FSR Redstone sur RDNA 3, c’est possible, d’après un moddeur sous Linux. AMD limite officiellement la nouvelle génération de trames aux GPU RDNA 4, mais un utilisateur Reddit, « AthleteDependend926 », affirme avoir activé la Frame Generation 4.0 sur une Radeon RX 7800 XT via un montage non officiel.
FSR Redstone et RDNA 3 : une compatibilité officieuse qui interroge
Comme nous l’avons déjà expliqué, la pile FSR Redstone n’arrive pas en bloc unique : AMD l’a découpée en trois briques distinctes, upscaling, frame generation et ray reconstruction, à l’image de la segmentation DLSS chez NVIDIA. Le déploiement reste confus. Radiance Caching n’est pas attendu avant l’an prochain, ce qui signifie que le « package » Redstone complet n’est pas encore disponible.
Sur RDNA 3 et RDNA 2, AMD pousse pour l’instant des chemins de repli. L’upscaling fonctionne, mais la génération de trames basée sur le ML revient par défaut à FSR 3. Pour les utilisateurs qui avaient repéré des indices d’un chemin INT8 pour FSR 4 sur du matériel plus ancien, la frustration grandit. Selon le moddeur, la Frame Generation FSR 4.0 peut tourner en s’appuyant sur une émulation FP8 déjà utilisée par l’upscaler.
La méthode est Linux-only et passe par Proton, avec des DLL Direct3D 12 modifiées de vkd3d-proton. OptiScaler servirait de crochet pour exposer le sélecteur de frame generation et forcer le chemin FSR 4.0.0 FG. Le paramètre clé serait une variable d’environnement : « DXIL_SPIRV_CONFIG=wmma_rdna3_workaround », ce qui suggère un contournement lié au comportement WMMA de RDNA 3 dans la conversion DXIL vers SPIR-V.
Le même utilisateur publie un comparatif de coûts sur une Radeon RX 7800 XT : FSR 3.1.6 Frame Generation afficherait environ 0,07 ms quand la voie FSR 4.0 FG monte à 0,13 ms. La charge est plus lourde, en ligne avec la communication d’AMD sur un pipeline ML plus exigeant. « AMD has some explaining to do », écrit-il, estimant que si l’émulation permet de faire fonctionner le tout sous Linux, l’absence d’un mode compatibilité officiel sous Windows pose question.
FSR Redstone sur RDNA 3 : bricolage utile, pas support officiel
Rien de tout cela n’est validé par AMD. Le procédé requiert des builds précis de Proton et de vkd3d-proton, ainsi qu’une injection tierce. Ce n’est ni simple ni garanti. Mais la démonstration ravive une question pour 2025 : si RDNA 3 peut déjà exécuter le FG 4.0 via émulation FP8 et un contournement WMMA, pourquoi l’écosystème Windows reste-t-il bloqué sur FSR 3 avec une exclusion de RDNA 3 au niveau des fonctionnalités ?
Le Lian LiVector V100 est un boîtier moyen-tour conçu pour mettre en scène les performances internes tout en offrant une esthétique immersive. Avec ses deux panneaux en verre trempé de 4 mm et une visibilité panoramique à 270°, il s’adresse aux joueurs et passionnés de PC qui souhaitent exposer leur configuration sans compromis sur le refroidissement ou la compatibilité matérielle.
Un design vitrine à 270° avec éclairage ARGB intégré
Le Vector V100 repose sur une architecture orientée “showcase”. Les panneaux avant et latéral en verre trempé offrent une vue dégagée sur les composants, tandis qu’une bande lumineuse ARGB intégrée de 26 LED vient souligner la structure du châssis. L’éclairage est entièrement personnalisable et synchronisable avec les logiciels RGB des cartes mères compatibles, permettant d’adapter l’ambiance à chaque configuration.
Disponible en noir ou en blanc, le V100 s’intègre aussi bien dans une configuration gaming RGB que dans un setup plus minimaliste.
Compatibilité étendue et support des cartes mères à connexion arrière
Le Lian Li Vector V100 prend en charge une large variété de formats de cartes mères : Mini-ITX, M-ATX, ATX et E-ATX (jusqu’à 246 mm de largeur). Il est également compatible avec les cartes mères à connexion arrière (back-connect), une caractéristique de plus en plus recherchée pour obtenir une gestion des câbles plus propre et un intérieur visuellement épuré.
Refroidissement performant jusqu’à 9 ventilateurs et radiateurs 360 mm
Pensé pour les configurations puissantes, le Lian Li Vector V100 peut accueillir jusqu’à 9 ventilateurs et prend en charge des radiateurs jusqu’à 360 mm sur le dessus. La disposition interne permet également l’installation de ventilateurs sur le côté, à l’arrière et en bas, offrant une grande flexibilité pour les systèmes de refroidissement à air ou liquide.
Un panneau latéral droit en maille optimisée, avec un taux de perforation supérieur à 40 %, améliore l’apport d’air frais et contribue à maintenir des températures stables, même avec des composants haut de gamme.
Support GPU intégré et compatibilité cartes graphiques XXL
Le Lian Li Vector V100 propose un dégagement GPU généreux allant jusqu’à 420 mm, permettant l’installation des cartes graphiques les plus imposantes du marché. Un support GPU préinstallé est inclus afin d’éviter l’affaissement des cartes graphiques lourdes, protégeant ainsi le slot PCIe et assurant une meilleure durabilité à long terme.
Connectique accessible et pensée pour l’usage quotidien
Le panneau d’E/S latéral est discrètement intégré et propose :
Deux ports USB 3.0,
Un port USB 3.1 Type-C,
Une prise audio,
Ainsi que les boutons d’alimentation et de réinitialisation.
Cette disposition améliore l’ergonomie au quotidien, que le boîtier soit posé sur un bureau ou au sol.
Plateforme d’affichage amovible pour une personnalisation visuelle
Le Lian Li Vector V100 intègre une plateforme d’affichage amovible, pensée pour renforcer l’aspect “showcase” du boîtier. Cette petite plateforme permet aux utilisateurs d’exposer figurines, accessoires ou éléments décoratifs directement dans le champ de vision à 270°, sans interférer avec l’installation des composants ni le flux d’air. Amovible et discrète, elle offre une liberté de personnalisation supplémentaire, idéale pour ceux qui souhaitent donner une identité visuelle unique à leur configuration tout en conservant un intérieur propre et épuré.
Un boîtier orienté esthétique, compatibilité et évolutivité
Avec son approche axée sur la visualisation des performances, sa compatibilité étendue (E-ATX, back-connect, GPU longue taille) et ses capacités de refroidissement solides, le Lian Li Vector V100 s’impose comme une solution mid-tower moderne pour les configurations gaming et enthusiast orientées vitrine.
Thermal Grizzly annonce l’arrivée de nouveaux raccords DeltaMate dotés d’une finition nickel mat, venant enrichir sa gamme dédiée au refroidissement liquide personnalisé. En complément de cette nouvelle variante esthétique, le fabricant introduit également deux nouveaux modèles de raccords à double filetage femelle G1/4″, conçus pour offrir davantage de flexibilité lors de la conception de boucles watercooling complexes.
Une finition nickel mat pour des boucles élégantes et cohérentes
Avec cette déclinaison nickelée mate, Thermal Grizzly propose une alternative visuelle aux versions noires existantes. Cette finition sobre et premium s’intègre facilement dans des configurations modernes, qu’il s’agisse de builds minimalistes ou de systèmes haut de gamme exposant largement leur circuit de refroidissement liquide.
Comme le reste de la gamme DeltaMate, ces nouveaux raccords sont usinés avec précision en laiton. Cet alliage cuivre-zinc offre une excellente compatibilité anodique avec les autres métaux utilisés en watercooling, tout en étant plus résistant à la corrosion et mécaniquement plus robuste que le cuivre pur.
De nouveaux raccords pour simplifier le routage des tubes
Thermal Grizzly introduit deux nouveaux accessoires clés destinés à faciliter l’assemblage de boucles sur mesure sans recourir au cintrage des tubes rigides.
Le DeltaMate Rotary – FF90° permet de relier deux raccords avec un angle droit, idéal pour modifier la direction du circuit tout en conservant une finition propre et maîtrisée. De son côté, le DeltaMate Extender – FF14 agit comme une rallonge femelle-femelle, permettant de combiner deux raccords existants ou d’ajuster précisément la longueur d’un segment de tube.
Ces solutions sont particulièrement utiles pour assembler deux tubes rigides courts en un seul segment plus long à l’aide de raccords HT16, ou pour réaliser des angles nets et précis sans compromettre l’esthétique ou la fiabilité du circuit.
Une gamme DeltaMate complète et modulaire
Avec ces ajouts, la gamme DeltaMate couvre désormais un large éventail de besoins pour le watercooling custom, qu’il s’agisse de tubes souples ou rigides, de raccords droits, rotatifs ou de rallonges.
La gamme actuelle comprend notamment :
Des raccords ST16 et HT16 pour tubes,
Des accessoires rotatifs comme les modèles à 90°, en T ou FF90°,
Des rallonges MF et FF de différentes longueurs,
Ainsi que des bouchons DeltaMate assortis.
Toutes les références sont proposées en noir ou en nickel mat, permettant de conserver une cohérence esthétique sur l’ensemble de la boucle.
