Apple pourrait nous surprendre avec l'iPhone 18 pro, mais pas à cause de son design.

Apple misera sur le premium à la rentrée.

L'iPhone 16 Pro, modèle premium de 2024, bénéficie d'une réduction folle de plus de 400 euros.

Apple pourrait flirter avec les 300 dollars par action avant la fin d'année.

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Apple voit les choses en grand pour les 20 ans de l'iPhone.

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Ils sont pourtant récents.

Une équipe de moddeurs travaille sur Bully Online, une modification pour la version PC de Bully: Scholarship Edition. Ce projet promet d’offrir aux joueurs la possibilité d’explorer les environs de Bullworth Academy et la ville voisine avec leurs amis. Bien que les versions Wii et Xbox 360 aient proposé un mode multijoueur, celui-ci était limité […]

Faire grimper un portable avec une RTX 4090 mobile au niveau d’une RTX 5090 (mobile aussi) sans exploser le budget ? Il semblerait que oui, à condition d’oser le shunt mod et d’accepter les risques.

Un mod matériel qui contourne la limite de puissance

D’après un utilisateur Reddit, acheter aujourd’hui un portable équipé d’une RTX 4090 autour de 1 600 dollars (environ 1 500 euros) et le modifier peut offrir des performances proches d’un modèle RTX 5090, vendu à partir de 3 500 dollars (environ 3 300 euros).

La clé : ajouter une résistance shunt de 1 mΩ par-dessus la résistance de 5 mΩ déjà en place. Cette modification amène le GPU à rapporter une consommation plus faible, ce qui évite d’atteindre les limites de puissance définies dans le BIOS et maintient des fréquences élevées.

Comme le résume la source, « le mod ne nécessitait que l’ajout d’une résistance de 1 mΩ », signé par le Redditor « thatavidreadertrue ». Il faut dire que la manœuvre reste réservée aux bricoleurs expérimentés et, idéalement, à une machine hors garantie.

On perd toutefois l’accès natif au Multi-Frame Generation des GeForce RTX 50. En revanche, Intel prépare un équivalent interconstructeurs qui pourrait combler ce manque une fois disponible.

Chaleur en hausse, refroidissement à soigner

Augmenter la puissance GPU a un coût thermique : les températures grimpent, et les châssis fins comme les Zephyrus n’ont pas de marge magique. Il est conseillé de repaster, d’améliorer les pads thermiques et, plus largement, d’optimiser le flux d’air. Ces opérations restent abordables pour qui a un peu de temps et d’expérience, mais elles ne transforment pas un design trop mince en station de refroidissement.

Reste à voir si cette approche deviendra un bon plan durable. Le ratio prix-perf est séduisant, mais le risque matériel, la perte de garantie et les contraintes thermiques imposent de bien peser le pour et le contre.

Source : VideoCardz

Cap sur la DDR5 hautes performances : Montage Technology démarre la production de masse de son RCD04 Gen 4, une brique clé pour booster la mémoire des serveurs.

RCD04 Gen 4 : 7200 MT/s et gains d’efficacité pour les data centers

Le spécialiste des interfaces mémoire annonce la mise en production de son nouveau Registering Clock Driver DDR5, le RCD04. Ce composant, central dans les barrettes RDIMM des serveurs et plateformes cloud, atteint jusqu’à 7200 MT/s, soit un bond de plus de 12,5 % par rapport à la génération précédente.

D’après Montage, l’adoption d’une architecture de gestion d’alimentation repensée et de techniques avancées de traitement du signal permet non seulement d’augmenter le débit, mais aussi d’améliorer l’efficacité énergétique et l’intégrité du signal. De quoi viser une exploitation plus stable et plus efficiente des grands centres de données.

« La production de masse du RCD04 démontre notre expertise technique en conception de puces haut de gamme », déclare Stephen Tai, président de Montage Technology, ajoutant que l’objectif est de « dépasser les goulots d’étranglement des interfaces mémoire ».

