Lancée il y a quelques mois, la ASRock Arc B580 Challenger OC fait partie des premières déclinaisons personnalisées du GPU Intel BMG-G21, basé sur l’architecture Xe2 Battlemage. Avec ce modèle, ASRock vise clairement le cœur du segment milieu de gamme, en proposant une carte équipée de 12 Go de mémoire GDDR6 sur bus 192-bit, un refroidissement maison soigné et un léger overclock d’usine.

Positionnée face aux incontournables RTX 4060 et RX 7600, cette Arc B580 Challenger OC mise sur un rapport performances/prix agressif et des fonctionnalités modernes comme le ray tracing matériel ou le support de XeSS 2. Nous avons enfin pu mettre la main sur ce modèle pour un test complet : l’occasion de vérifier si cette version signée ASRock tient ses promesses face à une concurrence qui, sur ce segment tarifaire, manque encore de références vraiment convaincantes.

À 292 € seulement, cette carte pourrait bien représenter le point d’entrée idéal pour se lancer dans le gaming, sans subir les tarifs stratosphériques des modèles NVIDIA ou AMD. Découvrons-la ensemble.

Emballage et contenu

ASRock livre sa Arc B580 Challenger OC dans un packaging sobre mais efficace. Sur la face avant, la carte est mise en avant aux côtés des principales fonctionnalités : prise en charge du ray tracing matériel, compatibilité XeSS 2 et moteurs XMX pour l’accélération IA. La mention « OC Edition » rappelle la présence d’un overclock d’usine.

À l’arrière, on retrouve un descriptif plus complet, mettant en avant le design à double ventilateur, la backplate métallique, l’indicateur LED intégré et l’utilisation de ventilateurs axiaux optimisés. Les caractéristiques techniques sont clairement listées, avec notamment les 12 Go de mémoire GDDR6 et les quatre sorties vidéo (3 × DisplayPort 2.1 et 1 × HDMI 2.1a).

Le bundle se limite à l’essentiel : un guide d’installation rapide. Pas de câble ni d’accessoires supplémentaires, ASRock reste minimaliste sur cette gamme pour contenir le prix.

Architecture et nouveautés

L’Arc B580 repose sur la nouvelle architecture Xe2 Battlemage, introduite avec le GPU BMG-G21.

Elle apporte de nombreuses améliorations face à la génération précédente (Alchemist), que ce soit sur le ray tracing, le moteur de géométrie ou encore la prise en charge de XeSS 2 et ses déclinaisons (Super Resolution, Frame Generation, Low Latency).

La B580 Challenger 12GB OC en détail

La ASRock Arc B580 Challenger OC adopte un design compact avec un PCB raccourci et un système de refroidissement à deux ventilateurs.

Le design reste discret, dominé par un carénage noir rehaussé de touches blanches et brillantes sur la partie inférieure, ainsi que d’une bande rétroéclairée en haut du ventilateur de gauche qui vient compléter l’esthétique.

La carte occupe deux slots et affiche des dimensions de 249 × 132 × 41 mm pour un poids de 720 g, ce qui la rend relativement facile à intégrer dans la plupart des configurations.

À l’arrière, on retrouve une backplate métallique qui assure à la fois la rigidité et une meilleure dissipation thermique. ASRock a prévu une ouverture au niveau du PCB pour favoriser la circulation de l’air, un détail bienvenu sur une carte orientée efficacité.

Côté connectique, la Challenger OC offre trois sorties DisplayPort 2.1 et un port HDMI 2.1a. L’un des DisplayPort supporte le mode UHBR13.5, capable de monter jusqu’à 4K à 360 Hz, tandis que les deux autres se limitent à UHBR10 (4K à 240 Hz). La compatibilité avec les dernières normes d’encodage et de décodage est complète, avec notamment l’AV1 en 8, 10 et même 12 bits, aussi bien en lecture qu’en enregistrement.

Pour l’alimentation, un unique connecteur 8 broches suffit, épaulé par le slot PCIe. La consommation maximale annoncée est de 225 W, ce qui place cette carte dans la lignée des autres modèles milieu de gamme.

Configuration de test

Pour nos tests, nous avons opté pour la config suivante :

• Carte mère : ASUS ROG X870E Apex
• CPU : AMD Ryzen 7 9800X3D
• RAM : 32 Go DDR5 Corsair Dominator (6000 MHz CL30, AMD EXPO)
• Refroidissement : AIO Corsair iCUE LINK H170i RGB 420mm
• Stockage : SSD PCIe 5.0 Corsair MP700 PRO SE 2 To
• Alimentation : TT PF1 1000W

Driver 32.0.101.7028 – Windows 11 64

Tests de performances en jeu : Rastérisation

Quand le calcul haute précision devient trop chaud à gérer… Le 29 août, l’équipe derrière la librairie open source GMP (GNU Multiple Precision Arithmetic Library) a publié une alerte peu commune : deux processeurs AMD Ryzen 9 9950X ont littéralement rendu l’âme lors de tests internes intensifs.

En cause ? Des boucles d’instructions MULX très spécifiques qui semblent faire grimper la consommation électrique bien au-delà des limites prévues. Résultat : deux CPU grillés, des marques de brûlure visibles, et une enquête conjointe avec AMD désormais en cours.

MULX en folie : quand les maths poussent le CPU dans ses retranchements

Pour rappel, GMP est une librairie utilisée dans des contextes scientifiques ou cryptographiques, là où les calculs doivent être d’une précision chirurgicale. C’est dans ce cadre que les développeurs ont effectué des tests sur le Ryzen 9 9950X, basé sur l’architecture Zen 5. À deux reprises, des charges extrêmes utilisant l’instruction MULX (Multiplication Unsigned Extended) ont mené à la surchauffe et à la destruction physique du processeur.

GMP soupçonne une faille du côté de la gestion de l’alimentation : si les protections énergétiques internes du CPU venaient à céder, les composants pourraient dépasser leur seuil thermique et s’endommager de manière irréversible.

Des preuves à l’appui et une précision importante

Pour appuyer leur déclaration, les ingénieurs de GMP ont publié des photos montrant clairement les zones brûlées au dos des processeurs, ainsi que la décoloration du système de refroidissement, visiblement mis à rude épreuve. Ils précisent également que les tests n’ont pas été menés sur une carte mère ASRock, écartant d’emblée un lien avec des incidents similaires rapportés par certains utilisateurs de cette marque.

AMD prend les choses en main

Heureusement, AMD n’a pas tardé à réagir. Le constructeur a remplacé les processeurs endommagés et travaille désormais main dans la main avec GMP pour déterminer les causes exactes de ces incidents. L’affaire est sérieuse : si une simple instruction logicielle peut mener à un tel niveau de dégât matériel, cela soulève des questions critiques sur la robustesse du contrôle thermique dans l’architecture Zen 5.

Conclusion

Pour l’instant, aucun autre cas similaire n’a été officiellement recensé en dehors des tests GMP. Mais l’incident met en lumière les risques potentiels que peuvent représenter certaines charges extrêmes pour les CPU modernes, même haut de gamme. Si vous utilisez intensivement GMP ou d’autres outils de calcul haute précision sur une plateforme Zen 5, gardez un œil sur vos températures… et vos assurances matérielles.

La RTX 5080 Super fait parler d’elle avec des rumeurs contradictoires. La bonne nouvelle ? Son prix pourrait chuter à 1 179 euros, soit 150 euros de moins que prévu – exactement le tarif de lancement de la RTX 5080 actuelle.

Mais côté performances, c’est plus mitigé. Malgré 24 Go de GDDR7 prometteurs, le GPU conserverait la même architecture que la RTX 5080 standard avec ses 10 752 cœurs CUDA déjà à pleine capacité. Résultat : les gains de performance risquent d’être limités. Quant à la sortie, le flou persiste entre une fin 2025 et le CES 2026.

Un premier round dès juin : 24 Go mais un GPU déjà au maximum

Dès cet été, nous pointions le risque d’une « Super » qui n’apporterait qu’un surcroît de mémoire sans réelle avancée technique (notre analyse détaillée). Avec ses 10 752 cœurs CUDA déjà exploités à plein régime, la RTX 5080 Super risquait alors de manquer de substance face à la 5090.

Août : calendrier divisé entre fin 2025 et CES 2026

Le mois d’août a ensuite apporté son lot de contradictions. Certains leakers annonçaient une sortie anticipée dès le quatrième trimestre 2025, mais d’autres, comme BenchLife, tempéraient en évoquant un lancement repoussé à janvier 2026, lors du CES de Las Vegas (voir notre mise à jour).

Septembre 2025 : 24 Go confirmés et prix en baisse

Les fuites de septembre s’accordent désormais sur un détail majeur : la VRAM passerait bien à 24 Go de GDDR7 cadencée à 32 Gbps. Le TGP grimperait à 415 W, soit +55 W, mais le GPU resterait identique, avec ses 10 752 cœurs CUDA. La vraie surprise viendrait du prix : autour de 999 $, un repositionnement qui redonne de l’attrait à cette carte malgré des performances brutes proches de la RTX 5080.

Tableau comparatif mis à jour

La mise à jour des MSRP RTX 50 effectuée en août, abaissant la RTX 5080 à 1 059 euros après un lancement à 1 179 euros, semble s’inscrire dans une démarche préparatoire : placer la RTX 5080 Super au tarif initial de la 5080 tout en rendant cette dernière plus abordable, afin de préserver la hiérarchie et d’éviter la concurrence interne à la gamme.

NVIDIA joue-t-elle la montre jusqu’au CES 2026 ?

Le calendrier demeure le grand mystère. Sortie discrète fin 2025 ? Annonce fracassante au CES 2026 ? NVIDIA semble elle-même hésiter, multipliant les signaux contradictoires auprès des leakers.

Cette incertitude pourrait révéler une stratégie plus large : temporiser en attendant la réaction d’AMD avec ses Radeon RDNA 5, ou simplement ménager ses stocks de RTX 5080 classiques. Dans tous les cas, la RTX 5080 Super ressemble de plus en plus à une carte de transition qu’à une véritable révolution. Et si finalement, le vrai « Super » n’était que commercial ?

Dans la famille Core Ultra 200S, on connaissait déjà les séries Ultra 9, 7 et 5. Mais L’entrée de gamme, longtemps absente malgré une annonce au CES 2025, vient toutefois de se montrer de facon remarquée : le Core Ultra 3 205 s’est discrètement glissé dans la base de données Geekbench 6, confirmant ainsi son existence. Et le moins qu’on puisse dire, c’est que la relève du Core i3 s’annonce sérieuse.

Une configuration solide pour du “bas de gamme”

Testé sur une carte mère Gigabyte H810, le Core Ultra 3 205 embarque :

• 4 P-Cores + 4 E-Cores (8 cœurs, 8 threads)
• Fréquences P-Core : 3.8 / 4.9 GHz
• Fréquences E-Core : 3.2 / 4.4 GHz
• 2 Xe cores côté iGPU

Des specs qui le placent bien au-dessus des i3-14100 traditionnels, limités à 4 cœurs sans E-Core.

Face au Core i3-14100F (2387 / 8110 points), cela représente :

• +11 % en single-core
• +23 % en multi-core

Autrement dit, le Core Ultra 3 205 ne se contente pas de compléter la gamme : il redéfinit carrément les standards du segment entrée de gamme.

Prix : un rapport perf/prix intéressant

Déjà référencé sur PC21.fr à 154,84 € TTC, le Core Ultra 3 205 se place juste sous la barre des 160 € tout en offrant des performances dignes de milieux de gamme. En l’absence de tarif officiel Intel, cette première indication donne un bon aperçu de sa compétitivité prix/performance.

À ce niveau de performance, ne risque-t-il pas de faire de l’ombre à plus d’un Ryzen 5 ?

Notre avis

Le Core Ultra 3 205 pourrait bien devenir la nouvelle référence pour les configs compactes, économiques mais punchy. En combinant architecture hybride, fréquence musclée et iGPU intégré, il relègue le Core i3-14100 à plusieurs classes d’écart.

NVIDIA continue de peaufiner son moteur logiciel avec la sortie du pilote GeForce Game Ready 581.15 WHQL, pensé pour offrir une expérience optimale sur deux titres clés : le DLC The Order of Giants du jeu Indiana Jones and the Great Circle, et le très attendu Wuthering Waves. Le tout en exploitant pleinement la magie de DLSS 4, pour une fluidité visuelle taillée au scalpel.

Quoi de neuf dans Game Ready 581.15 WHQL ?

Support DLSS élargi

Depuis la dernière mise à jour, 13 jeux supplémentaires bénéficient désormais de DLSS Overrides globaux, dont :

• Casa Caballero
• EVE Online
• GTA 5 Enhanced
• Luto
• Simulakros
• Titan Quest II, entre autres…

En clair : NVIDIA continue de tisser sa toile autour du DLSS, en injectant de l’intelligence dans toujours plus de titres.

Corrections notables

• Marvel’s Avengers (édition ultime) ne crash plus au démarrage (ça devenait une habitude fâcheuse) [Bug #5350712].
• Le scintillement aléatoire des écrans en HDMI lors du hot-plug est enfin corrigé [Bug #5280259].

Problèmes toujours en cours

• Like a Dragon: Infinite Wealth affiche un flickering lumineux sur certaines configs après la mise à jour [#5432356].
• Counter-Strike 2 : le texte devient flou si la résolution du jeu descend sous celle du moniteur [#5278913].
• Adobe Premiere Pro peut planter en export matériel sur certaines machines [#5431822].

Modules inclus dans le pack

• Pilote audio HD : v1.4.5.0
• NVIDIA PhysX System Software : v9.23.1019
• CUDA : v13.0
• Panneau de configuration NVIDIA (DCH) : v8.1.968.0

Où télécharger ce pilote ?

• Version desktop (Windows 10/11) : [télécharger ici]

À retenir : un pilote taillé pour l’action et la stabilité

Ce 581.15 WHQL coche toutes les cases du pilote “Game Ready” : compatibilité immédiate avec les dernières sorties AAA, boost DLSS 4, correctifs ciblés et, surtout, une prise en charge robuste des architectures GPU de Maxwell à Blackwell. Si vous comptiez plonger dans la jungle avec Indy ou explorer les mondes de Wuthering Waves, cette mise à jour est un passage obligé.