Pensé pour les passionnés de watercooling sur mesure
Avec ces nouveaux raccords DeltaMate, Thermal Grizzly continue de s’adresser aux passionnés exigeants qui souhaitent un contrôle total sur la conception, l’apparence et la fiabilité de leur système de refroidissement liquide. La modularité accrue de la gamme facilite l’optimisation du routage des tubes, tout en réduisant les contraintes mécaniques liées au pliage et à l’ajustement manuel.
Ces nouveautés renforcent la position de Thermal Grizzly comme acteur incontournable du watercooling premium, en combinant qualité de fabrication, flexibilité d’assemblage et finitions soignées.
Alors que Lian Li enchaîne les annonces depuis le Computex 2025, notamment sur le segment des boîtiers, certaines évolutions plus discrètes de son catalogue méritent aussi qu’on s’y attarde. C’est le cas de la SX1200P, une alimentation haut de gamme qui s’inscrit dans la jeune série SX Platinum, récemment lancée par le constructeur.
Avec cette gamme, Lian Li cherche à concilier puissance élevée et encombrement réduit, un exercice de plus en plus stratégique à l’heure des configurations compactes et des cartes graphiques toujours plus exigeantes. Déclinée en 850, 1000 et 1200 W, la série mise sur une certification 80 PLUS Platinum et une compatibilité complète avec les standards actuels, sans basculer dans des dimensions excessives.
Proposée ici en version 1200 W, la SX1200P revendique un format court et une approche moderne de l’alimentation PC, aussi bien sur le plan électrique que sur celui de l’intégration. Reste à voir si cette promesse de compacité et d’efficacité se vérifie une fois le bloc confronté à des charges élevées et à un usage réel. Compatible ATX 3.1 et PCIe 5.1, la SX1200P adopte le connecteur 12V-2×6 tout en conservant des câbles PCIe 6+2 broches classiques. Le câblage est entièrement modulaire, gainé fil à fil, avec peignes fournis.
Affichée à 159,99 €, cette SX1200P se positionne comme une alternative moderne aux blocs haute puissance plus volumineux, en ciblant notamment les configurations compactes ou à espace contraint. Reste à vérifier si ce format réduit parvient à maintenir des performances électriques et acoustiques au niveau des références établies du segment.
Emballage et contenu de la SX1200P
La SX1200P arrive dans un emballage sobre arborant les codes visuels propres à Lian Li, avec ses bordures bleues reconnaissables.
Sur la face principale, le bloc apparaît mis en scène dans un angle permettant de distinguer à la fois la grille de ventilation, la façade de connectique et la tranche portant la dénomination du modèle. En haut de la boîte, on retrouve le logo de la marque, les mentions ATX 3.1 et PCIe 5.1, ainsi que deux pictogrammes indiquant la garantie de 10 ans et la certification 80 PLUS Platinum. En bas, la puissance nominale est rappelée, accompagnée de la mention « Compact Form Factor » soulignant le principal argument commercial du produit.
Au dos, Lian Li détaille les spécifications électriques principales et les certifications associées, le tout accompagné de traductions multilingues incluant le français. Deux visuels mettent en avant des éléments clés : la présence d’un câble 12V-2×6 repéré par un code couleur bleu et l’inclusion de peignes destinés à l’organisation esthétique des faisceaux. Sur l’un des côtés latéraux, un tableau synthétise les caractéristiques techniques, tandis que le côté opposé liste l’ensemble des câbles fournis avec des illustrations facilitant l’identification de chaque connecteur. Le bord opposé présente trois graphiques techniques.
À l’ouverture, le bloc d’alimentation repose entre deux épaisses cales en mousse expansée assurant une protection efficace durant le transport. Les câbles et accessoires sont regroupés dans une housse en tissu noir séparée, évitant tout frottement avec le bloc lui-même.
Le bundle comprend une carte de remerciement signée Lian Li, un manuel d’utilisation sous forme de dépliant, un sachet contenant quatre colliers Serflex et quatre vis UNC-6.32 pour la fixation, ainsi qu’un cordon secteur protégé par un cache plastique sur sa prise mâle.
L’ensemble inspire le sérieux sans tomber dans l’excès : tout est présent pour une installation propre, sans superflu.
Design et présentation générale
Visuellement, la SX1200P repose sur un châssis en acier laqué à la finition uniforme, décliné en noir ou en blanc. Notre modèle blanc se distingue par une sérigraphie grise discrète.
Malgré ses 1200 W, l’alimentation conserve un format compact avec seulement 140 mm de profondeur, contre environ 160 mm chez la plupart des concurrentes, pour un poids de 1,54 kg révélant une construction dense et soignée.
Les flancs accueillent le nom du modèle et la mention « Compact ATX Platinum PSU », appliqués sous forme d’un large autocollant assorti à la teinte du bloc, tandis que les informations électriques et de sécurité figurent sur la face opposée. On y retrouve un rail unique +12 V capable de délivrer 100 A, la certification 80 PLUS Platinum ainsi qu’une double validation énergétique et acoustique par PPLP.Info.
L’arrière adopte une grille en nid d’abeilles, la prise secteur et deux interrupteurs, dont l’un permet d’activer ou non le mode semi-passif, avec une logique inversée par rapport au marquage. Lian Li appose également un scellé de garantie de 10 ans, signe de confiance dans la fiabilité du bloc. Le dessus reste volontairement sobre, sans étiquette.
Entièrement modulaire, la SX1200P propose des connecteurs clairement identifiés sur le carénage. Elle intègre un seul port PCIe 5.1 (12V-2×6) compatible ATX 3.1, ainsi que des prises dédiées aux câbles CPU, PCIe et périphériques.
La ventilation repose sur un ventilateur de 120 mm à roulement FDB (Honghua HA1225M12F-Z), placé derrière une grille mesh pleine surface au motif géométrique facetté. Celle-ci associe une large ouverture favorisant le flux d’air à un traitement visuel soigné, rehaussé par une plaque chromée arborant fièrement le logo Lian Li.
Câblage et connectique de la Lian Li SX1200P
La SX1200P reprend un câblage modulaire complet, permettant de n’installer que les faisceaux nécessaires à la configuration. Les câbles principaux (ATX, CPU, PCIe et 12V-2×6) bénéficient d’un gainage fil à fil en tressé blanc, apportant une finition soignée. Nous avons relevé une finition imparfaite de la gaine textile à la sortie de certains connecteurs, avec un effilochage visible de la tresse, comme on peut le constater sur les photos ci-dessous, notamment sur le câble 12V-2×6. Aucun impact fonctionnel n’a toutefois été observé.
Cette approche ne s’applique toutefois pas aux câbles destinés aux périphériques, qui conservent un gainage gaufré flexible à motif quadrillé, apportant un rendu visuel plus travaillé qu’un simple câble lisse.
gainage fil à fil en tressé gainage gaufré flexible
Les câbles principaux sont livrés avec des peignes préinstallés afin de faciliter le routage, ces derniers restant amovibles pour être repositionnés selon les besoins.
Le câble ATX 24 broches mesure 600 mm et se raccorde à l’alimentation via deux prises distinctes (18 et 10 broches). Côté carte mère, le connecteur 20+4 broches intègre un système de glissière assurant un assemblage solide. Deux câbles CPU de 700 mm sont fournis, chacun terminé par un connecteur 4+4 broches, garantissant une compatibilité étendue.
Pour les cartes graphiques utilisant des connecteurs PCIe traditionnels, trois câbles PCIe de 550 mm sont inclus. Chaque faisceau ne comporte qu’un seul connecteur 6+2 broches, évitant les dérivations en chaîne et facilitant une distribution plus propre et équilibrée de l’alimentation.
La compatibilité PCIe 5.1 est assurée par un câble 12V-2×6 de 600 mm, identifiable grâce à un marquage bleu facilitant la vérification visuelle du bon enfichage, aussi bien côté alimentation que côté carte graphique.
Ce détail, en apparence anodin, revêt une importance particulière avec cette nouvelle génération de connecteurs, où un branchement imparfait peut entraîner des échauffements indésirables ou des problèmes de stabilité sur les cartes graphiques les plus exigeantes.
Un second câble de 550 mm est également fourni pour convertir une sortie 12V-2×6 du bloc en deux connecteurs PCIe 6+2 broches côté carte graphique. Dépourvu des quatre conducteurs fins dédiés à la communication, ce faisceau plus simple privilégie la compatibilité avec les cartes graphiques utilisant encore des connecteurs PCIe classiques.
Cette solution permet de profiter pleinement de l’ensemble des sorties PCIe de l’alimentation sans imposer le standard 12V-2×6, évitant ainsi d’écarter la SX1200P pour ce seul motif et renforçant la polyvalence du bloc.
Enfin, l’alimentation inclut deux câbles SATA de 850 mm à quatre connecteurs chacun, ainsi qu’un câble Molex de même longueur, offrant une portée confortable pour alimenter plusieurs périphériques répartis dans le boîtier.
Alimentation, plateforme interne et composants
Lian Li SX1200P
Sous son châssis compact, la Lian Li SX1200P repose sur une plateforme développée et fabriquée par Guangdong Zhongyuan Computer Equipment Co., Ltd. On retrouve ici une architecture combinant PFC actif, pont résonant LLC, redressement synchrone et convertisseur DC-DC pour les rails secondaires. Le circuit imprimé est de type simple face, l’ensemble des composants électroniques étant regroupés sur la face avant de la carte.
