Prince of Persia Remake tombe, et avec lui cinq autres projets chez Ubisoft. Le groupe annonce une refonte « majeure » de sa structure et de sa feuille de route, avec des annulations, des reports, des fermetures de studios et un nouveau modèle opérationnel.
Prince of Persia Remake annulé et six projets stoppés
Dans un communiqué daté du 21 janvier 2026, Ubisoft confirme l’arrêt de six jeux en développement. Prince of Persia: The Sands of Time Remake est explicitement cité. Les coupes incluent aussi quatre titres non annoncés, décrits comme trois nouvelles licences et un jeu mobile. Un autre projet annulé n’est pas nommé.
La société indique par ailleurs que sept autres jeux bénéficieront de plus de temps de développement. Un titre non annoncé prévu pour l’exercice fiscal 2026 (FY26) glisse à l’exercice 2027 (FY27).
Cinq « Creative Houses » et fermetures de studios
Le chantier s’appuie sur une nouvelle organisation articulée autour de cinq « Creative Houses », dont le déploiement opérationnel débutera début avril 2026. Ubisoft cite des marques rattachées à ces pôles, parmi lesquelles Assassin’s Creed, Far Cry, Rainbow Six, The Division, Ghost Recon, Splinter Cell, Anno, Rayman et Prince of Persia. Selon l’éditeur, il s’agit d’un « major reset » de la structure et de la roadmap.
Côté coûts, Ubisoft confirme un périmètre de studios réduit et davantage de restructurations. Le studio mobile d’Halifax et le studio de Stockholm sont fermés, avec des réorganisations annoncées dans plusieurs autres sites.
Curieux épilogue pour une GeForce RTX 5080 commandée puis annulée chez Amazon : remboursé, l’acheteur a tout de même reçu la carte et s’est vu confirmer par le support qu’il pouvait la garder.
GeForce RTX 5080 remboursée mais livrée
Un utilisateur de Reddit affirme que sa commande d’une ASUS ROG Astral GeForce RTX 5080 White a été annulée et remboursée, avant que la carte n’arrive quand même à son adresse quelques jours plus tard. Photos à l’appui, la carte blanche apparaît installée dans une configuration assortie.
Selon l’édition du post, l’acheteur a contacté le chat Amazon pour proposer un retour ou un paiement. Réponse alléguée du support : le remboursement ayant été traité, il pouvait conserver l’article. Ce point écrit prime ici sur les règles générales américaines sur les « unordered merchandise », le cas ayant démarré comme un achat classique.
Un modèle très haut de gamme à près de 2 000 €
Les variantes haut de gamme comme la ROG Astral White sont listées autour de 1 850 € et peuvent approcher 2 000 € selon le vendeur. Les séries ASUS ROG Astral figurent parmi les cartes les plus onéreuses du marché.
Au-delà de l’anecdote, ce type d’incident met en lumière les frictions logistiques qui entourent la distribution des GPU premium. Entre agrégation des marketplaces et annulations tardives, ces mécaniques peuvent conduire à des situations atypiques. Pour les revendeurs, l’enjeu consiste à mieux synchroniser le traitement des remboursements et les flux d’expédition afin d’éviter des pertes sèches sur des références à très forte valeur.
Hugging Face crédite désormais Qwen d’Alibaba de plus de 200 000 modèles dérivés et de plus d’un milliard de téléchargements cumulés, soit environ 1,1 million par jour. L’écosystème dépasse ainsi Llama en volume sur la place de marché open source, un jalon symbolique pour un acteur chinois sur un terrain historiquement dominé par les modèles américains.
Un indicateur d’influence: les modèles dérivés
Le nombre de dérivés sert de baromètre d’adoption dans la communauté: plus de 200 000 variantes Qwen sont référencées, avec plus de 200 nouveaux dépôts par jour selon Hugging Face. Les usages couvrent la génération de code, le contrôle robotique, la post‑production de bandes dessinées et la traduction multilingue. Cette dynamique reflète l’ouverture agressive d’Alibaba, qui a publié près de 400 modèles depuis 2023 et mis à disposition des fondations de tailles multiples.
Les contributions académiques s’agrègent au flux. L’équipe de Fei‑Fei Li à Stanford cite notamment un entraînement dérivé, « s1 », positionné sur l’optimisation des performances en raisonnement, signe que Qwen sert de base à des travaux de recherche amont au‑delà des simples fine‑tunings applicatifs.
Un portefeuille « pleine échelle » et multimodal
Qwen couvre des tailles de 0,5 à 480 milliards de paramètres et des capacités texte et vision. Qwen 3 revendique la prise en charge de 119 langues et dialectes. Cette granularité facilite le déploiement sur une large plage matérielle, des mini PC et stations de travail munies d’une ou deux cartes graphiques jusqu’aux serveurs multi‑GPU, tout en ouvrant la porte à des scénarios multimodaux et à des cas d’usage en langues peu dotées.
Le volume de téléchargements constitue l’autre métrique mise en avant pour mesurer l’atterrissage en production. Le cap du milliard place Qwen en tête des modèles open source les plus récupérés, un signal direct pour les intégrateurs qui s’appuient sur Hugging Face comme canal de distribution et de mise à jour.
Au‑delà de la course aux volumes, l’effet réseau est tangible: plus la base de dérivés s’étend, plus les améliorations et spécialisations remontent dans l’écosystème, qu’il s’agisse de jeux de données, de recettes d’entraînement ou d’optimisations d’inférence. Dans un marché où les coûts GPU restent la variable d’ajustement, la disponibilité de modèles à plusieurs échelles compatibles avec des cartes graphiques grand public est un levier d’adoption pragmatique.
Wi‑Fi 7 en ligne de mire : ASUS ROG pousse son ROG Strix GS‑BE7200 avec jusqu’à 7200 Mb/s, Multi‑Link Operation et canaux 160 MHz pour doper le jeu en ligne et le streaming à faible latence.
ASUS ROG Strix GS‑BE7200 : Wi‑Fi 7, MLO et 4K‑QAM pour le jeu
Le nouveau routeur dual‑band Wi‑Fi 7 (802.11be) exploite le MLO, des canaux ultralarges de 160 MHz et une modulation 4K‑QAM pour maximiser l’efficacité radio et la capacité globale. D’après ASUS, le débit sans fil agrégé atteint jusqu’à 7200 Mb/s, de quoi maintenir des parties en ligne fluides, des flux vidéo à faible latence et des transferts rapides, y compris dans des environnements denses.
La conception intègre six antennes internes, dont un système 5 GHz renforcé en 5T5R. Par rapport aux schémas 4T4R classiques, ASUS annonce jusqu’à +15 % de débit à longue portée. Cette architecture vise la stabilité dans les configurations multi‑pièces, pour que les joueurs compétitifs conservent une connexion rapide partout au domicile.
Réseau gaming prioritaire, AiMesh et sécurité intégrée
Le ROG Gaming Network est pensé pour prioriser le trafic lié au jeu et maintenir une latence constante. Le routeur prend en charge AiMesh en Wi‑Fi 7 et introduit Smart Home Master pour créer facilement des réseaux séparés pour enfants, IoT et VPN. La prise en charge VPN intègre jusqu’à 30 clients et des protocoles avancés comme WireGuard, OpenVPN et IPSec. Côté protection, ASUS Network Security réunit AiProtection et Safe Browsing. Comme le résume la marque, « priorité au trafic de jeu et performance à faible latence ».
ASUS ouvre les précommandes US du ROG Swift OLED PG27AQWP-W à 1 099,99 $ (~1000 € estimés selon taux). Ce 26,5 pouces QHD (2560×1440) en Tandem OLED vise l’esport avec 540 Hz en QHD et un dual-mode à 720p pour grimper à 720 Hz.
ASUS ROG Swift PG27AQWP-W : QHD 540 Hz, 720 Hz en 720p
La nouveauté majeure tient au revêtement TrueBlack Glossy brillant, “zéro-haze”, avec une couche anti-reflets réduisant de 38 % les réflexions ambiantes par rapport aux anciens WOLED brillants. ASUS annonce un temps de réponse de 0,02 ms (GTG), une couverture 99,5 % DCI-P3, du vrai 10 bits, et une certification VESA DisplayHDR 500 True Black avec calibration Delta E < 2.
La protection contre le burn-in passe par ASUS OLED Care Pro : un Neo Proximity Sensor coupe l’image (noir) quand l’utilisateur s’éloigne, puis la restaure à son retour. Un dissipateur personnalisé fait aussi partie du dispositif.
Connectique et alternatives
Côté entrées, le moniteur intègre du DisplayPort 2.1a UHBR20 à 80 Gbps, ainsi que de l’HDMI 2.1. ASUS met en avant une finition argent et un dos semi-transparent, avec éclairage RGB au rear. Face au LG UltraGear 27GX790B-B proposé sur le même segment 540 Hz QHD / 720 Hz HD, le choix se jouera sur le revêtement, le design et la disponibilité retail.
