Surprise chez Lenovo au CES 2026 : un slide a montré un Ryzen AI PRO 400 sur socket AM5. Signal clair que les Ryzen AI 400 arrivent sur desktop sous AM5, et indice fort qu’il n’y aura pas de série « Ryzen 9000G » cette fois.

Ryzen AI 400 sur AM5 : confirmation en image

AMD avait laissé entendre pendant son propre briefing CES que la série 400 toucherait les PC de bureau, mais la formulation passait facilement inaperçue. La diapositive de la keynote Lenovo rend la chose explicite. D’après la communication d’AMD, Ryzen AI 400 est un rafraîchissement 4 nm de la famille « Gorgon Point » issue du mobile, avec un NPU plus rapide aligné sur le branding Copilot+. Saša Marinković a relayé l’information, et l’on peut citer brièvement : « la série 400 atteindra aussi les desktops ».

Côté silicium, il semblerait qu’AMD puisse exploiter à la fois Krackan et Strix Point sur desktop. Des mises à jour AGESA observées ces derniers mois pointent clairement vers la prise en charge des deux. Si Strix Point est retenu, on peut s’attendre à davantage de cœurs et à un iGPU plus costaud. La configuration haute mentionnée par AMD grimpe jusqu’à 12 cœurs et 24 threads, un boost jusqu’à 5,2 GHz, et une iGPU RDNA 3.5 avec jusqu’à 16 unités de calcul.

Lire aussi : AMD Ryzen 9000G : le BIOS AGESA 1.2.7.0 mentionne les futures APU Zen 5

Ryzen AI 400 : spécifications attendues et calendrier

AMD n’a pas encore dévoilé les références desktop ni les prix. Le calendrier précis reste flou : d’après la source, AMD n’a pas explicitement daté l’arrivée des Ryzen 400 desktop, et un lancement en toute fin de T1 ou de T2 semblerait peu probable. Attendez-vous à des fréquences plus élevées et à une accélération NPU supérieure, avec, selon les variantes, des gains CPU et GPU si Strix Point est de la partie.

Source : VideoCardz

Des cartes GeForce RTX 50 équipées d’un système de refroidissement blower ont été repérées en vente par lots en Chine pour des usages orientés IA.

Le phénomène dépasse désormais le stade des simples rendus pour se concrétiser avec des annonces réelles et des stocks bien visibles.

Cartes GeForce blower pour IA : conversion industrielle et nouveaux modèles

Ces cartes ne viennent pas d’AIB officiels. D’après les listings, des sociétés spécialisées en IA achètent des GeForce retail, remplacent le refroidisseur par un carénage blower deux slots, et, lorsqu’un upgrade mémoire est envisagé, dessoudent GPU et VRAM pour réinstaller un nouvel ensemble sur un autre PCB. Le mouvement, entrevu jusqu’ici en prototypes, arrive désormais en stock réel et en quantités, loin des mods isolés.

La demande est simple : entasser plus de GPU dans un même châssis. Les refroidissements open air en 3 à 4 slots saturent l’espace et chauffent l’intérieur. Le blower canalise l’air et expulse la chaleur à l’arrière, avec un espacement prévisible, plus compatible avec des nœuds denses. Comme le résume une description, « ils veulent packer plus de GPU par châssis » selon les vendeurs chinois.

Les rumeurs persistent sur des versions haute VRAM. Il semblerait que des ateliers travaillent sur une RTX 5090 96 Go en GDDR7 3 Go par puce, sur la même voie que la RTX PRO 6000 de NVIDIA, et sur une RTX 5080 32 Go déjà aperçue récemment. À ce stade, rien n’indique une commercialisation ouverte de ces variantes.

Du très haut de gamme au milieu de gamme : 5070 Ti et 5060 Ti 16 Go

Nouveauté marquante, la conversion blower ne s’arrête plus aux fleurons. Des annonces incluent désormais les RTX 5070 Ti et RTX 5060 Ti (16 Go) dans le même traitement. Les vendeurs n’ont pas partagé de photos pour ces deux modèles, mais les fiches signalent des séries prêtes à l’emploi pour fermes d’IA.

