Les data centers IA chauffent, Frore Systems répond avec LiquidJet, un coldplate liquide en 3D taillé pour les GPU survoltés. L’objectif : faire mieux que les plaques traditionnelles en abaissant la température, la pression et la facture énergétique.
LiquidJet, le coldplate 3D qui veut doper Blackwell Ultra et préparer la suite
Premier terrain de jeu : les GPU NVIDIA Blackwell Ultra jusqu’à 1 400 W. Frore annonce des gains très concrets face aux coldplates classiques : densité de point chaud doublée (600 W/cm² à 40 °C d’entrée), 50 % de KW/lpm en plus, et perte de charge divisée par 4. Résultat attendu : plus de marge thermique, donc plus de fréquence soutenue et de tokens/seconde pour les modèles IA.
La promesse ne s’arrête pas à Blackwell. La plateforme est pensée pour évoluer avec Rubin, Rubin Ultra, Feynman (>4 000 W) et les ASIC des hyperscalers. L’idée : faire une coldplate qui “scale” au rythme de l’IA, sans devoir tout refaire à chaque génération.
Fabrication façon semi-conducteurs, géométrie sur mesure
Là où beaucoup de coldplates restent cantonnées aux microcanaux 2D par skiving, Frore applique des procédés issus du semi-conducteur sur des wafers métalliques. On obtient des microstructures de jets en boucles courtes, véritable architecture 3D, que l’on peut caler précisément sur la carte thermique d’un GPU moderne.
Avantages annoncés : design personnalisable pour épouser n’importe quel SoC, industrialisation plus scalable, intégration en “drop-in” dans les châssis existants, et performances de refroidissement supérieures. Dans un rack, cela se traduit par des GPU plus frais, une meilleure PUE, et un TCO à la baisse.
Pour les exploitants, l’intérêt est très terre-à-terre : garder des GPU coûteux dans leur enveloppe thermique optimale, réduire la pression hydraulique nécessaire, et pousser davantage d’instances par baie sans faire exploser l’OPEX.
En bref, LiquidJet de Fore Systems veut transformer la coldplate en plateforme évolutive pour l’IA : des puces qui changent vite, un refroidissement qui suit, et des performances utiles à la clé.
Les records, c’est bien, mais la stabilité au quotidien, c’est mieux. SafeDisk annonce avoir tenu 10600 MT/s en DDR5 sur une config AM5 bien plus proche d’un PC réel que les démos extrêmes à l’azote liquide.
10600 MT/s en conditions “normales”
Alors que le record officiel culmine à 13010 MT/s dans un contexte extrême (CPU golden, refroidissement LN2, un seul DIMM), SoonHo Jeong (SafeDisk) avec ASUS et G.Skill signent une performance plus « terre à terre » : 10600 MT/s avec deux barrettes de 24 Go, un Ryzen 5 8500G non modifié et un refroidissement standard et un ASUS B850M-AYW OC. Pas de bidouille exotique, pas de limitation artificielle des slots mémoire.
La ASUS B850M-AYW, un modèle micro-ATX orienté overclocking qui n’est pas encore facile à trouver notamment en dehors du marché chinois. Le choix du 8500G n’est pas anodin : l’APU intègre un contrôleur mémoire amélioré par rapport aux CPU Granite Ridge, ce qui aide à grimper en fréquence avec deux modules.
ASUS B850M AYW GAMING WIFI
Concrètement, tenir 10600 MT/s en dual-DIMM, timings CL50 et sans refroidissement extrême suggère que des vitesses à cinq chiffres pourraient devenir plus courantes sur la plateforme AM5 à mesure que les BIOS mûrissent et que les prochains CPU Zen 6 arrivent. AMD pourrait en prime activer le support CUDIMM, un levier supplémentaire pour atteindre ces paliers sur davantage de configurations.
Pourquoi c’est important
Au-delà du chiffre, cette démo crédibilise l’idée d’une DDR5 très haut débit exploitable sans installation de laboratoire. Les gains réels dépendront des usages (jeux, APU, productivité mémoire-dépendante), mais voir 10600 MT/s stable avec deux barrettes et un APU mainstream donne un aperçu de ce que pourraient offrir les futurs kits DDR5 et les prochaines itérations d’AM5.
Disponible depuis le 16 octobre 2025, la ROG Xbox Ally X, née de la collaboration entre Asus et Microsoft, fait entrer l’expérience Xbox dans une console portable puissante et raffinée. Équipée du Ryzen AI Z2 Extreme et de la Radeon 890M, elle gagne jusqu’à 15 % de performances. Notebookcheck signe un test d’une précision rare, complet avec benchmarks et mesures thermiques.
Notebookcheck vient de publier un banc d’essai complet qui évalue la nouvelle console portable d’Asus sous toutes les coutures. Voici l’essentiel avant de consulter le test intégral.
Une configuration musclée pour le jeu nomade
Sous son châssis de 715 g, l’Ally X embarque un AMD Ryzen AI Z2 Extreme, un GPU Radeon 890M RDNA 3.5, 24 Go de RAM LPDDR5X et 1 To de stockage NVMe Gen 4. L’écran IPS Full HD 120 Hz est lumineux (500 nits) et compatible FreeSync Premium.
L’ensemble promet une expérience de jeu fluide, que la presse juge proche d’un véritable PC gamer miniaturisé.
Ergonomie : plus massive, mais bien plus confortable
La console adopte un design plus imposant, mais ses nouvelles poignées changent tout. Le confort de jeu s’améliore sensiblement, même sur de longues sessions. Asus a également revu la ventilation, l’accès SSD M.2 et la rigidité du châssis : un ensemble plus pratique, plus stable et mieux fini.
On peut lancer Steam, EA App ou Ubisoft Connect sans passer par le bureau classique. Aucune hausse de performances mesurée, mais une fluidité d’usage inédite pour un handheld Windows.
Les Performances de la ROG Xbox Ally X en chiffres
L’analyse des benchmarks révèle que le mode Medium représente le meilleur compromis pour la ROG Xbox Ally X. Dans cette configuration, les jeux compétitifs comme Dota 2 maintiennent plus de 100 FPS, F1 24 atteint 88 FPS et Strange Brigade tourne à près de 80 FPS. Pour les titres AAA exigeants, Cyberpunk 2077 se stabilise à 40 FPS, Final Fantasy XV à 46 FPS et Baldur’s Gate 3 à 40 FPS, ce qui reste parfaitement jouable. Cette configuration permet également de préserver l’autonomie autour de 3h30 tout en maintenant des températures et un niveau sonore raisonnables.
Le mode Ultra doit être évité pour la majorité des jeux car il entraîne une perte de performances de 30 à 40% sans amélioration visuelle significative. F1 24 en est l’exemple le plus frappant avec une chute catastrophique à 17 FPS contre 67 FPS en High. Seuls les titres bien optimisés comme Dota 2, qui maintient 78 FPS en Ultra, peuvent justifier ce réglage.
À l’inverse, le mode Low s’avère idéal pour les sessions de jeu prolongées avec une autonomie pouvant atteindre 4h30, particulièrement adapté aux jeux compétitifs où la fluidité prime sur la qualité graphique. AC Shadows constitue un cas à part avec seulement 29 FPS en Low, révélant une optimisation défaillante qui rend le jeu inadapté au format handheld dans son état actuel.