Aux États-Unis, Newegg affiche 1 099,99 $ avec une date de sortie au 30 janvier 2026. La disponibilité EU n’est pas détaillée, mais le ticket d’entrée place le modèle dans le haut de gamme esport OLED.
Si le TrueBlack Glossy tient ses promesses en scène compétitive, l’écart de lisibilité et de contraste perçu en LAN pourrait sceller l’adoption face aux dalles mates classiques. Le DP 2.1a UHBR20 à 80 Gbps sécurise aussi le pipeline QHD 540 Hz sans compromis, un point que LG devra égaler en disponibilité réelle plutôt qu’en fiche technique.
Aux États‑Unis, plusieurs universités accélèrent leurs décisions d’admission en intégrant des outils d’IA générative dans l’examen des dossiers. Sous pression budgétaire, des services d’admission s’appuient déjà sur des modèles de langage pour analyser lettres, réponses courtes et bulletins, à l’image de Virginia Tech, du Caltech et de Georgia Tech. Le mouvement s’inscrit dans un paysage où l’usage de ChatGPT par les étudiants et l’expérimentation pédagogique par les enseignants bousculent les pratiques établies.
Des gains de temps substantiels, l’humain restant décisionnaire
Virginia Tech illustre l’approche « humain dans la boucle ». Jusqu’ici, chaque dossier comprenait quatre réponses courtes notées par deux lecteurs, avec arbitrage en cas d’écart. Face à un pic de 58 000 candidatures et près de 500 000 items à lire l’an dernier, l’université a adopté un double scoring IA/lecteur pour chaque question et ne sollicite un second humain qu’en cas de divergence. Selon Juan Espinoza, vice‑provost en charge de l’admission, ce schéma a économisé environ 8 000 heures et avancé les notifications d’un mois, sans déléguer la décision finale à la machine.
Georgia Tech exploite aussi l’IA pour accélérer la lecture des relevés des candidats en transfert. L’établissement développe un outil d’analyse de données combinant historiques d’admission et statistiques de recensement pour estimer plus tôt les montants d’aide financière probables, une variable décisive mais rarement transparente à ce stade pour les admis.
Standardisation et biais, les angles morts dénoncés
Les garde‑fous restent en débat. La professeure Meredith Broussard (NYU), spécialiste d’éthique de l’IA, alerte sur une « récompense » de styles normés conformes aux attentes algorithmiques, à rebours de l’évaluation de la plume personnelle. Daron Acemoglu (MIT) pointe un risque d’homogénéisation si plusieurs campus adoptent des modèles similaires, avec une préférence implicite pour un même profil de candidat. L’écart d’accès aux outils les plus performants, souvent corrélé au capital économique et social, peut en outre accentuer les inégalités.
Dans le même temps, des acteurs comme InitialView, prestataire de nombreux campus, proposent des entretiens vidéo et, via la plateforme Viva, des Q&R générées à partir de travaux soumis pour mieux vérifier la maîtrise réelle du candidat. L’objectif est double : rationaliser l’examen des dossiers et contenir l’inflation d’essais rédigés ou fortement lissés par des assistants génératifs.
Des lignes rouges plus nettes sur l’usage étudiant de l’IA
Plusieurs universités fixent des règles explicites. Brown autorise la relecture orthographique et grammaticale par IA mais exige que le contenu des réponses et des pièces soit produit par le candidat. Cornell tolère l’idéation et la correction, tout en proscrivant la rédaction par IA, la traduction automatique d’essais rédigés dans une autre langue et la génération d’images pour portfolios.
Sur le plan opérationnel, la tentation d’industrialiser l’admission avec des pipelines IA est forte, mais le différenciateur restera la gouvernance du modèle : transparence des critères, audit de biais, diversité des lecteurs et hétérogénéité des outils. À défaut, la promesse de vitesse pourrait se payer d’une convergence des profils retenus, peu compatible avec les objectifs affichés de pluralité académique.
be quiet! lance sa première gamme de souris gaming, Dark Perk, déclinée en deux formats : Sym (ambidextre) et Ergo (droitier). Les deux modèles partagent une fiche technique haut de gamme et un tarif identique de 109,9 $ (environ 101 €), soit 766,4 ¥ (environ 98 €) au taux mentionné par la source.
Capteurs, clics et électronique
Au cœur des Dark Perk, on trouve le capteur PixArt PAW3950 et un microcontrôleur Nordic nRF54H20, un duo orienté faible latence et haut débit radio. Les switchs sont des Omron D2FP-FN2 optiques donnés pour 70 millions d’activations, de quoi stabiliser la sensation de clic et limiter le rebond électrique.
La fréquence d’interrogation grimpe à 8000 Hz en filaire comme en sans-fil, point notable alors que la plupart des concurrentes plafonnent à 4K sans accessoire dédié. be quiet! annonce également une autonomie de 110 heures, un chiffre élevé au regard du positionnement performance.
Design, poids et variantes
Les deux versions affichent 55 g sur la balance, sans recourir à une coque alvéolée. La Sym vise les prises claw/fingertip ambidextres, tandis que la Ergo cible la paume et les droitiers. Le châssis reste identique sur les fondamentaux, seules les géométries diffèrent pour couvrir les préférences de prise en main.
Le ticket d’entrée est positionné à 109,9 $ (environ 101 €). À ce niveau, la combinaison PAW3950, 8 kHz et switchs optiques met la pression sur les références du segment léger sans-fil, surtout si l’intégration RF du nRF54H20 tient ses promesses en scènes compétitives.
Pour un premier essai côté périphériques, le choix d’un socle technique ambitieux et d’un poids contenu suggère une stratégie d’entrée directe sur l’eSport/grand public premium. Si la latence réelle à 8 kHz en sans-fil, la stabilité du lien et la qualité des patins confirment, be quiet! peut rapidement trouver sa place face aux acteurs établis, avec l’avantage d’un tarif unique entre formats. Les tests sont à venir bientôt sur Pause Hardware.
À Davos, Jensen Huang a défendu une ligne claire: l’IA ne supprime pas tous les emplois, elle déplace la valeur et déclenche une vague d’infrastructures sans précédent. Le patron de Nvidia parle d’un « plus grand chantier d’infrastructure de l’histoire », avec à la clé une demande aiguë pour des profils très concrets: électriciens, tuyauteurs, charpentiers-métalliers, monteurs, équipes de génie civil. Selon lui, aux États‑Unis, certains salaires sur ces chantiers flirtent désormais avec les six chiffres, sur fond de tension aiguë sur les compétences.
L’IA tire la construction de data centers
Face à Larry Fink (BlackRock), Huang a insisté sur la dynamique très terrestre de l’IA: bâtir des usines à puces, des « usines d’IA » et surtout des data centers haute densité qui réclament puissance électrique, refroidissement, acier et kilomètres de câbles. Le discours tranche avec la crainte d’une automatisation généralisée: même si des tâches de radiologie ont été partiellement automatisées, le volume d’emplois n’a pas reculé, rappelle-t-il, écho aux réserves de Geoffrey Hinton sur la difficulté de robotiser la flexibilité des travaux physiques.
Le message est direct: la montée en charge des clusters GPU et des réseaux optiques pousse des métiers manuels qualifiés au premier plan. Les plannings de construction s’allongent, l’accès à l’alimentation devient un goulot, et l’industrie manque de bras pour tenir le rythme des déploiements.
Tension sur les compétences et appel à la formation
Huang évoque un doublement local de certaines rémunérations et une pénurie sévère d’équipes capables d’ériger rapidement des sites hyperscale: tirage de fibre, distribution HT/BT, redondance, refroidissement liquide, sécurité incendie, conformité. Pour accéder à ces niveaux de salaire, « pas besoin d’un doctorat en informatique », martèle-t-il, plaidant pour une filière de formation accélérée et mieux financée.
Au-delà du court terme, le goulot n’est pas seulement la disponibilité de GPU, mais l’empilement des prérequis physiques: foncier, mégawatts, postes électriques, logistique des modules préfabriqués, et un corps de métiers capable de livrer à cadence industrielle.
Si cette trajectoire se confirme, l’économie de l’IA se jouera autant sur le terrain que dans les labos. Les acteurs capables de sécuriser énergie, eau, permis et main-d’œuvre qualifiée prendront un temps d’avance, y compris dans la course à la latence et au coût par token. Les limites actuelles du marché ne sont plus uniquement silicium et interconnexions: elles sont aussi béton, cuivre et disponibilité de techniciens.
Fractal Pop 2 Air débarque avec un objectif clair : maximiser le flux d’air sans sacrifier la simplicité d’assemblage. Le constructeur parle d’« airflow cooling out of the box », avec un mesh frontal ouvert, un dessus ventilé et un guide d’air GPU intégré pour canaliser la fraîcheur directement vers la carte graphique.
Fractal Pop 2 Air : l’évolution du Pop axée performance
Fractal Design positionne le Pop 2 Air comme la suite logique de sa série Pop, avec une compatibilité musclée : cartes graphiques jusqu’à 416 mm, emplacement supérieur pour radiateur jusqu’à 360 mm, et trois ventilateurs à pales profilées livrés d’origine pour un flux d’air régulier et efficace.
