ENERMAX annonce le lancement de sa nouvelle série d’alimentationsEB Bronze, destinée aux configurations PC grand public recherchant un équilibre entre efficacité énergétique, stabilité électrique et fonctionnement silencieux. La gamme comprend des modèles 550W et 650W conformes à la norme Intel ATX 3.1, ainsi qu’une version 450W basée sur l’ATX 2.52 disponible dans certaines régions.
Une efficacité énergétique maîtrisée pour un usage quotidien
Certifiée 80 PLUS Bronze, la série EB Bronze atteint une efficacité allant jusqu’à 88 % sous charges typiques, permettant de réduire la consommation électrique tout en maintenant des performances constantes. Cette efficacité en fait une solution adaptée aussi bien aux PC de jeu d’entrée et de milieu de gamme qu’aux configurations bureautiques et familiales.
La conception repose sur un rail unique +12V associé à une architecture DC-DC, garantissant une régulation de tension précise et une meilleure stabilité, même lors de variations de charge.
Conception robuste et fonctionnement silencieux
ENERMAX équipe la série EB Bronze de condensateurs japonais 100 % de qualité industrielle, assurant une durabilité élevée et une fiabilité à long terme, y compris en utilisation continue. Le refroidissement est confié à un ventilateur à roulement hydraulique de 120 mm, conçu pour offrir un flux d’air efficace tout en maintenant un niveau sonore très bas, répondant aux attentes des utilisateurs sensibles au bruit.
Cette combinaison de composants premium et de conception thermique optimisée permet aux alimentations EB Bronze de fonctionner de manière stable sans compromis sur le confort acoustique.
Compatibilité ATX 3.1 et prise en charge des GPU modernes
Les modèles EB550-C et EB650-C sont entièrement conformes à la norme Intel ATX 3.1, garantissant une compatibilité optimale avec les processeurs et cartes graphiques de nouvelle génération. Ils prennent en charge jusqu’à 200 % d’excursion de puissance, leur permettant d’absorber des pics de consommation soudains sans instabilité, un point essentiel pour le jeu, la création de contenu et les charges de travail intensives.
Le modèle EB450-C, basé sur la norme ATX 2.52, vise quant à lui les configurations plus modestes et sera proposé uniquement dans certaines régions.
Une solution fiable soutenue par une garantie longue durée
La série EB Bronze bénéficie d’une garantie constructeur de 5 ans, illustrant l’engagement d’ENERMAX envers la qualité et la fiabilité. Avec un positionnement accessible, une conception moderne et une conformité aux standards récents, ces alimentations constituent un choix pertinent pour les utilisateurs souhaitant construire ou mettre à niveau un PC fiable et durable.
Disponibilité et prix
Les alimentations ENERMAX EB Bronze sont disponibles via le réseau mondial de distributeurs et revendeurs agréés.
Prix de vente conseillés :
EB550-C (550W ATX 3.1) : 45,99 USD,
EB650-C (650W ATX 3.1) : 49,99 USD.
Le modèle EB450-C (450W ATX 2.52) sera proposé exclusivement dans certaines régions.
Thermaltake annonce officiellement le retour de son événement phare avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, qui se tiendra à Taïwan et réunira huit moddeurs de renommée internationale. Cette compétition emblématique mettra à l’honneur la créativité, l’ingénierie et l’innovation à travers la transformation du boîtier Full Tower View 600 TG, véritable vitrine du savoir-faire PC DIY de la marque.
Une compétition internationale dédiée à l’excellence du modding
Pour le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque a sélectionné huit talents venus de Thaïlande, de Grèce, des États-Unis, du Pakistan, des Philippines, d’Italie et de France. Chaque moddeur aura pour mission de réimaginer le View 600 TG en une création unique, mêlant design artistique, performance thermique et intégration matérielle avancée. Cette diversité géographique reflète l’ampleur mondiale de la communauté CaseMOD et l’importance croissante du modding comme forme d’expression technologique.