Profils de puissance
Les modes énergétiques modifient sensiblement le comportement du GPU :
Mode
Puissance
Score 3DMark Graphics
Température moyenne
Turbo 35 W
35 W
3 620 pts
68 °C
Turbo 25 W
25 W
3 560 pts
63 °C
Performance 17 W
17 W
3 317 pts
58 °C
Silencieux 13 W
13 W
2 802 pts
52 °C
Le GPU reste stable, et la console conserve entre 26 et 31 FPS sur les AAA les plus lourds en FHD Ultra, preuve d’un bon équilibre thermique. La montée en charge reste maîtrisée : les ventilateurs atteignent 43,4 dB en mode Turbo, sans gêner la prise en main.
Autonomie : enfin une vraie avancée
La batterie de 80 Wh double quasiment l’endurance du modèle précédent, un point unanimement salué par les testeurs.
Mode d’utilisation
Autonomie moyenne
Turbo (jeux AAA)
≈ 2 h 15
Performance
≈ 3 h
Éco
≈ 4 h
Jeux indépendants
5 à 6 h
Cette endurance permet enfin de jouer plusieurs heures sans dépendre du secteur, un exploit rare sur les machines Windows portables.
Verdict de Notebookcheck
Notebookcheck attribue 86 % à la ROG Xbox Ally X. La console séduit par sa montée en puissance maîtrisée, sa bonne autonomie et une ergonomie en progrès, tout en conservant une approche technique très solide.
Les seules réserves : un format plus encombrant, un mode Turbo bruyant et l’absence de Wi-Fi 7.
Notebookcheck applique une méthodologie standardisée : Cinebench, 3DMark, PCMark, autonomie, chauffe, bruit et qualité d’écran. C’est la référence technique pour juger la console sans biais marketing.
Conclusion
Avec la ROG Xbox Ally X, Asus affine sa vision d’une console portable Windows crédible. Plus rapide, mieux pensée et plus aboutie, elle confirme son rôle de passerelle entre PC et Xbox.
Et si vous voulez les vrais chiffres, FPS, températures et décibels, le test complet de Notebookcheck reste incontournable. La ROG Xbox Ally X ne domine pas toutes les catégories, mais s’impose comme le meilleur compromis actuel entre puissance, autonomie et confort.
La console est disponible depuis le 16 octobre 2025 à partir de 899,99 €, accompagnée de 3 mois de Xbox Game Pass Premium. Un chargeur 65 W, non fourni, reste recommandé pour exploiter pleinement le mode Turbo.
Pour les informations détaillées (prix, fiche technique, disponibilité, jeux certifiés), consultez nos fiches complètes : • ROG Xbox Ally X : notre dossier complet • ROG Xbox Allystandard : notre fiche détaillée Envie d’une vue d’ensemble rapide ? Lisez aussi notre comparaison : ROG Xbox Ally vs Ally X.
Asus muscle son mini-PC gaming avec un CPU d’enfer, mais rogne côté GPU. Le nouveau ROG NUC 9 Mini embarque un surpuissant Ryzen 9 9955HX3D (16 cœurs Zen 5, 3D V-Cache), taillé pour offrir des perfs de bureau dans un châssis compact, tout en limitant la partie graphique à une RTX 5070 Laptop.
ROG NUC 9 Mini : ce qui change vraiment
La bascule vers AMD est claire : Asus mise sur le Ryzen 9 9955HX3D pour doper les FPS et la réactivité, grâce à son cache 3D et ses 16 cœurs Zen 5. Côté GPU, l’option la plus haut de gamme s’arrête à la GeForce RTX 5070 Laptop, alors que la version Intel ROG NUC 2025 grimpe jusqu’à une RTX 5080. Un choix qui illustre encore la préférence historique d’Asus pour les configs NUC d’origine Intel.
Malgré l’appellation « Mini », le châssis ne change pas par rapport au modèle Intel. En revanche, la plateforme gagne en polyvalence avec un stockage porté à 4 To en PCIe SSD (contre 2 To précédemment) et jusqu’à 96 Go de DDR5, cadencés à 5600 MT/s au lieu de 6400 MT/s sur l’itération Intel. Un compromis logique pour caser un CPU plus costaud tout en gardant un format SFF maîtrisé.
Thermique, puissance et prix
Asus annonce des plafonds de puissance de 75 W pour le CPU et 115 W pour le GPU, de quoi maintenir un bon équilibre thermique dans ce petit volume. Le ROG NUC 9 Mini est affiché autour de 2000 EUR et semble, pour l’instant, réservé au marché chinois où il a été officialisé.
À moins de 80 dollars, la MANGMI AIR X tente un coup : une console Android légère de 286 g qui vise l’émulation rétro et le cloud gaming sans ruiner le portefeuille.
Une portable Android très accessible
MANGMI signe sa première console de poche avec un positionnement sans détour : prix plancher et composants éprouvés. Sous le capot, un Snapdragon 662 associé au GPU Adreno 610, 4 Go de LPDDR4X et 64 Go d’eMMC. L’ensemble tourne sous Android 14, suffisant pour les jeux mobiles légers et les émulateurs populaires type NES, SNES ou PlayStation 1.
L’écran 5,5 pouces IPS affiche en 1920×1080 au format 16:9 avec une luminosité annoncée à 400 nits. Bonne surprise côté contrôles : joysticks analogiques à effet Hall avec éclairage RGB, gâchettes linéaires et gyroscope 6 axes pour plus de précision in‑game. La batterie de 5000 mAh accepte une charge à 15 W et un petit ventilateur se charge de dissiper les calories.
Côté connectivité, on retrouve le classique Wi‑Fi 5 et Bluetooth 5.0, un port USB‑C, une prise casque 3,5 mm et un lecteur de carte TF pour étendre le stockage. La console est proposée en trois coloris : Retro GB, blanc et noir.
Le ticket d’entrée est fixé à 79,99 $. Une offre de lancement abaisse même la note à 74,99 $ pour les inscrits à la newsletter entre le 15 et le 21 octobre, avec un étui de transport offert. À ce tarif, difficile de ne pas y voir une porte d’entrée crédible dans l’univers des handhelds Android, à condition d’accepter ses limites de performances face aux modèles beaucoup plus onéreux.
Fiche technique en bref
SoC: Qualcomm Snapdragon 662, GPU Adreno 610
Mémoire/stockage: 4 Go LPDDR4X, 64 Go eMMC + microSD (TF)
Écran: 5,5″ IPS, 1920×1080, 16:9, 400 nits
Commandes: sticks Hall RGB, gâchettes linéaires, gyroscope 6 axes
Batterie/charge: 5000 mAh, 15 W, refroidissement à un ventilateur
Réseau/ports: Wi‑Fi 5, Bluetooth 5.0, USB‑C, jack 3,5 mm
Dimensions/poids: 286 g
OS: Android 14
Couleurs: Retro GB, blanc, noir
En clair, l’AIR X cible l’essentiel : 1080p, bons contrôles, Android à jour et autonomie honnête. Pas une bête de course, mais une option maligne pour l’émulation et le jeu mobile à petit prix.
Rideau pour Windows 10. Après près de dix ans de bons et loyaux services, Microsoft met fin au suivi du système le 14 octobre 2025. Plus de mises à jour de sécurité régulières ni d’assistance : votre PC continuera de tourner, mais il sera exposé aux nouvelles failles si vous ne changez rien.