Alors que les GPU RDNA 4 commencent à peine à se faire une place, les premières rumeurs sur leur successeur font déjà frémir les amateurs de hardware. D’après les dernières infos glanées sur le forum Chiphell par l’informateur ZhanZhongHao, AMD préparerait une refonte massive de son architecture graphique avec RDNA 5, en doublant littéralement le nombre de cœurs par unité de calcul : 128 contre 64 sur RDNA 4.

AMD RDNA 5 : un bond de puissance sur tous les segments

On évoquait à plusieurs reprises une carte phare dotée de 96 CU,probablement la RX 10900 XT, et plus récemment le leaker Kepler_L2 a publié des schémas de mentionnant quatre configurations RDNA 5 : 96, 40, 24 et 12 CU afin de couvrir l’ensemble de la gamme Radeon et Radeon PRO, du très haut de gamme jusqu’à l’entrée de gamme.

ZhanZhongHao va plus loin en affirmant que la nouvelle architecture porterait le nombre de cœurs par CU à 128. Et quand on regarde les chiffres, il y a de quoi hausser un sourcil :

• Puce haut de gamme : 96 unités de calcul → 12 288 cœurs
• Puce milieu de gamme : 40 unités → 5 120 cœurs
• Modèle entrée-intermédiaire : 24 unités → 3 072 cœurs
• Carte d’entrée de gamme : 12 unités → 1 536 cœurs

À titre de comparaison, l’actuel Navi 48 (RDNA 4) plafonne à 64 unités de calcul, soit 4 096 cœurs. Autant dire que le bond envisagé est tout sauf anecdotique.

Retour à une stratégie multi-die façon RDNA 2 ?

Là où RDNA 4 avait opté pour une approche plus économique avec seulement deux puces monolithiques (Navi 48 et Navi 44), AMD semble vouloir renouer avec la flexibilité d’un lineup à quatre puces comme à l’époque de RDNA 2. Une décision qui pourrait permettre à la firme de mieux couvrir tous les segments, tout en optimisant ses coûts de production sans retomber dans les soucis logistiques du design en chiplets de RDNA 3.

Objectif RTX 5090 en ligne de mire ?

La dernière fois qu’AMD a vraiment bousculé NVIDIA dans l’ultra haut de gamme, c’était avec la RX 6900 XT, rivale directe de la RTX 3090. Depuis ? Le soufflé est un peu retombé. La RX 7900 XTX a tenté de suivre la RTX 4080, sans jamais vraiment la rattraper.

Mais avec RDNA 5, AMD semble vouloir repasser à l’offensive. Avec un gain potentiel x2 sur les cœurs face au Navi 31 (6144 cœurs), et même x3 face à Navi 48, la nouvelle génération pourrait bien permettre à AMD de coller aux basques — voire plus — des prochaines RTX 5080 et 5090. Encore faut-il que les performances en ray tracing et en IA suivent, deux domaines où NVIDIA garde une longueur d’avance.

Vers un vrai retour dans le haut de gamme ?

Avec ces configurations musclées, RDNA 5 pourrait bien signer le retour d’AMD dans l’arène du très haut de gamme gaming. Si la promesse est tenue, on pourrait enfin voir des Radeon venir chatouiller NVIDIA sur tous les fronts, pas seulement sur le prix.

Vous cherchez à acheter une RX 9070 XT mais ne savez pas quel modèle choisir ? Ce comparatif détaillé vous aide à trouver la meilleure RX 9070 XT 2025 selon votre budget et vos besoins. De la plus silencieuse à la plus performante, découvrez notre analyse complète des 5 modèles phares disponibles sur Amazon France.

Lancée début mars 2025, la Radeon RX 9070 XT s’appuie sur l’architecture RDNA 4 et le GPU Navi 48, gravé en 4 nm chez TSMC. Avec ses 4 096 processeurs de flux, une bande passante mémoire de 640 Go/s et le support du PCIe 5.0, elle s’impose comme le nouveau modèle phare du milieu de gamme haut de chez AMD. Outre ses performances solides en 1440p et 4K, la carte bénéficie des nouveautés logicielles comme FSR 4 ou Fluid Motion Frames 2.1.

Top 5 des Meilleures RX 9070 XT à Acheter en 2025

Ce comparateur met face à face 5 RX 9070 XT « custom » testées par ComputerBase, média de référence. Par souci de transparence, nous n’utilisons pas de mesures internes. Le comparateur est Basé sur des critères multiples (performances, températures/bruit, consommation, format, prix/garantie), il vous aide à cibler rapidement le modèle le plus adapté à votre budget et à vos priorités.

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La Sapphire RX 9070 XT Pulse affiche actuellement le meilleur rapport qualité-prix du segment haut de gamme. À 686€, la Sapphire RX 9070 XT Pulse propose des performances de carte haut de gamme avec les nuisances sonores les plus faibles de sa catégorie.

Performances en gaming

• FPS moyen 4k : 73 FPS
• FPS moyen 1440P: 124FPS
• FPS moyen 1080P : 160 FPS

Les performances se rapprochent systématiquement de celles de la RTX 5070 Ti, proposée souvent 200 euros plus chère.

Points forts confirmés par les tests :

• Rapport performance/prix optimal
• Nuisances sonores minimales (25.5 dB)
• Efficacité énergétique supérieure (320W)
• Connectique standard simplifiée

Limitations identifiées :

• Design moins premium que les versions OC
• Potentiel d’overclocking légèrement inférieur

La Pulse représente le choix rationnel pour un gaming 1440p performant et silencieux.

Drop est ravie de dévoiler une nouvelle collaboration avec Warner Bros. Discovery Global Consumer Products (WBDGCP). Voici la collection Harry Potter, qui comprend des claviers CSTM80, des touches artisanales et des tapis de souris, tous ornés de clins d’œil aux quatre maisons de Poudlard.

La pièce maîtresse de cette collection est le clavier Harry Potter + Drop CSTM80, un clavier mécanique disponible en quatre variantes qui vous permet d’afficher la fierté de votre maison à chaque frappe. Chacune des quatre variantes de clavier met en valeur les couleurs et le style des maisons de Poudlard : Gryffondor, Poufsouffle, Serdaigle et Serpentard. Les touches impeccablement conçues mettent en valeur des éléments de la série de films avec de nombreux détails pour ravir tous les fans.

Comme toujours, ces claviers puissants bénéficient également du savoir-faire légendaire de Drop, de sorte que l’esthétique impressionnante n’est qu’une partie de l’histoire, car les fans de la série de films apprécieront également les performances de haut niveau de leur clavier.

« Chez Drop, nous sommes passionnés par l’idée de permettre aux gens d’exprimer le fandom de leurs franchises bien-aimées à travers des produits de clavier mécanique haut de gamme », a déclaré Lukas Mondoux, directeur de Drop Studio. « Avec la collection Harry Potter + Drop, nous sommes ravis d’offrir cette collection captivante à toutes les sorcières, sorciers et Moldus !« 

La collection comprend également deux variantes de tapis de bureau, les tapis de bureau Harry Potter + Drop Quidditch et les tapis de bureau Harry Potter + Drop House Crest. Ce sont des surfaces vives et de haute qualité qui captiveront tous ceux qui les regarderont, et elles offrent également un confort et un contrôle exceptionnels. Les fans apprécieront également les Harry Potter + Drop House Crest Artisan Keycaps, de superbes représentations en résine et en acrylique des quatre emblèmes de la Maison.

Caractéristiques de la collection Harry Potter + Drop :

• Clavier CSTM80 – Orné de couleurs représentant chacune des quatre maisons de Poudlard et de touches personnalisées avec des détails complexes qui font référence à la série de films Harry Potter.
• Tapis de bureau Quidditch – Des tapis de bureau de haute qualité présentant les écussons des quatre maisons sur le thème du Quidditch.
• House Crest Deskmats – Des tapis de bureau vibrants et de haute qualité présentant les écussons des quatre maisons.
• House Crest Artisan Keycaps – Des keycaps artisanaux méticuleusement conçus pour les collectionneurs et les fans de la série de films Harry Potter mettant en vedette les écussons des quatre maisons de Poudlard.

Disponibilité et prix :

La collection Harry Potter + Drop est maintenant disponible en précommande exclusivement sur Drop.com. Pour plus d’informations et pour précommander la collection Harry Potter + Drop, rendez-vous sur drop.com/featured/harry-potter.

Clavier mécanique CSTM80 (toutes les variantes) : 249 $ sur Drop.com.

Tapis de bureau de Quidditch (toutes les variantes) : 39 $ sur Drop.com.

Tapis de bureau House Crest (toutes les variantes) : 39 $ sur Drop.com.

Touches House Crest Artisan (toutes les variantes) : 45 $ sur Drop.com.

Cooler Master a étendu sa gamme Hybrid avec un modèle qui s’aventure sur un terrain inhabituel pour une chaise gaming : l’intégration d’un système de massage complet. Après l’Hybrid 1 Ergo, qui établissait déjà un pont entre ergonomie de bureau et codes gaming, la Hybrid M franchit une étape supplémentaire en ajoutant une dimension thérapeutique à l’équation.

L’Hybrid 1 Ergo avait posé les bases techniques de la série : dossier en maille respirante MuscleFlex Mesh, mousse moulée à froid haute densité et réglages étendus pour rivaliser avec les sièges de bureau haut de gamme. La Hybrid M reprend cette fondation mais y intègre un double mécanisme motorisé directement enchâssé dans l’ossature du dossier, capable de reproduire quatre types de massage distincts.

Le dispositif se pilote via un joystick intégré à l’accoudoir droit ou via une application mobile dédiée qui permet de créer et sauvegarder des programmes personnalisés. L’alimentation se fait par un powerbank de 14 400 mAh logé dans la structure, offrant une autonomie d’environ une heure sans contrainte filaire.

Affichée à 1350 euros avec 2 ans de garantie, la Hybrid M se positionne sur un segment de marché encore peu encombré, mais souffre actuellement de ruptures de stock chez la plupart des revendeurs. Reste à voir si cette approche hybride, récompensée par un Red Dot Design Award 2024, transforme réellement l’expérience utilisateur ou si elle tient davantage du gadget coûteux.

Unboxing et emballage de la Cooler Master Hybrid M

La chaise Cooler Master Hybrid M arrive dans un carton massif de près de 40 kg, ce qui annonce immédiatement le sérieux de la construction et la solidité des matériaux employés. La face avant arbore une illustration du produit ainsi que la mention “Heavy 40 kg – Lift with care”, rappelant qu’il vaut mieux être deux pour manipuler le colis en toute sécurité.

À l’ouverture, on découvre une présentation soignée : le manuel d’instructions est immédiatement accessible, glissé dans une pochette transparente, accompagné d’un guide de précautions illustré. L’intérieur du carton est intégralement recouvert d’un habillage logoté Cooler Master, renforçant le sentiment d’un packaging premium.

Les éléments du fauteuil sont soigneusement calés dans des blocs de mousse rigide et protégés par des housses plastifiées. Chaque pièce est emballée séparément afin d’éviter tout risque de rayure ou de dommage pendant le transport. L’organisation interne du colis témoigne d’un réel soin apporté à la présentation et à la sécurité des composants, ce qui est appréciable au vu du prix.

Contenu du colis

Une fois tous les éléments sortis de leur protection en mousse et plastique, on retrouve l’ensemble des pièces nécessaires à l’assemblage de la Hybrid M. Cooler Master fournit un kit complet et bien organisé, ce qui permet de se lancer immédiatement dans le montage sans avoir besoin d’outils supplémentaires.

Le colis comprend :

• Dossier (Backrest) × 1
• Assise avec accoudoir droit pré-installé × 1
• Accoudoir gauche × 1
• Base en aluminium × 1
• Jeu de 5 roulettes “Performance Wheels” × 5
• Mécanisme d’inclinaison (Tilt Mechanism) × 1
• Vérin à gaz (Class 4 Gas Lift) × 1
• Cache d’accoudoir × 1
• Visserie : 8 vis 5/16″ 25 mm et 1 vis M4 16 mm
• Outils fournis : 2 clés hexagonales (5 mm et 2,5 mm)

On note également la présence du soutien lombaire magnétique, conçu pour se fixer ou se ranger facilement sous l’assise, ainsi que le powerbank de 14 400 mAh et son chargeur USB-C, indispensables au fonctionnement du module de massage intégré.

L’approche de Cooler Master reste pragmatique : chaque pièce est emballée séparément, bien protégée, et la notice d’assemblage illustrée facilite la compréhension des étapes. Ce souci du détail reflète une volonté d’offrir une expérience utilisateur simple, même pour un fauteuil aussi complet.

Caractéristiques de la Cooler Master Hybrid M

Caractéristique	Détails
Nom du modèle	Cooler Master Hybrid M
Numéro de produit	CMI-GCHYBM-BK
Couleur	Noir
Type de fauteuil	Gaming / Ergo Hybrid
Hauteur totale	137 – 147 cm
Hauteur du dossier	78 cm
Largeur du dossier	54 cm
Largeur entre accoudoirs	75 cm
Largeur de l’assise (totale)	61 cm
Surface d’assise utile	61 × 54 cm
Hauteur d’assise réglable	48 – 58 cm
Amplitude de réglage	10 cm
Inclinaison du dossier	90° – 120°
Accoudoirs	3D (réglage en hauteur, profondeur et rotation)
Appuie-tête	Intégré et ajustable (haut/bas)
Soutien lombaire	Magnétique, réglable en hauteur et escamotable
Fonction massage	Module intégré, contrôlable via joystick accoudoir / appli mobile (en développement)
Alimentation massage	Powerbank 14 400 mAh (USB-C) – env. 1 h d’autonomie
Matériaux du dossier	MuscleFlex® Mesh (maille respirante)
Matériaux de l’assise	PU perforé + mousse moulée à froid haute densité
Structure	Cadre en acier 1,5 mm
Base	Aluminium
Roulettes	75 mm, silencieuses
Vérin	Classe 4
Charge maximale supportée	120 kg
Garantie	2 ans

Assemblage de la Cooler Master Hybrid M

Le montage de la Hybrid M reste globalement simple et à la portée de tous, même si le poids du colis (près de 40 kg) impose d’être deux pour manipuler certaines pièces, notamment le dossier et l’assise.

Cooler Master fournit tous les outils nécessaires ainsi qu’une notice illustrée pour détailler chaque étape, de l’installation du vérin et des roulettes jusqu’à la fixation du mécanisme d’inclinaison et des accoudoirs.

