Patriot Memory annonce un moment historique pour sa mémoire DDR5 haut de gamme Viper Xtreme 5 : elle devient officiellement la RAM la plus rapide au monde, franchissant pour la première fois la barre symbolique des 13 200 MT/s. Le nouvel exploit validé atteint exactement 6605,7 MHz (13 211,4 MT/s).
Viper Xtreme 5 : un record conjoint
Cet overclock record a été réalisé par l’overclockeur professionnel Ai Max, avec l’aide de l’expert en tuning Brian “Chew”, en utilisant la Viper Xtreme 5 DDR5 sur un Intel Core Ultra 7 265K et une GIGABYTE Z890 AORUS Tachyon Ice, refroidie à l’azote liquide. Ce score est désormais classé #1 mondial sur HWBOT, confirmant la maîtrise technique de Patriot et sa capacité à repousser les limites de la DDR5.
Chaque module de la série Viper Xtreme 5 est conçu pour l’élite de l’overclocking, grâce à un PCB optimisé, un binning rigoureux des puces mémoire et une architecture pensée pour la stabilité à très haute fréquence. Patriot souligne que cette performance n’est pas seulement un record, mais la preuve de la qualité et de la fiabilité de sa gamme DDR5 pour les compétiteurs et les passionnés extrêmes.
La série Patriot Viper Xtreme 5 DDR5 est disponible dès maintenant dans de nombreuses capacités et vitesses chez les distributeurs et revendeurs agréés dans le monde entier.
La dernière mise à jour de NZXT CAM (4.75.6) apporte des améliorations de l’éclairage et de la stabilité, une prise en charge étendue des processeurs et des mises à jour du micrologiciel pour les équipements de jeu NZXT.
Nouveautés de NZXT CAM 4.75.6
Bug Fixes
Résolution d’un problème provoquant des interférences de ventilateur et un comportement instable lors du contrôle des périphériques sur différents canaux.
Optimisation du comportement de contrôle de l’éclairage pour les appareils non reconnus.
Correction d’un affichage anormal de l’interface utilisateur de l’éclairage de la RAM RVB lors de l’utilisation des cartes mères N7 Z890, N9 Z890, N9 X870E et N7 B850.
Correction d’icônes de ventilateur incorrectes pour les ventilateurs AER 1/2, F120/140, F120/140 RGB Duo et F RGB Core lors de l’utilisation du mode d’éclairage audio.
Correction d’un problème avec le Function Elite MiniTKL où l’éclairage sur les profils 3 et 4 s’éteignait après avoir changé le mode d’éclairage.
Mises à jour du micrologiciel
Function Elite MiniTKL – v2.2.14 : Correction de problèmes survenant après le réveil du mode veille.
NZXTLift 2 – v1.1.24 : Correction du problème du curseur de la souris qui ne répondait pas après une panne de courant et le redémarrage.
Ajout de la prise en charge du processeur
Intel Core Ultra 3 205 (Arrow Lake)
Intel Core 3/5/7 2xxE (Bartlett Lake)
Intel Core i5 110 (Comet Lake)
AMD Ryzen 5 5600F (Vermeer)
AMD Ryzen 9 PRO 9945, Ryzen 7 PRO 9745, Ryzen 5 PRO 9645 (Granite Ridge)
Thermaltake dévoile le View 390 TG, un boîtier PC moyen-tour premium pensé pour mettre en valeur les configurations de nouvelle génération. Son design associe une façade en verre trempé et un panneau latéral gauche incurvé, offrant une vue panoramique fluide sur le matériel interne. Disponible en noir ou en version Snow, le View 390 TG allie esthétique et fonctionnalité.
Conçu pour les cartes mères ATX standard et à connecteur caché (ASUS BTF, MSI Project Zero, Gigabyte Project Stealth), le View 390 TG facilite la gestion des câbles grâce à des découpes de routage intégrées, pour une présentation propre et professionnelle.
Le View 390 TG intègre deux ventilateurs CT120 PWM préinstallés à l’arrière, assurant un flux d’air efficace dès la sortie de boîte. Il prend également en charge un radiateur de 360 mm monté sur le côté, idéal pour les configurations à refroidissement liquide hautes performances.
Les utilisateurs peuvent personnaliser davantage leur build avec les kits d’écran LCD 6″ ou 3,9″ optionnels, compatibles avec le logiciel TT RGB PLUS pour afficher des données système en temps réel ou des visuels animés.
Le View 390 TG propose des emplacements PCI-E rotatifs permettant un montage horizontal ou vertical du GPU, complétés par un support anti-affaissement et un guide de câble intégré pour un alignement impeccable.
Côté stockage, il prend en charge jusqu’à trois SSD 2,5″ ou deux disques 3,5″, tandis que la conception modulaire DMD (Dismantlable Modular Design) simplifie les assemblages et les mises à jour futures. Le panneau supérieur comprend deux ports USB 3.0, un USB 3.2 Gen 2 Type-C et une prise audio HD pour un accès direct et pratique.
Caractéristiques principales du View 390 TG :
Panneaux avant et latéral gauche en verre trempé incurvé,
Compatibilité totale avec les cartes mères à connecteur caché,
Prise en charge jusqu’à huit ventilateurs de 120 mm,
Radiateur de 360 mm monté sur le côté,
Kit LCD optionnel pour affichage système et contenus animés,
Ports USB-C Gen 2 et USB 3.0 sur le panneau supérieur.
Le chaos s’invite dans le cloud gaming : NVIDIA transforme son « GFN Thursday » en grosse mise à jour avec l’arrivée de Call of Duty: Black Ops 7, d’Anno 117: Pax Romana optimisé pour la classe GeForce RTX 5080 et d’Assetto Corsa Rally, le tout accompagné de neuf autres titres.
Black Ops 7 débarque dans le cloud, Anno 117 en vitrine RTX 5080
Call of Duty: Black Ops 7 est jouable cette semaine dès son lancement sur GeForce Now, y compris sur des machines modestes comme les laptops peu puissants, les Mac et le Steam Deck. NVIDIA rappelle d’ailleurs que, pour la console portable de Valve, « la seule façon de jouer au jeu sur Steam Deck est via GeForce Now ». Les abonnés Premium profitent d’un accès instantané sans téléchargements, avec les fréquences d’images les plus élevées, une latence réduite et des sessions de jeu plus longues.
Côté stratégie, Anno 117: Pax Romana vient renforcer l’offre d’Ubisoft dans le cloud. L’épisode s’appuie sur l’héritage de la série de city-builder et de stratégie, en invitant les joueurs à façonner le monde au sommet de la puissance de l’Empire romain.
On y incarne un dirigeant romain chargé d’étendre les territoires, de gérer le commerce et de trouver un équilibre entre prospérité et intrigues politiques dans un monde antique minutieusement recréé. Anno 117 est l’un des premiers jeux à être mis en avant comme prêt pour la puissance de classe GeForce RTX 5080 dans le cloud.
Côté infrastructure, la région de Phoenix est la plus récente à bénéficier de la puissance de classe GeForce RTX 5080, tandis que Stockholm doit suivre prochainement. NVIDIA renvoie à une page de suivi pour observer la progression du déploiement des serveurs Blackwell RTX dans les différentes régions.
Assetto Corsa Rally et la liste complète des nouveaux jeux
Les amateurs de sport automobile ne sont pas oubliés avec Assetto Corsa Rally, édité par 505 Games. Le titre s’intéresse au rallye avec une approche très exigeante, misant sur l’imprévisibilité et la difficulté de la discipline. Chaque épreuve impose des conditions dynamiques, de l’adhérence variable du revêtement à la météo changeante en passant par les réactions du public, ce qui demande des réflexes affûtés et une adaptation permanente.
Article tech : Assetto Corsa Rally arrive en accès anticipé le 13 novembre, avec circuits laser-scan et simulation pointue pour sim-racers.
Les tracés sont laser-scannés, avec des environnements réalistes et des notes de copilote authentiques, fournies par de vrais professionnels du rallye, selon NVIDIA. L’objectif est de retranscrire au mieux la passion du sport automobile et le souci du détail propre à cette licence.
Surviving Mars: Relaunched (nouvelle sortie sur Steam, 10 novembre)
Possessor(s) (nouvelle sortie sur Steam, 11 novembre)
Rue Valley (nouvelle sortie sur Steam, 11 novembre)
Anno 117: Pax Romana (nouvelle sortie sur Steam et Ubisoft, 13 novembre, compatible GeForce RTX 5080)
Assetto Corsa Rally (nouvelle sortie sur Steam, 13 novembre)
INAZUMA ELEVEN: Victory Road (nouvelle sortie sur Steam, 13 novembre)
Songs of Silence (nouvelle sortie sur Epic Games Store, gratuit le 13 novembre)
Call of Duty: Black Ops 7 (nouvelle sortie sur Steam, Battle.net et Xbox, disponible via PC Game Pass, 14 novembre)
Where Winds Meet (nouvelle sortie sur Epic Games Store, 14 novembre)
Megabonk (Steam)
R.E.P.O. (Steam)
RV There Yet? (Steam)
NVIDIA précise que les membres qui possèdent déjà des titres « Install-to-Play » qui basculent cette semaine en « Ready-to-Play » peuvent les réintégrer à leur bibliothèque GeForce Now via une procédure détaillée dans un article d’assistance. Tous les sauvegardes Steam Cloud existantes sont conservées, ce qui permet de reprendre une partie en cours sans interruption, mais dans le cloud.
