AOOSTAR frappe fort avec son NEX395 : ce mini‑PC sous Ryzen AI Max+ 395 embarque 128 Go de LPDDR5X‑8533 sur bus 256 bits et un mode performance à 140 W.
Lancé en Chine avec un châssis revu par rapport au prototype de juillet, l’AOOSTAR NEX395 cible les usages IA et graphiques exigeants. Selon le constructeur, la mémoire LPDDR5X à 8 533 MT/s, couplée au large bus 256 bits, sert autant à garder de gros modèles IA en mémoire qu’à nourrir le Radeon 8060S intégré, sans étranglement de bande passante.
AOOSTAR NEX395 : Strix Halo, 128 Go et mode 140 W
Le cœur de la machine est l’AMD Ryzen AI Max+ 395, le haut de gamme Strix Halo. AOOSTAR accompagne la puce d’un système thermique présenté comme « Glacier VC » avec plaque IVC et un mode performance à 140 W. Les premiers chiffres publiés par la marque, relevés à 120 W, annoncent un score total d’environ 11 550 points sous 3DMark, avec 11 639 points pour le GPU et 11 073 points pour le CPU, des valeurs en ligne avec les attentes pour l’iGPU 8060S.
Côté connectique et évolutivité : trois emplacements M.2 PCIe 4.0, deux ports USB4, deux LAN 2,5 GbE, plusieurs USB Type‑A ainsi que des sorties DisplayPort et HDMI. Le châssis final, désormais confirmé, diffère du modèle aperçu en juillet, AOOSTAR ayant ajusté le design avant commercialisation.
Mémoire ultra‑rapide et positionnement tarifaire
La configuration de lancement associe Ryzen AI Max+ 395, 128 Go de LPDDR5X‑8533 et un SSD de 2 To pour 19 999 yuans, soit environ 2 800 dollars (environ 2 600 à 2 650 euros à titre indicatif). AOOSTAR indique une disponibilité mondiale prévue, sans date fixée pour l’instant. La marque met en avant « une mémoire de 8 533 MT/s sur 256 bits » pour rivaliser avec les stations HP sous Ryzen AI Max les plus véloces.
La fiche technique vise clairement les charges mixtes IA/graphismes où la bande passante mémoire et le plafond de puissance pèsent lourd. Reste à vérifier, lors des tests indépendants, l’écart entre le mode 120 W mesuré par AOOSTAR et le mode 140 W annoncé.
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WebGPU franchit la dernière marche : l’API GPU moderne est activée dans les versions stables de Chrome et Edge sur Windows, macOS et ChromeOS, Chrome sur Android, Firefox sur Windows et macOS, ainsi que Safari sur macOS, iOS, iPadOS et visionOS. WebGPU devient ainsi une cible unique à l’échelle de tous les moteurs de navigateur majeurs.
WebGPU, successeur de WebGL et API unique pour le web
Conçu comme le successeur de WebGL, WebGPU s’appuie sur des API natives récentes comme Direct3D 12, Metal et Vulkan, plutôt que sur OpenGL ES. Au menu : un modèle bas niveau pour buffers, textures et command buffers, et un langage de shading dédié, WGSL. Résultat, des moteurs plus prévisibles côté performances et un accès bien plus direct aux fonctionnalités GPU actuelles que ne le permettait WebGL.
L’API ne se limite pas au rendu. Les compute shaders ouvrent la voie à l’exécution, depuis JavaScript et WebAssembly, de charges parallèles sur GPU : physique, simulation, ou encore machine learning. Des bibliothèques telles qu’ONNX Runtime Web et transformers.js exploitent déjà ces capacités pour faire tourner de l’inférence directement dans le navigateur, sur le GPU du client, ce qui réduit la latence et garde les données locales. En clair, jeux et modèles d’IA peuvent tourner dans l’onglet, en tirant parti du GPU local.
Calendrier d’adoption et nouveaux usages
D’après le développeur Konstantin Paulus, CEO de Diffusion Studio spécialisé dans le rendu navigateur, l’ampleur de la prise en charge va déplacer le curseur des applications en onglet dans les prochaines années. Il anticipe l’arrivée d’outils professionnels de motion graphics et de vidéo 2D autour de 2026, une fois la confiance dans les pipelines web établie. Son estimation place les jeux AAA et les outils de création 3D avancés à l’horizon 2027, suivis par des usages IA grand public en inférence locale vers 2028. Ces dates restent des hypothèses, mais elles cadrent l’effort nécessaire pour bâtir des produits complets sur une API bas niveau récente. Comme il le résume, « une API unique change la donne pour les moteurs et les outils ».
À court terme, WebGPU restera surtout entre les mains des auteurs de moteurs et des éditeurs d’outils multi‑plateformes. Avec Chrome, Edge, Firefox et Safari au rendez‑vous, ils peuvent considérer WebGPU et ses implémentations natives comme Dawn et wgpu comme une couche commune pour le graphique et le compute. La suite dépend désormais moins de la spécification que des moteurs, des éditeurs et des jeux capables de démontrer aux utilisateurs la valeur d’un accès GPU complet dans le navigateur.
Dawn of War IV accélère son calendrier de tests : une seconde alpha fermée aura lieu du 12 au 15 décembre, avec une sélection limitée mais ouverte à de nouveaux profils.
