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Un nouveau X3D à petit prix en approche chez AMD ? D’après une liste commerciale britannique, un Ryzen 5 7500X3D ferait surface avec un code OPN inédit, laissant entrevoir un 6 cœurs Zen 4 doté de 3D V-Cache pour muscler l’entrée de gamme.

Un 7500X3D repéré, et une gamme X3D qui s’étoffe

AMD pousse clairement sa technologie X3D, et il faut dire que les joueurs y trouvent leur compte. Les rumeurs actuelles relancées confirmque que la marque préparerait deux Ryzen 9000X3D haut de gamme en 16 et 8 cœurs, avec des fréquences plus élevées et, possiblement, des variantes à double 3D V-Cache nommé 9950X3D2. Parallèlement, un Ryzen 5 9600X3D a été aperçu dans la section pilotes d’AMD, ce qui revient à une confirmation officieuse de son existence.

Le bruit du jour vient toutefois d’un détaillant britannique : listé avec l’OPN 100-000001904, le Ryzen 5 7500X3D ne correspond à aucun SKU connu. D’après le précédent des 5600X3D et 5500X3D, il semblerait qu’AMD prépare un modèle 6 cœurs « Raphael » pour compléter le bas de la gamme X3D. Les spécifications ne sont pas figées, mais les fuites évoquent 102 Mo combinant 3D V-Cache et L2, un TDP probable de 65 W, et un boost en dessous de 4,7 GHz, soit environ 300 à 400 MHz de moins qu’un hypothétique 7600X3D.

Calendrier et portée de la mise à jour

Aucune date de lancement n’a filtré. Reste à voir si AMD alignera ces nouveautés sur un rafraîchissement plus large autour du CES 2026, échéance régulièrement privilégiée par la marque. On notera aussi l’absence d’indice d’un autre X3D pour l’AM4, ce qui laisserait le 5500X3D comme dernier de la lignée sur ce socket. Comme le résume la tendance, « la société s’apprête à lancer des variantes 6, 8 et 16 cœurs » selon VideoCardz.

En résumé, AMD consoliderait sa stratégie X3D sur AM5 avec des options du haut au milieu de gamme. Le 7500X3D viserait les joueurs soucieux de leur budget, tandis que les 9000X3D miseraient sur un X3D de nouvelle génération. Il faudra maintenant juger sur pièces, fréquences et tarification à l’appui.

Source : VideoCardz

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Bonne nouvelle pour les joueurs sous GPU Intel Arc : une nouvelle beta arrive avec une liste d’optimisations bien fournie et quelques correctifs attendus.

Intel publie le pilote Arc Graphics 101.8247 Beta

La version 101.8247 Beta améliore la prise en charge de plusieurs sorties majeures. Sont annoncés comme « game ready » : Arc Raiders, Europa Universalis V, Football Manager 26, Jurassic World Evolution 3, The Outer Worlds 2 et Vampire The Masquerade: Bloodlines 2. Il faut dire que la fenêtre de sorties est chargée, rien d’étonnant à ce que le pilote suive le rythme.

Côté correctifs, Intel signale la résolution d’un crash au lancement de Satisfactory avec le rendu Vulkan. La recommandation reste claire : « utilisez le rendu DirectX 12 par défaut » d’après les notes. Un plantage observé dans World of Warcraft: Dragonflight lors du passage à l’API DX11 est également corrigé, et ce pour les Arc A-Series, B-Series ainsi que les Core Ultra avec iGPU Arc.

Problèmes connus à surveiller

Tout n’est pas réglé pour autant. Sur Arc B-Series, Call of Duty Black Ops 6 en DX12 peut afficher des corruptions intermittentes sur certaines surfaces d’eau, et PugetBench pour DaVinci Resolve Studio peut planter par intermittence. Intel conseille d’allonger le délai à 1500 secondes ou plus dans les réglages du benchmark pour laisser chaque test aboutir. Même avertissement côté Arc A-Series, où Marvel’s Spider-Man 2 peut crasher avec ray tracing et XeSS activés.