Reste à voir comment l’alliance de Black Ops 7, d’Anno 117 optimisé RTX 5080 et d’Assetto Corsa Rally dopera l’attrait de GeForce Now pour les joueurs PC et les utilisateurs de machines moins puissantes, alors que le déploiement de l’architecture Blackwell se poursuit région par région.
ASUS enrichit sa gamme GeForce RTX 5060 avec une nouvelle série Dual EVO. Cette révision introduit un PCB plus court et une disposition différente des connecteurs, tout en conservant un design compact pensé pour les configurations limitées en espace. Les cartes mesurent 225 × 120 × 42 mm et occupent 2,1 slots.
Un format réduit et un nouveau connecteur PCIe 5.0 x8
Selon les données publiées par ASUS, ces modèles seraient les premiers du constructeur à adopter un connecteur PCIe 5.0 x8 physique. Le PCB raccourci permet d’obtenir des cartes plus simples à intégrer dans les boîtiers compacts, sans modification des caractéristiques principales par rapport aux versions Dual classiques.
Le refroidissement repose sur deux ventilateurs Axial-tech à double roulement, un carénage retravaillé, un arrêt complet des ventilateurs au repos et une plaque arrière ventilée pour faciliter l’évacuation thermique.
Le refroidissement repose sur deux ventilateurs Axial-tech à double roulement, un carénage retravaillé, un arrêt complet des ventilateurs au repos et une plaque arrière ventilée pour faciliter l’évacuation thermique.
Quatre modèles, avec ou sans overclocking
ASUS décline cette série en RTX 5060 et RTX 5060 Ti, chacune proposée en version standard ou OC. Les fréquences annoncées sont les suivantes :
RTX 5060 EVO OC OC : 2565 MHz Mode par défaut : 2535 MHz
RTX 5060 EVO OC : 2527 MHz Mode par défaut : 2497 MHz
RTX 5060 Ti EVO OC OC : 2632 MHz Mode par défaut : 2602 MHz
RTX 5060 Ti EVO OC : 2602 MHz Mode par défaut : 2572 MHz
Ces fréquences sont identiques à celles des modèles Dual non EVO, la principale évolution portant sur le PCB et l’agencement du refroidissement.
Une présence discrète pour l’instant
Les cartes sont désormais référencées sur le site d’ASUS, mais ne figurent pas encore chez les revendeurs, et aucun tarif n’a été communiqué pour le moment.
Dans la jungle des boîtiers compacts, Gamdias tente de se distinguer avec une micro-tour qui ne veut pas sacrifier le refroidissement : voici la nouvelle série Athena M4M, déclinée en deux modèles dont une version habillée de bois.
Deux micro-tours compactes, dont une Athena M4M Wood à façade bois
Gamdias présente la série Athena M4M comme une gamme de boîtiers micro-tour pensée pour maximiser les performances dans un format réduit. Deux variantes sont au programme : l’Athena M4M classique, équipée d’une façade mesh avec bande lumineuse ARGB, et l’Athena M4M Wood qui combine la même base technique avec une finition en bois naturel au niveau de l’interface I/O.
Le tout s’inscrit dans le slogan 2025 de la marque, « GAMING REIMAGINED ».
D’après Stimson Wang, CEO de Gamdias, l’Athena M4M « redéfinit les configurations compactes » en misant sur une forte efficacité thermique, la compatibilité avec des radiateurs de 360 mm en haut et en bas, et une conception prête pour les cartes mères à connecteurs cachés (BTF), le tout dans un encombrement réduit.
Les deux modèles partagent une base commune : façade entièrement perforée, ouvertures supplémentaires sur le dessus et sur le côté et trois ventilateurs 120 mm NOTUS M1 préinstallés (deux en façade en intake, un à l’arrière en extraction).
Gamdias annonce un fonctionnement orienté performances mais discret, avec des ventilateurs frontaux noirs pour une apparence symétrique. Sur la version Athena M4M, un hub PWM ARGB 8 ports est installé d’origine pour gérer à la fois la ventilation et l’éclairage, avec synchronisation et personnalisation simplifiées.
Conception modulaire, alimentation à l’avant et support des cartes mères BTF
La série Athena M4M mise aussi sur la facilité de montage. L’alimentation est positionnée à l’avant du châssis, avec des connecteurs orientés vers le bas. Un câble d’extension permet de déporter la prise secteur à l’arrière du boîtier pour une utilisation classique. Un carénage complet de l’alimentation vient masquer l’excédent de câbles pour un intérieur plus propre.
Autre point important, le support des cartes mères à connecteurs cachés, dites BTF : les câbles se branchent à l’arrière de la carte, ce qui permet une présentation très épurée côté vitre, sans faisceaux visibles. Pour accompagner cela, Gamdias a rendu la plupart des panneaux modulaires et facilement détachables. Les panneaux latéraux utilisent un système de clips, tandis que le panneau supérieur est maintenu par des vis à main, de quoi faciliter l’accès lors de l’installation ou de la maintenance.
Un support de carte graphique est également fourni d’origine afin de limiter l’affaissement des GPU imposants. De quoi rassurer les utilisateurs de cartes pouvant atteindre jusqu’à 395 mm de longueur, valeur annoncée par le constructeur.
La connectique frontale se veut moderne avec notamment un port USB 3.2 Gen 2 Type-C à 10 Gbit/s, complété par deux ports USB 3.0, des commandes pour l’éclairage (LED) et l’audio HD. Malgré son format micro-tour, l’Athena M4M accepte des cartes mères microATX et Mini-ITX, des radiateurs de 360 mm en haut et en bas du châssis, des cartes graphiques jusqu’à 395 mm et des alimentations jusqu’à 150 mm de longueur.
Côté stockage, les options sont modestes mais suffisantes pour un PC gaming compact : soit un disque 3,5 pouces et un SSD 2,5 pouces, soit deux unités 2,5 pouces. Des filtres à poussière magnétiques sont placés sur le dessus et sur le côté, afin de limiter l’encrassement tout en préservant le flux d’air.
Disponiblité & Tarif
En matière de tarification, Gamdias annonce l’Athena M4M à 79,9 dollars et l’Athena M4M Wood à 89,9 dollars, soit environ 75 et 85 euros TTC à titre indicatif, hors éventuels ajustements de distribution. Reste à voir comment ces micro-tours se positionneront face aux nombreux boîtiers compacts déjà bien installés sur le marché.
Lian Li présente la SP Platinum, une nouvelle gamme d’alimentations SFX modulaires destinées aux configurations compactes haut de gamme. Déclinée en 850 W et 1000 W, la série affiche une certification 80 Plus Platinum et une conformité complète avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Les deux modèles intègrent un connecteur 12V-2×6 conçu en interne, pensé pour une alimentation stable des cartes graphiques de dernière génération.
Conception et plateforme : SFX haut rendement, moderne et contrôlée
La SP Platinum repose sur un ensemble de composants premium, dont des condensateurs japonais 105 °C et une régulation précise accompagnée d’un jeu complet de protections électriques. L’alimentation utilise un ventilateur FDB de 92 mm, calibré pour rester à l’arrêt jusqu’à 40 % de charge afin de réduire totalement le bruit au repos.
Chaque unité inclut un câble d’alimentation rallonge avec interrupteur intégré. Ce système facilite l’extinction manuelle du bloc lorsque l’accès au panneau arrière du boîtier est limité, notamment dans les configurations compactes.
Câblage modulable et installation simplifiée en SFF
Les SP Platinum sont livrées avec des câbles modulaires souples, gainés et adaptés aux montages dans les petits volumes, où le rayon de courbure est souvent un point de blocage. Un adaptateur SFX-vers-ATX est également fourni pour une installation dans un châssis au format standard si nécessaire.
Le connecteur GPU 12V-2×6 fourni prend en charge jusqu’à 600 W, un élément important pour les cartes graphiques récentes affichant une consommation soutenue.
Deux modèles certifiés Platinum
Les SP0850P et SP1000P partagent les mêmes dimensions SFX (125 × 63,5 × 100 mm), une large plage d’entrée 100–240 V, un ventilateur FDB, un mode fanless sous faible charge et une garantie de dix ans.
SP1000P : 1000 W, ventilateur FDB 92 mm plus rapide, mode fanless, protections complètes
Les deux modèles sont disponibles en noir ou en blanc.
Positionnement dans la gamme
Cette série SP Platinum ne remplace pas les SP V2 (80 Plus Gold, 750 et 850 W) lancées plus tôt dans l’année. Elle se positionne au-dessus, avec un rendement supérieur, un connecteur 12V-2×6 capable de monter à 600 W et une orientation clairement tournée vers les configurations SFF hautes performances. Pour les modèles plus accessibles, notre article sur la série SP V2 est disponible ici.