Deuxième session du 12 au 15 décembre, accès très restreint
Quelques semaines seulement après un premier galop d’essai en novembre, l’équipe relance une alpha fermée courte et ciblée. Le studio prévient que la taille du groupe restera réduite, même si des nouveaux testeurs rejoindront les participants déjà retenus. Tous devront manipuler une build alpha précoce sous NDA strict : pas de partages, captures ni enregistrements autorisés. Un compte Discord gratuit est requis pour participer.
Comment tenter sa chance
Le processus est simple. Les testeurs de la session de novembre n’ont rien à faire, ils recevront un courriel explicatif. Les abonnés à la newsletter de Dawn of War IV recevront sous peu les modalités de candidature. Pour tous les autres, il faut s’inscrire à la newsletter officielleavant le 8 décembre et confirmer son adresse.
Le studio rappelle que « la sélection restera petite en échelle », mais promet d’élargir progressivement le panel lors de futures opportunités.
À noter : les invitations et instructions seront envoyées par e‑mail aux profils retenus. Restez attentifs si vous visez cette nouvelle fenêtre de test du célèbre RTS situé dans l’univers Warhammer 40K.
Avec la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS introduit pour la première fois son concept Back To The Future sur la plateforme AMD AM5. Après les déclinaisons Intel Z790 et Z890, la marque transpose enfin ce design inversé au socket LGA1718 compatible avec les Ryzen 7000, 8000 et 9000. Le principe reste le même : déplacer tous les connecteurs d’alimentation, de stockage et d’interface à l’arrière du PCB afin de supprimer le câblage visible et mettre en valeur les composants essentiels du système.
Ce choix impose une compatibilité exclusive avec les boîtiers BTF, dotés d’ouvertures dédiées pour le passage des câbles. L’idée ne se limite pas à l’esthétique. Elle modifie réellement la manière de monter un PC et demande un écosystème cohérent pour en tirer parti.
Sous son habillage noir mat et ses dissipateurs massifs, la Hero BTF reprend les bases de la version classique : alimentation 18 + 2 + 2 phases, composants Vishay haut de gamme, radiateurs reliés par un caloduc et plaque arrière métallique rigide. Le chipset X870E reste au centre de la conception avec la compatibilité PCIe 5.0 et la prise en charge native de la DDR5 jusqu’à 8600 MHz selon le processeur installé.
La principale nouveauté se trouve dans la mécanique. ASUS introduit un système de montage entièrement tool free généralisé à tous les dissipateurs M.2. Ce qui n’était autrefois réservé qu’au slot principal s’étend maintenant aux cinq emplacements SSD. Une avancée pratique qui facilite les interventions et renforce la logique EZ DIY chère à la marque.
La connectique arrière reste fournie avec USB4, réseau 2.5 et 5 GbE, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4, mais aucun port Ethernet 10 Gb/s n’est présent, un manque qui pourra surprendre sur une carte de ce niveau.
Affichée à 759 €, la ROG Crosshair X870E Hero BTF s’inscrit comme une évolution naturelle de la gamme. ASUS associe ici la plateforme AM5 à un design inversé plus abouti. Reste à voir si cette approche, aussi propre qu’ambitieuse, vaut réellement chaque centime dépensé.
Unboxing de la ROG Crosshair X870E Hero BTF
La ROG Crosshair X870E Hero BTF arrive dans un emballage fidèle à la charte ROG, immédiatement identifiable par ses teintes noires et rouges mêlées de reflets métalliques. La façade met en avant le logo Republic of Gamers accompagné de la mention “BTF”, signalant qu’il s’agit d’un modèle à connecteurs inversés.
Au dos, ASUS détaille les points techniques majeurs de la carte : prise en charge des processeurs Ryzen 9000, support DDR5 à haute fréquence, compatibilité PCIe 5.0, double Ethernet, Wi-Fi 7 et audio SupremeFX. Le tout est présenté avec un soin particulier, annonçant clairement le positionnement haut de gamme du produit.
À l’intérieur, la carte mère repose dans un cadre rigide assurant une protection pendant le transport. Sous ce dernier, les accessoires prennent place dans des compartiments séparés, rangés avec soin. Le conditionnement inspire immédiatement confiance et reflète le soin apporté par ASUS à ses modèles de la série Crosshair.
Le bundle, quant à lui, se montre complet sans tomber dans la démesure. On y trouve l’essentiel pour une installation haut de gamme :
Une antenne Wi-Fi 7 Q-Antenna, articulée et aimantée, au design noir satiné caractéristique de la gamme ROG.
Quatre câbles SATA 6 Gb/s gainés.
Des vis et pads thermiques pour les SSD M.2, livrés en plusieurs formats.
Deux adaptateurs : l’un destiné aux branchements du panneau avant, l’autre pour l’éclairage ARGB.
Une clé USB de 30 Go contenant pilotes et utilitaires.
Un guide d’installation rapide, une carte de remerciement ROG et un set d’autocollants assortis.
Enfin, une carte d’adhésion à la ROG Community et un décapsuleur métallique, clin d’œil à l’identité gaming de la marque.
