ASRock lance la série d’alimentations « Steel Legend » SL-P, des blocs ATX 3.1 à rendement Platinum disponibles en 850 W, 1000 W et 1200 W. Les trois modèles adoptent un format ATX de 150 mm de longueur, un câblage entièrement modulaire et répondent aux exigences PCIe CEM 5.1 avec gestion des pics de charge jusqu’à 200 %.
ASRock SL-P : ATX 3.1, Platinum et 12V-2×6 natif
La série SL-P est certifiée 80 PLUS Platinum et Cybenetics Platinum pour l’efficacité. Elle adopte une topologie à rail unique +12 V et des condensateurs 100 % japonais 105 °C. Les variantes 850 W et 1000 W intègrent chacune un connecteur 12V-2×6 natif avec sonde thermique, tandis que la 1200 W en propose deux. Les câbles 12V-2×6 fournis sont bicolores.
Un ventilateur de 135 mm à roulement FDB pilote le refroidissement avec la fonction iCool de démarrage/arrêt intelligent. Le niveau sonore est validé par une certification Cybenetics A. On retrouve également une fonction 5V BOOST, et un jeu complet de protections : OCP, SCP, OVP, UVP, OTP et OPP. La garantie annoncée est de 10 ans.
Connectique et fiabilité au programme
La finition noire et gris argenté est commune aux trois puissances. La conception modulaire facilite le câblage, tandis que la conformité ATX 3.1 et PCIe CEM 5.1 assure la compatibilité avec les cartes graphiques modernes via le 12V-2×6 natif et la tolérance aux transitoires élevés.
Kailh vient de présenter le switch linéaire « LuoShen » (type rouge) équipé d’une structure BOX pour la protection contre la poussière et l’humidité. Proposé à 3,5 ¥ pièce (environ 0,45 €), il vise les claviers mécaniques axés sur la fluidité et l’éclairage.
Caractéristiques techniques du Kailh LuoShen
Le LuoShen adopte un capot supérieur en PC hautement translucide (jusqu’à 95 % de transmission lumineuse), une tige allongée en POM, un guide-lumière dédié et un ressort à double étage à haute réactivité. Les contacts fixes et mobiles utilisent une soudure dorée, tandis que la base est également en POM afin de réduire les frottements et stabiliser la course.
Kailh annonce une frappe initiale légère, une assise franche en fin de course et un rebond rapide. Le design à « pré-bottom-out » concentre et clarifie la signature sonore, plus nette et claquante que sur un linéaire classique, tout en favorisant la réactivité.
Spécifications et durabilité
La force d’activation est donnée à 37 ±10 gf, pour une course d’activation de 1,6 ±0,4 mm et une course totale de 3,4 ±0,3 mm. La durée de vie mécanique atteint 80 millions de frappes, dans la lignée des meilleures références linéaires de la marque.
Le Kailh LuoShen est d’ores et déjà en vente au prix de lancement de 3,5 ¥ par switch (environ 0,45 €), positionné pour les montages orientés RGB et les sensations linéaires rapides.
Intel vient de confirmer via des patches du noyau Linux que les processeurs Xeon « Diamond Rapids » adoptent une architecture modulaire avec séparation des rôles : des puces CBB (Core Building Block) pour le calcul et des puces IMH (Integrated I/O & Memory Hub) pour l’I/O et le contrôleur mémoire. Information repérée par ITHome via leaker @InstLatX64.
Architecture CBB/IMH et contrôleur mémoire séparé
Contrairement à Granite Rapids, Diamond Rapids déporte le contrôleur mémoire sur une puce IMH dédiée, isolant physiquement calcul, I/O et sous-système mémoire. Jusqu’à deux puces IMH peuvent accompagner le ou les CBB, avec un placement sur le substrat rappelant Clearwater Forest.
Chaque CBB et chaque IMH expose sa propre « table de découverte » pour l’énumération, dans la lignée de Sapphire Rapids mais avec une répartition par composant. La télémétrie PMON distingue les chemins: découverte/monitoring IMH via PCI, et CBB via MSR. De nouveaux types PMON font leur apparition (SCA, HAMVF, D2D_ULA, UBR, PCIE4, CRS, CPC, ITC, OTC, CMS, PCIE6). Les compteurs IIO « free-running » migrent vers une implémentation basée sur MMIO.
PCIe 6.0 et objectifs de cœurs élevés
Diamond Rapids ajoute le support de PCIe Gen6, aligné avec les futures plateformes data center comme Venice. Les fuites évoquent jusqu’à 192 cœurs (des rumeurs poussent jusqu’à 256), des P-cores Panther Cove sur procédé Intel 18A, et un TDP maximal de 650 W sur plateforme LGA 9324 multi-socket.
Intel vise une fenêtre de lancement au milieu ou au second semestre 2026. Comme toujours, ces indications restent tributaires de l’évolution du silicium et des microcodes.
FSP vient de dévoiler la série « VIC WD », des alimentations ATX d’entrée de gamme certifiées 80 PLUS 230V EU « White », annoncées par ITHome. La marque met en avant une efficacité typique supérieure à 85 %.
FSP VIC WD : 550W, 650W et 750W en ATX12V 2.53
Les VIC WD adoptent un format ATX standard et se déclinent en 550 W, 650 W et 750 W, conformes à la spécification ATX12V 2.53. Il s’agit de modèles non modulaires avec faisceaux de câbles gainés à relief, pensés pour des configurations grand public.
La plateforme combine un PFC actif, un unique rail +12 V et une régulation DC-DC. FSP annonce l’usage de condensateurs 105 °C, gage de tenue en température.