Autre curiosité, des références RTX 5090, RTX 5090D et RTX 5090D V2 apparaissent regroupées en V2, alors même que la RTX 5090 n’est pas officiellement disponible en Chine.

La nouveauté de cette vague tient au fait que la conversion en design blower ne se limite plus aux modèles haut de gamme. Les listings incluent désormais les RTX 5070 Ti et RTX 5060 Ti en version 16 Go, qui bénéficient du même traitement. En revanche, aucune image de ces cartes n’a été partagée.

Voici les tarifs annoncés :

• RTX 5090 32 Go : 28 999 CNY (environ 4 156 dollars)
• RTX 5090D 32 Go : 26 999 CNY (environ 3 869 dollars)
• RTX 5090D V2 24 Go : 23 999 CNY (environ 3 439 dollars)
• RTX 5080 16 Go : 8 988 CNY (environ 1 288 dollars)
• RTX 5070 Ti 16 Go : 7 699 CNY (environ 1 103 dollars)
• RTX 5060 Ti 16 Go : 3 999 CNY (environ 573 dollars)

Source : VideoCardz

Ubisoft redonne enfin de la voix autour de The Division 3. Dans une récente prise de parole, Julian Gerighty, Executive Producer de la franchise chez Ubisoft Massive, a confirmé que le jeu est bel et bien en production. Mieux : il décrit le projet comme “shaping up to be a monster”, ce qui laisse entendre une ambition plus large qu’un simple épisode de transition.

Ce retour d’actualité s’inscrit dans la continuité d’une annonce officielle faite en 2023. Massive Entertainment indiquait alors être en charge du développement de Tom Clancy’s The Division 3, sous la supervision directe de Julian Gerighty, tout en précisant que le studio ne pouvait pas encore dévoiler de détails concrets, la priorité étant de constituer l’équipe de production.

The Division 3 : peu d’infos pour le moment

Comme attendu, Ubisoft reste extrêmement discret sur le contenu : aucune image, aucun trailer et aucune fenêtre de sortie. Massive confirme cependant recruter activement, signe que le chantier est désormais structuré sur le long terme.

Ce qu’il faut retenir : The Division 3 est officiellement lancé, et Ubisoft semble vouloir préparer un retour majeur de la licence. Pour les joueurs, la promesse est claire : faire un épisode capable de peser aussi lourd que le premier opus. Reste maintenant à attendre le vrai reveal.

Si toi aussi tu pensais que la MSI RTX 5090 LIGHTNING se limitait à une seule référence, rassure-toi, tu n’es pas seul. En réalité, la famille compte trois déclinaisons. Trois éclairs prêts à frapper, chacun avec son rôle bien précis. Deux modèles destinés au retail et une version OC pensée pour la compétition.

MSI référence ainsi deux cartes disponibles en boutique, les GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING X (G5090-32LX) et GeForce RTX 5090 32G LIGHTNING Z (G5090-32LZ). Une troisième déclinaison, la LIGHTNING Z OCER, est exclusivement dédiée à l’overclocking et ne sera pas commercialisée, selon MSI et Uniko’s Hardware.

MSI RTX 5090 LIGHTNING : X et Z en retail, OCER pour la chasse aux records

Les versions Z et X partagent les mêmes plafonds de puissance indiqués par MSI : 800 W en mode OC et 1000 W en EXtreme. La page produit souligne que la Z profite de fréquences plus élevées, à la fois en default boost et via le profil MSI Center.

MSI recommande pour la Z une alimentation 1600 W+ et, après mise à jour, mentionne 1500 W+ comme recommandation générale. Les dimensions de la carte et du radiateur sont identiques entre X et Z, toujours selon les fiches officielles.