L’alimentation est équipée d’un condensateur principal Nippon Chemi-Con de 420 V / 1000 µF, certifié pour une température de fonctionnement de 105 °C. Lian Li fait appel à des marques japonaises renommées telles que Rubycon, Nippon Chemi-Con et Nichicon pour l’intégralité des condensateurs électrolytiques et solides, garantissant ainsi une qualité et une durabilité élevées.
La qualité de soudure est satisfaisante et l’assemblage général du PCB principal apparaît correct. L’équipement en protections est complet, avec la prise en charge de l’OPP, de l’OVP, du SCP, de l’OCP, de l’OTP, de l’UVP, ainsi que des protections contre les surtensions et courants d’appel, sans oublier la protection en absence de charge.
Le ventilateur Honghua HA1225M12F-Z (120 mm, 12 V, roulement FDB) assure le refroidissement de l’ensemble. Sa vitesse maximale atteint 2000 tr/min, bien que le profil de ventilation privilégie un fonctionnement à 800 tr/min jusqu’à environ 70 % de charge en mode actif permanent.
En mode semi-passif, le ventilateur reste totalement à l’arrêt jusqu’à 480 W (40 % de charge), puis démarre à 800 tr/min avant d’augmenter progressivement jusqu’à environ 1700 tr/min à pleine charge.
L’ensemble des protections électriques est présent : OCP (protection contre les surintensités), OVP (protection contre les surtensions), SCP (protection contre les courts-circuits), OTP (protection contre les pics de température), OPP (protection contre les surcharges) et UVP (protection contre les sous-tensions). Cette architecture vise à assurer une stabilité et une fiabilité adaptées aux exigences des configurations modernes, tout en maintenant un encombrement réduit.
Performances électriques de la SX1200P
La SX1200P a été testée par PPLP.Info, un laboratoire récent spécialisé dans l’évaluation d’alimentations PC. Le bloc obtient la certification Platinum pour le rendement énergétique et une notation acoustique SSB (S représentant la meilleure note). Ces résultats confirment l’efficacité et la discrétion du modèle sur l’ensemble de sa plage de fonctionnement.
L’efficacité reste élevée sur une large plage de fonctionnement, avec des valeurs solides dès les faibles charges, y compris à 2 %, un point rarement documenté aussi précisément. La consommation en veille se montre particulièrement maîtrisée, avec seulement 0,12 à 0,13 W en PS-Off, validant la conformité ErP Lot 3/6 et la réglementation européenne 2023/826.
La régulation des tensions se révèle exemplaire. Les écarts mesurés ne dépassent pas 0,4 % sur le rail +12 V, environ 0,3 % sur le +5 V et 1,55 % sur le +3,3 V, avec une régulation globale inférieure à 1 %. Les ondulations et le bruit restent très contenus, avec environ 20 mV sur le +12 V et moins de 10 mV sur les rails secondaires, des valeurs largement en dessous des seuils imposés par la norme ATX.
La SX1200P valide l’ensemble des tests dynamiques ATX 3.x, y compris les surcharges transitoires jusqu’à 200 % de la puissance nominale et un test dédié à 300 % sur le connecteur 12V-2×6. Le comportement en charge dynamique, évalué à 50 Hz et 10 kHz, reste parfaitement stable, sans sortie de plage ni chute excessive de tension. Le hold-up time dépasse 16 ms aussi bien à 115 V qu’à 230 V, répondant aux exigences ATX en matière de stabilité lors des microcoupures.
Côté protections, les seuils d’OCP et d’OPP sont correctement calibrés, avec une coupure observée autour de 1 820 W, offrant une marge confortable sans compromettre la sécurité.
L’analyse acoustique menée par PPLP LAB confirme un fonctionnement maîtrisé, avec une notation silencieuse maintenue jusqu’aux charges élevées, en cohérence avec la présence d’un ventilateur de 120 mm à roulement FDB et d’un mode semi-passif.
Dans l’ensemble, la SX1200P affiche des performances électriques solides, une excellente stabilité et une conformité ATX 3+ pleinement validée, positionnant cette alimentation comme une solution techniquement crédible et durable pour les configurations haut de gamme actuelles et à venir.
Verdict : compacité assumée, exécution cohérente
[Test] LIAN LI SX1200P : une alimentation Platinum haut de gamme au format compact
Conclusion
Avec la SX1200P, Lian Li propose une alimentation techniquement aboutie qui répond pleinement aux attentes actuelles des configurations haut de gamme, tout en se distinguant par un format particulièrement compact. Les performances électriques mesurées sont solides, la régulation des tensions est exemplaire, le rendement élevé sur l’ensemble de la plage de charge et la compatibilité ATX 3.1 / PCIe 5.1 est pleinement validée, y compris sur les scénarios de charges transitoires exigeants. Le comportement acoustique maîtrisé et la présence d’un mode semi-passif efficace renforcent encore la cohérence du produit.
La compacité du bloc, avec seulement 140 mm de profondeur pour 1200 W, constitue l’un de ses principaux atouts, facilitant l’intégration dans des boîtiers à espace contraint sans sacrifier la puissance disponible. Le câblage entièrement modulaire, le gainage fil à fil des faisceaux principaux et l’implémentation soignée du connecteur 12V-2×6 témoignent d’une volonté claire de s’adapter aux besoins des plateformes modernes.
Quelques réserves subsistent néanmoins. Sur notre exemplaire, la finition de la gaine textile au niveau de certains connecteurs se montre perfectible, avec un effilochage visible de la tresse, notamment sur le câble 12V-2×6. Ce défaut reste purement esthétique et sans conséquence fonctionnelle, mais il tranche avec le positionnement premium affiché. Par ailleurs, la plateforme OEM retenue, d’origine chinoise et encore peu connue du grand public, pourra susciter des interrogations chez les utilisateurs les plus avertis, malgré une conception sérieuse et des composants internes de qualité.
À ce titre, la garantie de 10 ans, associée à la réputation et au suivi de Lian Li sur le long terme, joue un rôle clé et constitue un véritable filet de sécurité. Elle permet de relativiser les doutes potentiels liés à l’OEM et d’aborder cette alimentation avec un niveau de confiance cohérent avec son positionnement tarifaire.
Proposée à 159,99 €, la SX1200P s’impose ainsi comme une alternative crédible aux blocs haute puissance plus encombrants et souvent deux fois plus chers, en ciblant les configurations compactes et exigeantes. Une alimentation globalement très réussie sur le plan technique, dont les rares imperfections relèvent davantage du niveau de finition que de véritables compromis fonctionnels. Nous recommandons fortement cette alimentation.
Qualité / Finition
8.5
Performances
9
Nuisances Sonores
8.5
Prix
9.7
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
Format très compact de 140 mm pour 1200 W.
Excellentes performances électriques et régulation des tensions.
Compatibilité ATX 3.1 et PCIe 5.1 pleinement validée.
Fonctionnement acoustique discret avec mode semi-passif efficace.
Câblage entièrement modulaire avec gainage fil à fil.
Garantie constructeur de 10 ans rassurante.
Prix ultra compétitif
Points faibles
Finition perfectible de la gaine textile sur certains connecteurs.
Plateforme OEM encore peu connue du grand public.
8.9
FAQ – Lian Li SX1200P
La Lian Li SX1200P est-elle vraiment adaptée aux boîtiers compacts
Oui. Avec seulement 140 mm de profondeur, elle facilite l’intégration dans les boîtiers à espace contraint, y compris avec des cartes graphiques haut de gamme et un câblage complet.
La plateforme OEM de la SX1200P est-elle fiable
La SX1200P utilise une plateforme développée par Guangdong Zhongyuan Computer Equipment Co., Ltd. Cet OEM reste discret sur le marché grand public, mais les mesures indépendantes, la qualité des composants et la garantie de 10 ans Lian Li apportent un niveau de confiance élevé.
Le connecteur 12V-2×6 est-il fiable sur ce modèle
Oui. Le connecteur est conforme aux spécifications PCIe 5.1 et ATX 3.1, avec un marquage visuel facilitant le bon enfichage. Les tests de charge transitoire ont été validés sans anomalie.
La SX1200P est-elle silencieuse en charge
Oui. Grâce à son ventilateur FDB et à son mode semi-passif, le niveau sonore reste très contenu jusqu’à des charges élevées.
La SX1200P est-elle adaptée à une RTX 5090
Oui. La SX1200P dispose d’un connecteur 12V-2×6 conforme PCIe 5.1 et a validé les tests de charges transitoires ATX 3.1, ce qui la rend parfaitement adaptée à l’alimentation d’une GeForce RTX 5090, y compris en charge soutenue.
Naughty Dog Intergalactic accélère au prix d’un rythme serré : selon Bloomberg, le studio vise une sortie mi‑2027 pour le jeu « Intergalactic: The Heretic Prophet », avec un recours prolongé aux heures supplémentaires.