Disponibilité
Les alimentations Lian Li SP Platinum sont disponibles dès le 14 novembre 2025 en noir ou en blanc. Le modèle 850 W est annoncé à 164.90 euros, tandis que la version 1000 W est proposée à 184.90 euros.
À peine la future Steam Machine annoncée pour 2026, un créateur met déjà la barre : un mini PC DIY à 600 dollars sous SteamOS affiche des performances convaincantes en 1440p et sert d’aperçu très concret de ce que pourrait proposer la machine de Valve.
Un mini PC DIY sous SteamOS conçu pour rivaliser avec la machine de Valve
ETA Prime, le créateur de ce PC s’appuie sur un barebone ASRock DeskMeet X300 (218,3 × 219,3 × 168 mm), légèrement plus volumineux que le châssis cubique imaginé par Valve, mais compact pour une plateforme desktop.
À l’intérieur, on retrouve un Ryzen 5 5600 (6 cœurs, 12 threads, Zen 3, 65 W) associé au refroidisseur Wraith Stealth, 16 Go de DDR4-3200, un SSD NVMe PCIe 3.0 de 1 To et l’alimentation 500 W du barebone. Prévue initialement comme une RX 6600, la carte graphique reçue est en réalité une RX 6600M reflashée, dotée de 8 Go de VRAM et limitée à environ 100 W, sans possibilité d’ajuster les paramètres de puissance sous SteamOS.
Prototype Steam Machine compact à 600 $
Côté Steam machine officielle, Valve annonce un APU Zen 4 à six cœurs (TDP 30 W) associé à un GPU RDNA 3 de 28 unités de calcul, un ensemble proche des performances d’une Radeon RX 7600M pouvant atteindre 110 W.
L’appareil promet donc des cœurs CPU plus récents, une architecture graphique plus moderne et une gestion énergétique plus avancée que celle d’un montage DIY. Valve évoque même un objectif de 4K à 60 FPS avec upscaling sur l’ensemble du catalogue Steam.
Boîtier GameCube custom pour Steam Machine
Performances en 1440p et budget contenu
En jeu, la configuration montée par ETA Prime offre des résultats solides. Elden Ring atteint 60 FPS verrouillés en 1440p avec les réglages au maximum. Spider-Man 2 tourne autour de 70 à 75 FPS en 1440p moyen avec FSR équilibré, et dépasser les 100 FPS devient possible en passant sur un préréglage élevé associé à FSR qualité et génération d’images. Cyberpunk 2077 reste au-dessus des 60 FPS en 1440p élevé, tandis que The Witcher 3 franchit également cette barre en 1440p ultra avec FSR qualité.
L’ensemble repose en grande partie sur des composants d’occasion et sur cette carte graphique économique, pour un budget total situé entre 600 et 650 dollars, soit environ 560 à 610 euros selon le taux en vigueur. On obtient ainsi une petite machine SteamOS capable de jouer en 1440p aux titres AAA actuels grâce au FSR et à la génération d’images. Reste à voir où se positionnera Valve en termes de prix pour sa machine officielle.
Verdict
La machine DIY montre qu’avec un budget serré et quelques composants bien choisis, SteamOS peut déjà offrir une expérience 1440p convaincante. Elle fixe aussi un premier repère de performances avant l’arrivée de la Steam Machine officielle, qui misera sur un APU Zen 4 RDNA 3 plus moderne et mieux optimisé. Le rendez-vous est désormais pris : Valve devra proposer un tarif pertinent et tenir ses promesses pour se démarquer de ces configurations maison étonnamment efficaces.
Et si Intel ramenait enfin l’accélération 512 bits au grand public ? De nouveaux indices laissent penser que Nova Lake pourrait embarquer AVX10, APX et AMX, malgré des signaux contradictoires ces dernières semaines.
Mise à jour du 14/11/2025 : Le large vectoriel fait son retour chez Intel : le dernier guide ISA entérine AVX10 pour les futurs Core, Nova Lake compris.
D’après la révision 060 du Instruction Set Extensions Programming Reference (novembre 2025), Intel inscrit noir sur blanc AVX10.1, AVX10.2 et APX au catalogue des processeurs à venir, y compris côté client. C’est le premier signe officiel du retour d’une exécution large sur les processeurs grand public après la mise à l’écart d’AVX-512 avec Alder Lake.
Nova Lake relance l’espoir du 512 bits côté client
Selon les dernières versions de l’assembleur NASM (3.0 puis 3.1), les mentions d’AVX10, APX et AMX réapparaissent pour Nova Lake, suggérant que ces jeux d’instructions ne seraient pas réservés aux Xeon. Il faut dire que, quelques semaines plus tôt, un patch initial pour GCC indiquait l’inverse : l’activation Nova Lake n’incluait ni AVX10, ni AMX, ni APX, laissant entendre une absence côté client. D’après NASM, l’option reste sur la table.
Intel avait désactivé AVX-512 sur Alder Lake et Raptor Lake pour les processeurs orientés grand public, cantonnant le 512 bits aux serveurs. Si Nova Lake change la donne, on verrait revenir l’accélération 512 bits pour la création de contenus, l’encodage/décodage et les charges IA. Les rumeurs évoquent jusqu’à 52 cœurs : 16 P-Cores, 32 E-Cores et 4 LPE-Cores. De quoi couvrir jeu et station de travail, tout en laissant les usages purement serveur aux Xeon.
Face à AMD, le timing serait symbolique. Avec Zen 5, AMD a introduit un support AVX-512 complet sur l’ensemble de ses gammes, sans émulation par découpage en 2×256 bits. Si Intel réintroduit une accélération 512 bits native sur ses SoC clients, ce serait « la première fois que les deux proposent du 512 bits côté grand public simultanément », selon la source.
Compilateurs vs assembleurs : des signaux encore flous
Reste à voir si les indices de NASM se concrétisent dans les toolchains complètes. Les premiers patchs GCC ont refroidi les attentes, mais l’apparition des drapeaux côté assembleur relance le débat. En attendant une confirmation d’Intel, prudence : il semblerait que l’activation finale dépende des déclinaisons de Nova Lake et de la stratégie d’Intel sur ses cœurs hétérogènes.
Steam Machine : un cube pensé autour du flux d’air
D’après PC Gamer et GamersNexus, la nouvelle Steam Machine repose sur SteamOS, un CPU Zen 4 à 6 cœurs et une puce graphique semi‑custom RDNA3 totalisant 28 unités de calcul. L’objectif est le jeu 4K avec upscaling, porté par 16 Go de DDR5‑5600, 8 Go de VRAM GDDR6 et un stockage de 512 Go à 2 To, plus un lecteur microSD capable de partager les bibliothèques avec le Steam Deck.
La conception a débuté par le thermique, puis s’est emballée vers un châssis cubique. Un unique ventilateur 120 mm sur mesure refroidit CPU, GPU et l’alimentation interne de 300 W. L’air entre par le dessous et les flancs, puis est expulsé à l’arrière. Valve indique que le boîtier conserve l’essentiel de son flux tant qu’il n’est pas posé directement sur de la moquette.
En façade, la machine adopte une plaque magnétique sans outils, née pour faciliter le dépoussiérage en retirant la maille sans ouvrir le boîtier. Une fois l’idée validée, Valve a accentué la personnalisation et calé le dessin sur les codes visuels de la famille Steam Deck afin de rester discret dans un salon.
Faceplates modables et prototype E‑ink en interne
Valve prévoit de publier des fichiers 3D pour que chacun puisse imprimer ses propres façades : variantes axées sur le flux d’air, textures différentes ou retouches esthétiques, toujours avec le même montage magnétique. Le constructeur s’attend à ce que les builders adoptent cette faceplate comme zone de modding visible.
Prototype de façade E‑ink sur Steam Machine
Selon GamersNexus, un prototype interne intègre même un panneau E‑ink en façade affichant des graphiques reliés à des outils type HWInfo. Valve précise toutefois que cette version ne sera pas commercialisée, « un exemple de ce qui est techniquement possible », tandis que le modèle retail restera sur des couvertures plastiques standard et laissera les écrans aux moddeurs.
Le câble management propret n’est plus réservé au haut de gamme : MSI porte son Project Zero sur l’entrée de gamme AM5 avec la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ, première carte mère AMD B840 à déplacer l’essentiel des connecteurs au dos.
MSI passe le back-connect à l’AM5 abordable
Cette microATX adopte la mise en page « back-connect » de MSI : le 24 broches ATX, l’alimentation CPU 8 broches, les headers ventilateurs, les ports SATA et la majorité des connecteurs de façade basculent à l’arrière, près du plateau de la carte mère.
Résultat, une face avant épurée et des builds aux câbles cachés, désormais possibles sans viser les plateformes Intel Z890 ou AMD X870E. D’après la fiche, la PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ prend en charge les Ryzen 7000, 8000 et 9000 de bureau, la DDR5 jusqu’à 256 Go, et propose du réseau 2.5G ainsi que le Wi‑Fi 6E.