Sur Core Ultra Series 2, on retrouve les corruptions dans Black Ops 6 (DX12), le crash possible de WoW: Dragonflight en basculant en DX11, ainsi que des artefacts visuels dans Topaz Video AI avec certains modèles d’IA. À noter également une correction pour Intel Graphics Software qui pouvait planter lors du passage à un moniteur sans fil, tandis que quelques crashs intermittents de l’appli restent listés dans les problèmes connus.

Reste à voir si ces ajustements stabiliseront les titres concernés chez tous les utilisateurs. Le téléchargement du pilote 32.101.8247 Beta est disponible via le lien fourni par Intel et les portails spécialisés.

Source : TechPowerUp

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iPhone 17, iOS 26 et la puce Apple silicon M5 ont fait la une de l’actualité ces derniers jours. Et sinon, quoi d’autre ?

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Je vous ai parlé de la 25.13 il y a trois semaines, la 25.14.1 a été publiée le 23 octobre 2025.

Oui, le 1 en fin de version s'explique par le fait que la 25.14 a été d'abord publiée, mais elle présentait quelques bugs d'affichage, la 25.14.1 les a corrigés.

J'ai, comme d'habitude, mis à jour la traduction française.

Cet article Glow, un soft pour tout savoir sur votre PC traduit par SOSPC (v25.14.1) est apparu en premier sur votre site préféré www.sospc.name

Un mod visuel soigné remet la RTX 5080 Founders Edition sur le devant de la scène : une déclinaison entièrement blanche qui pose une question simple mais piquante, NVIDIA devrait-il proposer une version claire en standard ?

Une RTX 5080 FE en blanc mat, sans démontage extrême

La personnalisation des GeForce RTX 50 reste timide. Il faut dire que l’offre des partenaires est déjà large, et la crainte de perdre la garantie en refroidit plus d’un. Pourtant, tous les mods ne passent pas par un démontage complet : stickers, revêtements amovibles ou peintures appliquées avec prudence peuvent suffire, tant que les ventilateurs ne sont pas modifiés.

D’après un fil Reddit, un utilisateur s’est inspiré d’un ancien projet sur une RTX 4090 Founders Edition pour appliquer une finition blanche mate à sa RTX 5080 FE. Il a choisi un revêtement Duracoat, une peinture issue à l’origine du monde de l’armement.

Spent too much time, money, and effort to make a “white” 5080 FE
byu/comradelochenko innvidia

L’intéressé, ingénieur en datacenter et à l’aise avec l’aérographe pour figurines, concède toutefois un loupé : le rétroéclairage du logo RTX n’a pas été reconnecté.

Récemment, une vidéo d’un centre de réparation de GPU rappelait que la Founders Edition n’est pas le meilleur sujet pour un mod matériel en profondeur, sa structure en trois PCB compliquant la manœuvre et les pièces de rechange étant limitées. Ici, bonne nouvelle, la carte fonctionne malgré l’opération.

Lire aussi : Meilleure RTX 5080 : notre comparatif 2025 pour choisir sans se tromper

Au-delà de la peinture : pads thermiques et phase change

Le lifting ne s’est pas arrêté au look. La carte a reçu de la pâte thermique en vrac et des pads à changement de phase PTM7950 sur le die. Rappel utile : la RTX 5090 Founders Edition utilise du métal liquide, ce qui complique ce type d’intervention, alors que la RTX 5080 FE reste sur une pâte thermique classique.

Sur Reddit, une autre 4090 FE repeinte en blanc avait déjà fait parler d’elle. Comme le résume le post original, « il est bon de voir que certains moddent encore leurs cartes », même si les prix grimpent et réservent ces opérations aux utilisateurs les plus aguerris.

White RTX 4090 Founders Edition heatsink
byu/Westangfield inPcBuild

Reste à voir si NVIDIA jugera la demande suffisante pour une Founders Edition blanche officielle. En attendant, la communauté prouve qu’avec méthode et prudence, l’esthétique peut évoluer sans forcément tout démonter.