Naughty Dog Intergalactic : mi‑2027 en ligne de mire
Le développement de Naughty Dog Intergalactic a démarré en 2020 et l’annonce publique n’est intervenue qu’à la fin 2024. Aucune date officielle n’a été communiquée, mais d’après un nouveau rapport de Bloomberg, Naughty Dog planifierait désormais une sortie à la mi‑2027 pour son action‑aventure de science‑fiction. Le média évoque un durcissement de l’organisation pour « remettre la production sur les rails après plusieurs échéances manquées ».
Le secteur connaît ces cycles d’intensification, de Cyberpunk 2077 chez CD Projekt Red aux grosses productions AAA récentes. Ici, les sources internes citées par Bloomberg décrivent un cadre précis : au moins huit heures d’heures supplémentaires par semaine imposées depuis sept semaines, avec un plafond à 60 heures hebdomadaires.
Le studio de Santa Monica aurait, en parallèle, rappelé ses équipes au bureau cinq jours sur cinq. Cette réalité concernerait l’ensemble de l’année écoulée, notamment pour boucler une démo interne jugée prioritaire. « Obtenir une démo interne » aurait catalysé cette période de surcharge, selon le rapport.
Calendrier de travail et retour au mode hybride
Il semblerait que Naughty Dog doive préciser un nouveau planning début 2026, avec un retour à la politique de trois jours de télétravail par semaine, au moins jusqu’à fin janvier. Cette inflexion marquerait la fin de la séquence la plus tendue, amorcée pour tenir les jalons internes du projet Intergalactic: The Heretic Prophet.
Le studio n’a pas officialisé de fenêtre de sortie. Bloomberg affirme toutefois que l’objectif reste la mi‑2027, sous réserve que la production se stabilise après cette phase d’intensification.
Plus de 100 000 dollars de dotation et douze cartes MSI à la clé : la RTX 5080 Fortnite Edition s’invite dans une nouvelle coupe NVIDIA organisée avec Epic Games le 21 décembre.
RTX 5080 Fortnite Edition : la GeForce RTX Cup arrive
NVIDIA annonce la Fortnite NVIDIA GeForce RTX Cup, un tournoi solo Battle Royale prévu le 21 décembre et hébergé par Epic Games. L’événement distribuera plus de 100 000 dollars de récompenses, avec un classement par régions.
Les meilleurs joueurs de chaque région recevront l’une des douze cartes graphiques MSI Gaming Trio White GeForce RTX 5080 en édition spéciale. Il ne s’agit pas d’un design intégralement personnalisé : d’après NVIDIA, ces modèles restent des Gaming Trio White standards, livrés avec une backplate thématisée Fortnite.
NVIDIA précise aussi qu’un palier minimal offrira un bonus cosmétique en jeu : tout joueur totalisant au moins 8 points repartira avec le Rust Bucket Back Bling.
Conditions d’accès et éligibilité
Pour entrer dans la file d’attente du tournoi, il faut avoir atteint le rang Gold ou supérieur en Battle Royale Ranked, Zero Build Ranked ou Reload Ranked dans sa région de serveur au moment du début de l’événement (fenêtre de session indiquée en jeu).
Light of Motiram éteint ses lumières : après le règlement discret du contentieux entre Sony et Tencent, le F2P open world de survie a été retiré de Steam et de l’Epic Games Store.
Light of Motiram retiré après l’accord Sony–Tencent
Plus tôt cette année, Sony avait attaqué Tencent pour des similarités avec la série Horizon. D’après des documents judiciaires relayés par The Game Post, l’affaire a été classée à la demande conjointe des deux parties. Le jugement indique : « All pending motions are withdrawn and this action is hereby dismissed with prejudice. All parties shall bear their own fees and costs. » Un règlement a donc été trouvé en coulisses, sans détails publics à ce stade.
Conséquence immédiate, Light of Motiram a disparu silencieusement des vitrines où il était listé, y compris Steam et Epic Games Store. Le motif exact n’a pas été précisé. Il semblerait que Tencent puisse soit arrêter le projet, soit revoir en profondeur le design, les visuels et le gameplay pour se conformer à l’accord. En août, en pleine procédure, Tencent avait déjà modifié la fiche du jeu et ses captures pour faire oublier l’étiquette de « clone d’Horizon ».
Après le procès, un retrait et des questions
Le jugement « with prejudice » ferme la porte à une réouverture de ce dossier précis, chaque partie assumant ses propres frais. Reste à savoir si Light of Motiram reviendra sous une forme remaniée ou si sa mise en ligne était son chant du cygne. Aucune échéance ni plan de relance public n’a été communiqué.
Bataille d’alliances autour d’Intel 14A : d’après GF Securities Hong Kong, NVIDIA et AMD évaluent le nœud d’Intel Foundry tandis qu’Apple et Broadcom étudient l’assemblage EMIB pour un accélérateur serveur sur mesure. Le plafonnement des capacités chez TSMC, notamment en packaging, pousse ces géants à diversifier leurs options.
Intel 14A dans le viseur des poids lourds
Selon ces éléments, le 14A constitue un tournant pour Intel Foundry, avec des gains annoncés en performance par watt et en densité de die, et l’accès aux méthodes d’assemblage avancées EMIB et Foveros. Obtenir des engagements de conception de la part de NVIDIA ou d’AMD renforcerait fortement la feuille de route d’Intel. À l’inverse, l’absence de victoires compliquerait la conversion des avancées techniques en traction commerciale, laissant l’industrie dépendante de quelques fournisseurs pour les nœuds front-end et le packaging avancé.
GF Securities résume l’enjeu : « l’offre de packaging devient une contrainte centrale ». Les limites de capacité chez des alternatives comme TSMC pèsent directement sur le calendrier des grands design houses.
Apple, Broadcom et l’option EMIB d’Intel
Côté Apple, la chaîne d’approvisionnement indique que la firme a engagé Intel pour des évaluations de procédé et envisage des routes de packaging alternatives. Apple aurait travaillé sur le PDK 18A-P version 0.9.1 et attend le PDK 1.0 ou 1.1, prévu au premier trimestre 2026, avant d’élargir les tests. Le design serveur « Baltra », assisté par Broadcom et initialement lié aux procédés TSMC N3 (3 nm), bute sur la capacité CoWoS limitée chez TSMC, poussant Apple à considérer l’EMIB d’Intel pour le packaging.
D’après ces indications, les expéditions des pièces IA serveur personnalisées glisseraient désormais vers 2028. En parallèle, des puces M‑series d’entrée de gamme bâties sur un procédé Intel pourraient apparaître en 2027, si les révisions de PDK et les rendements atteignent les objectifs d’Apple.
Pour Intel, cet intérêt externe valide des décennies de R&D et des investissements de plusieurs milliards de dollars (environ plusieurs milliards d’euros). Le 14A est présenté comme l’option « make-or-break » pour attirer des clients tiers et soutenir les investissements à venir.
Intel Arc Xe4 refait surface là où on ne l’attendait plus : un manifeste d’expédition, publié au 12 septembre 2023, mentionne un « INTEL DATA CENTER GPU XE4 SUBSYSTEM ». Un élément de carte mère sans CPU, mis en avant par X86 is dead&back, laisse penser à un déploiement côté entreprise.
Intel Arc Xe4 Druid au data center, une piste qui se précise
Depuis le début de 2025, peu d’échos autour de l’architecture Arc Xe4 « Druid ». Elle était récemment associée, d’après des indices, à un usage « media and display » dans les SoC « Nova Lake », et non au rendu graphique traditionnel.
Le document épinglé par X86 is dead&back indique pourtant du matériel Xe4 destiné à l’entreprise. La date antérieure pourrait être erronée, mais le libellé est explicite. Intel, de son côté, tente toujours de lancer des GPU de bureau Arc Xe2 « Battlemage » plus imposants, tout en progressant vers la génération Xe3 dite « Battlemage-adjacent ».
Celestial, Crescent Island et la chronologie qui bouscule Xe4
Point singulier : l’architecture Xe3P est désormais identifiée comme « Celestial ». En octobre, Intel a dévoilé « Crescent Island », un accélérateur IA pour data center basé sur Xe3P, avec un lancement attendu plus tard en 2026 et une disponibilité élargie en 2027. À ce rythme, des accélérateurs Xe4 pour le data center semblent lointains. Un récent plan d’IP et de produits centrés sur « Battlemage » ne mentionne rien au-delà de Xe3P. Intel décrit simplement « Celestial » comme « la prochaine famille Arc ».
Reste cette mention de sous-système « data center GPU Xe4 » qui tranche avec la narration officielle. Selon les éléments publics, Xe4 apparaît davantage comme une IP en cours, possiblement cantonnée aux blocs media et display dans « Nova Lake ». À ce stade, mieux vaut rester prudent : « Celestial » domine la feuille de route, tandis que « Crescent Island » balise l’arrivée d’Xe3P avec jusqu’à 160 GB de mémoire, présenté mi-octobre par Intel. La présence du terme Xe4 dans un manifeste pourrait refléter du prototypage interne ou un jalon intermédiaire, sans garantie de produit commercial à court terme.
Steam Winter Sale 2025 : la grand-messe des soldes PC s’étire jusqu’au 5 janvier 2026, avec remises massives, fonctionnalités interactives et votes pour les Steam Awards 2025.