Côté équipements en façade, on retrouve un slot PCIe 4.0 x16, deux emplacements M.2 PCIe 4.0 coiffés de dissipateurs M.2 Shield Frozr, plus l’habituel duo socket AM5 et DIMM. Sous les radiateurs, MSI annonce une alimentation 7+2+1 phases avec connecteur CPU 8 broches et un PCB 6 couches. La partie mémoire profite de DDR5 Memory Boost avec EXPO, A‑XMP et le mode Latency Killer pour AM5.
Le constructeur ajoute ses facilités EZ DIY : fixation sans vis EZ M.2 Clip II, loquet EZ PCIe Clip II pour retirer la carte graphique sans peine, et antenne EZ qui s’enclenche sur l’IO arrière sans vissage. La connectique arrière conserve HDMI, plusieurs USB 10 Gbit/s, les jacks audio et les connecteurs d’antenne, à l’image de la variante B840M-P WIFI6E non PZ.
Des builds plus propres à prix contenu
Il faut dire que c’est une première pour MSI sur un chipset AMD B840 d’entrée de gamme, après des modèles Project Zero réservés aux segments premium. Selon l’estimation issue des cartes B840 standards, on peut s’attendre à un tarif proche de 170 dollars, soit environ 160 euros selon le cours, dès l’arrivée en boutique. Comme le résume la source, « des configurations à connecteurs cachés sont maintenant possibles sur des systèmes AM5 moins chers ».
128 Go par barrette sur PC de bureau, c’était encore de la station de travail. Plus vraiment : ADATA et MSI annoncent une DDR5 CUDIMM 4-rank donnée à 5600 MT/s sur la plateforme Intel Z890, avec 128 Go par module.
Un module 4-rank qui bouscule les limites du desktop
D’après ADATA, ce module CUDIMM au format DDR5 empile quatre rangs de puces DRAM sur une seule barrette, soit une densité doublée par rapport au dual-rank courant. La marque évoque une « opération stable à 5600 MT/s » sur les cartes mères MSI Z890 à venir avec Arrow lLake Refresh, ouvrant la voie à des configurations grand public de 256 Go avec seulement deux slots, sans passer par de la mémoire registered ou buffered.
Problème classique du 4-rank : la charge électrique grimpe et complique l’intégrité du signal. ADATA contourne l’écueil via le format CUDIMM, qui intègre un clock driver sur la barrette pour assainir le signal. MSI indique que sa plateforme Z890 a passé des tests de burn-in complets, ce qui laisse augurer une prise en charge viable sur les cartes compatibles LGA-1851.
IA locale, montage vidéo, VM : les cibles
Officiellement, ADATA vise les usages gourmands en mémoire : inférence IA, ajustement de modèles, editing vidéo et workloads d’ingénierie. Les datasets locaux et les environnements multi-VM, qui dépassent déjà souvent 64 ou 128 Go, profiteront directement de cette densité accrue. Il faut dire que les cartes mères à deux DIMM, souvent taillées pour l’overclocking, pourraient y voir une solution à leur principal goulot d’étranglement.
Sachant que les Z890 affichent des ventes médiocres non pas en raison de leur qualité, mais à cause de l’échec d’Arrow Lake, cette approche pourrait servir de terrain d’essai pour la future gamme Nova Lake.
800 watts et plus sur une GeForce RTX 5090, vraiment utile ou simple démonstration de force ? Un moddeur a combiné shunt mod et double connecteur 16 broches sur une Gigabyte AORUS Stealth pour pousser Ada encore plus loin.
Shunt mod, double 16 broches et 808 W mesurés
Alors que les 12V-2×6 font parler d’eux pour leurs soucis thermiques, certains préfèrent jouer avec les limites. Ici, le moddeur « Yogimuru » a remplacé les résistances de mesure 2 mΩ par des modèles autour de 1,2 mΩ. Résultat : la carte sous-déclare sa consommation d’environ 1,67×. Quand le BIOS indique 485 W, la réalité grimpe à plus de 800 W ; la consommation totale au bloc atteint 975 W avec le reste de la configuration.
Particularité de la carte : le PCB Gigabyte, commun à plusieurs modèles (AORUS/Gigabyte), dispose de deux emplacements possibles pour le connecteur. Le moddeur a câblé les deux prises 16 broches, profitant du fait qu’elles partagent le même plan 12 V. D’après lui, « les deux connecteurs chauffent de manière similaire », confirmé à la caméra thermique, même s’il n’a pas d’instrumentation pour vérifier la répartition exacte de la charge.
Petit bémol : l’emplacement non standard empêche le montage du radiateur d’origine. Direction watercooling, avec un bloc visiblement perfectible ; il faut dire que la garantie a pris la porte. Malgré la débauche d’énergie, les gains restent modestes : la puce grimpe à environ 3,2 GHz, des scores parmi les meilleurs pour cette config, mais l’écart face à de solides modèles à air ou à l’eau d’origine reste faible. La température GPU monte à près de 67 °C, signe que la limite vient des thermiques plus que du TGP.
Contexte : rares cartes à double alimentation
Sur le marché, seule la GALAX RTX 5090D HOF en version spéciale propose déjà deux connecteurs, avec un TGP max logiciel à 2000 W. L’ASUS RTX 5090 ROG MATRIX à venir intégrera aussi deux entrées, dont une en GC-HPWR, et serait annoncée jusqu’à 800 W. Ce mod sur la Gigabyte confirme qu’un second connecteur peut techniquement être exploité et même déplacé par un service de réparation si nécessaire.
Reste à voir si des blocs et waterblocks mieux adaptés permettront de traduire ces 808 W en performances plus tangibles. Pour l’instant, la démonstration prouve surtout que « de tels mods sont possibles ».
HPE muscle sa gamme Cray pour l’IA et le HPC à grande échelle, avec de nouvelles lames de calcul, un réseau Slingshot 400 adapté aux charges denses et un stockage K3000 basé sur DAOS. Objectif affiché : densité record et gestion unifiée pour les centres de recherche, entités souveraines et grandes entreprises.
Un portefeuille Cray recentré sur la densité et la gestion unifiée
Dans le sillage du HPE Cray Supercomputing GX5000, HPE dévoile trois lames multipartenaires et multi‑workloads, un logiciel de management unifié et le support du réseau HPE Slingshot 400. D’après Trish Damkroger, HPE répond ainsi au besoin de « performance et densité » avec une architecture AI/HPC unifiée. Le stockage suit avec les HPE Cray Supercomputing Storage Systems K3000, premiers systèmes d’usine intégrant le logiciel open source Distributed Asynchronous Object Storage (DAOS) pour accélérer les accès I/O.
Côté adoption, le Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) et le Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) ont retenu le GX5000 pour leurs prochains supercalculateurs Herder et Blue Lion. Selon le LRZ, Blue Lion bénéficiera d’un refroidissement liquide direct à 100 % opérant jusqu’à 40 °C, avec une performance soutenue annoncée jusqu’à 30 fois supérieure au système actuel et la réutilisation de la chaleur fatale sur le campus de Garching.
Trois nouvelles lames refroidies en liquide direct
Les trois lames introduites visent les charges IA/HPC mixtes ou CPU pures et acceptent des GPU phares comme la plateforme NVIDIA Rubin de prochaine génération et l’AMD Instinct MI430X, ou des CPU haut de gamme comme les AMD EPYC « Venice ». Chaque lame peut embarquer quatre ou huit endpoints HPE Slingshot 400 Gbps et jusqu’à deux SSD NVMe, avec déploiement mixte au sein d’un rack GX5000.
GX440n Accelerated Blade : quatre CPU NVIDIA Vera et huit GPU NVIDIA Rubin. Jusqu’à 24 lames par rack, soit jusqu’à 192 GPU Rubin par rack.
GX350a Accelerated Blade : un AMD EPYC « Venice » et quatre AMD Instinct MI430X (nouvelle série MI400 pensée pour l’IA souveraine et le HPC). Jusqu’à 28 lames par rack, soit jusqu’à 112 GPU MI430X par rack.
GX250 Compute Blade : partition CPU‑only pour le double précision, avec huit AMD EPYC « Venice ». Jusqu’à 40 lames par rack, pour une densité de cœurs x86 de premier plan.
Le nouveau HPE Supercomputing Management Software introduit la multi‑location, la virtualisation et la prise en charge des environnements conteneurisés. Il centralise l’approvisionnement, la supervision, l’énergie, le refroidissement et la montée en charge, avec des contrôles renforcés de sécurité et de gouvernance. La gestion de l’énergie permet suivi, estimation de consommation et intégration avec des ordonnanceurs « power‑aware ».
