Intel a dévoilé ses processeurs Core Ultra Series 3 et a accordé une attention particulière à la partie graphique intégrée. Selon l'entreprise, le GPU Arc B390, qui équipe le Core Ultra X9 388H, surpasse nettement les solutions concurrentes d'AMD dans cette catégorie. Les tests internes d'Intel montrent que la carte graphique Arc B390 est en moyenne environ 73 % plus rapide que la Radeon 890M intégrée au Ryzen AI HX 370. Les performances graphiques ont été testées sur 45 jeux en résolution 1080p avec une mise à l'échelle à 540p. Durant ces tests, la puce AMD a consommé 53 W, tandis que la puce Intel était limitée à 45 W. L'entreprise indique également qu'en résolution native 1080p, le gain de performance atteint environ 82 %. Elle affirme que son nouveau GPU intégré offre également de meilleures performances en ray tracing, en génération d'images et dans d'autres tâches graphiques. D'après les données, les jeux plus gourmands en ressources, comme Assassin's Creed Shadows et Black Myth: Wukong, atteignent une fréquence d'images fluide de 30 à 40 images par seconde. Les titres e-sport moins exigeants, tels que League of Legends et Rocket League, frôlent les 300 images par seconde, même sans utiliser de générateur d'images.
Intel a également mis en avant sa technologie XeSS, déjà disponible sur certains ordinateurs portables et appareils mobiles. XeSS surpasserait la technologie FSR3 utilisée dans la Radeon 890M. XeSS 3 a également été annoncé ; cette version vise à améliorer encore la qualité de la mise à l'échelle d'images basée sur l'IA et à proposer pour la première fois le rendu multi-images sur du matériel mobile. Cette nouvelle technologie fonctionnerait de manière similaire à DLSS 4, en utilisant l'intelligence artificielle pour insérer des images supplémentaires entre celles rendues de façon traditionnelle. Cependant, Intel n'a pas fourni d'informations détaillées sur l'impact de cette fonctionnalité sur la latence d'entrée. La carte mère Arc B390 utilise l'architecture Xe3 Arc Battlemage et embarque 12 cœurs Xe. AMD a également annoncé la série Ryzen AI 400, mais ces nouvelles puces mobiles conservent les mêmes iGPU que les Ryzen AI 300. La société a par ailleurs dévoilé la nouvelle génération de Strix Halo, des APU puissants dont les performances devraient se rapprocher de celles de la PlayStation 5, même si les premiers appareils équipés de ces puces seront très onéreux.
Intel, de son côté, collaborera avec de nombreux fabricants de matériel mobile, dont Microsoft, MSI, Acer, GPD et OneXPlayer. L'entreprise affirme clairement sa volonté de renforcer sa présence non seulement sur le marché des ordinateurs portables, mais aussi sur celui des appareils portables. Cependant, on ne sait pas encore comment les puces Xe3 se comporteront dans les appareils portables, qui fonctionnent généralement à 15-30 W. (
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