Steam Winter Sale 2025 : dates, offres et fonctionnalités
Valve lance officiellement ses soldes d’hiver du 18 décembre 2025 au 5 janvier 2026. Le studio s’amuse de ce timing qui « commence une année calendaire et se termine la suivante », tout en mettant en avant un programme chargé : remises à large spectre, de l’indé récent aux titres majeurs, et bande-annonce dédiée pour mettre en avant une sélection de jeux.
Au-delà des prix, l’événement joue la carte de l’engagement. En complétant votre Discovery Queue personnalisée, vous débloquez trois autocollants numériques. Le Steam Points Shop accueille de nouveaux objets thématiques pour la Winter Sale. La boutique classe des milliers d’offres par genre, tag, date de sortie et développeur pour accélérer la recherche du bon deal.
En parallèle des promos, la période de vote pour les Steam Awards 2025 est ouverte. Les gagnants seront annoncés le 3 janvier à 10 h, heure du Pacifique. Valve encourage les joueurs à voter pour faire entendre leur voix et rappelle que la période des fêtes reste propice aux bonnes affaires pour enfin récupérer ce titre attendu de longue date.
SteamOS n’est plus cantonné au Steam Deck. Selon Windows Latest, Lenovo préparerait une Legion Go Gen 2 sous SteamOS pour le CES 2026, avec un Ryzen Z2 Extreme en ligne de mire. Si elle se concrétise, cette version marquerait un tournant : pour la première fois, un constructeur majeur combinerait un APU haut de gamme et l’écosystème de Valve, mettant directement en cause l’avantage historique du Steam Deck sur le jeu portable.
SteamOS Legion Go Gen 2 : Lenovo miserait sur l’interface manette-first
D’après Windows Latest, Lenovo travaillerait sur une déclinaison SteamOS de la Legion Go Gen 2 attendue au CES 2026. Après une première incursion avec la Legion Go S sous Ryzen Z2 Go, le constructeur irait plus loin en conservant la base matérielle de la version Windows, mais en changeant radicalement l’expérience logicielle.
Ce choix suggère que SteamOS n’est plus vu comme une alternative marginale, mais comme une plateforme crédible pour le jeu nomade.
Sur le plan matériel, la Legion Go Gen 2 coche déjà les cases d’une console portable haut de gamme, avec un écran OLED 8,8 pouces 144 Hz et une batterie de 74 Wh. Associé à SteamOS, cet ensemble ferait sauter la principale barrière qui protégeait encore le Steam Deck : l’exclusivité d’une expérience pensée dès l’origine pour la manette et le jeu instantané.
Interface Xbox en plein écran sur PC de poche
En parallèle, Microsoft tente d’adapter Windows 11 au format portable via l’Xbox Full Screen Experience. Si cette initiative progresse, son déploiement reste fragmenté et tardif. Lenovo a confirmé son intention de la supporter, mais le calendrier évoqué laisse entendre que certains partenaires ont été servis en priorité. Dans ce contexte, miser sur SteamOS apparaît moins comme un pari idéologique que comme une décision pragmatique.
Ryzen Z2 Extreme et calendrier : ce que l’on peut attendre
Il semblerait que cette variante SteamOS conserve la configuration de base de la Legion Go Gen 2. Si elle voit le jour, ce serait le premier appareil officiellement pris en charge avec l’APU Ryzen Z2 Extreme, annoncé avec 8 cœurs Zen5 et un iGPU Radeon 890M. Rien d’officiel pour l’instant : Lenovo n’a pas confirmé ce SKU, il faut donc traiter l’information comme un rapport pré-CES 2026.
Reste une question plus large : avec cette hypothèse et une relance attendue des machines Steam en 2026, SteamOS peut-il accélérer l’an prochain ? Réponse à l’approche du salon.
Le ROG Strix XG248QSG Ace débarque en Europe avec un objectif clair : la vitesse avant tout. ASUS revendique le « moniteur e-sport le plus rapide au monde », et les chiffres s’alignent.
ROG Strix XG248QSG Ace : 610 Hz, 0,1 ms et input lag de 0,8 ms
Le XG248QSG Ace pousse son taux de rafraîchissement à 610 Hz (OC) avec un temps de réponse de 0,1 ms GTG. Le panneau Super TN vise la latence au plancher avec un input lag annoncé à 0,8 ms, soit 56 % de moins que d’autres écrans de sa catégorie. De quoi réduire au minimum le flou de mouvement et le ghosting dans les scènes les plus rapides.
Clarté en mouvement : l’ELMB 2 adopte un rétroéclairage double avec deux bandes LED et dix zones, cinq niveaux de réglage et, d’après ASUS, jusqu’à trois fois la luminosité des générations ELMB précédentes, ainsi qu’un gain pouvant atteindre 65 % par rapport à des technologies concurrentes.
Le moniteur ajoute un pied très compact, un contrôle des formats d’image, une ergonomie avancée et un assistant dopé à l’IA pour s’entraîner et progresser plus efficacement. ROG souligne par ailleurs que le XG248QSG Ace a été retenu comme écran officiel pour le reste de la saison 2025 des tournois BLAST Counter-Strike 2, façon de rappeler son cap e-sport.
Disponibilité et prix
Le ROG Strix XG248QSG Ace est disponible en Allemagne, Autriche et Suisse au prix public conseillé de 1 049,90 € ou 969,90 CHF, chez les revendeurs spécialisés, en ligne et sur l’ASUS Webshop (DE/AT et CH). ASUS résume son ambition ainsi : « mettre la barre plus haut pour les joueurs e-sport ».
ENERMAX annonce le lancement de sa nouvelle série d’alimentationsEB Bronze, destinée aux configurations PC grand public recherchant un équilibre entre efficacité énergétique, stabilité électrique et fonctionnement silencieux. La gamme comprend des modèles 550W et 650W conformes à la norme Intel ATX 3.1, ainsi qu’une version 450W basée sur l’ATX 2.52 disponible dans certaines régions.
Une efficacité énergétique maîtrisée pour un usage quotidien
Certifiée 80 PLUS Bronze, la série EB Bronze atteint une efficacité allant jusqu’à 88 % sous charges typiques, permettant de réduire la consommation électrique tout en maintenant des performances constantes. Cette efficacité en fait une solution adaptée aussi bien aux PC de jeu d’entrée et de milieu de gamme qu’aux configurations bureautiques et familiales.
La conception repose sur un rail unique +12V associé à une architecture DC-DC, garantissant une régulation de tension précise et une meilleure stabilité, même lors de variations de charge.
Conception robuste et fonctionnement silencieux
ENERMAX équipe la série EB Bronze de condensateurs japonais 100 % de qualité industrielle, assurant une durabilité élevée et une fiabilité à long terme, y compris en utilisation continue. Le refroidissement est confié à un ventilateur à roulement hydraulique de 120 mm, conçu pour offrir un flux d’air efficace tout en maintenant un niveau sonore très bas, répondant aux attentes des utilisateurs sensibles au bruit.
Cette combinaison de composants premium et de conception thermique optimisée permet aux alimentations EB Bronze de fonctionner de manière stable sans compromis sur le confort acoustique.
Compatibilité ATX 3.1 et prise en charge des GPU modernes
Les modèles EB550-C et EB650-C sont entièrement conformes à la norme Intel ATX 3.1, garantissant une compatibilité optimale avec les processeurs et cartes graphiques de nouvelle génération. Ils prennent en charge jusqu’à 200 % d’excursion de puissance, leur permettant d’absorber des pics de consommation soudains sans instabilité, un point essentiel pour le jeu, la création de contenu et les charges de travail intensives.
Le modèle EB450-C, basé sur la norme ATX 2.52, vise quant à lui les configurations plus modestes et sera proposé uniquement dans certaines régions.
Une solution fiable soutenue par une garantie longue durée
La série EB Bronze bénéficie d’une garantie constructeur de 5 ans, illustrant l’engagement d’ENERMAX envers la qualité et la fiabilité. Avec un positionnement accessible, une conception moderne et une conformité aux standards récents, ces alimentations constituent un choix pertinent pour les utilisateurs souhaitant construire ou mettre à niveau un PC fiable et durable.
Disponibilité et prix
Les alimentations ENERMAX EB Bronze sont disponibles via le réseau mondial de distributeurs et revendeurs agréés.
Prix de vente conseillés :
EB550-C (550W ATX 3.1) : 45,99 USD,
EB650-C (650W ATX 3.1) : 49,99 USD.
Le modèle EB450-C (450W ATX 2.52) sera proposé exclusivement dans certaines régions.
Thermaltake annonce officiellement le retour de son événement phare avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, qui se tiendra à Taïwan et réunira huit moddeurs de renommée internationale. Cette compétition emblématique mettra à l’honneur la créativité, l’ingénierie et l’innovation à travers la transformation du boîtier Full Tower View 600 TG, véritable vitrine du savoir-faire PC DIY de la marque.
Une compétition internationale dédiée à l’excellence du modding
Pour le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque a sélectionné huit talents venus de Thaïlande, de Grèce, des États-Unis, du Pakistan, des Philippines, d’Italie et de France. Chaque moddeur aura pour mission de réimaginer le View 600 TG en une création unique, mêlant design artistique, performance thermique et intégration matérielle avancée. Cette diversité géographique reflète l’ampleur mondiale de la communauté CaseMOD et l’importance croissante du modding comme forme d’expression technologique.