Refroidissement, connectique et protections
Le refroidissement est assuré par un ventilateur 120 mm sur roulement HDB, annoncé silencieux. Côté connectique, on trouve deux connecteurs EPS 8 broches pour le processeur et, selon la puissance, 2/2/3 ensembles PCIe 8 broches pour la carte graphique.
La série VIC WD intègre les protections OVP, SCP, OPP, UVP, SIP et NLO. La garantie constructeur est de 3 ans.
Intel vient de laisser entrevoir sa carte graphique Intel Arc B770 : du code lié au modèle a été ajouté sur GitHub, laissant présager une annonce au CES 2026. L’information provient d’ITHome via un leaker bien connu.
Arc B770 (BMG-G31) : nouveau flagship Battlemage
Successeure de l’Arc A770, l’Arc B770 s’appuie sur le GPU BMG-G31 et doit reprendre le rôle de fleuron de la gamme Arc dédiée au gaming, après l’Arc B580 dévoilée au CES 2025. D’après les éléments connus, la famille BMG-G31 compterait quatre SKU, avec un « Big Battlemage » attendu jusqu’à 32 cœurs Xe2, 16 Go de GDDR6 et un TDP d’environ 300 W.
L’objectif affiché serait de dépasser nettement l’A770 et de se positionner face aux NVIDIA GeForce RTX 5060 et AMD Radeon RX 9060. Dans un contexte de tension sur la DRAM qui pourrait retarder d’autres lancements, l’Arc B770 pourrait bien être l’une des rares nouveautés GPU visibles au CES 2026.
Le marché attend désormais une confirmation officielle d’Intel et davantage de détails techniques sur l’architecture Battlemage, ses performances et sa disponibilité.
MMD dévoile en Chine le MMD EIF68, un clavier mécanique ergonomique au format Alice, proposé autour de 57 € (439 ¥) selon ITHome. Sa particularité tient à un système permettant de passer d’une disposition à l’autre par un simple changement de keycaps, sans intervention sur la carte elle-même. La prise en charge de QMK et VIA autorise une personnalisation avancée, avec jusqu’à huit couches de configuration.
Design, châssis et acoustique
Le châssis adopte une conception ergonomique non plane, avec une finition en peinture poudre. Il repose sur une structure à démontage rapide de type « ponçage billes », associée à un top en moulage sous pression et un bottom en aluminium usiné CNC. À l’intérieur, on retrouve un PCB de 1,2 mm, une plaque de positionnement en PC translucide à l’aspect givré, ainsi que cinq couches d’isolation sonore complétées par un film antistatique.
Le clavier est hot‑swap sur toutes les touches et propose un rétroéclairage RGB. Un repose‑poignets givré est inclus au lancement.
Switches et connectivité
L’EIF68 est équipé de switches linéaires MMD Princess Ultra, proposés en forces d’activation de 38 gf ou 45 gf, associés à des keycaps en PBT imprimées en dye-sub sur cinq faces. La connectivité est assurée par une triple interface, avec un mode filaire USB-C, une liaison sans fil 2,4 GHz et le Bluetooth 5.0, le tout alimenté par une batterie interne de deux cellules de 4 000 mAh.Le clavier est commercialisé en Chine au prix de 439 ¥, soit environ 57 €.
Sa disponibilité y est immédiate, tandis qu’une importation reste nécessaire pour le marché européen.
1STPLAYER vient de dévoiler l’ACK GOLD, une alimentation ATX 3.1 qui loge un ventilateur 140 mm dans un châssis de 145 mm, une première selon ITHome.
Proposée en 750 W et 850 W, l’ACK GOLD est entièrement modulaire avec câbles à gaine embossée. Elle affiche des rendements certifiés 80 Plus Gold, Cybenetics et PPLP, et vise les configurations gaming et créatives compactes.
1STPLAYER ACK GOLD : format court, gros ventilateur
Côté design interne, on retrouve une topologie LLC + DC-DC, des condensateurs électrolytiques TEAPO (Taïwan) et un ventilateur à roulement FDB pour limiter le bruit et augmenter la durée de vie.
La protection est complète : OVP, OPP, SCP, OCP, UVP et OTP. 1STPLAYER annonce une garantie de sept ans avec remplacement en cas de défaut, couvrant notamment bruit électrique et échauffement des câbles.
Prix en Chine et dispo
Selon ITHome, les tarifs en Chine sont de 599 ¥ (environ 77 €) pour la 750 W et 699 ¥ (environ 90 €) pour la 850 W. La disponibilité internationale n’est pas précisée.
Galax vient de présenter en Chine son ventirad Galax B6 : un modèle simple tour à six caloducs avec ARGB, proposé dès 22 € (env. 169 ¥) selon ITHome.
Galax B6 : 6 caloducs, ARGB et design RAM friendly
Le ventirad adopte un look gaming de la série Star, au format compact 124 × 76,5 × 158 mm. Il intègre un top à effet « miroir infini » ARGB et une conception mémoire/RAM friendly pour éviter les conflits avec les modules hauts.
Le ventilateur 12025 HDB ARGB couvre 800–2000 ±10 % tr/min, pour un débit d’air max de 78 CFM, une pression statique de 3,0 mmH2O et un bruit annoncé ≤ 32 dB. Les six caloducs de 6 mm « anti-gravité » s’appuient sur une base direct-touch afin d’accélérer le transfert thermique vers l’empilage d’ailettes.
