Thor vient de présenter le MIX GAMING 2, un mini PC axé sur les performances qui promet du jeu en 4K à 120 i/s. Au programme : jusqu’au processeur Intel Core Ultra 9 275HX et une carte graphique NVIDIA RTX 5090 en version Laptop, avec 24 Go de GDDR7. Le châssis se dresse à la verticale sur un support dédié, dans un format fin pensé pour les espaces restreints.

La machine peut grimper jusqu’à 230 W de consommation totale, avec une enveloppe maximale de 120 W pour le CPU et de 175 W pour le GPU. Pour tenir ces niveaux, Thor intègre un système de refroidissement maison « Night Owl » : un imposant dissipateur, un large empilement d’ailettes et deux ventilateurs chargés d’assurer la tenue des fréquences sous charge soutenue.

RTX 5090 Laptop et Core Ultra 9 275HX

Le MIX GAMING 2 embarque deux slots SO-DIMM pour de la mémoire DDR5 en double canal, jusqu’à 64 Go. Le stockage combine un slot M.2 PCIe 5.0 pour SSD hautes performances et un second slot M.2 en PCIe 2.0 pour un support additionnel. La connectivité sans fil inclut le Wi‑Fi 6E et le Bluetooth 5.3.

La façade propose deux ports USB 5 Gbit/s (un Type-A et un Type-C) et une sortie audio 3,5 mm. À l’arrière, on trouve un port Ethernet, un USB-A 10 Gbit/s, une sortie HDMI 2.1 et un port Thunderbolt 5 pour l’extension haut débit et l’affichage.

Refroidissement et connectique soignés

Avec sa configuration poussée et son refroidissement dimensionné, ce mini PC vise les usages gaming et créatifs intensifs dans un encombrement réduit. Reste à connaître les variantes, tarifs et dates de disponibilité.

Source : ITHome

EPOMAKER enrichit son catalogue avec deux claviers mécaniques aux approches bien distinctes. D’un côté, le RT98 mise sur la modularité avec un pavé numérique repositionnable à gauche ou à droite du châssis, pensé pour s’adapter aux habitudes de frappe tout en conservant un format compact.

De l’autre, le Glyph joue la carte de l’esthétique en revisitant l’esprit des machines à écrire, avec des éléments métalliques et des commandes dédiées, sans chercher la modularité fonctionnelle. Deux visions différentes du clavier, entre ergonomie personnalisable et identité visuelle affirmée.

EPOMAKER RT98 : clavier 95 % modulaire

Le RT98 propose une triple connectivité (filaire, sans fil 2,4 GHz et Bluetooth), un montage de type gasket avec plusieurs couches d’absorption, ainsi qu’un PCB compatible hot-swap pour remplacer facilement les switches. Il s’accompagne de keycaps PBT en sublimation thermique pour une meilleure tenue dans le temps.

Le clavier intègre une batterie de 8000 mAh et un petit écran modulaire de 1,14 pouce positionné en haut à droite, détachable selon les besoins. L’ensemble vise une expérience premium et personnalisable, à la fois pour la frappe et pour le contrôle des fonctions système.

EPOMAKER Glyph au style machine à écrire

EPOMAKER dévoile aussi le Glyph, un modèle qui rend hommage aux machines à écrire. Il reprend des bascules métalliques, ajoute un bouton rotatif multimédia en métal et un caisson lumineux à l’arrière, pour une esthétique marquée et des commandes dédiées.

Nous suivrons la disponibilité et les tarifs dès qu’ils seront communiqués.

Source : ITHome

AMD semble décidée à étendre agressivement sa stratégie X3D, y compris sur le segment professionnel. Un Ryzen 9 PRO 9965X3D est apparu discrètement dans un manifeste d’expédition, affichant 16 cœurs pour un TDP de 170 W. Selon les données mises en avant par Olrak, tout porte à croire qu’il s’agit d’un modèle 3D V-Cache conçu pour le marché pro, une première pour AMD avec un nombre de cœurs aussi élevé.