Cap sur le déploiement commercial avec l’écosystème serveur

La société entend renforcer ses collaborations avec les fabricants mondiaux de serveurs et de modules mémoire pour accélérer l’intégration de la DDR5 Gen 4 dans les produits à venir. Il faut dire que ces avancées posent les bases des prochaines générations d’infrastructures cloud et de data centers, où la bande passante mémoire et la consommation restent des leviers critiques.

Source : Montage

Et si les SoC cessaient d’être des blocs monolithiques pour devenir des ensembles modulaires vraiment compatibles entre eux ? Tenstorrent lance Open Chiplet Atlas, un écosystème ouvert censé rendre les chiplets « plug and play » et réduire les coûts de conception.

Un standard ouvert pour des chiplets interopérables

Présenté à San Francisco, l’écosystème OCA veut démocratiser le design de semi-conducteurs en s’attaquant au talon d’Achille du secteur : la complexité et le coût des SoC monolithiques. L’initiative définit une solution complète d’interopérabilité couvrant cinq couches : physique, transport, protocole, système et logiciel. La spécification OCA Architecture est ouverte, modulable, neutre vis-à-vis des ISA et des blocs IP, et vise à éviter tout verrouillage fournisseur.

Selon Tenstorrent, plus de 50 partenaires ont déjà rejoint l’initiative, des acteurs des semi-conducteurs à de grands groupes, en passant par le monde académique. La version brouillon v0.7 de la spécification est disponible pour revue publique sur le site officiel. L’objectif est clair : offrir plus de flexibilité de conception et réduire le time-to-market, qu’il s’agisse d’accélérateurs IA hautes performances ou de puces pour l’automobile et les data centers.

Wei-han Lien, architecte en chef chez Tenstorrent, résume l’ambition : « le futur du silicium est hétérogène et composable ». Il faut dire que la promesse d’assembler des chiplets de plusieurs fournisseurs attire : l’écosystème se veut collaboratif et sans redevance, avec transparence sur spécifications et frameworks.

Trois piliers : architecture, harness et conformité

OCA s’appuie sur trois composantes : d’abord une architecture ouverte qui formalise l’interopérabilité sur les cinq couches mentionnées. Ensuite un harness open source réutilisable, qui regroupe toute la logique non applicative d’un chiplet pour que les concepteurs se concentrent sur leur valeur ajoutée, avec interopérabilité assurée par défaut. Enfin, un programme de conformité comprenant vérification pré-silicium, validation post-silicium, un « Golden Chiplet » de test et des « Plugfests » communautaires.

L’initiative reçoit le soutien d’industriels comme AIDC, AheadComputing, Axelera AI, Baya Systems, BOS Semiconductors, CoAsia SEMI, ITRI, Lanxin Computing, LG, Preferred Networks, Rapidus, Semidynamics, SKAIChips, ThunderSoft et VeriSilicon. Côté recherche, le Barcelona Supercomputing Center et des académiques de Shanghai Jiao Tong University, HKUST, Oxford, UC Riverside et l’Université de Tokyo sont cités parmi les contributeurs.

Les prises de position reflètent des attentes variées. Pour l’automobile, BOS rappelle la nécessité d’un écosystème durable et rétrocompatible sur plus de quinze ans. Le BSC y voit un moyen pratique d’activer l’hétérogénéité de calcul et conseille d’aller vite avec un noyau dur de partenaires. Du côté des fondeurs, Rapidus insiste sur la valeur d’une interopérabilité réelle afin de simplifier l’intégration physique et permettre de « mixer » des chiplets de divers fournisseurs.

Reste à voir si l’élan communautaire suffira à imposer ce standard face aux approches propriétaires. Si OCA tient ses promesses, l’assemblage de chiplets multimarques pourrait devenir une pratique courante, avec à la clé des coûts réduits et un rythme d’innovation plus soutenu.

Source : TechPowerUp

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