Le seul point particulier concerne l’accoudoir droit, déjà monté sur le dossier car il contient la connectique du module de massage.

Ce choix simplifie l’assemblage et évite toute erreur de branchement.

Pour ceux qui préfèrent un accompagnement visuel, Cooler Master propose également un guide vidéo officiel disponible sur sa chaîne YouTube, qui montre pas à pas comment assembler la Hybrid M de manière efficace et sécurisée.

Présentation détaillée de la Cooler Master Hybrid M

La Hybrid M se distingue immédiatement par son positionnement atypique. Là où la majorité des chaises gaming misent avant tout sur l’esthétique agressive et le soutien lombaire classique, Cooler Master a choisi une approche hybride qui conjugue ergonomie, confort et relaxation active.

Visuellement, la Cooler Master Hybrid M se distingue par un mélange élégant de similicuir (PU) et de tissu maillé respirant. Le dossier adopte une forme enveloppante, inspirée des sièges baquet, avec des courbes marquées qui assurent un bon maintien du dos.

Design et matériaux

Sa partie centrale est réalisée en maille MuscleFlex® Mesh, un tissu tendu pensé pour favoriser la circulation de l’air et offrir une souplesse adaptée aux mouvements, tandis que les côtés sont recouverts de PU lisse ou micro-perforé (sur les surfaces de contact) pour un rendu plus premium. Contrairement aux dossiers entièrement rembourrés, il favorise la ventilation et limite l’accumulation de chaleur lors de longues sessions, tout en offrant un maintien ferme.

L’assise, quant à elle, s’appuie sur une mousse moulée à froid haute densité, recouverte de PU perforé, un choix qui ajoute de la respirabilité sans sacrifier la durabilité. Ce mélange allie confort, respirabilité et durabilité, tandis que les surpiqûres violettes assurent une cohérence visuelle avec le dossier.

Les coutures violettes, précises et régulières, soulignent les lignes de l’assise et du dossier. Elles ne se limitent pas à un rôle décoratif : elles cassent la sobriété du noir et renforcent l’identité visuelle de la chaise.

Leur tension et leur finition donnent une impression de solidité et de soin dans la fabrication. À l’arrière, le dossier abandonne la maille pour un revêtement en PU plein non perforé, plus sobre mais tout aussi soigné. Deux ouvertures zippées discrètes se dessinent sur les côtés, témoignant d’une conception pratique.

Le contraste entre l’avant respirant et l’arrière robuste illustre bien l’approche hybride de ce modèle, à mi-chemin entre confort ergonomique et esthétique gaming premium.

À l’arrière, à la jonction entre dossier et assise, deux câbles discrets alimentent le système de massage intégré. Indispensables au confort, il faut veiller à ne pas les endommager sous peine de perdre cette fonction de détente.

Système de massage intégré

Mais la véritable singularité du modèle réside dans son système de massage intégré. Le cœur de la Hybrid M repose en effet sur un double mécanisme motorisé capable de reproduire des mouvements circulaires ciblés sur la zone dorsale. Plutôt que d’opter pour un coussin externe ou un accessoire amovible, Cooler Master a choisi une intégration complète : le dispositif est directement enchâssé dans l’ossature du siège, puis recouvert par le tissu MuscleFlex® Mesh.

Ce choix permet non seulement de conserver la respirabilité et l’élasticité de la maille, mais aussi d’assurer un massage plus naturel, sans aspérités ni rupture de confort. À cela s’ajoute une fonction de Heat Therapy, diffusant une chaleur douce à travers le dossier pour accentuer la détente musculaire et prolonger le confort lors des sessions intensives.

L’ensemble est contrôlable de deux manières : via un joystick intégré à l’accoudoir droit, livré déjà branché à la connectique interne, ou grâce à l’application mobile officielle.

Cette dernière offre un contrôle total grâce à un joystick virtuel et à de nombreuses options de personnalisation, permettant de créer, ajuster et sauvegarder ses propres programmes de massage et de chaleur.

Qualité de construction

Enfin, la qualité de construction confirme l’orientation haut de gamme : cadre en acier de 1,5 mm, base en aluminium stable, roulettes de 75 mm silencieuses garantissant une mobilité fluide et une durabilité accrue, et un vérin de classe 4.

Cette dernière certification, loin d’être un argument marketing, correspond au niveau le plus élevé de la classification TÜV/BIFMA (échelle de 1 à 4), garantissant une résistance à 200 000 cycles d’utilisation minimum et une capacité de charge sécurisée jusqu’à 140 kg – bien au-delà des 120 kg annoncés.

Ces composants techniques, souvent négligés sur les modèles d’entrée de gamme qui se contentent de vérins classe 2 ou 3, témoignent d’un choix assumé vers la fiabilité long terme. L’ensemble inspire solidité et pérennité, avec une garantie de 2 ans.

Ergonomie et confort d’utilisation

L’ergonomie classique n’est pas oubliée : la Hybrid M dispose d’accoudoirs 3D, d’un appuie-tête intégré , et d’un soutien lombaire magnétique. Au-delà de son originalité technologique, la Hybrid M reste avant tout un fauteuil pensé pour accompagner de longues heures d’utilisation, que ce soit en jeu ou en bureautique.

Par ailleurs, en termes de recommandations, Cooler Master précise que sa chaise supporte une charge maximale de 150 kg mais s’adresse idéalement aux utilisateurs pesant entre 60 et 120 kg et mesurant entre 170 et 190 cm. Les utilisateurs de grande taille (>195 cm) ou de petit gabarit (<160 cm) risquent de ne pas bénéficier d’un positionnement optimal, particulièrement au niveau de l’appuie-tête et du support lombaire magnétique.

Appuie-tête et réglages

Intégré et ajustable, il présente quelques spécificités. Monté sur une glissière, il se règle facilement en hauteur et se révèle particulièrement agréable lorsqu’on souhaite relâcher la nuque en arrière.

La conception est soignée et le système de réglage signé Cooler Master constitue un véritable atout pour cette chaise. On apprécie de ne plus avoir à fixer l’appuie-tête et le soutien lombaire avec des sangles : tout est intégré et plus propre.

Accoudoirs 3D

Les accoudoirs 3D remplissent parfaitement leur rôle. Ils offrent un éventail complet de réglages en hauteur, en profondeur et en pivot, permettant d’adapter la position des bras à la saisie clavier, au jeu à la manette ou à la simple navigation.

Contrairement à de nombreux modèles en plastique rigide, ceux-ci sont recouverts d’une mousse dense à finition granuleuse qui accroît l’adhérence et améliore nettement le confort.

Leur réglage est fluide, parfois même un peu trop pour certains utilisateurs, mais les positions restent bien marquées par un cliquetis cranté qui rassure sur la précision de l’ajustement. Celui de gauche adopte une forme un peu inhabituelle, mais c’est parce qu’il embarque le joystick de contrôle du système de massage.

Leur structure inspire globalement confiance, même si l’on peut percevoir un léger jeu lorsque les accoudoirs sont réglés à leur hauteur maximale.

Support lombaire magnétique

Le soutien lombaire magnétique constitue une approche intéressante, puisqu’il peut se repositionner à volonté et même se ranger sous l’assise pendant le massage. Toutefois, sa tenue magnétique n’est pas parfaite : un contact accidentel avec la jambe ou le mollet peut suffire à le décrocher.

Inclinaison et limitations

Un point plus discutable concerne l’inclinaison du dossier, limitée à 120°. Là où de nombreux fauteuils gaming proposent une bascule jusqu’à 135° voire 150°, la Hybrid M se contente d’un angle plus restreint. Cela peut frustrer les amateurs de positions très inclinées, mais cette contrainte semble directement liée à l’intégration du mécanisme de massage dans le dossier. En pratique, l’angle reste suffisant pour passer d’une posture de travail droite à une position de détente légère, mais réduit les possibilités de relaxation passive.

Dans l’ensemble, la Hybrid M présente une ergonomie globalement satisfaisante qui mélange fonctionnalités classiques et innovations orientées bien-être, au prix de quelques compromis liés à l’intégration du système de massage.

Expérience de massage avec le Cooler Master Hybrid M

Le powerbank Cooler Master

La Hybrid M s’accompagne d’un powerbank de 14 400 mAh (53,2 Wh), spécialement conçu pour s’intégrer dans un logement dédié sur le côté du fauteuil.

Compatible Power Delivery 65 W et livré avec des adaptateurs internationaux, il se recharge complètement en 1 h 15 à 1 h 30 avec un chargeur adapté.

Connecté via un court câble USB-C interne, il offre une alimentation discrète et sans contrainte, tandis qu’un câble de 2,5 m permet une utilisation directe sur secteur si besoin.

Son autonomie couvre environ une heure de massage continu avec chaleur activée, soit la durée recommandée par session. On note toutefois une légère décharge si la batterie reste inutilisée plusieurs jours, ce qui impose de vérifier son niveau avant usage. Au-delà de la chaise, le bloc peut aussi servir de powerbank universel pour recharger un smartphone ou un PC portable USB-C.

Joystick intégré

L’activation du système de massage de la Hybrid M se fait directement depuis l’accoudoir droit, qui intègre un joystick dédié. La mise en route est simple : un appui long de trois secondes permet d’allumer ou d’éteindre le module. Une fois en marche, le joystick devient le centre de contrôle intuitif du fauteuil.

Les commandes sont organisées de manière logique :

• Appui court pour changer le style de massage.
• Mouvement haut/bas pour ajuster la zone ciblée et déplacer les points de pression sur la colonne dorsale.
• Mouvement gauche/droite pour régler le sens de rotation des têtes de massage.
• Bouton dédié pour activer ou désactiver la fonction Heat Therapy, qui diffuse une chaleur douce dans le dossier.

Quatre styles de massage sont proposés :

• Rotation : mouvement circulaire continu, idéal pour la relaxation générale.
• Push : pression verticale plus appuyée sur certaines zones, pour soulager les tensions localisées.
• Shiatsu : mouvements circulaires profonds imitant les techniques de massage japonais, pour une stimulation musculaire plus intense.
• Kneading (pétrissage) : alternance de pressions et relâchements, proche d’un massage manuel, qui aide à détendre progressivement les muscles.

Le joystick permet ainsi d’adapter la séance à ses besoins : simple détente après une longue session, soulagement ciblé sur la nuque ou les lombaires, ou encore massage plus tonique.

Ce système offre donc un contrôle rapide et pratique, parfaitement adapté aux ajustements à la volée. Pour ceux qui souhaitent personnaliser encore davantage leur expérience, l’application mobile vient compléter cette approche avec des réglages plus poussés.

Contrôle avancé avec l’application Hybrid M

Si le joystick physique intégré à l’accoudoir permet de gérer les fonctions essentielles du fauteuil, l’application mobile Hybrid M va beaucoup plus loin en offrant un contrôle total et personnalisé de l’expérience. La connexion se fait en Bluetooth, et lors de la première utilisation, l’utilisateur renseigne sa morphologie pour que le système adapte le déplacement des têtes de massage à sa taille.

L’écran principal de l’application reprend un joystick digital qui imite celui de l’accoudoir, mais avec davantage de finesse. On peut y activer la Heat Therapy, choisir l’un des quatre modes de base (Rotation, Push, Shiatsu, Kneading) et ajuster l’intensité via un curseur de force allant du massage doux à une pression plus ferme. La durée de la session est également paramétrable (5, 10, 15 ou 20 minutes), avec un compteur visible en temps réel.

L’application ajoute une fonction clé : l’enregistrement des séances. En activant le mode Recording, il est possible de sauvegarder ses propres séquences de massage, avec leurs mouvements et réglages précis. Ces programmes personnalisés peuvent ensuite être relancés à tout moment, ce qui transforme la Hybrid M en un véritable fauteuil “mémoire” adapté aux préférences de chaque utilisateur.

Enfin, Cooler Master a intégré une bibliothèque de modes prédéfinis accessibles via l’onglet Mode. Ces profils sont conçus pour des besoins spécifiques et proposent une approche clé en main :

• Lower Back Massage : soulage les lombaires, pensé pour les longues sessions assises.
• Energy Flow Boost : stimule la circulation sur toute la colonne pour redonner vitalité.
• Full Body Massage : couvre l’ensemble du dos, de la taille à la nuque, pour une détente globale.
• Reclined Neck and Shoulder Massage : ciblé sur la nuque et les épaules, à utiliser en position inclinée (120°).
• Back Massage : combine haut et bas du dos pour détendre les muscles et améliorer la flexibilité.

Chaque mode est accompagné d’une description, d’une durée prédéfinie et d’un compteur d’utilisation par la communauté, ce qui donne une idée de leur popularité.

En pratique, l’application se révèle intuitive et fluide. Elle transforme la Hybrid M d’un simple fauteuil massant en une véritable plateforme de bien-être personnalisée, capable de s’adapter aussi bien à un usage ponctuel qu’à des routines régulières.

Notre retour d’expérience sur la Hybrid M

Usage massage et relaxation

C’est clairement l’argument phare du fauteuil. Le massage intégré ne reste pas un gadget qu’on teste une fois pour l’oublier : il devient un rituel.

Après une journée de travail ou une longue session de jeu, enclencher le Shiatsu ou le Kneading apporte un vrai soulagement. Ce qui surprend, c’est que les mouvements restent réguliers et ne donnent pas cette impression mécanique parfois désagréable qu’on retrouve sur des fauteuils massants bas de gamme.

La chaleur intégrée est agréable sans être excessive. Elle ne chauffe pas brutalement, mais diffuse une température douce qui aide vraiment à relâcher les tensions. En été, on l’utilise moins : même si la maille reste bien respirante, l’association de la chaleur et d’une assise prolongée est moins confortable. En revanche, en hiver ou en soirée fraiche, c’est un vrai plus.

L’application prend ici tout son sens : en définissant des séances de 10 ou 15 minutes, on peut programmer de petites pauses de récupération qui deviennent vite un automatisme. Les modes prédéfinis sont pratiques, mais après un mois, on a tendance à créer ses propres routines personnalisées, mieux adaptées à ses zones sensibles.

Le seul point de vigilance, c’est le powerbank. Une heure d’autonomie, c’est suffisant pour un usage ponctuel, mais si l’on veut se faire deux séances complètes dans la journée, il faut penser à le recharger ou à basculer en filaire. Cela reste acceptable, mais rappelle qu’on n’est pas sur un fauteuil massant autonome de salon, plutôt sur un compromis pensé pour les joueurs et les travailleurs intensifs.