Ryzen 9 PRO 9965X3D : 16 cœurs, 170 W et OPN 100-000001999

Le listing mentionne une référence OPN 100-000001999, une configuration 16 cœurs et un TDP de 170 W, soit le même niveau que le 9950X3D grand public. Selon la source, AMD n’a officialisé à ce jour que trois variantes PRO, aucune au-delà de 12 cœurs, ce qui place ce 9965X3D comme un probable haut de gamme professionnel sur socket AM5.

Reste une inconnue majeure : le nombre de tiles 3D V-Cache. Le manifeste ne confirme pas s’il dépasserait deux piles, à l’image du 9950X3D2 encore non annoncé mais déjà teasé par AMD. Clocks et taille du L3 ne sont pas détaillés. Comme le rappelle la source, « il n’y a pas de détails sur les fréquences ni la taille du L3 ».

Vers un refresh X3D plus large sur AM5

Il semblerait que ce 9965X3D s’inscrive dans un rafraîchissement X3D étendu attendu plus tard cette année, aux côtés de nouvelles références AM5 : des G-series avec iGPU plus musclé et, possiblement, des F-series sans iGPU. AMD ne devrait pas remplacer Zen 5 à court terme, un teaser autour de Computex restant plausible, comme souvent chez le fabricant.

La dénomination intrigue. Employer 9965X3D pour ce qui pourrait ressembler à un 9950X3D2 brouille les pistes, d’autant qu’un Ryzen Threadripper PRO 9965WX existe déjà. Si la puce PRO est réelle, une annonce pourrait tomber dans les prochains mois, voire les prochaines semaines.

Source : VideoCardz

Brelyon vient de présenter l’Ultra Reality Mini, un écran 16 pouces qui promet une expérience visuelle équivalente à un 55 pouces. Pensé pour l’affichage immersif sans lunettes, ce moniteur mise sur une définition UHD, un vaste champ de vision et une gestion de la profondeur pour simuler une grande diagonale dans un format ultracompact. De quoi intéresser les espaces réduits et les usages professionnels nécessitant une immersion ciblée.

Brelyon Ultra Reality Mini : un 16″ à rendu 55″

L’Ultra Reality Mini affiche une dalle de 16 pouces, tout en délivrant un rendu perçu proche d’un 55 pouces. Il propose une définition UHD (3840×2160) à 60 Hz et un champ de vision de 86°. La profondeur apparente par œil est annoncée entre 0,7 et 1,0 m, afin d’accentuer l’effet d’immersion sans accessoire dédié.

La luminosité est donnée à 170 nits. Le positionnement vise les usages immersifs de bureau, la visualisation de contenus 3D sans lunettes et les environnements contraints où une grande image est souhaitée sans recourir à un téléviseur encombrant.

Accessoire Acoustic Wings

En option, Brelyon propose l’accessoire Acoustic Wings, conçu pour réduire le bruit ambiant jusqu’à 12 dB, afin d’améliorer la clarté d’écoute autour du poste de travail et renforcer l’immersion sonore.

Reste à connaître le calendrier de commercialisation, le tarif et les connectiques, que la marque n’a pas détaillés pour l’instant.

Source : ITHome

Khadas vient de dévoiler au CES 2026 le Mind Pro, un mini PC modulaire, accompagné du boîtier graphique externe Mind Graphics 2 et du moniteur-clavier tout-en-un Mind xPlay. Le Mind Pro adopte les processeurs Intel Core Ultra X9 388H ou X7 358H, avec des spécifications détaillées attendues le 27 janvier. L’écosystème « Mind » s’articule autour du connecteur propriétaire Mind Link pour transformer le mini PC en station graphique ou en ordinateur portable modulaire.

Mind Pro et Mind Graphics 2 : mini PC + carte graphique

Le mini PC Khadas Mind Pro pourra être configuré avec un Intel Core Ultra X9 388H ou X7 358H. Khadas précise que la fiche technique complète sera publiée le 27 janvier. L’objectif est de proposer une base compacte et évolutive au sein d’un système modulaire.