HPE Slingshot 400 arrive sur les systèmes GX5000 avec un châssis de switch‑blade liquide à 100 %, doté de 64 ports à 400 Gbps. Trois configurations sont prévues : 8 switches/512 ports, 16 switches/1 024 ports, 32 switches/2 048 ports. Selon HPE, cette génération maximise la bande passante du topologie GX5000 et réduit la latence tout en améliorant le débit soutenu et la fiabilité.
Côté stockage, le K3000 repose sur HPE ProLiant Compute DL360 Gen12 avec une architecture DAOS à faible latence pour doper les applications IA liées aux I/O. Options de serveurs DAOS : profils performance avec 8, 12 ou 16 SSD NVMe, profil capacité avec 20 SSD NVMe. Capacités de 3,84 TB, 7,68 TB ou 15,36 TB et configurations DRAM de 512 GB, 1 024 GB ou 2 048 GB. Connectivité au choix : HPE Slingshot 200, HPE Slingshot 400, InfiniBand NDR ou Ethernet 400 Gbps.
HPE rappelle également ses services supercalcul, de l’optimisation applicative à l’implémentation clé en main mondiale et au support 24/7.
Côté partenariats, AMD souligne « des technologies de leadership à la convergence du HPC et de l’IA », tandis que NVIDIA estime que les systèmes HPE GX5000 « superchargeront la découverte scientifique ». Hyperion Research y voit un levier pour « transformer la société » en accélérant recherche et innovation produit.
Disponibilités : lames GX440n, GX250 et GX350a en début 2027. HPE Supercomputing Management Software en début 2027. HPE Slingshot 400 pour clusters GX5000 en début 2027. Stockage HPE Cray K3000 avec serveurs HPE ProLiant Compute en début 2026.
AMD passe à l’offensive sans grand discours : la première brique de FSR Redstone débarque directement dans Call of Duty: Black Ops 7, mais uniquement pour les Radeon RX 9000.
Ray Regeneration ouvre le bal de FSR Redstone
En collaboration avec Activision, AMD active Ray Regeneration dans Black Ops 7 sur la série Radeon RX 9000. Le choix n’a rien d’innocent : la franchise avait déjà adopté FSR 4 dès sa sortie. Cette fonctionnalité cible l’éclairage et les réflexions avec ray tracing : un réseau neuronal nettoie les données bruitées avant l’étape d’upscaling pour des surfaces réfléchissantes plus nettes et des scènes lumineuses plus lisibles.
Concrètement, en restaurant le détail des rayons très tôt dans la chaîne de rendu, le jeu upscale ensuite une image plus propre, ce qui doit réduire scintillement, bruit et instabilités temporelles sur l’eau, le verre ou les matériaux brillants. AMD affirme avoir optimisé la méthode pour préserver les performances sur RX 9000 tout en contenant le coût du ray tracing et en maintenant la qualité d’image.
Il faut dire que ce lancement public marque la première étape visible de FSR Redstone, une suite de rendu pilotée par le ML. D’après la présentation de Computex 2025, quatre blocs sont prévus : Neural Radiance Caching pour l’illumination globale en temps réel, ML Ray Regeneration pour le détail ray tracé, ML Super Resolution en tant qu’upscaler FSR 4, et ML Frame Generation pour insérer des images prédites entre deux frames rendues.
Ensemble, ces briques doivent offrir un pipeline de rendu neural complet sur les GPU Radeon RX 9000, couvrant l’éclairage, le ray tracing, la montée en définition et la fluidité d’affichage. Reste à voir le calendrier des autres modules et l’ouverture éventuelle à des cartes antérieures : pour l’heure, aucune indication pour les GPU pré-RX 9000. Jack Huyhn résume la feuille de route sans donner de dates : « ce n’est que le début ».
Available on AMD Radeon RX 9000 Series graphics cards, FSR ‘Redstone’ Ray Regeneration goes live tomorrow in Call of Duty: Black Ops 7.
Ray Regeneration est actif dès maintenant dans Call of Duty: Black Ops 7, exclusivement sur les Radeon RX 9000. Aucun autre GPU ni fenêtre de déploiement supplémentaire n’ont été annoncés.
Un Steam Deck 2 maintenant ? Pas tant que la marche technologique n’est pas véritablement franchie. C’est le message martelé par Valve. La firme refuse catégoriquement une révision tiède ou un simple rafraîchissement matériel. Pour sortir un nouveau modèle, il faudra un vrai bond d’architecture, pas une montée en puissance incrémentale.
Valve refuse l’itératif : pas de Deck 2 sans rupture technologique
Dans un entretien accordé à IGN, Pierre-Loup Griffais, responsable du système Deck, a été limpide. Valve n’envisage pas un gain de 20 ou 50 %. L’équipe rejette tout ce qui ressemble à une mise à jour mineure. Le prochain Steam Deck devra offrir un équilibre différent, avec plus que des FPS en plus pour une autonomie similaire.
Cette exigence paraît sévère, surtout quand on rappelle que le Steam Deck est aujourd’hui la machine portable la moins performante du marché. Pourtant, Valve maintient sa ligne : mieux vaut attendre la bonne architecture que forcer un cycle qui apporterait peu.
AMD vise l’endurance, pas la force brute
AMD, le fournisseur du SoC du Deck, suit la même logique. Les tendances actuelles, entre upscaling et génération d’images, mettent la priorité sur l’efficacité électrique plutôt que la puissance brute. Le Steam Deck s’appuie sur un APU AMD mêlant un CPU Zen 2 à 4 cœurs/8 threads et un GPU RDNA2 à 8 CU (ray tracing support), le tout associé à 16 Go de LPDDR5 et une enveloppe de 10 à 15 W, une base désormais limitée pour les accélérations IA modernes.
Les performances observées avec l’implémentation non officielle de FSR 4 montrent d’ailleurs les limites des architectures plus anciennes, et expliquent pourquoi AMD évite de la généraliser. Reste la possibilité d’un SoC « Redstone », mais aucun élément concret n’a émergé.
Le faux espoir du Ryzen Z2 : trop modeste pour un Deck 2
En janvier, l’annonce des Ryzen Z2 avait fait monter les spéculations. Beaucoup y voyaient le candidat naturel pour une seconde génération du Deck. Mais Griffais a vite calmé le jeu : le Z2 ne ferait qu’offrir un petit progrès face à la plateforme actuelle.
Plusieurs tests l’ont confirmé : le GPU RDNA2 du Deck reste compétitif face à certains iGPU RDNA3 et RDNA3.5 lorsque l’optimisation est solide. Un argument de plus pour Valve, qui refuse d’introduire une fragmentation inutile entre deux générations trop proches.
RDNA5 comme horizon, mais aucune sortie imminente
Selon les signaux actuels, le Steam Deck 2 ne deviendra réalité qu’avec une architecture réellement ambitieuse, probablement AMD RDNA5. Ce choix implique un calendrier long, peut-être plusieurs années. AMD et Valve ne semblent pas vouloir s’engager trop tôt dans une transition coûteuse sans gain majeur.
Le parallèle avec Nintendo est éclairant. La Switch 2 n’a retenu ni Blackwell ni Ada, pourtant plus modernes, mais un SoC Ampere. Malgré ce choix, les ventes annoncées dépasseraient déjà les dix millions d’unités. L’enseignement est simple : un écosystème maîtrisé et une bonne autonomie comptent davantage qu’un saut de puissance brut.
Un port 2,5 GbE sur des NAS d’entrée de gamme, c’est désormais la norme chez ASUSTOR. Le constructeur dévoile les Drivestor Gen 2 AS1202T et AS1204T, deux modèles orientés stockage personnel et familial, mais sans rogner sur les bases.
Drivestor Gen 2 : Realtek quadricœur, 2 ou 4 baies, et 2,5 GbE
Les deux NAS partagent la même plateforme : processeur Realtek RTD1619B quadricœur à 1,7 GHz, 1 Go de DDR4 non extensible et un port réseau 2,5 GbE. ASUSTOR annonce jusqu’à 266 Mo/s en lecture et 160 Mo/s en écriture en RAID 5. Le châssis accueille trois ports USB 5 Gbps (un en façade, deux à l’arrière) pour sauvegardes et périphériques, avec installation des disques sans outils et migration système facilitée.
Côté multimédia, la série AS12 prend en charge le décodage matériel H.264 et AV1, avec une lecture 4K à 60 images/s via l’application LooksGood. Les voyants en façade indiquent l’alimentation, l’état système, le réseau et l’activité des disques, tandis que les boutons d’alimentation et de réinitialisation sont placés à l’arrière.
La prise en charge RAID couvre les niveaux 0, 1, 5, 6, 10, Single et JBOD, et un moteur de chiffrement matériel est présent. Les fonctions Wake-on-LAN et Remote Wake-on-WAN sont intégrées. Selon ASUSTOR, « la sauvegarde hybride repose sur le principe 3-2-1 » via DataSync Center et Cloud Backup Center.