Compatibilité sockets et tarifs
Compatibilité étendue : Intel LGA 1851/1700/1200/115x et AMD AM5/AM4. Garantie 1 an. Deux coloris : noir à 169 ¥ (environ 22 €) et blanc à 179 ¥ (environ 23 €) sur le marché chinois.
Seagate IronWolf Pro 32 To vient de faire ses débuts au Japon : selon ITHome, ce nouveau HDD NAS est actuellement la plus grande capacité de la gamme.
Jusqu’ici, le plus gros modèle listé publiquement était l’IronWolf Pro 30 To (ST30000NT011), lancé en Chine à l’été 2025. Seagate ajoute désormais un palier avec la référence ST32000NT000, d’abord commercialisée fin 2025 sur le marché japonais.
IronWolf Pro 32 To : spécifications clés
Le ST32000NT000 s’appuie sur des plateaux hélium et un enregistrement magnétique CMR, avec 512 Mo de cache et une rotation à 7200 RPM. Le débit soutenu annoncé atteint 285 Mo/s, pour une charge de travail de 550 To/an et un MTBF de 2,5 millions d’heures.
Selon ITHome, le lancement anticipé au Japon affichait un tarif de 138160 ¥, soit environ 865 € au cours actuel. Aucune disponibilité européenne n’est encore détaillée, mais ce positionnement donne un ordre de grandeur pour les NAS multi-baies exigeants.
Prix et disponibilité
Seagate n’a pas encore officialisé la fiche produit globale, mais le 32 To prend logiquement place au-dessus du 30 To dans la série IronWolf Pro. Nous suivrons une éventuelle annonce pour l’Europe et une confirmation des garanties et services habituels de la gamme.
ROG vient de confirmer au CES 2026 l’arrivée d’écrans RGB OLED à sous-pixels en bandes v-stripe. Selon ITHome, LG Display, Samsung Display et TCL CSOT poussent cette architecture qui débarque enfin en produits commerciaux.
ROG Swift OLED PG34WCDN et Strix OLED XG34WCDMS
Deux modèles en RGB QD-OLED arrivent en 34 pouces UQHD. Le PG34WCDN grimpe à 360 Hz, intègre le film ROG BlackShield, un DisplayPort 2.1a UHBR20 et un USB-C 90 W PD-out. Le XG34WCDMS se limite à 280 Hz, DisplayPort 1.4 et USB-C 15 W.
ROG Swift OLED PG27UCWM (Tandem RGB OLED)
Basé sur un châssis proche du PG27AQWP-W à dos transparent noir, le PG27UCWM adopte une dalle Tandem RGB OLED de 26,5 pouces, UHD 240 Hz / FHD 480 Hz, temps de réponse GtG 0,03 ms, 99 % DCI-P3, ΔE < 2, prise en charge Dolby Vision, DisplayPort 2.1a UHBR20 et USB-C 90 W PD-out.
Ce qu’il faut retenir
L’alignement en bandes RGB passe en production chez plusieurs fournisseurs, et ROG couvre à la fois QD-OLED 34 pouces très haute fréquence et Tandem OLED compact à double mode de rafraîchissement.
ASUS évoque des ajustements stratégiques de prix sur la mémoire et le stockage, justifiés par la pression croissante de l’IA sur la chaîne d’approvisionnement. Même si ASUS ne commercialise pas directement de SSD ou de mémoire vive, ces évolutions impacteront certains de ses produits, notamment les ordinateurs portables, les consoles de jeu ROG Ally et les PC préassemblés.
ASUS DRAM SSD : hausse confirmée au 5 janvier 2026
Le groupe taïwanais officialise une augmentation sur des « combinaisons de produits » incluant DRAM et SSD, effective le 5 janvier 2026. Aucun modèle précis n’est listé, mais l’impact touchera vraisemblablement PC portables, configurations de bureau, smartphones, cartes graphiques et consoles portables. ASUS justifie cette décision après « avoir absorbé et répondu à la pression des coûts sur une longue période ».
Selon DigiTimes, la demande mondiale reste élevée en fin 2025 dans le PC et l’infrastructure IT, portée par l’adoption de l’IA. En parallèle, la réallocation des capacités chez les fournisseurs, l’augmentation des coûts d’investissement dans les procédés avancés et des écarts structurels d’offre liés au calcul IA renchérissent DRAM et NAND. ASUS parle d’une contrainte désormais « reflétée dans la planification système et les structures de coûts ».
ASUS ROG Zephyrus G14
Ce mouvement intervient alors que la rumeur d’un retour en force des cartes mères DDR4 chez ASUS refaisait surface, possiblement pour proposer des configurations plus abordables face à une pénurie de DRAM qui tire les prix du DDR5 et du NAND vers le haut. D’après des indiscrétions antérieures, cette crise pourrait aussi retarder certains lancements matériels, et même repousser la fenêtre attendue des prochaines consoles au‑delà de 2028.
Contexte : pénurie DRAM, NAND sous tension, IA à l’origine
ASUS précise maintenir ses investissements R&D et miser sur sa fabrication et sa logistique globales pour sécuriser l’approvisionnement. Le message adressé aux partenaires se veut pragmatique : « votre représentant ASUS vous contactera » pour détailler la hausse et proposer des configurations limitant l’impact.
À ce stade, ASUS ne publie ni pourcentage d’augmentation ni liste de références. Il semblerait toutefois que les segments à forte intensité mémoire soient les plus exposés, en particulier les machines orientées IA et les systèmes gaming récents basés sur DDR5 et SSD NVMe.