Source : VideoCardz

Et si la reconquête américaine des puces passait moins par le silicium que par la façon de l’assembler ? Il faut dire que le goulot d’étranglement du packaging reste le maillon faible de la souveraineté technologique aux États-Unis.

Intel pousse son avantage dans l’Encapsulation avancée

D’après les informations disponibles, Intel Foundry met en avant un portefeuille d’assemblage 2D, 2,5D et 3D capable d’optimiser coût, consommation et bande passante au niveau système. Au cœur du dispositif : EMIB, un pont en silicium intégré au substrat qui assure un routage die-to-die dense sans recourir à un interposeur pleine taille.

Des variantes comme EMIB-M (condensateurs MIM intégrés) ou EMIB-T (TSV) visent des liaisons à forte densité, notamment entre logique et HBM. En parallèle, la famille Foveros (S, R, B et Foveros Direct) s’adresse aux besoins de très haut débit ou d’efficacité énergétique via l’empilement 3D et l’hybrid bonding Cu-à-Cu.

Cette panoplie a déjà fait ses preuves : Ponte Vecchio, avec EMIB en 3,5D, combine plus de 100 milliards de transistors, 47 tuiles actives et cinq nœuds sur une seule puce, au service du supercalculateur exascale Aurora. Preuve que l’encapsulation avancé constitue une valeur à part entière dans l’offre d’Intel.

Le contexte joue en faveur de Santa Clara. Si TSMC produit des wafers 4 nm en Arizona, ceux-ci doivent encore repartir à Taïwan pour le packaging, une faille critique pour une chaîne 100 % domestique. Intel pourrait donc capter des volumes d’encapsulation pour des clients variés, y compris ceux de TSMC, sans forcément fabriquer le silicium sous-jacent. Reste à voir jusqu’où l’entreprise poussera cette activité externe.

18A aujourd’hui, 14A High‑NA demain : la feuille de route

Sur le front des nœuds, Intel mise sur 18A et ses déclinaisons 18A‑P et 18A‑PT pour durer. Lors des résultats du troisième trimestre, le directeur financier David Zinsner a déclaré : « Nous ne sommes pas au pic d’offre pour 18A […] ce nœud sera assez longévif ». De quoi améliorer les rendements et décliner l’offre du mobile au HPC et à l’IA tout en préservant la capacité pour les clients externes.

Mais le véritable saut compétitif viendrait avec 14A, premier design industriel en EUV High‑NA. Intel affirme avoir traité plus de 30 000 wafers en un trimestre avec cette exposition, simplifiant la fabrication : certaines couches passent d’environ 40 à moins de 10 étapes, pour des cycles plus rapides. À ce stade, 14A atteindrait de meilleurs jalons que 18A, en coordination avec des partenaires externes pour préparer la production de volume.

Face à cela, TSMC avance avec Amkor : un site d’environ 7 milliards de dollars (environ 6,5 milliards d’euros) en Arizona doit assurer packaging et tests à partir de 2028, la construction visant la mi‑2027. Une réponse tardive, mais structurante, pour rapatrier l’assemblage à proximité de la Fab 21.

Intel dispose déjà d’un catalogue EMIB/Foveros opérationnel, le 18A s’installe dans la durée et le 14A High‑NA promet un gain de complexité et de cadence. De quoi offrir, à court terme, une option d’encapsulation américaine qui intéressera quiconque veut éviter un aller‑retour transpacifique.

La question, désormais, est politique autant qu’industrielle : Intel étendra‑t‑il son service d’encapsulation à grande échelle sans lier ses clients aux nœuds maison ? Une équation qui pourrait redessiner l’équilibre des forces sur le sol américain.

Source : TechPowerUp

IBM a annoncé une avancée majeure dans le domaine de l’informatique quantique. Grâce aux puces standards d’AMD, la société a réussi à exécuter un algorithme clé de correction d’erreurs. AMD : Performance des FPGA IBM, en tête de la course à l’informatique quantique avec Google, vient de réaliser un bond important. D’après Reuters, l’entreprise a […]

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