Les deux modèles retail embarquent deux connecteurs 16 broches, avec une note claire : le « 1-to-3 dongle » n’est pas supporté. MSI prévient implicitement que l’adaptateur classique ne fait pas partie du plan pour LIGHTNING. Rappel utile : trois 8 broches ne suffisent pas à saturer un 16 broches. Pour ce GPU particulier, il faut au moins 600 W (4 × 150 W), ce qui revient à huit connecteurs 8 broches au total ou à deux 16 broches natifs.

XOC 2500 W et garantie : le cadre est posé

Sur la page LIGHTNING Z, MSI évoque un BIOS XOC à 2500 W et précise que la garantie est annulée lorsque ce mode est activé. La marque ne détaille pas si l’accès passe par un interrupteur de BIOS ou par un flash manuel, ni si l’opération est réversible ou détectable. Citation clé de l’esprit du message : « la garantie est annulée en mode XOC ».

Côté calendrier et volumes, MSI n’a pas communiqué de prix. Il semblerait que le lancement puisse intervenir le mois prochain, avec une disponibilité limitée à 1300 unités.

Comme souvent, une partie irait aux testeurs et influenceurs. MSI ne clarifie pas si ce plafond concerne uniquement la LIGHTNING Z ou aussi la LIGHTNING X.

Source : VideoCardz

EK annonce l’arrivée des EK-Quantum Phase 120, une nouvelle série de ventilateurs conçus pour les configurations de refroidissement liquide sur mesure. Cette nouveauté s’inscrit dans la période de transition actuelle de la marque, désormais gérée sous LM TEK, avec une volonté affichée de relancer une dynamique produit plus régulière autour de son écosystème watercooling.

EK-Quantum Phase 120 : jusqu’à 14,8 % de réduction du ΔT

L’objectif mis en avant par EK est clair : améliorer les performances sur radiateur sans augmenter le bruit, grâce à une conception axée sur la pression statique et la stabilité de fonctionnement. Selon le fabricant, les Phase 120 permettent d’obtenir jusqu’à 14,8 % de réduction du ΔT (Twater – Tair), soit environ 3,6 °C, tout en conservant le même niveau acoustique qu’un ventilateur EK-Loop FPT réglé à 1000 tr/min. EK explique ce gain par une pression statique optimisée, un meilleur équilibre et un flux d’air plus efficace, des paramètres essentiels pour pousser l’air au travers des ailettes d’un radiateur.

Les mesures communiquées ont été réalisées sur un radiateur EK-Quantum Surface P. EK précise que des tendances similaires pourraient être observées sur d’autres radiateurs, même si les résultats exacts dépendront du montage, des restrictions et du boîtier utilisé.

Avec les EK-Quantum Phase 120, la marque vise directement les utilisateurs de boucles custom à la recherche d’un meilleur compromis entre températures et nuisances sonores, notamment dans les régimes modérés privilégiés pour une machine silencieuse. Reste désormais à voir comment ces nouveaux ventilateurs se positionneront face aux références du secteur lors de tests indépendants.

— Article rédigé par l’ami Remouk (DansTonChat) – Merci à lui —

Vous avez vu ? Après un développement houleux et grosso-modo 8 ans d'attente , le fameux Metroid Prime 4 vient enfin de sortir !! Sous-titré Beyond, cet épisode est la suite tant désirée des 3 autres Metroid Prime, assurant la continuité d'un point de vue scénaristique mais aussi au niveau du gameplay, qui s'était quelque peu perdu en chemin avec Other M ou Dread (revenu sur un plan 2D).

Après une attente aussi démesurée, forcément, il y a des déçus, des débats, des "tout ça pour ça", à côté des gens qui sont aux anges et crient au génie, ou juste, le trouvent "très bien". Pourquoi le jeu divise-t-il autant ? Est-il fait pour vous, pour toi, pour moi ? Je vais tenter de répondre à la question. :)

Pour prendre un appel sans avoir à toucher l'écran.

L'histoire d'Apple et de Steve Jobs sont étroitement liés et les collectionneurs raffolent de ces quelques liens.

Voici Intercepteurs, un documentaire réalisé par Salim Keddouh et Maxence Saugrain qui vient de sortir sur YouTube et qui va probablement vous faire regarder votre écran différemment.