Ce qui change dès maintenant
Toutes les éditions sont concernées, de la Home à l’Enterprise. Microsoft recommande de passer à Windows 11 ou d’activer le programme Extended Security Updates (ESU) pour rester protégé.
Ce dernier prolonge les correctifs de sécurité pendant un an supplémentaire, jusqu’en octobre 2026. L’inscription demande un compte Microsoft et la synchronisation de certains paramètres dans le cloud, avec une activité minimale tous les 60 jours pour conserver la couverture.
Particularité pour l’Espace économique européen : l’accès aux ESU y est gratuit. Pas de frais ni de synchronisation des données requise pour recevoir les patchs, même si la connexion au compte Microsoft reste nécessaire.
Et pour les joueurs et les GPU ?
Bonne nouvelle côté gaming, il n’y a pas de raison immédiate d’abandonner Windows 10 si votre priorité est le jeu. Les trois grands du GPU, AMD, NVIDIA et Intel, maintiennent encore leurs pilotes sur Windows 10 et n’ont pas annoncé de coupure à court terme.
En parallèle, leurs équipes concentrent logiquement les optimisations sur les architectures récentes (RDNA+, Intel Arc et suivantes), mais le système reste supporté. Pour eux, continuer à prendre en charge Windows 10 est pragmatique : il équipe encore une large base d’utilisateurs, dont environ un tiers des joueurs.
Concrètement, si vous restez sur Windows 10, le plus sûr est d’activer les ESU, surtout si votre machine ne peut pas passer à Windows 11. Sinon, anticipez une migration pour éviter les risques de sécurité à moyen terme, même si les pilotes graphiques suivent encore le rythme pour l’instant.
ROG muscle sa gamme avec l’Azoth 96 HE, un clavier compact 96 % qui vise les joueurs exigeants et les adeptes du custom. Au menu, des switches magnétiques maison réglables au dixième de millimètre, une vraie fréquence d’interrogation à 8000 Hz et un écran couleur de 1,47 pouce pour piloter ses réglages sans logiciel.
Un 96 % qui coche les cases performance et confort
Contrairement à l’Azoth format 75, le format 96 % conserve presque toutes les touches d’un plein format tout en réduisant l’encombrement sur le bureau. Ici, ASUS ROG mise sur ses nouveaux interrupteurs HFX V2 magnétiques, en lieu et place des NX mécaniques. L’actuation est personnalisable de 0,1 à 3,5 mm, avec un réglage ultra fin par pas de 0,01 mm pour peaufiner la réactivité touche par touche.
Le clavier intègre un capteur à effet Hall ROG capable de détecter la course au 0,01 mm près, tolérant mieux les variations de flux magnétique pour des entrées plus régulières et une consommation mieux maîtrisée. Chaque unité passe par une calibration multi-étapes où la course de chaque touche est enregistrée, afin d’alimenter l’algorithme maison et garantir un Rapid Trigger précis et homogène.
Azoth 96 HE : Écran embarqué et tri‑mode sans compromis
L’Azoth 96 HE reprend l’écran couleur 1,47 pouce du modèle Extreme. Il affiche l’essentiel des infos système et du clavier, et s’accompagne d’un sélecteur à trois positions pour naviguer et ajuster directement sur le clavier l’actuation, la sensibilité de déclenchement et d’autres paramètres. Pratique pour adapter son profil entre jeu et saisie en deux gestes.
Côté connectivité, c’est du tri‑mode: USB filaire, Bluetooth et ROG SpeedNova 8K en sans‑fil. La vraie bonne nouvelle, c’est la fréquence de polling à 8000 Hz disponible en SpeedNova 8K et en USB, sans accessoire additionnel. Le clavier peut être appairé à jusqu’à cinq appareils, de quoi jongler entre PC, laptop et mobilité.
Le châssis mise sur un montage gasket avec six couches d’amortissement: quatre couches de PORON, un pad IXPE et un pad silicone. L’objectif est clair, limiter les vibrations et le ping des switches. La dureté du gasket peut être ajustée en changeant les couches internes, pour adapter la sensation de frappe selon ses préférences.
Le couvercle supérieur en métal apporte une finition plus premium. ASUS propose en outre des keycaps translucides marquées ROG pour pousser la personnalisation. De quoi marier look discret ou plus gaming selon l’humeur.
En bref, l’Azoth 96 HE marie un format polyvalent, des switches magnétiques réglables au micron près et une connectivité à très haut taux d’interrogation, avec un soin réel porté à l’acoustique et à l’ergonomie. C’est la riposte directe à la nouvelle série Corsair Vanguard 96, pensée pour séduire ceux qui qui cherche un clavier compact sans sacrifier le pavé numérique.
Samsung veut hausser le ton sur la mémoire haute bande passante: HBM4e vise des puces à plus de 13 Gbps par pin et jusqu’à 3,25 To/s, de quoi nourrir les GPU IA les plus affamés.
HBM4e: cap sur la vitesse et l’efficience
Présentée au OCP Global Summit, la feuille de route HBM4e de Samsung annonce des débits par pin >13 Gbps et une bande passante agrégée de 3,25 To/s par stack, soit environ 2,5x mieux que l’actuelle HBM3e. La marque promet aussi une consommation par bit en forte baisse: <1,95 pJ/bit, plus de deux fois plus efficient que HBM3e selon ses chiffres.
Le contexte a évolué depuis les premières tentatives côté grand public à l’ère d’AMD Fiji puis Vega. Aujourd’hui, HBM s’impose surtout en data centers, avec jusqu’à 16 piles sur les accélérateurs IA. Pour tenir ces configurations massives, Samsung prépare des dies de base HBM4 en procédé 4 nm FinFET, un choix censé conjuguer montée en fréquence et volumes industriels.
Sous la pression de NVIDIA, un calendrier agressif
D’après la presse asiatique, l’accélération vient d’une demande explicite de NVIDIA pour son prochain accélérateur IA Vera Rubin. Alors que la norme JEDEC HBM4 fixe 8 Gbps par pin, NVIDIA pousserait Samsung, SK hynix et Micron à dépasser les 10 Gbps. Samsung viserait même >13 Gbps en pointe sur HBM4e et préparerait une production de puces capables de 10 Gbps d’ici la fin 2025.
La marche est haute: les premiers tests à froid évoquent des rendements sous les 50%. Pour tenir le tempo, Samsung aurait bousculé son organisation interne, jusqu’à réaffecter une task force dédiée à l’amélioration de rendement 1c DRAM et à réduire les étapes de revue pour accélérer la montée en cadence. Objectif: prendre l’avantage en vitesse et en capacité de production sur la future génération HBM.
Si la promesse se confirme, HBM4e pourrait devenir le nouveau standard haut de gamme des GPU et accélérateurs IA dès 2025/2026, avec un combo rare: plus de bande passante, une efficacité énergétique en net progrès, et un nœud 4 nm pour stabiliser les fréquences élevées. Reste à voir si les rendements suivent la cadence imposée par le marché.
Monter un PC sans se perdre dans les fiches techniques, c’est possible. MSI lance EZ PC Builder, un assistant IA capable de proposer une config cohérente en quelques questions et de valider la compatibilité des pièces.
EZ PC Builder, l’IA qui simplifie la config PC
Développé par MSI avec le concours de MaiAgent et les services d’Amazon Bedrock (AWS), EZ PC Builder s’appuie sur un large modèle de langage et la base de données produits de la marque. L’outil comprend les besoins de l’utilisateur, propose des composants MSI à jour et adapte ses recommandations via un échange en langage naturel.