Le châssis se distingue par une façade en mesh à motif cubique, un design sobre rehaussé d’un onglet en tissu, et un I/O avant complet pour l’USB et l’audio. Les versions RGB ajoutent deux boutons dédiés au contrôle d’éclairage directement sur le boîtier. Les panneaux sans outil facilitent l’accès, tandis que l’espace de routage des câbles et les supports SSD sans bride visent une construction nette et rapide.
Variantes Solid, TG et RGB
La gamme Pop 2 Air sera proposée en plusieurs déclinaisons : Solid, TG (panneau en verre trempé) et RGB. Toutes partagent la même philosophie : un design épuré au service d’une ventilation prioritaire pour les configurations gaming exigeantes.
Avec la série Pop sortie il y a maintenant plus de trois ans, Fractal Design proposait des boîtiers au design sobre, avec une structure interne classique et surtout un prix contenu : l’objectif était clairement de revenir à l’essentiel, sans artifices ni surenchère esthétique.
Les Pop proposaient une ventilation efficace dès le déballage, une compatibilité matérielle solide et un montage accessible, tout en se démarquant par l’intégration de couleurs internes originales (bleu, orange ou vert selon les versions) visibles à travers l’intérieur du châssis. Une touche discrète, mais identitaire, qui permettait à Fractal d’apporter un peu de personnalité sans renier la philosophie sobre de la série.
Un peu plus de trois après, alors que l’on croyait la série Pop un peu oubliée, Fractal remet le couvert et nous propose une version Pop 2. L’objectif est de combiner des performances de flux d’air élevées avec un design élégant et intuitif.
Ainsi, le Fractal Pop 2 Air propose une façade entièrement en maille et trois ventilateurs à pales inclinées inclus pour un refroidissement puissant dès la sortie de la boîte. Fractal y a ajouté un guide d’air intégré qui dirige le flux d’air vers le GPU pour des performances améliorées. Avec un support pour des cartes graphiques allant jusqu’à 416 mm de long et des radiateurs montés en haut jusqu’à 360 mm, le Pop 2 Air offre une flexibilité pour des configurations de jeu haute performance.
Fractal propose une version Air Solid noire à 89,99 euros, une version Tempered Glass noire, et une version Tempered Glass noire ou blanche avec ventilateurs RGB (99,99 euros). Dans les versions RGB, nous aurons deux boutons de contrôle supplémentaires facilement accessibles pour des ajustements de l’éclairage fluides et sans effort.
La version originelle de cette série Pop nous avait franchement emballés à l’époque. Qu’en est-il de cette nouvelle mouture ? Conception, ventilation, facilité de montage, comportement thermique et acoustique : l’objectif est de déterminer si cette évolution de la série Pop apporte de réels bénéfices. Découvrons-la.
Emballage du Fractal Pop 2 Air
Le Fractal Pop 2 Air arrive dans un carton brun sobre, fidèle aux habitudes de Fractal Design. Aucune illustration du boîtier, seulement l’essentiel : le logo du constructeur, la mention du modèle bien visible et quelques logos de manutention. Un choix volontairement minimaliste, qui tranche avec les emballages plus démonstratifs de certains concurrents, mais qui reflète bien la philosophie de la marque.
Cette seconde face du carton apporte quelques informations complémentaires sur la version testée. Grâce à une étiquette, nous avons la désignation précise du modèle, avec la mention RGB White associée à un panneau latéral en verre trempé clair (TG Clear Tint). Les références du produit et codes-barres sont également présents ainsi que d’autres logos de manutention.
Unboxing et accessoires
Une fois le carton ouvert, le Fractal Pop 2 Air apparaît solidement calé entre deux blocs de polystyrène épais, positionnés sur les côtés du châssis. Le boîtier est en plus entièrement enveloppé dans un film plastique de protection. Le filtre supérieur apparaît ensaché dans du papier bulle scotché à l’ensemble. Tout est parfaitement calé, limitant efficacement les risques liés à la manutention.
Le Fractal Pop 2 Air est livré avec un ensemble d’accessoires conforme à ce que l’on attend d’un boîtier Fractal. Nous avons un guide utilisateur dédié au modèle ainsi qu’une fiche mentionnant le moyen de joindre le support technique en cas de problème. Le boîtier est livré avec quatre colliers de serrage, des vis ensachées et quatre rondelles en caoutchouc pour disques durs.
Caractéristiques techniques du Fractal Pop 2 Air
Marque
Fractal Design
Série
Pop 2 Air
Format du boîtier
Moyen Tour
Formats carte mère
ATX / mATX / Mini-ITX
Dimensions (L × P × H)
481 x 215 x 462 mm
Connectique I/O
1 x USB Type-C 5 Gbps 1 x USB Type-A 5 Gbps 2 x boutons de contrôle RGB 1 x prise combo audio/micro
Baies 3.5″
1
Baies 2.5″
2 (+1 dans la cage à disques)
Slots d’extension
7
Ventilation
Haut : 120 mm × 3 / 140 mm × 2 Façade : 120 mm × 3 Arrière : 120 mm × 1
Nombre max. de ventilateurs
7
Watercooling
Haut : 360 / 280 / 240 / 140 / 120 mm Arrière : 120 mm
Longueur max. GPU
416 mm
Hauteur max. ventirad
170 mm
Longueur max. alimentation
180 mm
Design extérieur du Fractal Pop 2 Air
Un boîtier sobre
Le Pop Air était étonnamment équipé d’une trappe en façade révélant un espace de rangement avec la possibilité d’y loger deux produits 5,25″. Avec cette nouvelle version, Fractal mise sur l’airflow au détriment de cet original dispositif et nous propose une façade entièrement en maille fine. Celle-ci est en plus travaillée et intègre un motif en nid d’abeille que nous retrouvons sur d’autres boîtiers de la marque.
Le design global du Fractal Pop 2 Air est sobre avec des découpes propres, des arêtes nettes, et l’ensemble donne une impression de boîtier bien proportionné, ni trop compact ni excessivement massif. Malheureusement, nous perdons également la couleur interne qui était si originale dans la première version. Avec ce Pop 2, Fractal met l’accent sur la fonctionnalité plutôt que sur l’effet visuel.
Quelques éléments sont tout de même présents pour apporter un peu de pop’s … de pep’s à l’ensemble. Nous avons le logo de la marque sur le carénage gauche et une languette en tissu à droite déjà là sur le Pop originel.
La paroi latérale droite est entièrement en acier. Elle est fixée au châssis par deux vis à main. Et en arrière, nous retrouvons une disposition classique avec :
Un emplacement vertical pour les E/S de la carte mère,
Un emplacement pour ventilateur/radiateur de 120 mm,
Sept emplacements d’extension,
Un emplacement pour alimentation.
Les vis des emplacements d’extension sont camouflées par un cache en ABS permettant de rendre l’arrière du boîtier plus propre et visuellement plus homogène. Il s’enlève par une simple pression dans sa partie basse (loquet souple). Les équerres PCIe ne disposent pas d’un système de verticalisation, il ne sera donc pas possible de positionner la carte graphique dans ce sens.
La paroi latérale droite est entièrement en acier. La paroi latérale gauche est en verre trempé de 3 mm et dispose d’un cadre interne blanc esthétique. Elle est fixée au châssis par deux vis à main. L’observation du plateau de la carte mère nous permet de voir qu’il ne sera pas possible d’installer une carte à connecteurs cachés type ASUS BTF.
Une zone en maille fine plus grande au dessus
Pour cette deuxième version, Fractal opte pour une façade en maille fine plus grande afin d’optimiser l’airflow.
Cette zone en maille fine est amovible. Aimantée et en acier, en plus de favoriser les échanges d’air, elle va protéger les composants de la poussière. En dessous, nous avons un emplacement réservé à l’installation de trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm, ou bien d’un radiateur de 360 mm.
Fractal a conservé l’emplacement supérieur pour les boutons et E/S. Nous avons :
Un bouton d’alimentation,
Une prise combo casque/micro,
Un port USB-A,
Un port USB-C,
Deux boutons de gestion de l’éclairage (modes et couleurs) difficilement identifiables au toucher.
En dessous, le Fractal Pop 2 Air campe sur quatre pieds pourvus de patins antidérapants efficaces. Nous avons également un filtre à cadre rigide amovible pour protéger l’alimentation de la poussière.
Intérieur du Fractal Pop 2 Air
La façade du Fractal Pop 2 Air se retire entièrement en tirant vers soi par le bas. Elle profite d’une zone en maille fine en acier encadrée par un cadre en ABS. Une fois la façade enlevée, nous apercevons les trois ventilateurs frontaux préinstallés. L’opération est simple et ne demande aucun outil, ce qui facilite aussi bien l’entretien que l’installation ou le remplacement des ventilateurs.
Quelques changements dans la chambre secondaire
Dans la chambre secondaire du Fractal Pop 2 Air, certains changements ont été effectués par rapport à la première version. Nous avons 35 mm de profondeur en arrière du chemin de câble gauche (30 mm pour le Pop Air) et 23 mm en arrière de la carte mère (contre 19 mm).