Le boîtier graphique externe Khadas Mind Graphics 2 embarque une carte graphique NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti avec 16 Go de mémoire. Il autorise jusqu’à 180 W de puissance pour le GPU. Le châssis de 2,5 L intègre une alimentation de 350 W. L’interface Mind Link fonctionne en PCIe 4.0 ×8 et le boîtier intègre également deux haut-parleurs, deux microphones et un module d’empreintes digitales.

La connectique du Graphics 2 comprend : 1 port USB-C 40 Gbit/s, 1 USB-C 10 Gbit/s, 2 USB-A 10 Gbit/s, 2 sorties HDMI 2.1b, 1 DisplayPort 2.1b, 1 RJ45 2,5 GbE, 1 lecteur de cartes SD UHS-II et 1 prise audio 3,5 mm.

Mind xPlay : écran et batterie pour un portable modulaire

Le Khadas Mind xPlay combine écran, clavier, pavé tactile et batterie de 48 Wh. Il s’équipe d’une dalle 13 pouces en 2880 × 1920, 60 Hz, annoncée à 100 % sRGB et 500 nits. L’ensemble ajoute deux haut-parleurs de 2 W, une caméra 2 MP et une béquille à angle réglable.

Connecté au mini PC via Mind Link, le système se comporte comme un ordinateur portable modulaire, avec le Mind Pro pour la puissance de calcul et le Graphics 2 pour l’accélération 3D quand nécessaire.

Khadas étend ainsi son écosystème Mind avec un mini PC, un dock GPU compact et un module écran-clavier, visant les usages flexibles entre mobilité et performance de bureau. Les caractéristiques détaillées du Mind Pro seront connues le 27 janvier.

Source : ITHome

Samsung vient de reprendre la première place mondiale de la DRAM au quatrième trimestre 2025. D’après les estimations issues de ses résultats préliminaires, la division mémoire a atteint un chiffre d’affaires record de 37,4 billions de wons sud-coréens, en hausse de 34 % séquentiel, pour représenter 40 % de l’activité semi-conducteurs du groupe.

DRAM : Samsung reprend la tête

Au T4, Samsung aurait généré 27,7 billions de wons sur la DRAM et 9,7 billions sur la NAND. Après trois trimestres plus ternes en 2025, ce rebond place à nouveau le constructeur au premier rang mondial de la DRAM en valeur, une métrique déterminante sur un marché redevenu porteur avec la demande IA et data centers.

Lecture des chiffres et dynamique marché

Le niveau record du trimestre confirme la normalisation des prix et volumes sur la mémoire, tirée par la DRAM hautes performances. La NAND progresse également, mais reste derrière la DRAM dans le mix revenus. La trajectoire 2026 dépendra de la demande serveurs/IA et de la discipline d’offre sur les nœuds avancés et les produits HBM.

Source : ITHome

Le Wi‑Fi 8 vient de franchir une étape clé : MediaTek et le laboratoire taïwanais Sporton décrochent la première certification FCC au monde. Cette validation marque le passage de la norme de la phase conceptuelle à des déploiements concrets, avec un premier produit basé sur la plateforme Filogic 8000 de MediaTek.

Wi‑Fi 8 : cap sur l’industrialisation

Le produit certifié repose sur la récente plateforme Filogic 8000. Selon Sporton, l’intégration de technologies clés au cœur du Wi‑Fi 8 améliore encore l’efficacité spectrale et la qualité de liaison, tout en offrant une stabilité de niveau industriel à un coût nettement inférieur à celui de la 5G dans certains usages.

Ces caractéristiques visent notamment les réseaux internes dédiés aux charges « AI » en environnement professionnel, où fiabilité, latence maîtrisée et capacité sont essentielles. La certification FCC ouvre la voie aux premiers déploiements commerciaux et à l’écosystème matériel compatible.