Vous connaissez peut-être l'adage : "Sur Internet, personne ne sait que vous êtes un chien". Sauf que là, c'est l'inverse. Les Enfants d’Argus , une association de bénévoles fondée en 2020, font en sorte d'éviter que les prédateurs ne découvrent qu'ils parlent à... un adulte planqué derrière son PC.

Après une première tentative menée par un développeur indépendant, AMD a clarifié sa position concernant FSR 4 Redstone. Un support en version bêta pour les cartes graphiques RDNA 3 est bien envisagé, mais aucun calendrier ni plan officiel n’a encore été arrêté.

FSR sur RDNA 3 : une option à l’étude

Interrogé sur l’ouverture des dernières fonctionnalités FSR Redstone à RDNA 3, Andrej Zdravkovic, vice‑président senior en charge des pilotes et de FSR, indique que la priorité est d’assurer une expérience stable et homogène, difficile à garantir sur une architecture plus ancienne.

Des implémentations non officielles existent déjà côté communauté, avec des résultats variables. AMD n’exclut pas une « bêta » pour les utilisateurs souhaitant expérimenter ces fonctions, tout en soulignant la nécessité de bien cadrer la nature de ce support.

Écart matériel RDNA 4 vs RDNA 3

Les GPU RDNA 4 intègrent des accélérations utiles au machine learning et au pipeline FSR Redstone, que RDNA 3 ne possède pas au même niveau. Le portage du code est possible, mais l’efficacité et les performances ne seraient pas équivalentes, ce qui pose des enjeux de support technique et de perception produit.

AMD n’annonce pour l’heure aucun calendrier. Un éventuel FSR « Redstone » en test sur RDNA 3 reste hypothétique, même si un tel effort, mieux optimisé que les solutions communautaires actuelles, pourrait intéresser une partie des utilisateurs.

Source : ITHome

Première apparition publique pour l’Iqunix Q101 au CES 2026 : une souris gaming en alliage de magnésium qui mise sur l’ultra-légèreté et un design peu commun. L’Iqunix Q101 arrive avec un châssis symétrique et des promesses de 24 000 DPI, sans poids officiel pour l’instant.

Iqunix Q101 : magnésium, treillis asymétrique et coque modulable

Iqunix, connu pour ses claviers mécaniques et Hall effect, transpose ses idées de design aux souris. La Q101 abandonne les perforations classiques au profit d’un treillis asymétrique et chaotique, tout en conservant une forme symétrique. La coque utilise un alliage de magnésium léger, avec une partie amovible pouvant être remplacée par une fenêtre en plastique translucide. D’après la marque, on peut s’attendre à une « ultra-lightweight body », mais aucun chiffre n’a été communiqué.

Iqunix mentionne une sensibilité maximale de 24 000 DPI. Le capteur et le MCU ne sont pas détaillés à ce stade. La société parle d’un lancement « coming soon » et confirme l’usage d’un alliage d’aluminium dans la construction, en plus de la coque en magnésium.

Claviers Hall effect EV63 et EZ75 sur le stand

Au-delà de la Q101, Iqunix exposait ses derniers claviers gamers à effet Hall : l’EV63 avec des accents en fibre de carbone forgée, et l’EZ75 avec keycaps transparents et un format plus large. La marque rappelle ainsi ses racines, entre finitions soignées et fonctionnalités atypiques, comme on l’a vu sur le Magi65 Pro avec rangement magnétique du dongle et montage personnalisé.

Source : TechPowerUp

Et la passion est toujours là !

Ne manquez pas cette belle opportunité.

Quelques jeux Apple Arcade sont dans le lot, une fois n'est pas coutume.

Bon, si vous faites partie de ceux qui ont la boule au ventre en lançant le nouveau Outlook de Microsoft, j'ai une petite trouvaille pour vous. En fait, vous ne le savez pas encore mais vos identifiants IMAP partent en vacances sur les serveurs de Redmond. Ouais, Heise Online a levé le lièvre y'a quelques temps maintenant et ça fait pas plaisir. Un peu comme quand Apple avait ses petits soucis avec OCSP , mais en plus brutal.