Un châssis pensé pour la créativité extrême
Le View 600 TG Full Tower sert de base commune à toutes les créations de ce Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Compatible E-ATX, il se distingue par ses quatre panneaux en verre trempé, ses emplacements PCIe rotatifs, son support GPU intégré et sa capacité à accueillir jusqu’à dix ventilateurs de 120 ou 140 mm. Le boîtier prend également en charge des radiateurs jusqu’à 420 mm, offrant une liberté totale pour les configurations de refroidissement liquide les plus ambitieuses. Un kit LCD 6 pouces optionnel permet d’ajouter une dimension visuelle supplémentaire aux projets les plus audacieux.
Des composants premium pour repousser les limites
Les participants au Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 travailleront exclusivement avec des composants certifiés Thermaltake, incluant des solutions de watercooling personnalisées, des plaques de distribution, de la mémoire TOUGHRAM DDR5 et des alimentations Toughpower. L’événement bénéficie également du soutien de partenaires majeurs comme Intel, ASRock, Palit et Seagate, fournissant des processeurs Core Ultra 9 285K, des cartes mères Z890 Phantom Gaming, des GPU GeForce RTX 5070 et des SSD FireCuda. Cet écosystème matériel haut de gamme permet aux moddeurs de concrétiser des concepts aussi ambitieux que techniquement exigeants.
Vote communautaire et récompenses majeures
La communauté joue un rôle central dans le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026. Les fans peuvent voter pour leurs créations préférées via le forum communautaire Thermaltake ou l’application mobile Tt MOD. Les votes hebdomadaires sont ouverts tout au long de l’événement et représentent 25 % du score final, aux côtés des évaluations de Thermaltake, des moddeurs experts et des sponsors. À la clé, une dotation totale de 15 000 dollars sera répartie entre les trois meilleurs projets, avec une annonce des résultats prévue en mai 2026.
Des moddeurs aux profils uniques et complémentaires
Parmi les participants du Thermaltake CaseMOD Invitational 2026 figurent des créateurs aux parcours variés, allant de la construction artisanale haut de gamme à l’expérimentation de matériaux et de structures non conventionnelles. Qu’il s’agisse de spécialistes du watercooling narratif, de designers issus de l’architecture ou de pionniers du modding dans leur pays respectif, chacun apporte une vision distincte du PC modifié. Cette diversité promet des réalisations spectaculaires et renforce le statut du CaseMOD Invitational comme l’un des événements les plus prestigieux de la scène modding mondiale.
Amata Wattachakwinibat (Baz) est un moddeur PC originaire de Thaïlande qui a commencé son parcours comme critique matériel et producteur d’une émission de modding informatique. Son travail dans l’industrie l’a inspiré à se lancer à la fois dans des constructions improvisées et des modifications de tours, transformant souvent des objets simples du quotidien en créations PC distinctives.
Konstantinos Linaras est un concepteur PC originaire de Grèce, avec une expérience en architecture et plus de dix ans dans la construction sur mesure. Grâce à OverChilled PC Builds, il allie design artistique et précision technique pour créer des systèmes artisanaux qui équilibrent performance, esthétique et fonctionnalité.
John & Ellie sont des moddeurs PC originaires des États-Unis et les fondateurs de LiquidHaus, fondée en 2017. Avec plus de 18 ans d’expérience en modding, ils créent des PC personnalisés refroidis par eau qui allient performance et narration visuelle. Leur travail reflète une volonté de repousser les limites créatives et d’élever l’artisanat au sein de la communauté modding PC.
Rafey Ismail est un constructeur et moddeur de PC originaire du Pakistan, connu sous le nom de Ray Tech Studio du Ray Tech. Il a fondé le studio en 2019, est devenu le premier fabricant de PC dédié du pays sur YouTube et a contribué à introduire des configurations premium à refroidissement personnalisé dans la communauté locale. Son parcours a été marqué par la persévérance et la volonté d’élever la scène pakistanaise de la montée de PC, établissant Ray Tech Studio comme une voix majeure dans la région.
Emmanuel Marbella Redilosa est un moddeur PC originaire des Philippines, connu dans la communauté sous le nom d’Emem ou Silverghost. Il construit des PC personnalisés et crée également ses propres machines CNC, s’appuyant sur une expérience en moteurs marins et une passion pour l’électronique, la mécanique, le travail du bois et la métallurgie. Après avoir participé à des épreuves locales de modding, il fait désormais son entrée sur la scène mondiale pour la première fois.
