Le Cybercab de Tesla est-il enfin prêt à entrer en production ?
Elon Musk a mis fin à des mois de spéculation en fixant une date précise : la production du très attendu Cybercab de Tesla débutera en avril 2026.
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Mieux vaut tard que jamais : AORUS dévoile enfin sa carte très haut de gamme X870E AM5, rejoignant ainsi ASUS et sa Extreme, ainsi que MSI avec sa Godlike. GIGABYTE ambitionne clairement de s’imposer comme la nouvelle référence de l’écosystème AM5 avec une carte mère taillée pour une cible bien précise : les processeurs Ryzen X3D.
Présentée lors du GIGABYTE EVENT 2025, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP mise sur un overclocking assisté par IA, une prise en charge de la DDR5 dépassant les 9000 MT/s et une panoplie d’outils EZ-DIY destinés à simplifier l’assemblage.
Après l’unboxing anticipé de Benchlife, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’impose d’emblée comme la vitrine du savoir-faire de GIGABYTE. La marque voit grand et ne fait aucune concession : la carte mère phare de la série X3D se dévoile dans un coffret monumental, accompagné d’accessoires aussi luxueux qu’inattendus, illustrant clairement son ambition de dominer le segment ultra-haut de gamme.

Au cœur du dispositif, le X3D Turbo Mode 2.0 : un modèle d’optimisation dynamique entraîné sur de grandes bases de données, capable d’ajuster fréquence, puissance et enveloppe thermique selon chaque puce. GIGABYTE promet, par rapport aux réglages par défaut, jusqu’à 25 % de mieux en jeu et 14 % en productivité multitâche. « X3D Turbo Mode 2.0 libère le vrai potentiel des Ryzen X3D », assure le constructeur.

Côté compatibilité, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP accepte les AMD Ryzen 9000, 8000 et 7000. Elle s’appuie sur une alimentation 24+2+2 (SPS 110A) pensée pour piloter sans broncher un Ryzen 9 9950X3D. Le discours est clair : viser l’intégralité des performances, sans goulot d’étranglement côté VRM.
Le refroidissement bénéficie d’un traitement de flagship, avec la matrice thermique CPU Thermal Matrix destinée à mieux répartir la chaleur et à faire chuter les températures dans les zones DDR et VRM.

Le ventilateur DDR Wind Blade XTREME adopte un flux d’air redessiné, tandis que le M.2 Thermal Guard XTREME associe ailettes et ventilateur de 5 mm pour les SSD haut débit. À cela s’ajoutent de larges radiateurs Fins Array, des caloducs 8+6 mm en duo et une plaque inférieure large pour préserver la stabilité lors des charges soutenues.

La mémoire n’est pas oubliée : le module D5 Bionic Corsa, propulsé par l’IA, vise un overclocking DDR5 à 9000+ MT/s en un clic, sans les tâtonnements habituels. Rien d’étonnant, la marque pousse encore son approche logicielle pour encadrer le hardware.

Comme le veut la loi du très haut de gamme, GIGABYTE aligne sa carte sur le niveau d’excellence fixé par ses rivales directes que nous avons déjà testées : l’ASUS ROG Crosshair X870E Extreme et la MSI MEG X870E GODLIKE.



Contrairement à une simple plaque décorative, il s’agit d’un véritable écran couleur capable de fournir des informations de monitoring ou des animations personnalisables selon les préférences de l’utilisateur. GIGABYTE mise ainsi sur une approche similaire à celle d’ASUS et de MSI, qui ont chacun intégré un affichage intelligent sur leurs modèles phares, renforçant cette impression de carte pensée autant pour la performance que pour la mise en scène.
Le chapitre ergonomie met en avant DriverBIOS, une nouveauté qui intègre le pilote Wi‑Fi directement dans l’UEFI pour une connexion sans fil immédiate, dès le premier démarrage. La capacité du BIOS passe à 64 MB, soit le double, de quoi accueillir des firmwares plus complexes et préparer des mises à jour futures.

Le montage est alsoigné par une série d’accessoires et mécanismes sans outil : M.2 EZ‑Match, M.2 EZ‑Flex, PCIe EZ‑Latch Plus Duo, WI‑FI EZ‑Plug, M.2 EZ‑Latch Click, M.2 EZ‑Latch Plus, ainsi qu’une EZ‑Debug Zone. Objectif affiché : réduire les manipulations délicates et accélérer l’assemblage, du SSD à la carte graphique.

Sur la connectique, la carte aligne des slots PCIe Gen 5 x16 en pleine largeur pour les GPU de dernière génération, ainsi que des ports M.2 Gen 5 sur plusieurs formats. La partie réseau comprend un double 10G LAN et du Wi‑Fi 7 (320 MHz), épaulés par une antenne directionnelle à gain élevé avec éclairage ARGB. De quoi couvrir les cas d’usage intensifs, en filaire comme en sans fil.
Enfin, GIGABYTE évoque un packaging retravaillé et un unboxing truffé de petites surprises. Il faut dire que la marque joue ici la carte du vaisseau amiral, avec une finition et des accessoires à la hauteur du positionnement.
Le prix n’a pas encore été communiqué, mais il faudra sans doute s’attendre à un ticket d’entrée supérieur à 1000 euros, à l’image de ses concurrentes directes. La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP s’inscrit clairement dans la catégorie des produits d’exception. Un positionnement justifié par un arsenal technique extrême, mêlant conception soignée, innovations exclusives et fonctionnalités pensées pour exploiter pleinement le potentiel des processeurs Ryzen X3D.
Sur le papier, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP coche toutes les cases d’une plate-forme premium AM5 orientée jeux et création, avec un net accent sur l’IA pour optimiser, configurer et simplifier. Reste à voir comment se comportera X3D Turbo Mode 2.0 sur une large variété d’échantillons, notamment avec les Ryzen 9000 X3D, et si le refroidissement M.2 actif se montre discret au quotidien.
Source : Gigabyte
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