MSI RTX 5090 Lightning Z en approche : un PCB massif, un double connecteur 12V-2×6 et un score Time Spy au sommet. La carte aperçue pourrait correspondre à la Special Edition présentée au Computex, à la lumière de nouvelles photos publiées sur HWBOT. Toutefois, ces clichés se limitent au PCB. En l’absence du radiateur d’origine, il reste donc impossible de confirmer avec certitude qu’il s’agit bien de la version Special Edition.
MSI RTX 5090 Lightning Z : 40 phases et double 12V-2×6
Un entry 3DMark Time Spy daté du 2 janvier 2026 liste une NVIDIA GeForce RTX 5090 signée « Dr.Antoine », créditée de 53 207 points, première du classement. D’autres scores ont suivi sur HWBOT, signe possible d’un embargo qui se desserre.
La plateforme de test mentionnée associe un Intel Core i9-14900KF à une carte mère ASUS ROG Maximus Z790 Apex. 3DMark rapporte un GPU clock à 3 457 MHz, 32 640 Mo de VRAM et une mémoire à 18 000 MHz, soit une VRAM poussée à 36 Gbps. La température relevée de 6 °C indique un overclocking extrême, vraisemblablement sous azote liquide. Comme le résume la source, « il semblerait que MSI prépare une annonce avec un record du monde ».
Les clichés du PCB, issus de publications attribuées à « OC_windforce » et « Lucky_N00b », deux overclockeurs bien identifiés dans la communauté, laissent apparaître une alimentation double 12V-2×6.
MSI RTX 5090 Lightning Z, PCB 40 phases
Une configuration encore peu courante sur un modèle grand public hors séries spéciales, jusqu’ici surtout observée chez GALAX avec les RTX 5090D HOF et 5090D V2.
L’approche la plus proche chez la concurrence reste l’ASUS ROG Matrix 5090, qui combine 12V-2×6 et GC-HPWR. On distingue aussi un design à 40 power stages et 32 Go de mémoire.
HWBOT, 3DMark, sessions LN2 : ce que montrent les clichés
Le refroidissement d’origine n’apparaît pas sur ces images, retiré pour les sessions d’overclocking et remplacé par une isolation couvrant le PCB.
Les éléments concordent avec une pré-série orientée records, non avec la Special Edition vue à Computex. MSI devrait détailler officiellement la carte sous peu.
Cinebench 2026 arrive et change la donne : Maxon bascule son benchmark sur le moteur Redshift de Cinema 4D pour mesurer CPU et GPU avec des charges 3D réalistes. « Cinebench 2026 scores cannot be compared to those of its predecessor » précise Maxon, signe d’un barème entièrement revu.
Cinebench 2026 : Redshift à jour, compatibilité élargie
Le nouvel opus s’aligne sur les dernières plateformes : prise en charge des GPU NVIDIA Blackwell série 5000 et des GPU AMD 9000 sous Windows, compatibilité avec les GPU datacenter NVIDIA Hopper et Blackwell, et prise en charge des systèmes Apple équipés de puces M4 et M5. Côté OS, l’outil couvre Windows x86-64, Windows ARM64 et macOS.
Maxon met à jour le moteur de rendu vers la version actuelle de Redshift pour exploiter au mieux le matériel moderne. Les résultats sont ainsi plus prédictifs des performances attendues dans Cinema 4D 2026. Un nouveau test évalue spécifiquement l’impact du SMT sur les cœurs CPU, afin de quantifier le gain face à l’exécution mono‑thread.
Méthode de scoring revue, téléchargement gratuit
Les scores de Cinebench 2026 ne sont pas comparables à ceux de Cinebench 2024, d’après Maxon, en raison des avancées de Redshift et des optimisations qui améliorent la pertinence du test sur les machines actuelles. L’outil reste gratuit et disponible sur le site officiel de l’éditeur pour les créateurs, joueurs et passionnés qui veulent jauger leurs CPU et GPU avec des scènes 3D concrètes.
Premier vrai cliché du sous-pixel V-Stripe sur le MSI MPG 341CQR QD‑OLED X36 : Prad.de a publié une prise en main avant annonce officielle, laissant entrevoir une évolution de dalle plus qu’un lifting cosmétique.
Le point clé tient au nouvel agencement de pixels. Prad décrit une structure de sous-pixels de type RGB «V‑Stripe » visant à réduire les franges colorées pour des textes et interfaces plus nets que sur les premiers QD‑OLED. C’est, d’après le média allemand, la première fois que ce layout est montré en photo.
Aperçu du MSI 341CQR
Le moniteur utiliserait une dalle QD‑OLED Tandem de 5e génération, associée à un rafraîchissement de 360 Hz, un bond par rapport aux modèles ultrawide QD‑OLED à 240 Hz, dont l’ancien MPG 341CQPX. Côté HDR, Prad annonce un pic de 1300 cd/m² à 3 % APL et 510 cd/m² à 10 % APL, un profil qui privilégie des highlights marqués sur petites fenêtres tout en maîtrisant la luminance soutenue.
V‑Stripe (à gauche) vs. QD‑OLED MSI actuels
Construction et ergonomie : nouvelles finitions, alimentation intégrée
La dalle reçoit un revêtement de 3e génération annoncé à dureté 3H pour mieux résister aux micro-rayures et traces. Courbure 1800R, pied métal et articulation basculante sont visibles, avec une prise en main qui évoque des ajustements pratiques au quotidien. Prad note l’intégration de l’alimentation, sans bloc externe, et un joystick 5 directions à l’arrière pour l’OSD. Le tout reste dans la gamme MPG orientée performance chez MSI.