Dans l’ensemble, ASUS maintient un équilibre entre présentation soignée et contenu utile. La Crosshair X870E Hero BTF ne cherche pas à impressionner par une profusion d’accessoires, mais à fournir un ensemble cohérent et immédiatement exploitable pour l’utilisateur averti.
L’emballage refermé, une première impression se dégage : cette carte mère s’inscrit dans la continuité des produits vitrine de la marque, mais avec une approche différente. Celle d’une conception inversée pensée pour l’esthétique et l’ergonomie du montage.
La prochaine section détaillera les spécifications techniques complètes et les différences majeures entre la version BTF et la version classique de la ROG Crosshair X870E Hero.
ROG Crosshair X870E Hero BTF vs non-BTF
Rubrique
Hero BTF
Hero non-BTF
Remarques
Format / Chipset / Socket
ATX • AMD X870E • AM5
ATX • AMD X870E • AM5
Plateforme identique.
Philosophie BTF
Connectique déplacée au dos (alimentation, USB, SATA, fan, RGB)
Connectique en façade/latérale classique
Nécessite un boîtier BTF compatible.
Alimentation GPU
Slot haute puissance GC-HPWR + 12V-2×6 auxiliaire
8-pin PCIe interne (alim USB-C PD)
BTF peut alimenter un GPU BTF directement depuis la carte mère.
PCIe (depuis CPU)
1 × PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x4/x4)
2 × PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x8 ou x8/x4/x4)
Bifurcation liée aux ports M.2.
Slot additionnel
1 × PCIe 4.0 x4 (chipset)
—
Disposition différente.
M.2
5 × M.2 (3× PCIe 5.0 CPU + 2× PCIe 4.0 chipset)
5 × M.2 (3× PCIe 5.0 CPU + 2× PCIe 4.0 chipset)
Topologie identique, dépend du CPU.
Stockage
4 × SATA 6 Gb/s
4 × SATA 6 Gb/s + SlimSAS
Pas de SlimSAS sur BTF.
USB arrière
2 × USB4 40 Gb/s + 8 × USB 10 Gb/s
2 × USB4 40 Gb/s + 8 × USB 10 Gb/s
Identique.
USB façade
2 × USB-C 20 Gb/s
2 × USB-C 20 Gb/s dont 1 avec PD/QC4+ 60 W
BTF : pas de charge 60 W.
Réseau
5 GbE Realtek + 2.5 GbE Intel
5 GbE Realtek + 2.5 GbE Intel
Identique.
Wi-Fi / Bluetooth
Wi-Fi 7 (MediaTek MT7927) • BT 5.4
Wi-Fi 7 (Qualcomm ou MediaTek) • BT 5.4
Module variable sur non-BTF.
Audio
ALC4082 + DAC ESS ES9219
ALC4082 + DAC ESS ES9219
Identique.
OC / Boutons
Start • FlexKey • Q-Code • Q-LED
Start • FlexKey • Q-Code • Q-LED + ReTry + LN2
BTF sans ReTry/LN2.
Logiciels
Armoury Crate • AI Cooling II • HWiNFO
Armoury Crate • AI Cooling II • USB Wattage Watcher
Non-BTF : suivi puissance USB-C.
Atout principal
Câblage invisible • Esthétique épurée
Montage conventionnel
BTF = intégration et flux d’air optimisés.
Note : le port GC-HPWR de la version BTF permet d’alimenter un GPU BTF sans câble visible, tandis que la version non-BTF conserve la charge rapide 60 W sur USB-C frontal via un connecteur 8-pin PCIe interne.
Design et présentation générale de la ROG Crosshair X870E Hero BTF
Avec la Crosshair X870E Hero BTF, ASUS livre une carte mère qui impressionne avant même d’être installée. Tout respire la maîtrise et la précision : une façade uniforme, des lignes géométriques nettes et un contraste travaillé entre métal brossé et noir mat. Le logo ROG rétroéclairé, incrusté dans la plaque supérieure, signe l’ensemble avec sobriété.
La philosophie BTF s’exprime ici pleinement : les connecteurs disparaissent de la surface visible pour migrer à l’arrière du PCB, donnant naissance à une carte parfaitement épurée. Aucun câble ne vient perturber la lecture visuelle, ce qui renforce l’aspect monolithique et l’équilibre des volumes.
Le design, fidèle à l’identité ROG, combine robustesse et raffinement. Les dissipateurs massifs prolongent les lignes de la structure, tandis que le cache I/O et les plaques métalliques assurent une continuité visuelle sans rupture. L’éclairage reste mesuré, utilisé comme accent décoratif plutôt que comme effet de scène, pour souligner la silhouette plutôt que la saturer.
Dans son ensemble, la Crosshair X870E Hero BTF illustre la nouvelle approche d’ASUS : une esthétique épurée qui place la fonctionnalité et la cohérence visuelle au même niveau que la performance.
La prochaine section reviendra sur le chipset X870E et le socket AM5, cœur technologique de cette génération et fondation du positionnement haut de gamme de la carte.
X870E, AM5 et compatibilité Ryzen : ce que change cette génération
La ROG Crosshair X870E Hero BTF repose sur le socket AM5, symbole de la stratégie de continuité d’AMD. Compatible avec les processeurs Ryzen 7000, 8000 et 9000, il offre une base solide pour plusieurs générations à venir.