Un châssis pensé pour la créativité extrême
Le View 600 TG Full Tower sert de base commune à toutes les créations de ce Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Compatible E-ATX, il se distingue par ses quatre panneaux en verre trempé, ses emplacements PCIe rotatifs, son support GPU intégré et sa capacité à accueillir jusqu’à dix ventilateurs de 120 ou 140 mm. Le boîtier prend également en charge des radiateurs jusqu’à 420 mm, offrant une liberté totale pour les configurations de refroidissement liquide les plus ambitieuses. Un kit LCD 6 pouces optionnel permet d’ajouter une dimension visuelle supplémentaire aux projets les plus audacieux.
Des composants premium pour repousser les limites
Les participants au Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 travailleront exclusivement avec des composants certifiés Thermaltake, incluant des solutions de watercooling personnalisées, des plaques de distribution, de la mémoire TOUGHRAM DDR5 et des alimentations Toughpower. L’événement bénéficie également du soutien de partenaires majeurs comme Intel, ASRock, Palit et Seagate, fournissant des processeurs Core Ultra 9 285K, des cartes mères Z890 Phantom Gaming, des GPU GeForce RTX 5070 et des SSD FireCuda. Cet écosystème matériel haut de gamme permet aux moddeurs de concrétiser des concepts aussi ambitieux que techniquement exigeants.
Vote communautaire et récompenses majeures
La communauté joue un rôle central dans le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Les fans peuvent voter pour leurs créations préférées via le forum communautaire Thermaltake ou l’application mobile Tt MOD. Les votes hebdomadaires sont ouverts tout au long de l’événement et représentent 25 % du score final, aux côtés des évaluations de Thermaltake, des moddeurs experts et des sponsors. À la clé, une dotation totale de 15 000 dollars sera répartie entre les trois meilleurs projets, avec une annonce des résultats prévue en mai 2026.
Des moddeurs aux profils uniques et complémentaires
Parmi les participants du Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 figurent des créateurs aux parcours variés, allant de la construction artisanale haut de gamme à l’expérimentation de matériaux et de structures non conventionnelles. Qu’il s’agisse de spécialistes du watercooling narratif, de designers issus de l’architecture ou de pionniers du modding dans leur pays respectif, chacun apporte une vision distincte du PC modifié. Cette diversité promet des réalisations spectaculaires et renforce le statut du CaseMOD Invitational comme l’un des événements les plus prestigieux de la scène modding mondiale.
Amata Wattachakwinibat (Baz) est un moddeur PC originaire de Thaïlande qui a commencé son parcours comme critique matériel et producteur d’une émission de modding informatique. Son travail dans l’industrie l’a inspiré à se lancer à la fois dans des constructions improvisées et des modifications de tours, transformant souvent des objets simples du quotidien en créations PC distinctives.
Konstantinos Linaras est un concepteur PC originaire de Grèce, avec une expérience en architecture et plus de dix ans dans la construction sur mesure. Grâce à OverChilled PC Builds, il allie design artistique et précision technique pour créer des systèmes artisanaux qui équilibrent performance, esthétique et fonctionnalité.
John & Ellie sont des moddeurs PC originaires des États-Unis et les fondateurs de LiquidHaus, fondée en 2017. Avec plus de 18 ans d’expérience en modding, ils créent des PC personnalisés refroidis par eau qui allient performance et narration visuelle. Leur travail reflète une volonté de repousser les limites créatives et d’élever l’artisanat au sein de la communauté modding PC.
Rafey Ismail est un constructeur et moddeur de PC originaire du Pakistan, connu sous le nom de Ray Tech Studio du Ray Tech. Il a fondé le studio en 2019, est devenu le premier fabricant de PC dédié du pays sur YouTube et a contribué à introduire des configurations premium à refroidissement personnalisé dans la communauté locale. Son parcours a été marqué par la persévérance et la volonté d’élever la scène pakistanaise de la montée de PC, établissant Ray Tech Studio comme une voix majeure dans la région.
Emmanuel Marbella Redilosa est un moddeur PC originaire des Philippines, connu dans la communauté sous le nom d’Emem ou Silverghost. Il construit des PC personnalisés et crée également ses propres machines CNC, s’appuyant sur une expérience en moteurs marins et une passion pour l’électronique, la mécanique, le travail du bois et la métallurgie. Après avoir participé à des épreuves locales de modding, il fait désormais son entrée sur la scène mondiale pour la première fois.
Stefano Sciarpelletti est un moddeur PC originaire d’Italie, connu dans la communauté sous le nom de SaMod. Basé à Rome, il a fondé QuantumLabs, un atelier axé sur les constructions personnalisées haut de gamme et le modding thématique. Fort de plus de dix ans d’expérience et plus de 50 projets réalisés, Stefano allie design, ingénierie et narration pour transformer le matériel en art.
Nicolas Hattry est un constructeur et moddeur de PC originaire de France. Il se spécialise dans les châssis à ciel ouvert et les designs perturbateurs, expérimentant avec des matériaux pour alimenter son processus créatif. Nicolas partage également son expertise à travers des articles pour overclockingDOTcom.
Enrico Del Pico est un constructeur et moddeur de PC originaire d’Italie, connu sous le nom de MVP Gaming. Avec son équipe, il crée des PC personnalisés qui combinent modding, overclocking et innovation esthétique. Leur atelier propose des espaces dédiés à l’assemblage et à la production, équipés d’impression 3D, d’impression UV, de découpe laser, et plus encore, leur permettant de transformer des idées diverses en un style distinctif et unifié.
Un rendez-vous incontournable pour les passionnés de PC DIY
Avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque confirme son engagement envers la communauté créative du PC DIY. En combinant un châssis conçu pour l’extrême, des composants premium et une scène internationale de talents, l’événement s’impose comme une référence pour les passionnés de modding et les amateurs de configurations hors normes.
SteamOS améliore la gestion des manettes Xbox en Bluetooth en s’attaquant à une source de frustration bien connue sur le Steam Deck. Jusqu’ici, certaines manettes pouvaient se connecter de manière instable, voire ne pas fonctionner du tout, sans que l’origine du problème soit clairement identifiée.
Dans la dernière version bêta du client Steam Deck, Valve ajoute désormais un avertissement explicite lorsqu’une manette Xbox associée en Bluetooth utilise un firmware incompatible. Plutôt que de laisser l’utilisateur multiplier les tentatives ou soupçonner un défaut matériel, SteamOS indique directement que l’échec de connexion est lié au logiciel interne de la manette.
SteamOS et manettes Xbox : un avertissement quand le firmware bloque
Valve précise que cette incompatibilité ne peut pas être corrigée côté SteamOS. La seule solution consiste à mettre à jour le firmware de la manette via l’application officielle Xbox Accessories, accessible sur Xbox ou sur PC Windows. Une fois la mise à jour effectuée, la connexion Bluetooth redevient normalement fonctionnelle.
Il ne s’agit donc pas d’un correctif technique, mais d’une amélioration de l’expérience utilisateur, qui permet d’identifier immédiatement la cause du problème et d’éviter des manipulations inutiles. Pour les utilisateurs du Steam Deck, cette simple alerte peut faire gagner beaucoup de temps… et éviter pas mal de frustration.
Concrètement, aucune correction n’est possible depuis SteamOS : il faut brancher la manette à un PC sous Windows, ouvrir l’application Xbox Accessories et effectuer la mise à jour du firmware. En parallèle, la bêta ajuste des options d’accessibilité par défaut, facilite l’accès au menu rapide via le bouton guide et permet de signaler ou bloquer les membres offensants dans les discussions de groupe. Cette version est encore au canal bêta, avec une arrivée sur le canal principal prévue dans quelques semaines.
Bluetooth, Steam Input et Proton : compatibilité mieux encadrée
Steam Input et Proton font beaucoup pour la compatibilité, mais ne couvrent pas tous les cas, surtout côté firmware. Cette alerte SteamOS vient combler un manque : éviter les diagnostics flous et orienter immédiatement vers la mise à jour indispensable sur Windows via Xbox Accessories. La diffusion générale de la fonctionnalité suivra après la phase bêta.
Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.
Texas Instruments lance la production à Sherman
Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.
Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.
Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs
Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.
Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.
Après l’apparition du Ryzen AI 5 430, premier indice d’un rafraîchissement « Gorgon Point » plutôt qu’un véritable saut d’architecture pour la série Ryzen 400 mobile, une nouvelle entrée Geekbench vient préciser la stratégie d’AMD. Le Ryzen AI 7 445, repéré récemment, semble s’inscrire dans cette même logique de déclinaisons intermédiaires, visant à densifier l’offre milieu de gamme sans remettre en cause les fondations techniques de la plateforme.
Ryzen AI 7 445 : un nouveau 6 cœurs « Gorgon Point »
D’après une découverte sur Geekbench relayée par Olrak, AMD prépare un Ryzen AI 7 445 basé sur « Gorgon Point », une famille qui rafraîchit les Strix Point et Krackan Point avec des fréquences revues à la hausse, parfois des comptes de cœurs et des graphiques plus musclés. Ce 445 n’aurait pas d’ancêtre direct et prendrait la place du Ryzen AI 5 340, en conservant 6 cœurs mais avec une répartition différente : il semblerait que l’on passe d’un agencement 3+3 à 2+4. Côté iGPU, aucune surprise apparente : Radeon 840M au programme.