MSI MPG 341CQR QD‑OLED avec V‑Stripe 360 Hz
Selon Prad.de, ce MPG 341CQR QD‑OLED X36 ferait figure de vitrine pour le CES 2026, l’accent étant mis sur l’évolution de la dalle et du rendu de texte. Aucune information de prix ni de disponibilité n’a été communiquée à ce stade.
GeForce NOW démarre 2026 avec 14 jeux au programme de janvier, et cinq titres jouables dès cette semaine, dans la foulée d’une année 2025 marquée par l’arrivée du RTX 5080 dans le cloud.
GeForce NOW : cap sur le RTX 5080 et un mois de 14 sorties
Le service de cloud gaming de NVIDIA s’appuie désormais sur l’architecture Blackwell pour son abonnement Ultimate, avec la puissance GeForce RTX 5080, le DLSS 4 et un streaming jusqu’en 5K à 120 FPS. Un créateur du collectif Cloud&Console résume l’impact : « l’ajout du RTX 5080 avec DLSS 4 et le 5K 120 FPS a tout changé ».
Selon NVIDIA, 2025 a aligné des lancements day-one notables dans le cloud, comme ARC Raiders et Call of Duty: Black Ops 7, avec des sessions communautaires très suivies. Des témoignages soulignent aussi la fluidité sur Borderlands 4, Grounded et Battlefield 6, ainsi que la latence contenue en compétitif. Côté usages, l’app native a renforcé le jeu sur Steam Deck, simplifiant l’accès aux plus de 2 000 titres supportés via Steam, Epic Games Store, Game Pass et autres, en qualité GeForce RTX sur console portable.
La fonction Install-to-Play a élargi le catalogue disponible côté membres. D’après des créateurs, elle a permis de redécouvrir des indés et de basculer instantanément du PC au smartphone. Pour les utilisateurs en quête de liberté et de fidélité d’image, l’offre Ultimate reste mise en avant comme voie d’accès aux réglages maximum sans contrainte matérielle locale.
Les jeux disponibles cette semaine
Cinq titres rejoignent immédiatement le cloud :
• My Winter Car (nouvelle sortie sur Steam, 29 déc.) • Banishers: Ghosts of New Eden (Xbox, disponible sur Game Pass) • The Casting of Frank Stone (Xbox, disponible sur Game Pass) • Eternights (Epic Games Store) • Warhammer 40,000: Space Marine 2 (Epic Games Store, prêt pour RTX 5080)
• StarRupture (nouvelle sortie sur Steam, 6 jan.) • Pathologic 3 (nouvelle sortie sur Steam, 9 jan.) • Quarantine Zone: The Last Check (nouvelle sortie sur Steam, 12 jan.) • MIO: Memories in Orbit (nouvelle sortie sur Steam et Xbox, disponible sur Game Pass, 20 jan.) • Nova Roma (nouvelle sortie sur Steam, 22 jan.) • Guild Wars: Reforged (Steam) • Mon Bazou (Steam) • Supermarket Simulator (Xbox, disponible sur Game Pass) • Tavern Keeper (Steam)
En parallèle, l’éditeur cite un concours communautaire « Ultimate » mettant en avant des extraits de jeu profitant de la classe de puissance RTX 5080. Dix gagnants sont listés, dont pfoglista, salué pour une vidéo montrant que l’Ultimate « donne l’impression de jouer en local ».
Rattrapage de décembre : en plus des 30 jeux annoncés, sept titres se sont ajoutés le mois dernier, dont Fallout: New Vegas (Steam, Epic Games Store et Xbox, PC Game Pass), Jotunnslayer: Hordes of Hel (Epic Games Store), Monster Hunter Stories et Monster Hunter Stories 2 (Steam), Pioner (Steam), RuneQuest: Warlords (Steam) et Skate Story (Steam).
ASUS met le Wi-Fi 8 en avant alors même que le standard 802.11bn n’est pas encore finalisé. À quelques jours du CES 2026, le constructeur tease un routeur au châssis blanc et gris clairement estampillé « Wi-Fi 8 ».
Le terme Wi‑Fi 8 renvoie à la future norme IEEE 802.11bn. D’après Samsung Research, le Draft 1.0 a été acté en juillet 2025, mais le travail se poursuit avec des révisions ultérieures. Une note technique de MediaTek situe l’approbation finale autour de septembre 2028. Autrement dit, nous restons en phase de brouillon.
ASUS bouscule le calendrier du Wi‑Fi 8
ASUS publie un teaser avec un design anguleux et une mention visible « Wi‑Fi 8 ». Problème évident : sans écosystème client (smartphones et PC équipés d’émetteurs‑récepteurs 802.11bn), un routeur de ce type risque d’être invérifiable en conditions réelles. Le précédent du Wi‑Fi 7 plane encore : bien que les canaux 320 MHz fassent partie du cahier des charges en 6 GHz, nombre de produits de première vague se contentaient de 160 MHz. Le message de la source est limpide : « le titre d’affiche ne correspondait pas à l’usage quotidien ».
La présentation est attendue la semaine prochaine. D’après la source, ASUS ne lancerait pas de smartphone cette année et il n’y a pas d’indice public d’une prise en charge Wi‑Fi 8 sur de prochains PC portables.
GIGABYTE adopte une approche résolument orientée consommateur en étoffant son offre de cartes mères AM4, à un moment où la DDR4, plus abordable, regagne en attractivité face aux tensions sur la DDR5. En effet, la pénurie marquée de DDR5 incite de nombreux utilisateurs à se tourner vers des plateformes plus anciennes.