Capacités, consommation et formats
L’AS1202T reçoit deux baies 3,5 pouces SATA III et peut atteindre 60 To. Il mesure 165 × 102 × 218 mm, pèse 1,16 kg, utilise un bloc externe de 65 W et consomme 11,2 W en activité, 6,95 W en hibernation des disques. L’AS1204T passe à quatre baies 3,5 pouces pour une capacité maximale de 120 To. Il affiche 165 × 164 × 218 mm, 1,60 kg, une alimentation de 90 W et une consommation de 21,4 W en charge, 8,65 W en hibernation.
Points clés : 2,5 GbE de série, décodage AV1/H.264 avec 4K à 60 FPS, et prise en charge RAID 0/1/5/6/10. Limite notable : la mémoire DDR4 de 1 Go n’est pas évolutive.
Reste à voir le positionnement tarifaire : ASUSTOR n’a pas encore communiqué les prix ni la disponibilité en boutique.
Valve frappe un grand coup : après avoir révélé le Steam Frame, son casque VR autonome, le studio relance un projet que tout le monde croyait abandonné. La Steam Machine revient sous une forme totalement repensée, conçue cette fois comme une véritable console de salon compacte et puissante sous SteamOS.
Pensée pour le jeu depuis le canapé, elle pourra aussi faire office de mini PC, avec une sortie prévue début 2026 aux côtés de Steam Deck et Steam Frame.
Une console de salon compacte et puissante
Avec un format d’environ 160 mm, la Steam Machine 2026 adopte un design minimaliste pensé pour le salon. Valve promet une puissance six fois supérieure à celle du Steam Deck, grâce à un processeur et un GPU AMD semi-personnalisés. L’objectif : offrir une expérience de jeu fluide en 4K à 60 images par seconde, avec la prise en charge du FSR et une consommation maîtrisée.
Steam Machine 2026 de Valve
Malgré sa taille réduite, la machine embarque une alimentation intégrée et un système de refroidissement silencieux. La connectique est complète : Gigabit Ethernet, DisplayPort 1.4,
Un SFF musclé : Zen 4 6 cœurs et RDNA3 28 CU
Valve promet « plus de six fois les performances du Steam Deck » et mise sur un duo AMD semi‑custom. D’un côté, un processeur Zen 4 à 6 cœurs/12 threads, jusqu’à 4,8 GHz pour 30 W de TDP. De l’autre, un GPU RDNA3 doté de 28 Compute Units, cadencé à 2,45 GHz, annoncé à 110 W de TDP. Il ne s’agit pas d’une APU mais bien de deux puces distinctes.
D’après les informations relayées, la partie graphique s’apparenterait à un Navi 33 avec environ 130 W de TDP et 8 Go de GDDR6. Le système embarque 16 Go de DDR5 pour la mémoire principale, complétés par 8 Go de VRAM GDDR6 côté GPU. Valve vise le jeu en 4K à 60 images par seconde via l’upscaling AMD FSR.
Le tout tient dans un cube de 6 pouces, soit environ 160 mm de côté, pour 2,6 kg. Malgré ce format réduit, l’alimentation est interne et la marque assure un fonctionnement frais et discret, y compris en charge. Un lecteur microSD haut débit est présent pour étendre le stockage.
Connectivité, interface et écosystème
La connectivité comprend le Wi‑Fi 6E, le Bluetooth 5.3 et un adaptateur sans‑fil intégré pour la manette Steam, avec appairage direct jusqu’à quatre contrôleurs sans dongle. En façade, une barre LED RGB à 17 zones affiche l’état système ou des animations personnalisées.
SteamOS, toujours au cœur de l’expérience
Comme les autres appareils du catalogue Valve, la Steam Machine tourne sous SteamOS 3. Le système est optimisé pour le grand écran, avec une interface fluide, des sauvegardes dans le cloud et un mode veille instantané. L’expérience de jeu est identique à celle d’un PC, mais prête à l’emploi dès la première mise sous tension.
Valve étend son programme Steam Machine Verified, équivalent du label Deck Verified, afin d’indiquer les jeux parfaitement compatibles. L’objectif est d’assurer une expérience plug-and-play complète, sans configuration ni réglages complexes.
Un design pensé pour le salon
La console adopte un châssis sobre et élégant, accompagné d’une barre lumineuse personnalisable en façade. Celle-ci affiche l’état du système, la progression des téléchargements ou les notifications, tout en ajoutant une touche esthétique discrète. La Steam Machine peut être installée à l’horizontale ou à la verticale selon les besoins.
La barre lumineuse de la Steam Machine peut être configurée ou désactivée selon les préférences.
Stockage et contrôleurs
La Steam Machine sera disponible en deux modèles : 512 Go et 2 To de stockage UFS, extensibles via une carte microSD. Elle prend en charge l’actuel et futur Steam Controller et les autres périphériques Bluetooth ou USB-C. Valve mise sur la flexibilité : la console reste un PC complet sous SteamOS, capable d’exécuter d’autres applications Linux ou même Windows pour les utilisateurs avancés.
Steam Frame et Steam Machine : un duo stratégique
Le lancement conjoint du Steam Frame et de la Steam Machine montre la nouvelle direction prise par Valve. Le premier couvre le marché de la réalité virtuelle autonome, le second celui du jeu de salon 4K. Deux approches complémentaires, mais un même écosystème : SteamOS.
Côté calendrier, Valve place sa Steam Machine dans la gamme Steam Hardware début 2026, aux côtés d’un rafraîchissement de la Steam Controller et du Steam Frame. Aucun tarif officiel pour l’instant. Selon The Verge, Valve viserait « le prix d’un PC d’entrée de gamme aux spécifications similaires ». Le média estime qu’un système de taille comparable pourrait atteindre 800 à 1000 dollars sans stockage ni mémoire, soit environ 750 à 930 euros hors taxes à titre indicatif.
Reste à voir comment les optimisations maison compenseront des spécifications graphiques jugées modestes sur le papier, sachant que le Steam Deck a déjà prouvé l’efficacité de l’approche logicielle de Valve.
Backbone muscle son offre avec une manette pensée pour tout jouer, partout : la BackbonePro Xbox Edition arrive avec un vrai gain en ergonomie et une double connexion qui vise le sans-faute.
Backbone Pro Xbox Edition : polyvalence totale, filaire et sans fil
Conçue pour téléphones, PC, tablettes, TVs connectées et même casques VR, la nouvelle Backbone Pro Xbox Edition propose deux modes : un USB‑C à faible latence pour le jeu en main, et un Bluetooth Low Energy donné pour jusqu’à 40 heures d’autonomie. Au menu également, un poids contenu de 199 g, des sticks ALPS pleine taille, des gâchettes à effet Hall, deux boutons arrière et des grips micro‑gravés pour une meilleure prise. Elle s’appuie sur l’application Backbone qui centralise Xbox Cloud Gaming, Xbox Remote Play, Apple Arcade, Steam Link, PlayStation Remote Play et les jeux compatibles manette.
La fonction FlowState permet de basculer du téléphone au PC puis au téléviseur sans réappairage. Backbone affirme avoir affiné le design via « plus de 9 000 itérations de pièces » et 30 études utilisateurs, avec capture 3D des mains et analyse de milliers d’heures de jeu pour optimiser confort et contrôle.
Quoi de neuf face à la Backbone One ?
Par rapport à la Backbone One lancée plus tôt cette année, la Pro ajoute le sans‑fil, des entrées personnalisables et un châssis plus ergonomique. Chaque unité inclut un mois de Xbox Game Pass Ultimate, avec accès immédiat à des titres cloud comme Forza Horizon 5 et Minecraft. Il faut dire que l’ensemble vise clairement le jeu multisupport rapide à lancer, sans sacrifier la latence en mode USB‑C.
La Backbone Pro Xbox Edition est disponible dès maintenant à 179,99 dollars (environ 170 à 185 euros selon le taux et les taxes) sur Backbone.com, Xbox.com et Amazon, avec une arrivée chez Best Buy aux États‑Unis à partir du 30 novembre.
C’est désormais officiel : Valve ne prépare pas une console de salon, mais bien un casque de réalité virtuelle autonome. Baptisé Steam Frame, ce nouvel appareil rejoint la gamme matérielle Steam aux côtés du Steam Deck, et fonctionne sous SteamOS 3.
Conçu pour la VR comme pour les jeux classiques, il s’agit d’un casque complet, léger, sans fil et capable de faire tourner des jeux sans PC grâce à un processeur Snapdragon 8 Gen 3 et 16 Go de mémoire LPDDR5X.
Un casque VR autonome sous SteamOS
Longtemps supposé être une console de salon, le Steam Frame s’avère être une véritable plateforme VR autonome. Il combine deux écrans LCD de 2 160 × 2 160 (un par œil), un taux de rafraîchissement allant jusqu’à 144 Hz et des lentilles Pancake fines et légères, pour une expérience visuelle nette et immersive. Le tout repose sur SteamOS 3, permettant d’accéder à toute la bibliothèque Steam, que ce soit pour des jeux VR ou non-VR.
Le Steam Frame, premier casque VR autonome de Valve sous SteamOS, accompagné de ses contrôleurs magnétiques.