Stefano Sciarpelletti est un moddeur PC originaire d’Italie, connu dans la communauté sous le nom de SaMod. Basé à Rome, il a fondé QuantumLabs, un atelier axé sur les constructions personnalisées haut de gamme et le modding thématique. Fort de plus de dix ans d’expérience et plus de 50 projets réalisés, Stefano allie design, ingénierie et narration pour transformer le matériel en art.
Nicolas Hattry est un constructeur et moddeur de PC originaire de France. Il se spécialise dans les châssis à ciel ouvert et les designs perturbateurs, expérimentant avec des matériaux pour alimenter son processus créatif. Nicolas partage également son expertise à travers des articles pour overclockingDOTcom.
Enrico Del Pico est un constructeur et moddeur de PC originaire d’Italie, connu sous le nom de MVP Gaming. Avec son équipe, il crée des PC personnalisés qui combinent modding, overclocking et innovation esthétique. Leur atelier propose des espaces dédiés à l’assemblage et à la production, équipés d’impression 3D, d’impression UV, de découpe laser, et plus encore, leur permettant de transformer des idées diverses en un style distinctif et unifié.
Un rendez-vous incontournable pour les passionnés de PC DIY
Avec le Thermaltake CaseMOD Invitational 2026, la marque confirme son engagement envers la communauté créative du PC DIY. En combinant un châssis conçu pour l’extrême, des composants premium et une scène internationale de talents, l’événement s’impose comme une référence pour les passionnés de modding et les amateurs de configurations hors normes.
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SteamOS améliore la gestion des manettes Xbox en Bluetooth en s’attaquant à une source de frustration bien connue sur le Steam Deck. Jusqu’ici, certaines manettes pouvaient se connecter de manière instable, voire ne pas fonctionner du tout, sans que l’origine du problème soit clairement identifiée.
Dans la dernière version bêta du client Steam Deck, Valve ajoute désormais un avertissement explicite lorsqu’une manette Xbox associée en Bluetooth utilise un firmware incompatible. Plutôt que de laisser l’utilisateur multiplier les tentatives ou soupçonner un défaut matériel, SteamOS indique directement que l’échec de connexion est lié au logiciel interne de la manette.
SteamOS et manettes Xbox : un avertissement quand le firmware bloque
Valve précise que cette incompatibilité ne peut pas être corrigée côté SteamOS. La seule solution consiste à mettre à jour le firmware de la manette via l’application officielle Xbox Accessories, accessible sur Xbox ou sur PC Windows. Une fois la mise à jour effectuée, la connexion Bluetooth redevient normalement fonctionnelle.
Il ne s’agit donc pas d’un correctif technique, mais d’une amélioration de l’expérience utilisateur, qui permet d’identifier immédiatement la cause du problème et d’éviter des manipulations inutiles. Pour les utilisateurs du Steam Deck, cette simple alerte peut faire gagner beaucoup de temps… et éviter pas mal de frustration.
Concrètement, aucune correction n’est possible depuis SteamOS : il faut brancher la manette à un PC sous Windows, ouvrir l’application Xbox Accessories et effectuer la mise à jour du firmware. En parallèle, la bêta ajuste des options d’accessibilité par défaut, facilite l’accès au menu rapide via le bouton guide et permet de signaler ou bloquer les membres offensants dans les discussions de groupe. Cette version est encore au canal bêta, avec une arrivée sur le canal principal prévue dans quelques semaines.
Bluetooth, Steam Input et Proton : compatibilité mieux encadrée
Steam Input et Proton font beaucoup pour la compatibilité, mais ne couvrent pas tous les cas, surtout côté firmware. Cette alerte SteamOS vient combler un manque : éviter les diagnostics flous et orienter immédiatement vers la mise à jour indispensable sur Windows via Xbox Accessories. La diffusion générale de la fonctionnalité suivra après la phase bêta.
Texas Instruments met sa nouvelle fab de 300 mm en service à Sherman, au Texas, moins de quatre ans après la pose de la première pierre. Pour TI, le message est clair : contrôler la chaîne de valeur et sécuriser l’approvisionnement en puces analogiques et de traitement embarqué.