Cartes mères AM4 GIGABYTE : quatre références pour relancer la DDR4
GIGABYTE lance les A520M H ARGB, B550I AORUS Pro AX 1.4, B550M H ARGB et A520I AC 1.5, toutes sur socket AMD AM4. Contexte : AMD maintient des Ryzen 5000 pendant que le socket AM5 reste exclusif à la DDR5, et qu’Intel (12e à 14e gen) propose encore des cartes mères 600/700 compatibles DDR4.
Ici on parle d’A520 et de B550 : des chipsets d’entrée et de milieu de gamme qui ciblent des configurations gaming ou bureautiques à coût mesuré.
Les modèles en détail
A520M H ARGB : format micro‑ATX avec un unique slot PCI‑Express 3.0 x16, sortie vidéo HDMI et compatibilité tous processeurs AM4 dès la sortie de boîte. Ciblage simple et efficace pour une config DDR4 économique, avec éclairage ARGB intégré.
B550I AORUS Pro AX 1.4 : Mini‑ITX haut de gamme B550, avec PCI‑Express 4.0 x16 et Wi‑Fi 6E. Une base compacte pour un PC gaming musclé sur AM4, profitant du PCIe Gen4 pour la carte graphique et le stockage NVMe.
B550M H ARGB : très proche de l’A520M H ARGB mais en B550, ce qui débloque le PCI‑Express Gen4 pour le slot PEG et les emplacements M.2. Un choix pertinent pour exploiter des SSD NVMe Gen4 sans exploser le budget.
A520I AC 1.5 : Mini‑ITX d’entrée de gamme, PCIe Gen3 et Wi‑Fi 5 (AC). Une option compacte et accessible pour un petit PC polyvalent en DDR4.
Ces cartes s’inscrivent dans une tendance plus large consistant à revenir au duo AM4 et DDR4 tant que les prix et la disponibilité de la DDR5 restent sous pression. Du côté d’Intel, les plateformes LGA1700 compatibles DDR4 continuent elles aussi d’exister.
Le teasing NEO d’ASUS a été largement survolé, souvent réduit à une nouvelle appellation marketing. En réalité, ce virage était déjà visible au Computex 2025, sans être formalisé. Son nom à l’époque : ROG Modular Simplicity.
Sur le stand, ASUS montrait des ventilateurs et un AIO sans câbles visibles. Ce n’était pas du sans-fil au sens radio, mais une intégration directe via la carte mère, grâce à des contacts intégrés au PCB. Alimentation, contrôle PWM, RGB et données transitaient sans faisceaux apparents. La carte mère cessait d’être un simple support pour devenir le centre nerveux du système.
La philosophie NEO, une vision tournée vers l’avenir
C’est précisément ce que semble incarner NEO aujourd’hui. Une carte mère pensée comme une plateforme, conçue pour dialoguer nativement avec le refroidissement, l’éclairage et les périphériques internes, avec un design plus épuré mais une densité fonctionnelle accrue.
Entre le socket CPU et les slots mémoire, on distingue clairement 11 connecteurs ronds de type pogo, accompagnés de l’inscription AIO_POGO directement sérigraphiée sur le PCB.
Ces contacts ne sont pas décoratifs. Ils sont conçus pour établir une connexion directe entre la carte mère et un système de refroidissement liquide compatible, sans recourir aux câbles classiques. Via ces pogo pins, la carte mère peut fournir l’alimentation, le pilotage de la pompe, la gestion du RGB et potentiellement des données pour un écran intégré, le tout par simple contact mécanique une fois le waterblock en place.
Le teaser laisse clairement entendre que cette conception NEO n’est pas cantonnée à une seule gamme, mais qu’elle a vocation à s’étendre à l’ensemble du catalogue cartes mères ASUS, de ROG/STRIX à TUF Gaming, en passant par PRIME et ProArt.
Un BIOS de 64 Mo pour anticiper les évolutions à venir
Un autre indice renforce cette lecture : la question du BIOS 64 Mo. Entre la complexité croissante des microcodes, des UEFI modernes et la gestion d’écosystèmes complets, les 32 Mo montrent leurs limites. MSI a déjà franchi ce cap. Chez ASUS, ce choix ferait sens dans une logique de carte mère durable et évolutive.
Le timing est d’autant plus cohérent que des sources fiables ont confirmé la compatibilité de Zen 6 avec le socket AM5. Cette longévité impose une pression logicielle accrue, et rend un BIOS élargi presque incontournable pour absorber plusieurs générations sans compromis.
Le scénario killer : NEO en version BTF
Le scénario le plus radical reste toutefois à venir. Une NEO en version BTF, associée à une carte graphique BTF, ferait disparaître tous les câbles côté visible. Plus de 24 broches, plus d’EPS, plus de 12V-2×6, plus de nappes ventilateurs. Avec Modular Simplicity, l’objectif du PC réellement sans câbles visibles deviendrait enfin crédible, non par esthétique, mais par architecture.
NEO n’est donc pas une surprise. C’est l’aboutissement logique d’une vision initiée en 2025. La question n’est plus de savoir si ASUS y croit, mais jusqu’où la marque ira dans son industrialisation.
MSI vient de teaser son MEG X, présenté comme le premier « écran gaming AI » au monde, doté d’une dalle QD‑OLED nouvelle génération. Selon ITHome, ce modèle semble adopter un format ultralarge, avec un ratio supérieur au 16:9.
