C’est le processeur que tout le monde s’arrache, celui qui trône au sommet des benchmarks gaming. Pourtant, le Ryzen 7 9800X3D se retrouve aujourd’hui au cœur d’une polémique après un témoignage inquiétant sur Reddit.

Un gérant de cybercafé affirme avoir perdu 15 processeurs en quelques mois sur une flotte de 150 machines. Simple série noire ou défaut de conception ? Avec un taux de défaillance estimé à près de 10 %, l’affaire a en tout cas suffi à provoquer une vague de réactions et à soulever de nombreuses interrogations.

10 % de casse : un chiffre qui fait froid dans le dos

L’histoire commence sur Reddit, où un administrateur de parc informatique tire la sonnette d’alarme. Depuis le déploiement de ses nouvelles configurations en mars 2025, le bilan est lourd : un CPU lâche toutes les une à deux semaines.

Another 9800x3D processor has failed; this is the fifteenth one so far.
byu/RealisticLoad3327 inASUS

Avec un taux de panne avoisinant les 10 %, on sort largement des statistiques habituelles du secteur. Dans le milieu du hardware, un composant est jugé « problématique » dès qu’il dépasse les 2 ou 3 % de retours SAV. Ici, la répétition du phénomène pose question.

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Une configuration homogène, mais pas anodine

Selon le gérant, chaque PC repose sur une carte mère ASUS B650M-AYW WiFi, une alimentation Huntkey 850 W certifiée 80+ Gold et de la DDR5 cadencée à 5600 MT/s. Aucun overclocking revendiqué, pas de PBO activé, et des processeurs au format tray. Le BIOS utilisé daterait de septembre, sans mise à jour plus récente.

Sur le papier, rien d’extrême. Dans les faits, cette homogénéité devient un facteur clé : lorsqu’un problème apparaît, il se répète mécaniquement à grande échelle.

Les commentaires mettent le feu aux poudres

Très vite, le fil s’est scindé en plusieurs camps. Premier suspect pointé du doigt : l’alimentation. La certification Gold ne garantit que le rendement, pas la qualité de régulation ni la tenue face aux pics transitoires. Plusieurs intervenants évoquent aussi l’alimentation du bâtiment lui-même, rappelant qu’un cybercafé concentre des dizaines de machines générant des appels de courant brutaux et simultanés.

D’autres élargissent le débat au BIOS et aux tensions mémoire. VSOC, VDD et VDDQ sont mentionnées à plusieurs reprises, certains estimant que des valeurs trop élevées, même sans overclocking explicite, peuvent fragiliser les CPU X3D sur la durée si les profils mémoire ne sont pas parfaitement maîtrisés.

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Un récit loin de faire l’unanimité

Face à ces accusations, des voix opposées s’élèvent. Des gérants de cybercafés et intégrateurs affirment exploiter des flottes entières de machines basées sur le même Ryzen 7 9800X3D, sans rencontrer la moindre panne matérielle. Différences notables mises en avant : cartes mères plus robustes, alimentations de marques reconnues, BIOS systématiquement à jour et réseau électrique étudié en amont.

Un autre argument revient souvent : la surreprésentation d’AMD sur le marché actuel. Avec une majorité de nouvelles configurations basées sur Ryzen, il serait statistiquement logique de voir davantage de CPU AMD passer par les ateliers de réparation, sans que cela traduise un défaut structurel du produit.

AMD et les précédents récents

Ce n’est pas la première fois que des processeurs X3D se retrouvent au centre de discussions similaires. Par le passé, AMD a évoqué des situations « complexes », liées à des implémentations BIOS ne respectant pas toujours strictement les recommandations de tension. Le fondeur a alors insisté sur l’importance des mises à jour de firmware et de profils mémoire conformes.

À ce stade, aucun élément ne permet d’établir un lien direct entre le Ryzen 7 9800X3D et un défaut intrinsèque. Aucune photo des processeurs défaillants n’a été publiée, aucun diagnostic matériel indépendant n’a été partagé.