On va pas se mentir, Thunderbird c'est le patron. C'est libre, c'est robuste, c'est la référence pour chiffrer ses mails . Mais bon... faut avouer qu'il a parfois une tronche à avoir connu Windows 98 (même si ça s'améliore, je vous vois venir les puristes !). Du coup, si vous cherchez un truc qui a de la gueule sans vendre votre âme, jetez un œil à Mailspring.

L'interface est propre, non ? ( Source )

Mailspring, c'est un client mail open source (GPLv3) qui tourne sur Mac, Windows et Linux. Pour la petite histoire, c'est le successeur spirituel de Nylas Mail. Le développeur, Ben Gotow, a repris le bébé et a fait un gros ménage. Le moteur de synchro qui bouffait de la RAM comme un ogre ? Hop, réécrit en C++ (ça s'appelle Mailsync maintenant), du coup ça tourne nickel, c'est fluide et ça pompe pas toute votre batterie.

L'interface est super propre, codée en TypeScript avec Electron et React. Et là je vous entends : "Electron ? Pffff, ça va ramer !". Hé bien non les amis, et c'est justement grâce à ce fameux moteur C++. C'est ça qui est cool. En plus, tout se passe en local sur votre machine. Pas de cloud intermédiaire qui vient renifler vos mails pour vous cibler de pubs.

• Gestion multi-comptes (IMAP, Gmail, Office 365, iCloud...)
• Boîte de réception unifiée (le bonheur)
• Recherche ultra rapide (vraiment)
• Traduction intégrée
• Signatures personnalisées

La recherche qui trouve tout en 2 secondes ( Source )

Y'a aussi une version Pro à 8 dollars par mois avec des trucs comme l'envoi différé ou les rappels, mais franchement, pour 99% des gens, la version gratuite suffira laaarge.

Voilà, si vous cherchez une alternative sexy à Outlook qui respecte votre vie privée, Mailspring est une option béton. C'est dispo en téléchargement sur leur site ou via vos gestionnaires de paquets préférés.

Source

En ce début janvier 2026, CORSAIR propose le nouveau firmware ULFM91.2 pour ses derniers SSD externes EX400U et EX400U SURVIVOR. Ces deux modèles supportent les normes USB4 Gen 3x2 et Thunderbolt 4 qui offrent 40 Gbit/s de bande passante théorique dont le SSD NVMe embarqué (contrôleur Phison PS2251-...

Intel Xe3P Nova Lake pourrait prendre l’avantage dès 2025 : le futur iGPU grimperait de 20 à 25 % par rapport à Panther Lake, selon un leaker au palmarès solide.

Intel Xe3P Nova Lake : iGPU plus rapide, cap sur le Core Ultra 400

Après Xe et Alchemist jugés corrects mais sans révolution, l’architecture Xe2 de Lunar Lake a remis Intel dans le match face aux Radeon 800M (RDNA 3.5), rendant la série Core 200V compétitive. La dynamique se poursuit : les puces Panther Lake, basées sur Xe3, sont présentées en interne comme une montée en puissance face à AMD, avec des affirmations d’Intel évoquant « 70 % et plus en moyenne face à AMD », à prendre avec recul tant qu’aucun test indépendant ne confirme ces chiffres.

La suite se précise avec Nova Lake et la série Core Ultra 400 l’an prochain, sur mobile et desktop. Côté mobile, il semblerait que les plus gros modèles embarquent 12 cœurs Xe3P, un total qui correspond au plus grand iGPU de Panther Lake.

D’après Raichu, habitué des fuites Intel, la configuration 12 cœurs Xe3P afficherait un gain de 20 à 25 % face à Xe3. Si cette fourchette se vérifie, Intel prendrait une position favorable sur l’iGPU, surtout que les Roadmaps prêtées à AMD indiquent une poursuite de RDNA 3 et RDNA 3.5 sur 2024-2025, avec des SoC qui ne basculeraient pas sur RDNA 4 dans l’immédiat.