Positionné dans la gamme MEG, ce MEG X deviendrait le deuxième moniteur MSI à porter ce préfixe flagship, après le MEG 342C QD‑OLED lancé en 2023. Aucun détail officiel sur la diagonale, la définition ou la fréquence n’a encore été communiqué.
Écran gaming QD‑OLED et promesse « AI »
MSI met en avant une dalle QD‑OLED de nouvelle génération et une couche « AI » orientée e‑sport. Reste à connaître la nature exacte de ces fonctions (optimisation d’image, réduction du flou, réglages intelligents, etc.) et leur intégration logicielle côté PC.
Le visuel laisse entrevoir un châssis ultrawide. On peut s’attendre à des raffinements haut de gamme typiques de la série MEG, mais il faudra attendre l’annonce complète pour confirmer les spécifications et la date de sortie.
Contexte MSI et modèles liés
Pour mémoire, MSI a récemment montré un écran QD‑OLED 32 pouces UHD 240 Hz avec film DarkArmor. Le MEG X s’inscrirait dans cette montée en gamme QD‑OLED, avec un accent e‑sport et des fonctions « AI » mises en avant.
ROG vient de teaser, selon ITHome, un « BFGD » nouvelle génération en collaboration avec XREAL : des lunettes XR qui promettent une expérience grand écran sans moniteur physique.
Un BFGD… sans moniteur
ROG a publié un pré-teaser le 30 décembre 2025 indiquant le « retour » du concept BFGD, cette fois sans avoir besoin d’un plus grand bureau. XREAL a répondu dans la foulée, alimentant l’idée d’une solution XR conjointe.
Pour rappel, le BFGD (Big Format Gaming Display) fut introduit par NVIDIA en 2018 avec des écrans 65 pouces UHD 120 Hz. LG a ensuite repris ce label sur certains modèles TV en 2020.
Tease croisé ROG et XREAL début 2026
Dans la continuité du teaser de fin 2025, les comptes officiels ROG et XREAL multiplient les interactions début 2026. Le message sous-jacent : ROG prépare son « plus grand écran » à ce jour, matérialisé par des lunettes XR, sans dalle encombrante ni place prise sur le bureau.
Selon ITHome, l’approche viserait à recréer l’immersion d’un très grand moniteur pour le gaming, mais en mobilité et sans contrainte d’installation. Reste à connaître les spécifications finales (fréquence, latence, compatibilité PC/console) et la fenêtre de lancement.
Première apparition publique pour la Radeon RX 9070 dans la Steam Hardware Survey : RDNA 4 pointe à 0,22 % en décembre 2025, après près d’un an d’attente.
Radeon RX 9070 dans l’enquête Steam : un premier jalon RDNA 4
Il aura fallu patienter, mais la Radeon RX 9070 figure désormais au tableau mensuel de Steam, avec 0,22 % de parts. C’est la première et, à ce stade, l’unique carte RDNA 4 listée. D’après plusieurs hypothèses relayées ces derniers mois, Steam pourrait mal identifier le GPU lorsqu’un iGPU est actif ou qu’une seconde carte est présente, ce qui aurait sous-déclaré la série RX 9000 jusqu’ici.
Dans la liste « All Video Cards », la RX 9070 se retrouve à hauteur de parts de modèles plus anciens comme l’Intel HD Graphics 4600 ou l’AMD RX 5500 XT. Aucun signe, pour l’instant, d’une RX 9070 XT ni d’une RX 9060 en entrée nommée.
Côté GeForce actuelles, la hiérarchie de décembre 2025 est dominée par la RTX 5070 à 3,05 %. Suivent les RTX 5060 (2,21 %), RTX 5070 Ti (1,94 %), RTX 5060 Ti (1,74 %), RTX 5080 (1,68 %) et RTX 5090 (0,60 %), toutes devant la RX 9070 à 0,22 %.
Les GPU mainstream plus anciens gardent néanmoins la tête du classement. La RTX 3060 atteint 6,53 %, devant la RTX 4060 Laptop GPU (5,85 %) et la RTX 4060 (5,84 %). Viennent ensuite la RTX 3050 (4,53 %) et la GTX 1650 (4,25 %).
Des libellés Radeon agrégés en hausse
Deux catégories larges progressent en décembre : « AMD Radeon(TM) Graphics » affiche 3,49 % (+1,25 %) et « AMD Radeon Graphics » 2,69 % (+0,78 %). Ces libellés agrègent des iGPU et dGPU sans précision de modèle, participation volontaire oblige, et incluent les machines AMD dédiées au jeu, Steam Deck compris. Comme le résume la source, « la carte montre une part de 0,22 % », un point de repère utile pour RDNA 4.
Fender Audio débarque au CES 2026 avec une offensive claire : une série d’enceintes portables ELIE et un casque MIX qui ciblent d’emblée le segment premium. Selon la marque opérée sous licence par Riffsound Pte. Ltd. pour Fender Musical Instruments Corporation, l’objectif est d’allier performance, polyvalence et usages quotidiens.
Fender Audio mise sur ELIE et MIX
La gamme ELIE (Extremely Loud Infinitely Expressive) se décline en deux modèles, E6 et E12. Ces enceintes Bluetooth adoptent un design soigné et une ingénierie audio poussée, avec subwoofers intégrés et une implémentation présentée comme une première mondiale du Waves SOC.
L’approche revoit l’usage des DSP et des SoC dans l’architecture d’enceintes pour obtenir davantage de puissance à rendement supérieur, donc plus de volume et de clarté acoustique à taille égale.