Le chipset X870E, évolution du X670E, combine PCIe 5.0, DDR5 et USB4, garantissant des débits élevés et une large marge d’évolution. Sa structure à double contrôleur optimise la répartition des lignes PCIe entre GPU et stockage, tout en améliorant la stabilité et la gestion énergétique.
ASUS exploite ce potentiel pour proposer une carte prête à accueillir aussi bien les modèles actuels que les futurs Ryzen, tout en assurant une compatibilité totale avec les technologies les plus récentes.
Pour une lecture approfondie des différences entre les chipsets AM5 (X870E, X670E, B850 ou B650) et leurs implications concrètes selon votre usage, consultez notre guide complet des chipsets AMD.
BIOS : une boîte à outils pour les passionnés
À force de tester des cartes ASUS, le constat devient presque répétitif. Le BIOS maison reste une référence absolue dans le domaine. L’interface UEFI, fidèle à la présentation ROG, combine une clarté exemplaire avec une profondeur d’options rarement égalée. On y retrouve tous les réglages indispensables, du contrôle des tensions à la gestion des profils EXPO, en passant par l’AI Overclocking et la personnalisation fine des courbes de ventilation via Fan Xpert.
ASUS améliore continuellement cette base, mise à jour après mise à jour, afin d’assurer la compatibilité avec chaque nouvelle génération de processeurs Ryzen et de mémoire DDR5. Cette constance dans l’optimisation explique pourquoi tant d’utilisateurs expérimentés considèrent ce BIOS comme un outil de référence pour l’overclocking et la stabilité.
Pour une analyse détaillée des menus, des profils automatiques et des options avancées, consultez notre test de la ROG Crosshair X870E Extreme, où nous avons exploré le BIOS ASUS en profondeur et mis en avant ses possibilités les plus avancées.
Alimentation, VRM, PCB et refroidissement
Sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF, ASUS mise sur la continuité et la maîtrise. Le VRM adopte une configuration 18 + 2 + 2 phases, basée sur des modules Vishay SiC850A de 110 A pour le CPU et SiC629 de 80 A pour le SoC, avec un contrôleur Richtek dédié à la mémoire.
Un large caloduc en cuivre relie les dissipateurs VRM sous un cache en aluminium noir mat, assurant une répartition thermique homogène. Le PCB multicouche intègre la logique BTF avec connecteurs déportés à l’arrière et backplate métallique rigide, améliorant la dissipation et la solidité. Cette architecture assure une alimentation stable, pensée pour les processeurs les plus exigeants, comme le Ryzen 9 9950X ou ses variantes 3D.
Pensée pour les processeurs haut de gamme comme le Ryzen 9 9950X3D, la Hero BTF combine stabilité, silence et marge d’overclocking confortable, sans chercher l’esbroufe.
USB4 : un arsenal complet mais quelques absences notables
La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique USB4 de haut niveau, assurée par le contrôleur ASMedia ASM4242. Les deux ports USB4 Type-C situés à l’arrière offrent un débit maximal de 40 Gb/s et prennent en charge la sortie vidéo via DisplayPort 2.1, une fonction utile pour les processeurs Ryzen dotés d’un iGPU. Ces ports assurent également une compatibilité complète avec les périphériques Thunderbolt 4, preuve du soin apporté à l’implémentation.
Sur la façade avant, ASUS intègre deux connecteurs USB-C 20 Gb/s, mais supprime le contrôleur PD/QC4+ présent sur la version classique. La charge rapide 60 W disparaît donc de cette déclinaison BTF, un compromis rendu nécessaire par la réorganisation des lignes d’alimentation et le déplacement de la connectique à l’arrière. Cette absence reste mineure pour un usage standard, mais peut décevoir ceux qui utilisaient la Hero comme base de station de travail.
Les performances constatées sur les ports USB4 sont stables, avec des transferts soutenus proches des valeurs théoriques. Les périphériques Thunderbolt sont correctement détectés, et aucune incompatibilité notable n’a été relevée lors des tests de périphériques en chaîne.
PCIe 5.0 : un seul slot principal, mais des choix assumés
La ROG Crosshair X870E Hero BTF mise sur un unique slot PCIe 5.0 x16 relié directement au processeur. ASUS a choisi de concentrer toutes les lignes graphiques sur ce connecteur unique, supprimant le second slot présent sur la version classique. Cette décision simplifie le routage du PCB et améliore la stabilité électrique, mais elle limite la polyvalence. Impossible, par exemple, d’installer une carte d’extension en PCIe 5.0 tout en conservant le GPU à pleine bande passante.
Le port PCIe principal bénéficie du renfort métallique SafeSlot et du système Q-Release Slim, permettant de retirer la carte graphique sans outil. Sa conception robuste supporte sans difficulté les GPU les plus massifs. ASUS y intègre aussi un connecteur BTF 12V-2×6 dédié, conçu pour alimenter directement les cartes graphiques BTF compatibles, supprimant ainsi le besoin de câbles visibles. Le choix d’un unique slot renforce la solidité de l’ensemble, mais limite légèrement la flexibilité pour les configurations multi-cartes.