Utilisation normale & ergonomie

Après plusieurs semaines d’utilisation quotidienne, la Hybrid M montre son double visage : celui d’un fauteuil pensé pour le jeu mais qui reste tout à fait utilisable comme siège de travail prolongé. En position classique, sans massage activé, on profite d’une assise ferme mais qui ne s’affaisse pas au fil des heures. Contrairement à certaines chaises gaming où l’on “s’enfonce” avec le temps, la mousse moulée conserve bien sa densité.

Le dossier en maille respire vraiment mieux que les rembourrages épais en simili-cuir : même en période chaude, on ne ressent pas ce désagrément de chaleur accumulée dans le dos. Sur des sessions de 6 à 8 heures, cela fait une vraie différence. L’appuie-tête ajustable est un atout concret : il devient vite un réflexe de le faire glisser pour reposer la nuque, notamment lors de petites pauses.

Côté accoudoirs, les réglages multiples sont utiles pour alterner entre clavier, manette et lecture de documents. Le confort est supérieur à la moyenne grâce à la mousse, mais on note que leur fluidité peut parfois être un peu trop sensible : il arrive de dérégler un angle en s’y appuyant lourdement. Rien de rédhibitoire, mais ça se remarque avec le temps.

Le seul point qui ressort après un mois, c’est l’inclinaison limitée à 120°. On s’y habitue, mais ceux qui aiment s’allonger complètement trouveront la bascule trop restreinte. Pour du travail ou du jeu, cela reste suffisant, mais on perd un peu en polyvalence par rapport à certains concurrents plus “relax”.

Cooler Master Hybrid M : Pour qui, pour quoi ?

La Hybrid M trouve sa pertinence auprès des utilisateurs intensifs (gaming ou télétravail) souffrant de tensions dorsales récurrentes et disposant du budget adéquat. Elle excelle dans son rôle d’outil de récupération active, transformant les pauses en véritables moments de détente. Pour cette cible, les 1350 euros peuvent se justifier face au coût d’un fauteuil massant de salon équivalent.

En revanche, les utilisateurs recherchant avant tout une chaise gaming polyvalente ou une ergonomie de bureau optimale trouveront de meilleures alternatives dans cette gamme de prix. La Hybrid M reste un produit de niche, brillant dans sa spécialité mais perfectible sur le reste.

Verdict : entre pari audacieux et compromis assumés

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Alors que la rumeur enflait autour d’une Radeon RX 10900 XT aux allures de monstre – 154 unités de calcul, 36 Go de GDDR7, gravure en 3 nm – de nouvelles fuites venues d’Asie viennent sérieusement tempérer les ardeurs. D’après des schémas révélés par le leaker Kepler_L2 sur les forums d’Anandtech, la prochaine génération de GPU RDNA 5 s’annonce certes ambitieuse… mais sans atteindre les sommets annoncés par Moore’s Law is Dead.

Radeon RX 10900 XT : Jusqu’à 96 CU pour le flagship RDNA 5

Les plans de la famille RDNA 5 Navi 5X dévoilent quatre puces couvrant tous les segments, de l’entrée de gamme au haut de gamme. Le modèle le plus costaud plafonnerait à 96 unités de calcul, avec une interface mémoire 512-bit et potentiellement jusqu’à 128 Mo d’Infinity Cache. De quoi rivaliser avec la RTX 5090… mais cela ne suffit pas encore à faire de l’ombre à une hypothétique RTX 6090, contrairement à ce qu’avançait MLID dans la fuite initiale.

Mild, un brin trop enthousiaste ?

Dans son article du 25 juillet, Tom (alias Moore’s Law is Dead) évoquait une RX 10900 XT bardée de 154 CU et dotée de 36 Go de GDDR7 à 36 Gbps. Si certains éléments restent plausibles, comme la gravure en 3 nm par TSMC ou l’adoption d’un nouveau GPU « AT0 », d’autres chiffres paraissent désormais franchement optimistes, voire irréalistes pour une carte destinée au grand public.

Et si la RX 10900 XT existait… sous une autre forme ?

Il n’est pas exclu qu’AMD travaille en interne sur plusieurs variantes de sa future architecture RDNA 5, incluant des designs extrêmes destinés au monde pro ou à l’IA. La RX 10900 XT pourrait bien exister, mais sous une forme différente : fréquence boostée, mémoire dopée, mais sur une base CU plus raisonnable, alignée avec les 96 unités évoquées récemment.

C’est devenu une habitude : EA organise un test privé pour Battlefield 6, les participants signent des NDA… et, comme toujours, les fuites ne se font pas attendre. Cette fois, c’est Mirak Valley, la plus grande carte multijoueur annoncée, qui a été la première victime. L’info n’avait même pas eu le temps de refroidir que les vidéos tournaient déjà sur Reddit, X et compagnie.

Une map massive, des leaks immédiats

Mirak Valley n’est pas juste grande : c’est officiellement la plus vaste zone jouable du jeu à ce jour. Elle rejoint Operation Firestorm, un remake d’une carte culte de Battlefield 3, dans le duo de maps testées en avant-première par un groupe restreint. Enfin… « restreint », mais pas très discret.

Malgré les NDA, ce test a suivi la tradition Battlefield : chaque phase confidentielle finit en vitrine publique. Et EA, curieusement, semble laisser faire. Certes, les vidéos fuitées sont souvent supprimées, mais après plusieurs jours, un délai largement suffisant pour enflammer les communautés.

Le retour des grands espaces à la Battlefield

Visuellement, Mirak Valley rappelle immédiatement les grandes heures de Battlefield 3 et 4. De vastes zones ouvertes, des véhicules à foison, quelques points de contrôle stratégiques : tout y est.

Les premières images évoquent les paysages étendus de Golmud Railway, avec cette ambiance de guerre mobile à grande échelle que les fans réclament depuis longtemps.

Une vraie bouffée d’air après la bêta fermée qui s’était concentrée sur des affrontements plus serrés et parfois étouffants.

Portal : un aperçu délirant du potentiel créatif

Autre vidéo repérée : une carte Portal improvisée façon Only Up!, composée de blocs de béton, de pylônes penchés et d’escaliers improbables. Une création probable d’EA pour tester le moteur, mais qui donne envie de voir ce que la communauté pourra inventer une fois l’outil officiellement entre ses mains.

New Gameplay leak for the portal
byu/alquraishy inBattlefield

Rappel : le mode Portal utilise une version personnalisée du moteur Godot, permettant une liberté quasi totale de création.

Fuite d’armes : pas de grosses surprises

Enfin, pour compléter ce festival de leaks, une vidéo regroupant l’intégralité de l’arsenal de lancement a fait surface. Pas de modèles exotiques à première vue : on reste dans le classique fusil gris et SMG sobre, mais les subtilités viendront probablement avec les mods, les stats et les sensations en main.

All guns coming at launch
byu/AllSkillzN0Luck inBattlefield

Electronic Arts et DICE ont publié les configurations finales de Battlefield 6 PC en vue du lancement officiel prévu le 10 octobre 2025. Après les prérequis de la bêta ouverte, place aux spécifications définitives, qui confirment une orientation claire : tout est pensé pour le rendu natif sans artifices.

Deux nouveautés marquent ce passage en version finale :

• l’apparition d’un palier ULTRA, destiné aux joueurs équipés de machines très haut de gamme,
• et surtout la confirmation que Battlefield 6 ne proposera pas de ray tracing, un choix assumé par DICE afin de privilégier la performance pour tous.

L’absence de ray tracing : un choix assumé

Dans une interview, Christian Buhl, directeur technique chez DICE, a confirmé que Battlefield 6 ne prendra pas en charge le ray tracing.

“Nous avons pris la décision assez tôt de ne pas implémenter le ray-tracing, afin de nous concentrer sur les performances pour la majorité des joueurs.”

#Battlefield6 won't support ray-tracing.

Technical Director Christian Buhl says they're focused on making the game as [optimized] as possible for the default settings and the default users.

"We just made the decision relatively early on that we just weren't going to do… pic.twitter.com/hEsjhDmWmg

— Battlefield Bulletin (@BFBulletin) August 29, 2025

Une décision qui va à contre-courant de l’industrie, où la plupart des AAA mettent en avant le ray tracing comme vitrine marketing. DICE préfère assurer une expérience fluide et compétitive pour le plus grand nombre. Ce choix explique pourquoi les configurations officielles sont données en natif sans upscaling, et pourquoi les objectifs de performance sont ambitieux mais réalistes.

Quelle config pour Battlefield 6 PC ? Tableau complet des exigences système

	MINIMUM	RECOMMANDÉE		ULTRA
	1080p à 30 FPS	1440p à 60 FPS Paramètres élevés	1080p à 80 FPS+ Paramètres bas	2160p (4K) à 60 FPS Paramètres ultra	1440p à 144 FPS Paramètres élevés
Paramètres graphiques	Paramètres bas	Paramètres élevés	Paramètres bas	Paramètres ultra	Paramètres élevés
Mise à l’échelle (Upscaling)	Native	Native	Native	Native	Native
Carte graphique	NVIDIA GeForce RTX 2060 AMD Radeon RX 5600 XT Intel Arc A380	NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti AMD Radeon RX 6700 XT Intel Arc B580	NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti AMD Radeon RX 6700 XT Intel Arc B580	NVIDIA GeForce RTX 4080 AMD Radeon RX 7900 XTX	NVIDIA GeForce RTX 4080 AMD Radeon RX 7900 XTX
Mémoire vidéo	6 Go	8 Go	8 Go	16 Go	16 Go
Processeur	Intel Core i5-8400 AMD Ryzen 5 2600	Intel Core i7-10700 AMD Ryzen 7 3700X	Intel Core i7-10700 AMD Ryzen 7 3700X	Intel Core i9-12900K AMD Ryzen 7 7800X3D	Intel Core i9-12900K AMD Ryzen 7 7800X3D
RAM	16 Go (Dual channel 2133 MHz)	16 Go (Dual channel 3200 MHz)	16 Go (Dual channel 3200 MHz)	32 Go (Dual channel 4800 MHz)	32 Go (Dual channel 4800 MHz)
Système d’exploitation	Windows 10**	Windows 11 64-bit	Windows 11 64-bit	Windows 11 64-bit	Windows 11 64-bit
DirectX	DirectX12	DirectX12	DirectX12	DirectX12	DirectX12
Espace disque	55 Go* (disque dur) (Au lancement)	90 Go* (SSD) (Au lancement)	90 Go* (SSD) (Au lancement)	90 Go* (SSD) (Au lancement)	90 Go* (SSD) (Au lancement)
TPM 2.0 activé Démarrage sécurisé UEFI activé Compatible HVCI Compatible VBS	Requis	Requis	Requis	Requis	Requis

*ESPACE ESTIMÉ DU DISQUE DUR. **L’ACTIVATION DE LA PLANIFICATION GPU À ACCÉLÉRATION MATÉRIELLE EST RECOMMANDÉE.

Ce qui change par rapport à la bêta pour Battlefield 6 PC

Les prérequis définitifs reprennent l’essentiel de ceux de la bêta, avec quelques ajustements :

• Stockage minimum réduit à 55 Go sur disque dur (au lieu de 75 Go).
• Stockage recommandé en hausse à 90 Go sur SSD.
• Nouvelle configuration ULTRA, qui vise deux cibles :
  • 1440p à 144 fps en réglages élevés,
  • 4K à 60 fps en ultra,
    le tout sans upscaling.

Ce palier ULTRA repose sur un couple CPU Core i9-12900K / Ryzen 7 7800X3D, 32 Go de DDR5 et une carte graphique RTX 4080 ou Radeon RX 7900 XTX avec 16 Go de VRAM. Comptez environ 1800 € pour une telle configuration.

Toutefois, les 4 maps sur à la bêta (sur 9 disponible au lancement) n’ont pas montré de telles exigences : lors de tests réalisés sur 17 GPU, on observait déjà plus de 144 fps en Ultra 1440p avec une RTX 5070, et 60 fps en 4K Ultra avec une Radeon RX 7800 XT ou équivalent.

Des configs natives, mais l’upscaling reste présent

Contrairement à de nombreux titres récents (Cyberpunk 2077, F1 25), Battlefield 6 affiche des cibles de fps en natif. Cela signifie que les joueurs disposeront d’une marge supplémentaire en activant le DLSS 4, FSR 4 ou XeSS 2, tous intégrés dès la sortie.

En pratique, une configuration donnée pour 1440p/60 fps en natif pourra atteindre bien plus avec l’upscaling activé, et les technologies comme Frame Generation permettront de lisser encore davantage l’expérience sur les écrans 144 Hz et plus.

Des performances déjà impressionnantes en bêta

Dès début août, Pause Hardware rapportait les premiers retours des joueurs sur la bêta. Sur une configuration haut de gamme composée d’un Ryzen 7 9800X3D et d’une GeForce RTX 5080, Battlefield 6 dépassait les 300 fps en 1440p natif, sans aucun upscaling ni Frame Generation.

À l’inverse, sur un Core i9-14900K, les performances étaient en retrait de 30 %, confirmant l’avantage de l’architecture X3D et de son cache massif pour les jeux compétitifs.

Battlefield 6 PC : un FPS qui mise sur la transparence et la fluidité

Avec ses configurations finales, Battlefield 6 confirme une orientation rare en 2025 : priorité au rendu natif et à la performance, quitte à se passer du ray tracing. L’ajout d’un palier ULTRA, capable de viser le 1440p/144 fps ou la 4K/60 fps, positionne le jeu comme une vitrine d’optimisation CPU/GPU.

Pour les joueurs équipés de machines modernes, c’est la garantie d’une expérience fluide dès la sortie. Pour les autres, les technologies d’upscaling intégrées offriront une porte de secours, sans jamais être une obligation. Battlefield 6 s’annonce comme l’un des FPS les plus compétitifs et transparents de ces dernières années.

À lire aussi sur Battlefield 6 :
→ Battlefield 6 : Date de Sortie 10 Octobre 2025, Prix, Trailer Officiel et Bêta Ouverte

Mise à jour du 29 août 2025 – Vous cherchez l’offre Intel Battlefield 6 mais elle a mystérieusement disparu de partout ? Voici pourquoi les dates officielles d’Intel sont trompeuses et la vraie situation des revendeurs français.