Côté fonctionnalités, ELIE s’adresse autant à la maison qu’à la mobilité. Chaque unité peut gérer jusqu’à quatre canaux audio simultanés avec faible latence. Un smartphone ou un micro sans fil en Bluetooth, une source filaire via XLR ou jack 1/4, plus deux canaux sans fil additionnels à l’aide d’accessoires compatibles Fender Audio. Les enceintes peuvent être appairées en stéréo pour une vraie séparation gauche/droite, ou synchronisées en « multi mode » pour couvrir plusieurs zones.
MIX Headphones : modularité, LHDC-V et 100 heures
Le casque MIX opte pour une conception entièrement modulaire, pensée pour évoluer. Le transmetteur FWD Tx USB-C inclus débloque des modes sans fil lossless (LHDC-V), faible latence (LC3) et Auracast, avec une compatibilité large tous appareils.
Les transducteurs graphène 40 mm misent sur le rendement, épaulés par une ANC hybride, un double micro avec ENC, et l’écoute filaire ou sans fil. L’autonomie annoncée monte jusqu’à 100 heures, les composants modulaires pouvant être remplacés au fil du temps.
Ce lancement inaugure l’écosystème audio personnel de Fender Audio, présenté pour la première fois au CES 2026. D’après Mah Chernwei, PDG de Riffsound, « Fender Audio veut porter l’héritage sonore de Fender vers l’avenir de l’écoute » et « ELIE et MIX sont pensés pour des usages portables, flexibles et personnels ».
Corsair au cœur d’une polémique : selon un utilisateur de Reddit, la marque aurait annulé son achat avant de réafficher le même PC plus cher. Le tout sur un Vengeance a5100 passé de 3 499 $ à 4 299 $ du jour au lendemain.
Corsair pointé du doigt après l’annulation d’un Vengeance a5100
D’après le témoignage, la commande a été passée la veille comme « cadeau du Nouvel An » et une facture a été reçue à la validation, ce que l’acheteur a interprété comme une confirmation. Le lendemain, un courriel d’annulation tombe. En tentant de racheter le même préassemblé, le client découvre un nouveau tarif affiché à 4 299 $, soit 800 $ de plus qu’initialement.
L’internaute estime que l’annulation est liée à ce changement de prix. Corsair n’a pas commenté publiquement ce cas précis et aucun motif n’est indiqué dans la publication. Suivant la boutique et les conditions acceptées lors du paiement, ce type de situation peut soulever des questions de protection du consommateur, même si certaines CGV prévoient des annulations pour erreur de prix, rupture de stock ou vérification d’identité. Ces clauses restent encadrées par le droit local et ne sont pas toutes opposables selon les pays.
Ce dossier remet également en lumière un constat bien connu concernant les PC préassemblés : les grandes marques appliquent souvent une marge notable par rapport à une configuration équivalente montée soi-même. Dans ce cas précis, la hausse annoncée de 3 499 $ à 4 299 $ ne fait qu’accentuer cet écart. Un commentaire relevé dans la discussion pointe d’ailleurs le processeur retenu, estimant que le Ryzen 9 9900X3D n’est ni un véritable CPU polyvalent, ni une référence en jeu, une remarque qui n’est pas totalement infondée.
Quelles implications pour les acheteurs de préassemblés Corsair ?
Sans prise de position officielle de Corsair sur ce cas précis, difficile d’en tirer une règle générale. Mais vérifier les conditions d’annulation, prendre des captures d’écran du tarif au moment du paiement, et comparer avec un montage DIY restent de bons réflexes, surtout lorsque l’écart atteint 800 $.
ADATA vient de dévoiler son programme CES 2026 : selon ITHome, la mémoire DDR5-7200 ADATA arrive en CUDIMM/CSODIMM, avec une barrette grand public de 64 Go confirmée.
TRUSTA, la division entreprise d’ADATA, présentera l’outil « TRUSTA AI Scaler Toolkit » pour déporter une partie des charges d’inférence depuis la mémoire locale xPU vers la RAM système et même les SSD, afin de réduire le coût des déploiements IA locaux.
DDR5-7200 CUDIMM/CSODIMM, 64 Go et ECC
Côté industriel, les modules DDR5-7200 CUDIMM/CSODIMM adoptent large plage de température et ECC. En version grand public, ADATA confirme une option 64 Go par barrette.
ADATA exposera aussi un DDR5 CUDIMM 4-RANK co-développé avec MSI et Intel, accompagné d’une carte mère Z890. Chaque module grimpe à 128 Go, soit le double d’un design 2-RANK.
pSSD USB4, boîtiers XPG et refroidissement
Deux pSSD concepts : Project BulletX (aluminium recyclé 50 %, 85 % PCR, USB4 40 Gbps) et Project TapSafe (50 % PCR, déverrouillage NFC pour la sécurité des données).
Chez XPG, le boîtier INVADER X ELITE mêle verre panoramique sans cadre et noyer, supporte cartes mères à connectique inversée et cartes graphiques jusqu’à 410 mm, avec quatre ventilateurs préinstallés. Le châssis ouvert DOCK reprend l’exosquelette triangulaire XPG et utilise des matériaux recyclés.
Côté refroidissement, l’AIO LEVANTE VIEW PRO 360 avec écran incurvé revendique 340 W TDP. Les ventirads MAESTRO VIEW et INFINITY visent 230 W TDP.
Alimentations et périphériques XPG
Nouvelles alimentations : PYMCORE SFX Platinum 1000W et CYBERCORE III 1200W « semi-digitale » avec surveillance de surcharge GPU. Les fauteuils gaming NIMBUS et NIMBUS PLUS seront également présentés.
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