Objectif affiché : réduire le temps passé à comparer des fiches et éliminer les mauvaises surprises de compatibilité. Que vous visiez un PC gaming 4K, une machine créative ou une mise à niveau vers une future série RTX 50, l’assistant génère une liste de pièces MSI prête à l’emploi, avec des conseils contextuels.
Parmi les fonctions clés : recommandations de composants en temps réel selon les échanges, vérification automatique de la compatibilité à partir des spécifications MSI, et guidage pas à pas pour débutants. L’outil répond dans la langue de l’utilisateur, utile pour garder un fil de discussion clair et homogène.
Côté moteur, MSI combine sa base de connaissances avec la technologie RAG de MaiAgent et l’infrastructure cloud d’AWS pour assurer des réponses précises et une mise à jour rapide des références. L’assistant connaît finement les gammes et fonctionnalités de la marque pour assembler des configurations « Powered by MSI » cohérentes.
Disponibilité et bonus de lancement
EZ PC Builder est déjà accessible sur le site de MSI. Pour le lancement, la marque organise un concours : une capture d’écran de votre session, quelques réponses, et vous pouvez tenter de remporter du hardware MSI. L’outil sera progressivement intégré plus profondément au site afin d’apparaître directement au fil de la navigation sur les composants.
MSI veut mettre l’IA de haut niveau sur le bureau des devs et des labos avec EdgeXpert, un supercalculateur personnel attendu pour le 15 octobre 2025. L’idée : offrir une machine compacte mais taillée pour le fine-tuning et l’inférence locale de modèles géants, sans galérer avec les drivers ni la RAM vidéo.
Ce que propose EdgeXpert
Au cœur de la machine, on trouve le Superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell et ses 128 Go de mémoire unifiée, pensé pour alimenter des charges IA lourdes avec un minimum de friction. MSI s’appuie sur une pile unifiée matériel + OS + logiciels NVIDIA, via DGX OS, pour garantir une compatibilité immédiate avec les frameworks IA majeurs et éviter les sessions de dépannage interminables.
EdgeXpert vise les cas d’usage où la latence et la confidentialité priment. Les données restent en local, les itérations de prototypage sont accélérées, et l’inférence se fait sans dépendre du cloud. MSI annonce un support des modèles de langage jusqu’à 200 milliards de paramètres en local, avec une configuration double système capable d’atteindre 405B si besoin. Le tout dans un châssis de 1,2 L prêt pour le bureau, pensé pour les salles blanches, les open spaces ou les salles de cours.
Côté expérience, l’intérêt est double : la plateforme rationalise le pipeline (préparation des données, expérimentation, fine-tuning, inférence) et garantit des versions de pilotes et bibliothèques cohérentes. Pour les équipes R&D et les PME, c’est une voie d’entrée vers du calcul IA local à moindre complexité, avec un positionnement présenté comme compétitif sur le ratio coût-perf. Enfin, le déploiement sur site et la conservation des données répondent aux contraintes de sécurité et de conformité.
Disponibilité et cible
MSI rejoint une liste prestigieuse de fabricants proposant un Supercomputer basé sur le projet NVIDIA DGX Spark, comprenant Acer, ASUS, Dell Technologies, Gigabyte, HP et Lenovo. Ces constructeurs proposent désormais des systèmes propulsés par le Superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell, destinés à offrir des performances exceptionnelles pour l’IA et le calcul haute performance.
NVIDIA DGX Spark : mini superordinateur
EdgeXpert s’adresse avant tout aux développeurs, chercheurs et entreprises souhaitant entraîner, affiner ou déployer leurs modèles en interne. Sa disponibilité est annoncée pour le 15 octobre 2025 sur le site officiel de MSI ainsi qu’auprès des distributeurs agréés.
Intel préparerait une belle montée en régime côté iGPU: le Core Ultra X9 388H, équipé d’un Arc Xe3, aurait franchi la barre des 6300 points sur 3DMark Time Spy, de quoi devancer nettement les puces actuelles basse conso.
Core Ultra 300 Panther Lake: ce que disent les fuites
L’info vient de Laptop Review Club (avec Golden Pig Upgrade, testeur et leaker bien connu), qui attribue au Core Ultra X9 388H un score graphique de 6233 points avec de la LPDDR5X-8533, et un peu plus de 6300 points avec de la LPDDR5X-9600 sous TimeSpy (score graphique). Cette référence serait le fleuron Panther Lake côté mobile, avec 12 Xe3-Cores à bord.
Core Ultra X9 388H : Sxore
Officiellement, Intel reste discret: la marque évoque seulement un gain de performance par watt de 40% face à Arrow Lake-H et de 50% face à Lunar Lake, des chiffres mesurés (d’après les notes) sur des plateformes de référence dans 3DMark Solar Bay, Cyberpunk 2077 et Borderlands 3. Aucun détail public sur les SKUs précis, TDP ou configurations mémoire, ce qui laisse une large zone grise.
Côté comparaison, si l’on se fie aux meilleures mesures recensées chez Notebookcheck, l’iGPU Panther Lake devancerait d’environ 70% celui du Ryzen HX 370. Prudence toutefois: Time Spy a tendance à favoriser les iGPU Intel, et l’écart en jeu réel pourrait être plus serré. Face à Lunar Lake, on parle d’au moins +33% dans Time Spy, toujours en s’appuyant sur les meilleures entrées de leur base.
Rappelons que les Arc 140V de Lunar Lake figuraient déjà parmi les meilleures solutions basse consommation pour jouer. Les GPU Arc B-Series sur base Xe3 de Panther Lake devraient donc marquer un saut tangible. Si ces blocs graphiques se retrouvent dans des machines compactes (ultrabooks et, pourquoi pas, consoles portables PC), on pourrait assister à une nouvelle référence en 720p/1080p low-power.
Des chiffres prometteurs, mais à confirmer
Les données restent issues de fuites et de bases de scores publiques: sans TDP ni limites de puissance précises, difficile d’extrapoler à l’aveugle. Le positionnement de la série Core Ultra X, présentée comme l’héritière de Lunar Lake avec des iGPU plus costauds, semble toutefois clair: pousser l’intégrée Intel vers le haut tout en conservant l’efficacité énergétique.
Faut-il vraiment un BIOS de 64 Mo pour accueillir les futurs CPU Zen 6 sur AM5 ? D’après de nouvelles fuites, les cartes mères des séries 600 et 800 accepteraient les Zen 6 avec des BIOS 32 comme 64 Mo, sans passage obligé par une puce plus grosse.
Zen 6 sur AM5 : 32 ou 64 Mo, le support serait là
La question a enflé après la mise en ligne d’une nouvelle carte mère ASUS basée sur le chipset B850 (B850M AYW GAMING OC WIFI7), orientée overclocking. La page produit mentionne une compatibilité avec les prochains processeurs Zen 6, ce qui a fait le lien avec la présence d’une puce BIOS de 64 Mo. De quoi semer le doute : la prochaine vague d’AM5 serait-elle trop volumineuse pour 32 Mo ?
