller sur des titres modernes comme « Cyberpunk 2077 ».

Particularité notable, le kit 32 Go de DDR3 a été acquis pour environ 37 € (environ 40 $), soit l’ordre de grandeur d’une barrette DDR5 8 Go 4800 MT/s d’entrée de gamme. Le pari est simple : miser sur de la mémoire bon marché et un CPU ancien pour canaliser un GPU nettement plus récent.

DDR3 encore dans le game : un i7-4790K + RTX 2060 Super fait tourner Cyberpunk 2077

DDR3 gaming : jouable, mais le CPU sature vite

Dans la vidéo, « Cyberpunk 2077 » atteint 60 ips avec des compromis visuels, mais les 1% low restent le point faible. Le i7-4790K limite fréquemment la RTX 2060 Super, empêchant le GPU d’exprimer son plein potentiel. La stabilité chute dans les scènes lourdes en NPC et en streaming d’assets, obligeant à baisser encore quelques réglages pour lisser l’expérience.

DDR3 encore dans le game : un i7-4790K + RTX 2060 Super fait tourner Cyberpunk 2077

Le profil de performance est cohérent avec un quad-core Haswell : le framerate moyen reste correct, mais la latence frame-to-frame grimpe dès que la charge CPU s’accroît. La DDR3 1866 ne change pas la hiérarchie : c’est le processeur qui fait goulot, bien plus que la bande passante mémoire.

DDR3 encore dans le game : un i7-4790K + RTX 2060 Super fait tourner Cyberpunk 2077

Ce que dit vraiment ce test

Pour un budget minimal, la plateforme Z97 + DDR3 reste exploitable si l’on accepte des presets plus bas et des 1% low irréguliers. En face, une carte graphique milieu de gamme Turing garde de la marge, mais le couplage « bas CPU, haut GPU » plafonne en open world modernes. Conclusion implicite : la DDR3 n’est pas l’ennemi, la limite vient surtout du nombre de cœurs et de l’IPC de Haswell.

Source : ITHome

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