Le flou des dates officielles

Intel annonce fièrement une promotion « du 25 août au 14 septembre 2025«  pour son bundle Battlefield 6. Mais voici ce qu’ils ne vous disent pas clairement :

« Les périodes de promotion varient d’un vendeur à l’autre » – Source officielle Intel

Cette petite phrase change TOUT ! Chaque revendeur décide de ses propres dates, rendant la communication d’Intel totalement trompeuse.

Les vrais chiffres au 29 août 2025

Revendeur	Statut actuel	Détails
Amazon.fr	Terminé	Seulement le 25 août, un jour et c’est fini
LDLC.com	Terminé	Offre coupée après 4 jours
Top Achat	Actif	Encore dispo sur processeurs DIY
Materiel.net	Actif	Encore dispo sur processeurs DIY
Boulanger	Partiel	Seulement une sélection de PC portables
Dell	Partiel	PC fixes Alienware uniquement
Fnac	Rien / à venir ?	Aucun produit éligible n’est proposé
Medion	Absent	Aucun produit éligible n’est proposé

Fait marquant : le groupe LDLC est double face. L’offre a disparu de LDLC.com, mais reste sur ses enseignes secondaires Top Achat et Materiel.net.

Le vrai problème : Intel perd le contrôle

Le constat est clair : Intel ne parvient plus à convaincre ses propres partenaires de respecter leurs engagements. Même la perspective d’un futur carton comme Battlefield 6 ne semble pas assez attractive, sur le plan commercial, pour motiver les revendeurs. Cette situation est du jamais vu dans l’industrie du hardware. Un fiasco révèle bien plus qu’une promo mal ficelée.

• Amazon : 1 jour seulement → du jamais vu pour une opération censée durer 3 semaines.
• Prix gonflés : chez Top Achat, le Core Ultra 7 265K est listé à 369 €, alors qu’Amazon le vend 300 €. Le jeu offert compense à peine l’écart sans donner l’impression d’une bonne affaire.
• Joueurs déjà en retrait : Depuis le lancement en demi-teinte des Core Ultra, sans oublier les soucis ayant touché les i7 et i9 de 14e/13e génération, le public gamer a tourné le dos.
• Revendeurs démotivés : si l’offre fonctionnait, ils auraient tout intérêt à la prolonger. Or, la majorité a coupé court dès la première semaine.

De plus, les tests de la Battlefield 6 Beta ont mis en évidence un écart de 100 FPS entre le Ryzen 7 9800X3D et le Core i9 14900K, de quoi en refroidir plus d’un, d’autant que le 14900K restait le CPU gaming phare d’Intel. Cette promo devait relancer la gamme. Elle devient au contraire le symbole d’un Intel qui n’arrive plus à séduire ni les joueurs, ni ses propres partenaires.

Où acheter encore Battlefield 6 offert ?

Au 29 août, seules deux options restent valables pour les joueurs :

• Top Achat
• Materiel.net

Mais attention : il faut absolument voir la mention Battlefield 6 offert sur la fiche produit. Sinon, même un processeur théoriquement éligible ne donnera rien.

À lire aussi sur Battlefield 6 :
→ Battlefield 6 : Date de Sortie 10 Octobre 2025, Prix, Trailer Officiel et Bêta Ouverte

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Conclusion

Intel voulait faire de Battlefield 6 le cheval de Troie de ses Core Ultra. Résultat : l’offre s’écroule en temps réel. Cette opération Intel Battlefield 6, censée durer trois semaines, a déjà perdu la majorité de ses partenaires en moins de cinq jours. Amazon n’a tenu qu’une journée, LDLC s’est retiré, la Fnac et Medion n’ont rien proposé. Seuls Top Achat et Materiel.net maintiennent encore l’offre complète.

Mais attention : il reste 16 jours jusqu’au 14 septembre. Cela signifie que certains revendeurs qui ont coupé ou n’ont pas encore affiché l’offre pourraient revenir dans la course, notamment si Intel pousse ou si le stock revient.

Nous continuerons de mettre à jour cet article régulièrement pour vous informer en temps réel sur :

• les enseignes qui réactivent l’offre,
• les nouvelles mentions Battlefield 6 offert qui apparaissent,
• et celles qui abandonnent définitivement.

Pour profiter de la promotion, une règle reste immuable : ne commandez que si la fiche produit affiche clairement Battlefield 6 offert.

Sony revient sur le marché du jeu portable avec une ambition claire : concurrencer Microsoft, qui mise désormais sur la ROG Xbox Ally X. Deux visions du gaming nomade s’affrontent, et le choc promet d’être frontal.

La PlayStation Handheld sort l’artillerie lourde

Les premières fuites de MLID autour de la PlayStation Handheld confirment que Sony prépare un vrai bulldozer de poche. Après l’échec commercial de la PS Vita, la firme japonaise revient avec des arguments solides, prêts à affronter Microsoft sur un terrain longtemps délaissé. De quoi confirmer ce que beaucoup espéraient: Sony ne revient pas dans la course pour faire de la figuration ?

Comparatif PlayStation Handheld vs ROG Xbox Ally X

Caractéristiques	PlayStation Handheld (fuites 2025)	ROG Xbox Ally X (2025)
CPU	APU AMD Canis • 4x Zen 6c + 2x Zen 6 LP (3 nm)	Ryzen AI Z2 Extreme • 8 cœurs Zen 5/Zen 5c
GPU	RDNA 5 • 16 CU (1,2 GHz portable / 1,65 GHz docké)	RDNA 3.5 • 16 CU jusqu’à 2,7 GHz
Mémoire	LPDDR5X-8533 • 24–48 Go (192-bit)	LPDDR5X-8000 • 24 Go (256-bit)
Stockage	microSD + M.2 SSD	1 To SSD M.2 2280 (évolutif) + microSD
Écran	Tactile • détails à confirmer	7″ IPS • 1080p • 120 Hz • FreeSync Premium
Connectique	USB-C • sortie vidéo • audio 3,5 mm	USB4 • USB-C 3.2 • microSD • jack 3,5 mm
Batterie	≈ 50–60 Wh (estimée)	80 Wh
Autonomie	2–4 h (selon usage)	2–3 h (selon usage)
OS	Système PlayStation (basé sur Orbis/PS6)	Windows 11 Famille
Prix attendu	399–499 €	799 €

Performance : Sony veut reprendre le trône

D’après les premières estimations, la PlayStation Handheld atteindrait entre 55 % et 75 % des performances de la PS5 en mode docké, avec un ray tracing qui pourrait même dépasser celui de la console de salon (jusqu’à 260 %). Sony tire ici parti de l’architecture RDNA5 et d’une optimisation maison.

Microsoft, de son côté, mise sur une approche hybride : la ROG Xbox Ally X repose sur un environnement Windows, très polyvalent, mais moins optimisé pour une expérience 100 % gaming.

Un duel d’écosystèmes plus que de specs

Sony reste fidèle à sa force historique : ses exclusivités. Pouvoir emporter God of War, Horizon ou Spider-Man partout, sans passer par une connexion à distance ou du cloud, c’est un argument de poids. Le tout dans une interface pensée pour jouer, pas pour gérer des pilotes.

Microsoft, en misant sur la ROG Xbox Ally X, propose une console-PC. Steam, Game Pass, émulation, productivité : tout est possible, mais l’expérience est parfois plus proche du laptop que de la console portable.

Un match déséquilibré ? Pas si vite…

Sur le papier, la ROG Xbox Ally X semble avoir une belle avance : elle existe, elle tourne, elle est équipée du meilleur APU AMD du moment ( Z2 Extreme). Et d’ici 2027, Microsoft aura tout le loisir de sortir une version améliorée, voire une ROG Xbox Ally X2 encore plus redoutable.

Mais là où Sony pourrait frapper fort, c’est sur le prix. Proposer un appareil à moins de 500€, capable de faire tourner les AAA maison en mobilité, sans la complexité d’un environnement Windows, c’est une proposition qui pourrait rebattre les cartes. Et on connaît la force de frappe de Sony côté exclusivités, interface console et optimisation logicielle.

Conclusion : 2027 s’annonce électrique

En 2025, l’avantage est clairement à Microsoft : la ROG Xbox Ally X est un produit abouti, appuyé par l’écosystème Xbox et la puissance de Windows. Sony, de son côté, n’a encore rien officialisé, mais les premiers bruits de couloir laissent entrevoir un retour calculé, stratégique, et potentiellement disruptif.

Le prix pourrait être l’arme fatale. Et si Sony réussit à combiner performances solides, compatibilité PS5/PS4 et tarif agressif, Microsoft devra se préparer à défendre sa place.

Et vous, vous êtes plutôt modding sous Windows ou God of War dans le métro ? On en reparle en 2027, manette en main.

Sapphire continue de renforcer sa présence sur le marché des cartes mères AMD avec l’arrivée prochaine de sa carte AM5, la SAPPHIRE NITRO+ B850M WIFI.

Jusqu’ici les rares cartes mères Sapphire étaient réservées principalement à la Chine, ces cartes mères vont désormais être commercialisées à l’échelle mondiale, une première pour la marque qui souhaite élargir son offre au-delà de ses GPU.

La société avait déjà dévoilé des modèles NITRO sur chipsets B650 et B850, mais leur disponibilité restait limitée. Cette fois, certains revendeurs confirment un lancement international imminent, ce qui devrait dynamiser la concurrence dans un secteur dominé par des acteurs comme ASUS, MSI ou Gigabyte.

On notera cependant l’absence du modèle X870 Phantomlink, présenté au Computex et censé adopter le connecteur ASUS GC-HPWR pour les designs BTF. Sapphire avait même montré une RX 9070 XT NITRO utilisant ce connecteur, mais il pourrait ne s’agir que d’un concept ou d’un produit repoussé.

Un prix compétitif ?

Autre point notable : le prix affiché de 281 dollars semble en réalité correspondre à des dollars australiens, ce qui expliquerait l’écart. En Europe, la carte est listée autour de 150 € en Allemagne, un tarif bien plus compétitif qui pourrait chambouler le marché si la fiabilité se confirme.

Jusqu’ici, Sapphire n’a jamais proposé de cartes mères Intel et rien n’indique que cela changera. Les tests détaillés restent encore rares en dehors des sites chinois, mais le lancement mondial des premières cartes mères série 800 de Sapphire laisse entrevoir une nouvelle étape pour la marque.

Replongez dans l’univers impitoyable de la Guerre Froide ! Metal Gear Solid Delta: Snake Eater nous catapulte en 1964, où l’agent de la CIA Naked Snake s’infiltre en territoire soviétique pour une mission impossible : sauver un scientifique transfuge, saboter une super-arme nucléaire et affronter son propre mentor. Konami et Virtuos ressuscitent ce monument du jeu vidéo avec l’Unreal Engine 5, abandonnant le vieillissant Fox Engine pour une expérience visuelle qui promet monts et merveilles.

Entre infiltration tactique dans des jungles hostiles, mécaniques de survie poussées et narration cinématographique, ce remake ambitionne de redéfinir l’espionnage vidéoludique. Mais attention – derrière le camouflage et les blessures persistantes rendues avec un réalisme saisissant, se cache une bête affamée de puissance GPU !

Configuration de test TechPowerUp : un monstre de guerre

Voici la machine utilisée pour évaluer les performances sur 30 GPU actuels :

• Processeur : AMD Ryzen 7 9800X3D (Zen 5, 5.2 GHz, 8 cœurs/16 threads) – La Rolls des CPU gaming
• Carte mère : MSI X870E Carbon Wi-Fi
• RAM : 32 GB DDR5-6200 MHz Thermaltake TOUGHRAM XG
• Refroidissement : Arctic Liquid Freezer III 280mm AIO
• Alimentation : Seasonic Focus GX 1000W (ATX 3.0)
• OS : Windows 11 Pro 24H2
• Drivers : NVIDIA 581.08 | AMD 25.8.1 | Intel 101.7028 Beta

Réglages graphiques : un potentiel limité par des choix étranges

Un framerate verrouillé à 60 FPS en 2025

Grosse déception d’entrée : Metal Gear Solid Delta est bloqué à 60 FPS, même sur des écrans 144 ou 240 Hz. Les moddeurs tentent déjà de contourner cette absurdité, mais la frustration est là.

Upscaling sans frame generation

• Upscaling : DLSS, FSR et TSR disponibles.
• Aucune prise en charge de la génération d’images, pourtant devenue standard.
• Support ultra-wide absent, sauf via modification externe.

Presets visuels : Ultra, High, Medium, Low

Les trois premiers niveaux affichent des graphismes similaires, mais offrent des gains de performances majeurs : jusqu’à +50 % en passant de Ultra à High.

Performances GPU : le 60 FPS devient un luxe

Pour atteindre 60 FPS en qualité Ultra :

• 1080p : RTX 4070 Ti, RTX 5070 Ti, RX 7900 XT minimum
• 1440p : RTX 4090 ou RTX 5090 indispensable
• 4K : même la RTX 5090 ne maintient pas 60 FPS constants

L’optimisation laisse clairement à désirer. Comme d’autres titres UE5, le jeu semble en surchauffe dès qu’on pousse les détails au maximum.

VRAM : une consommation gloutonne

• 4K Ultra : jusqu’à 10 Go utilisés
• 1080p/1440p : autour de 7 Go
• 6 Go de VRAM : insuffisants même en Low

Les cartes 8 Go s’en sortent grâce à l’upscaling, mais les GPU d’entrée de gamme sont hors-jeu.

Analyse visuelle : entre cinématiques sublimes et gameplay daté

• Cinématiques : éclairage Lumen réussi, animations faciales fines, modélisation soignée
• Gameplay : animations rigides, textures parfois datées, environnements intérieurs vides

Des écrans de chargement anachroniques

Impossible d’ignorer les transitions incessantes entre zones, avec écrans de chargement toutes les quelques minutes. Pour un jeu UE5 censé exploiter le world streaming, c’est un véritable retour en arrière.

Pop-in et textures recyclées

Même constat que sur d’autres productions Unreal : textures qui apparaissent au dernier moment, certains assets manifestement hérités de versions plus anciennes. Face à des benchmarks graphiques comme Hellblade 2 ou The Last of Us Part II, MGS Delta ne soutient pas la comparaison.