Le Fractal Pop 2 Air dispose d’un HUB de gestion de l’éclairage (une prise ARGB) en lien avec les deux boutons de gestion sur le panneau supérieur.
Le chemin de câble est maintenant à gauche de la chambre secondaire (auparavant central) et il est équipé de deux serre câbles velcro assez larges permettant de réunir de nombreux câbles.
Nous avons également la fenêtre correspondant à l’arrière de la carte mère surmontant deux emplacements pour disques 2,5″.
Ceux-ci viennent se clipser à un système de fixation très pratique et ne nécessitant pas d’outil. Il suffit de faire correspondre les pas de vis des disques aux fixations et de pousser pour sécuriser.
Enfin, le Fractal Pop 2 Air profite d’un cache alimentation totalement évidé. L’alimentation viendra se poser sur quatre patins antivibrations, au-dessus d’une zone profitant d’ouvertures afin de faciliter l’évacuation de l’air chaud. 250 mm de profondeur sont disponibles pour l’alimentation et ses câbles.
Un seul plateau à disque
À gauche du cache alimentation, nous avons un seul plateau à disques durs amovible en acier (le Pop Air était équipé de deux plateaux amovibles). Il est fixé au châssis par une vis à main et pourra recevoir un disque dur 3,5 et un disque 2,5″ conjointement.
Voici les branchements du Fractal Pop 2 air. Nous avons :
Une prise pour le bouton d’alimentation,
Une prise USB qui servira à alimenter la prise USB-A et la prise USB-C du panneau supérieur. Les deux prises ayant un débit de 5Gbps chacune,
Une prise Audio.
Une chambre principale un peu plus grande
Nous voici dans la chambre principale du Fractal Pop 2 Air. Celui-ci mesure 481 x 215 x 462 mm contre 473,5 x 215 x 454 mm pour la première version. Il va pouvoir recevoir des cartes mères au format ATX / mATX et Mini-ITX. Les cartes graphiques iront, elles, jusqu’à 416 mm (380 mm pour le Pop Air) avec les ventilateurs en façade et les ventirads pourront mesurer jusqu’à 175 mm de haut (plus 5 mm). Le tout pèse un peu plus de 7 kilos. Deux ouvertures sont faites dans la paroi pour assurer le passage des câbles d’arrière en avant.
En arrière, le Fractal Pop 2 Air pourra recevoir un ventilateur ou un radiateur de 120 mm. Nous avons les sept équerres PCIe et l’ouverture pour la plaque I/O de la carte mère.
En avant, nous avons les trois ventilateurs préinstallés sur une paroi pleine. Ils ne pourront pas être remplacés par un radiateur de 360 mm alors que le Pop Air pouvait recevoir un radiateur de 280 mm.
En haut, Fractal prévoit de la place pour trois ventilateurs de 120 mm ou deux de 140 mm, ou bien un radiateur de 360 mm. La version précédente du boîtier était limitée à un radiateur de 240 mm en haut avec, en plus, certaines restrictions de dimension.
En bas du Fractal Pop 2 Air, nous avons deux ouvertures permettant le passage des câbles vers le bas de la carte mère et le GPU et une zone pourvue de nombreuses ouvertures pour la circulation de l’air vers l’alimentation. Celle-ci est assez grande pour accueillir un ventilateur, mais Fractal n’a pas prévu de points de fixation. Il aurait pu épauler le guide d’air prévu à droite du cache alimentation pour une ventilation maximisée de la carte graphique.
Ce guide d’air en ABS est amovible et permet un accès facile au plateau de disque dur situé au-dessous. Avec 135 mm de largeur, il aurait été idéal de créer un système de fixation de réservoir pour watercooling par exemple.
Ventilateurs
Pour ce Fractal Pop2 Air, la marque a également changé les ventilateurs. Nous avons donc trois Fractal Aspect 12X RGB livrés avec le boîtier. Dans son manuel, la marque nous livre quelques caractéristiques techniques. Cependant, nous n’aurons pas ni les nuisances sonores, ni l’airflow max, ni la pression statique. Seule la vitesse de rotation à 1650 RPM (prise 3 pins) est mentionnée. Les ventilateurs profitent de sept pâles courbes et de tampons d’amortissement aux quatre coins. Les câbles, prise 3 pins et ARGB, mesurent 50 cm et sont chaînables.
‘Clearance checking’ Dégagement des composants
Le Fractal Pop 2 Air offre un dégagement optimal pour l’installation des différents composants :
Longueur maximale de la carte graphique : 416 mm,
Hauteur maximale du ventirad CPU : 175 mm,
Longueur maximale de l’alimentation : 180 mm.
En ce qui concerne l’installation de radiateurs, voici les possibilités et les limitations :
Radiateur en haut : 360 mm maximum et avec une épaisseur maximale de 30 mm avant de toucher la carte mère et 50 mm avant d’entrer en contact avec les barrettes de mémoire,
Radiateur en arrière : 120 mm sans restriction.
Montage dans le Fractal Pop 2 Air
Le montage de notre configuration de test dans le Fractal Pop 2 Air n’a pas posé de problème particulier. Une fois fait, la chambre arrière du Pop 2 Air conserve une présentation propre. Les serre-câbles velcro permettent de regrouper efficacement les branchements principaux. Même avec une alimentation non modulaire et plusieurs câbles à gérer, l’organisation des câbles est aisée.
L’espace interne est suffisant pour accueillir sans contrainte une configuration ATX complète, avec un ventirad imposant et une notre carte graphique de grande taille. Les passages de câbles autour de la carte mère facilitent leur passage et, une fois les composants en place, la chambre principale du Pop 2 Air permet une présentation propre du système.
Une version RGB maitrisé
Une fois le boîtier mis sous tension, le Fractal Pop 2 Air propose un rendu visuel sobre et maîtrisé. Les trois ventilateurs frontaux RGB diffusent un éclairage homogène à travers la façade en mesh, sans effet trop agressif ni zones surexposées. Le maillage atténue naturellement la luminosité, ce qui permet de conserver une ambiance discrète, en accord avec l’ADN du boîtier. À l’intérieur, l’éclairage met en valeur les composants sans détourner l’attention.
Méthodologie de Test et Résultats pour le Fractal Pop 2 Air (2025)
En 2025, nous modifions la configuration de test. Cette actualisation permet de s’assurer que le système testé s’aligne avec les exigences actuelles et qu’il reflète les dernières mises à jour matérielles et logicielles. Elle est essentielle pour garantir la fiabilité, la performance et la conformité des boîtiers face aux évolutions technologiques et aux besoins des utilisateurs.
Nous avons testé notre configuration hors boîtier. Cette manœuvre permet de tester les composants en environnement contrôlé avant de les soumettre aux contraintes thermiques et mécaniques du boîtier. Nous obtenons ainsi des valeurs réelles sans interférence avec la circulation de l’air liée au fonctionnement de ventilateurs préinstallés. À une température de 19° dans la pièce et en charge, le CPU est monté à 81,6° (41,5° au repos), le GPU à 54° (27° au repos) et le SSD à 53° (38° au repos).
Pour faire notre test, nous avons donc équipé le Fractal Pop 2 Air de la configuration suivante :
Nous avons ensuite mis en place ce protocole, à savoir :
La configuration citée ci-avant (boîtier fermé),
Burn CPU : OCCT sur l’ensemble des threads sous Cpu Linpak 2019 pendant 30 min,
Burn GPU : Fire Strike Stress Test (3DMark) avec 20 passes pour chauffer la carte graphique,
CrystalDiskMark 8.0.0 pour mesurer la température du SSD en charge,
Rise of the Tomb Raider : 30 minutes de jeu,
La carte graphique toujours en mode auto,
Meterk MK09 placé à 50 cm du boîtier pour mesurer le niveau sonore,
Les mesures sont réalisées en 2 situations : au repos et en charge.
Températures dans le Fractal Pop 2 Air
Suite aux différents tests réalisés, les résultats obtenus sont donc les suivants :
Avec une température ambiante stabilisée à 19 °C et la ventilation réglée en mode automatique, le Fractal Pop 2 Air affiche un comportement thermique maîtrisé.
Au repos, le Ryzen 7 7800X3D se stabilise autour de 41°C. Une fois sollicité sous OCCT, le processeur atteint une température maximale de 84 °C, tandis qu’en jeu, la charge reste nettement plus modérée, avec un pic observé à 53 °C.
Du côté de la carte graphique, la ASUS TUF GAMING RX 9070 OC profite de son mode semi-passif au repos, avec une température de 32 °C. Après 20 passes de stress test Fire Strike, la température grimpe à 53 °C, avant de redescendre en usage réel : après 30 minutes dans Rise of the Tomb Raider, la carte ne dépasse pas 42 °C. Le système de guidage d’air vers la carte graphique semble efficace.
Enfin, le stockage reste lui aussi bien contenu. Le SSD affiche 39 °C au repos, et atteint 52 °C après un test CrystalDiskMark.