AMD temporise, Intel accélère

Chez AMD, l’effort se concentre sur RDNA 3 et RDNA 3.5, mené par Strix Halo, un SoC d’abord mis en avant pour l’IA avant de montrer, un an plus tard, un visage plus « gaming ». AMD pourrait réserver des surprises, mais au vu des fuites concordantes, le statu quo semble probable à court terme. Reste un point positif pour les joueurs et les ultrabooks : la concurrence s’aiguise, et cette fois, c’est à AMD de recoller.

Source : VideoCardz

Carbice Ice Pad débarque au CES avec une promesse nette : remplacer la pâte thermique et repousser les limites du refroidissement avec un pad thermique en nanotubes capable d’atteindre 200 W/mK de conductivité thermique.

Carbice Ice Pad : un pad CNT qui vise CPU et GPU

Nouveau venu sur le salon, Carbice montre un pad thermique à l’état solide basé sur des nanotubes de carbone, plus ambitieux que les solutions en graphite de fabricants comme Hitachi. Les pads en graphite améliorent déjà nettement la conductivité thermique par rapport aux polymères classiques, mais les CNT promettent une conductivité axiale encore supérieure.

D’après Carbice, l’Ice Pad atteint 200 W/mK en conduction dans le plan et tiendrait nettement plus longtemps qu’un TIM classique. La société affirme même que « la conductivité s’améliore avec le temps », et qu’une seule pose peut durer toute la vie du système.

Le format présenté mesure 33 mm × 33 mm, soit à peu près la surface d’un IHS de processeur. D’autres dimensions existent et le pad peut être découpé. Les usages démontrés incluent CPU et GPU, avec un intérêt évident côté cartes graphiques où il permettrait d’éviter les généreuses quantités de pâte thermique appliquées en usine.

OEM, formats et intégration

Carbice annonce un premier succès OEM auprès de CyberPowerPC, qui propose l’Ice Pad en option premium comme interface thermique sur ses PC de jeu. Les feuilles 33 mm × 33 mm ne sont pas exclusives : la gamme couvre divers formats et l’adaptabilité par découpe facilite l’intégration sur des matrices CPU comme sur les modules GPU.

Reste la question des performances réelles hors laboratoire, notamment l’écart entre conductivité dans le plan et à travers l’épaisseur, cruciale pour une interface thermique. Sur ce point, Carbice met en avant la durée de vie annoncée, avec un comportement qui se stabiliserait et s’améliorerait selon la marque au fil des cycles thermiques.

Source : TechPowerUp

Le Ayaneo AM03 vise frontalement les setups compacts avec un Core i9-12900H et un châssis travaillé, dès 399 dollars environ 365 euros HT.

Ayaneo AM03, mini PC au design soigné et performances ambitieuses

Ayaneo officialise son nouveau Mini PC AM03, proposé à partir de 2 699 yuans et 399 dollars, en premiers stocks limités sur la boutique officielle, premier arrivé, premier servi.

Le constructeur assume une approche esthétique appuyée avec façade minimaliste, panneau avant rabattable et éclairage « Skyline » RGB, tout en promettant une machine polyvalente pour jeu, productivité et création.

Au cœur du boîtier, un Intel Core i9-12900H (TDP 45 W) alimente le système. La plateforme accepte jusqu’à 64 Go de mémoire en double canal et des SSD PCIe 4.0. Ayaneo met en avant un système de refroidissement dimensionné pour tenir les charges continues, des haut-parleurs stéréo intégrés et une batterie de boutons fonctionnels pour les usages quotidiens.

D’après la marque, l’outil AYASpace 3.0 centralise les réglages clés : modes de performance, TDP, gestion de l’éclairage, raccourcis et monitoring temps réel via « FPS Thunder ». Ayaneo résume son approche en indiquant : « style et capacité ne font qu’un ».