Texas Instruments lance la production à Sherman
Baptisée SM1, cette unité 300 mm démarre la production et montera en puissance selon la demande client. À terme, TI vise des dizaines de millions de puces fabriquées chaque jour pour une palette d’usages très large : smartphones, systèmes automobiles, dispositifs médicaux critiques, robotique industrielle, électroménager connecté, centres de données.
Le PDG Haviv Ilan résume l’approche maison : « TI fait ce qu’elle sait faire : posséder chaque étape du processus pour livrer des semi-conducteurs fondamentaux ». Le groupe, présenté comme le plus grand fabricant américain de puces analogiques et de traitement embarqué, mise sur le 300 mm pour la capacité et la fiabilité à grande échelle.
Un mégasite extensible jusqu’à quatre fabs
Le site de Sherman prévoit, à terme, jusqu’à quatre fabs interconnectées, construites et équipées au rythme du marché. L’ensemble pourrait soutenir environ 3 000 emplois directs, auxquels s’ajouteraient des milliers de postes dans les secteurs de soutien. TI indique que cette implantation s’inscrit dans un plan plus large de plus de 60 milliards de dollars investis sur sept fabs au Texas et en Utah, présenté comme le plus important engagement dans la fabrication de semi-conducteurs dits « fondamentaux » de l’histoire des États‑Unis.
Avec 15 sites de production dans le monde, TI capitalise sur des décennies d’industrialisation interne pour maîtriser procédés, packaging et logistique. Objectif : une meilleure résilience d’approvisionnement, quelles que soient les conditions du marché, au bénéfice des clients industriels et électroniques sur le long terme.
Après l’apparition du Ryzen AI 5 430, premier indice d’un rafraîchissement « Gorgon Point » plutôt qu’un véritable saut d’architecture pour la série Ryzen 400 mobile, une nouvelle entrée Geekbench vient préciser la stratégie d’AMD. Le Ryzen AI 7 445, repéré récemment, semble s’inscrire dans cette même logique de déclinaisons intermédiaires, visant à densifier l’offre milieu de gamme sans remettre en cause les fondations techniques de la plateforme.
Ryzen AI 7 445 : un nouveau 6 cœurs « Gorgon Point »
D’après une découverte sur Geekbench relayée par Olrak, AMD prépare un Ryzen AI 7 445 basé sur « Gorgon Point », une famille qui rafraîchit les Strix Point et Krackan Point avec des fréquences revues à la hausse, parfois des comptes de cœurs et des graphiques plus musclés. Ce 445 n’aurait pas d’ancêtre direct et prendrait la place du Ryzen AI 5 340, en conservant 6 cœurs mais avec une répartition différente : il semblerait que l’on passe d’un agencement 3+3 à 2+4. Côté iGPU, aucune surprise apparente : Radeon 840M au programme.
La feuille de route des Ryzen 400 cite par ailleurs un NPU XDNA 2 donné à 55 TOPS pour l’ensemble de la série, même si tous les modèles ne profiteront pas forcément d’un boost massif des fréquences. Le fleuron pressenti, le Ryzen AI 9 HX 470, monterait jusqu’à 12 cœurs mêlant Zen 5 et Zen 5c, avec une Radeon 890M, un boost CPU annoncé à 5,25 GHz (+150 MHz) et un iGPU jusqu’à 3,1 GHz. Pour le Ryzen AI 7 445, l’entrée Geekbench ne confirme ni les fréquences CPU ni GPU.
Spécifications floues, positionnement clair
Le listing de spécifications qui avait fuité en mai ne correspond pas clairement à ce 445 : les Ryzen AI 7 identifiés jusque-là affichaient 8 cœurs, alors que ce modèle resterait sur 6 cœurs. AMD semble multiplier les déclinaisons : « la liste de nouveaux (et recyclés) SKU s’allonge », note la source, signe d’une mise à jour mineure mais étendue. À ce stade, le Ryzen AI 7 445 apparaît comme une alternative plus efficiente au 340, avec le même iGPU Radeon 840M et un NPU XDNA 2 unifié à 55 TOPS pour la génération.
