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Intel Arc B770 se précise : le GPU BMG-G31 se dévoile avec 16 Go de GDDR6 et un TDP de 300 W

Par :Wael.K
13 janvier 2026 à 02:13

Le futur haut de gamme d’Intel commence à se dessiner. L’Intel Arc B770 apparaît associée au GPU BMG-G31 dans un firmware de pilote, confirmant l’avancée du développement de la génération Battlemage.

Les premières informations font état d’un TDP de 300 W, de 32 cœurs Xe2 et de 16 Go de GDDR6, des caractéristiques qui traduisent l’ambition d’Intel de se repositionner sur le segment des cartes graphiques performantes.

Intel Arc B770 : GPU BMG-G31, 300 W et 608 GB/s

Des références au GPU « BMG-G31 » ont été repérées dans un paquet de microcodes, tandis que l’outil XPU Manager (v1.3.5) a ajouté un support explicite pour cette puce. Par ailleurs, un échantillon d’ingénierie de l’Arc B770 est associé à un TDP de 300 W, nettement supérieur à l’Arc A770 (225 W) et au modèle Arc B580 (190 W).

Capture d'écran de texte avec lien de téléchargement de pilote pour BMG-G31.

Pour soutenir cette enveloppe, le BMG-G31 viserait une gravure TSMC 5 nm et intégrerait 32 cœurs Xe2, soit 4096 shaders. Côté mémoire, la carte serait dotée de 16 Go de GDDR6 sur bus 256 bits à 19 Gbps, pour une bande passante totale de 608 GB/s, en forte hausse face aux 456 GB/s de l’Arc B580. De quoi améliorer la tenue en hautes résolutions et sur charges de calcul intensives.

Reste à confirmer fréquences, configurations d’alimentation et calendrier. Si ces spécifications se concrétisent, l’Arc B770 pourrait constituer la première réelle incursion d’Intel dans le segment des cartes graphiques performantes de nouvelle génération.

Source : ITHome

Quectel SP895BD-AP : module intelligent flagship sous Qualcomm Q-8750 3 nm

Par :Wael.K
13 janvier 2026 à 01:22

Quectel vient de dévoiler au CES 2026 son module intelligent flagship SP895BD-AP, pensé pour les applications AIoT exigeantes. Au cœur du dispositif, le Qualcomm Q-8750 gravé en 3 nm combine un CPU Oryon 8 cœurs haute performance, une NPU à 77 TOPS et une prise en charge vidéo 8K, le tout dans un format modulaire prêt à intégrer des systèmes embarqués avancés.

Le Qualcomm Q-8750 s’appuie sur une architecture Oryon à huit cœurs avec deux cœurs cadencés à 4,32 GHz et six cœurs à 3,53 GHz. La partie IA annonce 77 TOPS, tandis que le bloc multimédia prend en charge l’encodage 8K à 30 i/s et le décodage 8K à 60 i/s, de quoi couvrir vision embarquée, affichage hautes résolutions et traitements IA temps réel.

SP895BD

Connectivité et interfaces pour l’AIoT

Le module Quectel SP895BD-AP adopte un boîtier LGA et met à disposition un large jeu d’interfaces : MIPI DSI pour l’affichage, MIPI CSI pour la capture image, PCIe pour l’extension haute vitesse, USB, I2S pour l’audio, ainsi que les bus UART, I2C et SPI pour les capteurs et la communication avec des contrôleurs externes. L’ensemble vise l’intégration rapide dans des terminaux AIoT haut de gamme nécessitant puissance de calcul, accélération IA et I/O riches.

Avec ce module, Quectel cible des usages tels que la vision industrielle, l’affichage embarqué 8K, la robotique, la logistique intelligente ou encore les passerelles AIoT, en s’appuyant sur la plateforme Q-8750 et son NPU de 77 TOPS pour des inférences locales à faible latence.

Source : ITHome

Gigabyte AI TOP : le local d’abord avec des systèmes jusqu’à 405B paramètres

Par :Wael.K
13 janvier 2026 à 01:12

Gigabyte AI TOP prend le relais du cloud : le constructeur pousse l’IA locale avec des machines capables de gérer des modèles jusqu’à 405B paramètres, dévoilées au CES 2026. Le message est clair d’après la marque : « l’adoption rapide de l’inférence accélère le passage de l’IA du cloud au local ».

Gigabyte AI TOP : une gamme taillée pour l’IA locale

Au sommet, le système AI TOP se décline en configurations personnalisables pour ajuster la puissance aux charges IA. Le modèle AI TOP 500 cible les entreprises de taille moyenne : prise en charge de modèles jusqu’à 405B paramètres et montée en charge locale. Plus accessible, le AI TOP 100 s’adresse aux petites structures, startups et solo devs, avec du LLM fine-tuning jusqu’à 110B+ paramètres.

Vue latérale d'une tour Gigabyte AI avec composants et éclairage interne RGB
Côté d'une tour Gigabyte avec motifs de ventilation en grille
Intérieur d'une tour Gigabyte AI avec éclairage RGB et GeForce RTX

Pour accélérer les workflows, plusieurs systèmes peuvent être agrégés en cluster via Ethernet et Thunderbolt, afin d’augmenter les vitesses d’entraînement et d’étendre la capacité selon les besoins.

AI TOP ATOM : supercalculateur personnel, 1 petaFLOP FP4

Gigabyte met aussi en avant AI TOP ATOM, un « supercalculateur personnel » pensé pour le prototypage, le fine-tuning et l’inférence sur poste. Propulsé par le NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip, il délivre 1 petaFLOP de performance FP4, prend en charge des modèles jusqu’à 200B paramètres et peut grimper à 405B en cluster de deux unités.

Ordinateur compact Gigabyte AI TOP ATOM sur bureau avec moniteur et clavier

L’empilement avec la stack logicielle NVIDIA AI vise des usages créatifs et R&D nécessitant une forte puissance avec un minimum d’encombrement.

Pour compléter l’écosystème local, Gigabyte aligne des PC portables gaming centrés sur l’humain avec un agent IA intégré, GiMATE, des composants optimisés IA et des solutions évolutives destinées aux charges intensives, avec un accent sur la flexibilité, la montée en gamme et la sécurité des données.

Source : TechPowerUp

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