Châssis compact, panneau avant pliable et RGB « Skyline »

Le panneau frontal escamotable masque la connectique pour une façade propre et s’ouvre en un geste pour accéder aux ports. L’éclairage RGB arc « Skyline » s’intègre aux lignes du boîtier, avec plusieurs modes commutables à la volée. Deux finitions sont proposées : « Sky Blue » et « Ink Black ».

Ayaneo affirme avoir puisé dans une esthétique rétro réinterprétée pour le bureau moderne. L’AM03 mise sur des courbes lisses, des surfaces soignées et un format réduit pour se fondre dans un environnement de travail comme un setup de jeu.

Source : TechPowerUp

Intel présente le Core Ultra X9 388H, et son iGPU Arc B390 impressionne au CES 2026 : un iGPU de 12 unités Xe3 qui bouscule les performances en jeu tout en restant très économe.

Core Ultra X9 388H : l’iGPU Arc B390 en démonstration

Testé sur un Lenovo IdeaPad Pro 5, l’Arc B390 redéfinit la barre des iGPU mobiles. La machine, paramétrée avec un plafond à 95 W, est restée sous 50 W en jeu réel, offrant un fonctionnement quasi inaudible, même en salle silencieuse.

Dans Cyberpunk 2077 en 1080p qualité moyenne, l’Arc B390 atteint 99,45 FPS en natif, soit +66 % face à l’Arc 140V, et devance nettement le Radeon 890M à puissance égale. Avec la génération de trames x2 activée, le débit grimpe à 165,74 FPS, surpassant des machines concurrentes plus gourmandes en énergie.

Sur des titres récents comme Doom: The Dark Ages et Assassin’s Creed: Shadows, l’iGPU maintient des fréquences de 50 à 60 FPS, assurant une jouabilité solide en 1080p.

Jusqu’à 192 FPS avec MFG x4

Particularité notable, l’Arc B390 est, à ce stade, le seul iGPU à proposer une génération de trames multipliée par quatre (MFG x4). Sur Battlefield 6, l’activation de ce mode propulse le framerate à 192 FPS, illustrant l’apport de l’IA sur les iGPU modernes.

Source : ITHome

Un an d’attente et voilà le tournant : Ryzen AI Max+ 392 fait enfin son entrée dans un portable gaming, le nouvel ASUS TUF Gaming A14 (FA401EA).

Ryzen AI Max+ 392 dans le TUF Gaming A14

ASUS met à jour son A14 autour de l’APU Ryzen AI Max+ 392 présenté par AMD au CES 2026. Cette puce réduit le CPU à 12 cœurs tout en conservant les graphiques Radeon 8060S avec 40 unités de calcul et un NPU donné pour 50 TOPS. Face au Ryzen AI Max+ 395 et ses 16 cœurs, le 392 vise des performances graphiques intégrées solides sans s’acquitter du palier CPU le plus élevé.

Le châssis reste compact : 1,48 kg sur la balance, épaisseur comprise entre 1,69 et 1,99 cm. ASUS signale un refroidissement revu avec des ventilateurs à 97 pales et des micro-perforations d’admission au niveau du clavier, de quoi améliorer les débits d’air selon le constructeur.

Disponibilité et calendrier

Pas de prix ni de date de commercialisation communiqués pour le FA401EA. AMD indique toutefois que les systèmes équipés des nouveaux Ryzen AI Max+ doivent arriver chez les OEM au T1 2026. D’après la présentation, « les partenaires prévoient des systèmes au premier trimestre 2026 », de quoi cadrer l’arrivée du TUF A14 dans la fenêtre.

Source : VideoCardz

Le Sharkoon SK6 ARGB est prêt : un boîtier à vitres continues qui promet un vrai flux d’air, avec trois ventilateurs ARGB PWM d’origine et une compatibilité étendue BTF, pour 59,90 €.