Dans l’ensemble, ces résultats confirment que le flux d’air du Fractal Pop 2 Air permet de maintenir des températures cohérentes, aussi bien en charge synthétique qu’en conditions de jeu réelles.
Niveaux sonores du Fractal Pop 2 Air
PS : Ces résultats peuvent varier selon la configuration.
Pour les mesures acoustiques, nous avons placé notre Meterk MK09 à 50 cm du boîtier, dans une pièce à vivre classique. La ventilation est laissée en mode automatique, comme pour les relevés thermiques.
Au repos, le Fractal Pop 2 Air affiche un niveau sonore de 38,4 dB(A). En jeu, le bruit progresse légèrement pour atteindre 41,6 dB(A), un niveau perceptible, mais qui reste contenu dans un usage courant.
En poussant la ventilation à 100 % (12 V), le niveau sonore grimpe à 46,1 dB(A). Le souffle devient alors nettement plus présent, sans surprise, mais cette situation correspond à un scénario extrême, peu représentatif d’une utilisation quotidienne.
Dans l’ensemble, le Pop 2 Air conserve un comportement acoustique cohérent avec son orientation airflow, en privilégiant l’efficacité du refroidissement sans chercher à masquer totalement la ventilation lorsque celle-ci est fortement sollicitée.
Conclusion du test du Fractal Pop 2 Air
[Test] Boîtier Fractal Pop 2 Air : le retour de la série Pop, avec un airflow repensé
Conclusion
Avec le Pop 2 Air, Fractal ne cherche pas à réinventer la formule, mais à la faire évoluer de manière pragmatique. Cette nouvelle mouture abandonne certains marqueurs identitaires de la série Pop originelle, comme les couleurs internes ou la trappe frontale, pour se recentrer sur une priorité claire : l’optimisation du flux d’air. Un choix assumé, qui se traduit concrètement par une façade entièrement en mesh, une ventilation efficace dès l’installation et une compatibilité matérielle revue à la hausse.
À l’usage, le Fractal Pop 2 Air se montre cohérent et efficace. Les températures relevées, aussi bien sur le processeur que sur la carte graphique et le stockage, confirment que le flux d’air est bien maîtrisé, y compris avec une configuration moderne et exigeante. Le guide d’air orienté vers le GPU apporte un bénéfice, sans complexifier inutilement la structure interne. Sur le plan acoustique, le boîtier reste dans la moyenne de sa catégorie : discret en usage courant, plus présent lorsque la ventilation est poussée à son maximum, ce qui reste logique pour un châssis orienté airflow.
La conception générale progresse également sur des points clés, comme la gestion des câbles, les dégagements internes ou le support de radiateurs plus imposants, même si certains choix, absence de support pour carte mère à connecteurs cachés ou de fixation inférieure pour ventilateur, laissent une légère marge d’amélioration. Rien de bloquant toutefois, et le montage s’effectue sans difficulté particulière.
Proposé à un tarif contenu, le Fractal Pop 2 Air s’adresse avant tout à ceux qui recherchent un boîtier sobre, bien conçu et performant thermiquement, sans tomber dans la surenchère esthétique. Moins “Pop” dans l’esprit que son prédécesseur, mais plus mature et plus efficace, il trouve finalement sa place comme une évolution rationnelle de la gamme, parfaitement adaptée aux configurations actuelles. Un boîtier simple, efficace, et clairement orienté airflow et à juste prix : le Fractal Pop 2 Air va à l’essentiel, et il le fait bien.
Qualité / Finition
8.7
Design
8.4
Agencement interne
8.7
Flux d'air
9.1
Câble management
8.3
Capacité watercooling
8.5
Prix
9
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Flux d’air efficace dès l’installation, avec trois ventilateurs fournis
Façade entièrement en mesh favorisant une bonne ventilation
Très bonne compatibilité matérielle (GPU longs, ventirads imposants, radiateur 360 mm en haut)
Montage simple et accessible, y compris avec une alimentation non modulaire
Gestion des câbles améliorée par rapport à la première version
Guide d’air orienté vers la carte graphique efficace
Tarif maîtrisé au regard des prestations proposées
Points faibles
Disparition des couleurs internes qui faisaient l’identité de la série Pop
Absence de compatibilité avec les cartes mères à connecteurs cachés
Pas de possibilité de montage de radiateur en façade
Un seul plateau 3,5" là où la première version en proposait deux
Intel Arc Pro B70 : la puce BMG-G31, surnommée « Big Battlemage », viserait d’abord le marché pro et non les joueurs.
D’après le leaker matériel Jaykihn, Intel s’apprête à lancer une carte baptisée Intel Arc Pro B70. Il s’agirait du troisième GPU Arc Pro basé sur Battlemage, équipé du BMG-G31, une déclinaison plus grande que le G21 et longtemps pressentie pour le grand public.
Intel Arc Pro B70 : BMG-G31 au cœur, pas pour les joueurs
Le BMG-G31 n’a jamais été confirmé par Intel. Aucune fenêtre de disponibilité n’a été donnée, et Tom Petersen n’a livré « aucune indication sur le calendrier » lors de ses récentes interviews. Selon les informations partagées, Intel n’aurait pas fourni d’unités de test aux partenaires cartes axés uniquement gaming, ce qui laisse planer le doute sur une version grand public à court terme.
Sur le papier, BMG-G31 serait plus imposant que G21, avec 5 120 cœurs et un bus mémoire 256 bits. De telles caractéristiques ouvrent la voie à des configurations mémoire de 16 Go, 32 Go, voire 64 Go. Dans une gamme Pro, un équipage d’au moins 32 Go semble le scénario le plus probable.
Il semblerait qu’Intel teste le terrain sur le segment workstation. Les coûts de production pourraient aussi pousser la marque à cibler en priorité les stations de travail, en attendant d’éclaircir le futur d’une déclinaison gaming.
Battlemage Pro d’abord, le grand public en suspens
Jaykihn confirme la proximité du lancement de la B70 Pro, mais ne mentionne aucune variante orientée jeux. Pour l’heure, aucune donnée officielle ne vient étayer un modèle consommateur. Le positionnement Pro permettrait à Intel de mettre en avant la capacité mémoire et la stabilité des pilotes avant d’éventuelles cartes gaming.
OpenAI a annoncé le 20 janvier un partenariat élargi avec Cisco autour de Codex, son modèle de génération et de maintenance de code. Chez l’équipementier réseau, l’outil n’est plus un simple assistant de complétion, mais un composant ancré dans les chaînes de production logicielle, confronté à des monorepos et multi-repos à dominante C/C++, et aux contraintes de sécurité, de conformité et de gouvernance d’un acteur global.
Le cœur de la proposition, côté Cisco, tient à une capacité d’« agency » revendiquée : Codex s’insère dans les workflows CLI existants et exécute des boucles « compiler–tester–corriger » en autonomie, dans les cadres d’audit en place. OpenAI cite des fonctions clés éprouvées en production : connexion à plusieurs grands dépôts pour analyse et raisonnement, manipulation de langages complexes, exécution en ligne de commande et respect des garde‑fous internes.
Intégration en production et gains mesurés
En optimisation de builds inter‑dépôts, Codex a passé au crible plus de 15 dépôts liés, leurs journaux de compilation et graphes de dépendances, pour éliminer des inefficiences. Résultat annoncé : environ 20 % de réduction des temps de build et plus de 1 500 heures ingénieur économisées par mois à l’échelle mondiale.
Sur la correction de défauts à grande échelle dans des bases C/C++, l’automatisation via Codex‑CLI a transformé des chantiers de plusieurs semaines en opérations de quelques heures, avec une hausse de débit comprise entre 10× et 15×. Le modèle prend en charge la génération, l’exécution des tests et l’itération jusqu’à validation dans les pipelines existants.
Côté front, l’équipe Splunk chez Cisco a mobilisé Codex pour migrer plusieurs interfaces de React 18 vers React 19. Les modifications répétitives ont été prises en charge de façon autonome, compressant une charge initialement estimée à plusieurs semaines en quelques jours. Les équipes évoquent aussi la génération de documents de développement suivis par les équipes d’audit afin de tracer la logique de production de code.
Un modèle façonné par les retours terrain
Cisco a contribué à affiner le modèle sur des points concrets : orchestration de workflow, contrôles de sécurité, gestion de tâches longues et intégration aux chaînes CI/CD. Le message est clair : Codex évolue d’un outil individuel à un partenaire d’ingénierie capable d’opérer à l’échelle d’une entreprise, dans des environnements hétérogènes et soumis à des contraintes réglementaires.
Les deux entreprises prévoient de poursuivre ce travail dans les prochains mois pour étendre les cas d’usage d’ingénierie « AI‑native » à l’échelle. Cisco positionne déjà Codex comme un pilier de ses pratiques de développement et d’exploitation assistées par l’IA.
Au‑delà des chiffres, l’intérêt réside dans la mise en production d’un agent capable de boucler sur compile‑test‑fix sans sortir du cadre de gouvernance. Si l’approche se généralise, le goulot d’étranglement ne sera plus tant l’écriture que l’orchestration et la supervision des correctifs massifs, avec des impacts directs sur les cadences de release, la dette technique et la structure des équipes qualité.