Stuttering shaders : enfin une bonne nouvelle

Pas de micro-freeze ni de compilation à la volée gênante. Les shaders se préchargent lors du premier lancement, masqués derrière un « setup in progress » de quelques minutes. Une rare réussite technique dans un tableau globalement terne.

Verdict TechPowerUp : une version PC à éviter pour l’instant

À 79,99 €, TechPowerUp juge cette version PC de Metal Gear Solid Delta décevante et inaboutie.

• Les bases sont là : narration efficace, gameplay furtif, boss mémorables.
• Mais techniquement, le portage accumule les échecs : cap de framerate inutile, absence de fonctionnalités modernes, optimisation ratée, incohérences visuelles.

Verdict final : attendez des patchs ou une grosse promotion

Attendez. Attendez les patchs, attendez les mods communautaires qui corrigent déjà certains problèmes, attendez une promotion. Dans son état actuel, ce remake ne mérite ni votre temps, ni surtout votre argent. Comment Kojima a-t-il pu valider cette version ?

Encore une affaire liée à la RTX 5090. Un utilisateur rapporte un incident spectaculaire avec une PNY RTX 5090 ARGB OC : un condensateur a littéralement explosé, déformant les ailettes du système de refroidissement.

Un GPU à 2650 Eur qui joue les feux d’artifice ?

Les incidents matériels sur les cartes graphiques restent relativement rares, surtout ceux qui font sursauter à deux heures du matin. Pourtant, c’est exactement ce qu’a vécu un utilisateur Reddit, propriétaire d’une PNY GeForce RTX 5090 ARGB OC. Alors qu’il travaillait tranquillement sur un montage vidéo, un bruit d’explosion s’est fait entendre, accompagné de fumée, d’étincelles, et d’une bonne odeur de brûlé façon court-circuit. L’écran est devenu noir, et le GPU a rendu l’âme dans un final digne d’un 14 juillet.

Un condensateur près du connecteur 16 broches en cause

Après inspection, le coupable était tout trouvé : un condensateur situé près du connecteur 16 broches avait explosé avec suffisamment de force pour plier les ailettes du radiateur à proximité. Difficile de passer à côté des dégâts : les photos parlent d’elles-mêmes. Le reste de l’alimentation semblait pourtant tenir la route, avec une configuration alimentée par un bloc Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold, connecté via le câble 12v-2×6 fourni avec le PSU.

Et surprise : le fameux connecteur 16 broches, souvent pointé du doigt pour ses problèmes de surchauffe et de fonte, n’était cette fois-ci pas impliqué. L’explosion semble provenir d’un défaut de composant ou d’un mauvais assemblage. Plusieurs hypothèses sont avancées : condensateur de mauvaise qualité, soudure bâclée, ou encore contact thermique direct avec le radiateur, qui aurait accéléré la défaillance.

PNY sur la sellette

Dans tous les cas, la responsabilité revient à PNY, qui assure l’assemblage final des cartes. NVIDIA ne fournit que le GPU et les modules de mémoire, laissant le soin aux partenaires de gérer le reste. Et quand on débourse plus de 2600 EUR pour un modèle haut de gamme, on s’attend à un minimum de rigueur. L’utilisateur a heureusement obtenu un RMA validé, mais l’incident soulève des questions sur le contrôle qualité chez PNY.

L’affaire tombe mal, alors que les problèmes de connecteurs fondus continuent de faire parler d’eux. L’explosion de ce condensateur ne semble pas être un cas isolé, puisque d’autres modèles de la gamme RTX 5090 chez PNY partagent une conception similaire. Pour l’instant, la marque n’a pas encore communiqué officiellement.

Les fuites ne prennent pas de vacances, et la dernière en date nous vient tout droit d’un fabricant d’ordinateurs portables resté discret. Elle lève le voile sur les plans d’Intel et AMD pour les prochaines générations de processeurs mobiles. Et sans surprise, les deux géants préparent des nouveautés costaudes.

Core Ultra 300 (Panther Lake) : une présence dès fin 2025

Selon cette roadmap OEM, les Core Ultra 300 (Panther Lake) devraient débarquer courant 2026, tandis que les Nova Lake mobile (Core Ultra 400) arriveraient en 2027. Mais attention : Intel prévoit déjà une disponibilité limitée de Panther Lake dès le quatrième trimestre 2025, avec une présentation probable au CES 2026 pour Nova Lake. De quoi faire monter la sauce en amont.

Chez AMD, Medusa Point monte au front avec Zen 6

Côté AMD, la réponse s’organise autour de Medusa, un nouveau nom de code pour une famille d’APU (processeurs avec iGPU) qui viendra remplacer les actuels Strix Point. Medusa Point reposera sur l’architecture Zen 6, une évolution attendue, et déjà entrevue dans des fuites techniques.

Les premiers tests seraient en cours sur une plateforme FP10 « PLUM » REVB, avec des configurations en 45W. Une approche hautes performances qui vient titiller le haut de gamme d’Intel.

Core Ultra 400 : Nova Lake confirmé pour 2027

Commençons par Intel. On savait déjà que Nova Lake marquerait une étape clé dans l’évolution de ses processeurs, mais le flou persistait sur l’appellation commerciale. C’est désormais clair : la gamme s’appellera Core Ultra 400, et ce, pour les portables comme pour les PC de bureau.

Petit twist cependant : Panther Lake, prévu pour 2026 dans sa version mobile, portera l’étiquette Core Ultra 300. Sur desktop, ces puces sauteront une génération et viendront directement succéder aux Core Ultra 200 « Arrow Lake-s Refresh« . Une stratégie curieuse, mais pas inédite chez Intel.

Panther Lake vs Medusa Point : clash en 2026

L’année 2026 verra s’affronter frontalement deux architectures majeures : Panther Lake côté Intel, et Medusa Point chez AMD. Les deux intègrent des cœurs et GPU de nouvelle génération, tout en misant sur des procédés de gravure avancés : 18A pour Intel, probablement 3 nm chez TSMC pour AMD.

Feuille de route CPU mobile jusqu’en 2027

Le tableau des familles CPU sur les portables révèle un panorama dense :

• 2026 : Panther Lake (Intel), Medusa Point (AMD)
• 2027 : Nova Lake (Intel), potentielle réponse AMD encore floue
• Milieux de gamme : les variantes « U » suivent le rythme, avec Medusa BB et Panther Lake-U
• Basse conso : Lunar Lake-M continue chez Intel, AMD reste plus discret

Conclusion : une bataille au long cours

Intel et AMD affûtent leurs armes pour les deux prochaines années. Si Panther Lake semble ouvrir le bal dès fin 2025, la vraie bataille se jouera en 2026, avec l’arrivée des architectures Zen 6 et 18A. Et d’ici 2027, Nova Lake devrait rebattre les cartes.

Restez aux aguets, car entre roadmap et réalités du marché, tout peut encore bouger. Mais une chose est sûre : les laptops haut de gamme vont vivre une belle révolution.

Les manifestes d’expédition NBD (Next Business Day) viennent de lever le voile sur les prochaines générations de processeurs Intel (source x86deadandback). Ces documents logistiques, particulièrement révélateurs, confirment officiellement l’existence de Nova Lake-S et Arrow Lake-S Refresh, tout en précisant leurs spécifications techniques et leur calendrier de déploiement.

Arrow Lake-S Refresh : la transition avant Nova Lake

Un bilan mitigé pour Arrow Lake-S

Arrow Lake-S, déjà commercialisé, affiche des performances décevantes en gaming face aux Ryzen Zen 5 d’AMD, malgré les optimisations déployées par Intel. Cette situation pousse le fondeur à accélérer sa feuille de route avec Arrow Lake-S Refresh.

Une évolution minimaliste sur LGA 1851

Les manifestes NBD confirment qu’Arrow Lake-S Refresh restera sur le socket LGA 1851 existant, facilitant la transition pour les utilisateurs actuels. Cependant, les améliorations se limitent à :

• Hausse des fréquences sur les cœurs existants
• Abandon du NPU amélioré initialement prévu
• Conservation de l’architecture actuelle

Cette stratégie minimaliste s’explique par la volonté d’Intel de concentrer ses ressources sur Nova Lake-S, véritable rupture technologique.

Socket LGA 1851 : une génération d’adieu

Les documents révèlent que le socket LGA 1851 ne survivra qu’une génération supplémentaire avec Arrow Lake-S Refresh. Cette décision marque un tournant stratégique vers l’adoption du nouveau socket LGA 1954 avec Nova Lake-S, comme nous l’avions anticipé dans notre analyse du futur socket Intel, offrant une meilleure évolutivité et des capacités d’interconnexion étendues.

Nova Lake-S dévoilé : architecture et spécifications

Architecture en tuiles révolutionnaire

Les manifestes confirment une architecture en tuiles pour Nova Lake-S, permettant une scalabilité inédite. Cette information corrobore nos précédentes révélations sur les 52 cœurs de Nova Lake-S. La configuration maximale atteint 52 cœurs répartis comme suit :

• 16 cœurs Performance (P-cores)
• 32 cœurs Efficiency (E-cores)
• 4 cœurs Low Power Efficiency (LP-E)

Variante 28 cœurs confirmée

Une configuration intermédiaire de 28 cœurs est officiellement documentée :

• 8 cœurs Performance
• 16 cœurs Efficiency
• 4 cœurs Low Power Efficiency
• Minimum 4 cœurs Xe3 pour l’iGPU intégré

Cette répartition vise à optimiser l’équilibre performance/consommation pour le segment mainstream. Ces spécifications confirment nos révélations sur les versions bLLC de Nova Lake-S et leur positionnement face aux Ryzen X3D d’AMD.

Échantillonnage Pre-Qualification : le développement s’accélère

Les manifestes révèlent que les échantillons Nova Lake-S ont franchi l’étape Pre-Qualification Sample (PQS), dépassant la phase d’ingénierie. Cette progression indique un développement avancé et une maturité technique solide.

Gravure Intel 18A : progression jugée solide

La production sur procédé Intel 18A montre des résultats encourageants, avec une progression qualifiée de « solide » par les ingénieurs. Notre analyse détaillée du procédé Intel 18A avait souligné les enjeux de cette technologie. Selon les fuites, la progression semble solide, même si des retards ne sont pas totalement exclus.

Nova Lake-HX mobile : des dies partagés

Les documents confirment que Nova Lake-HX mobile réutilisera les dies 28 cœurs de la version desktop, sans variante double tuile. Cette approche optimise les coûts de développement tout en maintenant des performances élevées pour le segment mobile haut de gamme.

Spécifications techniques : Nova Lake-S vs Arrow Lake-S

Les manifestes détaillent les améliorations significatives de Nova Lake-S :

Mémoire et connectivité

• Mémoire : DDR5-8000 MT/s (vs DDR5-6400 MT/s sur Arrow Lake-S)
• PCIe 5.0 : 36 lignes (vs 24 lignes actuellement)
• TDP maximal : 150W (vs 125W sur Arrow Lake-S)

Ces évolutions témoignent d’une ambition performance accrue, particulièrement pour les configurations multicœurs, conformément à nos précédentes analyses sur l’architecture Nova Lake-S.

Calendrier 2026 : Nova Lake-S face à la concurrence AMD

Planning de lancement confirmé

Les manifestes précisent le calendrier de déploiement :

• Arrow Lake-S Refresh : 2e semestre 2025
• Nova Lake-S : mi à 2e semestre 2026
• Cartes mères LGA 1954 : présentation attendue à Computex 2026

Enjeux concurrentiels

Ce timing place Nova Lake-S en confrontation directe avec les futures générations Ryzen d’AMD, probablement sur architecture Zen 6. La bataille des 50+ cœurs desktop s’annonce particulièrement intense.

There are no more questions, Your Honor.

807303= Clearwater Forest pic.twitter.com/tEhlmrxSC8

— X86 is dead&back (@x86deadandback) August 27, 2025

Notre avis : Intel mise tout sur Nova Lake-S

Ces révélations via les manifestes NBD confirment la stratégie d’Intel : Arrow Lake-S Refresh comme solution de transition, et Nova Lake-S comme véritable saut générationnel. Avec ses 52 cœurs maximum, son nouveau socket LGA 1954 et sa gravure 18A, Nova Lake-S représente l’ambition d’Intel de reprendre l’avantage face à AMD sur le segment desktop haut de gamme.

Le passage en phase Pre-Qualification Sample témoigne d’un développement sur les rails, laissant entrevoir un lancement 2026 respecté. Reste à voir si ces spécifications techniques se traduiront par les gains de performance attendus face à une concurrence AMD toujours plus agressive.

Le leaker Kepler_L2 revient avec de nouvelles indiscrétions techniques sur la future génération de GPU AMD, les RDNA 5 / UDNA. Quatre configurations de puces seraient dans les cartons, allant d’une version musclée à 96 compute units à un modèle d’entrée de gamme plus modeste à 12 CU. Une stratégie cohérente avec l’ambition affichée par AMD de redéfinir son architecture graphique, comme on l’avait vu dans l’annonce du passage de RDNA 5 à UDNA.

Une architecture modulaire, des performances sur mesure

Commençons par le haut du panier : le GPU phare embarquerait 8 arrays de shaders, chacun dédoublé en deux engines, soit 16 Shader Engines au total. Chaque moteur graphique disposerait de 6 Compute Units, pour un total de 96 CU. Ce type de configuration semble confirmer les premières rumeurs évoquant un GPU « monstre » chez AMD.

Un design qui s’appuie sur une architecture très modulaire, avec un SoC central gérant les commandes graphiques, un cache L2, et 16 contrôleurs mémoire de 32 bits chacun, offrant jusqu’à 512 bits de bande passante. Ajoutez à cela la possibilité d’intégrer jusqu’à 128 Mo de cache Infinity, et vous avez une puce qui vise clairement le trône des performances.

De quoi rendre la rumeur autour d’une future Radeon RX 10900 XT encore plus séduisante.

Des configurations plus accessibles mais bien fournies

Juste en dessous, on retrouverait un modèle à 40 CU, organisé en 4 Shader Arrays (8 Engines), avec 5 CU par moteur. Il serait équipé de 6 contrôleurs mémoire, pour une interface à 192 bits, et jusqu’à 48 Mo d’Infinity Cache. Un bon compromis puissance/efficacité, possiblement taillé pour le milieu de gamme.

