© APU GOMES / AFP
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Un Support GPU vertical PCIe 5.0 en vue chez Cooler Master : le nouveau kit fait sauter la limite de l’ancienne version PCIe 4.0 ARGB, avec un riser x16 de 165 mm taillé pour les RTX 50 Blackwell et une installation sans outil.
Conçu pour le montage vertical dans des boîtiers standards, le kit vise les configurations ATX et mATX, avec compatibilité E-ATX listée sur la fiche technique. Cooler Master promet une approche modulaire : la partie du support se retire pour passer d’ATX à mATX, et l’ensemble se monte sans tournevis. Le câble riser fourni est un modèle PCIe 5.0 x16 de 165 mm, dimension clé pour garder la bande passante des GPU récents.
L’ajustement est soigné : translation latérale jusqu’à 65 mm et déport avant/arrière jusqu’à 30 mm pour centrer la carte face à la vitre ou optimiser la prise d’air. D’après la fiche, la compatibilité couvre des cartes jusqu’à 49 cm de long et des boîtiers offrant au moins quatre slots PCI. Le support accepte des GPU jusqu’à 3 slots d’épaisseur et impose une hauteur de ventirad CPU maximale de 190 mm.
Cooler Master souligne une installation « sans tournevis requis » et des réglages fins gauche‑droite comme avant‑arrière. Le kit est proposé en noir et en blanc au même tarif. Il est listé sur JD.com à 499 RMB, soit environ 70 € à titre indicatif.
Source : VideoCardz
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Intel Foveros s’attaque au mur du réticule : Intel affiche un package 12 fois plus grand que les 830 mm², capable de réunir 16 compute dies et 24 modules HBM5. Selon une courte démonstration de sa division Foundry, le groupe agrège ses interconnexions Foveros 3D et EMIB-T et s’appuie sur ses nœuds 18A et 14A pour franchir l’échelle classique des monolithes.
Le schéma retenu superpose des base dies en 18A-PT, dotés d’un backside power delivery pour doper la densité logique et la fiabilité. Ces dies de base intègrent des structures SRAM proches de l’architecture Clearwater Forest et servent de socle à des tuiles de calcul gravées en 14A/14A-E, qui combinent transistors RibbonFET de seconde génération et PowerDirect.
La liaison verticale s’effectue via Foveros Direct 3D et son hybrid bonding à pas ultrafin, tandis que EMIB-T ajoute des TSV pour des liens chiplet à très large bande passante. D’après Intel, l’ensemble supporte toutes les normes HBM, dont HBM4, HBM5 et leurs successeurs.
Intel aligne ses procédés 18A, y compris 18A-P et 18A-PT, ainsi que 14A pour la production de masse et l’accueil de clients tiers. La firme évoque des packages semblables à ceux de l’ex-Ponte Vecchio pour ses accélérateurs « Jaguar Shores ». À mesure que ses capacités de packaging s’étendent, il semblerait que des partenaires voient en Intel un concurrent sérieux des CoWoS de TSMC. Dans la vidéo, Intel résume l’ambition : « 12× la taille de réticule, 16 compute dies et 24 HBM5 ».
La feuille de route ne s’arrête pas là. Intel vise, avec Foveros-B et des régulateurs de tension intégrés (IVR), des GPU à 5 000 W d’ici 2027. Un design extrême, mais cohérent avec la montée en puissance des accélérateurs IA et la densification des interconnexions.
Source : TechPowerUp
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