Un signal faible, mais impossible à ignorer

Faut-il y voir un problème de CPU, de carte mère, d’alimentation ou de réseau électrique ? Probablement un mélange de plusieurs facteurs. Ce qui interpelle, en revanche, c’est le volume concerné et la régularité des pannes décrites. Dans un environnement aussi intensif qu’un cybercafé, la moindre faiblesse de conception ou de configuration est immédiatement amplifiée.

Pour l’instant, l’affaire reste un signal faible, mais suffisamment bruyant pour mériter l’attention. Si des preuves matérielles ou des analyses plus poussées émergent, le débat pourrait rapidement changer de dimension.

Crise DRAM ou simple rationnement stratégique ? D’après DigiTimes, Samsung et SK Hynix accorderaient désormais une priorité d’approvisionnement aux géants comme Apple, ASUS, Dell et Lenovo. Un tri qui laisserait des acteurs plus petits face à des stocks incertains.

Crise DRAM : priorité aux grands, pression sur le reste du marché

Le marché encaisse déjà des effets en chaîne : offres « apportez votre propre RAM » chez des assembleurs de PC sur mesure, rumeurs de report pour les prochaines consoles. Selon le média taïwanais, les fournisseurs de mémoire ajustent leur politique commerciale pour exploiter une capacité limitée, en réévaluant plus souvent les volumes et les tarifs. Une pratique qui favoriserait les marques grand public les plus visibles et leurs calendriers de lancement.

TechPowerUp rappelait récemment que les fabricants PC pourraient réviser prix, fiches techniques et dates de sortie d’ordinateurs portables et de smartphones. Les accords révisables recherchés par Apple, ASUS, Dell et Lenovo viseraient précisément à atténuer ces glissements. En filigrane, il semblerait que la priorité d’allocation accentue la fracture entre mastodontes et challengers. Comme le résume le rapport cité : « les fournisseurs réévaluent plus fréquemment les accords ».

Accords dynamiques et risque de pénurie pour les plus petits

D’après DigiTimes, ce pivot contractuel permet d’ajuster rapidement prix et volumes à la faveur des plus gros acheteurs, en priorité sur la DRAM. Conséquence probable : tension accrue pour les intégrateurs de niche, voire absence temporaire de modules mémoire à intégrer. Les offres BYO-RAM et les spécifications revues à la baisse pourraient se multiplier si la capacité reste contrainte.

Source : TechPowerUp

La MSI RTX 5090 LIGHTNING surgit dans les airs. Pour le 5 janvier 2026, MSI mise sur une météo électrique et un teasing sans ambiguïté : la gamme LIGHTNING semble prête à signer son grand retour, un an après une première annonce furtive au CES 2025. À la veille de l’ouverture officielle du CES 2026, MSI semble ainsi orchestrer la montée en tension autour de ce qui pourrait incarner la carte graphique la plus radicale de cette génération.

Un teasing qui ne trompe pas

L’éclair affiché à l’écran renvoie directement à l’ADN LIGHTNING, historiquement réservé aux modèles GeForce ultra haut de gamme chez MSI. La date du 5 janvier n’est pas choisie au hasard : elle correspond au Media Day 2, soit vingt-quatre heures avant l’ouverture officielle du salon, prévue du 6 au 9 janvier.

Le constructeur reprend les codes historiques qui ont fait le succès de ses modèles « Extreme Overclocking » :

• Visuel : Des éclairs déchirant l’écran, signature indissociable de la marque LIGHTNING.
• Calendrier : Une annonce calée sur le « Media Day 2 » du CES, soit 24 heures avant l’ouverture du salon (du 6 au 9 janvier).
• Héritage : Inactive depuis la RTX 2080 Ti, la griffe LIGHTNING représente le summum du savoir-faire de MSI.

MSI RTX 5090 LIGHTNING : cap sur une annonce le 5 janvier

D’après ce qui a été montré auparavant, MSI prépare deux « Special Edition » autour de la GeForce RTX 5090 : une version AIO avec double radiateur 120 mm et un soin particulier au refroidissement de la mémoire, et une version à air reposant sur cinq ventilateurs STORMFORCE et l’empilement thermique FiveFrozr. Le constructeur a déjà exposé des « concepts GPU » en salon, il semblerait donc que le CES 2026 serve de rampe de lancement à une version finalisée.