Autre point à noter : l’utilisation simultanée de plusieurs SSD PCIe 5.0 réduit le lien graphique à x8, une limite propre à la plateforme AM5. L’impact reste faible sur les performances, mais rappelle les contraintes de lignes PCIe disponibles. ASUS a donc préféré conserver un seul slot x16 pour maintenir un équilibre optimal entre GPU et stockage.
Mémoire DDR5 : stabilité et marge d’évolution
La ROG Crosshair X870E Hero BTF reprend une configuration mémoire éprouvée avec quatre emplacements DDR5 pour un total de 256 Go. Elle prend en charge les profils EXPO et AEMP, avec des fréquences pouvant atteindre 8200 MHz à 8600 MHz selon la génération de processeur installée. Cette compatibilité élevée reflète surtout la maturité du socket AM5 et du microcode ASUS plus que l’apparition d’une nouveauté technique.
La technologie NitroPath DRAM est reconduite, avec un design de slot optimisé pour réduire les interférences et améliorer la qualité du signal, un atout surtout utile en overclocking léger. Comme sur toute carte à quatre DIMM, remplir les quatre emplacements limite toutefois les marges de fréquence.
Stockage : cinq M.2 mais des compromis à surveiller
La ROG Crosshair X870E Hero BTF propose cinq emplacements M.2 NVMe, dont 3 en PCIe 5.0 reliés au processeur et deux en PCIe 4.0 gérés par le chipset. Ce schéma permet de combiner plusieurs SSD haut débit, mais révèle les limites du nombre de lignes disponibles sur la plateforme AM5. Les emplacements PCIe 5.0 sont dotés d’une backplate avec pad thermique pour maximiser la dissipation, tandis que les deux emplacements PCIe 4.0 sont privés. Un choix logique au vu des contraintes thermiques différentes entre les deux normes.
En termes de refroidissement, le slot principal, situé au-dessus du port PCIe x16, dispose d’un dissipateur épais doté des mécanismes Q-Latch et Q-Release pour un montage sans outil.
Les quatre autres emplacements bénéficient d’un refroidissement passif via une plaque métallique soignée, ornée du grand logo ROG, qui assure à la fois protection et cohérence visuelle avec le design de la carte.
ASUS conserve ses mécanismes Q-Latch et Q-Release, mais va plus loin cette fois. Tous les dissipateurs M.2 sont désormais intégralement tool-free, y compris la plaque basse autrefois fixée par vis. Une évolution comparable à l’approche ergonomique de NZXT sur ses cartes N-Series, qui rend enfin cohérente la philosophie EZ-DIY mise en avant depuis plusieurs générations.
L’activation simultanée de certains ports M.2 entraîne la réduction du lien graphique principal en x8, un comportement normal sur AM5, mais qui reste contraignant sur une carte de ce niveau. Les utilisateurs orientés vers le stockage intensif devront arbitrer entre bande passante GPU et nombre de SSD actifs.
Les deux ports restants, en PCIe 4.0, assurent une compatibilité élargie avec les SSD Gen4 sans surcoût thermique ou électrique. En revanche, l’absence du port SlimSAS, présent sur la version non-BTF, limite la modularité pour ceux qui utilisent des cartes d’extension ou des SSD professionnels.
Quatre ports SATA 6 Gb/s complètent l’ensemble, suffisants pour un usage classique. Le contrôleur AMD RAIDXpert2 reste présent avec la gestion des modes RAID 0, 1, 5 et 10 selon le processeur installé.
La Hero BTF offre donc un stockage complet et pratique, mais dont la flexibilité reste bridée par la structure du socket AM5 et la disparition du SlimSAS. ASUS compense en soignant l’ergonomie de montage, un point sur lequel la marque atteint enfin la maturité attendue.
Réseau : Ethernet 5G, Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4
ASUS conserve sur la ROG Crosshair X870E Hero BTF la même configuration réseau que sur la version classique. On retrouve deux interfaces filaires : un contrôleur Intel 2.5 GbE et un Realtek 5 GbE, une combinaison peu fréquente sur AM5 qui permet de séparer trafic local et internet ou d’assurer une redondance réseau.
Le module sans fil repose sur la puce MediaTek MT7927, compatible Wi-Fi 7 (jusqu’à 320 MHz de bande passante) et Bluetooth 5.4. Ce choix diffère de la version non-BTF, parfois équipée d’un module Qualcomm, sans impact notable sur les performances. L’antenne fournie, la ROG Q-Antenna, reste orientable et aimantée, facilitant le positionnement dans les boîtiers où les ports arrière sont dissimulés.
Les débits observés dépassent 3 Gb/s en Wi-Fi 7, et la latence Bluetooth demeure stable, même lors d’une utilisation simultanée de plusieurs périphériques.
On peut toutefois regretter l’absence d’un port Ethernet 10 Gb/s, attendu sur un modèle de cette gamme. À près de 800 €, un contrôleur 10G aurait renforcé la polyvalence de la carte, notamment pour les stations de travail ou les serveurs domestiques où les transferts réseau sont critiques. Cette omission confirme que la Hero BTF, malgré son positionnement haut de gamme, reste une carte orientée vers les configurations gaming plutôt que professionnelles.