Filogic 8000 au cœur de la première certification Wi‑Fi 8

La puce Filogic 8000 de MediaTek sert de plate-forme de référence pour cette validation. Elle doit permettre aux équipementiers de réduire le temps d’accès au marché des routeurs, points d’accès et passerelles de prochaine génération, tout en garantissant une conformité réglementaire déjà établie côté FCC.

Reste à suivre l’avancée des autres organismes de certification et la feuille de route des OEM pour mesurer le calendrier de commercialisation des premiers produits Wi‑Fi 8 grand public et professionnels.

Source : ITHome

Aujourd’hui dans la Cuisine du Hardware, nous testons la troisième version de la console portable de chez ASUS, à savoir l’ASUS ROG Xbox Ally X. Une console qui se veut plus robuste et puissante que les versions précédentes. Sommaire du test de la console portable ASUS ROG Xbox Ally X Introduction, aspect visuel et caractéristiques […]

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En français, et dans plusieurs autres langues, iOS propose plusieurs voix pour Siri, on vous indique où aller pour choisir celle que vous préférez.

Merci à vous de suivre le flux Rss de www.sospc.name.

Comme d'habitude, avant de vous proposer le test d'un produit, je vous demande votre avis. 😉

Si comme pour moi la sécurité de vos données est importante, ce disque de 512 Go, il existe en version 1 To, que je vais tester dans les prochains jours, pourrait vous intéresser.

Oui, il y a de nombreuses façons de protéger ses précieuses données, mais cela passe, évidemment, par l'utilisation d'un mot de passe.

Sauf, que, si là encore comme moi vous avez une overdose de ces innombrables identifiants, la solution d'un déverrouillage avec votre téléphone pourrait être la solution.

Oui, vous avez bien lu, plus besoin d'un mot de passe (vous devrez tout de même en définir un comme accès de secours), il suffira désormais d'utiliser la fonction NFC de votre smartphone (celle qui vous sert à payer vos achats) pour accéder à vos données.

Simple, pratique, efficace

Donc, si vous pensez que ce disque pourrait vous intéresser, je vous invite à m'en faire part ; je vous proposerai alors un test détaillé.

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Un mini‑PC en forme de palet qui mise sur Panther Lake : le Lenovo Yoga Mini i vise le bureau moderne avec un volume d’environ 1 litre et une connectique haut de gamme.

Lenovo Yoga Mini i : Panther Lake compact et bardé d’E/S

Lenovo dévoile un châssis cylindrique en aluminium de près de 130 × 130 × 48,6 mm, autrement dit la classe 1 litre, au look « palet de hockey » qui tranche avec les boîtiers cubiques. Au cœur, une plateforme Intel Panther Lake pouvant grimper jusqu’au Core Ultra X7 358H avec iGPU Arc Pro B390. Côté mémoire, jusqu’à 32 Go de LPDDR5x‑8533, et un slot M.2 pour un SSD PCIe 4.0 jusqu’à 2 To.

Le constructeur ajoute des fonctions « smart desktop » : anneau lumineux RGB en partie basse servant d’indicateur d’état ou de notifications, détection Wi‑Fi pour réveiller la machine à l’entrée dans la pièce, haut‑parleur intégré, double micro pour la voix et les appels, et bouton d’alimentation avec capteur d’empreintes. Selon Lenovo, « l’appareil peut être livré avec un adaptateur USB‑C de 65 W ou 100 W ».

La connectique est complète : 2x Thunderbolt 4, 2x USB‑C 3.2 Gen 2, 1x USB‑A 3.2 Gen 2, HDMI 2.1, LAN 2,5 GbE et prise audio 3,5 mm. Sans fil, Wi‑Fi 7 et Bluetooth 6. La disponibilité est attendue autour de juin, à partir d’environ 699 dollars (environ 640 à 680 euros estimés selon le taux et taxes locales).