Un leaker bien connu, HXL, tempère. Selon lui, les BIOS de 32 Mo comme de 64 Mo devraient gérer les Zen 6. Il ajoute que les cartes mères en 32 Mo ne devraient pas avoir à sacrifier des références de CPU pour faire de la place, une inquiétude née des débuts de Zen 4 où des cartes en 16 Mo avaient parfois dû réduire la liste de processeurs supportés lors des mises à jour.
Both 32MB and 64MB variants of the 600-800 series AM5 motherboards support Zen 6. https://t.co/CAGDD392Z9
Rien d’officiel côté AMD pour l’instant. Si ces informations se confirment, la plateforme AM5 continuerait d’évoluer sans casser la rétrocompatibilité avec les cartes mères 600 et 800. À noter toutefois que certains modèles d’entrée de gamme en série 600 pourraient rester limités en fonctionnalités ou en support mémoire face aux cartes mères plus récentes, comme celles de la série 900, quand elles arriveront.
En résumé, pas de panique si vous avez déjà une carte mère AM5 en 32 Mo : la piste la plus crédible reste un support des Zen 6 via une simple mise à jour de BIOS. Mais on attendra une validation officielle d’AMD avant de ranger le fer à souder. L’essentiel, c’est que les Zen 6 se rapprochent.
UGREEN pousse son NAS vers le grand public avec la nouvelle série DH : un modèle 2 baies pour débuter et un 4 baies pour aller plus loin, tous deux pensés pour reprendre la main sur ses données sans se perdre en réglages.
UGREEN NAS DH Series : l’essentiel
Premier de cordée, le NASync DH2300 vise ceux qui passent du disque USB ou du cloud à un NAS personnel. Il embarque deux emplacements SATA et accepte jusqu’à 60 To (30 To par baie) pour stocker sereinement vidéos 4K, photos haute définition et gros documents, sans abonnement externe.
Le tout fonctionne sous UGOS Pro, une interface simple avec assistant pas à pas permettant d’être opérationnel en moins de dix minutes. L’application UGREEN regroupe la gestion de fichiers, la sauvegarde automatique des photos et la diffusion multimédia vers la TV, le tout au même endroit. La connexion NFC permet même d’accéder au NAS d’un simple contact avec un smartphone compatible.
Côté protection, UGREEN multiplie les garde-fous : chiffrement TLS/SSL, RSA et AES, authentification à deux facteurs, certifications TÜV et TRUSTe, sans oublier un Security Manager pour la surveillance continue et les analyses antivirus planifiées. Une sécurité de bout en bout, sans complexité.
Le DH2300 coche aussi les cases matérielles attendues : port 1 GbE pour une connexion stable, sortie HDMI 4K 60 Hz pour le multimédia local, et plusieurs modes RAID pour choisir entre performance et redondance. Une base solide au design emblématique de la marque, pour se libérer du cloud et reprendre la main chez soi.
DH4300 Plus : pour évoluer et collaborer
Besoin de capacité et de débit supplémentaires pour un home office ou une petite équipe créative ? Le NASync DH4300 Plus passe à quatre baies SATA, jusqu’à 120 To, et ajoute un port 2.5 GbE capable d’atteindre théoriquement 312,5 Mo/s. Les RAID 5, 6 et 10 assurent une meilleure tolérance aux pannes, tandis que les ports USB-A et USB-C 3.2 accélèrent les transferts. La prise en charge de Docker ouvre la porte aux services auto-hébergés, sans renoncer à l’ergonomie d’UGOS Pro ni aux mêmes briques de sécurité que le DH2300.
En clair, le DH4300 Plus marie interface simple et fonctions pro, avec un vrai gain réseau grâce à la 2.5GbE pour le multitâche, le streaming et le travail collaboratif.
Tarifs et disponibilité
Le DH2300 sera commercialisé à 209,99 €, avec une disponibilité officielle à partir du 15 octobre. En France, le DH4300 Plus est affiché à 365 €.
PowerColor sort les griffes avec une Hellhound pas comme les autres : la RX 9070 XT passe en version REVA, une édition à l’effigie de sa nouvelle mascotte, pensée d’abord pour l’Asie et truffée de goodies. Un look black & white, un éclairage bleu glacé et des specs de haut vol, le ton est donné.
Hellhound REVA : une sous-série collector, mêmes muscles, nouveau style
PowerColor ne lance pas une gamme entière, mais une sous-série qui s’intègre à la famille Hellhound, à la manière de ce que la marque avait fait jadis avec les HellHound Sakura RX 7800 XT. Première de la lignée, la Hellhound REVA s’attaque aux marchés chinois, taïwanais et japonais, avec une mise en vente immédiate.
Sous la carène bicolore, on retrouve un GPU Radeon RX 9070 XT doté de 4096 stream processors et de 16 Go de GDDR6 à 20 Gbps. Le double BIOS propose deux profils : jusqu’à 3010 MHz en mode OC ou 2970 MHz en mode Silent, histoire d’ajuster perf et nuisances à la volée.
Le refroidissement est dimensionné pour tenir la cadence : trois ventilateurs à double roulement à billes, six caloducs nickelés, une base en cuivre et un pad thermique Honeywell PTM7950 pour optimiser le contact GPU. La carte affiche 332 mm de long (346 mm avec l’équerre), réclame deux connecteurs 8 broches et un bloc d’alimentation recommandé de 800 W.
Radeon RX 9070 XT Hellhound REVA
Un bundle qui joue la carte du personnage
PowerColor soigne les fans avec un pack d’accessoires thématiques REVA : plaque arrière magnétique, tapis de souris, stickers, pins et figurine acrylique. Une carte graphique qui assume son côté collector, sans renier l’ADN Hellhound côté performances et refroidissement.
Radeon RX 9070 XT Hellhound REVA : Bundle
Côté tarif, la Hellhound REVA RX 9070 XT s’affiche aux alentours de 715 EUR en Asie. Disponibilité annoncée pour la Chine, Taïwan et le Japon uniquement, au moins dans un premier temps.
Apple dégaine un MacBook Pro M5 qui ne vise pas d’abord les possesseurs de M4, mais clairement ceux restés sur Intel. Au menu, un GPU 10 cœurs repensé, un CPU 10 cœurs et un accent marqué sur l’IA pour transformer les usages sur macOS.
M5 : architecture optimisée, IA dopée et GPU plus rapide
Gravé en 3 nm de 3e génération, le M5 combine 10 cœurs CPU (4 performances, 6 efficients) et un GPU 10 cœurs intégrant un Neural Accelerator dans chaque cœur. Apple annonce jusqu’à 3,5x de performances IA et 1,6x en graphismes face au M4, avec un ray tracing de troisième génération et des fréquences d’images en hausse jusqu’à 1,6x en jeu.
Le Neural Engine passe à 16 cœurs, et la bande passante mémoire unifiée grimpe de 30 % à 153 Go/s, avec jusqu’à 32 Go de mémoire. De quoi charger des modèles d’IA plus volumineux et accélérer Core ML, Metal 4 et les Foundation Models. Côté CPU, Apple évoque jusqu’à 15 % de mieux en multithread par rapport au M4, tandis que la compilation Xcode serait jusqu’à 2,1x plus rapide qu’un MacBook Pro M1.
Le message est clair : quittez Intel
Apple cible frontalement les machines Intel Lunar lake avec des chiffres qui piquent : jusqu’à 86x en IA, 30x en graphismes, un CPU jusqu’à 5,5x plus rapide, et jusqu’à 14 heures d’autonomie supplémentaires. Le tout avec des performances stables sur secteur comme sur batterie, et enfin la prise en charge de deux écrans externes sur ce 14 pouces.