SolidRun lance le Bedrock RAI300, un PC industriel fanless basé sur l’AMD Ryzen AI 9 HX 370, pensé pour l’edge où l’on combine calcul x86 et accélération IA intégrée.
Ryzen AI 9 HX 370 fanless au cœur du Bedrock RAI300
Au menu, un CPU Zen 5 12 cœurs/24 threads avec boost jusqu’à 5,1 GHz, un iGPU Radeon 890M et un NPU XDNA 2 donné jusqu’à 50 TOPS. SolidRun annonce la prise en charge d’AMD ROCm 7.x sous Windows et Linux.
Le châssis fanless mise sur un TIM en métal liquide, des heatpipes empilés et une enveloppe qui évacue la chaleur via la structure. Températures d’utilisation annoncées de -40°C à 85°C.
Plateforme modulaire, I/O ajustables
Le Bedrock conserve une architecture modulaire avec cartes distinctes pour le compute, le réseau/I&O, le stockage/extension et l’alimentation. Deux configurations principales sont listées : l’une priorise les sorties d’affichage, l’autre l’Ethernet.
Stockage et extensions
Les emplacements M.2 NVMe peuvent être troqués contre des cartes d’extension comme des accélérateurs Hailo ou un modem cellulaire. Des options pro complètent l’ensemble : mémoire ECC, protection contre perte d’alimentation sur NVMe, SPI flash redondant pour le firmware.
Puissances configurables et usage ciblé
Le TDP du CPU est ajustable dans le BIOS de 8 W à 54 W selon la configuration et la marge thermique. SolidRun précise qu’il ne s’agit pas de machines grand public : la série Bedrock vise l’industriel et l’edge durcis.
La combinaison Zen 5 + XDNA 2 avec ROCm 7.x sur un châssis fanless large température élargit l’écosystème x86/IA côté edge, avec un intérêt clair pour les intégrateurs qui cherchent à standardiser des stacks IA sur Windows ou Linux sans GPU dédié et avec des contraintes thermiques strictes.
En visite à Séoul, Shunsuke Nakato, cadre dirigeant de Kioxia, a déclaré que « l’époque où l’on achetait 1 To de SSD à 7 000 yens (environ 45 €) » est révolue. Le groupe affirme que sa capacité NAND pour l’année est presque entièrement allouée.
Selon Nakato, la dynamique tirée par l’IA va perdurer au moins jusqu’à l’an prochain. La demande grimpe sur l’ensemble des produits de stockage, NAND incluse, avec un double effet rareté et hausse tarifaire. Les contrats en cours continuent toutefois d’encadrer les livraisons.
Capacité quasi saturée, contrats annuels et hausses de prix
Kioxia dit s’en tenir à ses engagements vis-à-vis de ses clients historiques, sans basculer sur des schémas « premier arrivé, premier servi » ni « au plus offrant ». L’entreprise privilégie des contrats annuels avec répartition de capacité convenue en amont.
Dans le même temps, la direction prévient que les conditions tarifaires évoluent avec le marché. Des relèvements de prix sont jugés inévitables, avec des cas de figure pouvant atteindre 30 % sur certaines références, en fonction du contexte et des volumes.
Contexte marché : IA, pénurie relative et fin du « plancher » 1 To
Le message de Kioxia reflète la tension actuelle : hyperscalers, centres de données et PC se disputent des wafers NAND alors que les investissements liés à l’IA s’accélèrent. Les baisses extrêmes observées fin de cycle en 2023–2024 ne sont plus d’actualité et le « plancher » à environ 43 € pour 1 To ne reviendra pas à court terme.
Pour les OEM comme pour le retail, la conséquence immédiate est une visibilité limitée sur les prix et les disponibilités au fil de l’année. La priorité donnée aux partenaires sous contrat devrait lisser les livraisons, mais elle laisse peu de marge au marché spot, où la volatilité reste élevée.
Cette phase de remontée s’inscrit dans un cycle classique mémoire/stockage, mais la traction IA accentue la vitesse de normalisation. Le point d’attention sera la cadence de ramp des capacités NAND en 2025 face aux besoins des serveurs d’IA et au mix de couches, qui conditionnera l’atterrissage des prix côté SSD grand public.
Pulsar officialise une collaboration Blue Archive avec trois souris X2 CrazyLight (taille moyenne) aux couleurs d’Abidos : Hoshino Takanashi, Shirako Sunaokami et Nonomi Izayoi. La base technique reste celle de la X2 la plus légère de la marque, orientée claw/fingertip, avec un châssis symétrique de 39 g et un pack capteur/électronique haut de gamme.
Fiche technique et variantes
Chaque édition intègre le capteur maison XS-1 à 32 000 DPI, des commutateurs optiques annoncés pour 100 millions d’activations et un encodeur TTC Gold. La souris accepte un polling rate jusqu’à 8 kHz et un mode Turbo à 20 000 FPS de traitement, de quoi coller aux exigences des joueurs FPS compétitifs. Le bundle comprend un récepteur 8K avec socle LED de collection, déjà aperçu sur l’édition Pikachu.
Les trois déclinaisons reprennent l’esthétique des personnages d’Abidos sans modifier l’ergonomie ni les caractéristiques internes. On reste sur le format medium de la série X2 CrazyLight, pensé pour une prise en main rapide et sans surcharge côté masse.
Prix et disponibilité
Le tarif est fixé à 149,95 $ (environ 137 €). La commercialisation débute sur la boutique Pulsar et via les canaux habituels selon les régions.
Le recours à un récepteur 8 kHz fourni d’office et à un châssis 39 g confirme la stratégie de Pulsar sur l’ultra-light performant, tout en capitalisant sur des collaborations à forte reconnaissance visuelle. Sur un marché où les éditions spéciales sont souvent cosmétiques, l’apport d’un dongle haut débit intégré évite l’écueil du collector au rabais et positionne ce partenariat sur un segment premium cohérent.
DeepCool lance une édition « bois » de son boîtier M-ATX CH260, proposée en noir à 399 ¥ (environ 52 €) et en blanc à 449 ¥ (environ 59 €). Cette variante reprend la base du CH260 dévoilé l’an dernier, avec une touche esthétique : un insert à effet bois intégré au panneau I/O latéral.
Design, I/O et compatibilité
Le châssis mise sur une aération généreuse via de larges panneaux Mesh et trois filtres à poussière amovibles. La façade est magnétique et permet un habillage « pixel art » personnalisable. Le boîtier mesure 438 × 225 × 312,5 mm, accepte des cartes mères Mini-ITX et Micro-ATX, y compris des cartes mères Micro-ATX à connecteurs inversés.
La connectique en façade comprend un USB-C 10 Gb/s, deux USB-A 5 Gb/s, ainsi que des jacks audio et micro séparés. À l’intérieur, on trouve 4 slots PCIe, un emplacement 3,5″ et un 2,5″. Les tolérances matérielles sont confortables : ventirad jusqu’à 174 mm, carte graphique jusqu’à 388 mm (413 mm sans ventilateurs en façade), alimentation ATX, et 29,6 mm dédiés au câblage derrière le plateau.
Ventilation et watercooling
Le CH260 autorise 2 ventilateurs de 120 mm en façade, 1 ventilateur de 120 mm à l’arrière ou un radiateur de 120 mm, et jusqu’à 3 × 120 mm ou 2 × 140 mm au sommet, avec prise en charge des radiateurs 120/240/360 mm. La configuration privilégie un flux d’air direct, l’ensemble Mesh et les filtres multipliés limitant l’encrassement dans le temps.
Cette édition « bois » cible les configurations M-ATX compactes qui veulent éviter l’esthétique gaming trop voyante sans sacrifier la ventilation ni la compatibilité GPU. À ce tarif, l’USB-C 10 Gb/s et la marge de 360 mm en watercooling donnent un avantage fonctionnel face aux boîtiers décoratifs souvent plus limités.
DeepSeek prépare visiblement un nouveau jalon côté modèles. À la date anniversaire de DeepSeek-R1, des commits GitHub ont introduit dans FlashMLA une série de références à un identifiant « MODEL1 » disséminé dans 28 sections sur 114 fichiers, apparaissant tantôt aux côtés, tantôt en distinction du « V32 » (DeepSeek-V3.2). L’actualité recoupe un bruit de couloir de début janvier selon lequel un « DeepSeek V4 » serait attendu autour du Nouvel An lunaire, avec un net accent sur les capacités de génération de code.
Des indices d’architecture distincte
Les extraits techniques pointent des écarts notables entre « MODEL1 » et « V32 » sur la gestion des caches KV, le traitement de la sparsité et la prise en charge du format FP8 côté décodage. Ce triptyque suggère un chantier ciblé sur l’empreinte mémoire et le débit effectif, avec un pipeline d’inférence potentiellement optimisé pour des séquences longues et des charges interactives intensives.