Format 1 litre, usages polyvalents

Avec son encombrement minimal et son couple Core Ultra X7 358H + Arc Pro B390, le Yoga Mini i vise le travail bureautique musclé, la création légère et la visioconférence, tout en restant discret. L’HDMI 2.1 autorise des affichages haute définition et taux de rafraîchissement élevés, tandis que le duo Thunderbolt 4 et 2,5 GbE ouvre la porte à des stations d’accueil, du stockage rapide ou des cartes externes.

Source : VideoCardz

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Parce que jouer sur iPhone avec un contrôleur dédié rend l'expérience encore meilleure.

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Excellent client FTP...

Tianma a dévoilé le 8 janvier un écran gaming 27 pouces basé sur une dalle Oxide TFT-LCD en QHD (2560×1440) capable d’atteindre 610 Hz. Cette fréquence inédite en QHD vise les joueurs compétitifs en quête d’une fluidité extrême, sans sacrifier la définition.

Pour lever le plafond de verre des LCD classiques, Tianma exploite pleinement l’oxydesemiconductor (Oxide TFT) et combine trois optimisations clés : adoption d’un liquide cristallin « positif », affinage du procédé de couche d’alignement et ajustements structurels du TFT. Le gain de mobilité électronique ainsi obtenu permet de soutenir un débit de trames de 610 Hz tout en conservant la résolution QHD.

Écran gaming 610 Hz : caractéristiques techniques

La dalle annonce un temps de réponse de 1 ms GTG, pour limiter le flou cinétique et les traînées en mouvement rapide. Elle intègre un traitement anti-reflet et anti-éblouissement, une luminance de 350 nits et un contraste de 1200:1 pour un confort visuel cohérent en usage compétitif.

Côté couleur, la couverture 100% DCI-P3 vise une restitution fidèle et saturée, utile autant pour les scènes de jeu très contrastées que pour les contenus créatifs exigeants. L’ensemble positionne cette dalle comme une vitrine technologique de l’Oxide TFT en gaming haute fréquence.

Reste à connaître les premiers moniteurs commerciaux qui adopteront ce panneau, ainsi que les détails de connectique, d’overdrive et de prise en charge VRR. Nous suivrons les annonces des partenaires pour confirmer la disponibilité et les tarifs.

Source : ITHome

CES 2026 no-shows : une poignée d’annonces pressenties n’ont jamais eu lieu, malgré des fuites insistantes et des keynotes chargées.

CES 2026 no-shows : les grands absents qui ont fait parler

1) NVIDIA GeForce RTX 50 « Blackwell » en déclinaison SUPER. Attendu d’après les indiscrétions pour une fenêtre fin T1 à début T2 2026 avec une possible annonce au CES, ce refresh devait miser sur des modules GDDR7 plus denses de 3 Go par puce.

Objectif affiché : gonfler la mémoire des GeForce RTX 5070, RTX 5070 Ti et RTX 5080. Les rumeurs évoquaient une RTX 5070 SUPER à 18 Go, et des RTX 5070 Ti SUPER et RTX 5080 SUPER à 24 Go de GDDR7. Rien n’a été officialisé sur le salon.

2) NVIDIA N1X, le SoC Arm pour PC portables gaming. Ce processeur aurait dû croiser le fer avec le Snapdragon X2 Plus dévoilé sur place. D’après les informations disponibles, NVIDIA s’appuierait sur le GB10 Superchip comme base N1/N1X, dérivé du duo Grace Blackwell.

Le CPU regrouperait 20 cœurs Arm v9.2 en deux clusters de 10, chacun avec 16 Mo de L3 partagé (32 Mo au total) et un L2 privé par cœur. La mémoire passerait par un bus unifié LPDDR5X-9400 sur 256 bits, jusqu’à 128 Go pour environ 301 Go/s de bande passante brute, avec un TDP autour de 140 W et du PCIe 5.0 pour le stockage NVMe. Reste l’inconnue d’une telle capacité mémoire en machines grand public. Aucune annonce au CES.