MSI ne confirme ni le nom exact, ni les spécifications, ni le calendrier de sortie pour une carte LIGHTNING liée à ce teasing. Comme le résume le message, « spécial edition » et météo à l’orage convergent vers un retour de la griffe LIGHTNING. Le contexte n’est toutefois pas idéal : NVIDIA pourrait affronter une pénurie de DRAM comme le reste du marché, et tout lancement de carte avec 16 Go de mémoire pourrait se compliquer plus tard.

Un duel de titans : MSI vs ASUS

L’objectif est clair : détrôner la ROG MATRIX d’ASUS sur le segment des flagships de prestige. Cependant, ce duel se jouera à prix d’or. Pour rappel, la carte d’ASUS s’affiche déjà aux alentours de 4400 € et reste quasiment introuvable.

Les défis à venir

Malgré l’excitation, le lancement pourrait être assombri par le contexte économique :

• Pénurie de DRAM : NVIDIA et ses partenaires font face à des tensions sur la mémoire vive, ce qui pourrait limiter les stocks.
• Disponibilité : Les modèles « Special Edition » pourraient être produits en quantités ultra-limitées.

Verdict le 5 janvier. Nous saurons alors si MSI compte transformer ce concept météo en une réalité commerciale pour les gamers les plus exigeants.

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Le Speeder NEO de COUGAR Gaming propulse la série Speeder à un nouveau niveau en fusionnant esthétique automobile de haute performance et ergonomie avancée. Inspiré par l’univers des supercars et de la course, son design dynamique évoque un châssis sportif, tandis que sa conception orientée posture accompagne aussi bien les longues sessions de travail que les marathons gaming les plus intenses.

Un design racing pensé pour la performance et le confort

Le fauteuil ergonomique Speeder NEO adopte une architecture inspirée des châssis automobiles, avec une structure arrière en X à la fois robuste et élégante. Les finitions rappellent les revêtements premium du monde automobile, apportant une présence visuelle forte dans un bureau ou un espace gaming.

Le dossier épouse naturellement la courbure du bas du dos, tandis que l’assise en cascade réduit la pression sous les cuisses. Cette conception améliore la circulation sanguine et répartit le poids de manière homogène, limitant la fatigue sur de longues périodes.

Mesh chenille et confort réactif longue durée

Le dossier utilise un mesh en fil chenille premium, combinant respirabilité, élasticité et durabilité. Ce tissu offre un soutien réactif qui s’adapte aux mouvements du corps, idéal pour les longues heures passées devant un écran.

Le Speeder NEO se distingue par son amorti multicouche intégré au siège et à l’appuie-tête, procurant une sensation de confort proche d’un canapé, sans compromettre le maintien nécessaire à une posture saine.

Amorti multicouche : équilibre entre douceur et maintien

La structure interne du Speeder NEO repose sur trois couches complémentaires. La couche supérieure en AquaShieldTex est douce au toucher et résistante à l’usure. La couche intermédiaire en mousse haute densité assure un soutien ferme et homogène, tandis que la base en mesh respirant apporte élasticité et stabilité. Cet ensemble garantit un confort durable, même lors d’une utilisation intensive.

Accoudoirs 3D à hyperrotation et réglages précis

Les accoudoirs 3D à hyperrotation sur 225° permettent une liberté de position exceptionnelle, que vous jouiez sur mobile, console ou clavier-souris. Ils offrent un réglage en hauteur sur 10 cm et un coulissement avant/arrière de 5 cm pour s’adapter à toutes les morphologies et positions.

L’appuie-tête réglable en 3D, la hauteur du dossier, le soutien lombaire et la profondeur d’assise entièrement ajustables permettent un réglage millimétré selon votre morphologie, garantissant un alignement optimal de la colonne vertébrale.

Repose-pieds rétractable et inclinaison intelligente

Le repose-pieds intégré et rétractable apporte un soutien supplémentaire aux jambes, particulièrement appréciable lors des phases de repos ou de visionnage. Le mécanisme d’inclinaison à amortissement adaptatif ajuste automatiquement la résistance en fonction du poids de l’utilisateur, absorbant les mouvements brusques pour une inclinaison fluide et contrôlée.