Audio et I/O : connectique complète et design repensé
La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve une connectique riche, mais repensée pour s’adapter au concept inversé du BTF. L’ensemble des connecteurs internes (alimentation, USB, SATA, ventilateurs et ARGB) migre à l’arrière du PCB, derrière la plaque support. Cette disposition libère entièrement la façade et offre un rendu net une fois la carte installée, au prix d’un accès plus contraint lors du montage.
À l’arrière, la backplate I/O prémontée regroupe l’essentiel :
2 ports Ethernet (Intel 2.5 GbE et Realtek 5 GbE),
2 connecteurs audio jack plaqués or et 1 sortie optique S/PDIF,
Ainsi que les boutons Clear CMOS et BIOS FlashBack.
Cette backplate reprend le design ROG familier, dominée par un cache métallique noir mat et le logo rétroéclairé. Elle s’intègre parfaitement à la ligne du radiateur supérieur, formant une continuité visuelle avec le dissipateur VRM.
Côté audio, la carte repose toujours sur le codec Realtek ALC4082, épaulé par un DAC ESS ES9219 QUAD pour la sortie frontale. L’ensemble offre une restitution propre, sans coloration excessive, et une bonne réserve de gain pour les casques de monitoring. Aucune évolution majeure n’est à noter ici : ASUS conserve une solution éprouvée et stable, déjà bien optimisée via le pilote SupremeFX.
La conception BTF se traduit enfin par une réduction visible des câbles en façade, un point fort pour ceux qui privilégient les configurations soignées. En contrepartie, l’accès aux headers internes (USB, ventilateurs, ARGB) exige une préparation minutieuse avant l’installation, surtout sur les boîtiers étroits.
Connectique interne et fonctionnalités annexes
La ROG Crosshair X870E Hero BTF conserve un équipement complet malgré le déplacement des connecteurs à l’arrière. On y retrouve l’essentiel pour une configuration haut de gamme :
Six connecteurs pour la ventilation et le watercooling (CPU, AIO, pompe et châssis),
Deux connecteurs 8+8 pins pour le processeur, un 24 pins principal et un 12V-2×6 dédié au slot graphique haute puissance,
Cinq emplacements M.2 NVMe et quatre SATA 6 Gb/s,
Plusieurs headers USB-C 20 Gb/s, USB 5 Gb/s et USB 2.0,
Trois connecteurs ARGB Gen2, ainsi que les classiques Q-Code, FlexKey, Q-Latch et Q-Release.
ASUS reprend ici tout l’écosystème Q-Design, conçu pour simplifier le montage et le dépannage. La carte bénéficie également d’une backplate métallique complète, d’un blindage VRM massif et d’un système de refroidissement M.2 renforcé. L’ensemble forme une base solide, pensée autant pour la fiabilité que pour la praticité au quotidien.
Armoury Crate et gestion logicielle
ASUS regroupe l’ensemble des outils de contrôle de la ROG Crosshair X870E Hero BTF dans Armoury Crate, une suite logicielle qui centralise les mises à jour, la surveillance système et la gestion de l’éclairage. Malgré son interface un peu lourde, elle reste indispensable pour tirer parti de l’écosystème ROG.
C’est également via ce logiciel que l’on pilote l’éclairage Polymo Lighting II intégré au cache VRM. Ce système repose sur plusieurs couches translucides rétroéclairées qui affichent des motifs animés synchronisables avec le reste du système via Aura Sync. L’éclairage reste discret et cohérent avec la signature visuelle de la gamme, sans dérive vers un RGB envahissant.
Armoury Crate assure aussi la gestion du profil de ventilation via Fan Xpert 4, la mise à jour du BIOS, et l’accès à l’outil AI Cooling II pour ajuster automatiquement les courbes selon la charge et la température du processeur.
Enfin, ASUS préinstalle plusieurs utilitaires annexes : AIDA64 Extreme (1 an) pour la surveillance, Dolby Atmos pour l’audio, et GameFirst pour la priorisation réseau. L’ensemble forme une suite cohérente, complète, mais parfois redondante pour ceux qui privilégient un système épuré.
La Hero BTF conserve ainsi la logique ASUS : une intégration logicielle dense, mais efficace, qui reste la clé pour exploiter toutes les fonctionnalités de la carte, du contrôle thermique à l’éclairage du couvercle.
Passons maintenant à la partie dédiée aux tests afin de découvrir ce que cette carte, plus subtile qu’elle n’en a l’air, a réellement à offrir.
Cinebench R23 : Score et Fréquences boost observées
Sous Cinebench R23 en monocœur, le Ryzen 9 9900X atteint 5605 MHz sur la Hero BTF, soit très proche des spécifications. En charge multicœur, la fréquence oscille entre 4920 et 5030 MHz, pour une consommation mesurée à 160 W. Les résultats se positionnent dans la même plage que ceux obtenus sur la Crosshair X870E Extreme, sans différence perceptible en usage réel.
Les performances enregistrées affichent un score multicœur de 32 233 points et un monocœur de 2059 points. Ces valeurs correspondent aux résultats habituellement obtenus avec ce processeur sur plateforme X870E et confirment la capacité de la Hero BTF à exploiter correctement la puce sans contrainte de refroidissement ou d’alimentation.