MacBook Pro M5 : Apple vise les upgrader (vue 4)
Le châssis conserve l’écran Liquid Retina XDR et gagne une option nano-texture pour limiter les reflets. Le MacBook Pro 14 M5 est livré avec macOS Tahoe et Apple Intelligence pour le traitement IA en local. La configuration de base propose 16 Go de mémoire unifiée et un SSD de 512 Go, pour 1 599 dollars. Les précommandes sont ouvertes, avec une disponibilité annoncée au 22 octobre. Pas de version 16 pouces annoncée pour l’instant.
En bref, le M5 affine la recette Apple Silicon avec plus de bande passante, un GPU modernisé et une pile IA taillée pour les workflows créatifs et les LLM locaux. Si vous êtes encore sur Intel, la bascule n’a jamais été aussi tentante.
Envie d’un PC compact qui ne sacrifie pas l’essentiel ? Chieftec dévoile le BE-10W-300, un mini boîtier de moins de 9 litres qui vise les configurations maison et bureau, avec une approche simple et efficace. Alimentation 300 W 80 Plus Bronze incluse, ventilateur de 80 mm déjà en place et compatibilité jusqu’au microATX : l’essentiel est prêt.
BE-10W-300 : petit format, idées claires
Avec un volume sous la barre des 9 L, le BE-10W-300 se glisse facilement sur ou sous un bureau. Chieftec opte pour une ligne sobre et classique, pensée pour s’intégrer partout sans attirer trop l’attention. Le boîtier arrive équipé d’un ventilateur 80 mm et d’une alimentation 300 W certifiée 80 Plus Bronze, de quoi alimenter sereinement une config bureautique ou multimédia légère.
Côté compatibilité, on retrouve un support jusqu’aux cartes mères microATX (et bien sûr Mini-ITX), un emplacement pour lecteur optique Slim (Slim ODD) et des options de stockage flexibles : HDD 3,5 pouces et SSD 2,5 pouces. La façade propose quatre ports USB pour brancher rapidement vos périphériques, tandis que la sécurité est assurée par la compatibilité Kensington et Pad-Lock.
Connectique et usage au quotidien
Destiné aux postes de travail compacts, aux PC familiaux ou aux petites stations média, le BE-10W-300 mise sur la simplicité : montage direct, ventilation de base préinstallée, alimentation incluse pour limiter le budget et le casse-tête des références. Sa connectique en façade (4 ports USB) facilite les branchements fréquents, et le format réduit fait le reste pour désencombrer l’espace.
Au final, le Chieftec BE-10W-300 coche les cases attendues d’un mini boîtier prêt à l’emploi : format discret, options de stockage suffisantes, microATX accepté et bundle complet pour démarrer sans prise de tête.
Des palettes chargées de cartes graphiques MSI RTX 5090 ont été aperçues en Chine, mais MSI coupe court : MSI affirme ne pas être impliquée dans cette mise en circulation et pointe une importation opérée par des revendeurs non autorisés.
MSI dément et parle de canaux parallèles
À la suite d’une photo devenue virale montrant des palettes de GeForce RTX 5090 siglées MSI quelque part en Chine, le constructeur a publié un communiqué. Selon lui, le lot ne provient pas de sa chaîne d’approvisionnement officielle : le suivi interne indiquerait une origine « marchés étrangers », réacheminée localement via des importateurs tiers. En clair, il s’agirait d’une importation parallèle hors circuit officiel.
Contexte réglementaire obligé : la version standard de la RTX 5090 ne peut pas être vendue officiellement en Chine en raison des règles d’exportation américaines. Le marché local reçoit à la place les GeForce RTX 5090D et 5090D V2, pensées pour se conformer à ces limitations de performance.
MSI précise que ces unités n’entrent pas dans son périmètre de contrôle qualité et ne bénéficient pas de son service après-vente. Autrement dit, pas de garantie MSI sur ces cartes importées par des voies parallèles. Le communiqué ne dit pas si des actions seront engagées contre les revendeurs impliqués.
MSI RTX 5090 en Chine : Ce que ça change pour les joueurs locaux ?
Pour les acheteurs, le risque est double : pas de couverture officielle en cas de panne et une compatibilité administrative incertaine sur un produit non destiné à ce marché. Pour MSI, l’enjeu est d’éviter l’amalgame entre des cartes issues du commerce gris et son réseau agréé qui, lui, distribue des modèles conformes aux règles locales (5090D et 5090D V2).
En filigrane, cet épisode rappelle que la demande autour des RTX 50 haut de gamme dépasse les frontières et que les filières non officielles restent actives lorsqu’un produit est restreint. Reste à voir si les marques et les autorités renforceront la traque de ces circuits pour limiter les dérives et protéger les acheteurs.
AMD sort l’artillerie lourde pour les data centers d’IA avec Helios, une plateforme rack-scale qui mise sur les standards ouverts pour accélérer et simplifier le déploiement d’infrastructures massives. Présenté au OCP Global Summit de San Jose, Helios s’appuie sur l’Open Rack Wide (ORW) introduit par Meta et veut devenir le socle d’un écosystème vraiment interopérable.
Helios : un rack double-largeur pensé pour l’IA à grande échelle
Au lieu d’un prototype opaque, AMD expose un design de référence complet qui prolonge sa philosophie open hardware du silicon au système jusqu’au rack. Concrètement, Helios adopte la norme Open Rack Wide pour un châssis double-largeur optimisé en puissance, en refroidissement et en maintenance, afin d’absorber les besoins énergétiques et thermiques des prochaines générations de systèmes d’IA.
Côté réseau et fabrics, Helios coche les cases des briques ouvertes qui montent en puissance dans les centres de données : OCP DC-MHS pour l’assemblage modulaire, UALink pour le scale-up GPU, et les architectures du Ultra Ethernet Consortium pour le scale-out à large échelle. L’objectif est clair : assurer une interconnexion performante, résiliente (Ethernet multipath) et surtout standardisée pour éviter l’enfermement propriétaire.
Refroidissement liquide et serviceabilité
Helios intègre un refroidissement liquide à raccords rapides pour tenir les charges thermiques en continu sans sacrifier la maintenance. Le format double-largeur laisse plus d’espace pour intervenir et simplifie l’accès aux modules. AMD souligne que cette approche doit réduire les temps d’arrêt et faciliter l’extension de capacité dans les déploiements à l’échelle du gigawatt.
En tant que design de référence, la plateforme vise autant les OEM/ODM que les hyperscalers : adoption rapide, personnalisation, compatibilité améliorée et montée en charge optimisée pour l’IA et le HPC. AMD combine ici Instinct (GPU), EPYC (CPU) et fabrics ouverts afin de transformer des “standards ouverts” en systèmes réellement déployables, prêts pour les charges d’IA de prochaine génération.
Pour AMD, Helios n’est pas un simple rack : c’est une proposition de cadre commun pour construire des fermes d’IA plus efficaces, durables et interopérables. Un pas de plus vers des infrastructures où chaque maillon, du calcul au réseau en passant par le refroidissement, parle le même langage ouvert.
Sycom ressort une idée qu’on croyait enterrée : une RTX 5090 refroidie par eau basée sur le système Lynk+, avec un radiateur 360 mm et trois ventilateurs Noctua. De quoi calmer le GPU phare de Nvidia sans transformer votre boîtier en soufflerie.