Les modèles plus modestes s’échelonnent entre 24 et 12 CU. Le 24 CU est doté de 4 Shader Engines à 6 CU chacun, accompagnés de 8 contrôleurs mémoire. Selon la largeur des bus utilisés (16 ou 32 bits), on obtiendrait une interface de 128 ou 256 bits. Quant au modèle d’entrée de gamme à 12 CU, il se contente de deux Shader Engines avec 6 CU chacun et de 4 contrôleurs mémoire. On parle ici d’une interface mémoire de 64 à 128 bits, avec potentiellement 16 à 32 Mo de cache.

Vers une convergence Radeon / Instinct ?

L’autre point intéressant concerne le cache local : AMD pourrait s’inspirer de l’architecture CDNA 5 pour gonfler la taille du L0/LDS par CU. Les puces MI400 des datacenters devraient passer à 448 Ko partagés, contre 32 Ko + 160 Ko auparavant. Difficile de dire si cette augmentation s’étendra aux GPU grand public, mais l’étiquette « UDNA » suggère une architecture unifiée entre Radeon et Instinct. Cela rejoint les spéculations sur l’arrivée de GPU multi-chiplets avec UDNA.

Une roadmap qui se précise

D’après d’autres fuites relayées sur Chiphell, AMD travaillerait bien sur ces quatre configurations : une puce très haut de gamme, une intermédiaire, une compacte, et une plus minimaliste. Le lancement de la gamme RDNA 5 est attendu pour la production de masse au second trimestre 2026, en pleine période où NVIDIA déploiera probablement sa série « SUPER » et Intel ses GPU Battlemage.

Et côté consoles ? Le GPU de la future PS6, propulsée par UDNA, laisse déjà entrevoir une montée en puissance graphique notable.

Tableau récapitulatif des configurations RDNA 5 / UDNA (rumeurs Kepler_L2)

GPU Die	Positionnement	Compute Units max	Bus mémoire	VRAM max
Navi 5X	Flagship	96 CU	512-384 bit	24-32 Go
Navi 5X	Milieu de gamme	40 CU	384-192 bit	12-24 Go
Navi 5X	Entrée +	24 CU	256-128 bit	8-16 Go
Navi 5X	Entrée	12 CU	128-64 bit	8-16 Go

Notre avis

Encore au stade de la rumeur, cette nouvelle génération RDNA 5 / UDNA promet de couvrir un large spectre de besoins, du joueur exigeant à l’utilisateur occasionnel. Si AMD tient ses promesses, 2026 pourrait marquer un tournant sur le marché des GPU. Reste à voir si la réalité rattrapera les schémas.

À l’occasion des Gamer Days 2025, Intel lance une opération spéciale destinée aux passionnés de jeux vidéo. Jusqu’au 14 septembre, l’achat d’un processeur ou d’une carte graphique éligible donne droit à une copie numérique gratuite de Battlefield 6, dont la sortie officielle est prévue le 10 octobre. Avec un prix affiché à 70 €, cette offre représente un argument de poids pour ceux qui hésitaient à renouveler leur configuration.

Quels processeurs Intel sont concernés ?

La campagne ne se limite pas à la dernière génération. On retrouve en tête d’affiche les Core Ultra Arrow Lake-S, dont les récents Ultra 9 285K et Ultra 7 265K, mais aussi les gammes Raptor Lake et Raptor Lake Refresh. Les modèles plus accessibles comme le Core i5-13400 ou le Core i5-14600KF, vendus sous la barre des 200 €, participent également à la promotion.

Avec la valeur du jeu déduite, ces processeurs affichent un rapport performance/prix encore plus compétitif. En revanche, les processeurs plus anciens (comme les Core i de 12e génération) ne semblent pas inclus, l’opération ciblant surtout les gammes récentes.

Les cartes graphiques Intel Arc éligibles

Intel n’oublie pas le segment graphique : les cartes Arc A770 et Arc A750, ainsi que les modèles plus récents B580 et B570, sont toutes concernées par le bundle. Cela couvre donc l’essentiel du catalogue gaming de la marque, de quoi accompagner un nouveau processeur ou renforcer une configuration existante.

Où profiter de l’offre Battlefield 6 x Intel ?

Comme d’habitude, l’offre se limite aux revendeurs partenaires. En France, le groupe LDLC est mis en avant, incluant Top Achat et Materiel.net. Amazon participe également, mais la plupart des autres enseignes semblent exclues. Mieux vaut donc vérifier l’éligibilité du vendeur avant de finaliser l’achat.

Comment récupérer votre copie gratuite ?

La démarche est simple :

1. Acheter un processeur ou une carte graphique Intel éligible entre le 25 août et le 14 septembre 2025.
2. Se rendre sur le site softwareoffer.intel.com avant le 31 octobre.
3. Entrer la clé fournie avec votre produit.
4. Recevoir le code de téléchargement à partir du 3 octobre, pour précharger le jeu avant sa sortie.

Quelle configuration pour profiter du jeu ?

Pour rappel, EA et DICE recommandent au minimum :

• un Core i5-8400 ou un Ryzen 5 2600,
• une RTX 2060 ou une RX 5600 XT,
• 16 Go de RAM,
• 55 Go de stockage.

Ces prérequis placent Battlefield 6 dans la lignée des blockbusters actuels, confirmant son orientation vers les machines de milieu de gamme et plus.

Une alliance explosive : Intel x EA pour Battlefield 6

Après une bêta qui a fait chauffer les serveurs, Battlefield 6 s’annonce déjà comme un carton. Et Intel l’a bien compris : pour fêter ça, la firme proposera le jeu en version numérique pour tout achat éligible de processeur Core ou Core Ultra, entre le 25 août et le 7 septembre 2025.

Une promo taillée pour les passionnés, avec plus de 200 partenaires à travers le monde, des tirages au sort, des offres à la pelle, et bien sûr, l’expérience Battlefield 6 optimisée pour les puces Intel.

Des optimisations sur mesure pour Intel

Ce n’est pas juste un cadeau emballé à la va-vite. Battlefield 6 a été peaufiné pour tirer parti des dernières architectures Intel : support natif de XeSS 2, faible latence, compatibilité avec les technologies de mise à l’échelle comme DLSS (NVIDIA) et FSR (AMD), sans oublier des optimisations spécifiques aux CPU Core Ultra. Et surprise : ces ajustements n’étaient pas encore activés pendant la bêta. Autant dire que la version finale pourrait bien surprendre côté performances sur plateforme Intel.

Et ce n’est pas tout…

Intel ne compte pas s’arrêter en si bon chemin. Pendant toute la période des Gamer Days 2025, d’autres bundles, concours et offres exclusives viendront enrichir l’opération. Au programme : PC portables et desktops gaming boostés aux processeurs Core Ultra à gagner. Autant dire qu’il faudra garder un œil sur les annonces.

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Un bon plan face à la concurrence ?

Cette initiative vise à renforcer la présence d’Intel sur le marché du gaming, face à AMD et NVIDIA qui misent aussi régulièrement sur des bundles pour attirer les joueurs. Avec un titre aussi attendu que Battlefield 6, la marque espère convaincre ceux qui hésitent entre plusieurs options de mise à niveau.

Reste à voir si ce bonus suffira à orienter les choix, surtout après le lancement mitigé des premiers Core Ultra. Mais pour qui envisage déjà d’acheter un CPU ou un GPU Intel, récupérer gratuitement l’un des FPS les plus attendus de l’année constitue sans aucun doute un excellent levier.

Notre avis

Après une bêta qui a fait chauffer les serveurs, Battlefield 6 s’annonce déjà comme un carton. Et Intel l’a bien compris : pour fêter ça, la firme proposera le jeu en version numérique pour tout achat éligible de processeur Core ou Core Ultra, entre le 25 août et le 7 septembre 2025.

Que vous soyez fan de FPS ou en quête de puissance pour votre setup, l’offre Battlefield 6 x Intel tombe à pic. Et si vous hésitiez à franchir le pas vers les Core Ultra, voilà de quoi faire pencher la balance…Mais est-ce vraiment suffisant pour faire revenir les joueurs vers une team bleue en perte de vitesse, désertée après le lancement plus que tiède des Core Ultra ? Pas sûr que ce bonus suffise à retourner la vapeur.

Alors que la RTX 5080 Dhahab CORE OC d’ASUS fait déjà parler d’elle pour son design doré tape-à-l’œil, sa version américaine vient de franchir un cap : 1899 dollars. Un tarif qui frôle celui d’une RTX 5090 Founders Edition, pour une carte sans aucun gramme d’or réel. Contrairement à la 5090 Dhahab OC (et ses 6,5 g d’or), cette ROG Astral RTX 5080 se contente d’un revêtement métallique doré purement décoratif.

La folie dorée continue… mais reste bloquée à la douane

Le plus surprenant ? Ce prix représente près du double du MSRP officiel de la RTX 5080. Une approche résolument premium-ou provocante-de la part d’ASUS, qui n’a pour l’heure annoncé aucune disponibilité en Europe. À suivre…

Lire aussi : Meilleure RTX 5080 : notre comparatif 2025

Dans l’univers des cartes mères mini-ITX, rares sont les modèles capables d’allier design soigné, connectivité à la pointe et robustesse digne d’une plateforme haut de gamme. Avec la MPG B850I EDGE TI WIFI, MSI entend bien prouver qu’un format réduit ne rime pas avec compromis.

Sous son carénage argenté, la MPG B850I EDGE TI WIFI embarque tout ce que l’on attend d’une carte de nouvelle génération : prise en charge des processeurs AMD Ryzen 9000, connectique PCIe 5.0, mémoire DDR5 haute fréquence, réseau 5G LAN, et même une solution Wi-Fi 7 complète, encore peu répandue sur le marché. Le tout est renforcé par un design thermique optimisé, une alimentation 8+2+1 phases et un BIOS modernisé orienté performance et facilité d’usage.

Affichée à un prix de 295 EUR, cette carte mère s’adresse aux utilisateurs exigeants : adeptes de configurations compactes, de montages au thème blanc affirmé et de performances sans compromis.

MSI cherche ici à atteindre un équilibre subtil, en proposant une solution puissante, simple à intégrer, capable de supporter les configurations les plus musclées tout en soignant son design. Une ambition élevée pour un format aussi réduit. Reste à savoir si elle tient réellement ses promesses. C’est ce que nous allons analyser dans ce test.

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Unboxing de la MPG B850I EDGE TI WIFI

Le packaging de la MPG B850I EDGE TI WIFI reste dans la veine habituelle de la gamme MPG : une présentation soignée, à dominante grise et argentée, qui laisse entrevoir le positionnement premium de la carte.

L’avant affiche fièrement la compatibilité avec les Ryzen 9000 et les technologies mises en avant (PCIe 5.0, DDR5, Wi-Fi 7), tandis que l’arrière résume les points clés dans un encart clair et lisible.

Rien d’ostentatoire, mais une boîte qui va droit au but, avec un visuel du produit et un rappel des specs techniques en façade. Simple, propre, efficace.

Bundle MPG B850I EDGE TI WIFI

Pas de fioritures excessives à l’ouverture de la boîte de la MPG B850I EDGE TI WIFI, mais MSI ne se contente pas non plus du strict minimum. Si l’emballage reste dans la lignée des autres modèles de la gamme MPG, sobre et efficace sans extravagance, le contenu réserve quelques attentions bienvenues, surtout pour un format Mini-ITX.

Premier bon point : le câble EZ Conn 1 vers 3 (version 2) est bien présent. Absent sur certaines cartes B860, il permet ici de grimper à quatre headers ventilateurs, un luxe à l’échelle ITX où on dépasse rarement les trois. Certes, on est encore loin des huit headers que l’on retrouve parfois sur des cartes ATX, mais cette extension permet déjà d’optimiser la gestion thermique dans un boîtier exigu. Et avec des headers capables de délivrer une puissance décente, il reste tout à fait possible de splitter les ventilateurs si besoin.

Autre amélioration notable : les connecteurs supplémentaires pour ARGB et USB, qui simplifient nettement l’agencement des câbles dans une petite tour. MSI glisse également une antenne Wi-Fi EZ, qui se connecte par simple pression (fini les pas de vis fastidieux), un câble d’extension pour le panneau avant, très pratique pour les builds compacts, ainsi qu’un câble ARGB supplémentaire et un câble SATA.

Le contenu complet de la boîte inclut :

• 1 guide de démarrage rapide
• 1 antenne Wi-Fi EZ
• 1 câble SATA
• 1 câble d’extension ARGB
• 1 câble EZ Conn 1 vers 3 (V2)
• 1 câble d’extension pour le panneau avant
• 3 vis pour SSD M.2
• Des autocollants pour l’identification des câbles

En somme, MSI soigne les utilisateurs de petits formats avec un bundle intelligent et parfaitement adapté aux contraintes du Mini-ITX.

La plateforme : Chipset AMD 800 & socket AM5

Avec l’arrivée des processeurs Ryzen 9000, AMD inaugure la série de chipsets 800, une évolution de l’écosystème AM5 destinée à prolonger la durée de vie de la plateforme tout en modernisant certaines briques essentielles. L’idée n’est pas de bouleverser la donne, mais plutôt d’affiner les bases posées avec les X670 et B650.

La grande nouveauté vient d’abord de la généralisation du PCIe 5.0, désormais proposé sur l’ensemble des chipsets 800, y compris sur le milieu de gamme B850. Cela garantit la compatibilité avec les cartes graphiques les plus récentes et au moins un SSD NVMe Gen 5, répondant ainsi aux besoins de stockage ultra-rapide. À cela s’ajoute le support natif de la mémoire DDR5, avec des fréquences toujours plus élevées et des profils EXPO optimisés.

Le socket AM5, introduit en 2022, reste au cœur de la plateforme et conserve sa promesse de pérennité à long terme. AMD a déjà confirmé que ce socket accueillera plusieurs générations de processeurs, offrant une perspective de mise à jour sans changement de carte mère, un argument de poids face à Intel dont les sockets sont plus éphémères.

Du côté de la segmentation, les chipsets X870E et X870 occupent le haut de gamme, avec davantage de lignes PCIe et de connecteurs, tandis que les B850 et B840 se positionnent en alternatives plus abordables, sans rogner sur l’essentiel. Enfin, l’A620 reste la solution d’entrée de gamme.