Ces choix s’alignent avec l’intégration de kernels FlashMLA de nouvelle génération, où le layout KV et la granularité de sparsité conditionnent fortement l’utilisation du cache et le taux d’occupation des unités de calcul. Le support FP8 en décodage laisse supposer une calibration fine entre précision et débit, un levier crucial pour soutenir des fenêtres contextuelles étendues et des graphes d’attention parcimonieux.
Ponts avec les travaux récents de l’équipe
Deux publications récentes signées par le groupe de recherche DeepSeek détaillent une méthode d’entraînement baptisée « mHC » autour de l’optimisation des connexions résiduelles, et un module mémoire inspiré du biologique, « Engram ». Sans confirmation officielle, l’hypothèse d’une convergence de ces pistes dans « MODEL1 » reste crédible au vu des cibles affichées: stabilité d’apprentissage, capacités de rappel et efficacité d’inférence.
L’ensemble dessine un modèle distinct de V3.2, moins comme une simple révision qu’une refonte de certains blocs critiques. Si le calendrier évoqué pour « V4 » autour de février se confirme, DeepSeek chercherait à capitaliser sur un couple entraînement-inférence resserré, où les gains de sparsité et de quantification allégée seraient immédiatement convertibles en débit et en coût par token.
Dans un marché où l’avantage bascule désormais sur le coût d’exploitation plus que sur les seuls scores synthétiques, la combinaison d’un KV cache repensé et d’un décodage FP8 peut déplacer la pression du côté des fournisseurs d’infrastructure. Si DeepSeek parvient à stabiliser ces optimisations à large échelle, l’impact pourrait être tangible pour les intégrateurs qui cherchent à pousser des assistants de code à forte contrainte de latence et de fenêtre contextuelle, en particulier sur des grappes hétérogènes.
OpenAI confirme l’arrivée de publicités dans ChatGPT au cours des prochaines semaines, y compris dans la version gratuite et dans ChatGPT Go. La décision s’inscrit dans la recherche de financements pour sa feuille de route AGI, avec un message clair de Sarah Friar, directrice financière, qui promet de préserver l’intégrité des résultats générés par le modèle.
Publicités, mais pas au détriment des réponses
Sarah Friar explique que 95 % des utilisateurs de la plateforme sont sur l’offre gratuite, un socle que l’entreprise dit vouloir protéger. OpenAI affirme poser une règle simple : le modèle doit continuer à fournir « la meilleure réponse » possible, et l’identification des promotions sera explicite pour éviter toute confusion entre un résultat et un lien sponsorisé.
La dirigeante critique au passage l’opacité d’autres plateformes où l’on ne sait plus « si c’est un lien sponsorisé ou le meilleur résultat ». OpenAI promet d’éviter cette zone grise et de maintenir une couche d’usage sans publicité, sans détailler l’articulation exacte entre offres gratuites, Go et payantes.
Formats attendus et périmètre sensible
Friar évoque des formats « utiles » plutôt que du bannering à l’ancienne. Exemple donné : une requête de city break où un placement pour une location courte durée peut avoir de la valeur s’il est clairement signalé. OpenAI parle d’innovations « propres au médium » pour éviter d’importer des recettes publicitaires datées dans une interface conversationnelle.
Elle cite par ailleurs ChatGPT Health, présenté comme un module de conversation santé, pour rappeler qu’OpenAI ne l’entraîne pas sur les données des utilisateurs et qu’il restera hors du périmètre publicitaire. L’entreprise martèle l’enjeu de confiance, présentée comme non négociable même avec la montée en charge des annonceurs.
Ligne de crête entre monétisation et crédibilité
Le pari d’OpenAI est risqué mais rationnel : la publicité est la voie la plus rapide pour monétiser une base gratuite massive, à condition de maintenir une séparation étanche entre réponses du modèle et placements. L’arbitrage produit sera scruté de près par les utilisateurs experts, car le moindre glissement perçu vers des réponses « incitées » entamerait la valeur du service. Tout se jouera dans l’exécution signalétique, la transparence et la pertinence contextuelle des formats.
Selon ZDNET Korea, Samsung Electronics prépare des « base dies » HBM personnalisés gravés en 4 nm jusqu’au 2 nm, présentés comme un prolongement de sa stratégie d’avantage de procédé au-delà de HBM4. L’objectif : déplacer davantage de logique au pied des piles HBM, dans le die de base, désormais fabriqué en technologie logique depuis HBM4, afin de contourner la limite de surface des puces monolithiques hautes performances (858 mm² de champ de réticule) et d’améliorer l’efficacité énergétique.
En miroir, TSMC prévoit d’introduire son N3P pour des base dies HBM custom, mais Samsung chercherait à pousser plus agressivement vers le 2 nm. Plus le procédé du base die est avancé, plus il peut héberger de circuits qui, jusqu’ici, restaient sur le XPU central (GPU, NPU ou accélérateur maison), avec à la clé une densité logique et une sobriété accrue à proximité immédiate de la mémoire.
Vers des HBM « actifs » plus ambitieux
Le recours à des base dies HBM en logique avancée ouvre la voie à des fonctions de prétraitement, de gestion de bande passante et de contrôle plus sophistiquées directement sous la pile mémoire. Couplé aux interconnexions multi-puces, ce déplacement de blocs réduit la pression sur le die principal et aide à franchir le plafond physique du réticule sans exploser les latences.
D’après des sources internes citées, l’initiative est pilotée par l’équipe Custom SoC récemment créée au sein de la division System LSI de Samsung. Le positionnement est clair : proposer un continuum de procédés (4 nm → 2 nm) pour adapter le contenu logique du base die aux besoins des clients AI haut de gamme, alors que la demande en HBM4/HBM4E grimpe et que les roadmaps XPU butent sur la taille de die et les budgets thermiques.
Contexte concurrentiel et implications
Dans ce segment, la fenêtre se joue sur trois axes: densité logique au pied des piles, maîtrise d’assemblage 2.5D/3D et intégration co-design mémoire/accélérateur. Un base die en 2 nm crédibilise l’intégration de blocs plus lourds sous HBM4, mais impose une supply chain mature en procédés logiques avancés et en empilement TSV. TSMC pousse N3P côté base die custom, ce qui pourrait suffire pour des intégrations ciblées, mais l’avance nominale de Samsung en nœud plus fin lui offre un angle d’attaque différenciant sur l’efficience et l’aire utile.
Si Samsung concrétise une offre 2 nm pour base die HBM, les concepteurs d’XPU pourraient rééquilibrer leur partition logique entre die principal et base die, avec des gains en bande passante utile et en consommation par opération. La clé sera la disponibilité industrielle et les rendements, car toute variabilité à ce niveau se répercute sur le coût total des piles HBM et sur la cadence des plateformes AI haut de gamme.
Marathon abaisse la barre d’entrée sur PC. Le shooter extraction de Bungie arrive le 5 mars et affiche des exigences minimales étonnamment modestes, une bonne nouvelle pour les petites configs.
Marathon : des specs minimales qui datent presque d’une décennie
Après un long report et un retour au cahier des charges, le studio a confirmé la sortie au 5 mars. Sur Steam, la fiche mentionne en configuration minimale une NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti 4 Go, une AMD Radeon RX 5500 XT ou une Intel Arc A580 avec ReBar activé, associée à 8 Go de RAM et un processeur Intel Core i5‑6600 ou AMD Ryzen 5 2600. Les prérequis recommandés montent à une GeForce RTX 2060 6 Go, une Radeon RX 5700 XT 8 Go ou une Arc A770 16 Go (toujours avec ReBar), plus un Core i5‑10400 ou un Ryzen 5 3500 et 16 Go de RAM.
Aucune cible de framerate ou de définition n’est précisée. D’après les usages du secteur, on peut s’attendre à environ 60 fps en réglages faibles pour la configuration minimale. Bungie n’indique pas non plus si TPM 2.0 ou Secure Boot seront requis pour des raisons d’anti‑triche. La fiche laisse aussi entendre que les PC de poche type ASUS ROG Ally et autres iGPU proches devraient obtenir un rendu jouable en baissant légèrement la définition.
Spécifications détaillées et contexte de sortie
Le studio résume en creux un objectif clair : « barrière d’entrée impressionnante de faiblesse », d’après la présentation des specs sur Steam. Pour rappel, la fenêtre a été confirmée après des mois de silence, avec une nouvelle bande‑annonce de précommande montrant du gameplay. Les cartes Intel Arc listées exigent le Resizable BAR activé, un point à vérifier dans l’UEFI.
En l’état, la combinaison GTX 1050 Ti + 8 Go de RAM et Core i5‑6600 devrait suffire pour démarrer, tandis qu’une RTX 2060 et 16 Go viseront plus confort. Les joueurs sur RX 5700 XT ou Arc A770 devraient également être à l’aise, sous réserve d’optimisations pilotes au lancement.
Les patrons de Google DeepMind et d’Anthropic avertissent d’un virage concret : l’IA commence à grignoter les postes d’entrée de gamme dans leurs propres organisations. À Davos, Demis Hassabis a évoqué une première inflexion tangible dès cette année, avec un ralentissement des recrutements sur les stages et les fonctions junior. Dario Amodei, chez Anthropic, maintient pour sa part sa projection d’une contraction majeure des emplois de début de carrière parmi les cols blancs, avec un risque de chômage à 20 %, sans révision de trajectoire à ce stade.