Trois positions principales sont possibles, allant d’une posture de travail concentrée à une inclinaison plus détendue, jusqu’à une position idéale pour la récupération.

Sécurité certifiée et mobilité silencieuse

Le Speeder NEO est certifié TÜV et conforme aux normes BIFMA, garantissant sécurité, durabilité et fiabilité. Il repose sur un vérin à gaz de classe 4, assurant un réglage de hauteur fluide et sécurisé.

Les roulettes de 75 mm, dotées d’un manchon antibruit, permettent des déplacements silencieux sur tous types de sols, tout en améliorant la stabilité globale du fauteuil.

Un fauteuil pensé pour les longues distances

Avec le Speeder NEO, l’approche ergonomique rencontre l’esthétique racing. Ce fauteuil s’adresse aux joueurs, créateurs et professionnels recherchant un maintien précis, un confort longue durée et un design affirmé, capable de transformer un espace de travail ou de jeu en véritable cockpit moderne.

À l’occasion du CES 2026, ASRock dévoile l’une de ses présentations les plus ambitieuses à ce jour. Le constructeur expose une gamme complète de nouveautés couvrant cartes mères, cartes graphiques, moniteurs OLED, Mini PC prêts pour l’IA, alimentations haut rendement et, pour la première fois, une solution de refroidissement liquide AIO maison. Une démonstration claire de la montée en puissance d’ASRock sur l’ensemble de l’écosystème PC.

Une nouvelle génération de refroidisseurs liquides AIO ASRock

ASRock fait ses débuts sur le marché du watercooling avec une gamme complète de refroidisseurs AIO déclinée sur les séries Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger, Pro et WS. Basés sur une architecture de pompe optimisée et un circuit de flux thermique retravaillé, ces AIO visent les processeurs multi-cœurs de nouvelle génération.

Les modèles haut de gamme intègrent un grand écran LCD couleur pour la surveillance système et la personnalisation visuelle. Certaines versions adoptent des pales de ventilateurs LCP de qualité aérospatiale et des roulements à billes doubles industriels, garantissant stabilité, pression statique élevée et longévité. L’ensemble est couvert par une garantie de 6 ans, soulignant l’ambition d’ASRock sur ce nouveau segment.

CES 2026 : nouvelles cartes mères Rock Series et extension de la gamme Challenger

ASRock introduit la nouvelle de cartes mères Rock Series, pensée pour le DIY accessible, avec les modèles B850 Rock WiFi 7 et B860 Rock WiFi 7 en ATX, ainsi que leurs déclinaisons mATX. Ces cartes misent sur un équilibre entre performances, connectivité moderne et design épuré à prix maîtrisé.

La série Challenger s’élargit également avec de nouveaux chipsets AMD et Intel (allant de l’AMD X870E, X870 et B850 à la plateforme Intel B860), désormais disponibles en formats ATX et mATX, y compris des versions blanches. Destinée aux joueurs, elle conserve son identité visuelle distinctive tout en proposant des spécifications renforcées.

Premiers écrans OLED Taichi : performance et prestige

ASRock entre sur le marché des moniteurs OLED haut de gamme avec la série Taichi OLED en 27 pouces. Les modèles présentés au CES 2026 combinent dalles WOLED et QD-OLED, résolutions 2K et 4K, taux de rafraîchissement jusqu’à 540 Hz, Dual Mode, certification VESA DisplayHDR True Black et une précision colorimétrique Delta E < 2.

La gamme Phantom Gaming OLED complète l’offre avec des écrans QD-OLED 2K 240 Hz, intégrant USB-C DP Alt Mode avec alimentation 65 W et supports ergonomiques complets.

Radeon RX 9070 XT Taichi White : puissance et esthétique premium

Au CES 2026, ASRock dévoile la Radeon RX 9070 XT Taichi White 16 Go OC, une carte graphique haut de gamme combinant PCB blanc, éclairage ARGB étendu et écran LCD intégré. Via le logiciel Polychrome, cet écran peut afficher données système, animations, météo ou horloge, faisant de cette carte un véritable élément central des configurations showcase.