Dans ce contexte, la MPG B850I EDGE TI WIFI illustre parfaitement la philosophie AMD : offrir une plateforme compacte mais tournée vers l’avenir, capable d’accueillir les Ryzen 7000, 8000 et 9000, avec une connectique PCIe 5.0, de la DDR5 hautes performances et une compatibilité réseau dernier cri. En clair, l’écosystème AM5 + chipsets série 800 assure non seulement la puissance brute, mais aussi la durabilité, un point crucial pour qui investit dans une configuration ITX.

 Pour une analyse plus complète, nous vous invitons à consulter notre Comparatif des chipsets AMD X870, X670 et B650 : lequel choisir pour les processeurs Ryzen 9000 ?

Le BIOS : Click BIOS X, entre simplicité et personnalisation

La MPG B850I EDGE TI WIFI embarque le nouveau Click BIOS X de MSI, une évolution bienvenue par rapport à la précédente version 5. Plus clair, plus moderne et mieux structuré, il vise à satisfaire aussi bien les utilisateurs novices qui veulent aller droit au but que les passionnés d’overclocking et de réglages fins.

EZ Mode : aller à l’essentiel

L’EZ Mode offre un tableau de bord simplifié qui met en avant les informations vitales de la machine : températures CPU et système, tensions, fréquences mémoire et stockage connecté. Depuis cet écran, on peut modifier l’ordre de boot par simple glisser-déposer, activer ou désactiver rapidement l’XMP/EXPO pour la RAM et gérer quelques profils rapides de ventilation. C’est le mode parfait pour un montage ITX où l’on veut que tout fonctionne sans perdre de temps dans des menus complexes.

Advanced Mode : pour les réglages poussés

Le passage en Advanced Mode libère l’ensemble des options disponibles. On retrouve le statut complet du système, la configuration des périphériques PCIe, la gestion des alimentations, des ports SATA et USB, ainsi que les paramètres réseau intégrés.

C’est également ici que l’on peut ajuster des fonctionnalités avancées comme le Resize BAR, le choix des modes SATA, ou encore la gestion fine des ventilateurs via le Frozr AI Cooling.

Overclocking : CPU, mémoire et IA

Le menu OC reste un point fort des BIOS MSI. La carte mère permet d’activer des solutions automatiques comme le Precision Boost Overdrive (PBO) pour pousser les Ryzen au-delà de leurs limites standard, mais aussi de gérer manuellement les fréquences et tensions du CPU ou de la mémoire DDR5. MSI ajoute même une fonction AI Boost qui ajuste dynamiquement les performances pour les workloads orientés IA, en lien avec l’architecture NPU des Ryzen 9000.

Sécurité et démarrage

Les menus Security et Boot regroupent tout ce qui concerne la protection et l’initialisation du système. On y trouve la configuration des mots de passe, la gestion du TPM 2.0, ainsi que les options de démarrage sécurisé comme le Secure Boot. Des fonctionnalités désormais incontournables dans le gaming moderne, comme l’a montré la bêta de Battlefield 6 et que l’on retrouvera bientôt avec Black Ops 7.

MSI propose aussi un Boot Override pour lancer ponctuellement un périphérique sans modifier l’ordre global.

Sauvegarde et profils

Enfin, le menu Save & Exit permet de sauvegarder ou annuler les changements avant de quitter, mais aussi de gérer différents profils utilisateurs pour conserver plusieurs configurations BIOS. Pratique si l’on alterne entre un mode gaming overclocké et un profil plus sobre pour une utilisation quotidienne.

Logiciel MSI Center

MSI Center s’installe sans accroc et vous laisse choisir les modules utiles, plutôt que d empiler des outils dont vous n’avez pas besoin. L essentiel tient en trois options: Mystic Light pour l éclairage RGB, Cooling Wizard pour le pilotage des ventilateurs sous Windows et User Scenario pour l overclocking léger et les infos matérielles.

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Design VRM & analyse thermique

Alimentation 8+2+1 phases : du solide sous le capot

Cette carte mère embarque une conception d’alimentation en 8+2+1 phases bien pensée : 8 phases dédiées au CPU, 2 pour le SoC, et 1 phase d’appoint pour les besoins annexes. Pour la partie CPU et SoC, on retrouve des MOSFET MPS M87692 SPS DrMOS capables de délivrer jusqu’à 90A chacun. Petite subtilité : les bobines d’induction utilisées diffèrent entre ces deux sections, ce qui permet de les repérer facilement à l’œil nu. Du côté de l’alimentation auxiliaire, c’est un AOZ5516QI de chez AOSMD qui prend le relais, avec une capacité de 55A.

Le contrôle PWM fait appel à un MP2857 pour le CPU et un RT3672EE plus classique pour le SoC et l’auxiliaire. Des composants de qualité qui justifient l’ambition haut de gamme de cette carte.

MSI ne lésine pas sur la construction avec un PCB 10 couches utilisant du cuivre 2 oz, une spécification qui témoigne de l’attention portée à la stabilité électrique sur ce format contraint. Cette conception multicouche s’avère cruciale pour gérer proprement les 11 phases d’alimentation dans un espace aussi réduit.

Au dos de la carte, on découvre d’ailleurs de nombreux composants de filtrage et des dissipateurs thermiques supplémentaires qui participent à l’évacuation de la chaleur générée par les VRM.

Conception du refroidissement VRM

La carte s’appuie sur un radiateur unique pour dissiper ses 11 phases d’alimentation.

Lors de notre stress test OCCT de 30 min la température MOS des VRM grimpe davantage et se stabilise autour de 64 °C après environ vingt minutes. C’est dans la zone acceptable (60-80°C) sous charge lourde.

MSI MPG B850I EDGE TI WIFI : design compact mais bien exploité

Visuellement, la MPG B850I EDGE TI WIFI reprend la finition titanium chère à MSI, ce gris argenté qui se démarque mais qui reste un peu niche en termes d’accords de couleurs. Qu’on aime ou non, le rendu est soigné et moderne.

Le dessus de la carte offre une zone CPU dégagée, le carénage VRM restant discret afin de maximiser la compatibilité avec les ventirads. L’étage d’alimentation en 8+2+1 phases repose sur un unique radiateur principal, assisté par un petit dissipateur placé en dessous du PCB pour soulager la charge thermique.

Mini-ITX oblige, le nombre de slots est réduit : un PCIe x16 Gen 5 et deux ports M.2, dont l’un également en Gen 5. Ceux qui visent plus haut devront se tourner vers les modèles supérieurs de la gamme, qui proposent trois ou quatre M.2, mais ici le PCB reste épuré, sans cartes filles ni double chipset.

La gestion des ventilateurs est bien pensée : deux des trois headers se trouvent en haut du PCB, près du connecteur ATX 24 broches et des DIMM. On retrouve un header CPU (2 A / 24 W), un header pompe (3 A / 36 W, très généreux pour du ITX) et un header système (1 A / 12 W). Dans un boîtier étroit, leur accessibilité peut être compromise par l’alimentation ou la RAM, mais l’EZ Conn vient simplifier le câblage.

Grâce à lui, on gagne en souplesse avec un faisceau de 30 cm qui regroupe un header 4 broches ventilateur, un 3 broches ARGB et un USB 2.0. Résultat : quatre headers ventilateurs, deux ARGB et deux USB 2.0 au total. À noter que le connecteur USB-C en façade se limite au USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps), sans 20 Gbps, mais c’est aussi le cas chez ASUS.

La partie PCIe Gen 5, en revanche, fait l’impasse sur un système de déverrouillage renforcé pour le GPU, ce qui aurait été bienvenu dans un châssis ITX exigu.

Le troisième header ventilateur est coincé entre le slot PCIe, les DIMM et le dissipateur M.2, mieux vaut donc l’utiliser dès le montage.

Le port M.2 principal (Gen 5) bénéficie d’un dissipateur actif avec un petit ventilateur intégré de 40 mm. Celui-ci refroidit à la fois le SSD et le chipset b850, mais il faudra jouer avec la courbe dans le BIOS pour équilibrer silence et performance : inutile pour du Gen 4, indispensable pour dompter la chauffe des SSD Gen 5. À vitesse modérée (moins de 40 %), il reste inaudible dans une config classique.

On note toutefois une petite incohérence : le pad thermique n’occupe pas toute la longueur du dissipateur inférieur, ce qui pourrait limiter l’efficacité sur certains modèles de SSD. Comme souvent sur ITX, le second slot M.2 se trouve à l’arrière du PCB, ce qui restreint l’usage à des dissipateurs fins, sauf si le boîtier offre une découpe CPU généreuse.

Côté connectique arrière, MSI fait le minimum syndical sur les ports USB Type-A et se passe de USB4, tout comme ASUS et Gigabyte. Ces derniers proposent cependant un port Type-A supplémentaire. Les trois cartes incluent en revanche un BIOS Flashback, un Clear CMOS et des antennes Wi-Fi à connexion rapide.

MSI se distingue avec son Type-C 20 Gbps, mais ASUS conserve l’avantage avec deux ports Type-C (20 et 10 Gbps) et une prise audio 3,5 mm supplémentaire.

Audio

Le circuit audio est isolé sur une zone dédiée du PCB. Il s’appuie sur un codec Realtek ALC4080, relié à la carte mère via le bus USB. Puissant et abordable, ce composant prend en charge le 7.1, offre un rapport signal sur bruit de 120 dB en sortie stéréo et de 113 dB en entrée, et supporte la lecture en 32 bits 384 kHz.

MSI l’accompagne de sa technologie Audio Boost 5, avec circuiterie anti interférences et condensateurs de filtrage dédiés, afin de réduire le bruit de fond et d’améliorer la qualité du rendu sonore.

Wi-Fi 7 et Lan 5G

La carte mère embarque un module sans fil Qualcomm QCNCM865 compatible Wi-Fi 7, ainsi qu’un contrôleur Ethernet Realtek RTL8126 5G. L’antenne Wi-Fi 7 à insertion EZ simplifie l’installation de façon notable.

Contraintes pratiques du format ITX

Comme toute carte mini-ITX, la B850I EDGE TI WIFI impose quelques compromis d’installation qu’il faut anticiper. Le troisième header ventilateur se retrouve coincé entre le slot PCIe, les barrettes mémoire et le dissipateur M.2, rendant son accès délicat une fois les composants en place. Mieux vaut donc le connecter dès le montage de la carte.

Côté câblage, l’extension USB 2.0 frontale peut poser des défis de routage dans les boîtiers très compacts, nécessitant parfois des solutions créatives pour éviter les conflits avec la carte graphique. Le connecteur EZ Conn prend ici tout son sens, regroupant plusieurs connexions en un point d’accès plus favorable.

Enfin, si vous comptez utiliser l’ouverture située près du slot PCIe pour le passage des câbles, sachez que l’espace devient très limité avec le câble d’extension frontale fourni. Une contrainte à garder en tête lors du choix du boîtier.

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Test de la MSI MPG B850I EDGE TI WIFI

Configuration de test

• AMD Ryzen 9 9900X
• MEG Ai1600T PCIE5 ATX 3.1
• SSD Corsair MP700 PRO SE PCIe 5.0
• Corsair DOMINATOR PLATINUM RGB 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 6000 MHz C30
• Asgard Valkyrie 32 Go (2 x 16 Go) DDR5 7600 MHz CL36 (test mémoire Non EXPO)
• AIO CORSAIR iCUE LINK H170i LCD
• Windows 11 24H2 installé sur SSD WD Black S850X 1 To
• Boîtier Kompcase Magnus II

Les fréquences boost du R9 9900x sur la MSI MPG B850I EDGE TI WIFI

Le R9 9900X, testé sur notre carte mère MSI MPG B850I EDGE TI WIFI, démontre des performances intéressantes. En mode mono-cœur, il atteint une fréquence maximale de 5625 MHz sous Cinebench R23, conformément aux spécifications d’AMD.

Lors de l’utilisation simultanée de tous les cœurs, la fréquence oscille entre 5035 et 5085 MHz. La consommation maximale observée atteint 162 Watts.

L’ensemble est parfaitement conforme aux attentes théorique.

Cinebench R23 : 9900X & MSI MPG B850I EDGE TI WIFI

Le test Cinebench R23 du Ryzen 9 9900X, monté sur la carte mère MSI MPG B850I EDGE TI WIFI, a montré des résultats excellents. Le processeur a atteint un score multicœur de 33 092 points et un score monocœur de 2 234 points, dépassant légèrement nos précédents résultats sur d’autres cartes.

Cela confirme que cette carte mère MSI offre une excellente stabilité et optimisation pour exploiter pleinement la puissance du 9900X, tant pour les tâches multicœurs que monocœurs.

Performances SSD PCIe 5.0

Pour ce test nous avons fait appel au même SSD de référence, à savoir le  Corsair MP700 PRO SE 2 To. Le SSD a été monté sur le port PCIe 5.0 de la carte mère MSI. Grâce à CrystalDiskMark, nous avons pu mesurer des vitesses de lecture séquentielle atteignant 14 303 MB/s et des vitesses d’écriture séquentielle culminant à 12 761 MB/s, des performances très proches des spécifications constructeur.

Lors du test intensif, le SSD a atteint une température maximale de 81°C. Cette température plus élevée illustre les défis thermiques rencontrés par les SSD PCIe 5.0 haut de gamme, même sur des cartes ATX. Sur un format mini-ITX, cela reste compréhensible et montre les limites actuelles pour exploiter pleinement un SSD PCIe 5.0 premium.

Pour un usage optimal sur ce type de plateforme compacte, il serait préférable de privilégier les SSD PCIe 5.0 nouvelle génération équipés de contrôleurs Phison E31 et sans DRAM, qui génèrent moins de chaleur comme le Corsair MP700 ELITE. En utilisation classique, le SSD ne monterait pas à 81°C comme observé sous CrystalDiskMark avec ses 5 passes par test.

AIDA64 : Cache & Mémoire DDR5

Le benchmark AIDA64 Cache & Memory pour la carte mère MSI MPG B850I EDGE TI WIFI a été réalisé avec notre Ryzen 9 9900X et notre kit de mémoire DDR5 DOMINATOR PLATINUM 6000 MHz C30

Les résultats montrent des performances mémoire solides et conformes, avec une bande passante en lecture de 77 448 MB/s, en écriture de 76 177 MB/s et en copie de 69 333 MB/s, avec une latence de 77,8 ns. Les performances des caches L1, L2 et L3 démontrent l’efficacité de l’architecture Zen 5 sur cette plateforme B850.

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Conclusion et note finale