La feuille de route des Ryzen 400 cite par ailleurs un NPU XDNA 2 donné à 55 TOPS pour l’ensemble de la série, même si tous les modèles ne profiteront pas forcément d’un boost massif des fréquences. Le fleuron pressenti, le Ryzen AI 9 HX 470, monterait jusqu’à 12 cœurs mêlant Zen 5 et Zen 5c, avec une Radeon 890M, un boost CPU annoncé à 5,25 GHz (+150 MHz) et un iGPU jusqu’à 3,1 GHz. Pour le Ryzen AI 7 445, l’entrée Geekbench ne confirme ni les fréquences CPU ni GPU.
Spécifications floues, positionnement clair
Le listing de spécifications qui avait fuité en mai ne correspond pas clairement à ce 445 : les Ryzen AI 7 identifiés jusque-là affichaient 8 cœurs, alors que ce modèle resterait sur 6 cœurs. AMD semble multiplier les déclinaisons : « la liste de nouveaux (et recyclés) SKU s’allonge », note la source, signe d’une mise à jour mineure mais étendue. À ce stade, le Ryzen AI 7 445 apparaît comme une alternative plus efficiente au 340, avec le même iGPU Radeon 840M et un NPU XDNA 2 unifié à 55 TOPS pour la génération.
Notre avis
Avec le Ryzen AI 5 430 d’un côté et ce Ryzen AI 7 445 de l’autre, AMD dessine progressivement les contours de sa gamme mobile Ryzen 400 « Gorgon Point ». Ces fuites successives confirment une approche itérative, reposant sur la réutilisation des dies Strix et Kraken, un NPU XDNA 2 unifié et des ajustements ciblés côté cœurs et iGPU.
En attendant le CES 2026, la hiérarchie des modèles se précise, même si les gains resteront mesurés pour cette génération de transition.
Quelques jours après une présentation privée organisée par MSI et Intel à New York, où des prototypes de portables Core Ultra 300 « Panther Lake » ont été montrés à un cercle restreint de créateurs, plusieurs références MSI ont commencé à apparaître dans des listings de revendeurs français. Ces fuites commerciales viennent ainsi prolonger les premiers aperçus matériels observés lors de cet événement discret.
MSI Core Ultra 300 « Panther Lake » aperçus : quatre modèles, dont un X9 388H
Quatre ordinateurs portables MSI sont apparus dans des listings hexagonaux, d’après le traqueur de hardware momomo_us. Les références 9S7 renvoient généralement au système interne de MSI, et les suffixes 14i et 16i laissent penser à des châssis de type Prestige. Au programme : des puces Intel Core Ultra 300, y compris des versions X censées embarquer des iGPU renforcés.
La fuite mentionne une configuration Core Ultra X9 388H associant un CPU 16 cœurs et un iGPU Arc B390 à 12 cœurs Xe3. Ce modèle 16 pouces affiche une dalle OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go de LPDDR5X et un SSD de 2 To. Selon les fiches, tous les modèles repérés sont équipés de 32 Go de LPDDR5X et livrés sous Windows 11 Pro. Le stockage varie entre 1 To et 2 To.
La segmentation écran est nette : les 14 pouces sont listés avec un panneau FHD+ 60 Hz, tandis que les 16 pouces basculent sur l’OLED 2,8K 120 Hz. On voit aussi passer un Core Ultra 9 386H en 14 pouces, cohérent avec un ultraportable de type Prestige plutôt qu’un modèle gaming avec GPU dédié. MSI apparaît également avec des options Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355.
Les tarifs semblent fluctuants et possiblement provisoires. Comme souvent avec ce type de listings précoces, il conviendra d’attendre la mise en ligne officielle des fiches pour confirmer les spécifications finales et la disponibilité.
Modèles et caractéristiques essentielles
La gamme 16 pouces s’articule autour d’un Core Ultra X9 388H doté de 16 cœurs, associé au GPU Arc B390 (12 Xe3), à une dalle OLED 2,8K 120 Hz, à 32 Go de LPDDR5X et à un SSD de 2 To, le tout sous Windows 11 Pro. D’autres configurations 16 pouces conservent l’OLED 2,8K 120 Hz avec toujours 32 Go de mémoire, mais s’appuient sur des SSD variant de 1 à 2 To.
Le format 14 pouces repose quant à lui sur un écran FHD+ 60 Hz, 32 Go de LPDDR5X, un SSD de 1 à 2 To et Windows 11 Pro, avec notamment la présence du Core Ultra 9 386H.
16 pouces : Core Ultra X9 388H, CPU 16 cœurs, Arc B390 (12 Xe3), OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 2 To, Windows 11 Pro.
16 pouces : variations proches avec OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To.
14 pouces : FHD+ 60 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To, Windows 11 Pro ; présence du Core Ultra 9 386H.
Autres options CPU : Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 355.
La liste inclut également des options comme les Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355. Selon les premières indications, ces modèles s’appuieraient bien sur des puces Intel Core Ultra 300, y compris dans leurs variantes X.
Notre Avis
La démonstration privée tenue à New York permet de mieux contextualiser les références MSI Core Ultra 300 récemment repérées en France. Entre design finalisé, segmentation 14 et 16 pouces et configurations désormais visibles chez certains distributeurs, le lancement des machines Panther Lake semble entrer dans une phase plus concrète, en attendant une annonce officielle à plus grande échelle.
Windows 11 verrouille les accès des agents IA : sans feu vert explicite, pas de fouille dans vos fichiers. Microsoft active un cadre de consentement obligatoire qui s’applique dossier par dossier et agent par agent.
Repérée en premier par Windows Latest, la mise à jour discrète du 5 décembre du document consacré aux fonctionnalités agentiques expérimentales clarifie désormais le fonctionnement du consentement, des autorisations et des connecteurs d’agents dans les versions Preview 26100.7344 et ultérieures.
Windows 11 : un consentement granulaire pour les agents IA
Dans la documentation des fonctionnalités agentiques en préversion expérimentale, Microsoft précise que six emplacements sont protégés par défaut : Bureau, Documents, Téléchargements, Musique, Images et Vidéos. Sans accord explicite, aucun agent ne peut y accéder. Le système fonctionne au cas par cas : l’autorisation accordée à un assistant ne vaut pas pour les autres, et rien n’est activé sur une installation standard tant que l’utilisateur ne l’a pas choisi.
Lorsqu’un agent tente d’ouvrir des fichiers, Windows affiche une interface de consentement. L’utilisateur peut accorder un accès permanent, imposer une ré-autorisation à chaque interaction, ou refuser. Chaque assistant dispose d’un panneau de réglages dédié pour ajuster ces droits a posteriori. Microsoft teste aussi des connecteurs distincts pour interagir avec des apps système comme l’Explorateur de fichiers et Paramètres, séparément des permissions sur les dossiers. Cette approche modulaire permet, par exemple, d’autoriser un agent à modifier des réglages tout en lui interdisant l’accès aux photos ou aux documents personnels.
Sécurité : protection contre les attaques par injection croisée
Microsoft rappelle que les agents IA peuvent halluciner, produire des erreurs et exposer à des risques concrets. Les attaques liées aux agents autonomes se multiplient, en particulier l’injection croisée de prompts : des instructions malveillantes dissimulées dans des documents ou des éléments d’interface détournent l’agent de sa tâche. D’après l’éditeur, cela pourrait conduire à installer des malwares, divulguer des moyens de paiement ou réaliser d’autres actions nuisibles. Avant d’activer ces fonctions expérimentales, l’aspect sécurité doit primer. Comme le résume Microsoft, « l’opt-in garantit que les installations standard restent inchangées ».
Rapidus AI‑Agentic Design : une pile d’outils IA pour le 2 nm
Rapidus rebaptise sa plateforme Raads en Rapidus AI‑Agentic Design Solution, élément clé de sa vision RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service). Dès 2026, la société proposera ces outils avec un process design kit et des reference flows. Le cœur du dispositif repose sur deux briques : Raads Generator, un outil EDA basé sur des LLM capable de convertir des spécifications en données de conception RTL optimisées pour le procédé 2 nm de Rapidus ; et Raads Predictor, dédié au debug RTL et à l’optimisation en vue du placement & routing, avec une estimation rapide du PPA (power, performance, area).
Le flux annoncé est direct : les équipes saisissent idées et spécifications dans Raads Generator pour obtenir le RTL, puis injectent ce RTL et des Synopsys Design Constraints (SDC) dans Raads Predictor afin d’anticiper le PPA du silicium fabriqué par Rapidus. Selon l’entreprise, utiliser Raads à côté des EDA existants permettrait de réduire le temps de conception de 50 % et les coûts de 30 %. D’après Rapidus, « il deviendra un agent d’IA pour la conception de dispositifs de pointe ».
Feuille de route 2026 et intégration en fab IIM‑1
Après Generator et Predictor, Rapidus prévoit en 2026 plusieurs modules complémentaires : Raads Navigator / Raads Indicator pour l’assurance qualité et l’assistance via LLM, Raads Manager pour générer une hiérarchie de layout minimisant le temps de design, et Raads Optimizer pour rechercher les paramètres optimisant le PPA grâce au ML/IA.