Débits SSD PCIe 5.0 et gestion thermique
Avec le MP700 PRO SE installé sur le slot PCIe 5.0 principal, les débits atteignent 14 234 Mo/s en lecture et 12 629 Mo/s en écriture malgré un SSD rempli à 71 %.
Le dissipateur M.2 de la Hero BTF maintient le SSD sous les 75 °C, ce qui garantit une absence de throttling. Cette bonne tenue thermique confirme l’efficacité du système de refroidissement intégré par ASUS.
AIDA64 : Cache et mémoire DDR5
Avec de la DDR5-6000 CL30, les mesures mémoire se situent à 77 764 MB/s en lecture, 76 987 MB/s en écriture et 68 154 MB/s en copie, pour une latence de 77,4 ns.
Les performances des caches L1, L2 et L3 restent dans les valeurs attendues, indiquant une intégrité du signal mémoire stable, aidée par la conception BTF qui éloigne les liaisons électriques de la zone CPU.
Overclocking CPU
Avec le Precision Boost Overdrive (PBO) réglé sur Level 1, la Hero BTF conserve une stabilité solide sans intervention manuelle. Le score multicœur sous Cinebench atteint 35 848 points, soit près de 36 K, avec une consommation culminant à 250 W et une température de 85 °C.
Des résultats qui la placent clairement au niveau des meilleures X870E haut de gamme déjà testées.
Overclocking DDR5 et gains mesurés
Avec le profil ASUS EXPO Tweaked, les débit AIDA64 progressent nettement, atteignant 85 416 MB/s en lecture, 86 682 MB/s en écriture et 75 150 MB/s en copie, avec une latence réduite à 71,0 ns. La Hero BTF gère parfaitement les timings optimisés appliqués par ASUS.
Avec un overclocking manuel basé sur un preset ASUS, nous avons pu stabiliser le kit Asgard à 7800 MHz en CL36. Cette configuration atteint 96 923 MB/s en lecture, 105,74 Gb/s en écriture et affiche une latence de 68 ns.
Température VRM et analyse en charge prolongée
Après 30 minutes de charge sous R23 avec le PBO activé et un CPU package autour de 253 W, les VRM de la Hero BTF se stabilisent à 48 °C côté CPU et 45 °C sur la partie SoC.
Ces mesures confirment l’efficacité du radiateur VRM d’ASUS, capable de maintenir une parfaite stabilité même en conditions réelles, dans un boîtier correctement ventilé. Contrairement aux autres cartes X870E, la Hero BTF n’étant pas compatible avec notre table de bench, nous avons dû procéder aux tests dans un boîtier BTF, à savoir le CORSAIR FRAME 4000D.
Verdict : une carte mère haut de gamme pour un écosystème en transition
[Test] ROG Crosshair X870E Hero BTF : AM5, GC-HPWR, Zen 6 et la vision du PC haut de gamme
Conclusion
La ROG Crosshair X870E Hero BTF coche presque toutes les cases. Elle incarne une carte haut de gamme capable de tenir un Ryzen 9 sur la durée, grâce à une alimentation solide, une gestion thermique impeccable et une implémentation sérieuse du concept BTF. Le déplacement total de la connectique transforme réellement l’assemblage d’un PC et le rendu final, offrant une présentation ultrapropre et une expérience utilisateur différente, plus moderne. Les performances sont au niveau attendu, les options BIOS restent parmi les meilleures du marché et l’ergonomie de montage atteint enfin une maturité concrète avec le tool-free généralisé.
Fini l’époque où les cartes mères haut de gamme se concentraient exclusivement sur les processeurs de Santa Clara. AMD a imposé le respect avec les séries Ryzen 7000 et 9000, au point de forcer l’industrie entière à suivre le rythme. Les constructeurs n’ont plus vraiment le choix, le marché s’aligne sur l’AM5, désormais clairement dominant en performance et en efficacité.
La confirmation de compatibilité avec Zen 6 renforce encore cet avenir garanti, permettant à l’investissement dans cette carte de s’étaler sur cinq ans ou plus sans craindre l’obsolescence. Le slot haute puissance GC-HPWR participe aussi à cette vision du futur, en éliminant totalement le câblage GPU avec les cartes compatibles, une direction qui risque de se normaliser au fil des générations et de devenir un standard du montage premium.
Il reste toutefois deux réserves. La première est le verrou BTF : sans boîtier compatible, le concept perd immédiatement sa raison d’être. La seconde est le prix. À 759 €, on paie clairement l’intégration, l’ingénierie et la vision plutôt que les seuls composants. Les utilisateurs orientés station de travail pure regretteront l’absence de 10 GbE ou de SlimSAS, mais ceux qui veulent un PC showcase, pensé autant pour le plaisir visuel que pour la puissance, trouveront dans cette Hero BTF une logique produit parfaitement assumée.
Cette carte s’adresse avant tout à ceux qui conçoivent une machine haut de gamme, réfléchie jusque dans les moindres détails, et qui recherchent une configuration à la fois impeccable sur le plan visuel et irréprochable sur le plan thermique et électrique. Sur ce terrain, ASUS atteint pleinement son objectif, au point de mériter sans réserve notre award Choix de l’Équipe.
Qualité / Finition
9.9
Capacité d'Overcloking
8.7
Refroidissement actif & passif
9
Connectivité
8.7
Capacité de stockage
8.8
Prix
7
Note des lecteurs0 Note
0
Points forts
La conception BTF offre une intégration d’une propreté remarquable.