Notre avis
Avec le Ryzen AI 5 430 d’un côté et ce Ryzen AI 7 445 de l’autre, AMD dessine progressivement les contours de sa gamme mobile Ryzen 400 « Gorgon Point ». Ces fuites successives confirment une approche itérative, reposant sur la réutilisation des dies Strix et Kraken, un NPU XDNA 2 unifié et des ajustements ciblés côté cœurs et iGPU.
En attendant le CES 2026, la hiérarchie des modèles se précise, même si les gains resteront mesurés pour cette génération de transition.
Quelques jours après une présentation privée organisée par MSI et Intel à New York, où des prototypes de portables Core Ultra 300 « Panther Lake » ont été montrés à un cercle restreint de créateurs, plusieurs références MSI ont commencé à apparaître dans des listings de revendeurs français. Ces fuites commerciales viennent ainsi prolonger les premiers aperçus matériels observés lors de cet événement discret.
MSI Core Ultra 300 « Panther Lake » aperçus : quatre modèles, dont un X9 388H
Quatre ordinateurs portables MSI sont apparus dans des listings hexagonaux, d’après le traqueur de hardware momomo_us. Les références 9S7 renvoient généralement au système interne de MSI, et les suffixes 14i et 16i laissent penser à des châssis de type Prestige. Au programme : des puces Intel Core Ultra 300, y compris des versions X censées embarquer des iGPU renforcés.
La fuite mentionne une configuration Core Ultra X9 388H associant un CPU 16 cœurs et un iGPU Arc B390 à 12 cœurs Xe3. Ce modèle 16 pouces affiche une dalle OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go de LPDDR5X et un SSD de 2 To. Selon les fiches, tous les modèles repérés sont équipés de 32 Go de LPDDR5X et livrés sous Windows 11 Pro. Le stockage varie entre 1 To et 2 To.
La segmentation écran est nette : les 14 pouces sont listés avec un panneau FHD+ 60 Hz, tandis que les 16 pouces basculent sur l’OLED 2,8K 120 Hz. On voit aussi passer un Core Ultra 9 386H en 14 pouces, cohérent avec un ultraportable de type Prestige plutôt qu’un modèle gaming avec GPU dédié. MSI apparaît également avec des options Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355.
Les tarifs semblent fluctuants et possiblement provisoires. Comme souvent avec ce type de listings précoces, il conviendra d’attendre la mise en ligne officielle des fiches pour confirmer les spécifications finales et la disponibilité.
Modèles et caractéristiques essentielles
La gamme 16 pouces s’articule autour d’un Core Ultra X9 388H doté de 16 cœurs, associé au GPU Arc B390 (12 Xe3), à une dalle OLED 2,8K 120 Hz, à 32 Go de LPDDR5X et à un SSD de 2 To, le tout sous Windows 11 Pro. D’autres configurations 16 pouces conservent l’OLED 2,8K 120 Hz avec toujours 32 Go de mémoire, mais s’appuient sur des SSD variant de 1 à 2 To.
Le format 14 pouces repose quant à lui sur un écran FHD+ 60 Hz, 32 Go de LPDDR5X, un SSD de 1 à 2 To et Windows 11 Pro, avec notamment la présence du Core Ultra 9 386H.
16 pouces : Core Ultra X9 388H, CPU 16 cœurs, Arc B390 (12 Xe3), OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 2 To, Windows 11 Pro.
16 pouces : variations proches avec OLED 2,8K 120 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To.
14 pouces : FHD+ 60 Hz, 32 Go LPDDR5X, SSD 1 à 2 To, Windows 11 Pro ; présence du Core Ultra 9 386H.
Autres options CPU : Core Ultra X7 358H, Core Ultra 7 355.
La liste inclut également des options comme les Core Ultra X7 358H et Core Ultra 7 355. Selon les premières indications, ces modèles s’appuieraient bien sur des puces Intel Core Ultra 300, y compris dans leurs variantes X.
Notre Avis
La démonstration privée tenue à New York permet de mieux contextualiser les références MSI Core Ultra 300 récemment repérées en France. Entre design finalisé, segmentation 14 et 16 pouces et configurations désormais visibles chez certains distributeurs, le lancement des machines Panther Lake semble entrer dans une phase plus concrète, en attendant une annonce officielle à plus grande échelle.
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