Sharkoon SK6 ARGB : vitres affleurantes, airflow pensé, BTF prêt

Sharkoon met l’accent sur la mise en scène des composants : façade et panneau latéral en verre trempé se rejoignent presque sans rupture pour un rendu moderne et net. Le constructeur insiste sur un point clé : « le SK6 ARGB est tout à propos de la mise en valeur de votre hardware », avec une face avant et un flanc vitrés qui forment un ensemble quasi continu.

Côté refroidissement, trois ventilateurs 120 mm ARGB PWM sont préinstallés. Deux d’entre eux adoptent un flux inversé pour aspirer efficacement l’air frais via le panneau latéral, afin de compenser l’entrave habituelle des surfaces vitrées. Le châssis accepte jusqu’à neuf ventilateurs au total pour aller plus loin en charge thermique.

Le boîtier prend en charge les cartes mères Mini-ITX, microATX et ATX, et se dit compatible avec la quasi-totalité des formats BTF, d’après Sharkoon, pour des configurations à câbles dissimulés plus propres.

Watercooling, connectique et espace interne

Les options de watercooling prévoient un radiateur de 360 mm, avec la possibilité d’un second jusqu’à 280 mm. La connectique se place sur le côté avec deux ports USB-A et un port TRRS pour casque micro, pratique pour les périphériques et le stockage nomade.

Le volume interne reste généreux : cartes graphiques jusqu’à 41 cm, ventirads CPU jusqu’à 17 cm, alimentations jusqu’à 23,5 cm. Le stockage propose deux emplacements 3,5 pouces ou quatre 2,5 pouces.

Source : TechPowerUp

darkFlash CES 2026 : la marque arrive à Las Vegas avec des boîtiers à vitrages audacieux, un AIO bardé d’écrans et des claviers revisités. Le boîtier « F1 Floatron » revendique un prix d’innovation au CES, un signe d’ambition.

darkFlash CES 2026 : nouveaux boîtiers, AIO UV360 et claviers

Le darkFlash TH285 Plus ouvre le bal : un mid-tower panoramique avec verre sur trois faces, radiateur latéral encastré, trois admissions en bas et deux extractions arrière de 120 mm. La série DS multiplie les variantes sur une base ATX classique avec un gros dégagement pour un GPU long et haut. Le DS900W combine une façade mesh à lattes et accent bois latéral, le DS900G reprend l’intérieur mais troque le panneau pour un verre trempé courbe et sans montant. Le DS950V conserve l’ossature, opte pour deux panneaux en verre non courbés qui se rejoignent sans pilier sur l’angle avant gauche, et ajoute un petit écran sur l’avant du compartiment inférieur.

Pièce maîtresse, le darkFlash F1 Floatron reçoit un Innovation Award au CES et mise sur une silhouette « verre à vin » : compartiment inférieur visuellement détaché, chambre supérieure en suspension pour capter un flux d’air frais séparé des sources chaudes comme PSU et disques. Le DY460 joue aussi la carte du design avec une tour ATX à arête sans pilier et un sommet trapézoïdal accueillant un radiateur incliné. La zone d’extension peut pivoter si seule la carte graphique est installée, afin de l’orienter verticalement. Le compartiment du bas héberge un large écran de 7 pouces.

Refroidissement : AIO UV360 et ventilateurs en chaînage

L’AIO UV360 se distingue par un affichage à bord courbe sur le bloc pompe. La pompe repose sur des roulements hydrauliques, les ventilateurs sur des roulements fluides, et les tuyaux de liquide mesurent 45 cm. Deux finitions sont prévues, noir et blanc. Côté ventilation, darkFlash présente des kits de ventilateurs chaînables DM8 et G24, pensés pour radiateurs, avec interverrouillages magnétiques ou mécaniques qui transmettent PWM et ARGB à travers jusqu’à 4 ventilateurs, de quoi réduire fortement le câblage.

Enfin, la série de claviers GD100 gagne de nouveaux coloris. D’après la marque sur place, il s’agit d’un rafraîchissement esthétique pour accompagner l’alignement de la gamme exposée.

Source : TechPowerUp

Il devait juste séduire les utilisateurs PC, mais il a fait bien plus que ça.