Le casque se distingue par son fonctionnement totalement sans fil, avec un adaptateur 6 GHz dédié à la retransmission et une double liaison radio pour séparer le flux audio/vidéo de la connexion réseau. Cette configuration garantit une latence minimale et une qualité de diffusion stable, même en environnement dense.
Valve introduit également une nouvelle technologie baptisée transmission fovéale. Grâce au suivi oculaire intégré, l’appareil concentre les détails graphiques uniquement dans la zone regardée par l’utilisateur. Ce système réduit considérablement la bande passante nécessaire tout en améliorant la netteté et la fluidité de l’image.
Des contrôleurs polyvalents pour VR et non-VR
Les Steam Frame Controllers accompagnent le casque et peuvent être utilisés aussi bien pour les jeux VR que pour les jeux PC classiques.
Ils disposent de joysticks magnétiques capacitifs, d’un suivi complet à 6 degrés de liberté, d’une détection des doigts et d’une autonomie d’environ 40 heures avec une seule pile AA. La disposition des boutons reprend celle d’une manette traditionnelle, tout en intégrant les fonctions de suivi nécessaires à la VR.
Fremont et Steam Frame : le lien confirmé
Le prototype Valve Fremont, repéré plus tôt dans la base de données Geekbench avec un SoC AMD Hawk Point 2, semble avoir été utilisé pour tester la compatibilité SteamOS et les performances de retransmission du Steam Frame. Les rumeurs liant Fremont à une console de salon étaient donc fondées sur un matériel de développement préliminaire, aujourd’hui intégré dans une architecture ARM.
Processeur : Snapdragon 8 Gen 3 (4 nm, architecture ARM64)
Mémoire : 16 Go LPDDR5X
Stockage : 256 Go à 1 To UFS + microSD
Écrans : LCD 2160 × 2160 par œil, 72–144 Hz
Lentilles : Pancake sur mesure
Audio : 4 haut-parleurs stéréo, double micro
Suivi : 4 caméras externes + 2 internes (yeux)
Autonomie : Batterie Li-ion 21,6 Wh
OS : SteamOS 3 basé sur Arch Linux
Poids : 440 g (avec sangle)
Un écosystème Steam en expansion
Le Steam Frame confirme la stratégie ambitieuse de Valve : étendre Steam au-delà du PC en créant un véritable écosystème matériel. Après le Steam Deck, cette nouvelle plateforme autonomise totalement l’expérience SteamOS, tout en assurant la compatibilité avec les jeux existants. Un programme Steam Frame Verified sera d’ailleurs mis en place, à l’image du Steam Deck Verified, pour indiquer les titres optimisés pour le casque.
En parallèle, Valve a ouvert un programme de kits de développement pour permettre aux studios d’adapter leurs jeux VR et non-VR à ce nouvel environnement. Les premiers exemplaires sont déjà disponibles via Steamworks, avec des envois progressifs jusqu’à la sortie prévue en début 2026.
Avec Steam Frame, Valve redéfinit sa vision du jeu vidéo. L’entreprise ne se contente plus de distribuer des jeux, elle bâtit un écosystème complet, reliant PC, portables et VR au sein d’une même expérience SteamOS.
Les connecteurs 16 broches12V-2×6 des RTX 5090 refont parler d’eux, cette fois pour leurs solutions plutôt que pour leurs problèmes. Après plusieurs cas de surchauffe et de fonte signalés, une réparatrice chinoise a trouvé une parade inattendue : remplacer le connecteur d’origine par un modèle aux broches plus épaisses. Une solution simple, presque artisanale, mais diablement efficace.
Pins plus épaisses, températures en baisse sur RTX 5090
Dans sa dernière vidéo Bilibili, la technicienne remplace un 16 broches brûlé sur une ASUS ROG Astral RTX 5090 (au carénage blanc custom), puis mesure environ 40–50 °C au niveau du connecteur sous 600 W rapportés, et ce même avec l’adaptateur NVIDIA à 180 degrés encore en place. Selon elle, ce nouveau socket à broches d’alimentation visiblement plus épaisses limite la chauffe et la dérive de courant sur mauvais contact.
Ici, la carte est arrivée avec un socket 16 broches fondu côté GPU et un adaptateur à 180 degrés endommagé. La spécialiste dessoude le connecteur, nettoie les vias puis soude le nouveau modèle aux pins plus épaisses. Elle affirme avoir déjà réparé de nombreux échecs similaires et stocker ces pièces mises à jour. Elle recommande toutefois d’éviter les adaptateurs coudés et de brancher le câble directement : « il vaut mieux éviter les angles et maximiser le contact » selon la vidéo.
Pourquoi l’épaisseur compte
D’après Uniko’s Hardware, les connecteurs défaillants montrent souvent des broches fines brûlées à côté de plus épaisses restées intactes. Des surfaces de contact plus larges répartiraient mieux le courant. La caméra thermique de la réparatrice, à 45–50 °C autour du connecteur pour 600 W, va dans ce sens sur cet exemplaire, quand certains 16 broches dépassent les 100 °C dans les pires scénarios.
Il faut dire que cette réparation ne change pas les limites de conception du standard 16 broches. En revanche, elle offre une voie pragmatique pour réduire le risque sur les cartes RTX 50 existantes. Des fournisseurs de connecteurs revoient déjà leurs pièces avec des terminaux plus épais et de nouveaux câbles, tandis que d’autres ingénieurs explorent une mesure de courant par broche et des faisceaux améliorés pour détecter plus tôt un mauvais contact.
AMD semble vouloir prolonger la recette magique du succès X3D. Depuis le triomphe du Ryzen 7 7800X3D, le nom seul suffit à faire briller les yeux des joueurs. Performances en jeu hors norme, consommation maîtrisée, et un marketing qui a parfaitement su transformer une prouesse d’ingénierie en symbole d’excellence. Mais à force de capitaliser sur la même formule, la question se pose : jusqu’où cette stratégie reste-t-elle justifiée techniquement et économiquement ?
C’est dans ce contexte qu’arrive le Ryzen 5 7500X3D, un processeur 6 cœurs équipé du fameux cache 3D empilé, mais 100 MHz plus lent que le 7600X3D, pour un tarif quasi identique. Un lancement discret, presque opportuniste, qui semble davantage viser à occuper le terrain qu’à innover. Car à 279 €, difficile de ne pas s’interroger : s’agit-il d’un véritable ajout à la gamme, ou simplement d’un produit pensé pour écouler des chiplets et prolonger la durée de vie de Zen 4 ?
Nous avons reçu ce processeur pour analyse, et comme souvent avec AMD, la vérité se cache entre les lignes. Le 7500X3D n’est ni une arnaque, ni un coup de génie, mais une réponse pragmatique à un marché où la perception compte presque autant que la performance.
Reçu aujourd’hui, le Ryzen 5 7500X3D ne méritait pas un marathon de tests. Le processeur reprend à l’identique l’architecture du 7600X3D : même die, même cache L3 de 96 Mo, même TDP de 65 W et les mêmes contraintes thermiques liées à la 3D V-Cache. Seule différence, une fréquence boost inférieure de 100 MHz. Autrement dit, un clone presque parfait. Refaire une cinquantaine de benchmarks pour constater un écart de 2 à 3 % n’aurait rien apporté de concret. Nous proposons donc ici une analyse technique et tarifaire approfondie, plutôt qu’un simple empilement de graphiques.
Notre approche a donc été simple et pragmatique :
Extrapolation validée : application d’un coefficient de -2,5 % sur les scores du 7600X3D, en ligne avec la baisse de fréquence.
Analyse économique : le vrai sujet n’est pas la performance, mais la cohérence du produit face à la concurrence.
Performances en jeu : un simple clone tarifé trop haut
Processeur
Index Gaming (7800X3D = 100%)
Prix actuel
Perf/€
AMD Ryzen 7 7800X3D
100 %
~380 €
0,26
Intel Core i7-14700K
96 %
~390 €
0,25
Intel Core i5-14600K
93 %
~212 €
0,39
AMD Ryzen 5 7500X3D
89 %
~279 €
0,32
AMD Ryzen 5 7600X3D
92 %
~299 €
0,31
AMD Ryzen 5 9600X
79 %
~210 €
0,38
AMD Ryzen 5 7600X
72 %
~180 €
0,40
Intel Core i5-14400
66 %
~200 €
0,33
Le Ryzen 5 7500X3D affiche des performances solides en jeu, proches du 7600X3D, mais son prix annule tout avantage. À 279 €, il se positionne au-dessus du 9600X, qui coûte environ 210 € tout en offrant un comportement plus homogène et une meilleure polyvalence applicative. La logique voudrait qu’un CPU “secondaire” comme celui-ci soit proposé au même prix ou légèrement en dessous du 9600X, pas 70 € au-dessus. À ce tarif, son ratio performance/prix est simplement médiocre.