La stratégie s’adosse à la montée en puissance de l’usine IIM‑1 (Innovative Integration for Manufacturing). En juin 2025, plus de 200 équipements avancés y ont été interconnectés pour un automated material handling system entièrement nouveau, dédié au prototypage 2 nm GAA. En juillet, Rapidus a indiqué le démarrage des prototypes chez IIM‑1, avec des caractéristiques électriques déjà relevées sur les premières galettes. IIM‑1 introduit par ailleurs un traitement single‑wafer sur l’ensemble des étapes de fabrication.
Ryzen 7 9850X3D repéré avant l’heure, avec un tarif au-dessus du 9800X3D et un boost annoncé à 5,6 GHz. Selon plusieurs listings, AMD préparerait l’arrivée de ce modèle Zen 5 avec 3D V-Cache dans les prochaines semaines, soit début 2026.
Ryzen 7 9850X3D : 8 cœurs, 120 W et 5,6 GHz en boost
D’après les informations disponibles, le Ryzen 7 9850X3D conserverait une configuration 8 cœurs pour un TDP de 120 W, tout en grimpant à 5,6 GHz en fréquence boost, soit +400 MHz par rapport au Ryzen 7 9800X3D. Il n’est pas clair si AMD a modifié le design ou la révision du CPU, ou s’il a simplement affiné l’existant pour tenir ces fréquences plus élevées.
En Suisse, Orderflow.ch a listé la puce à 473,55 CHF, environ 20 % au-dessus du 9800X3D chez le même revendeur. Ailleurs, chez SHI, la page produit indiquerait un statut en rupture avec arrivée prévue (« backordered »), à un prix courant de 553 dollars, soit environ près de 70 dollars de plus que le 9800X3D à son lancement. À titre indicatif, 553 dollars représentent autour de 510 à 520 euros selon le change.
Des prix à manier avec prudence
Ces montants restent provisoires. Les intégrations via API distributeur peuvent exposer des fiches non finalisées, des tarifs temporaires ou des placeholders. Comme le rappelle la source, « les prix préliminaires sont rarement exacts », et il faut s’attendre à des ajustements une fois l’embargo levé.
Côté calendrier, il semblerait que le lancement du Ryzen 7 9850X3D soit visé autour du CES 2026. Aucun signe concret du modèle à double 3D V-Cache évoqué par la rumeur ; à ce stade, il pourrait arriver lors du salon, peu après, ou ne jamais voir le jour.
Fallen Sword II revient en Q3 2026 avec une promesse claire : moderniser un classique tout en gardant son ADN. Le studio écossais Hunted Cow Games confirme une sortie PC et mobile, avec liste de souhaits déjà ouverte sur Steam. Fallen Sword II reprend l’univers d’Erildath, ses systèmes de craft et ses guildes, mais ajoute un déploiement multiplateforme et des visuels actualisés.
Fallen Sword II : la relève d’un vétéran du navigateur
Lancé en décembre 2006 depuis un petit bureau à Elgin, le premier Fallen Sword a connu une ascension fulgurante : plus de 250 000 joueurs en trois mois, puis plus d’un million à la fin de la première année. Près de vingt ans plus tard, le MMORPG par navigateur revendique plus de trois millions d’inscrits et des centaines de guildes encore actives. Le cofondateur Andrew Mulholland résume l’attachement du studio : « Fallen Sword a toujours été plus qu’un jeu pour nous », ajoutant que la suite veut « honorer cet héritage » tout en invitant une nouvelle génération.
Hunted Cow Games conserve les piliers qui ont fait la longévité du titre : un esprit MUD, des événements portés par la communauté, et des systèmes de fabrication poussés. Fallen Sword II promet de les revisiter avec un gameplay modernisé, un rendu plus soigné et une expérience fluide en cross‑platform entre PC et mobile.
Classes, combats et progression
Le scénario place à nouveau le joueur dans la peau d’un Champion choisi par les dieux pour repousser l’ombre d’Imaar. Six voies héroïques structurent la progression : Warrior, Mage, Rogue, Guardian, Cleric et Ranger. Le cœur du gameplay s’articule autour de combats au tour par tour nerveux, avec gestion des faiblesses élémentaires, invocations d’entités alliées et arsenal d’armes et de sorts.
Les Gauntlets introduisent des parcours à rencontres imprévisibles, boss marquants et butins d’exception, assortis de pièges de donjon. Côté artisanat, le trio craft, Alchemy et Gemforge sert à forger des armes, brasser des potions et enchanter l’équipement pour affiner son build.
La dimension sociale reste centrale : création ou adhésion à une Guilde, construction de structures pour renforcer le groupe et affrontements coopératifs contre des Titans menaçant Erildath, avec des batailles à grande échelle.
Fallen Sword II est prévu au troisième trimestre 2026 sur PC et plateformes mobiles, avec wishlist disponible dès maintenant sur Steam.
Surprise du jour : la Sapphire RX 9070 XT Phantom Link réapparaît dans un unboxing Bilibili avec une unité en boîte, laissant penser que la mise en rayon n’a pas été abandonnée après près de six mois d’attente depuis Computex 2025.
Sapphire RX 9070 XT Phantom Link : double alimentation, câblage plus propre
Le design Phantom Link introduit chez Sapphire un connecteur dédié aux cartes mères ASUS BTF2.0, comme la ROG Crosshair X870E Hero BTF récemment testée, où l’alimentation haute puissance du GPU est positionnée à l’arrière du slot PCIe. La carte conserve également une prise 12V-2×6, permettant une installation traditionnelle tout en offrant, sur une plateforme compatible, un câblage nettement plus propre.
D’après la vidéo de Gossip Master sur Bilibili, Sapphire intègre un indicateur de conflit et une logique de protection : si Phantom Link et le 12V-2×6 sont branchés simultanément, la carte passe en autoprotect et ne boote pas, avec une LED visible via une petite fenêtre pour signaler le problème.
Contrairement à l’ASUS RTX 5090 ROG Matrix, qui peut cumuler les deux pour augmenter la puissance disponible, la RX 9070 XT Phantom Link interdit ce double branchement. Le module Phantom Link est amovible s’il gêne des composants près du PCIe, ce qui le rend optionnel et exploitable sur toute carte mère moderne.
Sécurité d’alimentation et révision du chemin de câble
Sapphire a récemment répondu aux cas de défaillance de connecteurs 16 broches signalés sur ses modèles Nitro+, précisant que la cause venait des câbles ou adaptateurs et non des GPU. Dans la vidéo, la RX 9070 XT Phantom Link exhibe aussi un canal de routage de câble revu, vraisemblablement pour offrir plus d’aisance au rayon de courbure et réduire les contraintes près du connecteur. « Un LED indique le conflit de branchement », rappelle la source, soulignant l’accent mis sur la protection.
Il semblerait que ce modèle en packaging retail confirme une sortie encore à l’étude. Aucun tarif ni date n’est communiqué pour l’instant.
RTX 50 en tension dès 2026 ? Selon des sources asiatiques, NVIDIA préparerait un ajustement de capacité qui pourrait compliquer l’accès aux modèles « best value » de la série Blackwell.
RTX 50 : un approvisionnement réduit d’après Board Channels et Benchlife
D’après un rapport attribué à Board Channels, NVIDIA prévoirait en 2026 une baisse de production des GPU GeForce RTX 50 liée à des pénuries mémoire. Le volume disponible au premier semestre 2026 pourrait être 30 à 40 % inférieur à celui du premier semestre 2025. Le problème ne se limiterait pas à la VRAM GPU : il toucherait la GDDR6 et la GDDR7 pour cartes graphiques, ainsi que la mémoire utilisée sur le canal DIY grand public, y compris la mémoire liée aux cartes mères.
Benchlife appuie la rumeur sans chiffrer la réduction, mais précise les références susceptibles d’être affectées en premier : GeForce RTX 5070 Ti et GeForce RTX 5060 Ti 16 Go. Ces deux modèles sont souvent perçus comme les options au meilleur rapport performances/prix dans la gamme Blackwell RTX 50.
Les deux fuites proviennent de médias asiatiques à l’historique correct, Benchlife étant généralement considéré comme plus fiable. Prudence toutefois : ces signaux ne reflètent pas forcément les marchés mondiaux. Board Channels évoque notamment un recul d’approvisionnement lié à la Chine continentale. Comme le résume la source, « nous le saurons assez vite », rappelant le caractère non confirmé de ces informations.
Quelles conséquences pour le DIY et les cartes « value » ?
Si ces coupes se materialisent, les RTX 5070 Ti et 5060 Ti 16 Go pourraient se raréfier au 1er semestre 2026, avec des tensions possibles sur les prix et la disponibilité dans le canal retail. La pression sur la GDDR6 et la GDDR7, combinée aux besoins mémoire plus larges du DIY, pourrait étendre l’impact au-delà des seules cartes graphiques.
Pour les joueurs, le contexte devient de plus en plus préoccupant. Après avoir subi l’impact du minage de cryptomonnaies par le passé, ils pourraient désormais faire face aux effets directs de la montée en puissance de l’IA. Les premières tensions sont déjà visibles, notamment sur le marché de la mémoire, où les prix de la RAM connaissent une hausse marquée, laissant craindre des pénuries plus sévères et une inflation durable des composants PC.
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