Alimentations Platinum Phantom Gaming et Steel Legend

ASRock présente également ses nouvelles alimentations Phantom Gaming SFX et Steel Legend Platinum, allant de 850 W à 1200 W. Certifiées 80 PLUS Platinum et Cybenetics PLATINUM / LAMBDA A, elles intègrent des câbles natifs 12V-2×6 à connecteurs bicolores, des capteurs thermiques NTC côté GPU, des condensateurs japonais et une gestion thermique intelligente iCOOL. Une garantie de 10 ans accompagne ces modèles orientés fiabilité et silence.

Mini PC DeskSlim : compacité et IA au programme

La nouvelle série DeskSlim marque un tournant pour les Mini PC ASRock. Avec un volume de seulement 4,9 litres, les DeskSlim B760 et X600 acceptent des CPU jusqu’à 120 W, des GPU discrets PCIe 5.0 low-profile, quatre slots DDR5 et respectent les principales normes d’efficacité énergétique mondiales. ASRock cible ici l’IA légère, la création de contenu, la CAO et les environnements multi-écrans.

Les DeskMini B860 et la carte H810TM-ITX complètent l’offre pour les usages professionnels, éducatifs et commerciaux.

ASRock affirme sa vision globale du PC de demain

Avec cette présence massive au CES 2026, ASRock démontre une stratégie claire : maîtriser l’ensemble de la chaîne matérielle PC, du refroidissement au calcul compact en passant par l’affichage OLED et l’alimentation haut rendement. Une montée en gamme assumée, portée par l’innovation, la cohérence produit et une volonté affirmée de concurrencer les acteurs historiques sur tous les fronts.

Tofu60 3.0 : KBDfans relance son clavier 60 % culte avec un catalogue d’options rarement aussi large, du PCB mécanique câblé ou hot‑swap jusqu’au Hall‑effect, en passant par le sans‑fil ZMK.

Tofu60 3.0 KBDfans : formats, finitions et connexions

Comme son nom l’indique, le Tofu60 3.0 reste un 60 % : pas de rangée de fonctions dédiée, ni pavé numérique, ni cluster flèches et navigation. Le châssis est entièrement usiné CNC en aluminium anodisé, avec au choix un montage top mount ou un PCB gasket mount. La base est proposée en finition mate ou texturée, et l’ensemble peut recevoir une barre de lest en aluminium, acier inoxydable ou cuivre.

Côté connexions, les versions mécaniques dual‑mode offrent USB et Bluetooth. KBDfans décline ses PCB en mécanique soudé, mécanique hot‑swap, sans‑fil mécanique, et en PCB Hall‑effect filaire. Le firmware ZMK pilote de nouveau le sans‑fil, réputé économe, même si aucune autonomie n’est annoncée pour l’instant.

Les dispositions ne sont pas oubliées : WK (avec touche Windows), WKL (sans touche Windows) et le très recherché HHKB. Les variantes mécaniques prennent en charge ANSI et ISO. Pour la plaque, large éventail de matériaux : FR4, PEI, PC, aluminium ou fibre de carbone, avec possibilité de montage sans plaque, surtout pertinent pour la version mécanique soudée.

Prix, précommandes et personnalisation

Le kit barebone démarre à 130 $ (environ 120 € à titre indicatif), sans switches, stabilisateurs ni keycaps, mais avec une housse de transport. Le PCB hot‑swap sans‑fil avec ZMK et mousses internes grimpe à 159,01 $ (environ 145 €). Les barres de lest sont facturées 15 $ en aluminium, 35 $ en acier inoxydable et 51 $ en cuivre. La base Hall‑effect est annoncée à 165,01 $ (environ 150 €) sans poids.

Pour les couleurs, KBDfans propose un vaste configurateur en ligne permettant d’apercevoir combinaisons et finitions, puis d’acheter sur la boutique. Une édition Custom Colors affiche des coloris plus exotiques, « à un prix plus élevé » selon la page produit. Les précommandes du Tofu60 3.0 s’ouvrent du 30 décembre 2025 au 30 janvier 2026, avec des expéditions prévues au T2 2026.