Performances applicatives : toujours le même talon d’Achille
Processeur
Index Applications
Prix
Intel Core i5-14600K
66,6
~210 €
AMD Ryzen 5 9600X
58,2
~210 €
AMD Ryzen 7 7800X3D
57,8
~380 €
AMD Ryzen 5 7600X
51,4
~180 €
AMD Ryzen 5 7600
50,1
~180 €
AMD Ryzen 5 7500X3D
45,0
~279 €
Intel Core i5-14400
44,0
~200 €
La limite structurelle des processeurs X3D reste la même : la V-Cache empilée impose une baisse de tension et de fréquence. Résultat, en création, compilation, streaming ou rendu 3D, le 7500X3D se fait distancer par tous les modèles non-X3D, y compris des CPU bien moins chers. Un Ryzen 5 7600 à 170 € ou un 9600X à 210 € feront bien mieux sur toutes les tâches productives.
À 279 €, aucun intérêt rationnel
Le positionnement tarifaire du 7500X3D rend son achat difficile à justifier. Il n’est ni le plus performant, ni le plus efficace, ni le plus accessible. La seule situation où il garde un sens est dans les configurations préassemblées en promo comme par exemple le PC Gamer Scathan – RX 9070 XT – X3D, porposé à 1499 € en ce moment chez Infomax.
Chez certains intégrateurs, son nom “X3D” sert d’argument marketing pour valoriser une machine gaming sans alourdir le coût global. L’exemple le plus parlant est le PC équipé d’un Ryzen 5 7500X3D et d’une Radeon RX 9070 XT autour de 1500 € chez Informax : sur ce type d’offre, le surcoût CPU passe inaperçu face au budget GPU et à la cohérence d’ensemble. Mais pour un acheteur qui monte son PC lui-même, la valeur ajoutée est nulle à ce tarif.
Scénarios d’usage Selon Pause Hardware
1. Gaming 1080p compétitif (budget 800–1000 €)
Le 7500X3D ne rivalise pas. Le Core i5-14600K, à 210 €, est plus rapide, plus complet et meilleur en multitâche. Verdict : aucun intérêt au-dessus de 200 €.
2. Gaming 1440p/4K (budget 1200–1500 €)
À ces résolutions, la différence CPU s’efface. Le9600X reste plus rationnel à 210 €, avec des performances proches et une meilleure marge applicative. Verdict : intéressant uniquement en bundle ou si le prix tombe sous 200 €.
3. Upgrade sur une carte mère AM5 existante
Pour un utilisateur déjà équipé d’un 7600 ou 7600X, le 7500X3D n’offre qu’un gain marginal. Le seul scénario logique serait un remplacement promotionnel vers 220 €. Verdict : inutile à 279 €, envisageable en promo.
Stratégie AMD : un recyclage déguisé
Ce processeur illustre parfaitement la logique industrielle actuelle d’AMD : optimiser les rendements, pas les performances. Le 7500X3D permet de recycler des chiplets Zen 4 imparfaits, incapables d’atteindre les fréquences d’un 7600X3D sous contrainte thermique. Plutôt que de les jeter, AMD les convertit en modèles “X3D d’entrée de gamme”, vendus sous le prestige de la marque. C’est une démarche économiquement astucieuse, mais techniquement sans innovation.
L’autre enjeu est commercial : maintenir l’intérêt pour la plateforme AM5 en attendant Zen 5 X3D, tout en occupant le segment des 250–300 €. Le problème, c’est que cette stratégie s’accompagne d’un positionnement tarifaire artificiel, sans cohérence avec les performances réelles.
Verdict : un processeur recyclé au prix fort
Le Ryzen 5 7500X3D n’est pas un mauvais processeur, mais c’est un produit sans nécessité. Il ne comble aucun vide réel dans la gamme AMD, ne surpasse aucun concurrent direct et ne propose aucun avantage tangible pour le joueur averti. Sa seule justification tient à la gestion des stocks et au pouvoir d’attraction du label “X3D”, devenu synonyme de “gaming premium” dans l’imaginaire collectif.
Tant que le marché réagira davantage à une étiquette qu’à une fiche technique, AMD aurait tort de s’en priver. Mais pour ceux qui comparent, mesurent et achètent en connaissance de cause, le 7500X3D n’a tout simplement pas de raison d’exister au-dessus de 200 €.
Cooler Master décline son concept MasterFrame dans un format plus discret : le MasterFrame 400 Mesh veut concilier compacité, modularité et gros hardware sans se compliquer la vie.
MasterFrame 400 Mesh : compact, modulable et taillé pour l’airflow
Ce châssis vise les configurations microATX et Mini-ITX, tout en acceptant des composants ambitieux : GPU jusqu’à 390 mm et ventirad CPU jusqu’à 190 mm. Cooler Master met en avant une approche FreeForm 2.0 simplifiée, avec double orientation (verticale ou horizontale), supports repositionnables et un panneau avant entièrement maillé pour maximiser l’admission d’air.
Côté refroidissement, la fiche technique est généreuse : jusqu’à neuf ventilateurs et plusieurs radiateurs, dont des modèles de 360 mm en position supérieure. Un ventilateur SickleFlow 120 mm ARGB est préinstallé, histoire d’assurer un premier flux d’air et un éclairage sans étapes superflues. Une vitre latérale en verre trempé met en scène la configuration, rehaussée d’accents aluminium et d’arêtes arrondies. Le boîtier sera proposé en deux coloris, Silver et Black.
La connectique frontale se met au goût du jour : USB 3.2 Gen 2×2 Type‑C, deux ports USB 3.2 Gen 1 Type‑A et combo audio 3,5 mm. Selon la marque, le MasterFrame 400 Mesh fait le lien entre ses thèmes 2025 FreeForm 2.0 et Thermal Excellence : modularité accessible d’un côté, circulation d’air optimisée de l’autre. Comme le résume Wei Yang, General Manager de Cooler Master North America, « vous ne devriez pas avoir besoin d’un grand boîtier ni d’expérience avancée pour explorer la modularité ».
Fiche express : compatibilité et disponibilités
• Formats pris en charge : microATX, Mini‑ITX, • GPU : jusqu’à 390 mm, • Ventirad CPU : jusqu’à 190 mm, • Refroidissement : jusqu’à 9 ventilateurs, radiateurs multiples dont 360 mm en haut, • I/O : USB 3.2 Gen 2×2 Type‑C, 2× USB 3.2 Gen 1 Type‑A, combo audio 3,5 mm, • Esthétique : verre trempé, accents aluminium, bords courbes, • Inclus : 1 ventilateur SickleFlow 120 mm ARGB préinstallé, • Couleurs : Silver, Black.
Ciblant joueurs et créateurs, ce modèle entend offrir l’expérience MasterFrame dans un format plus simple à monter et à faire évoluer. La commercialisation du MasterFrame 400 Mesh passera par les revendeurs et partenaires habituels ; la disponibilité variera selon les régions.
Nexon Co., Ltd. (Tokyo, Japon) a annoncé que ARC Raiders, le jeu d’action coopératif en ligne développé par Embark Studios, vient de franchir un cap majeur avec plus de 4 millions d’exemplaires vendus dans le monde et un record de 700 000 joueurs simultanés sur l’ensemble des plateformes.
Une communauté mondiale en pleine expansion
Depuis son lancement, ARC Raiders a su fédérer une base de joueurs passionnés autour de son gameplay coopératif dynamique. Les mises à jour régulières portant sur la progression, les combats et la coopération entre escouades ont permis d’améliorer continuellement l’expérience de jeu, rendant le titre plus fluide et plus accessible. Le mode PvPvE “Raid Zones”, qui combine affrontements entre joueurs et exploration de zones hostiles, s’est imposé comme l’élément central de l’expérience multijoueur, attirant un nombre croissant d’équipes à travers le monde.
Patrick Söderlund, PDG d’Embark Studios, déclare :
“Nous sommes profondément reconnaissants de voir ARC Raiders accueilli par une communauté aussi large à travers le monde. Ces quatre millions de joueurs représentent bien plus qu’un chiffre : c’est la preuve que notre vision d’un jeu coopératif, immersif et organique trouve écho auprès du public. Cela nous pousse à poursuivre notre travail, à enrichir l’univers d’ARC et à proposer de nouvelles expériences dans les mois à venir.”
Prochaines mises à jour et feuille de route 2026
Embark Studios confirme plusieurs nouveautés à venir, notamment :
De nouvelles zones de raid prévues avant la fin de l’année,
Un système d’événements saisonniers élargi, centré sur la coopération et la survie,
Une optimisation du matchmaking et des serveurs pour accompagner la croissance de la base de joueurs.
Les développeurs soulignent que l’évolution d’ARC Raiders s’appuiera directement sur les retours de la communauté et sur un calendrier de mises à jour continues déjà planifiées pour 2026.
À propos d’ARC Raiders
Développé par Embark Studios, filiale de Nexon, ARC Raiders est un jeu d’action coopératif à la troisième personne situé dans un univers post-cataclysmique où la survie repose sur la récupération de ressources et la coordination d’équipe. Le jeu est disponible sur PC, PlayStation 5 et Xbox Series X|S, avec un modèle Buy-to-Play accompagné de mises à jour gratuites régulières.
Connexion