3) AMD Ryzen 9 9950X3D2. Lisa Su a signé un keynote dense, sans mot sur ce CPU pressenti. Selon plusieurs rapports, il s’agirait d’un 16 cœurs, 32 threads, avec 3D V-Cache sur les deux chiplets, soit environ 192 Mo de L3. Fréquence de base estimée à 4,30 GHz, boost à 5,6 GHz.

Par rapport au prédécesseur, un déficit d’environ 100 MHz en pic pour davantage de cache et un ordonnancement plus flexible. Cible : charges sensibles au cache, jeux, et usages créatifs gourmands en mémoire. Le revers thermique serait marqué avec un TDP supposé à 200 W, le PPT pouvant frôler 250 W. À la place, AMD a officialisé un Ryzen 7 9850X3D, proche du 9800X3D, mais avec un boost relevé de 400 MHz à 5,6 GHz.

4) Intel Core Ultra « Arrow Lake Refresh ». Les listes de boutiques laissaient filtrer des références comme Core Ultra 9 290K Plus, Ultra 7 270K Plus et Ultra 5 250K Plus, avec environ +100 MHz en base et en boost sur P-cores et E-cores, et un contrôleur mémoire annoncé à 7 200 MT/s (contre 6 400 MT/s sur Arrow Lake). L’idée : lisser les aspérités du lancement initial et grappiller quelques FPS sur LGA-1851.

Les projecteurs étaient finalement braqués sur « Panther Lake ». « Nova Lake » arrivant dans quelques mois, il semblerait que ce refresh puisse ne jamais voir le jour.

5) Intel Arc « Battlemage » B770. Attendue avec un die BMG-G31, 32 cœurs Xe2, 16 Go de GDDR6 sur 256 bits, la carte multiplie les apparitions dans les bibliothèques logicielles, signe d’un lancement proche. Zéro mention toutefois dans le keynote, Intel privilégiant « Panther Lake ».

Le TDP pressenti de 300 W marquerait un record pour Arc côté grand public, au-dessus des 190 à 225 W des A770 et de plusieurs Battlemage B-series. Ce surplus énergétique devra se traduire en gains tangibles, ce que l’on n’a pas pu vérifier à Las Vegas.

Source : TechPowerUp

Intel Panther Lake prend l’avantage. À 1080p Ultra avec ombres et reflets ray tracing activés dans Cyberpunk 2077, le Core Ultra X9 388H pointe à 28 FPS, soit deux fois le score du Ryzen AI 9 HX 370 « Strix Point » et sa Radeon 890M à 14 FPS.

Intel Panther Lake iGPU : Arc B390 en démonstration

Dévoilés au CES 2026 et gravés en 18A, les puces Panther Lake embarquent l’iGPU Arc B390. D’après Digital Foundry, le X9 388H affiche 28 FPS dans Cyberpunk 2077 aux réglages Ultra en 1080p avec RT ombres et reflets, quand « Strix Point » plafonne à 14 FPS. Intel parle par ailleurs d’une avance moyenne de 73 % avec upscaling et 82 % en natif face au Radeon 890M, avec des cas où l’Arc B390 délivrerait 100 % d’images en plus.

Selon les mesures communiquées, la performance se rapproche d’une carte desktop Radeon RX 6600 qui atteint 27 FPS dans les mêmes conditions de test. Intel dit travailler avec les studios pour intégrer XeSS3, sa technologie de mise à l’échelle et génération multi-images, dès la sortie de nombreux jeux. Cyberpunk 2077 est pris en charge dès le premier jour, avec un gain « d’environ 3x » par rapport à XeSS2.

XeSS3 face à DLSS et RTX 4050

Intel affirme dépasser le DLSS sur un RTX 4050, notamment parce que XeSS3 gère la génération multi-images, ce que le RTX 4050 ne propose pas. À prendre avec prudence en attendant des tests indépendants à grande échelle, mais le signal est clair : Intel vise désormais le haut du panier en iGPU.

Source : TechPowerUp