Une RTX 5090 Hydro LC taillée sur mesure
Souvenez-vous du prototype Palit Lynk+ aperçu chez Der8auer, jusqu’à un temps imaginé avec un petit écran intégré. Jamais commercialisé, il trouve aujourd’hui une seconde vie chez le constructeur japonais Sycom, qui l’adapte à sa propre carte, la Hydro LC Graphics Plus RTX 5090. Comme à son habitude, Sycom marie des supports sur mesure à des ventilateurs Noctua, mais ces cartes ne seront pas vendues au détail : disponible uniquement en PC complet.
L’équipe du média GDM a pu voir en privé un exemplaire décrit comme un « engineering sample ». La base technique est claire : un watercooling Lynk+ (développé en Allemagne), un radiateur de 360 mm et trois Noctua NF-A12x25, avec l’intention de passer aux modèles « G2 » dès qu’ils seront prêts. Les ventilateurs autrichiens sont ici choisis pour leur pression statique et leur silence, un combo pertinent pour de gros radiateurs épais.
Pourquoi c’est intéressant
La RTX 5090 est une carte surdimensionnée en aircooling. En la basculant sur un AIO 360 mm, Sycom vise des températures et des nuisances sonores mieux contenues, tout en libérant de l’espace autour du slot PCIe. Reste qu’il arrive tard sur un terrain déjà occupé par des marques reconnues comme MSI, ZOTAC et ASUS.
Côté agenda et tarifs, c’est le flou : pas de date, pas de prix, ni d’indication d’une sortie hors du Japon. À ce stade, on parle d’un aperçu technique prometteur, qui pourrait devenir une option premium pour les configurations Sycom si la validation finale se passe sans accroc.
Les rumeurs avaient vu juste : la dernière mise à jour de HWMonitor valide la future gamme Intel Core Ultra 300 (Panther Lake) et mentionne clairement un modèle vedette, le Core Ultra X9 388H. Une liste dans un utilitaire système n’est pas un communiqué officiel, mais quand il s’agit de HWMonitor/CPU-Z, c’est généralement synonyme de sérieux.
Core Ultra 300 : une liste de SKUs qui se précise
Le changelog de HWMonitor 1.6 fait apparaître trois familles pour Panther Lake : deux séries H et une série U. La liste des SKUs y est explicitement prise en charge, un indicateur fort que les appellations sont figées côté Intel. Les variantes estampillées « X » se distinguent par leur partie graphique : 10 à 12 cœurs Xe contre 4 Xe pour les modèles sans « X », de quoi dessiner deux niveaux de performance iGPU assez nets.
Côté architecture CPU, Intel a confirmé l’usage des cœurs Performance « Cougar » et des cœurs Efficient « Dark Motor ». La nouveauté marquante, toutefois, vient du bloc graphique avec l’arrivée de Xe3. Point surprenant : malgré ce saut, Intel conserverait un branding iGPU en série « B », là où beaucoup attendaient une bascule vers « C » (Celestial) pour la prochaine génération Xe3p.
Autre virage notable : la nouvelle nomenclature X9/X7/X5 avec un « 8 » en troisième caractère sur les déclinaisons « premium » (probables héritières de Lunar Lake). Les modèles orientés gaming garderaient un nommage sans « X » avec un suffixe en « 5 », tandis que les puces basse conso U poursuivraient sur le schéma « 3_0U ». Bref, une grille plus lisible sur le papier, avec l’iGPU comme différenciateur majeur.
Séries X (confirmées par HWMonitor)
Core Ultra X9 388H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 12 cœurs Xe3
Core Ultra X7 368H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 12 cœurs Xe3
Core Ultra X7 358H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 12 cœurs Xe3
Core Ultra X5 338H
4 cœurs P • 4 cœurs E • 4 cœurs LPE • 10 cœurs Xe3
Versions PTL-H
Core Ultra 9 375H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 7 355H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 7 345H
4 cœurs P • 8 cœurs E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 5 325H
4 cœurs P • 4 cœurs E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Versions PTL-U
Core Ultra 7 360U
4 cœurs P • 0 cœur E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 5 350U
4 cœurs P • 0 cœur E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 5 340U
4 cœurs P • 0 cœur E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Core Ultra 3 320U
2 cœurs P • 0 cœur E • 4 cœurs LPE • 4 cœurs Xe3
Et le modèle phare Core Ultra X9 388H ?
Le Core Ultra X9 388H apparaît en haut de panier dans la mise à jour, confirmant l’existence d’un fer de lance pour la plateforme mobile H. En attendant les fréquences et TDP officiels, la présence de 10 à 12 cœurs Xe côté graphique laisse espérer une progression nette en multimédia et en jeu léger, avec le support de la pile Xe3 et toutes les optimisations associées.
Il reste encore des fiches techniques à remplir, mais l’alignement des indices (HWMonitor, CPU-Z, nomenclature, architectures Cougar/Dark Motor) va tous dans le même sens : Panther Lake est sur les rails, avec un focus clair sur l’iGPU et l’efficacité, et un haut de gamme déjà identifié.
Cartes au top, connecteurs en panique ? En l’espace de 48 heures, quatre propriétaires de GeForce RTX 5090 ont rapporté des câbles d’alimentation 12VHPWR ou 12V‑2×6 brûlés, avec à la clé écrans noirs, freeze et plantages répétés avant la découverte du dégât.
Qu’est-ce qui lâche, et chez qui ?
Les témoignages, tous publiés sur Reddit, visent cette fois les RTX 5090 de plusieurs marques, avec des alimentations variées. Après le cas évoqué hier de la Sapphire RX 9070 XT NITRO+, un utilisateur de PNY RTX 5090 raconte des semaines d’écrans noirs et de plantages avant de retirer la carte et de découvrir une prise 12 broches noircie sur une rangée..Ah pas une explosion de condensateur, cette fois… Un autre, équipé d’une MSI RTX 5090 Ventus 3X, décrit des mois de micro-coupures d’image et de scintillements, jusqu’au plantage total et à la découverte d’un connecteur fondu.
Les échanges pointent un facteur récurrent : l’adaptateur à embout jaune fourni chez certains modèles MSI, souvent visible sur les photos. Mais le problème ne se limite pas à lui : des cas touchent aussi des câbles natifs d’alimentation ATX, ce qui renforce l’hypothèse d’un mauvais contact ou d’une insertion incomplète plutôt que d’un seul adaptateur défectueux.
Un troisième signalement concerne une MSI Ventus 5090 associée à une alimentation Corsair 1200 W avec adaptateur 4× 8‑broches vers 12VHPWR. Malgré un undervolt autour de 450 W et une charge modérée en jeu, l’adaptateur a chauffé au point de marquer un des pins du GPU. Dans le dernier cas, l’utilisateur, pourtant vigilant et adepte des vérifications régulières, a trouvé sa prise fondue après six mois, sur une config alimentée par une MSI AI1300P. Là encore, l’embout jaune revient dans les commentaires.
Comment réduire le risque ?
La tendance observée rappelle les limites des 12VHPWR et 12V‑2×6 quand l’insertion n’est pas parfaite ou que la contrainte mécanique est élevée. Quelques réflexes à adopter : insérer le connecteur jusqu’au clic de la languette, puis éviter de le manipuler. Pas de pliage serré à la sortie du port, pas de traction sur le câble, et pas de mélange de câbles entre marques d’alimentation.