Des signaux internes qui se durcissent
Hassabis confirme une prudence accrue sur l’embauche d’entrants, symptôme souvent précoce d’un basculement de productivité. Amodei cite déjà des effets visibles dans le logiciel et la programmation, domaine où les outils d’IA générative compressent le temps d’exécution sur les tâches répétitives et la production de code standard. Chez Anthropic, la demande en effectifs pourrait se contracter sur certains postes juniors et même une partie des fonctions intermédiaires.
Les deux dirigeants insistent sur la dimension systémique de l’ajustement. Ils appellent à des réponses institutionnelles, en particulier via une gouvernance internationale et des dispositifs économiques d’amortissement pour éviter un choc social. Amodei précise que le risque clé tient au rythme de progression de l’IA : une croissance exponentielle pourrait dépasser la capacité d’adaptation collective en un à cinq ans.
Un cap pour l’industrie et les politiques RH
Dans la tech, le mouvement se traduira par une redéfinition des pipelines de formation et de mentoring. Moins de postes d’entrée mettra mécaniquement sous tension la montée en compétence, alors que la valeur se déplace vers la supervision d’agents, la garantie qualité, la sécurité et l’orchestration des modèles. À court terme, le principal indicateur à suivre reste le ratio productivité/embauches sur les tâches « boilerplate », notamment en développement, en data et en fonctions support.
L’enjeu pour les entreprises sera d’éviter un assèchement de la filière junior qui fragiliserait l’écosystème à moyen terme. Les politiques RH devront articuler gains d’efficacité et trajectoires de professionnalisation, quitte à réinventer les formats d’intégration et les contenus d’apprentissage, avec plus d’exigence sur la polyvalence et la vérification humaine du travail assisté par IA.
Seasonic annonce que son alimentation haut de gamme PRIME TX-1600 obtient la première certification d’efficacité énergétique « niveau 5 » délivrée par le China Quality Certification (CQC) à un bloc d’alimentation grand public. Ce palier, lié à une conversion culminant à plus de 95 %, s’accompagne d’exigences sur la constance de production et la fiabilité des composants clés.
Première « niveau 5 » CQC pour une alimentation retail
Le schéma du CQC segmente l’efficacité des alimentations intégrées en sept niveaux (1 à 7). Pour les produits retail, le niveau 5 constitue aujourd’hui l’échelon le plus élevé. Les tests portent sur l’efficacité de conversion, la cohérence entre lots et la robustesse des composants critiques, ce qui dépasse le simple rendement nominal et vise la tenue opérationnelle dans le temps.
Positionnée au sommet du catalogue Seasonic, la PRIME TX-1600 affiche un rendement typique supérieur à 95 % et s’inscrit dans la catégorie des modèles « Titanium ». L’obtention du sésame CQC sur ce niveau donne une lecture supplémentaire de la qualité de fabrication et de la maîtrise des transitoires, critères que les intégrateurs surveillent au-delà des labels usuels.
Cap sur les stations de travail IA avec PRIME Enterprise
Seasonic prépare en parallèle la gamme PRIME Enterprise ciblant les stations de travail IA. Le constructeur annonce l’intégration d’un connecteur de protection intelligente OptiGuard, d’un système de double protection de puissance SDP et d’un dispositif de dissipation OptiSink pour optimiser le transfert thermique. Le discours insiste sur une meilleure gestion des variations de charge transitoires et sur l’EMC.
Dans un contexte où les cartes graphiques dédiées à l’IA et les configurations multi-GPU imposent des enveloppes et des crêtes de puissance difficiles, la recherche d’une meilleure immunité CEM et d’une réponse rapide aux surintensités transitoires devient un facteur différenciant. Si les promesses se confirment en test, Seasonic pourrait verrouiller le segment des alimentations haut de gamme pour postes IA, où la stabilité sous impulsions courtes et la tenue thermique priment sur le rendement seul.
Snapdragon X2 s’invite sur vos bureaux ! Qualcomm laisse entrevoir des PC de bureau compacts, loin du simple format portable attendu jusqu’ici.
Snapdragon X2 Elite vise le desktop, d’après un teaser de Qualcomm
Qualcomm a publié le 13 janvier sur sa chaîne YouTube un teaser présentant des « desktops nouvelle génération ». Le message est explicite : « next‑gen desktops are here. Snapdragon X Series processors build on the breakthroughs that reshaped laptops… », promet la marque, avec un accent sur la vitesse, l’IA et l’efficacité énergétique.
À 18 secondes, une formule maladroite s’affiche, « these flexible PCs bring what legacy desktops don’t », pendant que des utilisateurs tapent sur des claviers sans fil reliés à des boîtiers compacts et des moniteurs incurvés. Selon VideoCardz, la vidéo pourrait brouiller les pistes, Qualcomm n’ayant montré jusqu’ici, en présentiel, que des prototypes de mini PC à refroidissement passif.
Le constructeur s’appuie sur l’élan de ses laptops Arm pour porter Snapdragon X2 Elite vers des formats desktop. Les images évoquent des boîtiers noirs ou argent métal, minimalistes, raccordés à des écrans de bureau.
D’après TechPowerUp, les démonstrateurs les plus marquants remontent au Snapdragon Summit 2025 à Hawaï, avec des échantillons rouges en forme de « sous-verre » et de « palet de hockey ». La notion de « petit PC de bureau Windows » reste ouverte à interprétation, et il semblerait que Qualcomm et ses partenaires devront clarifier la feuille de route à l’approche de la commercialisation.
Des promesses axées IA et Copilot+, mais un hardware encore flou
Le trailer met en avant trois points : Copilot+ pour accélérer les tâches créatives et productives, des designs « versatiles » adaptés à tous les environnements, et des expériences d’IA locales pour la confidentialité, les performances et la réactivité.
En filigrane, Snapdragon X2 Elite cherche à transposer au bureau ses gains d’efficacité énergétique issus du monde des laptops, avec la perspective de machines silencieuses et compactes. Reste que, d’après les précédentes démonstrations publiques, on parle surtout de mini PC passifs, pas de tours extensibles. Prudence donc sur l’ampleur du segment visé.
Beelink lance sa série SER10, un mini PC axé sur l’inférence locale et la création accélérée par NPU. Au cœur, l’AMD Ryzen AI 9 HX 470 combine cœurs Zen 5 et Zen 5c, 12 cœurs/24 threads, 2,0 GHz de base et jusqu’à 5,2 GHz en boost. L’XDNA 2 embarqué annonce 55 TOPS pour les usages IA sur poste, dont le pilotage de modèles locaux et la génération de contenus.
La partie graphique s’appuie sur une Radeon 890M (RDNA 3.5), 16 unités de calcul à 3,1 GHz, positionnée pour accélérer le montage 4K, le rendu 3D léger et le jeu en 1080p/1440p selon profils. Le tout s’accompagne d’un saut côté réseau avec un port 10 Gigabit généralisé, en progression nette par rapport au 2,5 GbE de la précédente génération.
Deux variantes, deux approches de la mémoire
Le SER10 Pro embarque de la LPDDR5X soudée et se décline en quatre coloris (argent glacé, gris spatial, orange ambre, vert jade). Il intègre micro et haut-parleurs, avec un positionnement pensé pour l’assistant vocal et la visioconférence.
Le SER10 Max opte pour des slots DDR5, remplaçables par l’utilisateur. Plus sobre dans ses finitions (argent glacé, gris spatial), il vise la tenue des fréquences et la dissipation en espace contraint, avec un focus sur la constance des performances.
Configurations et connectique
Les deux modèles sont proposés en 32 Go + 1 To et 64 Go + 1 To, avec SSD en standard. La connectique met en avant le port 10 Gigabit pour les workloads réseau, NAS et post-production en local, ainsi qu’une dotation moderne côté vidéo et USB attendue sur ce segment. Le NPU XDNA 2 à 55 TOPS cible explicitement les workflows IA de bureau sans cloud.
Dans un marché mini PC très compétitif, l’association Zen 5/Zen 5c, RDNA 3.5 et 10 GbE place le SER10 sur un créneau pertinent pour studios compacts, créateurs itinérants et PME qui internalisent l’inférence. Le choix entre LPDDR5X soudée et DDR5 remplaçable segmente proprement l’offre selon les priorités thermiques et de maintenance.
Note : un cas de white labeling assumé
Le SER10 est également commercialisé par Minisforum sous la même dénomination, avec des spécifications strictement identiques. Cette pratique de rebadging est courante dans l’industrie des mini PC chinois, où un même ODM fournit plusieurs marques concurrentes. Minisforum et Beelink puisent visiblement chez le même fabricant, se différenciant principalement sur le SAV, la distribution et le positionnement tarifaire selon les marchés. Pour l’acheteur final, cela signifie qu’il convient de comparer les prix et conditions de garantie entre les deux enseignes avant achat.
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