Source : TechPowerUp

Le socket AM4 revient sur le devant de la scène chez ASUS : selon des fuites, le constructeur préparerait une hausse de production de cartes mères DDR4 pour contrer la pénurie et les prix grimpants de la DDR5. D’après Board Channels, relayé par Videocardz, ces ajustements interviendraient au premier trimestre 2026, avec une chaîne d’approvisionnement réorientée vers plus de DDR4.

ASUS AM4 et Intel LGA1700 : cap sur plus de DDR4

Le plan évoqué couvrirait des modèles AMD B550 et A520 sur socket AM4, ainsi que des références Intel B760M et H610M-G. Objectif annoncé : alimenter prioritairement les canaux e-commerce, plutôt que les détaillants physiques. Une stratégie qui suggère que l’accalmie sur la DDR5 ne serait pas pour tout de suite. TechPowerUp rappelle que l’inflation récente de la DRAM a déjà agité l’écosystème et que « certains fabricants de consoles envisageraient de décaler leurs lancements » en attendant un retour à l’équilibre de l’offre.

Sur le plan compatibilité, les cartes mères concernées prendraient en charge jusqu’aux AMD Ryzen 5000 côté AM4 et jusqu’aux Intel 14e génération (Raptor Lake-R) côté LGA1700. Un signal de plus en faveur de la longévité d’AM4, plate-forme toujours entretenue par AMD. Le dernier exemple en date : le Ryzen 5 5600F, lancé en septembre 2025.

DDR5 sous tension, DDR4 en renfort

Si rien n’a été confirmé officiellement par ASUS, la rumeur cadre avec la séquence actuelle : forte demande en DDR5, flambée tarifaire des composants mémoire et arbitrage pragmatique des fabricants pour maintenir des configurations abordables via la DDR4. Le repositionnement vers l’e-commerce laisse entrevoir des disponibilités plus lisibles en ligne, au moins le temps que la chaîne DRAM se normalise.

Source : TechPowerUp

Et si le chipset AMD utlisé sur les cartes AM5 Promontory 21 devenait un simple périphérique PCIe utilisable partout ? Un moddeur open source, « wesd », en a fait une carte d’extension qui ajoute M.2, SATA et USB à n’importe quelle plateforme hôte PCIe, y compris Intel.

Promontory 21 sur carte PCIe : deux M.2 PCIe 4.0 x4, quatre SATA et USB 20 Gb/s

Le principe : traiter le chipset des séries AMD 600/800, alias southbridge Promontory 21, comme un contrôleur d’extension standard. La carte exploite une liaison montante PCIe 4.0 x4 et déploie deux logements M.2 câblés en PCIe 4.0 x4, quatre ports SATA 6 Gb/s et un port USB 3.2 Gen2x2 à 20 Gb/s. Le débit global reste donc borné par l’uplink PCIe 4.0 x4.

Selon la page du projet, un flashage de firmware est indispensable pour un fonctionnement normal, mais aucun firmware n’est publié. Les notes de test indiquent une détection réussie sur plateforme Intel, avec une négociation USB en Gen2x2 et des performances qualifiées de « normales ».

Le Promontory 21 utilisé ici est un composant ASMedia servant de PCH sur AM5 et décrit comme un switch PCIe. D’après le projet, il coûterait environ 42 $ (environ 38 €) ou moins si l’on récupère la puce sur une carte mère d’occasion.

Un air de déjà-vu : ASRock X670 XPANSION KIT

L’idée rappelle fortement la carte ASRock X670 XPANSION KIT aperçue avec la B650 LiveMixer début 2023 : elle embarquait aussi un Promontory 21 et ajoutait des E/S comme M.2, USB, SATA et 10GbE. Différence notable : d’après les rapports, la carte d’ASRock dépendait de cartes mères spécifiques et nécessitait plus qu’un simple slot PCIe, avec une liaison de contrôle séparée et un support firmware dédié. Ici, l’approche open source fonctionne même sur cartes mères Intel, comme le montre l’image de démonstration.

« La carte est détectée sur une plateforme Intel, avec USB négocié en Gen2x2 et des résultats de vitesse “normaux” », résume la page du projet. Aucune disponibilité n’est mentionnée pour la carte ASRock, qui semble avoir été réservée aux tests.

Source : ithome