Si votre PSU est ATX 3.1, privilégiez ses câbles 12V‑2×6 natifs plutôt qu’un adaptateur 4× 8‑broches. En cas de scintillement soudain, d’écran noir ou de pertes de signal, coupez tout et inspectez immédiatement le connecteur. L’undervolt aide à baisser la chauffe, mais ne corrige pas un mauvais appui des broches ni un design discutable. Ne mélangez jamais des faisceaux d’alimentation de marques différentes.
À ce stade, ces cas restent des retours d’utilisateurs et leur fréquence réelle est inconnue, beaucoup préférant passer par le SAV. Reste que la répétition des symptômes sur RTX 5090 doit alerter : surveillez vos branchements après installation, puis après quelques jours d’usage intensif, et n’hésitez pas à solliciter le support de votre marque si vous notez la moindre décoloration ou odeur de chaud.
Intel accélère le tempo côté iGPU : de nouveaux patchs du noyau Linux confirment que Xe3P arrive sur Nova Lake-S, avec une variante LPM dédiée au média et, surtout, la perspective d’iGPU Arc C-Series sur la génération Core Ultra 400.
Xe3P, Arc C-Series et Nova Lake-S : les pièces du puzzle s’emboîtent
La semaine dernière, Intel dévoilait une feuille de route graphique compacte, sans nouvelle carte dédiée en vue, confirmant au passage que Panther Lake resterait sur l’architecture Xe3 avec un branding Arc B-Series. Nouvelle étape aujourd’hui : des commentaires intégrés aux patchs Linux repérés par Lasse Kärkkäinen mentionnent explicitement Xe3P, une itération affinée de Xe3, et sa prise en charge de Nova Lake-S, la prochaine plateforme desktop d’Intel.
Point notable, Xe3P inclut une variante LPM (Low Power Media) pour l’encodage/décodage et le traitement vidéo. Côté branding, Intel devrait inaugurer l’appellation Arc C-Series avec Xe3P, tandis que Panther Lake conservera les Arc B-Series. En clair, les futurs Core Ultra 400 pour desktop pourraient débarquer avec des iGPU estampillés Arc C-Series, une montée en gamme bienvenue pour le multimédia et le jeu occasionnel.
Jusqu’ici, Xe3P avait surtout été associé à Nova Lake-AX, un projet perçu comme un rival des APU AMD Strix Halo, potentiellement remanié voire annulé. Les références dénichées dans le noyau Linux laissent désormais penser que Xe3P pourrait couvrir plusieurs déclinaisons de Nova Lake, pas seulement une variante « AX ». Une bonne nouvelle pour la cohérence de l’offre iGPU d’Intel sur la prochaine vague desktop.
Et les GPU dédiés dans tout ça ?
À ce stade, les patchs ne mentionnent pas de GPU discret basé sur Xe3P. Intel se concentre visiblement sur l’intégration CPU+iGPU, ce qui n’empêche pas d’espérer un retour offensif côté gaming dédié. En attendant, l’intérêt se porte surtout sur l’enrichissement des iGPU pour le desktop grand public : meilleure efficacité média, compatibilité améliorée et un socle logiciel Linux qui se met déjà en ordre de bataille
Edifier s’est amusé à transformer une enceinte en mini PC de bureau. La Huazai New Cyber aligne un boîtier transparent, des faux GPU et des ventilateurs RGB qui simulent un refroidissement digne d’une config gamer, le tout pour faire trembler votre bureau plutôt que vos FPS.
Une enceinte qui joue à la tour gaming
Vendue 1 499 yuan, soit environ 200 EUR, la New Cyber combine une esthétique de PC qui rappelle, au premier coup d’oeil, la série Prime AP d’Asus, avec de réelles ambitions acoustiques. Elle embarque un woofer de 4 pouces, trois radiateurs passifs pour soutenir les basses, et deux haut-parleurs de 52 mm dédiés aux médiums et aux aigus.
Côté connexions, on trouve le Bluetooth, l’USB et une entrée analogique, avec en bonus des ports USB-A et USB-C pour recharger un smartphone, bien pratique sur un bureau encombré.
La partie supérieure est totalement transparente, câbles gainés et faux dissipateurs à l’appui, pour imiter une petite configuration. Le clou du spectacle, ce sont cinq anneaux RGB façon ventilateurs qui réagissent à la musique, comme si la machine lançait un benchmark. L’illusion est poussée par une mini dalle de 2,8 pouces capable d’afficher des paroles ou des infos système lorsqu’elle est reliée à un PC.
Connectique et disponibilité
Edifier propose la New Cyber en deux finitions, aurora white et phantom black. La connectique couvre l’essentiel pour un usage de bureau et d’appoint, et l’enceinte peut servir de petit hub d’alimentation, un plus inattendu. Pour l’instant, la commercialisation est limitée à la Chine, mais si l’enceinte voyage, elle pourrait devenir le seul “PC” que vous lancerez plein volume sans casque.
Entre gadgets assumés et vraie fiche audio, la Huazai New Cyber assume son look de machine de jeu, sans carte graphique réelle, mais avec suffisamment de watts et de lumière pour animer un setup.
be quiet! annonce le Pure Rock Slim 3, la dernière évolution de sa célèbre série Pure Rock. S’appuyant sur le succès du Pure Rock Slim 2, le Pure Rock Slim 3 combine une conception de tour asymétrique très compacte avec une grande efficacité, ce qui en fait le choix idéal pour les plates-formes de jeu compactes et les systèmes multimédias silencieux.
« Pure Rock Slim 3 est conçu pour rendre le refroidissement silencieux et efficace accessible à tous », a déclaré Aaron Licht, PDG de be quiet !. « Grâce à son système de montage amélioré et solide comme le roc et à son fonctionnement silencieux, nous offrons aux constructeurs de PC de tous niveaux d’expérience un refroidisseur facile à installer et offrant des performances élevées pour les systèmes compacts. »
Pure Rock Slim 3 : refroidissement silencieux et compact
Mesurant 73 x 100 x 127 mm , le Pure Rock Slim 3 est doté d’un profil detour compact unique qui permet un accès complet aux barrettes de RAM dans les boîtiers où l’espace est limité. Le système de montage intuitif comprend des cadres AMD et Intel dédiés et nécessite un minimum de vis, ce qui garantit une installation rapide et sécurisée. À la base, trois caloducs haute performance de 6 mm nickelés avec technologie de contact direct des caloducs transportent efficacement la chaleur vers la pile d’ailettes, offrant une capacité de refroidissement TDP élevée de 130 W pour les systèmes de jeu et multimédia d’entrée de gamme.
Le ventilateur PWM de 100 mm offre un fonctionnement silencieux avec un niveau sonore maximal de seulement 24,8 dBA. Le contrôle PWM permet aux utilisateurs d’ajuster avec précision l’équilibre entre le flux d’air et l’acoustique, garantissant ainsi des performances fluides du système sous des charges variables. Le dessus bicolore en noir mat et gris bronze offre une apparence discrète mais élégante qui complète n’importe quelle construction.
Le Pure Rock Slim 3 sera disponible chez les détaillants agréés à partir du 28 octobre, au prix de détail suggéré de 26,90 € et est livré avec une garantie fabricant de trois ans.
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