Le VRM 18 + 2 + 2 phases garantit une stabilité exemplaire même en charge lourde.
Le système tool-free généralisé simplifie réellement le montage et la maintenance.
La connectique USB4 assure des débits élevés et une compatibilité étendue.
Les performances CPU, mémoire et SSD sont parfaitement exploitées sans limitation.
La qualité de fabrication et la cohérence du design placent la carte au niveau du très haut de gamme.
Points faibles
L’absence de port 10 GbE limite l’intérêt pour un usage professionnel.
Le concept BTF impose un boîtier compatible, réduisant fortement le choix.
La disparition de la charge 60 W en façade est un recul pour les stations de travail.
Prix premium qui place la carte dans une catégorie très spécialisée.
8.7
FAQ
Faut-il obligatoirement un boîtier compatible BTF pour utiliser cette carte mère ?
Oui. Les connecteurs étant déplacés à l’arrière du PCB, la carte ne peut être correctement installée que dans un boîtier spécifiquement conçu pour le standard BTF.
La version BTF est-elle différente de la Crosshair X870E Hero classique ?
Elle propose un design inversé, un unique slot PCIe 5.0 x16, l’absence de SlimSAS et la suppression de la charge 60 W sur USB-C frontal, mais introduit le tool-free généralisé sur tous les M.2.
La carte mère dispose-t-elle d’un port Ethernet 10 Gb/s ?
Non. Elle se limite au duo 5 GbE et 2.5 GbE. L’absence de 10G est l’un des rares points faibles au regard de son positionnement tarifaire.
La Crosshair Hero BTF est-elle adaptée à l’overclocking ?
Oui. Le VRM en 18 + 2 + 2 phases, le BIOS ASUS et le refroidissement massif assurent une marge confortable pour l’overclocking CPU et mémoire.
Combien d’emplacements M.2 sont disponibles ?
Cinq. Trois en PCIe 5.0 et deux en PCIe 4.0, tous accessibles via un système tool-free.
Le concept BTF améliore-t-il réellement les performances thermiques ?
Il réduit les câbles au niveau du flux d’air, améliorant légèrement la circulation interne et la dissipation sur certaines configurations, mais l’essentiel du gain reste esthétique et ergonomique.
Cap sur l’ultra-capacité : DapuStor dévoile sa seconde génération de SSD QLC avec la série R6060 en PCIe 5.0, pensée pour les lacs de données d’IA, les bases vectorielles et le stockage à grande échelle.
R6060 : du QLC plus mûr, jusqu’à 245 To
DapuStor, présenté comme un acteur de premier plan sur le QLC en entreprise, lance le R6060 avec une capacité maximale annoncée jusqu’à 245 To. Des modèles 122 To seraient déjà en production chez des clients finaux. L’objectif est clair : répondre à l’explosion des volumes de données chaudes et tièdes générées par l’IA, tout en optimisant densité, consommation et coût total de possession.
Pourquoi maintenant
Le constructeur estime que la maturité de l’architecture NAND et l’évolution des charges IA rendent le QLC pertinent. Stockant quatre bits par cellule, le QLC améliore la densité de plus de 30 % par rapport au TLC. Les freins historiques côté endurance, performances et write amplification seraient atténués par des progrès de procédés, du firmware plus malin et une gestion des données au niveau de l’architecture.
Autre moteur du changement : les limites des HDD sur des jeux de données pétaoctet. En IA, les accès aléatoires et mixtes pénalisent les disques mécaniques, tandis que l’empreinte en baie et l’énergie grimpent. Le secteur glisse vers un socle flash dense et performant, mieux adapté à des données fréquemment relues ou recyclées, loin du simple archivage froid.
Nouvelle architecture de référence : le tout-TLC laisse place à un modèle hiérarchisé mêlant SLC/TLC pour les workloads sensibles aux performances, et QLC pour la capacité et les lectures intensives. DapuStor s’aligne sur ce consensus avec son offre de seconde génération.
DP800, PCIe 5.0 et FDP : le triptyque technique
Le R6060 s’appuie sur le contrôleur maison DP800 en PCIe 5.0. Selon DapuStor, cette plate-forme élève nettement les performances et vise une « fidélité de classe TLC à l’échelle QLC ». La prise en charge de la fonction FDP (Flexible Data Placement) est mise en avant pour réduire la write amplification et stabiliser endurance et débits, y compris au-delà de 100 To de capacité. Le tout découle d’une base déjà éprouvée sur la génération J5060, avec une montée en gamme sur l’ère Gen 5.
DapuStor souligne également une amélioration du coût unitaire, de quoi affûter le TCO sur des déploiements hyperscale. Bref, moins d’U rack pour stocker plus, avec une consommation mieux contenue et des performances aléatoires plus régulières que sur HDD pour l’entraînement et l’inférence.
À mesure que l’IA gonfle les volumes, le défi n’est plus seulement d’aller plus vite, mais de tenir l’échelle avec sobriété. D’après DapuStor, le R6060 s’inscrit comme l’un des piliers d’une infrastructure flash dense où le QLC devient la colonne vertébrale du stockage de l’ère IA.
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